JP2020113562A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱材の使用量を抑制しつつ、電解コンデンサに発生する熱を効率良く放熱させる。【解決手段】筐体４は、回路基板２の第１電子部品実装面８ａと対向する底壁２１を有している。底壁２１には、回路基板２に実装された電解コンデンサ３ａと対向する位置に開口するようポケット部２４が形成されている。ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａを収容するものであって、電解コンデンサ３ａの先端部１４と対向する底壁面２５と、電解コンデンサ３ａの側壁部１５と対向する側壁面２６と、を有している。ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように形成されている。ポケット部２４には、放熱材としての放熱グリス２８が充填されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

例えば、特許文献１には、チョークコイル等の発熱部品と、先端部に防爆弁を備えた電解コンデンサ等の低発熱性部品と、を含む複数の電子部品が実装された回路基板を金属製の収容ケースの内側に固定した電子機器が開示されている。

この特許文献１の電子機器は、チョークコイル等の発熱部品の先端部が埋没するように収容ケースに充填された放熱樹脂に対して直接接触しないように、電解コンデンサの先端部に有底筒状の保護部材が装着されている。

特開２０１４−９９５５０号公報

しかしながら、特許文献１の電子機器は、チョークコイル等の発熱部品の先端部が埋没する程度の放熱樹脂を収容ケースに充填しているが、電解コンデンサの先端が保護部材によって覆われている。そして、電解コンデンサの先端は、保護部材との間に空気層が確保された状態となっている。そのため、特許文献１の電子機器においては、電解コンデンサに発生した熱を放熱樹脂を介して収容ケース側に放熱し難くなる。

本発明によれば、その１つの態様において、電子制御装置は、電子部品が実装された回路基板と、上記回路基板に実装され、上記回路基板の実装面と対向する底部に内部の圧力を放出可能な減圧機構を有する電解コンデンサと、上記回路基板を収容する筐体と、を有している。上記筐体は、上記回路基板に実装された上記電解コンデンサと対向する位置に開口して当該電解コンデンサを収容するポケット部を有している。上記電解コンデンサは、上記ポケット部内側の底壁面及び側壁面によって周囲が囲まれ、上記ポケット部の上記底壁面及び上記側壁面と対向する部分と上記ポケット部との間に充填された放熱材によって覆われている。

本発明によれば、電解コンデンサを収容するポケット部に放熱材を充填することで、放熱材の使用量を抑制しつつ電解コンデンサの放熱に見合った量の放熱樹脂を確保し、電解コンデンサに発生する熱を筐体側へ効率良く放熱することができる。

本願発明の第１実施例に係る電子制御装置の概略を模式的に示した説明図。 本願発明の第１実施例に係る電子制御装置を構成する筐体の平面図。 電子制御装置に用いる電解コンデンサの斜視図。 本願発明の第２実施例に係る電子制御装置の概略を模式的に示した説明図。 本願発明の第２実施例に係る電子制御装置を構成する筐体の平面図。

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、本願発明の第１実施例に係る電子制御装置１の概略を模式的に示した説明図である。図２は、本願発明の第１実施例に係る電子制御装置１を構成する筐体４の平面図である。図３は、電子制御装置１に用いる電解コンデンサ３ａの斜視図である。

電子制御装置１は、例えば、自動車等の車両に搭載された内燃機関のバルブタイミング変更装置に用いられるものである。バルブタイミング変更装置は、例えば、特開２０１６−１６９７４１等によって既に公知となっているものである。このバルブタイミング変更装置は、モータの回転力を減速機構を介してカムシャフトに伝達している。そして、クランクシャフトから回転力が伝達されるスプロケットに対するカムシャフトの相対回転位相を変更して、バルブタイミングを変更する。

図１に示すように、電子制御装置１は、多数の電子部品３が実装された回路基板２と、回路基板２を収容する金属製の筐体４と、を有している。筐体４には、電動モータ（図示せず）が収容されたモータハウジング５が固定されている。モータハウジング５から突出した上記電動モータの回転軸６には、減速機（図示せず）が連結され、この減速機の出力軸（図示せず）がカムシャフト（図示せず）に直結される。図１中の符号７は、コネクタ部であり、例えば、電源コネクタ（図示せず）や信号コネクタ（図示せず）等の外部からのコネクタが挿入され、接続される。

電子制御装置１は、最終的には、モータハウジング５、上記電動モータ及び上記減速機と一体構造となって、いわゆる機電一体構造のバルブタイミング変更装置を構成する。

図１に示すように、電子制御装置１には、電子部品３の１つとして電解コンデンサ３ａが実装されている。電解コンデンサ３ａは、電子制御装置１の作動中に発熱する発熱部品である。

図１及び図３に示すように、電解コンデンサ３ａは、具体的には、アルミ電解コンデサやハイブリッドコンデンサである。

電子制御装置１に用いる電解コンデンサ３ａは、例えば、外径が８ｍｍ以下となるような小型の円柱形状の電解コンデンサであり、回路基板２の電子部品実装面８と対向する底部１１に内部の圧力を放出可能な減圧機構１２を有している。

電解コンデンサ３ａは、金属製のケース１３の内部にゴム製の蓋部材（図示せず）で電極（図示せず）や電解液（図示せず）等を封入（密封）した構造となっている。減圧機構１２は、上記蓋部材に設けられている。

ケース１３は、電解コンデンサ３ａの先端部（先端面）１４と、電解コンデンサ３ａの側壁部（側面）１５と、を構成するものであり、有底円筒形状を呈している。

電解コンデンサ３ａの側壁部１５に形成された環状の凹部１６は、上記蓋部材で上記電極や上記電解液を封入（密封）する際に、ケース１３をかしめることによって形成されたものである。凹部１６は、側壁部１５の全周に亙って連続するよう形成されている。

この凹部１６の裏側（ケース１３内部側）には、上記蓋部材が位置している。従って、電解コンデンサ３ａにおいて、上記電解液や上記電極等は、この凹部１６よりも先端部１４側（図３における上方側、図１における下方側）に位置することになる。つまり、電解コンデンサ３ａは、凹部１６よりも先端部１４側の部分が発熱する部分（発熱部位）となる。換言すれば、電解コンデンサ３ａは、先端側が発熱する部分となる。

また、電解コンデンサ３ａは、回路基板２に実装された際に回路基板側となる端部に、樹脂製の台座１７を有している。つまり、電解コンデンサ３ａの底部１１は、実質的には、この台座１７と上記蓋部材とによって構成される。

台座１７は、回路基板２に実装された際に電解コンデンサ３ａを倒れにくくするものである。なお、台座１７は、凹部１６よりも電解コンデンサ３ａの底部１１側に位置している。換言すれば、台座１７は、凹部１６よりもケース１３の開口側に位置している。また、台座１７は、減圧機構１２による内部圧力の放出を妨げないように形成されており、例えば、減圧機構１２と対向する位置に台座を貫通する穴（図示せず）が形成されている。

電解コンデンサ３ａの端子１８は、台座１７を貫通して電子部品実装面８である回路基板２の第１電子部品実装面８ａに半田付けされる。端子１８は、上記蓋部材を貫通するものであって、上記電極に接続されている。なお、第１電子部品実装面８ａの裏側の電子部品実装面８が第２電子部品実装面８ｂである。

図１及び図２に示すように、筐体４は、矩形の皿形状呈し、回路基板２の第１電子部品実装面８ａと対向する底壁２１と、底壁２１の周囲を囲む側壁２２と、を有している。

側壁２２には、回路基板２の外周端部を支持する階段状の段差部２３が形成されている。つまり、筐体４は、外周縁に回路基板２の外周端部を支持する階段状の段差部２３を有している。

底壁２１には、電解コンデンサ３ａと対向する位置に開口するようポケット部２４が形成されている。

ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａを収容するものであって、電解コンデンサ３ａの先端部１４と対向する円形の底壁面２５と、電解コンデンサ３ａの側壁部１５と対向する円筒面状の側壁面２６と、を有している。

ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａの外形状に沿うように形成された凹部であり、電解コンデンサ３ａとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように形成されている。第１実施例におけるポケット部２４は、筐体４の底壁２１に形成された断面円形の貫通していない穴（凹み）として形成されている。

ポケット部２４は、底壁面２５及び側壁面２６によって、電解コンデンサ３ａの周囲を囲むことが可能となっている。つまり、回路基板２に実装された電解コンデンサ３ａは、回路基板２が筐体４に収容された状態においてポケット部２４の底壁面２５及び側壁面２６によって周囲が囲まれている。換言すると、電解コンデンサ３ａは、ポケット部２４に収容可能となっている。

ポケット部２４は、側壁面２６が電解コンデンサ３ａの凹部１６よりも回路基板２側（底部１１側）の側壁部１５を覆うことがないよう形成されている。換言すれば、ポケット部２４は、側壁面２６が電解コンデンサ３ａの凹部１６よりも先端部１４側の側壁部１５を覆うように形成されている。つまり、ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａの発熱する部分を覆うことが可能となるように形成されている。換言すれば、ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａの発熱する部分を収容可能となるように形成されている。

ポケット部２４には、開口部２７から電解コンデンサ３ａが挿入される。ポケット部２４は、側壁面２６の開口端側が開口部２７となっている。つまり、開口部２７は、側壁面２６の開口端側を構成している。

ポケット部２４は、開口部２７の内径が拡大するよう側壁面２６が段付き円筒面に形成されている。換言すると、ポケット部２４は、開口部２７の側壁面２６が底壁面２５側の側壁面２６に比べて外周側に全周に亙って連続して拡張されている。

ポケット部２４には、図１に示すように、放熱材としての放熱グリス２８が充填されている。放熱グリス２８は、ポケット部２４と、ポケット部２４に挿入された電解コンデンサ３ａとの間に隙間無く充填されている。つまり、電解コンデンサ３ａは、放熱グリス２８によって発熱する部分が覆われている。

ここで、電解コンデンサ３ａの熱を放熱する場合、筐体４にポケット部２４を設けずに底壁２１の全面に放熱グリス２８が充填することが考えられる。しかしながら、ポケット部２４を設けることなく筐体４の底壁２１の全面に放熱グリス２８が充填する場合には、放熱グリス２８の使用量が多くなることで、コストの上昇や重量増加を招く虞がある。また、ポケット部２４を設けることなく筐体４の底壁２１の全面に放熱グリス２８を充填する場合には、放熱グリス２８の使用量増大の虞から電解コンデンサ３ａの放熱に見合った放熱グリス２８を筐体４内に充填するのが難しくなる虞がある。

上述したような第１実施例の電子制御装置１においては、電解コンデンサ３ａを収容するポケット部２４に放熱グリス２８を充填することで、放熱グリス２８の使用量を抑制しつつ、電解コンデンサの放熱に見合った量の放熱樹脂を確保し、電解コンデンサ３ａに発生する熱を筐体４側へ効率良く放熱することができる。

電子制御装置１は、電解コンデンサ３ａに発生する熱を筐体４側へ効率良く放熱可能となっているので、電子制御装置１に使用（適用）可能となる電解コンデンサ３ａの選択肢が増加する。また、電子制御装置１は、使用（適用）可能となる電解コンデンサ３ａの選択肢が増加することで、電解コンデンサ３ａのコスト、サイズ、電気的特性等の面で有利となるように当該電子制御装置１を設計可能となる。つまり、電子制御装置１は、電解コンデンサ３ａに発生する熱を筐体４側へ効率良く放熱可能となったことで、設計自由度が向上する。

また、ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａの外形状に沿った形状となるよう形成されている。つまり、ポケット部２４は、収容する電解コンデンサ３ａに応じた大きさに形成されているので、充填される放熱グリス２８の量を最適化することができる。ポケット部２４に充填される放熱グリス２８は、電解コンデンサ３ａの放熱に寄与するものとなる。従って、電子制御装置１は、電解コンデンサ３ａに発生する熱を筐体４側へ効率良く放熱させるための放熱グリス２８の使用量を最適化することができる。換言すれば、例えば筐体４の全面に充填された放熱グリスを利用して電解コンデンサ３ａに発生する熱を筐体４側へ放熱させる場合に比べて、放熱グリス２８の使用量を少なくでき、その分のコストの低減や重量の低減を図ることができる。

電子制御装置１は、放熱グリス２８が充填されたポケット部２４が電解コンデンサ３ａの外形状に沿った形状なので、電解コンデンサ３ａが小さいものであっても、当該電解コンデンサ３ａに発生する熱を筐体４側へ効率良く放熱できる。

ポケット部２４は、底壁面２５側の側壁面２６に比べて外周側に拡張された開口部２７で放熱グリス２８を受けることができる。つまり、ポケット部２４は、開口部２７の内周側に相対的に多くの放熱グリス２８を収容することができる。また、ポケット部２４は、電解コンデンサ３ａの減圧機構１２を収容しない深さに形成されている。すなわち、ポケット部２４の深さは、底壁面２５から実装された状態での電解コンデンサ３ａの凹部１６までの距離、または底壁面２５から実装された状態での電解コンデンサ３ａの台座１７までの距離となるよう形成されている。換言すれば、ポケット部２４の底壁面２５からポケット部２４の開口端２９までの距離であるポケット部２４の深さ寸法は、ポケット部２４の底壁面２５から電解コンデンサ３ａの減圧機構１２までの距離よりも短く設定されている。ここで、開口端２９は、底壁２１の上面（表面）を含む平面上に位置するものである。

これにより、電子制御装置１は、ポケット部２４に充填された放熱グリス１８と回路基板２との間に空間を有し、当該空間（当該空間内）に電解コンデンサ３ａの減圧機構１２が位置する構成となる。

そのため、電子制御装置１は、余分な放熱グリス２８によって減圧機構１２が覆われることや、余分な放熱グリス２８が回路基板２に接触すること等を抑制することができる。つまり、電子制御装置１は、減圧機構１２による圧力放出（減圧機構１２の作動）を確実に実施することができる。

以下、本発明の他の実施例について説明する。なお、上述した第１実施例と同一の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図４及び図５を用いて、本発明の第２実施例の電子制御装置４１について説明する。図４は、本願発明の第２実施例に係る電子制御装置４１の概略を模式的に示した説明図である。図５は、本願発明の第２実施例に係る電子制御装置４１を構成する筐体４の平面図である。

第２実施例の電子制御装置４１は、上述した第１実施例の電子制御装置１と略同一構成となっているが、図４に示すように、回路基板２にコイルユニット３ｂが実装されている。また、第２実施例における電子制御装置４１の回路基板２には、実装された電解コンデンサ３ａの底部１１と対向する位置に貫通孔４２が形成されている。そして、図４及び図５に示すように、電子制御装置４１の筐体４の底壁２１には、電解コンデンサ３ａ及びコイルユニット３ｂと対向する位置に開口するポケット部４３が形成されている。

コイルユニット３ｂは、コイルに相当するものであって、例えば直方体形状の部品である。コイルユニット３ｂは、電解コンデンサ３ａとともにＬＣ回路を構成する部品であって、電解コンデンサ３ａに隣接して回路基板２の第１電子部品実装面８ａに実装されている。コイルユニット３ｂは、電子制御装置１の作動中に発熱する発熱部品である。

コイルユニット３ｂは、回路基板２に実装された状態において、電解コンデンサ３ａよりも第１電子部品実装面８ａからの突出量が小さくなっている。換言すると、この第２実施例において、コイルユニット３ｂは、電解コンデンサ３ａよりも高さが低い部品である。

図５に示すように、ポケット部４３は、円形と方形を組み合わせた形状となっている。ポケット部４３は、電解コンデンサ３ａとコイルユニット３ｂの外形状に沿うように形成された凹部であり、電解コンデンサ３ａ及びコイルユニット３ｂとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように形成されている。

第２実施例におけるポケット部４３は、電解コンデンサ収容部４３ａと、コイルユニット収容部４３ｂと、から構成されている。電解コンデンサ収容部４３ａは、筐体４の底壁２１に形成された断面円形の貫通していない穴（凹み）である。コイルユニット収容部４３ｂは、筐体４の底壁２１に形成された断面矩形の貫通していない穴（凹み）である。換言すれば、第２実施例におけるポケット部４３は、筐体４の底壁２１に形成された断面円形の貫通していない穴（凹み）と、断面矩形の貫通していない穴（凹み）とを組み合わせて形成されている。

電解コンデンサ収容部４３ａは、電解コンデンサ３ａを収容するものであって、電解コンデンサ３ａの先端部１４と対向する底壁面４４と、電解コンデンサ３ａの側壁部１５と対向する側壁面４５と、を有している。

電解コンデンサ収容部４３ａは、底壁面４４及び側壁面４５によって、電解コンデンサ３ａの周囲を囲むことが可能となっている。つまり、回路基板２に実装された電解コンデンサ３ａは、回路基板２が筐体４に収容された状態において電解コンデンサ収容部４３ａの底壁面４４及び側壁面４５によって周囲が囲まれている。換言すると、電解コンデンサ３ａは、電解コンデンサ収容部４３ａに収容可能となっている。

電解コンデンサ収容部４３ａは、側壁面４５が電解コンデンサ３ａの凹部１６よりも回路基板２側（底部１１側）の側壁部１５を覆うことがないよう形成されている。換言すれば、電解コンデンサ収容部４３ａは、側壁面４５が電解コンデンサ３ａの凹部１６よりも先端部１４側の側壁部１５を覆うように形成されている。つまり、電解コンデンサ収容部４３ａは、電解コンデンサ３ａの発熱する部分を覆うことが可能となるように形成されている。換言すれば、電解コンデンサ収容部４３ａは、電解コンデンサ３ａの発熱する部分を収容可能となるように形成されている。

電解コンデンサ収容部４３ａは、電解コンデンサ３ａの外形状に沿うように形成された凹部であり、電解コンデンサ３ａとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように形成されている。

コイルユニット収容部４３ｂは、コイルユニット３ｂを収容するものであって、コイルユニット３ｂの先端部５４と対向する底壁面５５と、コイルユニット３ｂの側壁部５６と対向する側壁面５７と、を有している。コイルユニット収容部４３ｂは、電解コンデンサ収容部４３ａと連続している。

コイルユニット収容部４３ｂは、コイルユニット３ｂの外形状に沿うように形成された凹部であり、コイルユニット３ｂとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように形成されている。

コイルユニット収容部４３ｂは、コイルユニット３ｂが電解コンデンサ３ａよりも高さが低いので、電解コンデンサ収容部４３ａよりも浅底となるように形成されている。

ポケット部４３には、開口部５８から電解コンデンサ３ａ及びコイルユニット３ｂが挿入される。ポケット部４３は、側壁面４５、５７の開口端側が開口部５８となっている。つまり、開口部５８は、側壁面４５、５７の開口端側を構成している。

ポケット部４３は、開口部５８の内側の開口面積が拡大するように、側壁面４５、５７が段付き形状に形成されている。換言すると、ポケット部４３は、開口部５８の内周面が全周に亙って連続して外周側に鍔状に張り出すよう形成されている。詳述すると、ポケット部４３は、開口部５８の側壁面４５が底壁面４４側の側壁面４５に比べて外周側に拡張するよう形成されているとともに、開口部５８の側壁面５７が底壁面５５側の側壁面５７に比べて外周側に拡張するよう形成されている。さらに言えば、ポケット部４３は、開口部５８の開口面積が、電解コンデンサ収容部４３ａの底壁面４４側の断面積とコイルユニット収容部４３ｂの底壁面５５側の断面積との和よりも大きくなるよう形成されている。

ポケット部４３には、放熱材としての放熱グリス２８が充填されている。放熱グリス２８は、ポケット部４３と、ポケット部４３に挿入された電解コンデンサ３ａ及びコイルユニット３ｂとの間に隙間無く充填されている。

つまり、電解コンデンサ３ａ及びコイルユニット３ｂは、放熱グリス２８によって発熱する部分が覆われている。

また、ポケット部４３の電解コンデンサ収容部４３ａは、電解コンデンサ３ａの減圧機構１２を収容しない深さに形成されている。すなわち、電解コンデンサ収容部４３ａの深さは、底壁面４４から実装された状態での電解コンデンサ３ａの凹部１６までの距離、または底壁面４４から実装された状態での電解コンデンサ３ａの台座１７までの距離となるよう形成されている。換言すれば、ポケット部４３の底壁面４４からポケット部４３の開口端４６までの距離である電解コンデンサ収容部４３ａの深さ寸法は、電解コンデンサ収容部４３ａの底壁面４４から電解コンデンサ３ａの減圧機構１２までの距離よりも短く設定されている。ここで、開口端４６は、底壁２１の上面（表面）を含む平面上に位置するものである。

このような第２実施例の電子制御装置４１においても、上述した第１実施例と略同様の作用効果を奏することができる。

また、第２実施例の電子制御装置４１においては、回路基板２に貫通孔４２が形成されているので、電解コンデンサ３ａの減圧機構１２を確実に作動させることができる。すなわち、電子制御装置４１においては、ポケット部４３の放熱材によって電解コンデンサ３ａの周囲が全て覆われても、減圧機構１２による圧力放出時の圧力の開放経路として貫通孔４２を利用することができる。

また、電子制御装置４１は、電解コンデンサ３ａと、電解コンデンサ３ａに隣接したコイルユニット３ｂとをポケット部４３に収容することで、両者に発生した熱を効率良く放熱することができる。

以上、本発明の具体的な実施例を説明してきたが、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、上述した各実施例においては、底壁２１の厚みを利用して、ポケット部２４、４３を底壁２１の凹部として構成したが、底壁２１から突出する壁によってポケット部２４、４３を形成することも可能である。具体的には、電解コンデンサ３ａやコイルユニット３ｂを平面視したときの外形状に沿って連続する壁を底壁２１上に突出形成し、この壁の内側をポケット部２４やポケット部４３としてもよい。

また、第１実施例の電子制御装置１の回路基板２において、実装された電解コンデンサ３ａの底部１１と対向する位置に、貫通孔４２を形成することも可能である。

第１、第２実施例において、ポケット部２４、４３は、開口部２７内周面または開口部５８内周面が外周側に全周に亙って連続して拡張されているが、開口部２７内周面や開口部５８内周面が外周側に間欠的に拡張するように形成することも可能である。すなわち、ポケット部２４は、開口部２７の側壁面２６の少なくとも一部が、底壁面２５側の側壁面２６に比べて外周側に拡張されていてもよい。ポケット部４３は、開口部４８の側壁面４５の少なくとも一部が、底壁面４４側の側壁面４５に比べて外周側に拡張されていてもよい。ポケット部４３は、開口部４８の側壁面５５の少なくとも一部が、底壁面５４側の側壁面５５に比べて外周側に拡張されていてもよい。

第１、第２実施例において、底壁２１のポケット部２４、４３は、１つ（１箇所）であったが、回路基板２に実装される電解コンデンサ３ａの数に応じて複数のポケット部２４、４３を底壁２１に設けるようにしてもよい。

上述した実施例に基づく電子制御装置としては、例えば、以下に述べる態様のものが考えられる。

電子制御装置は、電子部品が実装された回路基板と、上記回路基板に実装され、上記回路基板の実装面と対向する底部に内部の圧力を放出可能な減圧機構を有する電解コンデンサと、上記回路基板を収容する筐体と、を有し、上記筐体は、上記回路基板に実装された上記電解コンデンサと対向する位置に開口して当該電解コンデンサを収容するポケット部を有し、上記電解コンデンサは、上記ポケット部内側の底壁面及び側壁面によって周囲が囲まれ、上記ポケット部の上記底壁面及び上記側壁面と対向する部分と上記ポケット部との間に充填された放熱材によって覆われている。

また、以下（１）〜（７）の少なくとも一つを採用して一実施形態の態様とすることができる。

（１）上記電解コンデンサは、上記ポケット部に発熱する部分が収容され、上記放熱材によって発熱する部分が覆われている。

（２）上記ポケット部は、開口部の開口面積が上記底壁面に比べて大きくなるように、開口部内周が外周側に拡張されている。

（３）上記回路基板は、上記電解コンデンサの底部と対向する位置に、貫通孔が形成されている。

（４）上記電解コンデンサは、ＬＣ回路構成部品であり、上記回路基板に当該電解コンデンサと隣接して実装されたコイルとともに上記ポケット部に収容される。

（５）上記ポケット部に充填された放熱材と上記回路基板との間に空間を有し、当該空間に上記電解コンデンサの減圧機構が位置する。

（６）上記ポケット部の上記底壁面から上記ポケット部の開口端までの距離である上記ポケット部の深さ寸法は、上記ポケット部の上記底壁面から上記電解コンデンサの上記減圧機構までの距離よりも短く設定されている。

（７）上記筐体は、金属製である。

１…電子制御装置、２…回路基板、３ａ…電解コンデンサ、４…筐体、１１…底部、１２…減圧機構、２４…ポケット部、２５…底壁面、２６…側壁面、２８…放熱グリス（放熱材）

Claims (6)

1. 電子部品が実装された回路基板と、
   上記回路基板に実装され、上記回路基板と対向する底部に内部の圧力を放出可能な減圧機構を有する電解コンデンサと、
   上記回路基板を収容する筐体と、を有し、
   上記筐体は、上記回路基板に実装された上記電解コンデンサと対向する位置に開口して当該電解コンデンサを収容するポケット部を有し、
   上記電解コンデンサは、上記ポケット部内側の底壁面及び側壁面によって周囲が囲まれ、上記ポケット部の上記底壁面及び上記側壁面と対向する部分と上記ポケット部との間に充填された放熱材によって覆われていることを特徴とする電子制御装置。
2. 上記電解コンデンサは、上記ポケット部に発熱する部分が収容され、上記放熱材によって発熱する部分が覆われていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 上記ポケット部は、上記電解コンデンサが挿入される開口部の上記側壁面が、上記底壁面側の上記側壁面に比べて外周側に拡張されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
4. 上記回路基板は、上記電解コンデンサの底部と対向する位置に、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
5. 上記電解コンデンサは、ＬＣ回路構成部品であり、上記回路基板に当該電解コンデンサと隣接して実装されたコイルとともに上記ポケット部に収容されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
6. 上記ポケット部に充填された放熱材と上記回路基板との間に空間を有し、当該空間に上記電解コンデンサの減圧機構が位置することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子制御装置。

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