WO2020144922A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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WO2020144922A1
WO2020144922A1 PCT/JP2019/043228 JP2019043228W WO2020144922A1 WO 2020144922 A1 WO2020144922 A1 WO 2020144922A1 JP 2019043228 W JP2019043228 W JP 2019043228W WO 2020144922 A1 WO2020144922 A1 WO 2020144922A1
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electrolytic capacitor
wall surface
circuit board
pocket portion
electronic control
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PCT/JP2019/043228
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Inventor
直樹 守山
Original Assignee
日立オートモティブシステムズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device.
  • Patent Document 1 a circuit board on which a plurality of electronic components including a heat-generating component such as a choke coil and a low heat-generating component such as an electrolytic capacitor having an explosion-proof valve at a tip end is mounted is made of metal.
  • An electronic device fixed inside the housing case is disclosed.
  • the electronic device of Patent Document 1 has a bottomed cylindrical shape at the tip of the electrolytic capacitor so that the tip of a heat-generating component such as a choke coil does not come into direct contact with the heat radiation resin filled in the housing case.
  • the protective member of is attached.
  • the housing case is filled with heat-dissipating resin such that the tip of a heat-generating component such as a choke coil is buried, but the tip of the electrolytic capacitor is covered with a protective member. Further, an air layer is secured between the tip of the electrolytic capacitor and the protective member. Therefore, in the electronic device of Patent Document 1, it becomes difficult to dissipate the heat generated in the electrolytic capacitor to the housing case side through the heat dissipation resin.
  • an electronic control device releases an internal pressure to a circuit board on which electronic components are mounted, and a bottom portion mounted on the circuit board and facing a mounting surface of the circuit board. It has an electrolytic capacitor having a possible pressure reducing mechanism, and a housing that houses the circuit board. The housing has a pocket portion that is opened at a position facing the electrolytic capacitor mounted on the circuit board to accommodate the electrolytic capacitor.
  • the electrolytic capacitor is surrounded by a bottom wall surface and a side wall surface inside the pocket portion, and is surrounded by a heat radiating material filled between a portion of the pocket portion facing the bottom wall surface and the side wall surface and the pocket portion. Is covered.
  • the amount of heat-dissipating resin that is commensurate with the heat dissipation of the electrolytic capacitor is secured while suppressing the amount of heat-dissipating material used, and the electrolytic capacitor is generated.
  • the generated heat can be efficiently radiated to the housing side.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing the outline of the electronic control device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view of a housing that constitutes the electronic control device according to the first embodiment of the present invention.
  • casing which comprises the electronic control apparatus which concerns on 2nd Example of this invention.
  • FIG. 1 is an explanatory view schematically showing an outline of an electronic control unit 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the housing 4 that constitutes the electronic control unit 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view of the electrolytic capacitor 3 a used in the electronic control unit 1.
  • the electronic control unit 1 is used, for example, in a valve timing changing device for an internal combustion engine mounted on a vehicle such as an automobile.
  • the valve timing changing device is already known, for example, from JP-A-2016-169741.
  • the rotational force of the motor is transmitted to the camshaft via the speed reduction mechanism.
  • the relative rotation phase of the camshaft with respect to the sprocket to which the rotational force is transmitted from the crankshaft is changed to change the valve timing.
  • the electronic control unit 1 has a circuit board 2 on which a large number of electronic components 3 are mounted, and a metal housing 4 that houses the circuit board 2.
  • a motor housing 5 containing an electric motor (not shown) is fixed to the housing 4.
  • a speed reducer (not shown) is connected to the rotary shaft 6 of the electric motor protruding from the motor housing 5, and an output shaft (not shown) of the speed reducer is directly connected to a cam shaft (not shown).
  • Reference numeral 7 in FIG. 1 is a connector portion, for example, a connector from the outside such as a power supply connector (not shown) or a signal connector (not shown) is inserted and connected.
  • the electronic control unit 1 is integrated with the motor housing 5, the electric motor, and the speed reducer to form a so-called integral electromechanical valve timing changing device.
  • the electronic control unit 1 has an electrolytic capacitor 3a mounted as one of the electronic components 3.
  • the electrolytic capacitor 3a is a heat-generating component that generates heat during operation of the electronic control unit 1.
  • the electrolytic capacitor 3a is specifically an aluminum electrolytic capacitor or a hybrid capacitor.
  • the electrolytic capacitor 3a used in the electronic control unit 1 is, for example, a small columnar electrolytic capacitor having an outer diameter of 8 mm or less, and internal pressure is applied to the bottom portion 11 of the circuit board 2 facing the electronic component mounting surface 8. It has a decompression mechanism 12 capable of discharging the.
  • the electrolytic capacitor 3a has a structure in which an electrode (not shown), an electrolytic solution (not shown) and the like are enclosed (sealed) in a metal case 13 with a rubber lid member (not shown). ..
  • the pressure reducing mechanism 12 is provided on the lid member.
  • the case 13 constitutes a tip portion (tip surface) 14 of the electrolytic capacitor 3a and a side wall portion (side surface) 15 of the electrolytic capacitor 3a, and has a bottomed cylindrical shape.
  • the annular recess 16 formed in the side wall portion 15 of the electrolytic capacitor 3a is formed by caulking the case 13 when the electrode and the electrolytic solution are sealed (sealed) by the lid member.
  • the concave portion 16 is formed so as to be continuous over the entire circumference of the side wall portion 15.
  • the lid member is located on the back side of the recess 16 (inside the case 13). Therefore, in the electrolytic capacitor 3a, the electrolytic solution, the electrodes, and the like are located closer to the tip portion 14 side (upper side in FIG. 3, lower side in FIG. 1) than the concave portion 16. That is, in the electrolytic capacitor 3a, the portion closer to the tip portion 14 side than the recess 16 becomes a portion (heating portion) where heat is generated. In other words, in the electrolytic capacitor 3a, the tip end side is a portion that generates heat.
  • the electrolytic capacitor 3a has a resin pedestal 17 at the end portion which is on the circuit board side when mounted on the circuit board 2. That is, the bottom portion 11 of the electrolytic capacitor 3a is substantially constituted by the pedestal 17 and the lid member.
  • the pedestal 17 prevents the electrolytic capacitor 3a from falling when mounted on the circuit board 2.
  • the pedestal 17 is located closer to the bottom 11 side of the electrolytic capacitor 3a than the recess 16.
  • the base 17 is located closer to the opening side of the case 13 than the recess 16.
  • the pedestal 17 is formed so as not to interfere with the release of the internal pressure by the pressure reducing mechanism 12, and for example, a hole (not shown) penetrating the pedestal is formed at a position facing the pressure reducing mechanism 12.
  • the terminal 18 of the electrolytic capacitor 3a penetrates the pedestal 17 and is soldered to the first electronic component mounting surface 8a of the circuit board 2, which is the electronic component mounting surface 8.
  • the terminal 18 penetrates the lid member and is connected to the electrode.
  • the electronic component mounting surface 8 on the back side of the first electronic component mounting surface 8a is the second electronic component mounting surface 8b.
  • the housing 4 has a rectangular dish shape, a bottom wall 21 facing the first electronic component mounting surface 8 a of the circuit board 2, and a side wall 22 surrounding the periphery of the bottom wall 21. ,have.
  • the side wall 22 is formed with a stepped step portion 23 that supports the outer peripheral end portion of the circuit board 2. That is, the housing 4 has a stepped step portion 23 that supports the outer peripheral end portion of the circuit board 2 on the outer peripheral edge.
  • a pocket 24 is formed on the bottom wall 21 so as to open at a position facing the electrolytic capacitor 3a.
  • the pocket portion 24 accommodates the electrolytic capacitor 3a, and has a circular bottom wall surface 25 facing the tip portion 14 of the electrolytic capacitor 3a and a cylindrical side wall surface 26 facing the side wall portion 15 of the electrolytic capacitor 3a. And have.
  • the pocket portion 24 is a concave portion formed along the outer shape of the electrolytic capacitor 3a, and is formed so that a predetermined space (gap) is formed between the pocket portion 24 and the electrolytic capacitor 3a.
  • the pocket portion 24 in the first embodiment is formed as a hole (recess) having a circular cross section formed in the bottom wall 21 of the housing 4.
  • the bottom wall surface 25 and the side wall surface 26 of the pocket portion 24 can surround the periphery of the electrolytic capacitor 3a. That is, the electrolytic capacitor 3 a mounted on the circuit board 2 is surrounded by the bottom wall surface 25 and the side wall surface 26 of the pocket portion 24 when the circuit board 2 is accommodated in the housing 4. In other words, the electrolytic capacitor 3a can be housed in the pocket 24.
  • the pocket portion 24 is formed so that the side wall surface 26 does not cover the side wall portion 15 on the circuit board 2 side (bottom portion 11 side) with respect to the concave portion 16 of the electrolytic capacitor 3a. In other words, the pocket portion 24 is formed so that the side wall surface 26 covers the side wall portion 15 of the electrolytic capacitor 3a closer to the tip portion 14 than the concave portion 16. That is, the pocket portion 24 is formed so as to be able to cover the heat generating portion of the electrolytic capacitor 3a. In other words, the pocket portion 24 is formed so as to be able to accommodate the heat generating portion of the electrolytic capacitor 3a.
  • the electrolytic capacitor 3a is inserted into the pocket 24 through the opening 27.
  • the opening end side of the side wall surface 26 is an opening portion 27. That is, the opening 27 constitutes the opening end side of the side wall surface 26.
  • the side wall surface 26 of the pocket portion 24 is formed into a stepped cylindrical surface so that the inner diameter of the opening portion 27 increases.
  • the side wall surface 26 of the opening 27 is continuously expanded over the entire outer peripheral side as compared with the side wall surface 26 on the bottom wall surface 25 side.
  • the pocket portion 24 is filled with heat dissipation grease 28 as a heat dissipation material.
  • the heat radiation grease 28 is filled between the pocket portion 24 and the electrolytic capacitor 3 a inserted in the pocket portion 24 without any gap. That is, in the electrolytic capacitor 3 a, the heat-radiating grease 28 covers the part that generates heat.
  • the electronic control unit 1 of the first embodiment by filling the pocket portion 24 accommodating the electrolytic capacitor 3a with the heat radiating grease 28, the amount of the heat radiating grease 28 used is suppressed and the heat radiating of the electrolytic capacitor is performed.
  • the amount of heat dissipation resin commensurate with the above can be secured, and the heat generated in the electrolytic capacitor 3a can be efficiently dissipated to the housing 4 side.
  • the electronic control unit 1 can efficiently dissipate the heat generated in the electrolytic capacitor 3a to the housing 4 side, the options of the electrolytic capacitor 3a that can be used (applied) to the electronic control unit 1 increase.
  • the electronic control unit 1 is advantageous in terms of cost, size, electrical characteristics, etc. of the electrolytic capacitor 3a due to an increase in options of the electrolytic capacitor 3a that can be used (applied). 1 can be designed. That is, the electronic control unit 1 can efficiently dissipate the heat generated in the electrolytic capacitor 3a to the housing 4 side, and thus the degree of freedom in design is improved.
  • the pocket portion 24 is formed to have a shape that conforms to the outer shape of the electrolytic capacitor 3a. That is, since the pocket portion 24 is formed in a size corresponding to the electrolytic capacitor 3a to be housed, the amount of the heat radiation grease 28 to be filled can be optimized.
  • the heat dissipation grease 28 with which the pocket portion 24 is filled contributes to heat dissipation of the electrolytic capacitor 3a. Therefore, the electronic control unit 1 can optimize the usage amount of the heat dissipation grease 28 for efficiently dissipating the heat generated in the electrolytic capacitor 3a to the housing 4 side.
  • the amount of heat dissipation grease 28 used can be reduced as compared with the case where heat generated in the electrolytic capacitor 3a is dissipated to the case 4 side by using heat dissipation grease filled on the entire surface of the case 4, The cost and weight can be reduced accordingly.
  • the pocket portion 24 filled with the heat radiating grease 28 has a shape that follows the outer shape of the electrolytic capacitor 3a, even if the electrolytic capacitor 3a is small, the heat generated in the electrolytic capacitor 3a is enclosed. Heat can be efficiently dissipated to the body 4 side.
  • the pocket portion 24 can receive the heat radiating grease 28 at the opening portion 27 that is expanded to the outer peripheral side as compared with the side wall surface 26 on the bottom wall surface 25 side. That is, the pocket 24 can accommodate a relatively large amount of heat dissipation grease 28 on the inner peripheral side of the opening 27. Further, the pocket portion 24 is formed to a depth that does not accommodate the pressure reducing mechanism 12 of the electrolytic capacitor 3a. That is, the depth of the pocket 24 is the distance from the bottom wall surface 25 to the recess 16 of the electrolytic capacitor 3a in the mounted state, or the distance from the bottom wall surface 25 to the pedestal 17 of the electrolytic capacitor 3a in the mounted state. Is formed.
  • the depth dimension of the pocket portion 24, which is the distance from the bottom wall surface 25 of the pocket portion 24 to the opening end 29 of the pocket portion 24, is from the bottom wall surface 25 of the pocket portion 24 to the pressure reducing mechanism 12 of the electrolytic capacitor 3a. It is set shorter than the distance.
  • the open end 29 is located on a plane including the upper surface (front surface) of the bottom wall 21.
  • the electronic control unit 1 has a space between the heat dissipation grease 18 filled in the pocket 24 and the circuit board 2, and the decompression mechanism 12 of the electrolytic capacitor 3a is located in the space (in the space). It will be composed.
  • the electronic control unit 1 can prevent the decompression mechanism 12 from being covered with the excess heat dissipation grease 28, the excess heat dissipation grease 28 coming into contact with the circuit board 2, and the like. That is, the electronic control unit 1 can surely perform the pressure release (operation of the pressure reducing mechanism 12) by the pressure reducing mechanism 12.
  • FIG. 4 is an explanatory view schematically showing the outline of the electronic control unit 41 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view of the housing 4 constituting the electronic control unit 41 according to the second embodiment of the present invention.
  • the electronic control unit 41 of the second embodiment has substantially the same configuration as the electronic control unit 1 of the first embodiment described above, but as shown in FIG. 4, the coil unit 3b is mounted on the circuit board 2. There is. Further, the circuit board 2 of the electronic control unit 41 in the second embodiment has a through hole 42 formed at a position facing the bottom portion 11 of the mounted electrolytic capacitor 3a. As shown in FIGS. 4 and 5, the bottom wall 21 of the housing 4 of the electronic control device 41 is provided with a pocket portion 43 that opens at a position facing the electrolytic capacitor 3a and the coil unit 3b.
  • the coil unit 3b corresponds to a coil and is, for example, a rectangular parallelepiped-shaped component.
  • the coil unit 3b is a component that constitutes an LC circuit together with the electrolytic capacitor 3a, and is mounted on the first electronic component mounting surface 8a of the circuit board 2 adjacent to the electrolytic capacitor 3a.
  • the coil unit 3b is a heat-generating component that generates heat during operation of the electronic control device 1.
  • the coil unit 3b has a smaller amount of protrusion from the first electronic component mounting surface 8a than the electrolytic capacitor 3a when mounted on the circuit board 2.
  • the coil unit 3b is a component whose height is lower than that of the electrolytic capacitor 3a.
  • the pocket portion 43 has a shape combining a circle and a square.
  • the pocket portion 43 is a recess formed along the outer shapes of the electrolytic capacitor 3a and the coil unit 3b, and is formed so as to form a predetermined space (gap) between the electrolytic capacitor 3a and the coil unit 3b. There is.
  • the pocket portion 43 in the second embodiment is composed of an electrolytic capacitor accommodating portion 43a and a coil unit accommodating portion 43b.
  • the electrolytic capacitor accommodating portion 43a is a hole (recess) formed in the bottom wall 21 of the housing 4 and having a circular cross section and not penetrated.
  • the coil unit accommodating portion 43b is a hole (dent) formed in the bottom wall 21 of the housing 4 and having a rectangular cross section.
  • the pocket portion 43 in the second embodiment has a hole (recess) formed in the bottom wall 21 of the housing 4 and having a circular cross section, and a hole (recess) having a rectangular cross section. Are formed in combination.
  • the electrolytic capacitor accommodating portion 43a accommodates the electrolytic capacitor 3a, and has a bottom wall surface 44 facing the tip portion 14 of the electrolytic capacitor 3a and a sidewall surface 45 facing the sidewall portion 15 of the electrolytic capacitor 3a. doing.
  • the electrolytic capacitor accommodating portion 43a can surround the electrolytic capacitor 3a by the bottom wall surface 44 and the side wall surface 45. That is, the electrolytic capacitor 3a mounted on the circuit board 2 is surrounded by the bottom wall surface 44 and the side wall surface 45 of the electrolytic capacitor housing portion 43a in a state where the circuit board 2 is housed in the housing 4. In other words, the electrolytic capacitor 3a can be housed in the electrolytic capacitor housing portion 43a.
  • the electrolytic capacitor housing portion 43a is formed so that the side wall surface 45 does not cover the side wall portion 15 on the circuit board 2 side (bottom portion 11 side) with respect to the concave portion 16 of the electrolytic capacitor 3a.
  • the electrolytic capacitor accommodating portion 43a is formed so that the side wall surface 45 covers the side wall portion 15 of the electrolytic capacitor 3a closer to the tip portion 14 than the concave portion 16. That is, the electrolytic capacitor accommodating portion 43a is formed so as to be able to cover the heat generating portion of the electrolytic capacitor 3a.
  • the electrolytic capacitor housing portion 43a is formed so as to be able to house the heat generating portion of the electrolytic capacitor 3a.
  • the electrolytic capacitor accommodating portion 43a is a recess formed along the outer shape of the electrolytic capacitor 3a, and is formed so that a predetermined space (gap) is formed between the electrolytic capacitor housing portion 43a and the electrolytic capacitor 3a.
  • the coil unit accommodating portion 43b accommodates the coil unit 3b, and has a bottom wall surface 55 facing the tip end portion 54 of the coil unit 3b and a side wall surface 57 facing the side wall portion 56 of the coil unit 3b. doing.
  • the coil unit housing portion 43b is continuous with the electrolytic capacitor housing portion 43a.
  • the coil unit accommodating portion 43b is a recess formed along the outer shape of the coil unit 3b, and is formed so that a predetermined space (gap) is formed between the coil unit housing portion 43b and the coil unit 3b.
  • the coil unit accommodating portion 43b is formed to be shallower than the electrolytic capacitor accommodating portion 43a because the coil unit 3b is lower in height than the electrolytic capacitor 3a.
  • the electrolytic capacitor 3a and the coil unit 3b are inserted into the pocket 43 through the opening 58.
  • the side wall surfaces 45, 57 have openings 58 on the open end side. That is, the opening 58 constitutes the opening end side of the side wall surfaces 45 and 57.
  • the side wall surfaces 45 and 57 are formed in a stepped shape so that the opening area inside the opening portion 58 is enlarged.
  • the pocket portion 43 is formed so that the inner peripheral surface of the opening portion 58 continuously extends over the entire circumference in the form of a flange on the outer peripheral side. More specifically, the pocket portion 43 is formed such that the side wall surface 45 of the opening 58 expands to the outer peripheral side compared to the side wall surface 45 on the bottom wall surface 44 side, and the side wall surface 57 of the opening 58 is the bottom wall surface. It is formed so as to expand to the outer peripheral side as compared with the side wall surface 57 on the 55 side.
  • the opening area of the opening portion 58 is larger than the sum of the sectional area of the electrolytic capacitor housing portion 43a on the bottom wall surface 44 side and the sectional area of the coil unit housing portion 43b on the bottom wall surface 55 side. Is formed.
  • the heat dissipation grease 28 as a heat dissipation material is filled in the pocket portion 43.
  • the heat dissipation grease 28 is filled between the pocket portion 43 and the electrolytic capacitor 3a and the coil unit 3b inserted in the pocket portion 43 without any gap.
  • the heat-generating grease 28 covers the portions that generate heat.
  • the electrolytic capacitor accommodating portion 43a of the pocket portion 43 is formed to a depth that does not accommodate the decompression mechanism 12 of the electrolytic capacitor 3a. That is, the depth of the electrolytic capacitor accommodating portion 43a is the distance from the bottom wall surface 44 to the recess 16 of the electrolytic capacitor 3a in the mounted state, or from the bottom wall surface 44 to the pedestal 17 of the electrolytic capacitor 3a in the mounted state. It is formed so that it becomes the distance of.
  • the depth dimension of the electrolytic capacitor accommodating portion 43a which is the distance from the bottom wall surface 44 of the pocket portion 43 to the opening end 46 of the pocket portion 43, is determined by the pressure reduction of the electrolytic capacitor 3a from the bottom wall surface 44 of the electrolytic capacitor accommodating portion 43a. It is set shorter than the distance to the mechanism 12.
  • the open end 46 is located on a plane including the upper surface (front surface) of the bottom wall 21.
  • the pressure reducing mechanism 12 of the electrolytic capacitor 3a can be reliably operated. That is, in the electronic control unit 41, even when the periphery of the electrolytic capacitor 3a is entirely covered with the heat dissipation material of the pocket portion 43, the through hole 42 can be used as a pressure release path when pressure is released by the pressure reducing mechanism 12. ..
  • the electronic control unit 41 can efficiently dissipate the heat generated in both by storing the electrolytic capacitor 3a and the coil unit 3b adjacent to the electrolytic capacitor 3a in the pocket portion 43.
  • the thickness of the bottom wall 21 is used to configure the pockets 24 and 43 as the recesses of the bottom wall 21, but the pockets 24 and 43 are formed by the walls protruding from the bottom wall 21. It can also be formed. Specifically, a wall that is continuous along the outer shape of the electrolytic capacitor 3a and the coil unit 3b when viewed in plan is formed on the bottom wall 21 in a protruding manner, and the inside of this wall is also used as the pocket portion 24 and the pocket portion 43. Good.
  • circuit board 2 of the electronic control unit 1 of the first embodiment it is possible to form the through hole 42 at a position facing the bottom portion 11 of the mounted electrolytic capacitor 3a.
  • the pockets 24 and 43 have the inner peripheral surface of the opening 27 or the inner peripheral surface of the opening 58 continuously expanded to the outer peripheral side over the entire circumference. It is also possible to form the inner peripheral surface of 27 and the inner peripheral surface of the opening 58 so as to intermittently expand to the outer peripheral side. That is, in the pocket portion 24, at least a part of the side wall surface 26 of the opening 27 may be expanded to the outer peripheral side as compared with the side wall surface 26 on the bottom wall surface 25 side. In the pocket portion 43, at least a part of the side wall surface 45 of the opening 48 may be expanded to the outer peripheral side as compared with the side wall surface 45 on the bottom wall surface 44 side. In the pocket portion 43, at least a part of the side wall surface 55 of the opening 48 may be expanded toward the outer peripheral side as compared with the side wall surface 55 on the bottom wall surface 54 side.
  • the number of pockets 24, 43 of the bottom wall 21 is one (one place), but a plurality of pockets are provided according to the number of electrolytic capacitors 3a mounted on the circuit board 2. 24 and 43 may be provided on the bottom wall 21.
  • the electronic control device includes a circuit board on which electronic components are mounted, an electrolytic capacitor mounted on the circuit board and having a depressurizing mechanism capable of releasing internal pressure at a bottom portion facing the mounting surface of the circuit board, and the circuit.
  • a casing for accommodating a substrate wherein the casing has a pocket portion which is opened at a position facing the electrolytic capacitor mounted on the circuit board and accommodates the electrolytic capacitor, Is surrounded by a bottom wall surface and a side wall surface inside the pocket portion, and is covered with a heat radiating material filled between a portion of the pocket portion facing the bottom wall surface and the side wall surface and the pocket portion.
  • At least one of the following (1) to (7) can be adopted as an aspect of one embodiment.
  • the heat generating portion is accommodated in the pocket portion, and the heat generating portion is covered by the heat dissipation material.
  • the inner circumference of the opening portion is expanded to the outer peripheral side so that the opening area of the opening portion is larger than that of the bottom wall surface.
  • the circuit board has through holes formed at positions facing the bottom of the electrolytic capacitor.
  • the electrolytic capacitor is an LC circuit component, and is housed in the pocket together with the coil mounted adjacent to the electrolytic capacitor on the circuit board.
  • the depth dimension of the pocket portion which is the distance from the bottom wall surface of the pocket portion to the opening end of the pocket portion, is determined from the distance from the bottom wall surface of the pocket portion to the pressure reducing mechanism of the electrolytic capacitor. Is also set to be short.
  • the housing is made of metal.

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Abstract

筐体(4)は、回路基板(2)の第1電子部品実装面(8a)と対向する底壁(21)を有している。底壁(21)には、回路基板2に実装された電解コンデンサ(3a)と対向する位置に開口するようポケット部(24)が形成されている。ポケット部(24)は、電解コンデンサ(3a)を収容するものであって、電解コンデンサ(3a)の先端部(14)と対向する底壁面(25)と、電解コンデンサ(3a)の側壁部(15)と対向する側壁面(26)と、を有している。ポケット部(24)は、電解コンデンサ(3a)との間に所定の間隔が生じるように形成されている。ポケット部(24)には、放熱材としての放熱グリス(28)が充填されている。

Description

電子制御装置
 本発明は、電子制御装置に関する。
 例えば、特許文献1には、チョークコイル等の発熱部品と、先端部に防爆弁を備えた電解コンデンサ等の低発熱性部品と、を含む複数の電子部品が実装された回路基板を金属製の収容ケースの内側に固定した電子機器が開示されている。
 この特許文献1の電子機器は、チョークコイル等の発熱部品の先端部が埋没するように収容ケースに充填された放熱樹脂に対して直接接触しないように、電解コンデンサの先端部に有底筒状の保護部材が装着されている。
 しかしながら、特許文献1の電子機器は、チョークコイル等の発熱部品の先端部が埋没する程度の放熱樹脂を収容ケースに充填しているが、電解コンデンサの先端が保護部材によって覆われている。そして、電解コンデンサの先端は、保護部材との間に空気層が確保された状態となっている。そのため、特許文献1の電子機器においては、電解コンデンサに発生した熱を放熱樹脂を介して収容ケース側に放熱し難くなる。
特開2014-99550号公報
 本発明によれば、その1つの態様において、電子制御装置は、電子部品が実装された回路基板と、上記回路基板に実装され、上記回路基板の実装面と対向する底部に内部の圧力を放出可能な減圧機構を有する電解コンデンサと、上記回路基板を収容する筐体と、を有している。上記筐体は、上記回路基板に実装された上記電解コンデンサと対向する位置に開口して当該電解コンデンサを収容するポケット部を有している。上記電解コンデンサは、上記ポケット部内側の底壁面及び側壁面によって周囲が囲まれ、上記ポケット部の上記底壁面及び上記側壁面と対向する部分と上記ポケット部との間に充填された放熱材によって覆われている。
 本発明によれば、電解コンデンサを収容するポケット部に放熱材を充填することで、放熱材の使用量を抑制しつつ電解コンデンサの放熱に見合った量の放熱樹脂を確保し、電解コンデンサに発生する熱を筐体側へ効率良く放熱することができる。
本願発明の第1実施例に係る電子制御装置の概略を模式的に示した説明図。 本願発明の第1実施例に係る電子制御装置を構成する筐体の平面図。 電子制御装置に用いる電解コンデンサの斜視図。 本願発明の第2実施例に係る電子制御装置の概略を模式的に示した説明図。 本願発明の第2実施例に係る電子制御装置を構成する筐体の平面図。
 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
 図1は、本願発明の第1実施例に係る電子制御装置1の概略を模式的に示した説明図である。図2は、本願発明の第1実施例に係る電子制御装置1を構成する筐体4の平面図である。図3は、電子制御装置1に用いる電解コンデンサ3aの斜視図である。
 電子制御装置1は、例えば、自動車等の車両に搭載された内燃機関のバルブタイミング変更装置に用いられるものである。バルブタイミング変更装置は、例えば、特開2016-169741等によって既に公知となっているものである。このバルブタイミング変更装置は、モータの回転力を減速機構を介してカムシャフトに伝達している。そして、クランクシャフトから回転力が伝達されるスプロケットに対するカムシャフトの相対回転位相を変更して、バルブタイミングを変更する。
 図1に示すように、電子制御装置1は、多数の電子部品3が実装された回路基板2と、回路基板2を収容する金属製の筐体4と、を有している。筐体4には、電動モータ(図示せず)が収容されたモータハウジング5が固定されている。モータハウジング5から突出した上記電動モータの回転軸6には、減速機(図示せず)が連結され、この減速機の出力軸(図示せず)がカムシャフト(図示せず)に直結される。図1中の符号7は、コネクタ部であり、例えば、電源コネクタ(図示せず)や信号コネクタ(図示せず)等の外部からのコネクタが挿入され、接続される。
 電子制御装置1は、最終的には、モータハウジング5、上記電動モータ及び上記減速機と一体構造となって、いわゆる機電一体構造のバルブタイミング変更装置を構成する。
 図1に示すように、電子制御装置1には、電子部品3の1つとして電解コンデンサ3aが実装されている。電解コンデンサ3aは、電子制御装置1の作動中に発熱する発熱部品である。
 図1及び図3に示すように、電解コンデンサ3aは、具体的には、アルミ電解コンデサやハイブリッドコンデンサである。
 電子制御装置1に用いる電解コンデンサ3aは、例えば、外径が8mm以下となるような小型の円柱形状の電解コンデンサであり、回路基板2の電子部品実装面8と対向する底部11に内部の圧力を放出可能な減圧機構12を有している。
 電解コンデンサ3aは、金属製のケース13の内部にゴム製の蓋部材(図示せず)で電極(図示せず)や電解液(図示せず)等を封入(密封)した構造となっている。減圧機構12は、上記蓋部材に設けられている。
 ケース13は、電解コンデンサ3aの先端部(先端面)14と、電解コンデンサ3aの側壁部(側面)15と、を構成するものであり、有底円筒形状を呈している。
 電解コンデンサ3aの側壁部15に形成された環状の凹部16は、上記蓋部材で上記電極や上記電解液を封入(密封)する際に、ケース13をかしめることによって形成されたものである。凹部16は、側壁部15の全周に亙って連続するよう形成されている。
 この凹部16の裏側(ケース13内部側)には、上記蓋部材が位置している。従って、電解コンデンサ3aにおいて、上記電解液や上記電極等は、この凹部16よりも先端部14側(図3における上方側、図1における下方側)に位置することになる。つまり、電解コンデンサ3aは、凹部16よりも先端部14側の部分が発熱する部分(発熱部位)となる。換言すれば、電解コンデンサ3aは、先端側が発熱する部分となる。
 また、電解コンデンサ3aは、回路基板2に実装された際に回路基板側となる端部に、樹脂製の台座17を有している。つまり、電解コンデンサ3aの底部11は、実質的には、この台座17と上記蓋部材とによって構成される。
 台座17は、回路基板2に実装された際に電解コンデンサ3aを倒れにくくするものである。なお、台座17は、凹部16よりも電解コンデンサ3aの底部11側に位置している。換言すれば、台座17は、凹部16よりもケース13の開口側に位置している。また、台座17は、減圧機構12による内部圧力の放出を妨げないように形成されており、例えば、減圧機構12と対向する位置に台座を貫通する穴(図示せず)が形成されている。
 電解コンデンサ3aの端子18は、台座17を貫通して電子部品実装面8である回路基板2の第1電子部品実装面8aに半田付けされる。端子18は、上記蓋部材を貫通するものであって、上記電極に接続されている。なお、第1電子部品実装面8aの裏側の電子部品実装面8が第2電子部品実装面8bである。
 図1及び図2に示すように、筐体4は、矩形の皿形状呈し、回路基板2の第1電子部品実装面8aと対向する底壁21と、底壁21の周囲を囲む側壁22と、を有している。
 側壁22には、回路基板2の外周端部を支持する階段状の段差部23が形成されている。つまり、筐体4は、外周縁に回路基板2の外周端部を支持する階段状の段差部23を有している。
 底壁21には、電解コンデンサ3aと対向する位置に開口するようポケット部24が形成されている。
 ポケット部24は、電解コンデンサ3aを収容するものであって、電解コンデンサ3aの先端部14と対向する円形の底壁面25と、電解コンデンサ3aの側壁部15と対向する円筒面状の側壁面26と、を有している。
 ポケット部24は、電解コンデンサ3aの外形状に沿うように形成された凹部であり、電解コンデンサ3aとの間に所定の間隔(隙間)が生じるように形成されている。第1実施例におけるポケット部24は、筐体4の底壁21に形成された断面円形の貫通していない穴(凹み)として形成されている。
 ポケット部24は、底壁面25及び側壁面26によって、電解コンデンサ3aの周囲を囲むことが可能となっている。つまり、回路基板2に実装された電解コンデンサ3aは、回路基板2が筐体4に収容された状態においてポケット部24の底壁面25及び側壁面26によって周囲が囲まれている。換言すると、電解コンデンサ3aは、ポケット部24に収容可能となっている。
 ポケット部24は、側壁面26が電解コンデンサ3aの凹部16よりも回路基板2側(底部11側)の側壁部15を覆うことがないよう形成されている。換言すれば、ポケット部24は、側壁面26が電解コンデンサ3aの凹部16よりも先端部14側の側壁部15を覆うように形成されている。つまり、ポケット部24は、電解コンデンサ3aの発熱する部分を覆うことが可能となるように形成されている。換言すれば、ポケット部24は、電解コンデンサ3aの発熱する部分を収容可能となるように形成されている。
 ポケット部24には、開口部27から電解コンデンサ3aが挿入される。ポケット部24は、側壁面26の開口端側が開口部27となっている。つまり、開口部27は、側壁面26の開口端側を構成している。
 ポケット部24は、開口部27の内径が拡大するよう側壁面26が段付き円筒面に形成されている。換言すると、ポケット部24は、開口部27の側壁面26が底壁面25側の側壁面26に比べて外周側に全周に亙って連続して拡張されている。
 ポケット部24には、図1に示すように、放熱材としての放熱グリス28が充填されている。放熱グリス28は、ポケット部24と、ポケット部24に挿入された電解コンデンサ3aとの間に隙間無く充填されている。つまり、電解コンデンサ3aは、放熱グリス28によって発熱する部分が覆われている。
 ここで、電解コンデンサ3aの熱を放熱する場合、筐体4にポケット部24を設けずに底壁21の全面に放熱グリス28が充填することが考えられる。しかしながら、ポケット部24を設けることなく筐体4の底壁21の全面に放熱グリス28が充填する場合には、放熱グリス28の使用量が多くなることで、コストの上昇や重量増加を招く虞がある。また、ポケット部24を設けることなく筐体4の底壁21の全面に放熱グリス28を充填する場合には、放熱グリス28の使用量増大の虞から電解コンデンサ3aの放熱に見合った放熱グリス28を筐体4内に充填するのが難しくなる虞がある。
 上述したような第1実施例の電子制御装置1においては、電解コンデンサ3aを収容するポケット部24に放熱グリス28を充填することで、放熱グリス28の使用量を抑制しつつ、電解コンデンサの放熱に見合った量の放熱樹脂を確保し、電解コンデンサ3aに発生する熱を筐体4側へ効率良く放熱することができる。
 電子制御装置1は、電解コンデンサ3aに発生する熱を筐体4側へ効率良く放熱可能となっているので、電子制御装置1に使用(適用)可能となる電解コンデンサ3aの選択肢が増加する。また、電子制御装置1は、使用(適用)可能となる電解コンデンサ3aの選択肢が増加することで、電解コンデンサ3aのコスト、サイズ、電気的特性等の面で有利となるように当該電子制御装置1を設計可能となる。つまり、電子制御装置1は、電解コンデンサ3aに発生する熱を筐体4側へ効率良く放熱可能となったことで、設計自由度が向上する。
 また、ポケット部24は、電解コンデンサ3aの外形状に沿った形状となるよう形成されている。つまり、ポケット部24は、収容する電解コンデンサ3aに応じた大きさに形成されているので、充填される放熱グリス28の量を最適化することができる。ポケット部24に充填される放熱グリス28は、電解コンデンサ3aの放熱に寄与するものとなる。従って、電子制御装置1は、電解コンデンサ3aに発生する熱を筐体4側へ効率良く放熱させるための放熱グリス28の使用量を最適化することができる。換言すれば、例えば筐体4の全面に充填された放熱グリスを利用して電解コンデンサ3aに発生する熱を筐体4側へ放熱させる場合に比べて、放熱グリス28の使用量を少なくでき、その分のコストの低減や重量の低減を図ることができる。
 電子制御装置1は、放熱グリス28が充填されたポケット部24が電解コンデンサ3aの外形状に沿った形状なので、電解コンデンサ3aが小さいものであっても、当該電解コンデンサ3aに発生する熱を筐体4側へ効率良く放熱できる。
 ポケット部24は、底壁面25側の側壁面26に比べて外周側に拡張された開口部27で放熱グリス28を受けることができる。つまり、ポケット部24は、開口部27の内周側に相対的に多くの放熱グリス28を収容することができる。また、ポケット部24は、電解コンデンサ3aの減圧機構12を収容しない深さに形成されている。すなわち、ポケット部24の深さは、底壁面25から実装された状態での電解コンデンサ3aの凹部16までの距離、または底壁面25から実装された状態での電解コンデンサ3aの台座17までの距離となるよう形成されている。換言すれば、ポケット部24の底壁面25からポケット部24の開口端29までの距離であるポケット部24の深さ寸法は、ポケット部24の底壁面25から電解コンデンサ3aの減圧機構12までの距離よりも短く設定されている。ここで、開口端29は、底壁21の上面(表面)を含む平面上に位置するものである。
 これにより、電子制御装置1は、ポケット部24に充填された放熱グリス18と回路基板2との間に空間を有し、当該空間(当該空間内)に電解コンデンサ3aの減圧機構12が位置する構成となる。
 そのため、電子制御装置1は、余分な放熱グリス28によって減圧機構12が覆われることや、余分な放熱グリス28が回路基板2に接触すること等を抑制することができる。つまり、電子制御装置1は、減圧機構12による圧力放出(減圧機構12の作動)を確実に実施することができる。
 以下、本発明の他の実施例について説明する。なお、上述した第1実施例と同一の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
 図4及び図5を用いて、本発明の第2実施例の電子制御装置41について説明する。図4は、本願発明の第2実施例に係る電子制御装置41の概略を模式的に示した説明図である。図5は、本願発明の第2実施例に係る電子制御装置41を構成する筐体4の平面図である。
 第2実施例の電子制御装置41は、上述した第1実施例の電子制御装置1と略同一構成となっているが、図4に示すように、回路基板2にコイルユニット3bが実装されている。また、第2実施例における電子制御装置41の回路基板2には、実装された電解コンデンサ3aの底部11と対向する位置に貫通孔42が形成されている。そして、図4及び図5に示すように、電子制御装置41の筐体4の底壁21には、電解コンデンサ3a及びコイルユニット3bと対向する位置に開口するポケット部43が形成されている。
 コイルユニット3bは、コイルに相当するものであって、例えば直方体形状の部品である。コイルユニット3bは、電解コンデンサ3aとともにLC回路を構成する部品であって、電解コンデンサ3aに隣接して回路基板2の第1電子部品実装面8aに実装されている。コイルユニット3bは、電子制御装置1の作動中に発熱する発熱部品である。
 コイルユニット3bは、回路基板2に実装された状態において、電解コンデンサ3aよりも第1電子部品実装面8aからの突出量が小さくなっている。換言すると、この第2実施例において、コイルユニット3bは、電解コンデンサ3aよりも高さが低い部品である。
 図5に示すように、ポケット部43は、円形と方形を組み合わせた形状となっている。ポケット部43は、電解コンデンサ3aとコイルユニット3bの外形状に沿うように形成された凹部であり、電解コンデンサ3a及びコイルユニット3bとの間に所定の間隔(隙間)が生じるように形成されている。
 第2実施例におけるポケット部43は、電解コンデンサ収容部43aと、コイルユニット収容部43bと、から構成されている。電解コンデンサ収容部43aは、筐体4の底壁21に形成された断面円形の貫通していない穴(凹み)である。コイルユニット収容部43bは、筐体4の底壁21に形成された断面矩形の貫通していない穴(凹み)である。換言すれば、第2実施例におけるポケット部43は、筐体4の底壁21に形成された断面円形の貫通していない穴(凹み)と、断面矩形の貫通していない穴(凹み)とを組み合わせて形成されている。
 電解コンデンサ収容部43aは、電解コンデンサ3aを収容するものであって、電解コンデンサ3aの先端部14と対向する底壁面44と、電解コンデンサ3aの側壁部15と対向する側壁面45と、を有している。
 電解コンデンサ収容部43aは、底壁面44及び側壁面45によって、電解コンデンサ3aの周囲を囲むことが可能となっている。つまり、回路基板2に実装された電解コンデンサ3aは、回路基板2が筐体4に収容された状態において電解コンデンサ収容部43aの底壁面44及び側壁面45によって周囲が囲まれている。換言すると、電解コンデンサ3aは、電解コンデンサ収容部43aに収容可能となっている。
 電解コンデンサ収容部43aは、側壁面45が電解コンデンサ3aの凹部16よりも回路基板2側(底部11側)の側壁部15を覆うことがないよう形成されている。換言すれば、電解コンデンサ収容部43aは、側壁面45が電解コンデンサ3aの凹部16よりも先端部14側の側壁部15を覆うように形成されている。つまり、電解コンデンサ収容部43aは、電解コンデンサ3aの発熱する部分を覆うことが可能となるように形成されている。換言すれば、電解コンデンサ収容部43aは、電解コンデンサ3aの発熱する部分を収容可能となるように形成されている。
 電解コンデンサ収容部43aは、電解コンデンサ3aの外形状に沿うように形成された凹部であり、電解コンデンサ3aとの間に所定の間隔(隙間)が生じるように形成されている。
 コイルユニット収容部43bは、コイルユニット3bを収容するものであって、コイルユニット3bの先端部54と対向する底壁面55と、コイルユニット3bの側壁部56と対向する側壁面57と、を有している。コイルユニット収容部43bは、電解コンデンサ収容部43aと連続している。
 コイルユニット収容部43bは、コイルユニット3bの外形状に沿うように形成された凹部であり、コイルユニット3bとの間に所定の間隔(隙間)が生じるように形成されている。
 コイルユニット収容部43bは、コイルユニット3bが電解コンデンサ3aよりも高さが低いので、電解コンデンサ収容部43aよりも浅底となるように形成されている。
 ポケット部43には、開口部58から電解コンデンサ3a及びコイルユニット3bが挿入される。ポケット部43は、側壁面45、57の開口端側が開口部58となっている。つまり、開口部58は、側壁面45、57の開口端側を構成している。
 ポケット部43は、開口部58の内側の開口面積が拡大するように、側壁面45、57が段付き形状に形成されている。換言すると、ポケット部43は、開口部58の内周面が全周に亙って連続して外周側に鍔状に張り出すよう形成されている。詳述すると、ポケット部43は、開口部58の側壁面45が底壁面44側の側壁面45に比べて外周側に拡張するよう形成されているとともに、開口部58の側壁面57が底壁面55側の側壁面57に比べて外周側に拡張するよう形成されている。さらに言えば、ポケット部43は、開口部58の開口面積が、電解コンデンサ収容部43aの底壁面44側の断面積とコイルユニット収容部43bの底壁面55側の断面積との和よりも大きくなるよう形成されている。
 ポケット部43には、放熱材としての放熱グリス28が充填されている。放熱グリス28は、ポケット部43と、ポケット部43に挿入された電解コンデンサ3a及びコイルユニット3bとの間に隙間無く充填されている。
 つまり、電解コンデンサ3a及びコイルユニット3bは、放熱グリス28によって発熱する部分が覆われている。
 また、ポケット部43の電解コンデンサ収容部43aは、電解コンデンサ3aの減圧機構12を収容しない深さに形成されている。すなわち、電解コンデンサ収容部43aの深さは、底壁面44から実装された状態での電解コンデンサ3aの凹部16までの距離、または底壁面44から実装された状態での電解コンデンサ3aの台座17までの距離となるよう形成されている。換言すれば、ポケット部43の底壁面44からポケット部43の開口端46までの距離である電解コンデンサ収容部43aの深さ寸法は、電解コンデンサ収容部43aの底壁面44から電解コンデンサ3aの減圧機構12までの距離よりも短く設定されている。ここで、開口端46は、底壁21の上面(表面)を含む平面上に位置するものである。
 このような第2実施例の電子制御装置41においても、上述した第1実施例と略同様の作用効果を奏することができる。
 また、第2実施例の電子制御装置41においては、回路基板2に貫通孔42が形成されているので、電解コンデンサ3aの減圧機構12を確実に作動させることができる。すなわち、電子制御装置41においては、ポケット部43の放熱材によって電解コンデンサ3aの周囲が全て覆われても、減圧機構12による圧力放出時の圧力の開放経路として貫通孔42を利用することができる。
 また、電子制御装置41は、電解コンデンサ3aと、電解コンデンサ3aに隣接したコイルユニット3bとをポケット部43に収容することで、両者に発生した熱を効率良く放熱することができる。
 以上、本発明の具体的な実施例を説明してきたが、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
 例えば、上述した各実施例においては、底壁21の厚みを利用して、ポケット部24、43を底壁21の凹部として構成したが、底壁21から突出する壁によってポケット部24、43を形成することも可能である。具体的には、電解コンデンサ3aやコイルユニット3bを平面視したときの外形状に沿って連続する壁を底壁21上に突出形成し、この壁の内側をポケット部24やポケット部43としてもよい。
 また、第1実施例の電子制御装置1の回路基板2において、実装された電解コンデンサ3aの底部11と対向する位置に、貫通孔42を形成することも可能である。
 第1、第2実施例において、ポケット部24、43は、開口部27内周面または開口部58内周面が外周側に全周に亙って連続して拡張されているが、開口部27内周面や開口部58内周面が外周側に間欠的に拡張するように形成することも可能である。すなわち、ポケット部24は、開口部27の側壁面26の少なくとも一部が、底壁面25側の側壁面26に比べて外周側に拡張されていてもよい。ポケット部43は、開口部48の側壁面45の少なくとも一部が、底壁面44側の側壁面45に比べて外周側に拡張されていてもよい。ポケット部43は、開口部48の側壁面55の少なくとも一部が、底壁面54側の側壁面55に比べて外周側に拡張されていてもよい。
 第1、第2実施例において、底壁21のポケット部24、43は、1つ(1箇所)であったが、回路基板2に実装される電解コンデンサ3aの数に応じて複数のポケット部24、43を底壁21に設けるようにしてもよい。
 上述した実施例に基づく電子制御装置としては、例えば、以下に述べる態様のものが考えられる。
 電子制御装置は、電子部品が実装された回路基板と、上記回路基板に実装され、上記回路基板の実装面と対向する底部に内部の圧力を放出可能な減圧機構を有する電解コンデンサと、上記回路基板を収容する筐体と、を有し、上記筐体は、上記回路基板に実装された上記電解コンデンサと対向する位置に開口して当該電解コンデンサを収容するポケット部を有し、上記電解コンデンサは、上記ポケット部内側の底壁面及び側壁面によって周囲が囲まれ、上記ポケット部の上記底壁面及び上記側壁面と対向する部分と上記ポケット部との間に充填された放熱材によって覆われている。
 また、以下(1)~(7)の少なくとも一つを採用して一実施形態の態様とすることができる。
 (1)上記電解コンデンサは、上記ポケット部に発熱する部分が収容され、上記放熱材によって発熱する部分が覆われている。
 (2)上記ポケット部は、開口部の開口面積が上記底壁面に比べて大きくなるように、開口部内周が外周側に拡張されている。
 (3)上記回路基板は、上記電解コンデンサの底部と対向する位置に、貫通孔が形成されている。
 (4)上記電解コンデンサは、LC回路構成部品であり、上記回路基板に当該電解コンデンサと隣接して実装されたコイルとともに上記ポケット部に収容される。
 (5)上記ポケット部に充填された放熱材と上記回路基板との間に空間を有し、当該空間に上記電解コンデンサの減圧機構が位置する。
 (6)上記ポケット部の上記底壁面から上記ポケット部の開口端までの距離である上記ポケット部の深さ寸法は、上記ポケット部の上記底壁面から上記電解コンデンサの上記減圧機構までの距離よりも短く設定されている。
 (7)上記筐体は、金属製である。

Claims (6)

  1.  電子部品が実装された回路基板と、
     上記回路基板に実装され、上記回路基板と対向する底部に内部の圧力を放出可能な減圧機構を有する電解コンデンサと、
     上記回路基板を収容する筐体と、を有し、
     上記筐体は、上記回路基板に実装された上記電解コンデンサと対向する位置に開口して当該電解コンデンサを収容するポケット部を有し、
     上記電解コンデンサは、上記ポケット部内側の底壁面及び側壁面によって周囲が囲まれ、上記ポケット部の上記底壁面及び上記側壁面と対向する部分と上記ポケット部との間に充填された放熱材によって覆われている電子制御装置。
  2.  上記電解コンデンサは、上記ポケット部に発熱する部分が収容され、上記放熱材によって発熱する部分が覆われている請求項1に記載の電子制御装置。
  3.  上記ポケット部は、上記電解コンデンサが挿入される開口部の上記側壁面が、上記底壁面側の上記側壁面に比べて外周側に拡張されている請求項1または2に記載の電子制御装置。
  4.  上記回路基板は、上記電解コンデンサの底部と対向する位置に、貫通孔が形成されている請求項1~3のいずれかに記載の電子制御装置。
  5.  上記電解コンデンサは、LC回路構成部品であり、上記回路基板に当該電解コンデンサと隣接して実装されたコイルとともに上記ポケット部に収容される請求項1~4のいずれかに記載の電子制御装置。
  6.  上記ポケット部に充填された放熱材と上記回路基板との間に空間を有し、当該空間に上記電解コンデンサの減圧機構が位置する請求項1~5のいずれかに記載の電子制御装置。
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