JPH10275965A - 電子部品組立体およびその製造方法 - Google Patents
電子部品組立体およびその製造方法Info
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- JPH10275965A JPH10275965A JP9078174A JP7817497A JPH10275965A JP H10275965 A JPH10275965 A JP H10275965A JP 9078174 A JP9078174 A JP 9078174A JP 7817497 A JP7817497 A JP 7817497A JP H10275965 A JPH10275965 A JP H10275965A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板とこの基板に搭載される可撓性基板との
距離を均一にする。。 【解決手段】 搭載基板１と、搭載基板１の上に設けら
れた有機フィルム２と、搭載基板の上面と有機フィルム
２とを接続する支持部材４と、搭載基板１と有機フィル
ム２との間に充填された樹脂６とを含む。有機フィルム
２にはスルーホール２３１が、搭載基板１上には搭載電
極１１がそれぞれ設けられ、スルーホール２３１と搭載
電極１１とが支持部材４によって接続される。
距離を均一にする。。 【解決手段】 搭載基板１と、搭載基板１の上に設けら
れた有機フィルム２と、搭載基板の上面と有機フィルム
２とを接続する支持部材４と、搭載基板１と有機フィル
ム２との間に充填された樹脂６とを含む。有機フィルム
２にはスルーホール２３１が、搭載基板１上には搭載電
極１１がそれぞれ設けられ、スルーホール２３１と搭載
電極１１とが支持部材４によって接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品組立体お
よびその製造方法に関し、特に集積回路装置が設けられ
た基板と該基板が搭載される搭載基板とを含む電子部品
組立体およびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、特に集積回路装置が設けられ
た基板と該基板が搭載される搭載基板とを含む電子部品
組立体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の電子部品組立体の一例が米
国特許公報第５、２０３、０７５号に開示されている。
国特許公報第５、２０３、０７５号に開示されている。
【０００３】上記公報第１０図記載の電子部品組立体で
は、可撓性基板３１が基板１３に搭載されている。可撓
性基板３１と基板１３とは半田によって接続されてい
る。可撓性基板３１と基板１３との間には該可撓性基板
３１と該基板１３とを平行にするための枠４７が設けら
れている。可撓性基板３１には集積回路装置４３が設け
られている。可撓性基板３１と基板１３との間には上記
半田または上記枠４７以外には何も設けられていない。
は、可撓性基板３１が基板１３に搭載されている。可撓
性基板３１と基板１３とは半田によって接続されてい
る。可撓性基板３１と基板１３との間には該可撓性基板
３１と該基板１３とを平行にするための枠４７が設けら
れている。可撓性基板３１には集積回路装置４３が設け
られている。可撓性基板３１と基板１３との間には上記
半田または上記枠４７以外には何も設けられていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
半田による可撓性基板と基板との接続が不良となる恐れ
があるという問題がある。可撓性基板を基板に搭載する
ときおよび該可撓性基板が基板に搭載された後において
該可撓性基板の平坦性を維持できず、該可撓性基板と基
板との間隔を一定にできないためである。
半田による可撓性基板と基板との接続が不良となる恐れ
があるという問題がある。可撓性基板を基板に搭載する
ときおよび該可撓性基板が基板に搭載された後において
該可撓性基板の平坦性を維持できず、該可撓性基板と基
板との間隔を一定にできないためである。
【０００５】また、上述の従来技術では、機械的ストレ
スや耐熱性ストレスに弱く、半田が剥離してしまったり
断線を起こしてしまうという問題がある。可撓性基板と
基板とが半田のみにより接続されているためである。
スや耐熱性ストレスに弱く、半田が剥離してしまったり
断線を起こしてしまうという問題がある。可撓性基板と
基板とが半田のみにより接続されているためである。
【０００６】さらに、上述の従来技術では、耐湿性スト
レスに弱い、すなわち、可撓性基板と基板とを接続する
半田が湿気に曝されることによって脆くなりやすいとい
う問題がある。可撓性基板と基板とを接続する半田が直
接外気に触れているためである。また、この湿気により
マイグレーションも起こしやすくなってしまうという問
題もある。
レスに弱い、すなわち、可撓性基板と基板とを接続する
半田が湿気に曝されることによって脆くなりやすいとい
う問題がある。可撓性基板と基板とを接続する半田が直
接外気に触れているためである。また、この湿気により
マイグレーションも起こしやすくなってしまうという問
題もある。
【０００７】本発明の目的は、可撓性基板と基板との接
続の信頼性がより高い電子部品組立体を提供することに
ある。
続の信頼性がより高い電子部品組立体を提供することに
ある。
【０００８】また、本発明の他の目的は、可撓性基板と
基板との間隔を一定にすることができる電子部品組立体
を提供することにある。
基板との間隔を一定にすることができる電子部品組立体
を提供することにある。
【０００９】さらに、本発明の他の目的は、可撓性基板
と基板との接続を半田のみならず他の接続部材によって
も達成できる電子部品組立体を提供することにある。
と基板との接続を半田のみならず他の接続部材によって
も達成できる電子部品組立体を提供することにある。
【００１０】また、本発明の他の目的は、可撓性基板と
基板とを接続する接続部材が外気に触れ難い電子部品組
立体を提供することにある。
基板とを接続する接続部材が外気に触れ難い電子部品組
立体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品組立体は、第１および第２の基板
と、前記第１の基板と前記第２の基板とを所定の間隔に
保つよう該第１の基板と該第２の基板との間に散在させ
た複数の支持部材とを含む。
に本発明の電子部品組立体は、第１および第２の基板
と、前記第１の基板と前記第２の基板とを所定の間隔に
保つよう該第１の基板と該第２の基板との間に散在させ
た複数の支持部材とを含む。
【００１２】また、本発明の他の電子部品組立体は、第
１の基板と、下面が前記第１の基板の上面と対向し複数
の貫通孔を有する第２の基板と、前記第１の基板と前記
第２の基板とを所定の間隔に保つよう前記複数の貫通孔
に当接する複数の支持部材とを含む。
１の基板と、下面が前記第１の基板の上面と対向し複数
の貫通孔を有する第２の基板と、前記第１の基板と前記
第２の基板とを所定の間隔に保つよう前記複数の貫通孔
に当接する複数の支持部材とを含む。
【００１３】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記第１の基板上に設けられた第１の電極と、前記複数
の貫通孔の少なくとも内側側面に設けられた第２の電極
とを含み、前記支持部材は前記第１の電極と前記第２の
電極とを接続することを特徴とする。
前記第１の基板上に設けられた第１の電極と、前記複数
の貫通孔の少なくとも内側側面に設けられた第２の電極
とを含み、前記支持部材は前記第１の電極と前記第２の
電極とを接続することを特徴とする。
【００１４】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ前記支
持部材を封止する絶縁性樹脂を含む。
記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ前記支
持部材を封止する絶縁性樹脂を含む。
【００１５】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記支持部材の少なくとも一部が前記第２の基板の前記
貫通孔の内部に挿入されていることを特徴とする。
前記支持部材の少なくとも一部が前記第２の基板の前記
貫通孔の内部に挿入されていることを特徴とする。
【００１６】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記支持部材の側面の形状がテーパ状を呈していることを
特徴とする。
記支持部材の側面の形状がテーパ状を呈していることを
特徴とする。
【００１７】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記支持部材の形状が円柱状を呈していることを特徴と
する。
前記支持部材の形状が円柱状を呈していることを特徴と
する。
【００１８】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記支持部材の形状が円錐台状を呈していることを特徴と
する。
記支持部材の形状が円錐台状を呈していることを特徴と
する。
【００１９】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記貫通孔の内側側面の形状がテーパ状を呈しているこ
とを特徴とする。
前記貫通孔の内側側面の形状がテーパ状を呈しているこ
とを特徴とする。
【００２０】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記第２の基板は可撓性を有することを特徴とする。
記第２の基板は可撓性を有することを特徴とする。
【００２１】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記第２の基板上に集積回路装置が設けられていること
を特徴とする。
前記第２の基板上に集積回路装置が設けられていること
を特徴とする。
【００２２】本発明の電子部品組立体の製造方法は、第
１および第２の基板を含む電子部品組立体の製造方法で
あって、前記第１の基板上に上に半田を設ける工程と、
前記第１の基板上の各半田の上に複数の支持部材を設け
る工程と、前記第１の基板上に設けられた複数の支持部
材の上に前記第２の基板を搭載する工程と、前記半田を
溶融させ前記第１の基板と前記第２の基板と前記複数の
支持部材とを接続する工程と、前記第１の基板と前記第
２の基板との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程とを含
む。
１および第２の基板を含む電子部品組立体の製造方法で
あって、前記第１の基板上に上に半田を設ける工程と、
前記第１の基板上の各半田の上に複数の支持部材を設け
る工程と、前記第１の基板上に設けられた複数の支持部
材の上に前記第２の基板を搭載する工程と、前記半田を
溶融させ前記第１の基板と前記第２の基板と前記複数の
支持部材とを接続する工程と、前記第１の基板と前記第
２の基板との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程とを含
む。
【００２３】また、本発明の他の電子部品組立体の製造
方法は、複数の電極が設けられた第１の基板と、複数の
貫通孔が設けられた第２の基板とを含む電子部品組立体
の製造方法であって、前記第１の基板上に設けられた前
記複数の電極の各々の上に半田を設ける工程と、前記複
数の電極の上に設けられた各半田の上に複数の支持部材
を設ける工程と、前記第２の基板の前記複数の貫通孔と
前記第１の基板の前記複数の電極の半田上に設けられた
前記支持部材とを対向させ該貫通孔の各々に該複数の支
持部材の一部が挿入されるように該第２の基板を搭載す
る工程と、前記半田を溶融させ前記複数の電極と前記複
数の貫通孔と前記複数の支持部材とを接続する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板との隙間に絶縁性樹脂
を充填する工程とを含む。
方法は、複数の電極が設けられた第１の基板と、複数の
貫通孔が設けられた第２の基板とを含む電子部品組立体
の製造方法であって、前記第１の基板上に設けられた前
記複数の電極の各々の上に半田を設ける工程と、前記複
数の電極の上に設けられた各半田の上に複数の支持部材
を設ける工程と、前記第２の基板の前記複数の貫通孔と
前記第１の基板の前記複数の電極の半田上に設けられた
前記支持部材とを対向させ該貫通孔の各々に該複数の支
持部材の一部が挿入されるように該第２の基板を搭載す
る工程と、前記半田を溶融させ前記複数の電極と前記複
数の貫通孔と前記複数の支持部材とを接続する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板との隙間に絶縁性樹脂
を充填する工程とを含む。
【００２４】さらに、本発明の他の電子部品組立体の製
造方法は、複数の電極が設けられた第１の基板と、複数
の第１の貫通孔が設けられた第２の基板とを含む電子部
品組立体の製造方法であって、前記第１の基板上に設け
られた前記複数の電極の各々の上に凹部を有する半田を
設ける工程と、前記複数の電極の上に設けられた各半田
の凹部に複数の支持部材を設ける工程と、前記第２の基
板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の前記複数の電
極の半田の凹部に設けられた前記支持部材とを対向させ
該貫通孔の各々に該複数の支持部材の一部が挿入される
ように該第２の基板を搭載する工程と、前記半田を溶融
させ前記複数の電極と前記複数の貫通孔と前記複数の支
持部材とを接続する工程と、前記第１の基板と前記第２
の基板との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程とを含む。
造方法は、複数の電極が設けられた第１の基板と、複数
の第１の貫通孔が設けられた第２の基板とを含む電子部
品組立体の製造方法であって、前記第１の基板上に設け
られた前記複数の電極の各々の上に凹部を有する半田を
設ける工程と、前記複数の電極の上に設けられた各半田
の凹部に複数の支持部材を設ける工程と、前記第２の基
板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の前記複数の電
極の半田の凹部に設けられた前記支持部材とを対向させ
該貫通孔の各々に該複数の支持部材の一部が挿入される
ように該第２の基板を搭載する工程と、前記半田を溶融
させ前記複数の電極と前記複数の貫通孔と前記複数の支
持部材とを接続する工程と、前記第１の基板と前記第２
の基板との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程とを含む。
【００２５】
【発明の実施の形態】次に本発明の電子部品組立体の実
施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】図１を参照すると、本発明の電子部品組立
体の第一の実施の形態は、搭載基板１と、下面が搭載基
板１の上面と対向するように設けられた有機フィルム２
と、搭載基板１と有機フィルム２とを所定の間隔に保つ
よう搭載基板１と有機フィルム２との間に散在する複数
の支持部材４と、搭載基板１の上面と有機フィルム２の
下面との間に設けられた樹脂６とを含む。
体の第一の実施の形態は、搭載基板１と、下面が搭載基
板１の上面と対向するように設けられた有機フィルム２
と、搭載基板１と有機フィルム２とを所定の間隔に保つ
よう搭載基板１と有機フィルム２との間に散在する複数
の支持部材４と、搭載基板１の上面と有機フィルム２の
下面との間に設けられた樹脂６とを含む。
【００２７】有機フィルム２の上面にはＬＳＩチップ３
が設けられている。ＬＳＩチップ３は、本実施例では、
１７．５ミリメートル四方の形状を呈し、周辺に約８０
０個の入出力端子が８０マイクロメートルの間隔で配置
されている。ＬＳＩチップ３はこれに限定されず、種々
の半導体装置が適用できる。ＬＳＩチップ３は有機フィ
ルム２上にインナーリードボンディング（ＩＬＢ）によ
って搭載されている。
が設けられている。ＬＳＩチップ３は、本実施例では、
１７．５ミリメートル四方の形状を呈し、周辺に約８０
０個の入出力端子が８０マイクロメートルの間隔で配置
されている。ＬＳＩチップ３はこれに限定されず、種々
の半導体装置が適用できる。ＬＳＩチップ３は有機フィ
ルム２上にインナーリードボンディング（ＩＬＢ）によ
って搭載されている。
【００２８】有機フィルム２には複数の内部リード２
１、回路配線パターン２２および複数の外部リード２３
が設けられている。有機フィルム２にはＬＳＩチップ３
を搭載するためのデバイスホールが設けられている。よ
り好ましい形態では、デバイスホールは有機フィルム２
の中央に設けられている。有機フィルム２は耐熱性を有
し、寸法安定性が良好であり、かつ、導体と十分な密着
が得られるものが好ましい。このような有機フィルム２
の材料としては、ポリイミド、フッ素系フィルムまたは
エポキシ樹脂が適用できる。
１、回路配線パターン２２および複数の外部リード２３
が設けられている。有機フィルム２にはＬＳＩチップ３
を搭載するためのデバイスホールが設けられている。よ
り好ましい形態では、デバイスホールは有機フィルム２
の中央に設けられている。有機フィルム２は耐熱性を有
し、寸法安定性が良好であり、かつ、導体と十分な密着
が得られるものが好ましい。このような有機フィルム２
の材料としては、ポリイミド、フッ素系フィルムまたは
エポキシ樹脂が適用できる。
【００２９】複数の内部リード２１の各々は有機フィル
ム２のデバイスホールから延出し、ＬＳＩチップ３の複
数の入出力端子の各々と有機フィルム２の回路配線パタ
ーン２２とを接続する。各内部リード２１とＬＳＩチッ
プ３の入出力端子との接続部および各内部リード２１自
体は封止樹脂２４によって封止される。
ム２のデバイスホールから延出し、ＬＳＩチップ３の複
数の入出力端子の各々と有機フィルム２の回路配線パタ
ーン２２とを接続する。各内部リード２１とＬＳＩチッ
プ３の入出力端子との接続部および各内部リード２１自
体は封止樹脂２４によって封止される。
【００３０】回路配線パターン２２は銅の表面に金メッ
キが施されて形成される。回路配線パターン２２の厚さ
は約１０〜２５マイクロメートルである。回路配線パタ
ーン２２の複数ある端部のうちの一部は複数の内部リー
ド２１の各々に接続されており、他の一部は複数の外部
リード２３の各々に接続されている。
キが施されて形成される。回路配線パターン２２の厚さ
は約１０〜２５マイクロメートルである。回路配線パタ
ーン２２の複数ある端部のうちの一部は複数の内部リー
ド２１の各々に接続されており、他の一部は複数の外部
リード２３の各々に接続されている。
【００３１】複数の外部リード２３は、回路配線パター
ン２２および内部リード２１を介してＬＳＩチップ３の
入出力端子に接続されている。複数の外部リード２３の
各々はスルーホール２３１と電極２３２とを含む。スル
ーホール２３１は有機フィルム２を貫通している。電極
２３２は、スルーホール２３１の内側面およびスルーホ
ール２３１周辺の有機フィルム２の両主面上に設けられ
ている。電極２３２の材料は銅であり、表面に金メッキ
が施されている。複数の外部リード２３は格子状に配置
されている。
ン２２および内部リード２１を介してＬＳＩチップ３の
入出力端子に接続されている。複数の外部リード２３の
各々はスルーホール２３１と電極２３２とを含む。スル
ーホール２３１は有機フィルム２を貫通している。電極
２３２は、スルーホール２３１の内側面およびスルーホ
ール２３１周辺の有機フィルム２の両主面上に設けられ
ている。電極２３２の材料は銅であり、表面に金メッキ
が施されている。複数の外部リード２３は格子状に配置
されている。
【００３２】有機フィルム２のデバイスホールの周囲に
は電源用リード２５が設けられている。電源用リード２
５はＬＳＩチップ３への電源供給用のリードであり、回
路配線パターンおよび内部リードを介してＬＳＩチップ
３の電源ピンやグランドピンに接続されている。電源用
リード２５にはスルーホールが設けられていない。
は電源用リード２５が設けられている。電源用リード２
５はＬＳＩチップ３への電源供給用のリードであり、回
路配線パターンおよび内部リードを介してＬＳＩチップ
３の電源ピンやグランドピンに接続されている。電源用
リード２５にはスルーホールが設けられていない。
【００３３】搭載基板１はガラスとエポキシの複合材か
らなるプリント基板である。搭載基板１の上面には複数
の配線電極１１が設けられている。
らなるプリント基板である。搭載基板１の上面には複数
の配線電極１１が設けられている。
【００３４】複数の配線電極１１の各々は有機フィルム
２の複数の外部リード２３の各々と対向する位置に設け
られている。すなわち、複数の搭載電極１１は格子状に
配置されている。配線電極１１の材料は銅または金であ
る。
２の複数の外部リード２３の各々と対向する位置に設け
られている。すなわち、複数の搭載電極１１は格子状に
配置されている。配線電極１１の材料は銅または金であ
る。
【００３５】配線基板１上には複数の支持部材４が設け
られている。複数の支持部材４は搭載基板１と有機フィ
ルム２との間隔を有機フィルム２の全面にわたって均一
にする。複数の支持部材４の各々は複数の配線電極１１
の各々の上に設けられた半田５上に搭載されている。各
支持部材４は有機フィルム２の複数の外部リード２３の
各々と搭載基板１の複数の配線電極１１の各々とを互い
に電気的かつ機械的に接続する。各支持部材４は側面が
テーパ状を呈している。より具体的には、本実施の形態
の支持部材４は円錐であり、先端が外部リード２３のス
ルーホール２３１に挿入され貫通している。支持部材４
の底面の直径は約０．２〜０．５ミリメートルであり、
高さは約１〜２ミリメートルである。より好ましい形態
では、支持部材４の高さは１〜１．５ミリメートルに形
成される。支持部材４の材料は銅であり、表面に金メッ
キが施されている。
られている。複数の支持部材４は搭載基板１と有機フィ
ルム２との間隔を有機フィルム２の全面にわたって均一
にする。複数の支持部材４の各々は複数の配線電極１１
の各々の上に設けられた半田５上に搭載されている。各
支持部材４は有機フィルム２の複数の外部リード２３の
各々と搭載基板１の複数の配線電極１１の各々とを互い
に電気的かつ機械的に接続する。各支持部材４は側面が
テーパ状を呈している。より具体的には、本実施の形態
の支持部材４は円錐であり、先端が外部リード２３のス
ルーホール２３１に挿入され貫通している。支持部材４
の底面の直径は約０．２〜０．５ミリメートルであり、
高さは約１〜２ミリメートルである。より好ましい形態
では、支持部材４の高さは１〜１．５ミリメートルに形
成される。支持部材４の材料は銅であり、表面に金メッ
キが施されている。
【００３６】複数の支持部材４の各々、搭載基板１の複
数の搭載電極１１の各々および有機フィルム２の複数の
外部リード２３の各々は半田５により接続されている。
半田５は、各搭載電極１１、各電極２３および各支持部
材４を機械的かつ電気的に接続する。
数の搭載電極１１の各々および有機フィルム２の複数の
外部リード２３の各々は半田５により接続されている。
半田５は、各搭載電極１１、各電極２３および各支持部
材４を機械的かつ電気的に接続する。
【００３７】有機フィルム２と搭載基板１との間に設け
られた樹脂６は、有機フィルム２と搭載基板１とを一体
化させる。樹脂６の材料は搭載基板１および有機フィル
ム２と熱伝導係数が類似の値を有するものが好ましい。
具体的には、エポキシ系樹脂が適用できる。
られた樹脂６は、有機フィルム２と搭載基板１とを一体
化させる。樹脂６の材料は搭載基板１および有機フィル
ム２と熱伝導係数が類似の値を有するものが好ましい。
具体的には、エポキシ系樹脂が適用できる。
【００３８】このように、本実施の形態では、搭載基板
１上の複数の搭載基板１１の各々と有機フィルム２の複
数のスルーホール２３１とを接続する複数の支持部材４
を設けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させ
ることができる。各支持部材４は搭載基板１と有機フィ
ルム２との間隔を有機フィルム２の全面にわたって均一
にするためである。
１上の複数の搭載基板１１の各々と有機フィルム２の複
数のスルーホール２３１とを接続する複数の支持部材４
を設けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させ
ることができる。各支持部材４は搭載基板１と有機フィ
ルム２との間隔を有機フィルム２の全面にわたって均一
にするためである。
【００３９】また、本実施の形態では、搭載基板１およ
び有機フィルム２の配線領域を犠牲にすることなく、有
機フィルム２を搭載基板１上に多点で支持させることが
できる。複数の支持部材４が搭載基板１の複数の搭載電
極１１上に設けられ、各搭載電極１１と外部リード２３
の複数のスルーホール２３１とを接続するためである。
び有機フィルム２の配線領域を犠牲にすることなく、有
機フィルム２を搭載基板１上に多点で支持させることが
できる。複数の支持部材４が搭載基板１の複数の搭載電
極１１上に設けられ、各搭載電極１１と外部リード２３
の複数のスルーホール２３１とを接続するためである。
【００４０】さらに、搭載基板１と有機フィルム２との
間を樹脂６により埋め、有機フィルム２の電極２３２と
搭載基板１の搭載電極１１とを接続する支持部材４およ
び半田５を封止したため、支持部材４および半田５が外
気に触れることがなくなり、この結果、電子部品組立体
の耐湿性ストレスに対する信頼性を向上させるとともに
マイグレーションの発生をも防ぐことができる。
間を樹脂６により埋め、有機フィルム２の電極２３２と
搭載基板１の搭載電極１１とを接続する支持部材４およ
び半田５を封止したため、支持部材４および半田５が外
気に触れることがなくなり、この結果、電子部品組立体
の耐湿性ストレスに対する信頼性を向上させるとともに
マイグレーションの発生をも防ぐことができる。
【００４１】次に、本発明の電子部品組立体の製造方法
について図面を参照して詳細に説明する。
について図面を参照して詳細に説明する。
【００４２】図２（ａ）を参照すると、第１の工程にお
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に半田５が設けられる。半田５は印刷によって
配線電極１１上に設けられる。
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に半田５が設けられる。半田５は印刷によって
配線電極１１上に設けられる。
【００４３】図２（ｂ）を参照すると、第２の工程にお
いて、半田５の上に支持部材４が設けられる。
いて、半田５の上に支持部材４が設けられる。
【００４４】図２（ｃ）を参照すると、第３の工程にお
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々のスルーホール２３１と搭載基板１
上の複数の配線電極１１上に設けられた支持部材４の各
々とが対向するように位置合わせが行われた後、搭載さ
れる。各支持部材４は各スルーホール２３１を貫通す
る。このとき、支持部材４とこれに対向するスルーホー
ル２３１の位置のずれは、支持部材４が２３１に案内さ
れて水平方向に移動することによって補正される。
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々のスルーホール２３１と搭載基板１
上の複数の配線電極１１上に設けられた支持部材４の各
々とが対向するように位置合わせが行われた後、搭載さ
れる。各支持部材４は各スルーホール２３１を貫通す
る。このとき、支持部材４とこれに対向するスルーホー
ル２３１の位置のずれは、支持部材４が２３１に案内さ
れて水平方向に移動することによって補正される。
【００４５】図２（ｄ）を参照すると、第４の工程にお
いて、半田５を溶融して搭載基板１上の複数の搭載電極
１１、有機フィルム２の複数のスルーホール２３１およ
び複数の支持部材４を接続する。より具体的には、リフ
ロー等の熱処理によって半田５が溶融させられる。
いて、半田５を溶融して搭載基板１上の複数の搭載電極
１１、有機フィルム２の複数のスルーホール２３１およ
び複数の支持部材４を接続する。より具体的には、リフ
ロー等の熱処理によって半田５が溶融させられる。
【００４６】図２（ｅ）を参照すると、第５の工程にお
いて、有機フィルム２と搭載基板１との隙間が樹脂６で
埋め込まれ、硬化させられる。
いて、有機フィルム２と搭載基板１との隙間が樹脂６で
埋め込まれ、硬化させられる。
【００４７】このように、本実施の形態では、各支持部
材４の位置と各支持部材４に対向する各スルーホール２
３１の位置とのずれを補正できる。各支持部材４が各ス
ルーホール２３１に案内されて水平方向に移動できるた
めである。
材４の位置と各支持部材４に対向する各スルーホール２
３１の位置とのずれを補正できる。各支持部材４が各ス
ルーホール２３１に案内されて水平方向に移動できるた
めである。
【００４８】次に、本発明の第二の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第二の実施の
形態の特徴は、支持部材４が搭載基板１の搭載電極１１
上に直接設けられている点にある。
て、図面を参照して詳細に説明する。この第二の実施の
形態の特徴は、支持部材４が搭載基板１の搭載電極１１
上に直接設けられている点にある。
【００４９】図３を参照すると、搭載基板１の複数の搭
載電極１１の各々の上に複数の支持部材４が各々設けら
れている。各支持部材４は各搭載電極ケース１１の上に
直接搭載されている。
載電極１１の各々の上に複数の支持部材４が各々設けら
れている。各支持部材４は各搭載電極ケース１１の上に
直接搭載されている。
【００５０】図３（ａ）を参照すると、第１の工程にお
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に半田５が設けられる。半田５の中央部には凹
部５１が設けられている。半田５は印刷によって配線電
極１１に設けられる。
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に半田５が設けられる。半田５の中央部には凹
部５１が設けられている。半田５は印刷によって配線電
極１１に設けられる。
【００５１】図３（ｂ）を参照すると、第２の工程にお
いて、半田５の凹部５１に支持部材４が設けられる。支
持部材４の底面には予め接着剤が設けられており、この
接着剤によって支持部材４と搭載電極１１とが仮固着さ
れる。
いて、半田５の凹部５１に支持部材４が設けられる。支
持部材４の底面には予め接着剤が設けられており、この
接着剤によって支持部材４と搭載電極１１とが仮固着さ
れる。
【００５２】図３（ｃ）を参照すると、第３の工程にお
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々のスルーホール２３１と搭載基板１
上の複数の配線電極１１上に設けられた支持部材４の各
々とが対向するように位置合わせが行われた後、搭載さ
れる。各支持部材４は各スルーホール２３１を貫通す
る。
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々のスルーホール２３１と搭載基板１
上の複数の配線電極１１上に設けられた支持部材４の各
々とが対向するように位置合わせが行われた後、搭載さ
れる。各支持部材４は各スルーホール２３１を貫通す
る。
【００５３】図３（ｄ）を参照すると、第４の工程にお
いて、半田５を溶融して搭載基板１上の複数の搭載電極
１１、有機フィルム２の複数のスルーホール２３１およ
び複数の支持部材４を接続する。より具体的には、リフ
ロー等の熱処理によって半田５が溶融させられる。
いて、半田５を溶融して搭載基板１上の複数の搭載電極
１１、有機フィルム２の複数のスルーホール２３１およ
び複数の支持部材４を接続する。より具体的には、リフ
ロー等の熱処理によって半田５が溶融させられる。
【００５４】図３（ｅ）を参照すると、第５の工程にお
いて、有機フィルム２と搭載基板１との間に樹脂６が埋
め込まれ、硬化させられる。
いて、有機フィルム２と搭載基板１との間に樹脂６が埋
め込まれ、硬化させられる。
【００５５】本実施の形態では、上記第２の工程に置い
て、各支持部材４と各搭載電極１１とを接着剤によって
仮固着させるようにしたが、仮固着させず単に各支持部
材４を各搭載電極１１上に搭載させるようにしてもよ
い。
て、各支持部材４と各搭載電極１１とを接着剤によって
仮固着させるようにしたが、仮固着させず単に各支持部
材４を各搭載電極１１上に搭載させるようにしてもよ
い。
【００５６】このように、本実施の形態では、半田５に
凹部５１を設け、凹部５１に支持部材４を搭載するよう
にしたため、有機フィルム２を搭載基板１上に搭載し各
支持部材４の一部を各スルーホール２３１内に挿入させ
るときに、支持部材４が倒れることを防ぐことができ
る。
凹部５１を設け、凹部５１に支持部材４を搭載するよう
にしたため、有機フィルム２を搭載基板１上に搭載し各
支持部材４の一部を各スルーホール２３１内に挿入させ
るときに、支持部材４が倒れることを防ぐことができ
る。
【００５７】次に、本発明の第三の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第三の実施の
形態の特徴は支持部材の形状が円柱状を呈している点に
ある。その他の構成は、上記第１または第２の実施の形
態と同様である。
て、図面を参照して詳細に説明する。この第三の実施の
形態の特徴は支持部材の形状が円柱状を呈している点に
ある。その他の構成は、上記第１または第２の実施の形
態と同様である。
【００５８】図５を参照すると、支持部材４１は円柱状
の形状を呈している。支持部材４１の下面が搭載基板１
の搭載電極１１上に設けられた半田５に当接されてい
る。支持部材４１の上面と外部リード２３の電極２３２
とが当接する。
の形状を呈している。支持部材４１の下面が搭載基板１
の搭載電極１１上に設けられた半田５に当接されてい
る。支持部材４１の上面と外部リード２３の電極２３２
とが当接する。
【００５９】支持部材４２は円柱状の形状を呈してい
る。支持部材４２は有機フィルム２のスルーホール２３
１がない位置に設けられている。すなわち、有機フィル
ム２の支持部材４２と対向する位置には外部リード２３
が設けられておらず、支持部材４２の上面は有機フィル
ム２と直接当接している。支持部材４２は搭載基板１上
に設けられた半田５の上に搭載されている。
る。支持部材４２は有機フィルム２のスルーホール２３
１がない位置に設けられている。すなわち、有機フィル
ム２の支持部材４２と対向する位置には外部リード２３
が設けられておらず、支持部材４２の上面は有機フィル
ム２と直接当接している。支持部材４２は搭載基板１上
に設けられた半田５の上に搭載されている。
【００６０】次に、本実施の形態の製造方法について説
明する。
明する。
【００６１】支持部材４１は上記第１または第２の実施
の形態の製造方法と同様の方法により設けられる。支持
部材４２の設けられ方は、上記第１または第２の実施の
形態の製造方法とは設けられる位置が異なる。すなわ
ち、半田５が搭載基板１上の搭載電極１１が無い位置に
設けられ、半田５上に支持部材４２が搭載される。
の形態の製造方法と同様の方法により設けられる。支持
部材４２の設けられ方は、上記第１または第２の実施の
形態の製造方法とは設けられる位置が異なる。すなわ
ち、半田５が搭載基板１上の搭載電極１１が無い位置に
設けられ、半田５上に支持部材４２が搭載される。
【００６２】このように、本実施の形態では、支持部材
の形状を円柱状に形成したため、有機フィルム２のスル
ーホール２３１がない位置にも支持部材を設けることが
できる。さらに、スルーホール２３１と対向する位置に
設けられる支持部材４１とスルーホール２３１が無い位
置に設けられる支持部材４２とを両立して設けることが
できる。
の形状を円柱状に形成したため、有機フィルム２のスル
ーホール２３１がない位置にも支持部材を設けることが
できる。さらに、スルーホール２３１と対向する位置に
設けられる支持部材４１とスルーホール２３１が無い位
置に設けられる支持部材４２とを両立して設けることが
できる。
【００６３】次に、本発明の第四の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第四の実施の
形態の特徴は支持部材の形状が円錐台状を呈している点
にある。その他の構成は、上記第１または第２の実施の
形態と同様である。
て、図面を参照して詳細に説明する。この第四の実施の
形態の特徴は支持部材の形状が円錐台状を呈している点
にある。その他の構成は、上記第１または第２の実施の
形態と同様である。
【００６４】図６を参照すると、支持部材４３の形状は
直円錐台状を呈している。支持部材４３の一部が外部リ
ード２３のスルーホール２３１内に挿入されている。支
持部材４３の下面が搭載基板１の搭載電極１１上に設け
られた半田５に当接されている。外部リード２３のスル
ーホール２３１内の電極２３２の縁と支持部材４３の側
面とが接する。支持部材４３の高さは有機フィルム２の
上面から支持部材４３の一部が突出しないように設定さ
れる。
直円錐台状を呈している。支持部材４３の一部が外部リ
ード２３のスルーホール２３１内に挿入されている。支
持部材４３の下面が搭載基板１の搭載電極１１上に設け
られた半田５に当接されている。外部リード２３のスル
ーホール２３１内の電極２３２の縁と支持部材４３の側
面とが接する。支持部材４３の高さは有機フィルム２の
上面から支持部材４３の一部が突出しないように設定さ
れる。
【００６５】このように、本実施の形態では、支持部材
４３の形状を直円錐台状に形成し該支持部材４３の高さ
を有機フィルム２の上面から突出しないようにしたた
め、他の電子部品の搭載を妨げない。
４３の形状を直円錐台状に形成し該支持部材４３の高さ
を有機フィルム２の上面から突出しないようにしたた
め、他の電子部品の搭載を妨げない。
【００６６】次に、本発明の第五の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第五の実施の
形態の特徴は外部リード２３のスルーホール２３１の形
状にある。
て、図面を参照して詳細に説明する。この第五の実施の
形態の特徴は外部リード２３のスルーホール２３１の形
状にある。
【００６７】図７を参照すると、有機フィルム２には内
側側面がテーパ形状を呈したスルーホール２３３が設け
られている。搭載基板１の搭載基板１１上に設けられた
支持部材４４は円柱状を呈している。支持部材４４の一
部がスルーホール２３３の内部に侵入しスルーホール２
３３の内側側面と当接する。各搭載電極１１、各スルー
ホール２３３および支持部材４は半田５によって接続さ
れる。
側側面がテーパ形状を呈したスルーホール２３３が設け
られている。搭載基板１の搭載基板１１上に設けられた
支持部材４４は円柱状を呈している。支持部材４４の一
部がスルーホール２３３の内部に侵入しスルーホール２
３３の内側側面と当接する。各搭載電極１１、各スルー
ホール２３３および支持部材４は半田５によって接続さ
れる。
【００６８】次に、本実施の形態の他の態様について説
明する。
明する。
【００６９】図８を参照すると、有機フィルム２には内
側側面がテーパ形状を呈したスルーホール２３３が設け
られている。搭載基板１の搭載基板１１上には設けられ
た支持部材４５は直円錐台状を呈している。支持部材４
５の一部がスルーホール２３３の内部に侵入しスルーホ
ール２３３の縁と当接する。各搭載電極１１、各スルー
ホール２３３および支持部材４は半田５によって接続さ
れる。
側側面がテーパ形状を呈したスルーホール２３３が設け
られている。搭載基板１の搭載基板１１上には設けられ
た支持部材４５は直円錐台状を呈している。支持部材４
５の一部がスルーホール２３３の内部に侵入しスルーホ
ール２３３の縁と当接する。各搭載電極１１、各スルー
ホール２３３および支持部材４は半田５によって接続さ
れる。
【００７０】このように、本実施の形態では、外部リー
ド２３に設けられたスルーホール２３３の内側側面をテ
ーパ状に形成したため、スルーホール２３３内に支持部
材がより挿入されやすくなる。
ド２３に設けられたスルーホール２３３の内側側面をテ
ーパ状に形成したため、スルーホール２３３内に支持部
材がより挿入されやすくなる。
【００７１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、搭載基板上の複数の搭載基板の各々と有機フィルム
の複数のスルーホールの各々とを接続する支持部材を設
けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させるこ
とができる。支持部材は搭載基板と有機フィルムとの間
隔を有機フィルムの全面にわたって均一にするためであ
る。
は、搭載基板上の複数の搭載基板の各々と有機フィルム
の複数のスルーホールの各々とを接続する支持部材を設
けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させるこ
とができる。支持部材は搭載基板と有機フィルムとの間
隔を有機フィルムの全面にわたって均一にするためであ
る。
【００７２】また、本発明では、搭載基板および有機フ
ィルムの配線領域を犠牲にすることなく、有機フィルム
を搭載基板上に多点で支持させることができる。複数の
支持部材が搭載基板の複数の搭載電極上に設けられ、各
搭載電極と外部リードの複数のスルーホールとを接続す
るためである。
ィルムの配線領域を犠牲にすることなく、有機フィルム
を搭載基板上に多点で支持させることができる。複数の
支持部材が搭載基板の複数の搭載電極上に設けられ、各
搭載電極と外部リードの複数のスルーホールとを接続す
るためである。
【００７３】さらに、本発明では、搭載基板と有機フィ
ルムとの間を樹脂により埋め、有機フィルムの電極と搭
載基板の搭載電極とを接続する支持部材および半田を封
止したため、支持部材および半田が外気に触れることが
なくなり、この結果、電子部品組立体の耐湿性ストレス
に対する信頼性を向上させるとともにマイグレーション
の発生をも防ぐことができる。
ルムとの間を樹脂により埋め、有機フィルムの電極と搭
載基板の搭載電極とを接続する支持部材および半田を封
止したため、支持部材および半田が外気に触れることが
なくなり、この結果、電子部品組立体の耐湿性ストレス
に対する信頼性を向上させるとともにマイグレーション
の発生をも防ぐことができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図３】本発明の第二の実施の形態の断面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図５】本発明の第三の実施の形態の断面図である。
【図６】本発明の第四の実施の形態の断面図である。
【図７】本発明の第五の実施の形態の断面図である。
【図８】本発明の第五の実施の形態の断面図である。
１ 搭載基板 １１ 搭載電極 ２ 有機フィルム ２１ 内部リード ２２ 回路配線パターン ２３ 外部リード ２４ 封止樹脂 ３ ＬＳＩチップ ４ 支持部材 ５ 半田 ６ 樹脂
Claims (14)
- 【請求項１】 第１および第２の基板と、 前記第１の基板と前記第２の基板とを所定の間隔に保つ
よう該第１の基板と該第２の基板との間に散在させた複
数の支持部材とを含むことを特徴とする電子部品組立
体。 - 【請求項２】 第１の基板と、 下面が前記第１の基板の上面と対向し複数の貫通孔を有
する第２の基板と、 前記第１の基板と前記第２の基板とを所定の間隔に保つ
よう前記複数の貫通孔に当接する複数の支持部材とを含
むことを特徴とする電子部品組立体。 - 【請求項３】 前記第１の基板上に設けられた第１の電
極と、 前記複数の貫通孔の少なくとも内側側面に設けられた第
２の電極とを含み、 前記支持部材は前記第１の電極と前記第２の電極とを接
続することを特徴とする請求項２記載の電子部品組立
体。 - 【請求項４】 前記第１の基板と前記第２の基板との間
に設けられ前記支持部材を封止する絶縁性樹脂を含むこ
とを特徴とする請求項１または２記載の電子部品組立
体。 - 【請求項５】 前記支持部材の少なくとも一部が前記第
２の基板の前記貫通孔の内部に挿入されていることを特
徴とする請求項２または３記載の電子部品組立体。 - 【請求項６】 前記支持部材の側面の形状がテーパ状を
呈していることを特徴とする請求項１または２記載の電
子部品組立体。 - 【請求項７】 前記支持部材の形状が円柱状を呈してい
ることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品組
立体。 - 【請求項８】 前記支持部材の形状が円錐台状を呈して
いることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品
組立体。 - 【請求項９】 前記貫通孔の内側側面の形状がテーパ状
を呈していることを特徴とする請求項２または４記載の
電子部品組立体。 - 【請求項１０】 前記第２の基板は可撓性を有すること
を特徴とする請求項１または２記載の電子部品組立体。 - 【請求項１１】 前記第２の基板上に集積回路装置が設
けられていることを特徴とする請求項１または２記載の
電子部品組立体。 - 【請求項１２】 第１および第２の基板を含む電子部品
組立体の製造方法において、 前記第１の基板上に上に半田を設ける工程と、 前記第１の基板上の各半田の上に複数の支持部材を設け
る工程と、 前記第１の基板上に設けられた複数の支持部材の上に前
記第２の基板を搭載する工程と、 前記半田を溶融させ前記第１の基板と前記第２の基板と
前記複数の支持部材とを接続する工程と、 前記第１の基板と前記第２の基板との隙間に絶縁性樹脂
を充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品組立
体の製造方法。 - 【請求項１３】 複数の電極が設けられた第１の基板
と、複数の貫通孔が設けられた第２の基板とを含む電子
部品組立体の製造方法において、 前記第１の基板上に設けられた前記複数の電極の各々の
上に半田を設ける工程と、 前記複数の電極の上に設けられた各半田の上に複数の支
持部材を設ける工程と、 前記第２の基板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の
前記複数の電極の半田上に設けられた前記支持部材とを
対向させ該貫通孔の各々に該複数の支持部材の一部が挿
入されるように該第２の基板を搭載する工程と、 前記半田を溶融させ前記複数の電極と前記複数の貫通孔
と前記複数の支持部材とを接続する工程と、 前記第１の基板と前記第２の基板との隙間に絶縁性樹脂
を充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品組立
体の製造方法。 - 【請求項１４】 複数の電極が設けられた第１の基板
と、複数の第１の貫通孔が設けられた第２の基板とを含
む電子部品組立体の製造方法において、 前記第１の基板上に設けられた前記複数の電極の各々の
上に凹部を有する半田を設ける工程と、 前記複数の電極の上に設けられた各半田の凹部に複数の
支持部材を設ける工程と、 前記第２の基板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の
前記複数の電極の半田の凹部に設けられた前記支持部材
とを対向させ該貫通孔の各々に該複数の支持部材の一部
が挿入されるように該第２の基板を搭載する工程と、 前記半田を溶融させ前記複数の電極と前記複数の貫通孔
と前記複数の支持部材とを接続する工程と、 前記第１の基板と前記第２の基板との隙間に絶縁性樹脂
を充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品組立
体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09078174A JP3099768B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| US09/048,215 US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Electronic-circuit assembly |
| CA002233385A CA2233385C (en) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Electronic-circuit assembly and manufacturing method thereof |
| FR9803822A FR2766615B1 (fr) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | Assemblage de circuit electronique et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09078174A JP3099768B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275965A true JPH10275965A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3099768B2 JP3099768B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=13654601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09078174A Expired - Fee Related JP3099768B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-28 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099768B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159933A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層基板 |
| JP2010045259A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Fujitsu Ten Ltd | 配線基板、これを備える車載用音響再生装置および電子機器 |
| JP2013025961A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Pioneer Electronic Corp | 有機ｅｌモジュール |
| US8907367B2 (en) | 2011-10-04 | 2014-12-09 | Panasonic Corporation | Light emission device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1997
- 1997-03-28 JP JP09078174A patent/JP3099768B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP3099768B2 (ja) | 2000-10-16 |
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