DE10138711B4 - Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung - Google Patents

Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung Download PDF

Info

Publication number
DE10138711B4
DE10138711B4 DE10138711A DE10138711A DE10138711B4 DE 10138711 B4 DE10138711 B4 DE 10138711B4 DE 10138711 A DE10138711 A DE 10138711A DE 10138711 A DE10138711 A DE 10138711A DE 10138711 B4 DE10138711 B4 DE 10138711B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
cooling arrangement
electrical component
generating electrical
thermal coupling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10138711A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10138711A1 (de
Inventor
Bernhard Foecking
Manfred Lehner
Sebastian Reith
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE10138711A priority Critical patent/DE10138711B4/de
Publication of DE10138711A1 publication Critical patent/DE10138711A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10138711B4 publication Critical patent/DE10138711B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20518Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Kühlanordnung für in einem Gehäuse (7) angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile (1, 2),
– wobei die Kühlanordnung ein Gehäuse (7) aufweist, das aus miteinander verbundenen Gehäuseteilen (13, 14) besteht und die elektrischen Bauteile (1, 2) in hoher Schutzart kapselt,
– wobei ein erstes Verlustwärme erzeugendes elektrisches Bauteil (1) mit einem ersten Bereich (5) eines ersten Gehäuseteils (13) thermisch gekoppelt ist,
– wobei ein zweites Verlustwärme erzeugendes elektrisches Bauteil (2) mit einem zweiten Bereich (6) eines zweiten Gehäuseteils (14) thermisch gekoppelt ist,
– wobei die thermische Kopplung des ersten elektrischen Bauteils (1) an den ersten Bereich (5) und die thermische Kopplung des zweiten elektrischen Bauteils (2) an den zweiten Bereich (6) besser sind als die thermische Kopplung der Bereiche (5, 6) miteinander,
– wobei das erste und das zweite Gehäuseteil (13, 14) sich nur entlang schmaler Kontaktbereiche (15, 16) berühren,
– wobei ein Dichtelement...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für in in einem Gehäuse angeordnete, Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile, wobei die Kühlanordnung ein Gehäuse aufweist, das aus miteinander verbundenen Gehäuseteilen besteht und die elektrischen Bauteile in hoher Schutzart kapselt, wobei die Verlustwärme erzeugenden elektrischen Bauteile mit entsprechenden Bereichen von Gehäuseteilen thermisch gekoppelt sind. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin ein elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung.
  • Bei gekapselten elektrischen Baugruppen muss die Verlustleistung von den Verlustwärmeerzeugern, die im Innern des Gehäuses angeordnet sind, über das Gehäuse an die Umgebung abgegeben werden. Hierzu sind die Verlustwärmeerzeuger an Bereiche des Gehäuses thermisch angekoppelt.
  • Die Verlustwärmeerzeuger können, je nach Art, Ausführung und Leistungsbereich, unterschiedliche Grenztemperaturen aufweisen, innerhalb derer sie betreibbar sind. Bei thermischer Ankopplung an das Gehäuse besteht aber die Gefahr einer gegenseitigen Beeinflussung der Verlustwärmeerzeuger über das Gehäuse.
  • Prinzipiell ist zwar denkbar, dass die Verlustwärmeerzeuger weit voneinander weg angeordnet werden oder ein größeres Gehäuse verwendet wird, welches eine effizientere Wärmeableitung ermöglicht. In der Praxis sind diese Maßnahmen aber nur beschränkt oder aber gar nicht durchführbar.
  • Aus der DE 27 57 282 A1 ist eine elektrische Baugruppe der eingangs erwähnten Art bekannt. Ein ähnlicher Offenbarungsge halt ist der DE 44 36 547 A1 und der DE 196 00 619 A1 zu entnehmen.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Kühlanordnung der eingangs genannten Art derart auszugestalten, dass trotz kompakter Bauweise ein im Wesentlichen unabhängiger Betrieb der Verlustwärmeerzeuger möglich ist.
  • Die Aufgabe wird durch eine Kühlanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weiterhin wird die Aufgabe durch ein elektrisches Gerät gelöst, das eine derartige Kühlanordnung aufweist.
  • Weitere Vorteile und Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels. Dabei zeigen in Prinzipdarstellung
  • 1 ein thermisches Blockschaltbild einer elektrischen Baugruppe und
  • 2 schematisch den konstruktiven Aufbau der elektrischen Baugruppe.
  • Gemäß 1 weist eine elektrische Baugruppe Verlustwärmeerzeuger 1, 2 auf. Der eine Verlustwärmeerzeuger 1 kann beispielsweise ein elektronischer Leistungsschalter, z. B. ein IGBT-Modul, sein. Der Verlustwärmeerzeuger 2 kann in diesem Fall die Steuer- und Auswerteelektronik für den elektronischen Leistungsschalter sein.
  • Die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 können im Betrieb der Baugruppe voneinander verschiedene Erzeugertemperaturen T1, T2 annehmen. Die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 sind über Übergangswiderstände 3, 4 an Bereiche 5, 6 eines Gehäuses 7 thermisch angekoppelt. Die Übergangswiderstände 3, 4 weisen in der Regel verschieden große thermische Widerstandswerte R1, R2 auf. Die Bereiche 5, 6 sind über weitere Übergangswiderstände 8, 9 an die Umgebung des Gehäuses 7 thermisch angekoppelt. Auch diese Übergangswiderstände 8, 9 weisen thermische Widerstandswerte R3, R4 auf, die ebenfalls voneinander verschieden sein können.
  • Die Bereiche 5, 6 haben die Funktion von Kühlkörpern für die Verlustwärmeerzeuger 1, 2. Sie heizen sich daher im Betrieb der Baugruppe auf Bereichstemperaturen T3, T4 auf. Die Bereichstemperaturen T3, T4 hängen dabei insbesondere von den Erzeugertemperaturen T1, T2 und den Widerstandswerten R1 bis R4 ab. Sie können somit voneinander verschieden sein.
  • Die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 und die Bereiche 5, 6 sind (im wesentlichen) thermisch voneinander entkoppelt. Zwischenwiderstände 10, 11, über welche die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 bzw. die Bereiche 5, 6 dennoch (geringfügig, aber in der Praxis unvermeidlich) aneinander angekoppelt sind, weisen daher erheblich größere Werte als die Übergangswiderstände 3, 4, 8, 9 auf.
  • Zur Vergrößerung des Zwischenwiderstandes 10, über den die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 thermisch miteinander gekoppelt sind, ist im Inneren des Gehäuses 7 eine Trennwand 12 angeordnet. Durch die Trennwand 12 wird eine Luftzirkulation im Inneren des Gehäuses 7 verhindert bzw. reduziert. Dies ist in 1 schematisch durch eine gestrichelte Linie angedeutet.
  • Gemäß 2 sind die Bereiche 5, 6 auf Bauteilen 13, 14 angeordnet, die miteinander verbunden sind. Kontaktbereiche 15, 16 entlang derer sich die Bauteile 13, 14 berühren, sind dabei möglichst schmal bzw. kleinflächig ausgebildet. Beispielsweise kann eines der Bauteile 13, 14 als Kontaktbereich 15, 16 eine kleine Stufe aufweisen, so dass die Bauteile 13, 14 im übrigen Bereich geringfügig voneinander beanstandet sind. Die Bereiche 5, 6 sind daher nur kleinflächig aneinander angekoppelt. Zur guten thermischen Ankopplung hingegen ist zumindest einer der Verlustwärmeerzeuger 1, 2 – hier der Verlustwärmeerzeuger 1 – großflächig an den ihm zugeordneten Bereich 5 angekoppelt.
  • Das Gehäuse 7 kapselt die elektrische Baugruppe in hoher Schutzart. Hohe Schutzart bedeutet dabei mindestens Schutzklasse IP 54, besser Schutzklasse IP 65, 67 oder 68. Zur Aufrechterhaltung dieser Schutzklasse auch im Übergangsbereich zwischen den beiden Bauteilen 13, 14 ist zwischen den Bauteilen 13, 14 ein Dichtelement 17 angeordnet. Um dabei nicht eine unerwünschte thermische Kopplung der Bauteile 13, 14 zu bewirken, besteht das Dichtelement 17 aus einem Material, dessen spezifische Wärmeleitfähigkeit deutlich unterhalb der der Bereiche 5, 6 liegt.
  • Wie aus 2 ersichtlich ist, weisen die Bereiche 5, 6 Kühlrippen 18, 19 auf, um die Übergangswiderstände 8, 9 vom Gehäuse 7 zur Umgebung zu minimieren. Ferner weist das Gehäuse 7, soweit es von den Verlustwärmeerzeugern 1, 2 beabstandet ist, Erhebungen 20 auf. Diese Erhebungen 20 führen zu einer Oberflächenvergrößerung und damit zu einer Verringerung des Übergangswiderstandes von den Verlustwärmeerzeugern 1, 2 auf die Bauteile 13, 14.

Claims (2)

  1. Kühlanordnung für in einem Gehäuse (7) angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile (1, 2), – wobei die Kühlanordnung ein Gehäuse (7) aufweist, das aus miteinander verbundenen Gehäuseteilen (13, 14) besteht und die elektrischen Bauteile (1, 2) in hoher Schutzart kapselt, – wobei ein erstes Verlustwärme erzeugendes elektrisches Bauteil (1) mit einem ersten Bereich (5) eines ersten Gehäuseteils (13) thermisch gekoppelt ist, – wobei ein zweites Verlustwärme erzeugendes elektrisches Bauteil (2) mit einem zweiten Bereich (6) eines zweiten Gehäuseteils (14) thermisch gekoppelt ist, – wobei die thermische Kopplung des ersten elektrischen Bauteils (1) an den ersten Bereich (5) und die thermische Kopplung des zweiten elektrischen Bauteils (2) an den zweiten Bereich (6) besser sind als die thermische Kopplung der Bereiche (5, 6) miteinander, – wobei das erste und das zweite Gehäuseteil (13, 14) sich nur entlang schmaler Kontaktbereiche (15, 16) berühren, – wobei ein Dichtelement (17) vorgesehen ist, das die schmalen Kontaktbereiche (15, 16) abdichtet und aus einem Material besteht, dessen spezifische Wärmeleitfähigkeit geringer ist als die der für die Gehäuseteile (13, 14) verwendeten Materialien, – wobei im Inneren des Gehäuses (7) zwischen dem ersten und dem zweiten elektrischen Bauteil (1, 2) eine Trennwand (12) angeordnet ist.
  2. Elektrisches Gerät mit einer Kühlanordnung nach Anspruch 1.
DE10138711A 2000-10-02 2001-08-07 Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung Expired - Fee Related DE10138711B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10138711A DE10138711B4 (de) 2000-10-02 2001-08-07 Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10049083.2 2000-10-02
DE10049083 2000-10-02
DE10138711A DE10138711B4 (de) 2000-10-02 2001-08-07 Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10138711A1 DE10138711A1 (de) 2002-04-18
DE10138711B4 true DE10138711B4 (de) 2009-12-31

Family

ID=7658617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10138711A Expired - Fee Related DE10138711B4 (de) 2000-10-02 2001-08-07 Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10138711B4 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10308749B4 (de) * 2002-03-25 2009-06-04 Heidelberger Druckmaschinen Ag Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung und Verwendung derselben in einer Steuerung für papierverarbeitende Maschinen
DE10256343B3 (de) * 2002-11-22 2004-08-12 e-motion Gesellschaft für Antriebstechnik mbH Gehäuse für eine Leistungsschaltung und Schaltungsmodul
DE10300716B3 (de) * 2003-01-08 2004-08-19 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Wasserdichtes Gehäuse für elektronische Bauelemente und Leuchtfeuer
DE102005025326A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Siemens Ag Leistungsschalter, insbesondere Kompaktleistungsschalter
DE102006047627A1 (de) * 2006-10-09 2008-04-10 Robert Bosch Gmbh Antriebseinheit, sowie Verfahren zum Betreiben einer Antriebseinheit
DE102007014713B3 (de) * 2007-03-23 2008-09-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung, Umrichter und elektrisches Antriebssystem
US10438867B2 (en) 2018-03-08 2019-10-08 Northrop Grumman Systems Corporation Immersion cooling temperature control method, system, and apparatus
US10645845B2 (en) 2018-04-12 2020-05-05 Northrop Grumman Systems Corporation Forced flow cooling temperature control method, system, and apparatus
US10782258B2 (en) 2018-09-04 2020-09-22 Northrop Grumman Systems Corporation Superconductor critical temperature measurement
US10575437B1 (en) 2019-03-20 2020-02-25 Northrop Grumman Systems Corporation Temperature control method, system, and apparatus
US10595441B1 (en) 2019-04-03 2020-03-17 Northrop Grumman Systems Corporation Method and apparatus for separating a thermal load path from a structural load path in a circuit board environment

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2757282A1 (de) * 1977-12-22 1979-07-05 Licentia Gmbh Thermische barrieren in elektrischen, elektronischen oder mechanischen geraeten, insbesondere kompaktgeraeten mit begrenzten flaechen
DE3740025A1 (de) * 1987-11-26 1989-06-08 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Gehaeuse
EP0393236A1 (de) * 1989-04-18 1990-10-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung mit mehreren Funktionen zur Temperatursteuerung
DE69105020T2 (de) * 1990-03-28 1995-06-22 Mitsubishi Electric Corp Verfahren zur Montage von elektrischen Komponenten.
DE4436547A1 (de) * 1994-10-13 1996-04-18 Telefunken Microelectron Gehäuse für Elektronikbaugruppen
DE19600619A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE10036234A1 (de) * 2000-07-26 2002-02-21 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Frequenzumrichter mit einem aus Oberteil und Unterteil bestehenden Gehäuse

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2757282A1 (de) * 1977-12-22 1979-07-05 Licentia Gmbh Thermische barrieren in elektrischen, elektronischen oder mechanischen geraeten, insbesondere kompaktgeraeten mit begrenzten flaechen
DE3740025A1 (de) * 1987-11-26 1989-06-08 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Gehaeuse
EP0393236A1 (de) * 1989-04-18 1990-10-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung mit mehreren Funktionen zur Temperatursteuerung
DE69105020T2 (de) * 1990-03-28 1995-06-22 Mitsubishi Electric Corp Verfahren zur Montage von elektrischen Komponenten.
DE4436547A1 (de) * 1994-10-13 1996-04-18 Telefunken Microelectron Gehäuse für Elektronikbaugruppen
DE19600619A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE10036234A1 (de) * 2000-07-26 2002-02-21 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Frequenzumrichter mit einem aus Oberteil und Unterteil bestehenden Gehäuse

Also Published As

Publication number Publication date
DE10138711A1 (de) 2002-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10138711B4 (de) Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung
DE2527681C3 (de) Elektrische Kontaktanordnung
EP1929847B1 (de) Leiterplatte
DE102006058347B4 (de) Aufbau eines Leistungsmoduls und dieses verwendendes Halbleiterrelais
DE102015103096B4 (de) Kühleinrichtung und Kühlanordnung mit der Kühleinrichtung
EP0820654B1 (de) Linearmotor
DE102017207382A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE19506664A1 (de) Elektrisches Gerät
DE3735985C2 (de)
DE102014214209A1 (de) Kühlvorrichtung zur zielgerichteten Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen
EP1445799A2 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
EP3358917A1 (de) Leiterplatte mit einer kühlfunktion
DE10064969B4 (de) Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung
DE102020124764A1 (de) Intelligentes Hochspannungsrelais
DE102005039764A1 (de) Vorrichtung für eine thermische Kopplung und Verfahren zur Herstellung einer thermischen Kopplung
EP2114116B1 (de) Hybridkühlung
EP2476300B1 (de) Elektronikeinheit und verfahren zum herstellen derselben
DE102004041173A1 (de) Lötaufbau zwischen einem Streifen einer Stromschiene und einem bedruckten Substrat
DE10065857B4 (de) Wärmeübertragungsanordnung für ein Kuststoffgehäuse elektronischer Baugruppen
DE112016006367B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE19630902A1 (de) Einrichtung zur Temperaturüberwachung in einer leistungselektronischen Anordnung
DE102016211967B3 (de) Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils
DE102008037090B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit verbesserter Wärmeübertragung
DE102012013741A1 (de) Anordnung zum Kühlen, Elektrogerät und Verwendung einer Anordnung zum Kühlen
DE19501895C2 (de) Elektrische Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8364 No opposition during term of opposition
R084 Declaration of willingness to licence
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee