DE10138711A1 - Elektrische Baugruppe - Google Patents
Elektrische BaugruppeInfo
- Publication number
- DE10138711A1 DE10138711A1 DE10138711A DE10138711A DE10138711A1 DE 10138711 A1 DE10138711 A1 DE 10138711A1 DE 10138711 A DE10138711 A DE 10138711A DE 10138711 A DE10138711 A DE 10138711A DE 10138711 A1 DE10138711 A1 DE 10138711A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- waste heat
- coupled
- areas
- housing
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/165—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Elektrische Baugruppe mit mindestens einem ersten und einem zweiten Verlustwärmeerzeuger (1, 2), die an einen ersten und einen zweiten Bereich (5, 6) eines die Baugruppe kapselnden Gehäuses (7) thermisch angekoppelt sind, wobei die Bereiche (5, 6) thermisch voneinander entkoppelt sind.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe
mit mindestens einem ersten und einem zweiten Verlustwärmeer
zeuger, die an einen ersten und einen zweiten Bereich eines
die Baugruppe kapselnden Gehäuses thermisch angekoppelt sind.
Derartige elektrische Baugruppen sind allgemein bekannt.
Bei gekapselten elektrischen Baugruppen muss die Verlustleis
tung von den Verlustwärmeerzeugern, die im Innern des Gehäu
ses angeordnet sind, über das Gehäuse an die Umgebung abgege
ben werden. Hierzu sind die Verlustwärmeerzeuger an Bereiche
des Gehäuses thermisch angekoppelt.
Die Verlustwärmeerzeuger können, je nach Art, Ausführung und
Leistungsbereich, unterschiedliche Grenztemperaturen aufwei
sen, innerhalb derer sie betreibbar sind. Bei thermischer An
kopplung an das Gehäuse besteht aber die Gefahr einer gegen
seitigen Beeinflussung der Verlustwärmeerzeuger über das Ge
häuse.
Prinzipiell ist zwar denkbar, dass die Verlustwärmeerzeuger
weit voneinander weg angeordnet werden oder ein größeres Ge
häuse verwendet wird, welches eine effizientere Wärmeablei
tung ermöglicht. In der Praxis sind diese Maßnahmen aber nur
beschränkt oder aber gar nicht durchführbar.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
elektrische Baugruppe zu schaffen, bei der trotz kompakter
Bauweise ein im wesentlichen unabhängiger Betrieb der Ver
lustwärmeerzeuger möglich ist.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, dass die Bereiche thermisch
voneinander entkoppelt sind.
Aufgrund der Entkopplung ist es insbesondere möglich, dass im
Betrieb der Baugruppe die Bereiche voneinander verschiedene
Bereichstemperaturen und die Verlustwärmeerzeuger einander
verschiedene Erzeugertemperaturen annehmen.
Aufgrund gegebenenfalls unterschiedlicher Ausgestaltung der
Verlustwärmeerzeuger kann es sinnvoll sein, diese über ver
schieden große thermische Übergangswiderstände an die Berei
che anzukoppeln.
Wenn im Innern des Gehäuses zwischen den Verlustwärmeerzeu
gern eine Trennwand angeordnet ist, ist auch eine Kopplung
durch Konvektion innerhalb des Gehäuses im wesentlichen aus
geschlossen.
Wenn zumindest der erste Verlustwärmeerzeuger großflächig an
den ersten Bereich und der erste Bereich nur kleinflächig an
den zweiten Bereich angekoppelt ist, ergibt sich eine beson
ders gute thermische Entkopplung der Bereiche voneinander.
Insbesondere ist es möglich, dass die Bereiche auf miteinan
der verbundenen Bauteilen angeordnet sind und die Bauteile
sich nur entlang schmaler Kontaktbereiche berühren.
Das Gehäuse kapselt die Baugruppe vorzugsweise in hoher
Schutzart. Typischerweise entspricht die Kapselung der
Schutzkasse IP 54, möglichst sogar IP 65, 67 oder 68.
Wenn zwischen den Bauteilen ein Dichtelement angeordnet ist,
dessen spezifische Wärmeleitfähigkeit deutlich unterhalb der
der Bereiche liegt, sind die Erfordernisse der thermischen
Entkopplung und der hohen Schutzklasse gleichzeitig erfüll
bar.
Weitere Vorteile und Einzelheiten ergeben sich aus der nach
folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels. Dabei zei
gen in Prinzipdarstellung
Fig. 1 ein thermisches Blockschaltbild einer elektrischen
Baugruppe und
Fig. 2 schematisch den konstruktiven Aufbau der elektrischen
Baugruppe.
Gemäß Fig. 1 weist eine elektrische Baugruppe Verlustwärmeer
zeuger 1, 2 auf. Der eine Verlustwärmeerzeuger 1 kann bei
spielsweise ein elektronischer Leistungsschalter, z. B. ein
IGBT-Modul, sein. Der Verlustwärmeerzeuger 2 kann in diesem
Fall die Steuer- und Auswerteelektronik für den elektroni
schen Leistungsschalter sein.
Die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 können im Betrieb der Baugruppe
voneinander verschiedene Erzeugertemperaturen T1, T2 anneh
men. Die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 sind über Übergangswider
stände 3, 4 an Bereiche 5, 6 eines Gehäuses 7 thermisch ange
koppelt. Die Übergangswiderstände 3, 4 weisen in der Regel
verschieden große thermische Widerstandswerte R1, R2 auf. Die
Bereiche 5, 6 sind über weitere Übergangswiderstände 8, 9 an
die Umgebung des Gehäuses 7 thermisch angekoppelt. Auch diese
Übergangswiderstände 8, 9 weisen thermische Widerstandswerte
R3, R4 auf, die ebenfalls voneinander verschieden sein kön
nen.
Die Bereiche 5, 6 haben die Funktion von Kühlkörpern für die
Verlustwärmeeinheiten 1, 2. Sie heizen sich daher im Betrieb
der Baugruppe auf Bereichstemperaturen T3, T4 auf. Die Be
reichstemperaturen T3, T4 hängen dabei insbesondere von den
Erzeugertemperaturen T1, T2 und den Widerstandswerten R1 bis
R4 ab. Sie können somit voneinander verschieden sein.
Die Verlustwärmeerzeuger 1, 2 und die Bereiche 5, 6 sind (im
wesentlichen) thermisch voneinander entkoppelt. Zwischenwi
derstände 10, 11, über welche die Verlustwärmeerzeuger 1, 2
bzw. die Bereiche 5, 6 dennoch (geringfügig, aber in der Pra
xis unvermeidlich) aneinander angekoppelt sind, weisen daher
erheblich größere Werte als die Übergangswiderstände 3, 4, 8,
9 auf.
Zur Vergrößerung des Zwischenwiderstandes 10, über den die
Verlustwärmeerzeuger 1, 2 thermisch miteinander gekoppelt
sind, ist im Inneren des Gehäuses 7 eine Trennwand 12 ange
ordnet. Durch die Trennwand 12 wird eine Luftzirkulation im
Inneren des Gehäuses 7 verhindert bzw. reduziert. Dies ist in
Fig. 1 schematisch durch eine gestrichelte Linie angedeutet.
Gemäß Fig. 2 sind die Bereiche 5, 6 auf Bauteilen 13, 14 ange
ordnet, die miteinander verbunden sind. Kontaktbereiche 15,
16 entlang derer sich die Bauteile 13, 14 berühren, sind da
bei möglichst schmal bzw. kleinflächig ausgebildet. Bei
spielsweise kann eines der Bauteile 13, 14 als Kontaktbereich
15, 16 eine kleine Stufe aufweisen, so dass die Bauteile 13,
14 im übrigen Bereich geringfügig voneinander beanstandet
sind. Die Bereiche 5, 6 sind daher nur kleinflächig aneinan
der angekoppelt. Zur guten thermischen Ankopplung hingegen
ist zumindest einer der Verlustwärmeerzeuger 1, 2 - hier der
Verlustwärmeerzeuger 1 - großflächig an den ihm zugeordneten
Bereich 5 angekoppelt.
Das Gehäuse 7 kapselt die elektrische Baugruppe in hoher
Schutzart. Hohe Schutzart bedeutet dabei mindestens Schutz
klasse IP 54, besser Schutzklasse IP 65, 67 oder 68. Zur Auf
rechterhaltung dieser Schutzklasse auch im Übergangsbereich
zwischen den beiden Bauteilen 13, 14 ist zwischen den Bautei
len 13, 14 ein Dichtelement 17 angeordnet. Um dabei nicht ei
ne unerwünschte thermische Kopplung der Bauteile 13, 14 zu
bewirken, besteht das Dichtelement 17 aus einem Material,
dessen spezifische Wärmeleitfähigkeit deutlich unterhalb der
der Bereiche 5, 6 liegt.
Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, weisen die Bereiche 5, 6 Kühl
rippen 18, 19 auf, um die Übergangswiderstände 8, 9 vom Ge
häuse 7 zur Umgebung zu minimieren. Ferner weist das Gehäuse
7, soweit es von den Verlustwärmeerzeugern 1, 2 beabstandet
ist, Erhebungen 20 auf. Diese Erhebungen 20 führen zu einer
Oberflächenvergrößerung und damit zu einer Verringerung des
Übergangswiderstandes von den Verlustwärmeerzeugern 1, 2 auf
die Bauteile 13, 14.
Claims (10)
1. Elektrische Baugruppe mit mindestens einem ersten und ei
nem zweiten Verlustwärmeerzeuger (1, 2), die an einen ersten
und einen zweiten Bereich (5, 6) eines die Baugruppe kapseln
den Gehäuses (7) thermisch angekoppelt sind, wobei die Berei
che (5, 6) thermisch voneinander entkoppelt sind.
2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Bereiche (5, 6) im Betrieb der
Baugruppe voneinander verschiedene Bereichstemperaturen (T3,
T4) annehmen.
3. Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, dass die Verlustwärmeerzeuger (1,
2) im Betrieb der Baugruppe voneinander verschiedene Erzeu
gertemperaturen (T1, T2) annehmen.
4. Baugruppe nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch
gekennzeichnet, dass die Verlustwärmeerzeuger
(1, 2) an die Bereiche (5, 6) über verschieden große thermische
Übergangswiderstände (3, 4) angekoppelt sind.
5. Baugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Bereiche (5, 6) untereinander
über einen thermischen Zwischenwiderstand (11) aneinander an
gekoppelt sind und dass der Zwischenwiderstand (11) erheblich
größer als die Übergangswiderstände (3, 4) ist.
6. Baugruppe nach einem der obigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass im Innern des Gehäuses
(7) zwischen den Verlustwärmeerzeugern (1, 2) eine Trennwand
(12) angeordnet ist.
7. Baugruppe nach einem der obigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass zumindest der erste Ver
lustwärmeerzeuger (1) großflächig an den ersten Bereich (5)
angekoppelt ist und dass der erste Bereich (5) nur kleinflä
chig an den zweiten Bereich (6) angekoppelt ist.
8. Baugruppe nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Bereiche (5, 6) auf miteinander
verbundenen Bauteilen (13, 14) angeordnet sind und dass die
Bauteile (13, 14) sich nur entlang schmaler Kontaktbereiche
(15, 16) berühren.
9. Baugruppe nach einem der obigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass das Gehäuses (7) die
Baugruppe in hoher Schutzart kapselt.
10. Baugruppe nach Anspruch 8 und 9, dadurch ge
kennzeichnet, dass zwischen den Bauteilen (13,
14) ein Dichtelement (17) angeordnet ist, dessen spezifische
Wärmeleitfähigkeit deutlich unterhalb der der Bereiche (5, 6)
liegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10138711A DE10138711B4 (de) | 2000-10-02 | 2001-08-07 | Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10049083.2 | 2000-10-02 | ||
DE10049083 | 2000-10-02 | ||
DE10138711A DE10138711B4 (de) | 2000-10-02 | 2001-08-07 | Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10138711A1 true DE10138711A1 (de) | 2002-04-18 |
DE10138711B4 DE10138711B4 (de) | 2009-12-31 |
Family
ID=7658617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10138711A Expired - Fee Related DE10138711B4 (de) | 2000-10-02 | 2001-08-07 | Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10138711B4 (de) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10256343B3 (de) * | 2002-11-22 | 2004-08-12 | e-motion Gesellschaft für Antriebstechnik mbH | Gehäuse für eine Leistungsschaltung und Schaltungsmodul |
DE10300716B3 (de) * | 2003-01-08 | 2004-08-19 | Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh | Wasserdichtes Gehäuse für elektronische Bauelemente und Leuchtfeuer |
DE102005025326A1 (de) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Siemens Ag | Leistungsschalter, insbesondere Kompaktleistungsschalter |
WO2008043697A1 (de) * | 2006-10-09 | 2008-04-17 | Robert Bosch Gmbh | Antriebseinheit, sowie verfahren zum betreiben einer antriebseinheit |
DE102007014713B3 (de) * | 2007-03-23 | 2008-09-18 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung, Umrichter und elektrisches Antriebssystem |
DE10308749B4 (de) * | 2002-03-25 | 2009-06-04 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung und Verwendung derselben in einer Steuerung für papierverarbeitende Maschinen |
WO2019173051A1 (en) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | Northrop Grumman Systems Corporation | Immersion cooling temperature control method, system, and apparatus |
US10575437B1 (en) | 2019-03-20 | 2020-02-25 | Northrop Grumman Systems Corporation | Temperature control method, system, and apparatus |
US10595441B1 (en) | 2019-04-03 | 2020-03-17 | Northrop Grumman Systems Corporation | Method and apparatus for separating a thermal load path from a structural load path in a circuit board environment |
US10645845B2 (en) | 2018-04-12 | 2020-05-05 | Northrop Grumman Systems Corporation | Forced flow cooling temperature control method, system, and apparatus |
US10782258B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-09-22 | Northrop Grumman Systems Corporation | Superconductor critical temperature measurement |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2757282A1 (de) * | 1977-12-22 | 1979-07-05 | Licentia Gmbh | Thermische barrieren in elektrischen, elektronischen oder mechanischen geraeten, insbesondere kompaktgeraeten mit begrenzten flaechen |
DE3740025A1 (de) * | 1987-11-26 | 1989-06-08 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Gehaeuse |
JP2612339B2 (ja) * | 1989-04-18 | 1997-05-21 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筐体 |
JP2536657B2 (ja) * | 1990-03-28 | 1996-09-18 | 三菱電機株式会社 | 電気装置及びその製造方法 |
DE4436547A1 (de) * | 1994-10-13 | 1996-04-18 | Telefunken Microelectron | Gehäuse für Elektronikbaugruppen |
DE19600619A1 (de) * | 1996-01-10 | 1997-07-17 | Bosch Gmbh Robert | Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen |
DE10036234A1 (de) * | 2000-07-26 | 2002-02-21 | Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen | Frequenzumrichter mit einem aus Oberteil und Unterteil bestehenden Gehäuse |
-
2001
- 2001-08-07 DE DE10138711A patent/DE10138711B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10308749B4 (de) * | 2002-03-25 | 2009-06-04 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung und Verwendung derselben in einer Steuerung für papierverarbeitende Maschinen |
DE10256343B3 (de) * | 2002-11-22 | 2004-08-12 | e-motion Gesellschaft für Antriebstechnik mbH | Gehäuse für eine Leistungsschaltung und Schaltungsmodul |
DE10300716B3 (de) * | 2003-01-08 | 2004-08-19 | Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh | Wasserdichtes Gehäuse für elektronische Bauelemente und Leuchtfeuer |
DE102005025326A1 (de) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Siemens Ag | Leistungsschalter, insbesondere Kompaktleistungsschalter |
WO2008043697A1 (de) * | 2006-10-09 | 2008-04-17 | Robert Bosch Gmbh | Antriebseinheit, sowie verfahren zum betreiben einer antriebseinheit |
DE102007014713B3 (de) * | 2007-03-23 | 2008-09-18 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung, Umrichter und elektrisches Antriebssystem |
WO2019173051A1 (en) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | Northrop Grumman Systems Corporation | Immersion cooling temperature control method, system, and apparatus |
US10438867B2 (en) | 2018-03-08 | 2019-10-08 | Northrop Grumman Systems Corporation | Immersion cooling temperature control method, system, and apparatus |
US10645845B2 (en) | 2018-04-12 | 2020-05-05 | Northrop Grumman Systems Corporation | Forced flow cooling temperature control method, system, and apparatus |
US10782258B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-09-22 | Northrop Grumman Systems Corporation | Superconductor critical temperature measurement |
US10575437B1 (en) | 2019-03-20 | 2020-02-25 | Northrop Grumman Systems Corporation | Temperature control method, system, and apparatus |
US10595441B1 (en) | 2019-04-03 | 2020-03-17 | Northrop Grumman Systems Corporation | Method and apparatus for separating a thermal load path from a structural load path in a circuit board environment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10138711B4 (de) | 2009-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2527681C3 (de) | Elektrische Kontaktanordnung | |
DE102006058347B4 (de) | Aufbau eines Leistungsmoduls und dieses verwendendes Halbleiterrelais | |
DE102017207382B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE10138711A1 (de) | Elektrische Baugruppe | |
DE19745040A1 (de) | Anordnung und Verfahren zum Messen einer Temperatur | |
DE10313926A1 (de) | Halbleiterbauelement mit einem auf Zellen beruhenden Grundelementaggregat, welches ein vorspringendes Teil in einem aktiven Gebiet aufweist | |
DE10329843A1 (de) | Verfahren zum wasserdichten Abdichten eines Leistungsschaltkreisabschnittes und Leistungsmodul mit einem derartigen Leistungsschaltkreisabschnitt | |
DE1951583A1 (de) | Halbleitervorrichtungen mit einem laenglichen Koerper aus formbarem Material | |
DE102006008292A1 (de) | Überlastschutz für steuerbare Stromverbraucher | |
EP3588236B1 (de) | Gehäuse für ein elektronisches bauteil, herstellungsverfahren eines derartigen gehäuses und vorrichtung zur temperaturregelung mit einem derartigen gehäuse | |
DE102014005856A1 (de) | Verfahren zum Beschränken eines Ortes eines sicheren Arbeitsbereichs für eine Leistungshalbleitervorrichtung | |
WO2007023015A1 (de) | Vorrichtung für eine thermische kopplung | |
EP0750452A1 (de) | Elektronischer Lastschalter für ein Kraftfahrzeug | |
EP2476300B1 (de) | Elektronikeinheit und verfahren zum herstellen derselben | |
DE3034902A1 (de) | Impulsunterdruecker | |
EP0905779B1 (de) | Anordnung mit zwei integrierten Schaltkreisen | |
DE102016211967B3 (de) | Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils | |
DE102016015726A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses und Gehäuse | |
DE102020127040A1 (de) | Intelligenter elektronischer schalter | |
DE3222046A1 (de) | Fuehlerelement fuer kalorimetrische stroemungswaechter | |
DE102015203497A1 (de) | Gehäuse für eine Elektrobaugruppe zur Montage auf einer Trageschiene sowie Kommunikationseinheit | |
DE102005014674A1 (de) | Halbleitermodul mit Halbleiterchips in einem Kunststoffgehäuse in getrennten Bereichen und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE202015106634U1 (de) | Integrierte Motor-Antriebsanordnung | |
DE19812921A1 (de) | VLSI-Schaltung mit Temperaturüberwachung | |
WO1996006457A1 (de) | Halbleiteranordnung mit wenigstens einem halbleiterbauelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R084 | Declaration of willingness to licence | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |