JP2536657B2 - 電気装置及びその製造方法 - Google Patents

電気装置及びその製造方法

Info

Publication number
JP2536657B2
JP2536657B2 JP2079503A JP7950390A JP2536657B2 JP 2536657 B2 JP2536657 B2 JP 2536657B2 JP 2079503 A JP2079503 A JP 2079503A JP 7950390 A JP7950390 A JP 7950390A JP 2536657 B2 JP2536657 B2 JP 2536657B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric
heat
resin
base
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2079503A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03278596A (ja
Inventor
悟 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2079503A priority Critical patent/JP2536657B2/ja
Priority to US07/675,202 priority patent/US5373418A/en
Priority to DE69105020T priority patent/DE69105020T2/de
Priority to EP91302781A priority patent/EP0449640B1/en
Publication of JPH03278596A publication Critical patent/JPH03278596A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2536657B2 publication Critical patent/JP2536657B2/ja
Priority to HK98103009A priority patent/HK1003819A1/xx
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1056—Metal over component, i.e. metal plate over component mounted on or embedded in PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気装置及びその製造方法に係わり、特
に、電子部品を実装してなる印刷回路基板等の電気的接
続導体と電気制御部品より構成される電気装置の生産性
及び組立性向上、並びに多種類の電気制御部品の高密度
実装に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は、例えば、実開昭60−151186号公報に示され
た電気装置の回路図である。第３図は同公報に示され
た、制御部品の配置図である。第４図は、第３図のＡ−
Ａ線に沿った断面図、第５図は第３図のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図である。図において、（１）は電磁接触器であ
り、電源を入り切りする。（２）はリアクトル、（３）
は制御用の変圧器であり、入力電圧を所定の電圧に変換
する。（４）はダイオードブリッジであり、入力された
交流電流を直流に変換する。（５）はダイオードブリッ
ジ（４）で変換された直流電流を平滑にする平滑コンデ
ンサ、（６）は放電トランジスタで、平滑コンデンサ
（５）の充電々流などコンデンサ充電々流を放電させ
る。（７）はトランジスタインバータで、平滑コンデン
サ（５）で平滑になった直流電流を交流に変換する。
（８）はアルミフィンであり、ダイオードブリッジ
（４）、放電トランジスタ（６）及びトランジスタイン
バータ（７）で発生した熱を伝達し放冷する。（９）は
モールド筐体で、電磁接触器（１）、リアクトル
（２）、変圧器（３）及び平滑コンデンサ（５）の各部
品を収納する。（10）はショートバーが設けられた絶縁
基板であり、電磁接触器（１）、平滑コンデンサ
（５）、インバータ（７）などの電流の大きな回路の電
気的接続導体となる。（11）は制御信号を出すプリント
板、（12）はカバー、（13）はネジ、（14）は端子部で
ある。すなわち従来例では端子部（14）の高さを個々に
調整した複数の制御部品を、基面が平坦な樹脂モールド
筐体（９）内及びフィン（８）上にねじにより固定する
ことにより設け、これにより端子部（14）の高さが同一
平面となった複数の電気制御部品の端子側に、上記制御
部品の端子部間を電気的に接続して導電路を形成するシ
ョートバーが設けられた絶縁基板（10）と、絶縁基板
（10）とは間隔をおいて上記筐体（９）上に載置される
プリント板（11）とを電気的接続するように構成し、そ
のショートバーを制御部品の端子部（14）と接触させて
配置し、上記プリント板（11）に形成した複数の穴と、
上記ショートバーの適所に設けられ絶縁基板（10）を貫
通する複数の穴を通して挿入されるネジ（13）により絶
縁基板（10）を固定し、制御部品相互間の導電路を形成
するように構成されている。なお、部品の配置では、樹
脂モールド筐体（９）に部品を内蔵して、発熱部品はア
ルミフィン（８）上に配置している。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のものは以上のように構成されているので、即ち
各制御部品が樹脂モールド筐体（９）、アルミフィン
（８）上にねじ止めされて位置決めされるので、各制御
部品の位置決めが難しく、特に制御部品と接続導体とを
ねじで接続する場合、各端子高がが揃っていないと、接
続時に接続導体が変形したり、接続部で接触不良を起こ
すが、従来のものは制御部品の各端子高さを揃えるた
め、端子部を延長したり、所定厚みのスペーサを介して
基台に設置する必要があり、その高さ方向の位置決めが
難しかった。
又従来のものは、発熱量の少ない制御部品を樹脂モー
ルド筐体（９）に内蔵させ、また発熱の著しいパワー制
御部品のアルミフィン（８）上に配設しているので、ア
ルミフィン（８）と樹脂モールド筐体（９）の２つの基
台が必要となり小型化が難しかった。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたも
ので、各制御部品の位置決めを容易にでき、又小型化が
可能な電気装置及びその製造方法を提供しようとするも
のである。
〔課題を解決するための手段〕
第１の発明に係る電気装置は、基台を伝熱性が良好な
材料より形成するとともに、この基台の電気部品挿入用
くぼみ部を設け、かつこのくぼみ部のうち発熱量が多い
電気部品が挿入されるくぼみ部には良伝熱材を、また発
熱量の少ない電気部品が挿入されるくぼみ部には断熱材
を設けるとともに、上記くぼみ部に電気部品を挿入した
ものである。なおまた第２の発明に係る電気装置の製造
方法は、（ａ）基台に電気部品挿入用くぼみ部を設ける
工程、 （ｂ）発熱量が多い電気部品が挿入されるくぼみ部には
伝熱性の良い電気部品固着用樹脂を、また、発熱量の少
ない電気部品が挿入されるくぼみ部には断熱性の電気部
品固着用樹脂を注入する工程、 （ｃ）上記注入工程の後、電気部品固着用樹脂が硬化す
る前に上記電気部品をこのくぼみ部に挿入する工程、 を備えるものである。
〔作用〕
第１の発明によれば、発熱量の多い電気部品の発生熱
が高熱伝導材、熱伝導性が良好な基台を通じて良好に放
熱され、また、上記発生熱は断熱材にて発熱量の少ない
電気部品に伝達されることが少ないので、発熱量の多い
電気部品と発熱量の少ない電気部品とを一つの熱伝導性
の良好な基台に配設することができる。
第２の発明によれば、くぼみ部と電気部品との間に寸
法誤差があってもその誤差が樹脂にて吸収されると共
に、電気部品が樹脂にて強固に位置決め固着される。
〔発明の実施例〕
以下この発明の一実施例を第１図を用いて説明する。
図において（20）はアルミダイキャストで製作された
基台で、一側面には、挿入される制御部品の端子部が基
台表面より突出すると共に制御部品間の端子部高さが実
質的に同一となるよう、制御部品の高さ、形状に応じて
制御部品挿入用くぼみ部（20a）が所定位置に設けられ
ており、又反対側には放熱フィン（20b）が設けられて
いる。なおこのくぼみ部（20a）及び放熱フィン（20b）
は、基台（20）をアルミダイキャストで製作するとき同
時に成形される。
（21）は導体（21a）が所定パターンで設けられた印
刷回路基板で、発熱量の多い電気部品である抵抗（2
2）、特に発熱量が多いセメント抵抗（23）、コンデン
サ（24）等が半田付け（25）されている。（26）は発熱
量が少ない電気部品である電解コンデンサ、（27）は発
熱量が多いパワートランジスタモジュールなどのパワー
モジュール、（28）はセメント抵抗（23）とくぼみ部
（20a）との間に介在された、セメント抵抗（23）の外
形状と同形状を呈する胴製カバーで、底面が基台（20）
と直接接するよう配設されている。なおこのカバー（2
8）は銅製でなくても、アルミ、鉄、亜鉛合金等の良熱
伝導材であればよい。（29）は発熱量のない抵抗（2
2）、セメント抵抗（23）、パワーモジュール（27）の
各くぼみ部（20a）に充填された高熱伝導性の樹脂であ
る。この高熱伝導性樹脂として、常温或いは加温状態で
流動性のあるエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂のうち１種或いは複数用い、フィ
ラーとして熱伝導率の良好な銅粉、アルミ粉、銀粉、金
粉、鉄粉、ステンレス粉、黄銅粉、アルミナ粉、マグネ
シア粉、結晶シリカ粉、チッ化アルミ粉、酸化ケイ素
粉、ベリリア粉、ケイ素粉、ボロンナイトライド粉、ケ
イ酸ジルコニウム粉、炭化ケイ素粉、ダイヤモンド粉な
どの一種もしくは複数種混入した樹脂を用いることがで
きる。
なおこの実施例の場合、エポキシ樹脂にアミン系の硬
化剤を配合し、フィラーとしてアルミナ粉末をエポキシ
樹脂100重量部に対し900重量部混合し、熱伝導率が約51
×10-4cal/cm・sec・℃の樹脂を用いている。
又（30）は発熱量の少ない電解コンデンサ（26）のく
ぼみ部（20a）に充填された断熱性樹脂である。この断
熱性樹脂として、常温或いは加温状態で流動性のあるエ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステ
ル樹脂のうち１種或いは複数用い、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂、尿素樹脂、アルミナ、けい
砂、シリカ、ジルコニア、ガラス等の微小中空球状フィ
ラーを１種もしくは複数種混入した樹脂を用いることが
できる。なお、実施例の場合、エポキシ樹脂にアミン系
の硬化剤を配合し、シリカバルーン樹脂フィラーとして
エポキシ樹脂100重量部に対し50重量部添加し、熱伝導
率が約２×10-4cal/cm・sec・℃の樹脂を用いている。
又（31）は上記各制御部品の端子部、（32）は端子部
（31）と基板（21）の導体（21a）とを電気的接合する
ためナット、（33）は端子部（31）と基板（21）の導体
（21a）とを電気的接続するための止めねじ、（34）は
基板（21）を基台（20）上に保持する保持材である。
以上のようにこの実施例に係る電気装置は構成されて
おり、次のように組立てられる。即ち、まず基板（21）
に基板実装の部品としてコンデンサ（24）、抵抗（2
2）、セメント抵抗（23）を半田付け（25）で実装す
る。さらにその後、セメント抵抗（23）用の銅製カバー
（28）に高熱伝導性の樹脂（29）を予め所定量注入し、
このカバー（28）をセメント抵抗（23）に挿入する。一
方、金属基台（20）に成形されたパワーモジュール（2
7）用のくぼみ部、抵抗（22）用のくぼみ部、セメント
抵抗（23）用のくぼみ部にはそれぞれ所定量の高熱伝導
性の樹脂を予め充填し、電解コンデンサ（26）を充填す
るくぼみ部には断熱性樹脂（30）を予め充填する。その
後、パワーモジュール（27）及び電解コンデンサ（26）
を基台くぼみ部に配置し、さらに、抵抗（22）、セメン
ト抵抗（23）等を実装した基板（21）を基台（20）の保
持材（34）にねじで固定する。さらに充填した樹脂が硬
化する前に、パワーモジュール（27）の端子部（31）に
ネジ（33）を、又電解コンデンサー（26）の端子部（3
1）ナット（32）を締結し、樹脂を常温放置あるいは加
熱硬化により固化させる。このようにして電気装置が組
立てられる。
以上のようにこの実施例では、金属製基台（20）上に
パワーモジュール（27）、あるいは、電解コンデンサ
（26）を設置する場合に部品の高さ、外形形状に合わせ
て金属基台（20）上にくぼみ部（20a）が作られている
ため、各部品（26）（27）を対応したくぼみ部（20a）
に設置することにより、部品配置の水平方向及び垂直方
向の位置決めが確実に、かつ容易に達成される。さら
に、金属基台（20）と基板（21）との間に寸法のバラツ
キがあって、抵抗（22）、（23）等の基板（21）へのネ
ジ止め部品、ハンダづけ部品等の部品の端面が必ずしも
金属基台上に接触しないが、基台（20）と抵抗（22）
（23）等の部品の空隙に樹脂が介在するのでその寸法の
バラツキが吸収され、かつ樹脂が固化すれば強固に固着
される。さらにそれぞれの樹脂は、パワーモジュール
（27）等の発熱部品には高熱伝導性の樹脂（29）を充填
し、コンデンサ（26）等の発熱しにくい部品には断熱性
の樹脂（30）が充填してあるので、冷却性が良く、かつ
他の部品への不要な熱の流入を防止する。一方、特にセ
メント抵抗（23）のような発熱の著しい部品に対して
は、その部品の表面を金属製のカバー（28）で覆ってい
るので、部品からカバー（28）へ速やかに熱が伝達さ
れ、さらにカバー（28）と基台（20）の接触部部分から
基台（20）へ熱が伝わるので放熱フィン（20b）の効果
と併せて効率的に放熱される。なお、この実施例では、
金属製基台をアルミダイキャストについて述べたが、必
ずしも、アルミダイキャストに限定するものではなく、
熱伝導性の良好な銅、亜鉛合金、鉄などでも同様の効果
を奏することは明らかである。
〔発明の効果〕
以上のように第１の発明によれば、発熱量の多い電気
部品の発生熱が高熱伝導材、熱伝導性が良好な基台を通
して良好に放熱され、また上記発生熱は断熱材にて発熱
量の少ない電気部品に伝達されることが少ないので、発
熱量の多い電気部品と発熱量の少ない電気部品とを一つ
の熱伝導性の良好な基台に配設することができ、ひいて
は高密度実装が可能となる。
また、第２の発明によれば、くぼみ部と電気部品との
間に寸法誤差があってもその誤差が樹脂にて吸収される
と共に、樹脂が電気部品の周囲とくぼみ部との間に介在
するので、電気部品が樹脂にて強固に位置決め固着さ
れ、ひいては耐震動性が格段に向上する。さらに、発熱
量が多い電気部品の発生熱が高熱伝導材、熱伝導材が良
好な基台を通して良好に放熱され、また上記発生熱は断
熱材にて発熱量の少ない電気部品に伝達されることが少
ないので、発熱量の多い電気部品と発熱量の少ない電気
部品とを一つの熱伝導性の良好な基台に配設することが
でき、ひいては高密度実装が可能となる
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による電気装置の断面図、
第２図〜第５図は従来例を示す図で、第２図は電気装置
の回路図、第３図は電気装置の平面図、第４図は第３図
のＡ−Ａ断面図、第５図は第３図のＢ−Ｂ断面図であ
る。 （20）は金属製基台、（20a）はくぼみ部、（21）は印
刷回路基板、（27）はパワーモジュール、（26）は電解
コンデンサ、（22）は抵抗、（23）はセメント抵抗、
（28）は金属カバー、（29）は高熱伝導性樹脂、（30）
は断熱性樹脂、（21a）は印刷回路基板の導体である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】印刷回路基板と基台との間に電気部品が配
    設される電気装置であって、発熱量が多い電気部品と、
    発熱量が少ない電気部品からなる複数の電気部品と、こ
    の複数の電気部品の各々の端子部と電気的接続される電
    気的接続導体と、上記複数の電気部品または電気的接続
    導体の少なくとも一方を支持する基台とを備え、上記基
    台を伝熱性が良好な材料より形成するとともに、この基
    台に電気部品挿入用くぼみ部を設け、かつこのくぼみ部
    のうち発熱量が多い電気部品が挿入されるくぼみ部には
    良伝熱材を、また発熱量の少ない電気部品が挿入される
    くぼみ部には断熱材を設けるとともに、上記くぼみ部に
    電気部品を挿入したことを特徴とする電気装置。
  2. 【請求項２】複数の電気部品と、この電気部品の端子部
    と電気的接続される電気的接続導体と、上記電気部品ま
    たは電気的接続導体の少なくとも一方を支持する基台と
    を備えてなる電気装置の製造方法において、 （ａ）上記基台に電気部品挿入用くぼみ部を設ける工
    程、 （ｂ）発熱量が多い電気部品が挿入されるくぼみ部には
    伝熱性の良い電気部品固着用樹脂を、また、発熱量の少
    ない電気部品が挿入されるくぼみ部には断熱性の電気部
    品固着用樹脂を注入する工程、 （ｃ）上記注入工程の後、電気部品固着用樹脂が硬化す
    る前に上記電気部品をこのくぼみ部に挿入する工程、 を備えてなる電気装置の製造方法。
JP2079503A 1990-03-28 1990-03-28 電気装置及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2536657B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2079503A JP2536657B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 電気装置及びその製造方法
US07/675,202 US5373418A (en) 1990-03-28 1991-03-26 Electrical device for mounting electrical components with enhanced thermal radiating properties
DE69105020T DE69105020T2 (de) 1990-03-28 1991-03-28 Verfahren zur Montage von elektrischen Komponenten.
EP91302781A EP0449640B1 (en) 1990-03-28 1991-03-28 Method for mounting electrical components.
HK98103009A HK1003819A1 (en) 1990-03-28 1998-04-09 Method for mounting electrical components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2079503A JP2536657B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 電気装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03278596A JPH03278596A (ja) 1991-12-10
JP2536657B2 true JP2536657B2 (ja) 1996-09-18

Family

ID=13691739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2079503A Expired - Fee Related JP2536657B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 電気装置及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5373418A (ja)
EP (1) EP0449640B1 (ja)
JP (1) JP2536657B2 (ja)
DE (1) DE69105020T2 (ja)
HK (1) HK1003819A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7551435B2 (en) 2005-03-11 2009-06-23 Fujitsu Limited Heat-absorbing member, cooling device, and electronic apparatus
JP2018186143A (ja) * 2017-04-25 2018-11-22 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 回路基板モジュール、電子装置
JP2020198347A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 株式会社豊田自動織機 電力変換装置
US20240035677A1 (en) * 2021-03-30 2024-02-01 Daikin Industries, Ltd. Electric component and refrigeration apparatus

Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4237632A1 (de) * 1992-11-07 1994-05-11 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
DE69400380T2 (de) * 1993-02-16 1997-03-06 Philips Electronics Nv Elektrodenlose Hochdruckentladungslampe
EP0655881A1 (de) * 1993-11-26 1995-05-31 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuse
FR2724283B1 (fr) * 1994-09-02 1996-10-18 Schneider Electric Sa Variateur electronique de vitesse
US5757620A (en) * 1994-12-05 1998-05-26 International Business Machines Corporation Apparatus for cooling of chips using blind holes with customized depth
JP3159071B2 (ja) * 1996-08-01 2001-04-23 株式会社日立製作所 放熱フィンを有する電気装置
US5798916A (en) * 1997-03-20 1998-08-25 Electric Power Research Institute, Inc. High power inverter pole employing series connected devices configured for reduced stray loop inductance
FR2766967A1 (fr) * 1997-07-31 1999-02-05 Scps Dispositif de dissipation thermique et/ou protection electromagnetique pour cartes et composants electroniques
JPH1154971A (ja) * 1997-08-06 1999-02-26 Kobe Nippon Denki Software Kk 電子装置の冷却構造
JPH11121666A (ja) 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd マルチチップモジュールの冷却装置
FR2771594B1 (fr) * 1997-11-21 1999-12-31 Schneider Electric Sa Variateur electronique de vitesse
US6147869A (en) * 1997-11-24 2000-11-14 International Rectifier Corp. Adaptable planar module
US5894402A (en) * 1997-11-25 1999-04-13 Pacesetter, Inc. Electrolytic capacitor and heat sink assembly
DE19846156C1 (de) * 1998-10-07 2000-07-27 Bosch Gmbh Robert Anordnung eines mehrphasigen Umrichters
DE19850153B4 (de) * 1998-10-30 2005-07-21 Siemens Ag Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung
DE19919098A1 (de) * 1998-12-15 2000-07-06 Mannesmann Vdo Ag Elektronische Einrichtung
US6195257B1 (en) * 1999-02-13 2001-02-27 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method of adapting a rectifier module to enhance cooling
DE19914497A1 (de) * 1999-03-30 2000-10-19 Siemens Ag Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger
JP2001054286A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Mitsubishi Electric Corp 電子制御基板
DE10009398C2 (de) 2000-02-28 2002-03-14 Epcos Ag Kühlkörpermodul und Anordnung von Kühlkörpermodulen
JP4009056B2 (ja) 2000-05-25 2007-11-14 三菱電機株式会社 パワーモジュール
DE10138711B4 (de) * 2000-10-02 2009-12-31 Siemens Ag Kühlanordnung für in einem Gehäuse angeordnete Verlustwärme erzeugende elektrische Bauteile und elektrisches Gerät mit einer derartigen Kühlanordnung
US6631071B2 (en) * 2002-01-16 2003-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capacitor module
JP3611548B2 (ja) * 2002-02-20 2005-01-19 Ｔｄｋ株式会社 スイッチング電源とその製造方法
FI20021232A0 (fi) * 2002-06-24 2002-06-24 Nokia Corp Menetelmä radiojärjestelmän elektroniikkayksikön valmistamiseksi ja elektroniikkayksikkö
US7057896B2 (en) 2002-08-21 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Power module and production method thereof
GB0221123D0 (en) * 2002-09-12 2002-10-23 Bae Systems Plc Improvements in or relating to cooling of electronic components
US6781834B2 (en) * 2003-01-24 2004-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling device with air shower
US7027300B2 (en) * 2003-09-16 2006-04-11 Mobility Electronics, Inc. Compact electronics plenum
EP1589547A4 (en) * 2003-09-18 2009-11-25 Panasonic Corp CAPACITOR UNIT
US20050257913A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Acroman Co., Ltd. Heat sink with fins fitted and bonded thereto by applying conductive glue
DE102004047182A1 (de) * 2004-09-29 2006-03-30 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit einem mehrschichtigen Keramiksubstrat
GB2419463A (en) * 2004-10-25 2006-04-26 Elan House Ltd Heat sink
US7365273B2 (en) * 2004-12-03 2008-04-29 Delphi Technologies, Inc. Thermal management of surface-mount circuit devices
FR2881018B1 (fr) * 2005-01-19 2007-04-06 Intelligent Electronic Systems Procede de refroidissement d'un dispositif de conversion statique d'electronique de puissance et dispositif correspondant
US7310233B2 (en) * 2005-01-28 2007-12-18 Tyco Electronics Power Systems Apparatus and method for transferring heat from an electrical module
JP2007012941A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp 電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンク
DE102005034546A1 (de) * 2005-07-23 2007-01-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Baugruppe mit Kühlvorrichtung
DE102005036299B4 (de) * 2005-08-02 2008-01-24 Siemens Ag Kühlanordnung
ES2655254T3 (es) * 2006-01-16 2018-02-19 Mitsubishi Electric Corporation Circuito de control de motor y unidad exterior de aparato de aire acondicionado
US7450387B2 (en) * 2006-03-02 2008-11-11 Tdk Innoveta Technologies, Inc. System for cooling electronic components
DE102006061215A1 (de) * 2006-08-12 2008-02-21 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Leistungselektronik mit Kühlkörper
EP1996004B1 (de) * 2007-05-25 2014-07-09 SMA Solar Technology AG Wechselrichtergehäuse
TWM331763U (en) * 2007-11-14 2008-05-01 Simplo Technology Co Ltd A PCB with advanced soldering holes and the same implemented on a battery set
US7791887B2 (en) * 2008-02-12 2010-09-07 Honeywell International Inc. Contour surface cooling of electronics devices
US8273603B2 (en) * 2008-04-04 2012-09-25 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Interposers, electronic modules, and methods for forming the same
US8017451B2 (en) 2008-04-04 2011-09-13 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Electronic modules and methods for forming the same
DE102008023714B4 (de) * 2008-05-15 2011-01-20 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem Hauptträger und einer Leiterplatte mit Bauelementen
DE102009044368B4 (de) * 2009-10-30 2014-07-03 Lear Corporation Gmbh Kühlanordnung
DE102010028927A1 (de) * 2010-05-12 2011-11-17 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung
DE102010043445B3 (de) * 2010-11-05 2012-04-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Kondensatoranordnung, leistungselektronisches Gerät damit undVerfahren zur Herstellung der Kondensatoranordnung
ITUD20110040A1 (it) * 2011-03-15 2012-09-16 Eurotech S P A Dispositivo di raffreddamento a liquido di schede elettroniche
US9317079B2 (en) * 2011-03-29 2016-04-19 Echostar Uk Holdings Limited Media content device with customized panel
DE102011006632A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul
DE102011076325B4 (de) * 2011-05-24 2016-05-04 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung für eine leistungselektronische Komponente mit Subsystemen und einer Kühleinrichtung
DE102011081283A1 (de) * 2011-08-19 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Kondensator mit einem Kühlkörper
JP5693419B2 (ja) 2011-08-31 2015-04-01 三菱電機株式会社 電気機器の筐体
CN103090338B (zh) 2011-11-03 2018-10-09 欧司朗股份有限公司 驱动器组件及其制造方法
EP2637489B1 (en) * 2012-03-06 2018-01-24 ABB Schweiz AG Electrical power circuit assembly
JP5362141B1 (ja) * 2012-05-23 2013-12-11 三菱電機株式会社 インバータ装置
US10392959B2 (en) * 2012-06-05 2019-08-27 General Electric Company High temperature flame sensor
JP5992235B2 (ja) * 2012-07-11 2016-09-14 東芝機械株式会社 制御装置
WO2014080462A1 (ja) * 2012-11-21 2014-05-30 三洋電機株式会社 電力変換装置
CN103002722B (zh) * 2012-12-18 2015-03-25 武汉光迅科技股份有限公司 一种功率设备的热控制装置
JP6166081B2 (ja) * 2013-03-28 2017-07-19 株式会社ケーヒン 車両用電子制御装置
EP3500074B1 (en) * 2013-06-10 2021-12-15 Schneider Electric Solar Inverters Usa Inc ELECTRONIC SYSTEM AND ITS TRAINING PROCESS
US20150029668A1 (en) * 2013-07-24 2015-01-29 Aura Systems, Inc. Clamping Structure for Power Electronic Components
JP6209737B2 (ja) * 2013-08-30 2017-10-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 インバータ装置
US9935558B2 (en) * 2013-10-07 2018-04-03 Hitachi Automotive Systems, Ltd. DC-DC converter apparatus including single drive circuit board arranged at predetermined interval from metal base
JP2015082951A (ja) * 2013-10-24 2015-04-27 トヨタ自動車株式会社 電力変換装置
JP2015088556A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 富士電機株式会社 電子モジュール
CN104682722B (zh) * 2013-11-26 2018-01-26 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源转换装置及其组装方法
JP2015126590A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電力変換装置
JP6335515B2 (ja) * 2014-01-15 2018-05-30 三菱電機株式会社 半導体素子の保護構造および空気調和機の室外機
JP6269094B2 (ja) * 2014-01-20 2018-01-31 Tdk株式会社 電源装置
JP6326618B2 (ja) * 2014-01-31 2018-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電力変換装置
JP2015198168A (ja) * 2014-04-01 2015-11-09 富士電機株式会社 電子装置、電力変換装置及び回転電機
DE102014211206B3 (de) * 2014-06-12 2015-09-10 Continental Automotive Gmbh Vorrichtung mit einer Leiterplatte und einer darauf angeordneten elektronischen Schaltung, die einen Elektrolytkondensator aufweist, dessen Betriebstemperatur mittels der elektronischen Schaltung regelbar ist
US11191186B2 (en) * 2014-06-24 2021-11-30 David Lane Smith System and method for fluid cooling of electronic devices installed in an enclosure
DE112014006676B4 (de) * 2014-06-25 2021-01-07 Hitachi, Ltd. Leistungsmodulvorrichtung
JP2016071269A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社東芝 電子機器、及びシステム
US10199804B2 (en) * 2014-12-01 2019-02-05 Tesla, Inc. Busbar locating component
JP2016178141A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ヒートシンク
JP6693706B2 (ja) 2015-04-06 2020-05-13 株式会社デンソー 電子制御装置
JP6701637B2 (ja) * 2015-07-21 2020-05-27 ダイキン工業株式会社 インバータ装置
JP6528620B2 (ja) * 2015-09-15 2019-06-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
JP6453195B2 (ja) * 2015-09-29 2019-01-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載制御装置
DE102015226149A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 Robert Bosch Gmbh Antriebselektronik für einen Antrieb
JP2017192285A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 三菱電機株式会社 回転機および回転機を備えた車両
CN106206330B (zh) * 2016-08-26 2019-02-26 王文杰 一种应用于电动汽车电控产品的针脚式功率单管集成结构
JP6658912B2 (ja) * 2016-11-11 2020-03-04 日本精工株式会社 電子制御装置及びステアリング装置
CN108630636B (zh) * 2017-03-24 2022-01-14 德昌电机(深圳)有限公司 Mos器件安装结构、控制器及电动助力转向系统
JP2018190913A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 株式会社オートネットワーク技術研究所 蓄電素子の接続構造および蓄電モジュール
CN109951055A (zh) * 2017-12-19 2019-06-28 法雷奥动力总成(上海)有限公司 电压转换器及其组装方法
JP6918225B2 (ja) * 2018-05-14 2021-08-11 三菱電機株式会社 電力変換装置
JP7314478B2 (ja) * 2018-05-18 2023-07-26 住友電気工業株式会社 電気配線板を備えた装置
US10667439B1 (en) * 2018-11-01 2020-05-26 Franklin Electric Company, Inc. Discrete power component assembly
US11057985B2 (en) * 2019-02-28 2021-07-06 Denso Ten Limited Printed wiring board
US11439043B2 (en) * 2019-05-20 2022-09-06 International Business Machines Corporation Multi-device cooling structure having assembly alignment features
US11917797B2 (en) * 2019-12-03 2024-02-27 The Florida State University Research Foundation, Inc. Integrated thermal-electrical component for power electronics converters
JP6854936B1 (ja) * 2020-01-20 2021-04-07 三菱電機株式会社 回転電機
JP7069238B2 (ja) * 2020-03-17 2022-05-17 株式会社クボタ 電子制御装置
DE102020117310A1 (de) 2020-07-01 2022-01-05 Seg Automotive Germany Gmbh Stromrichter für elektrische Maschine und elektrische Maschine
JP7098025B1 (ja) * 2021-06-09 2022-07-08 三菱電機株式会社 電力変換装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3018424A (en) * 1959-05-28 1962-01-23 Westinghouse Electric Corp Rectifier apparatus
GB1441692A (en) * 1973-11-27 1976-07-07 Siemens Ag Module accomodating a disc-shaped rectifier element
DE2919058A1 (de) * 1979-05-10 1980-11-20 Siemens Ag Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte
JPS59146981A (ja) * 1983-02-09 1984-08-23 日本碍子株式会社 窒化珪素焼結体およびその製造法
DE3307654A1 (de) * 1983-03-04 1984-09-06 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrisches schaltgeraet im motorraum eines kraftfahrzeugs
JPS60151186A (ja) * 1984-01-17 1985-08-09 Iseki & Co Ltd トラクタの安全フレ−ム取付装置
JPH079952B2 (ja) * 1985-07-31 1995-02-01 沖電気工業株式会社 樹脂封止用回路基板
US4872102A (en) * 1986-04-28 1989-10-03 Dimensions Unlimited, Inc. D.C. to A.C. inverter having improved structure providing improved thermal dissipation
JPH0680911B2 (ja) * 1986-05-08 1994-10-12 富士通株式会社 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造
US4918571A (en) * 1987-03-31 1990-04-17 Amp Incorporated Chip carrier with energy storage means
JPS6422093U (ja) * 1987-07-29 1989-02-03
DE4009445A1 (de) * 1989-04-20 1990-10-25 Siemens Ag Kuehlvorrichtung fuer elektronische baugruppen einer bestueckten leiterplatte

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7551435B2 (en) 2005-03-11 2009-06-23 Fujitsu Limited Heat-absorbing member, cooling device, and electronic apparatus
KR101011084B1 (ko) * 2005-03-11 2011-01-25 후지쯔 가부시끼가이샤 흡열 부재, 냉각 장치 및 전자 기기
JP2018186143A (ja) * 2017-04-25 2018-11-22 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 回路基板モジュール、電子装置
JP2020198347A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 株式会社豊田自動織機 電力変換装置
US20240035677A1 (en) * 2021-03-30 2024-02-01 Daikin Industries, Ltd. Electric component and refrigeration apparatus
US11946657B2 (en) * 2021-03-30 2024-04-02 Daikin Industries, Ltd. Electric component and refrigeration apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5373418A (en) 1994-12-13
EP0449640B1 (en) 1994-11-09
HK1003819A1 (en) 1998-11-06
JPH03278596A (ja) 1991-12-10
DE69105020T2 (de) 1995-06-22
EP0449640A1 (en) 1991-10-02
DE69105020D1 (de) 1994-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2536657B2 (ja) 電気装置及びその製造方法
JP3855306B2 (ja) 電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法
US6313598B1 (en) Power semiconductor module and motor drive system
US6282092B1 (en) Electronic circuit device and method of fabricating the same
US7361844B2 (en) Power converter package and thermal management
EP1722612A1 (en) Component mounting board structure and production method thereof
JP2002217343A (ja) 電子装置
JP4437860B2 (ja) 配線ブロックの収納構造
JPH10303522A (ja) 回路基板
JP3906510B2 (ja) 電子部品搭載用放熱基板
US5757619A (en) Cooling apparatus for electronic components
CN108476601A (zh) 电子控制单元及使用该电子控制单元的电动助力转向装置
JP2010003718A (ja) 放熱基板とその製造方法及びこれを用いたモジュール
CN210379025U (zh) 功率器件封装结构
JPH0922970A (ja) 電子部品
JP2795063B2 (ja) 混成集積回路装置
JP4103411B2 (ja) 電力変換装置
CN112056011A (zh) 电路结构体及电连接箱
JPH0869926A (ja) 内燃機関用点火装置
CN219716867U (zh) 功率半导体模块
JPH09326467A (ja) 電子機器
JP7267412B2 (ja) 電力変換装置および電力変換装置の製造方法
JPH11195747A (ja) 電子回路モジュール
JPH0129828Y2 (ja)
JP2830212B2 (ja) 混成集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees