DE4009445A1 - Kuehlvorrichtung fuer elektronische baugruppen einer bestueckten leiterplatte - Google Patents
Kuehlvorrichtung fuer elektronische baugruppen einer bestueckten leiterplatteInfo
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühlvorrichtung für elek
tronische Baugruppen oder -elemente einer bestückten Leiter
platte.
Bei hochintegrierten elektronischen Baugruppen mit hoher Ver
lustleistung genügt die Abführung der gesamten Verlustwärme
allein über die Oberfläche der Bauteile nicht, so daß schäd
liche Übertemperaturen auftreten können.
Die Abführung der Verlustwärme wurde bisher relativ aufwendig
durch Einzelkühlkörper für bestimmte wärmeerzeugende Bauteile
bewerkstelligt oder über die Zwangsbelüftung der in einem Ge
häuse oder Schrank angeordneten Baugruppen.
Es besteht demgemäß die Aufgabe, eine einfach herzustellende
Kühlvorrichtung zu schaffen, die die flächenmäßig und/oder an
einzelnen Schwerpunkten entstehende Verlustwärme abführen kann.
Eine Lösung der Aufgabe wird in einer Kühlvorrichtung gesehen,
die die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist.
Die elektrischen oder elektronischen Bauteile einer bestückten
Leiterplatte, bei denen es sich um diskrete Bauelemente oder
Baugruppen, z. B. integrierte Schaltungen in Gehäusen, handeln
kann, weisen bekannte geometrische Abmessungen auf, so daß ihre
dem Bestückungskonzept zugrunde liegende Anordnung dreidimen
sional beschreibbar ist. Insbesondere ist eine Grobstruktur aus
dem Bestückungsprogramm bei rechnergesteuerter automatischer Be
stückung digital herleitbar. Die Vertiefungen in dem beispiels
weise aus einem Aluminium-Strangpreßprofil geschnittenen oder
aus Alu-Druckguß hergestellten Kühlkörper können so als negative
Abbildung der Konturen und der unterschiedlichen Höhen der Bau
teile durch Kopierfräsen, NC-Fräsen oder mit Hilfe einer Gieß
form hergestellt werden. Die Abmessungen des Kühlkörpers sind
je nach Kühlungsbedarf, beispielsweise durch Thermographie,
bestimmbar.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind zumindest die den
Bauteilen zugekehrten Teilflächen des Kühlkörpers mit einer
Schicht aus wärmeleitendem plastischen Material versehen, so
daß nach Aufsetzen des Kühlkörpers auf die Bauteile und Be
festigung auf der Leiterplatte ein direkter Wärmekontakt zwi
schen Kühlkörper und wärmeerzeugendem Bauteil entsteht.
Die Erfindung wird anhand eines in den Fig. 1 und 2 in zwei
Ansichten dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert und im
folgenden beschrieben.
Gleiche Teile tragen gleiche Bezugszeichen.
Fig. 1 zeigt in einer Seitenansicht eine Leiterplatte 1, die
mit verschiedenen elektrischen und elektronischen Bauteilen
bestückt ist, beispielsweise mit integrierten Schaltungen 2 in
quaderförmigen Gehäusen verschiedener Abmessung und Polzahlen,
mit diskreten Bauelementen 3 oder elektromechanischen Bauele
menten 4, beispielsweise Schalter, und mit Steckverbindern 5.
Zur Abführung der in den verschiedenen Bauteilen erzeugten Ver
lustwärme sind plattenförmige Kühlkörper 6 vorgesehen, die
parallel zu der Leiterplatte 1 angeordnet und mit ihr durch ge
eignete Befestigungsmittel, z. B. Schrauben 8, verbunden sind.
In der der Bestückungsseite der Leiterplatte 1 zugekehrten
unteren Fläche jedes Kühlkörpers 6 sind Vertiefungen 7 ange
bracht, die in unterschiedlicher Form und Tiefe den Konturen
und Höhen von Bauteilen 2, 3, 4 folgen. Diese der Form der Bau
teile nicht im einzelnen, sondern in einer zusammenfassenden
flächigen Struktur folgenden Vertiefungen 7 sind mit einem
wärmeleitenden plastischen Material 9 beschichtet, so daß zwi
schen den Verlustwärme erzeugenden Bauteilen und dem platten
förmigen Kühlkörper 6 aus gut wärmeleitendem Material ein direk
ter Wärmeübergang stattfindet.
Die flächenhafte Ausbildung und Anordnung der Kühlkörper 6, die
auf ihren der Leiterplatte abgewandten Seiten noch mit Kühlrip
pen 10 versehen sein können, gewährleistet eine großflächige
und demzufolge ausgeglichene Abgabe der Verlustwärme an die
Umgebung durch Strahlung und/oder Konvektion.
Claims (3)
1. Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile einer bestückten
Leiterplatte, gekennzeichnet durch min
destens einen mit der Leiterplatte (1) verbindbaren und ihre
Bestückungsseite flächenmäßig zumindest teilweise überdecken
den, plattenförmigen Kühlkörper (6) aus gut wärmeleitendem
Material, in dessen der Bestückungsseite zugekehrten Fläche
Vertiefungen (7) angebracht sind, die eine den Konturen und den
Höhen von Bauteilen (2, 3, 4) etwa folgende flächige Struktur
aufweisen.
2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß zumindest die den Bauteilen
zugekehrten Teilflächen des Kühlkörpers (6) mit einer Schicht
aus wärmeleitendem plastischen Material (9) versehen sind.
3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Kühlkörper (6) auf einer
Seite mit Kühlrippen (10) versehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904009445 DE4009445A1 (de) | 1989-04-20 | 1990-03-23 | Kuehlvorrichtung fuer elektronische baugruppen einer bestueckten leiterplatte |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE8905004U DE8905004U1 (de) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | Kühlvorrichtung für elektronische Baugruppen einer bestückten Leiterplatte |
DE19904009445 DE4009445A1 (de) | 1989-04-20 | 1990-03-23 | Kuehlvorrichtung fuer elektronische baugruppen einer bestueckten leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE4009445A1 true DE4009445A1 (de) | 1990-10-25 |
Family
ID=25891495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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