DE19914497A1 - Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger - Google Patents

Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger

Info

Publication number
DE19914497A1
DE19914497A1 DE1999114497 DE19914497A DE19914497A1 DE 19914497 A1 DE19914497 A1 DE 19914497A1 DE 1999114497 DE1999114497 DE 1999114497 DE 19914497 A DE19914497 A DE 19914497A DE 19914497 A1 DE19914497 A1 DE 19914497A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base
component carrier
heat
arrangement according
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1999114497
Other languages
English (en)
Inventor
Karl Smirra
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE1999114497 priority Critical patent/DE19914497A1/de
Publication of DE19914497A1 publication Critical patent/DE19914497A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1056—Metal over component, i.e. metal plate over component mounted on or embedded in PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Eine Anordnung zur thermischen Ankopplung von elektrischen Bauelementen (4a, 4b, 4c, 4d) an eine als Wärmesenke wirkende Gehäusegrundplatte (1) weist einen Bauelementträger (3) auf, der auf einem auf der metallischen Gehäusegrundplatte (1) vorgesehenen metallischen Sockel (2) angebracht ist. An der Oberseite des Bauelementträgers (3) sind elektrische Bauelemente (4a, 4b, 4c) angeordnet. Der metallische Sockel (2) weist wenigstens eine oberflächenseitige Ausnehmung (10) auf, in welcher ein an der Unterseite des Bauelementträgers (3) anbringbares elektrisches Bauelement (4d) aufnehmbar ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur thermischen Ankopp­ lung von dissipativen elektrischen Bauelementen an eine als Wärmesenke wirkende Gehäusegrundplatte.
Aus den europäischen Patentanmeldungen EP 0 489 958 A1 und EP 0 085 622 A2 sind bereits verschiedene Maßnahmen zur Abfüh­ rung der Verlustwärme von dissipativen elektrischen Bauele­ menten zu einem Gehäuse bekannt.
Eine Anordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist in der deutschen Patentanmeldung DE 197 13 657 A1 beschrieben. Diese Anordnung erfüllt die in der Praxis gestellten Anforde­ rungen hinsichtlich des Abtransports der von den Bauelementen erzeugten Verlustwärme. Nachteilig sind jedoch die verhält­ nismäßig großen seitlichen Abmessungen der Anordnung, die entsprechend großvolumige Gehäuse erforderlich machen. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß der für die Bauelemente verfügbare Platz auf dem Bauelementträger bereits nach dem Entwurf der Gehäusegrundplatte mit Sockel nicht mehr erwei­ terbar ist, da aus Gründen einer guten Wärmeableitung der Bauelementträger später nicht über den Sockel überstehen darf. Dies hat zur Folge, daß die nachträgliche Montage ei­ nes elektrischen Bauelements auf dem Bauelementträger aus Platzmangel häufig nicht mehr möglich ist, oder aber eine ge­ wünschte Bestückungsvariabilität des Bauelementträgers nur durch eine vorsorglich großzügige Dimensionierung des Sockels erreichbar ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zur thermischen Ankopplung von dissipativen elek­ trischen Bauelementen an ein Gehäuse zu schaffen, die bei weiterhin gewährleisteter Wärmeabfuhr kleine seitliche Gehäu­ sedimensionen ermöglicht.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Durch die erfindungsgemäß beidseitige Bestückbarkeit des Bau­ elementträgers kann dessen Grundfläche im Vergleich zu dem Fall einer ausschließlich oberflächenseitigen Bestückbarkeit reduziert werden. Dies ermöglicht eine entsprechende Ver­ kleinerung der Sockelgrundfläche und in Folge davon eine Ver­ kleinerung des gesamten Gehäuses. Dabei kann die Ausnehmung als "Reserve"-Bestückungsplatz vorgesehen sein, der nur im Bedarfsfall - beispielsweise bei einer nachträglichen Schal­ tungserweiterung oder beim Vorsehen mehrerer Schaltungsaus­ führungen mit unterschiedlichen Leistungsmerkmalen - in An­ spruch genommen wird.
Vorzugsweise ist der metallische Sockel als ein von der Ge­ häusegrundplatte separates Teil ausgebildet.
Bevorzugt wird ein als Keramiksubstrat ausgebildeter Bauele­ mentträger eingesetzt, da er hohen thermischen und mechani­ schen Beanspruchungen standhält.
Vorzugsweise ist der Bauelementträger mittels eines Wärme­ leitklebers auf dem metallischen Sockel aufgeklebt. Damit wird die Lage des Bauelementträgers fixiert und außerdem eine gute Wärmeabfuhr gesichert.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß der metallische Sockel mittels Befestigungselemen­ ten in der Grundplatte verankert ist. Hierfür sind insbeson­ dere Schraubglieder bevorzugt, da sie die Anwendung hoher Be­ festigungskräfte erlauben. Durch hohe Befestigungskräfte kann der Anpreßdruck-abhängige Wärmeübergangswiderstand zwi­ schen Sockel und Gehäusegrundplatte wirksamen vermindert wer­ den.
Allgemein wird die thermische Ankopplung der elektrischen Bauelemente an die Gehäusegrundplatte bei einer Verminderung der Sockelhöhe verbessert. Aus diesem Grund kann eine gerin­ ge Sockelhöhe vorteilhaft sein, wobei die Ausnehmung den Sockel vollständig durchlaufen kann und sich gegebenenfalls so­ gar in die Gehäusegrundplatte fortsetzt.
Sofern mehrere Ausnehmungen vorgesehen sind, in denen ver­ schiedene elektrische Bauelemente mit unterschiedlichen Bau­ elementhöhen untergebracht werden sollen, ist es günstig, die entsprechenden Ausnehmungen mit an die Bauelementhöhen ange­ paßten, unterschiedlichen Aufnahmetiefen auszustatten.
Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand der Zeichnung erläutert. In dieser zeigt die einzige Figur eine schematische, teilweise aufgeschnittene Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Anordnung mit hinzugefügtem Gehäusedeckel in Querschnittansicht.
Auf eine Gehäusegrundplatte 1 ist ein metallischer Sockel 2 aufgesetzt, auf dessen Oberfläche ein Bauelementträger 3 an­ gebracht ist. Auf dem Bauelementträger 3 ist eine elektri­ sche Schaltung realisiert, die dissipative elektrische Bau­ elemente 4a, 4b, 4c unterschiedlicher Größe und unterschied­ licher Verlustwärmeentwicklung umfaßt.
Die elektrische Schaltung steht über Bonddrähte 5 mit Kon­ taktpads 6 in Verbindung, die elektrische Leiterbahnen (nicht dargestellt) einer den metallischen Sockel 2 allseitig umge­ benden flexiblen Leiterplatte 7 elektrisch kontaktieren.
Oberhalb der Gehäusegrundplatte 1 ist ein Gehäusedeckel 8 dargestellt, der zusammen mit der Gehäusegrundplatte 1 ein die elektrische Schaltung einschließendes Gehäuse bildet.
Hierbei kann es sich beispielsweise um ein Getriebe- oder Mo­ torsteuergerät zum Verbau in einem Getriebe/Motor handeln. Zur Abdichtung des Gehäuseinnenraums gegenüber einem Umge­ bungsmedium (Öl, Benzin, Wasser) ist eine in einer Gehäuse­ deckelnut eingelegte umlaufende Dichtung 9 vorgesehen, die bei zusammengefügter Gehäusegrundplatte 1 und Deckel 8 eine dichte Anlage an der darunterliegenden flexiblen Leiterplatte 7 ausbildet.
Der metallische Sockel 2 ist mit einer oberflächenseitigen Ausnehmung 10 versehen, die in dem hier dargestellten Bei­ spiel den metallischen Sockel 2 vollständig durchläuft. Die Ausnehmung 10 kann als randseitige Materialaussparung oder im Vollmaterial des Sockels 2 gebildet sein. In der Ausnehmung 10 ist ein weiteres elektrisches Bauelement 4d untergebracht, das an der Unterseite des Bauelementträgers 3 befestigt ist.
Die elektrische Verbindung des Bauelements 4d mit der elek­ trischen Schaltung auf der Oberseite des Bauelementträgers 3 wird mittels Durchkontaktierungen realisiert.
Der Bauelementträger 3 kann in Form eines mechanisch stabilen und thermisch beständigen Keramiksubstrats (LTCC) realisiert sein.
Die Gehäusegrundplatte 1 wirkt als Wärmesenke für die in den elektrischen Bauelementen 4a, 4b, 4c, 4d im Betrieb entwic­ kelte Verlustwärme. Um eine möglichst effiziente Wärmeabfuhr zu bewirken, ist der Bauelementträger 3 (mit Ausnahme des Ab­ schnitts, an dem das elektrische Bauelement 4d montiert ist) ganzflächig mit einem wärmeleitfähigen Kleber an dem metalli­ schen Sockel 2 angeklebt.
Ferner sind die seitlichen Abmessungen des metallischen Soc­ kels 2 größer oder zumindest genau so groß wie die seitlichen Abmessungen des Bauelementträgers 3, so daß an jeder Stelle des Bauelementträgers 3 eine Wärmeableitung über den Sockel 2 möglich ist.
Der metallische Sockel 2 sowie die Gehäusegrundplatte 1 und der Deckel 8 können beispielsweise aus Aluminium bestehen.
Ein weiterer wichtiger Aspekt zur Verbesserung der Wärmeab­ fuhr von den elektrischen Bauelementen 4a, 4b, 4c, 4d (Wärme­ quellen) zu der Gehäusegrundplatte 1 (Wärmesenke) betrifft die Minimierung des Wärmeübergangswiderstands zwischen dem metallischen Sockel 2 und der Gehäusegrundplatte 1. Zu die­ sem Zweck kann zwischen dem metallischen Sockel 2 und der Ge­ häusegrundplatte 1 ebenfalls ein Wärmeleitkleber vorgesehen sein, und der metallische Sockel 2 kann ferner über Schraub­ glieder 11 fest und vollflächig an die Gehäusegrundplatte 1 angepreßt werden.
Zur mechanischen Sockelpositionierung kann ein Zentrierstift 12 und/oder ein grundplattenseitiger Zentriervorsprung 13 eingesetzt werden.
Sofern zur (temporären) Speicherung von Verlustwärme eine ho­ he Wärmekapazität benötigt wird, kann diese durch eine ent­ sprechend große Masse des metallischen Sockels 2 bereitge­ stellt werden. In diesem Fall kann der Sockel 2 eine größere Höhe aufweisen, und die Ausnehmungen 10 können in Art von Sacklöchern ausgebildet sein.
Ferner muß die den Sockel 2 tragende Gehäusegrundplatte 1 nicht den Gehäuseboden darstellen sondern kann eine Seiten­ wand oder Deckenwand des Gehäuses bilden.
Mit der vorstehend beschriebenen Anordnung ist es insbesonde­ re möglich, eine große Anzahl von Leistungsbauelementen 4a, 4b, 4c, 4d in kompakter Weise auf einem Bauelementträger 3 zu montieren und trotzdem strenge Anforderungen an Wärmeabfuhr und Widerstandsfähigkeit gegen Erschütterungen und sonstigen Beanspruchungen im rauhen Betrieb zu erfüllen.

Claims (8)

1. Anordnung zur thermischen Ankopplung von dissipativen elektrischen Bauelementen (4a, 4b, 4c, 4d) an eine als Wärme­ senke wirkende metallische Gehäusegrundplatte (1), mit
  • - einem Bauelementträger (3), an dessen Oberseite elektrische Bauelemente (4a, 4b, 4c) angeordnet sind, und
  • - einem auf der metallischen Gehäusegrundplatte (1) vorgese­ henen metallischen Sockel (2), auf dem der Bauelementträger (3) angebracht ist,
dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Sockel (2) wenigstens eine oberflächen­ seitige Ausnehmung (10) aufweist, in welcher ein an der Un­ terseite des Bauelementträgers (3) anbringbares elektrisches Bauelement (4d) aufnehmbar ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Sockel (2) als ein von der Gehäusegrund­ platte (1) separates Teil ausgebildet ist.
3. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementträger (3) ein Keramiksubstrat ist.
4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementträger (3) mittels eines Wärmeleitklebers auf dem metallischen Sockel (2) aufgeklebt ist.
5. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Sockel (2) mittels eines Wärmeleitklebers auf der Gehäusegrundplatte (1) aufgeklebt ist.
6. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Sockel (2) mittels Befestigungselementen, insbesondere Schraubgliedern (11) in der Gehäusegrundplatte (1) verankert ist.
7. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (10) den Sockel (2) vollständig durch­ läuft.
8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in dem metallischen Sockel (2) mehrere oberflächenseitige Ausnehmungen (10) vorhanden sind, von denen zumindest zwei unterschiedliche Aufnahmetiefen aufweisen.
DE1999114497 1999-03-30 1999-03-30 Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger Withdrawn DE19914497A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999114497 DE19914497A1 (de) 1999-03-30 1999-03-30 Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999114497 DE19914497A1 (de) 1999-03-30 1999-03-30 Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19914497A1 true DE19914497A1 (de) 2000-10-19

Family

ID=7903002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1999114497 Withdrawn DE19914497A1 (de) 1999-03-30 1999-03-30 Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19914497A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2418539A (en) * 2004-09-23 2006-03-29 Vetco Gray Controls Ltd Electrical circuit package
WO2006035017A1 (de) * 2004-09-29 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Elektronisches gerät mit einem mehrschichtigen keramiksubstrat und einem entwärmungskörper
EP2544514A1 (de) * 2011-07-05 2013-01-09 Pierburg Pump Technology GmbH Verfahren zur Überprüfung einer korrekten Klebung eines Substrates auf einem elektrisch und thermisch leitfähigen Körper

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4025170A1 (de) * 1990-08-08 1992-02-13 Siemens Ag Elektrische baugruppe, insbesondere fuer leistungsverstaerker
DE4031733A1 (de) * 1990-10-06 1992-04-09 Bosch Gmbh Robert Mehrlagenhybride mit leistungsbauelementen
US5373418A (en) * 1990-03-28 1994-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electrical device for mounting electrical components with enhanced thermal radiating properties

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5373418A (en) * 1990-03-28 1994-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electrical device for mounting electrical components with enhanced thermal radiating properties
DE4025170A1 (de) * 1990-08-08 1992-02-13 Siemens Ag Elektrische baugruppe, insbesondere fuer leistungsverstaerker
DE4031733A1 (de) * 1990-10-06 1992-04-09 Bosch Gmbh Robert Mehrlagenhybride mit leistungsbauelementen

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2418539A (en) * 2004-09-23 2006-03-29 Vetco Gray Controls Ltd Electrical circuit package
WO2006035017A1 (de) * 2004-09-29 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Elektronisches gerät mit einem mehrschichtigen keramiksubstrat und einem entwärmungskörper
EP2544514A1 (de) * 2011-07-05 2013-01-09 Pierburg Pump Technology GmbH Verfahren zur Überprüfung einer korrekten Klebung eines Substrates auf einem elektrisch und thermisch leitfähigen Körper
WO2013004446A1 (de) * 2011-07-05 2013-01-10 Pierburg Pump Technology Gmbh Verfahren zur überprüfung einer korrekten klebung eines substrates auf einem elektrisch und thermisch leitfähigen körper
CN103650646A (zh) * 2011-07-05 2014-03-19 皮尔伯格泵技术有限责任公司 用于检查基板是否正确粘合在电和热导体上的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0876743B1 (de) Steuergerät, insbesondere für ein kraftfahrzeug
DE19854180B4 (de) Modulgehäuse für Halbleiterbauteile
EP1648744B1 (de) Elektronikeinheit sowie verfahren zur herstellung einer elektronikeinheit
EP0941642B1 (de) Sockel für eine intregrierte schaltung
EP0558712B1 (de) Elektrisches gerät, insbesondere schalt- und steuergerät für kraftfahrzeuge
EP2514282B1 (de) Leiterplatte mit mehreren übereinander angeordneten leiterplattenlagen mit einer bare-die-montage für den einsatz als getriebesteuerung
DE3837206C2 (de) Elektrisches Schaltgerät
WO2007118831A2 (de) Elektronisches bauelementmodul
DE4437664A1 (de) Elektrisches Gerät und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4222838C2 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE4218112B4 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
WO2005089033A1 (de) Steuergerät
DE4305793A1 (de) Leistungsmodul
DE4332115B4 (de) Anordnung zur Kühlung mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
DE4015788A1 (de) Baugruppe
DE19859739A1 (de) Kühlvorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät
DE19706790A1 (de) Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug
DE19722357C1 (de) Steuergerät
DE19602637C1 (de) Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE19806801C2 (de) Elektrische Schaltunganordnung
DE19914497A1 (de) Wärmeableitender Sockel für Bauelementträger
DE19816794A1 (de) Leiterplattenverbund
DE3225627A1 (de) Gehaeuse fuer ein funkgeraet
WO2019219637A1 (de) Leiterplattenaufbau zur aufnahme wenigstens eines halbleiterleuchtmittels
WO2020074201A1 (de) Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee