JP6693706B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
特許文献1に記載の電子制御装置は、基板の一方の面に複数のコンデンサ及びコイルを備え、それと同じ側にヒートシンクを備えている。ヒートシンクは、複数のコンデンサ及びコイルをそれぞれ1個ずつ収容する複数の凹部を有している。
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、体格を小型化すると共に、ヒートシンクの構成を簡素にすることの可能な電子制御装置を提供することを目的とする。
これにより、複数の背高部品とヒートシンクを基板の同一面側に設けることで、電子制御装置を小型化することが可能である。また、ヒートシンクが電子部品を複数個まとめて凹部に収容することで、ヒートシンクの構成を簡素なものとし、製造コストを低減することができる。
また、本発明では、第1凹部は、背の高さがそれぞれ異なる複数の背高部品の背の高さに応じて深さが異なるよう形成されている。ヒートシンクは、板厚が第1凹部の最大の深さより大きい板状に形成されている。
また、本発明では、背高部品は、コイル、リレーまたはコンデンサである。背低部品は、半導体のスイッチング素子である。
また、本発明では、第1凹部と第2凹部とは、互いに所定距離離れるようヒートシンクの基板側の面において別体に形成されている。第2凹部の容積は、第1凹部の容積より小さい。第1凹部と背高部品の基板側を除く外周との間には、占有されていない空の隙間が形成されている。第2凹部と背低部品の基板側を除く外周との間には、熱伝導部材が設けられている。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態を図1から図4に示す。本実施形態では、車両の電動パワーステアリング装置1に用いられる電子制御装置10について説明する。
〔電動パワーステアリング装置の構成〕
先ず、電動パワーステアリング装置1の構成について説明する。
図1に示すように、電動パワーステアリング装置1は、電子制御装置10とモータ2とがハーネス3により接続され、電子制御装置10と電源としてのバッテリ4とが、それぞれハーネス5により接続されている。電子制御装置10は、車両のCAN(Controller Area Network)等から送信される操舵トルク信号および車速信号等に基づき、モータ2の駆動を制御する。これにより、モータ2は、運転者による操舵を補助するアシストトルクを発生する。なお、モータ2は、ブラシ付きの直流モータである。
次に、電子制御装置10の回路構成について説明する。
図2に示すように、電子制御装置10の回路は、スイッチング素子11〜14、シャント抵抗15、コイル16、リレー17,18、コンデンサ19,20、マイコン23および集積回路としてのカスタムIC22などを含む複数の電子部品により構成されている。
本実施形態では、上述した電子部品のうち、シャント抵抗15、コイル16、リレー17,18及びコンデンサ19,20など、カスタムIC22よりも背が高い電子部品を「背高部品」と称する。
なお、本実施形態では、スイッチング素子11〜14は、カスタムIC22よりも背が低いMOSFET(金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)が使用されている。なお、スイッチング素子11〜14は、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等、種々の半導体スイッチング素子を使用してもよい。
一方の低電位側のスイッチング素子12と他方の低電位側のスイッチング素子14との接続点27は、シャント抵抗15を経由し、バッテリ4の負極に接続される。シャント抵抗15は、モータ2に通電される電流の検出に用いられる。
即ち、スイッチング素子11〜14、シャント抵抗15、コイル16、リレー17,18及びコンデンサ19,20は、バッテリ4からモータ2へ大電流を流す回路を構成している。
続いて、電子制御装置10の構成について説明する。
図3および図4に示すように、電子制御装置10は、上述した電子部品11〜23、基板40、ヒートシンク30およびカバー50等を備える。
基板40は、例えばFR−4等であり、配線パターンが形成され、その表面に複数の電子部品11〜23が実装されている。
基板40のカバー50側の面αには、カスタムIC22、マイコン23および4個のスッチング素子11〜14などが実装されている。
一方、基板40のヒートシンク30側の面βには、コイル16、モータリレー17、電源リレー18、コンデンサ19,20およびコネクタ29などが実装されている。
図4では、背高領域H、スイッチング領域Sおよび制御領域Cの一例を、模式的に破線で示している。本実施形態では、基板40のヒートシンク30側の面βに背高領域Hが設けられ、基板40のカバー50側の面αにスイッチング領域Sと制御領域Cとが設けられている。即ち、背高部品16〜20は、基板40のヒートシンク30側の面βの一部分に集約して設けられている。
なお、図3及び図4等に示した背高領域H、スイッチング領域S、制御領域C、及びそこに実装された電子部品11〜23の配置は、その一例を示したものであり、これに限るものではない。
カバー50は、例えば樹脂または金属などから有底筒状に形成され、基板40のヒートシンク30とは反対側に設けられている。カバー50は、ヒートシンク30に固定され、基板40と、その基板40に実装されたカスタムIC22及びマイコン23などを覆っている。
第1実施形態の電子制御装置10は、次の作用効果を奏する。
(1)第1実施形態では、ヒートシンク30は、基板40に複数の背高部品16〜20が実装された側に設けられ、複数の背高部品16〜20を纏めて収容する凹部31を有する。
これにより、ヒートシンク30の高さの範囲内で背高部品16〜20が設けられるので、電子制御装置10を小型化することが可能である。
また、ヒートシンク30は、複数の背高部品16〜20を纏めて凹部31に収容することで、ヒートシンク30の構成を簡素にすると共に、製造コストを低減することができる。
さらに、ヒートシンク30の高さの範囲内で背高部品16〜20の体格が許容されるので、背高部品16〜20の性能を維持することが可能である。
また、ヒートシンク30の高さを背高部品16〜20よりも高くすることで、放熱性を高めることが可能である。また、背高部品16〜20とヒートシンク30との距離が近くなるので、背高部品16〜20からヒートシンク30への放熱性を高めることが可能である。
これにより、背高部品16〜20から発せられる電磁波をヒートシンク30により遮断することで、電子制御装置10から発せられるノイズを低くすることができる。また、背高部品16〜20の外周をヒートシンク30で囲うことで、背高部品16〜20からヒートシンク30への放熱性を高めることができる。
これにより、ヒートシンク30にスイッチング素子11〜14を収容する凹部を設けることなく、ヒートシンク30の構成を簡素にし、製造コストを低減することができる。
電子制御装置10は、電動パワーステアリング装置1に求められる体格の小型化の要求を満たし、且つ、通電により高発熱する電子部品11〜20の放熱性を高めるという要求を満たすことができる。
これにより、基板40の背高領域Hに背高部品16〜20を集約して配置し、そこにヒートシンク30の凹部31を設けることで、ヒートシンク30の構成を簡素にすることができる。
本発明の第2実施形態を図5に示す。第2実施形態では、基板40に実装された背高部品16〜20と、ヒートシンク30の凹部31の内壁との間に熱伝導部材60が設けられる。熱伝導部材60は、例えば放熱ゲルまたは放熱シートなどである。通電により背高部品16〜20から生じた熱は、熱伝導部材60を経由してヒートシンク30へ放熱される。したがって、第2実施形態では、熱伝導部材60により、背高部品16〜20からヒートシンク30への放熱性を高めることができる。
本発明の第3実施形態を図6および図7に示す。第3実施形態では、基板40のカバー50側の面αに、カスタムIC22およびマイコン23などが実装されている。一方、基板40のヒートシンク30側の面βに、4個のスッチング素子11〜14および背高部品16〜20などが実装されている。
したがって、第3実施形態では、基板40のカバー50側の面αに制御領域Cが設けられ、基板40のヒートシンク30側の面βにスイッチング領域Sと背高領域Hが設けられている。
本発明の第4実施形態を図8に示す。第4実施形態では、基板40に実装された背高部品16〜20と、ヒートシンク30の第1凹部32の内壁との間に熱伝導部材60が設けられる。また、基板40に実装されたスイッチング素子11〜14と、ヒートシンク30の第2凹部33の内壁との間にも熱伝導部材60が設けられる。
通電により背高部品16〜20から生じた熱は、熱伝導部材60を経由してヒートシンク30へ放熱される。また、通電によりスイッチング素子11〜14から生じた熱は、熱伝導部材60を経由してヒートシンク30へ放熱される。したがって、第4実施形態では、背高部品16〜20およびスイッチング素子11〜14からヒートシンク30への放熱性を高めることができる。
本発明の第5実施形態を図9に示す。第5実施形態では、4個のスイッチング素子11〜14それぞれに対応して、4個の第2凹部33が設けられている。4個の第2凹部33の間には、十字形の仕切壁34が設けられている。
これにより、それぞれのスイッチング素子11〜14と、第2凹部33の内壁との距離が近くなる。そのため、通電によりスイッチング素子11〜14から生じた熱は、それぞれのスイッチング素子11〜14に対応して設けられた4個の第2凹部33の内壁からヒートシンク30へ放熱される。したがって、第5実施形態では、スイッチング素子11〜14からヒートシンク30への放熱性を高めることができる。
本発明の第6実施形態を図10から図12に示す。第6実施形態では、コネクタ29が基板40の長手方向に設けられている。基板40は、ヒートシンク30側の面βにおいて、長手方向の一方にスイッチング領域Sを有し、長手方向の他方に背高領域Hを有している。背高領域Hには、コイル16、モータリレー17、電源リレー18、および2個のコンデンサ19,20が集約して設けられている。
ヒートシンク30は、基板40の背高領域Hに対応する箇所に1個の第1凹部32を有し、基板40のスイッチング領域Sに対応する箇所に4個の第2凹部33を有する。4個のスイッチング素子11〜14と、4個の第2凹部33の内壁との間に熱伝導部材60が設けられている。
第6実施形態も、上述した第1〜第5実施形態と同様の作用効果を奏することが可能である。
本発明の第7実施形態を図13から図15に示す。第7実施形態では、機械式のモータリレー17に代えて、MOSFET等からなるスイッチング素子171,172,が設けられている。なお、2個のスイッチング素子171,172は、逆接による不具合を防ぐため、エミッタとコレクタの向きが互いに逆向きとなるように直列接続されている。
また、第7実施形態では、機械式の電源リレー18に代えて、MOSFET等からなるスイッチング素子181,182が設けられている。なお、この2個のスイッチング素子181,182も、エミッタとコレクタの向きが互いに逆向きとなるように直列接続されている。
第7実施形態も、上述した第1〜第6実施形態と同様の作用効果を奏することが可能である。
(1)上述した実施形態では、電子制御装置10は、4個のスイッチング素子11〜14によりHブリッジ回路を構成し、直流モータ2を駆動した。これに対し、他の実施形態では、電子制御装置10は、例えば6個のスイッチング素子によりインバータ回路等を構成し、ブラシレスモータを駆動してもよい。
このように、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
11〜14・・・スイッチング素子(電子部品)
16〜20・・・背高部品(電子部品)
22 ・・・カスタムIC(集積回路、電子部品)
30 ・・・ヒートシンク
31 ・・・凹部
32 ・・・第1凹部(凹部)
33 ・・・第2凹部(凹部)
40 ・・・基板
Claims (7)
- 基板(40)と、
前記基板に実装された集積回路(22)及び前記集積回路よりも背が高い複数の背高部品(16〜20)、および、前記背高部品よりも背が低い複数の背低部品(11〜14)を含む複数の電子部品(11〜23)と、
複数の前記背高部品を纏めて収容する第1凹部(32)、および、複数の前記背低部品を纏めて収容する第2凹部(33)を有し、前記基板に複数の前記背高部品が実装された側に設けられるヒートシンク(30)と、を備え、
前記第1凹部は、背の高さがそれぞれ異なる複数の前記背高部品の背の高さに応じて深さが異なるよう形成されており、
前記ヒートシンクは、板厚が前記第1凹部の最大の深さより大きい板状に形成されており、
前記背高部品は、コイル(16)、リレー(17、18)またはコンデンサ(19、20)であり、
前記背低部品は、半導体のスイッチング素子(11〜14)であり、
前記第1凹部と前記第2凹部とは、互いに所定距離離れるよう前記ヒートシンクの前記基板側の面において別体に形成されており、
前記第2凹部の容積は、前記第1凹部の容積より小さく、
前記第1凹部と前記背高部品の前記基板側を除く外周との間には、占有されていない空の隙間が形成され、
前記第2凹部と前記背低部品の前記基板側を除く外周との間には、熱伝導部材(60)が設けられていることを特徴とする電子制御装置。 - 背の高さがそれぞれ異なる複数の前記背高部品(16〜20)を収容する前記第1凹部(32)は、複数の前記背高部品の背の高さに応じて深さが異なるよう底面が階段状に形成されている請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記ヒートシンクより板厚が小さく、前記基板の前記ヒートシンクとは反対側を覆うカバー(50)をさらに備える請求項1または2に記載の電子制御装置。
- 前記ヒートシンクの前記第1凹部は、複数個の前記背高部品の前記基板側を除く外周を囲うことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記スイッチング素子は、前記基板の前記ヒートシンク側の面(β)に実装されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記基板に実装された前記電子部品は、車両の電源(4)から電動パワーステアリング装置(1)のモータ(2)へ大電流を流す回路を構成する前記背高部品及び前記スイッチング素子と、前記背高部品及び前記スイッチング素子の動作を制御する前記集積回路及びマイコン(23)とを含み、前記電動パワーステアリング装置の前記モータの駆動を制御することを特徴とする請求項5に記載の電子制御装置。
- 前記基板は、前記背高部品が実装される背高領域(H)と、前記スイッチング素子が実装されるスイッチング領域(S)と、前記集積回路及び前記マイコンが実装される制御領域(C)とを有し、
前記ヒートシンクは、前記基板の前記背高領域に対応する箇所に前記第1凹部を有し、前記基板の前記スイッチング領域に対応する箇所に前記第2凹部を有することを特徴とする請求項6に記載の電子制御装置。
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Families Citing this family (11)
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---|---|---|---|---|
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BR112019025288B1 (pt) * | 2017-06-01 | 2023-12-19 | Nsk Ltd | Dispositivo de acionamento elétrico e dispositivo de direcionamento 1`de potência elétrica |
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DE102018110754A1 (de) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | C. & E. Fein Gmbh | Elektronikeinheit |
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JP2020113562A (ja) * | 2019-01-08 | 2020-07-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2022118880A1 (ja) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 日立Astemo株式会社 | 電子装置 |
DE102021001714A1 (de) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | KSB SE & Co. KGaA | Kreiselpumpe mit Kühlung der Elektronik innerhalb eines Elektronikgehäuses |
WO2024106475A1 (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 株式会社アイシン | 電源モジュール |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2536657B2 (ja) * | 1990-03-28 | 1996-09-18 | 三菱電機株式会社 | 電気装置及びその製造方法 |
US5245508A (en) * | 1990-08-21 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Close card cooling method |
FR2669178B1 (fr) * | 1990-11-09 | 1996-07-26 | Merlin Gerin | Coffre et carte electronique a drain thermique et procede de fabrication d'une telle carte. |
JPH06224334A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-12 | Hitachi Ltd | マルチチップモジュール |
DE69508911T2 (de) * | 1994-11-28 | 1999-10-07 | Toshiba Kawasaki Kk | Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung |
US6043983A (en) * | 1998-06-17 | 2000-03-28 | Intel Corporation | EMI containment for microprocessor core mounted on a card using surface mounted clips |
US6549409B1 (en) * | 2000-08-21 | 2003-04-15 | Vlt Corporation | Power converter assembly |
US6577504B1 (en) | 2000-08-30 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Integrated heat sink for different size components with EMI suppression features |
BRPI0100051B1 (pt) * | 2001-01-11 | 2016-11-29 | Brasil Compressores Sa | gabinete de dispositivo eletrônico |
US6724631B2 (en) * | 2002-04-22 | 2004-04-20 | Delta Electronics Inc. | Power converter package with enhanced thermal management |
JP4138628B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2008-08-27 | 矢崎総業株式会社 | パワー基板放熱構造 |
JP4473141B2 (ja) * | 2005-01-04 | 2010-06-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP4709032B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2011-06-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP4910996B2 (ja) * | 2007-11-13 | 2012-04-04 | 株式会社デンソー | 放熱構造を有する電子制御装置 |
JP2010245174A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Denso Corp | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP5071447B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2012-11-14 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP5603045B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-10-08 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング装置用モータ装置 |
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