DE102017128928B4

DE102017128928B4 - Elektronikbaueinheit

Info

Publication number: DE102017128928B4
Application number: DE102017128928.3A
Authority: DE
Inventors: Harald Redelberger
Original assignee: Valeo Thermal Commercial Vehicles Germany GmbH
Current assignee: Valeo Thermal Commercial Vehicles Germany GmbH
Priority date: 2017-11-10
Filing date: 2017-12-05
Publication date: 2019-09-12
Anticipated expiration: 2037-12-06
Also published as: DE202017106861U1; DE102017128928A1

Abstract

Elektronikbaueinheit, die Folgendes umfasst:- eine Leiterplatte (1), mit zwei Flachseiten (3, 3'), von denen wenigstens eine elektrische Leiterbahnen (4) aufweist,- wenigstens ein elektronisches Leistungsbauelement (5), das elektrische Anschlüsse besitzt und auf der Leiterplatte (1) so montiert ist, dass diese mit Leiterbahnen (4) der Leiterplatte (1) in elektrisch leitender Verbindung stehen,- einen Kühlkörper (2), mit wenigstens zwei der Leiterplatte (1) zugewandten Flächenbereichen (11; 12), die im montierten Zustand unterschiedliche Abstände von der Leiterplatte (1) besitzen, wobei das wenigstens eine elektronische Leistungsbauelement (5) mit einer seiner Gehäuseflachseiten in wärmeübertragendem Kontakt an einem dieser Flächenbereiche (12) anliegt, um die von dem elektronischen Leistungsbauelement (5) im Betrieb erzeugte Wärme an die Umgebung abzuführen, und- Befestigungsmittel, durch welche die Leiterplatte (1) und der Kühlkörper (2) miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet,dass das wenigstens eine elektronische Leistungsbauelement (5) als Abstandshalter zwischen dem Kühlkörper (2) und der Leiterplatte (1) dient, indem es mit seiner die elektrischen Anschlüsse aufweisenden Gehäuseflachseite in wärmeübertragendem Kontakt an einer Flachseite (3) der Leiterplatte (1) anliegt und,dass der Bereich der Flachseite (3) der Leiterplatte (1), der das elektronische Leistungsbauelement umgibt, dem Flächenbereich (11) der Oberseite des Kühlkörpers (2), an dem das Gehäuse des elektronischen Leistungsbauelements (5) nicht anliegt, in einem Abstand gegenüberliegt, der kleiner als die Höhe des elektronischen Leistungsbauelements (5) senkrecht zur Leiterplatte (1) ist

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaueinheit der im Oberbegriff von Anspruch 1 genannten Art.
In vielen elektronischen Anwendungen kommen Leistungsbauelemente mit einer vergleichsweise hohen Verlustleistung zum Einsatz. Die hierbei entstehende Wärme würde ohne weitere Maßnahmen zu einer erheblichen Er- bzw. Überhitzung nicht nur des Leistungsbauelements selbst sondern auch der in seiner unmittelbaren Nähe befindlichen elektronischen Bauelemente insbesondere dann führen, wenn diese auf die gleiche Leiterplatte montiert sind.
Um dies zu vermeiden und die Lebensdauer der Bauelemente nicht durch einen Betrieb jenseits ihrer Spezifikationen zu verkürzen, ist es üblich, Wärme-Abführkörper zu verwenden, die im vorliegenden Text so, wie allgemein üblich, als Kühlkörper bezeichnet werden, obwohl streng genommen durch sie keine aktive Kühlung der elektronischen Bauelemente stattfindet.
Solche Kühlkörper bestehen im Regelfall aus einem Metall hoher Wärmeleitfähigkeit, meistens Aluminium, und weisen einen beispielsweise quaderförmigen Hauptkörper auf, der auf einer seiner Seiten eine Vielzahl von mit gegenseitigen Abständen angeordneten Rippen besitzt, durch die ein möglichst großflächiger und inniger Kontakt mit der Umgebungsluft gewährleistet ist, an welche die störende Wärme abgeführt wird.
Moderne Leistungsbauelemente weisen im Allgemeinen ein aus Kunststoff bestehendes Gehäuse auf, das einen vergleichsweise hohen Wärmewiderstand bildet. Um dennoch eine gute Wärmeabfuhr zu gewährleisten, ist der die Wärme erzeugende Chip häufig auf einer metallischen Grundplatte montiert, die als Kühlfahne bzw. Kühlflansch aus dem Gehäuse heraus nach außen geführt ist. Dieser Kühlflansch wird nach dem Stand der Technik mit einer Schraube oder dergleichen auf einem Kühlkörper der oben beschriebenen Art befestigt.
Da sich in vielen Fällen die Kühlfahne auf einem von der Systemmasse verschiedenen Potenzial befindet, das überdies von Bauelement zu Bauelement unterschiedlich sein kann, muss bei der beschriebenen Montageart zwischen dem Kühlflansch des Leistungsbauelementes und dem Kühlkörper ein elektrisch isolierendes Bauteil, beispielsweise ein Glimmerplättchen oder eine Silikonfolie angebracht werden, damit der Kühlkörper potenzialfrei bleiben oder die Wärme mehrerer, ein unterschiedliches elektrisches Potenzial besitzender Leistungsbauelemente mithilfe eines gemeinsamen Kühlkörpers abgeführt werden kann. Diese elektrisch isolierenden Elemente besitzen jedoch einen hohen thermischen Widerstand.
Ein Beispiel für eine Schaltungsanordnung, bei der diese Probleme auftreten, ist ein Schalttransistor mit Freilaufdiode für induktive Lasten; hier liegt die mit dem Diodengehäuse verbundene Kathode der Freilaufdiode auf einem anderen Potenzial als der mit dem Transistorgehäuse verbundene Kollektor des Bipolartransistors.
Nicht zuletzt tritt dieses Problem auch bei Bauelementen mit einem sogenannten SMD-Gehäuse (surface mounted device = oberflächenmontiertes Bauelement) auf, die auf der Außenseite ihres Kunststoffgehäuses eine als Kühlfahne dienende Grundplatte besitzen die auf dem elektrischen Potenzial eines der Bauelementanschlüsse liegt.
Die DE 10 2014 201 032 A1 beschreibt verschiedene Ausführungsformen eines elektrischen Steuergerätes, das eine Leiterplatte umfasst, auf deren einer Oberfläche elektrische Bauelemente angeordnet sind. Einigen der Bauelemente sind Wärmeleiter zugeordnet, die mit einer Wärmeleitplatte einstückig verbunden sein können. Der so gebildete Kühlkörper dient dazu, die von den Bauelementen erzeugte Wärme nach außen abzuführen. Bei einigen Ausführungsbeispielen steht jeweils einer der Wärmeleiter in wärmeübertragendem Kontakt mit der von der Leiterplatte abgewandten Oberseite eines elektronischen Bauelementes, um einen Wärmeübergang zu gewährleisten. Dabei dient eine Vergussmasse als Befestigungsmittel, das die Leiterplatte mit dem Kühlkörper mechanisch verbindet.
Gegenüber diesen bekannten Anordnungen liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Elektronikbaueinheit mit den im Oberbegriff von Anspruch 1 enthaltenen Merkmalen so weiterzubilden, dass eine verbesserte Wärmeabfuhr möglich wird.
Zu diesem Zweck sieht die Erfindung die im kennzeichnenden Teil von Anspruch 1 zusammengefassten Merkmale vor.
Ein erster wesentlicher Unterschied des Erfindungsgegenstandes gegenüber den im Dokument DE 10 2014 201 032 A1 gezeigten Anordnungen besteht darin, dass das wenigstens eine elektronische Leistungsbauelement nicht nur mit seiner von der Leiterplatte abgewandten Gehäuseflachseite am Kühlkörper sondern zusätzlich mit seiner die elektrischen Anschlüsse aufweisenden Gehäuseflachseite an der Leiterplatte in wärmeübertragendem Kontakt anliegt.
Dieses Merkmal wird durch die DE 10 2014 201 032 A1 nicht vorweggenommen, da die dortigen, extrem schematisch gehaltenen Zeichnungsfiguren nicht erkennen lassen, wie die elektrischen Bauteile auf der sie tragenden Leiterplatte montiert sein sollen. Aufschluss hierüber gibt jedoch Paragraf [0009] dieser Druckschrift, in dem es heißt dass die dortige Anordnung so getroffen sei, dass die im Betrieb erzeugte Wärme der elektronischen Bauelemente nicht von der Leiterplatte aufgenommen oder über die Leiterplatte an eine Wärmesenke geleitet werde.
Im Gegensatz hierzu wird gemäß der Erfindung durch den wärmeübertragenden Kontakt zwischen der der Leiterplatte zugewandten Gehäuseflachseite des elektronischen Leistungsbauelementes und der Leiterplatte ein Teil der Wärme des elektronischen Leistungsbauelementes von der Leiterplatte aufgenommen und ein zweiter Wärmeleitpfad geschaffen, dessen Richtung zunächst dem des ersten, direkt zum Kühlkörper führenden Wärmeleitpfades entgegengesetzt ist. Dadurch, dass es die Gehäuseflachseiten sind, die zur Wärmeübertragung verwendet werden, besitzen diese beiden Wärmeleitpfade in diesem Anfangsbereich jeweils den maximal möglichen Querschnitt.
Gemäß dem zweiten Merkmal des kennzeichnenden Teils von Anspruch 1 ist bei einer erfindungsgemäßen Elektronikbaueinheit im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen der DE 10 2014 201 032 A1 der Abstand zwischen dem die Wärme des Leistungsbauelementes aufnehmenden und weiterleitenden Bereich der Leiterplatte und der diesem Bereich gegenüberliegenden Oberfläche des Kühlkörpers kleiner als die Höhe des elektronischen Leistungsbauelementes senkrecht zur Leiterplatte, d.h. also außerordentlich klein, sodass die sich zunächst in Richtung der Leiterplatte ausbreitenden Wärme in der hierzu senkrechten Richtung nur einen geringen Übergangswiderstand überwinden muss, um auf den Kühlkörper zu gelangen. Je größer der dem Kühlkörper in kleinem Abstand gegenüberliegende Bereich der Flachseite der Leiterplatte ist, umso geringer ist der Wärmeleitwiderstand dieses zweiten Wärmeleitpfades.
In der DE 10 2008 042 099 A1 wird eine Schaltungseinheit beschrieben, deren Gehäuse einen Innenhohlraum aufweist, in dessen Seitenwände eine Befestigungseinrichtung in Form einer Nut eingefräst ist, die den Abstand einer Schaltungsplatine und damit auch den Abstand der auf deren Oberseite angeordneten Bauelemente von den Kühlkörpern definiert. Keines der elektronischen Bauelemente liegt mit einer seiner Gehäuseflachseiten in wärmeübertragendem Kontakt an einem der Flächenbereiche eines Kühlkörpers an. Keiner der Bereiche der Flachseite der Leiterplatte, die eines der elektronischen Leistungsbauelemente umgeben, liegt der entsprechenden Flachseite des Kühlkörpers in einem Abstand gegenüber, der deutlich kleiner ist als die Höhe der Gehäuse der elektronischen Leistungsbauelemente.
Die US 2005/0201069 A1 zeigt in ihren Figuren vier verschiedene Ausführungsbeispiele einer Elektronikbaueinheit, die jeweils eine Tragplatte aufweist, welche die im Betrieb erzeugte Wärme von auf einer Leiterplatte montierten Bauelementen aufnehmen und nach außen abgeben, d.h. also als Kühlkörper wirken soll. Die den Ausführungsbeispielen 1, 2 und 4 zuzuordnenden 1 bis 12c sowie 15 und 16, zeigen jeweils pyramidenförmige Erhebungen („raised portions“), die auf der der Leiterplatte zugewandten Oberseite der Tragplatte ausgebildet sind und auf denen die Leiterplatte aufliegt, sodass der Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper durch diese nach oben vorstehenden Spitzen, nicht aber durch eines der Bauelemente vorgegeben wird. Zum dritten Ausführungsbeispiel heißt es, dass es anstelle einer Verwendung der nach oben vorstehenden Spitzen möglich ist, die Leiterplatte direkt auf die obere Oberfläche der Tragplatte aufzulegen, sodass also auch hier keines der Bauelemente als Abstandshalter zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper dient. Auch liegt keines der Leistungsbauelemente mit einer seiner Gehäuseflachseiten an der Leiterplatte oder am Kühlkörper an. Insbesondere von der Leiterplatte werden sie durch sogenannte Löt-Bumps auf Abstand gehalten.
Die DE 10 2010 030 525 A1 zeigt eine elektronische Steuerbaugruppe, bei der ein zu entwärmendes Bauelement auf einer Leiterplatte montiert ist und ein Gehäuseunterteil als Kühlkörper dient. Dabei liegt die Leiterplatte auf einer Dichtung auf, die in einen nach oben vorstehenden Rand des Gehäuseunterteils eingesetzt ist. Das zu entwärmende Bauelement dient also auch hier nicht als Abstandshalter zwischen Leiterplatte und Kühlkörper.
Die DE 10 2015 219 409 A1 zeigt ein zu kühlendes elektronisches Bauelement, das auf einer Leiterplatte so montiert ist, dass zwischen seiner in den Figuren oberen Flachseite und der gegenüberliegenden Unterseite der Leiterplatte ein deutlich erkennbarer Spalt vorhanden ist. Die Leiterplatte liegt auf der Oberseite eines Kühlelementes direkt auf. Das Bauelement dient also weder als Abstandshalter noch steht es mit seinen beiden Gehäuseflachseiten in direkter Berührung mit der Leiterplatte bzw. dem Kühlkörper.
Gleiches gilt auch für die in der DE 10 2004 047 182 A1 beschriebene Vorrichtung, bei der ein als Leiterplatte fungierendes Keramiksubstrat mit seinen beiden Endbereichen direkt auf dem Entwärmungskörper aufliegt, das Leistungsbauelement also nicht als Abstandshalter dient.
Dass in der DE 10 2009 054 585 A1 in den 2 und 3 die zu entwärmenden Bauelemente mit beiden Flachseiten sowohl an der Leiterplatte als auch am Gehäusedeckel anzuliegen scheinen, beruht lediglich auf der dort gewählten extrem schematischen Darstellungsweise und steht im Widerspruch dazu, dass der Gehäusedeckel an beiden Enden so nach unten gekröpft ist, dass sein äußerer Rand auf der Leiterplatte aufliegt. Würde man tatsächlich eine solche Anordnung treffen, würden sich erhebliche Toleranzprobleme ergeben. Somit zeigt die dortige 1 auch in wesentlich realistischerer Weise, dass das zu entwärmende Leistungsbauelement einen Abstand zu dem als Wärmesenke dienenden Gehäuseboden aufweist.
In der DE 40 09 445 A1 ist in Seitenansicht eine Leiterplatte dargestellt, die mit verschiedenen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen bestückt ist. Alle diese Bauelemente weisen Kontaktanschlüsse auf, die rechtwinklig umgebogen und in Bohrungen in der Leiterplatte eingesteckt und dort verlötet sind. Somit liegt keines dieser Bauelemente mit seiner der Leiterplatte zugewandten Gehäuseflachseite unmittelbar und in wärmeübertragendem Kontakt an der Oberseite der Leiterplatte an.
Die DE 10 2015 210 099 A1 zeigt in den 1 und 2 zwei unterschiedliche Varianten einer elektronischen Komponente, die zu entwärmende Bauteile umfasst, die auf einer Leiterplatte mithilfe von Lötstellen montiert sind. Keines dieser Bauelemente liegt mit seinen beiden Gehäuseflachseiten sowohl an der Leiterplatte als auch an der Grundplatte an, die allenfalls einen Kühlkörper bilden könnte. Sie dienen also nicht als Abstandshalter.
Den in den 1 und 2 der DE 10 2013 016 464 A1 wiedergegebenen Schnittansichten lässt sich entnehmen, dass die relative Lage der dortigen Leiterplatte zum Gehäuse durch Passstifte definiert ist. Das Gehäuse weist auf seiner Oberseite eine Öffnung auf, die durch einen Kühlkörper verschlossen ist, der mit seinem Außenrand auf einem in den nach oben ragenden Seitenwänden des Gehäuses ausgebildeten Falz gelagert ist.
Damit ist klar, dass auch hier die Bauelemente nicht als Abstandshalter zwischen Leiterplatte und Kühlkörper dienen.
In der DE 199 10 500 A1 ist ein elektrisches Gerät dargestellt, dessen zu entwärmenden Bauelemente auf der Oberseite einer Leiterplatte montiert sind, während Kühlkörperelemente an deren Unterseite anliegen. Die Abfuhr der von den Bauelementen erzeugten Wärme erfolgt also ausschließlich durch die Leiterplatte hindurch und nicht durch einen unmittelbaren Kontakt mit den Kühlkörpern.
Die US 2009/0002950 A1 zeigt in 1B einen Schnitt durch eine mehrere Schichten umfassende Leiterplattenanordnung, deren oberste Schicht ein Bauelement trägt, dessen Abwärme ausschließlich durch den Schichtaufbau hindurch zu einem an der untersten Schicht anliegenden Kühlkörper abgeführt wird.
In der DE 199 54 765 A1 wird ein elektronischer Schaltungsträger beschrieben, bei dem unter hitzegefährdeten Bauelementen eine lötstopplackfreie Fläche vorgesehen ist, um zu verhindern, dass es auf einer Leiterplattenoberfläche zu einer lawinenartigen Temperaturerhöhung kommt. Es ist weder beschrieben, wie die von den Bauelementen erzeugte Wärme abgeführt werden soll noch ist ein Kühlkörper angesprochen oder dargestellt.
Somit nimmt keine der oben genannten Druckschiften die erfindungsgemäßen Maßnahmen vorweg, denen folgende Überlegungen zu Grunde liegen:
Der Wärmestrom, durch den die von einem Leistungsbauelement erzeugte Verlustleistung zur Umgebung abgeführt wird, kann in Analogie zum Ohmschen Gesetz durch folgende Gleichung dargestellt werden: $T_{B} - T_{U} = P_{V} * R_{th}$
Dabei bedeutet T_B die Temperatur des Bauelements, T_U die Umgebungstemperatur, P_V die abzuführende Verlustleistung und Rth die Summe der vom Wärmestrom auf dem Weg vom Bauelement zur Umgebungsluft zu überwindenden thermischen Widerstände.
Aus dieser Gleichung ergibt sich, dass bei vorgegebener Verlustleistung P_V die Bauelementtemperatur T_B umso höher über der Umgebungstemperatur T_U liegt, je größer der thermische Gesamtwiderstand Rth ist.
Da die Temperatur T_B des Bauelements (insbesondere die des Bauelement-Chips) einen vorgegebenen Maximalwert nicht übersteigen darf, um seine Lebensdauer bzw. Funktionstüchtigkeit nicht zu gefährden, muss, weil die abzuführende Verlustleistung P_V betriebsbedingt im Wesentlichen vorgegeben ist und weil die Umgebungstemperatur nur mit einem vergleichsweise großen technischen Aufwand abgesenkt werden kann, der thermische Gesamtwiderstand R_th so klein wie irgend möglich gehalten werden.
Der thermische Widerstand des vom elektronischen Leistungsbauelement zum Kühlkörper führenden Abflussweges ist umso größer, je größer die Länge dieses Weges, und umso kleiner, je größer seine (mittlere) Querschnittsfläche ist. Um einen möglichst geringen thermischen Widerstand zu erzielen, kommt es also darauf an, die Länge des Abflussweges möglichst klein und seine Querschnittsfläche möglichst groß auszugestalten.
Füllt man, wie dies gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgesehen ist, den Zwischenraum zwischen den einander gegenüberliegenden Flächen der Leiterplatte und des Kühlkörpers mit einem gut wärmeleitenden, vorzugsweise elektrisch isolierenden Kontaktmaterial, so kann der Wärmeabfluss gegenüber dem Stand der Technik erheblich verbessert werden.
Wenn im vorliegenden Zusammenhang davon die Rede ist, dass ein Kontaktmaterial „zumindest“ gut wärmeleitend sein soll, so bedeutet dies, dass es darüber hinaus auch eine hohe elektrische Isolationsfähigkeit besitzen kann, aber nicht besitzen muss.
Wesentlich ist, dass das Kontaktmaterial zumindest im Zeitpunkt des Zusammenbaus der Elektronikbaueinheit verformbar ist, sodass es sich an die beiden miteinander in Kontakt zu bringenden Oberflächen, nämlich die des Leistungsbauelements einerseits und die des Kühlkörpers andererseits anschmiegen und dabei eventuell vorhandene Unebenheiten ausgleichen kann, wie sie zum Beispiel durch Grate oder elektrisch leitende Partikel verursacht werden können, die bei der Montage zwischen die beiden aneinander zur Anlage kommenden Flächen geraten.
Außerdem dient diese Schicht dazu, einen beispielsweise bei einer verkanteten Montage auftretenden ungleichförmigen Zwischenraum zwischen dem Gehäuse des elektronischen Leistungsbauelements und der bzw. den ihm zugewandten Oberflächen des Kühlkörpers vollständig auszufüllen. Wesentlich ist, dass zumindest über die gesamte Fläche, die das Gehäuse des elektronischen Leistungsbauelements dem Kühlkörper zuwendet, ein ausgezeichneter, gleichförmiger Wärmekontakt vorhanden ist.
Als Kontaktmaterial wird vorzugsweise eine plastisch verformbare Wärmeleitpaste, beispielsweise ein sogenannter Gap-Filler verwendet, der überdies den Vorteil aufweist, dass er gute elektrische Isolationseigenschaften besitzt.
Da bei einem Leistungsbauelement, dessen Gehäuse ausschließlich aus Kunststoff besteht, zur Kühlung der vergleichsweise hohe thermische Übergangswiderstand des Gehäuses überwunden werden muss, werden bevorzugt Leistungsbauelemente verwendet, deren Gehäuse einen Kühlflansch aufweist. Dabei erfolgt die Montage vorzugsweise durch Löten so, dass dieser Kühlflansch an der Leiterplatte anliegt. Dabei bildet das Lot vorteilhafterweise eine dünne Schicht aus einem Kontaktmaterial, das in diesem Fall sowohl gut elektrisch leitend als auch gut wärmeleitend ist, sich zwischen dem Kühlflansch und der Leiterplatte befindet und eventuell vorhandene Unebenheiten ausgleicht und somit das Entstehen von mit Luft gefüllten und daher wärmemäßig isolierenden Hohlräumen vermeidet.
In bei einer solchen Anordnung führt der kürzeste Abflussweg für die Verlustwärme vom Bauelement-Chip zum Kühlkörper zwar ebenfalls durch den einen hohen spezifischen thermischen Widerstand besitzenden Kunststoffbereich des Bauelementgehäuses, doch kann dieses Problem einerseits dadurch gemindert werden, dass Bauelemente mit einer möglichst geringen Gehäuse-Wandstärke verwendet werden.
Andererseits wird in Ergänzung hierzu vorzugsweise ein zu diesem kürzesten Abflussweg paralleler Wärmeleitpfad geschaffen, der aufgrund des innigen Kontaktes zwischen dem Kühlflansch und der Leiterplatte zunächst vom Bauelement-Chip weg in die das Leistungsbauelement umgebenden Bereiche der Leiterplatte hinein führt.
Da in der Umgebung des elektronischen Leistungsbauelements vorzugsweise auch der Freiraum zwischen der Leiterplatte und der ihr zugewandten Oberseite des Kühlkörpers mit einem gut wärmeleitenden und gleichzeitig elektrisch gut isolierenden Kontaktmaterial ausgefüllt ist, kann ein großer Teil der vom Leistungsbauelement erzeugten Verlustleistung zunächst parallel zur Ebene der Leiterplatte zur Verteilung weitergeleitet und dann in seiner Flussrichtung umgelenkt werden, sodass sie durch das Kontaktmaterial hindurch in den Kühlkörper gelangt
Dieser parallele Wärme-Abflussweg ist zwar etwas länger, besitzt aber eine erheblich vergrößerte Querschnittsfläche, die zu einem insgesamt verringerten Wärmewiderstand führt.
Somit ergibt sich dadurch, dass sowohl der Abstand der Leiterplatte von dem ihr zugewandten Flächenbereich des Kühlkörpers und damit die Dicke der diesen Freiraum ausfüllenden Schicht des wärmeleitenden Kontaktmaterials sehr klein ist, als auch dadurch, dass die Ausdehnung dieser Schicht parallel zur Leiterplatte im Vergleich zur Größe des Leistungsbauelementes sehr groß gewählt werden kann, insgesamt ein äußerst kleiner thermischer Gesamtwiderstand.
Für elektronische Leistungsbauelemente, die kein oberflächenmontiertes Gehäuse besitzen, kann in vorteilhafter Weise vorgesehen sein, dass auch zwischen der der Leiterplatte zugewandten Gehäuseseite und der Leiterplatte eine Schicht eines elektrisch isolierenden und gut wärmeleitenden Kontaktmaterials vorhanden ist, sodass auch hier der oben erwähnte Effekt der Wärmeableitung und Wärmeverteilung parallel zur Ebene der Leiterplatte stattfindet.
Um den Abstand zwischen der dem Kühlkörper zugewandten Flachseite der Leiterplatte und der ihr gegenüberliegenden Oberseite des Kühlkörpers so klein wie irgend möglich zu gestalten, ist gemäß der Erfindung vorgesehen, dass die Oberseite des Kühlkörpers wenigstens zwei Flächenbereiche aufweist, die im montierten Zustand unterschiedliche Abstände von der Leiterplatte besitzen. In diesem Fall liegt dann das den Abstandshalter bildende elektronische Leistungsbauelement mit seinem Gehäuse an dem einen, einen größeren Abstand von der Leiterplatte aufweisenden Flächenbereich des Kühlkörpers an, während der Bereich der Flachseite der Leiterplatte, der das elektronische Leistungsbauelement umgibt, dem anderen Flächenbereich der Oberseite des Kühlkörpers in einem Abstand gegenüberliegt, der kleiner als die Höhe des elektronischen Leistungsbauelements senkrecht zur Leiterplatte ist.
Insbesondere kann die Differenz der Abstände, welche die wenigstens zwei Flächenbereiche des Kühlkörpers von der Leiterplatte besitzen, so auf die Höhe des Gehäuses des Leistungsbauelementes abgestimmt sein, dass sich zwischen der dem Kühlkörper zugewandten Flachseite der Leiterplatte und dem ihm gegenüberliegenden Flächenbereich des Kühlkörpers ein Freiraum mit minimaler Höhe ergibt, der ohne großen Materialaufwand großflächig mit einem elektrisch isolierenden und gut wärmeleitenden Kontaktmaterial ausgefüllt werden kann, sodass eine optimale Wärmeableitung weg von der Leiterplatte in den Kühlkörper hinein stattfindet.
Vorzugsweise kann der Flächenbereich, der im zusammengebauten Zustand den größeren Abstand zur Leiterplatte besitzt, den Boden einer in der Oberseite des Kühlkörpers ausgebildeten, trogförmigen Vertiefung bilden, in die das elektronische Leistungsbauelement von oben her mit einem Teil seiner Höhe hineinragt und deren verbleibendes Volumen vorzugsweise vollständig mit dem elektrisch isolierenden und gut wärmeleitenden Kontaktmaterial ausgefüllt ist.
Umfasst die Elektronikbaueinheit mehrere elektronische Leistungsbauelemente, so können diese so angeordnet sein, dass sie im zusammengebauten Zustand von oben her in ein und dieselbe trogförmige Vertiefung hineinragen. Alternativ hierzu ist es Vorteilhafterweise auch möglich, für jedes der zu kühlenden elektronischen Leistungsbauelemente in der Oberseite des Kühlkörpers eine gesonderte trogförmige Vertiefung vorzusehen, was den Vorteil bietet, dass die Bodenfläche einer jeden dieser Vertiefungen einen anderen, an die Höhe des Gehäuses des zugehörigen elektronischen Leistungsbauelements angepassten Abstand von der Leiterplatte besitzen kann.
Vorzugsweise können auf der dem Kühlkörper zugewandten Flachseite der Leiterplatte um das wenigstens eine elektronische Leistungsbauelement herum zusätzliche metallische Flächen vorgesehen sein, denen nicht unbedingt eine elektrische Funktion zukommt und die lediglich dazu dienen, die vom Leistungsbauelement erzeugte Wärme in verstärktem Maße parallel zur Ebene der Leiterplatte zu verteilen. Vorzugsweise ist zwischen diesen zusätzlichen metallischen Flächen und der ihnen zugewandten Oberseite des Kühlkörpers wieder eine den Zwischenraum ausfüllende Schicht aus einem elektrisch isolierenden und gut wärmeleitenden Kontaktmaterial vorgesehen. Dabei ist die elektrische Isolation nur dann erforderlich, wenn diese metallischen Flächen nicht potenzialfrei sind.
Wesentlich ist, dass die dem Kühlkörper zugewandten Oberflächen von Leiterbahnen und sonstigen metallischen Flächen, die dazu dienen, die vom elektronischen Leistungsbauelement ausgehende Wärme zunächst parallel zur Ebene der Leiterplatte und dann in etwa senkrecht zu dieser Richtung in den Kühlkörper ab- und umzuleiten, nicht von Lötstopp-Lack bedeckt sind, da dieser zwar ein guter elektrischer Isolator aber ein schlechter Wärmeleiter ist.
Um die Wärmeableitung parallel zur Ebene der Leiterplatte zu verbessern, kann insbesondere bei mehrlagigen Leiterplatten vorgesehen sein, dass zwischen den einzelnen Lagen mehrere zusätzliche, nicht notwendigerweise eine eigene elektrische Funktion besitzende, metallische Flächen vorhanden und durch Termovias miteinander verbunden sind, wie dies beispielsweise in der WO 2010/018466 A2 beschrieben wird.
Zusammenfassend ist festzustellen, dass sich eine erfindungsgemäße Elektronikbaueinheit durch einen äußerst geringen thermischen Widerstand zwischen dem oder den wärmeerzeugenden Leistungsbauelementen und dem diese Wärme an die Umgebung abführenden Kühlkörper auszeichnet, ohne dass hierfür irgendwelche Zusatzbauelemente (Glimmerscheiben, Isolierfolien usw.) erforderlich wären. Somit führt die Erfindung zu geringeren Material- und Herstellungskosten. Überdies werden an die Bauelemente, insbesondere die Leiterplatte und den Kühlkörper keine hohen Toleranzanforderungen gestellt, wodurch die Herstellungskosten niedrig gehalten werden und sich die Montage vereinfacht.
Kühlkörper werden häufig durch Druckgussverfahren hergestellt, die sich durch eine hohe Geometriefreiheit auszeichnen. Die Ausbildung der der Leiterplatte zugewandten Oberseite des Kühlkörpers mit wenigstens zwei im montierten Zustand einen unterschiedlichen Abstand zur Leiterplatte besitzenden Flächenbereichen kann daher ohne spanabhebende Bearbeitungsschritte und damit sehr kostengünstig realisiert werden.
Diese und andere vorteilhafte Ausgestaltungen einer erfindungsgemäßen Elektronikbaueinheit sind in den Unteransprüchen niedergelegt.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben; in dieser zeigen:

1 eine stark schematisierte, teilweise geschnittene Seitenansicht einer nicht unter den Schutzumfang von Anspruch 1 fallenden Elektronikbaueinheit mit einem Kühlkörper, dessen der Leiterplatte zugewandte Oberseite einen einzigen, parallel zur Leiterplatte verlaufenden Flächenbereich aufweist, und mit einem bezüglich des Kühlkörpers zentral angeordneten elektronischen Leistungsbauelement, das keinen eigenen Kühlflansch besitzt,
2 eine stark schematisierte, teilweise geschnittene Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Elektronikbaueinheit mit einem Kühlkörper, dessen der Leiterplatte zugewandte Oberseite zwei in unterschiedlichen Abständen parallel zur Leiterplatte verlaufende Flächenbereiche aufweist, und mit einem bezüglich des Kühlkörpers zentral angeordneten elektronischen Leistungsbauelement, das keinen eigenen Kühlflansch besitzt,
3 eine der 1 entsprechende Seitenansicht einer nicht unter den Schutzumfang von Anspruch 1 fallenden Elektronikbaueinheit, bei welcher ein elektronisches Leistungsbauelement mit einem eigenen Kühlflansch im Bereich einer der Seitenkanten des nur einen einzigen, der Leiterplatte zugewandten Flächenbereich aufweisenden Kühlkörpers angeordnet ist,
4 eine der 2 entsprechende Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Elektronikbaueinheit, bei welcher ein elektronisches Leistungsbauelement mit eigenem Kühlflansch im Bereich einer der Seitenkanten des Kühlkörpers angeordnet ist, der zwei der Leiterplatte zugewandte, in unterschiedlichen Abständen zu dieser verlaufende Flächenbereiche aufweist, und
5 eine stark schematisierte, teilweise geschnittene Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Elektronikbaueinheit mit zwei elektronischen Leistungsbauelementen, von denen jedes einen eigenen Kühlflansch aufweist.

Alle in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nicht maßstabsgetreu wiedergegeben und die Abmessungen einzelner Teile bzw. Schichten sind insbesondere in vertikaler Richtung der Deutlichkeit halber stark vergrößert dargestellt. Im vorliegenden Zusammenhang verwendete Ausdrücke wie „darüber“, „darunter“, „oben“, „unten“, „links“, „rechts“, „horizontal“ oder „vertikal“ beziehen sich ausschließlich auf die jeweils beschriebene Zeichnungsfigur und definieren nicht die Einbaulage der verschiedenen Komponenten der jeweils beschriebenen Elektronikbaueinheit in einer konkreten Anwendungssituation.
Die in jedem Fall vorhandenen Mittel zur gegenseitigen Verbindung von Leiterplatte und Kühlkörper sind der Einfachheit halber weggelassen.
Einander entsprechende Teile sind in den Figuren jeweils mit dem gleichen Bezugszeichen versehen.
Alle Figuren zeigen eine Leiterplatte 1 mit zwei einander gegenüberliegenden Flachseiten 3, 3', die an der einem Kühlkörper 2 zugewandten Flachseite 3 wenigstens eine elektrische Leiterbahn 4 aufweist, die zusammen mit weiteren, in den Schnittansichten der Figuren nicht sichtbaren Leiterbahnen zum elektrischen Anschluss wenigstens eines elektronischen Leistungsbauelements 5 dient, dessen Gehäuse an der dem Kühlkörper 2 zugewandten Flachseite 3 der Leiterplatte 1 anliegt. Zusätzlich hierzu kann die Leiterplatte 1 auf beiden Flachseiten 3, 3' ein oder mehrere weitere elektrische und/oder elektronische Bauelemente tragen, die jedoch der Einfachheit halber nicht wiedergegeben sind. Auf der vom Kühlkörper 2 abgewandten Flachseite 3' der Leiterplatte 1 können weitere, nicht dargestellte Leiterbahnen vorhanden sein.
In allen Figuren dient das wiedergegebene elektronische Leistungsbauelement 5 dadurch als Abstandshalter zwischen der Leiterplatte 1 und dem Kühlkörper 2, dass es einerseits an der der Oberseite des Kühlkörpers 2 gegenüberliegenden Flachseite 3 der Leiterplatte 1 und andererseits an einem der Leiterplatte 1 zugewandten Flächenbereich 7 bzw. 12 der Oberseite des Kühlkörpers 2 anliegt, wobei der zwischen der Flachseite 3 und dem Flächenbereich 7 bzw. 12 verbleibende Zwischenraum mit einer Schicht 8 aus einem gut wärmeleitenden und im Allgemeinen auch elektrisch isolierenden Kontaktmaterial, beispielsweise einer Wärmeleitpaste bzw. einem Gap-Filler ausgefüllt ist. Diese Schicht 8 steht sowohl mit den das elektronische Leistungsbauelement 5 umgebenden Bereichen der Leiterplatte 1 und/oder der bzw. den auf der Flachseite 3 befindlichen Leiterbahnen 4 als auch mit dem der Leiterplatte 1 zugewandten Flächenbereich 7 bzw. 12 des Kühlkörpers 2 in engem, wärmeleitenden Kontakt. Insbesondere befindet sich auch zwischen der dem Kühlkörper 2 zugewandten Gehäuseoberfläche des elektronischen Leistungsbauelements 5 und dem Flächenbereich 7 bzw. 12 des Kühlkörpers 2 eine dünne Schicht 10 des Gap-Fillers, deren Dicke in den Figuren der Deutlichkeit halber überproportional groß dargestellt ist, weil diese dünne Schicht 10 bei einer maßstabsgetreuen Wiedergabe in den Figuren praktisch nicht sichtbar wäre.
Eine wesentliche Funktion dieser dünnen Schicht 10 besteht darin, einen guten Wärmeübergang auch dann sicherzustellen, wenn die Gehäuseoberfläche und der ihr zugewandte Flächenbereich 7 des Kühlkörpers 2 aufgrund von Unebenheiten oder wegen Verkantungen der Bauteile gegeneinander nicht perfekt aneinander anliegen.
Als die oben erwähnten, gut wärmeleitenden und elektrisch gut isolierenden Kontaktmaterialien können handelsübliche Wärmeleitpasten verwendet werden, wie sie beispielsweise von der OKS Spezialschmierstoffe GmbH oder der US-Firma Chemtronics und anderen geliefert werden. Insbesondere als Gap-Filler bezeichnete Wärmeleitmaterialien werden unter anderem von der zum Henkel-Konzern gehörenden Bergquist Company unter der Bezeichnung GF3500S35-00-60-50CC oder aber auch von der Firma Hala Contec GmbH & Co. KG unter der Bezeichnung TDG-L-SI-2C geliefert.
In 1 ist eine nicht unter den Anspruch 1 fallende Variante einer Elektronikbaueinheit dargestellt, bei der das elektronische Leistungsbauelement 5 bezüglich des der Leiterplatte 1 zugewandten Flächenbereichs 7 des Kühlkörpers 2 in etwa zentral angeordnet ist. Das gezeigte Leistungsbauelement 5 besitzt ein reines Kunststoffgehäuse, das einen vergleichsweise hohen Wärmeübergangswiderstand darstellt. In einem solchen Fall wird ein Gehäuse mit möglichst geringer Wandstärke verwendet. Die vom elektronischen Chip des Leistungsbauelementes 5 erzeugte Wärme kann einerseits über die zwischen dem Leistungsbauelement 5 befindliche dünne Schicht 10 des Gap-Fillers direkt nach unten in den Kühlkörper 2 abfließen und sich andererseits über die Leiterbahn 4 bzw. die diese Leiterbahn 4 tragende Flachseite 3 der Leiterplatte 1 in horizontaler Richtung verteilen, sodass die Temperatur der in unmittelbarer Nähe des Leistungsbauelements 5 befindlichen Bereiche der Leiterbahn 4 und der Leiterplatte 1 durch die vom Leistungsbauelement 5 abgegebene Wärme ebenfalls erhöht ist; die mit diesen Bereichen in engem Kontakt stehende Schicht 8 des Gap-Fillers bewirkt jedoch eine Ableitung dieser Wärme auf den Kühlkörper 2.
Somit sind zwei parallele Wärmeleitpfade vorhanden, von denen der eine sehr kurz ist und direkt vom Leistungsbauelement 5 über die dünne Gap-Filler-Schicht 10 zum Kühlkörper 2 führt, dabei aber einen durch die Größe des Bauelementgehäuses gegebenen, vergleichsweise kleinen Querschnitt aufweist, während der andere zunächst parallel zur Erstreckung der Leiterplatte 1 und dann von dieser schräg nach unten zum Kühlkörper 2 hin verläuft. Dieser zweite Wärmeleitpfad besitzt zwar eine deutlich größere Länge als der erstgenannte, weist aber einen Querschnitt mit einer wesentlich größeren Fläche auf, durch welche die längenbedingte Widerstandszunahme mehr als ausgeglichen wird, sodass sich insgesamt ein sehr kleiner Wärme-Übergangswiderstand ergibt.
2 zeigt eine ähnliche Positionierung des Leistungsbauelements 5 sowohl bezüglich der Leiterplatte 1 als auch hinsichtlich des Kühlkörpers 2. Ein wesentlicher Unterschied besteht darin, dass hier die der Leiterplatte 1 zugewandte Oberfläche des Kühlkörpers 2 zwei Flächenbereiche 11 und 12 aufweist, die im montierten Zustand unterschiedliche Abstände von der dem Kühlkörper 2 zugewandten Flachseite 3 der Leiterplatte 1 besitzen. Der von der Leiterplatte 1 weiter entfernte Flächenbereich 12 bildet hier den Boden einer in der Oberseite des Kühlkörpers 2 ausgebildeten, trogförmigen Vertiefung 14, die vorzugsweise vollständig mit Gap-Filler ausgefüllt ist. Auch hier ist die bereits im Zusammenhang mit 1 geschilderte dünne Schicht 10 des Gap-Fillers zwischen der dem Kühlkörper 2 zugewandten Gehäusefläche des Leistungsbauelements 5 und dem Flächenbereich 12 vorhanden.
Die Differenz der Abstände, welche die Flächenbereiche 11 und 12 von der ihnen zugewandten Flachseite 3 der Leiterplatte 1 besitzen, ist so auf die Dicke des Gehäuses des Leistungsbauelements 5 und die Dicke der dünnen Schicht 10 des Gap-Fillers abgestimmt, dass zwischen der Oberseite des Kühlkörpers 2 und der Leiterbahn 4 nur ein sehr kleiner Zwischenraum mit einer Höhe von beispielsweise 0,2 mm verbleibt, sodass die diesen Zwischenraum ausfüllende Gap-Filler-Schicht 8 eine sehr geringe Dicke aufweist; durch diese Verkürzung der Länge der beiden zueinander parallelen Wärmeleitpfade senkrecht zu den Flächenbereichen 11 und 12 des Kühlkörpers 2 lässt sich der thermische Gesamtwiderstand für einen vom Leistungsbauelement 5 und der Unterseite 3 der Leiterplatte 1 zum Kühlkörper 2 erfolgenden Wärmeübergang gegenüber dem Beispiel der 1 erfindungsgemäß erheblich verringern.
Bei dem in 3 dargestellten, nicht unter den Anspruch 1 fallenden Ausführungsbeispiel ist das elektronische Leistungsbauelement 5 in unmittelbarer Nähe einer der Seitenkanten des Kühlkörpers 2 positioniert, wie dies in manchen Anwendungsfällen aus schaltungstechnischen oder geometrischen Gründen erforderlich sein kann. Darüber hinaus besitzt das Kunststoffgehäuse des Leistungsbauelementes 5 einen nach außen geführten Kühlflansch 6, auf welchem der die Hitze erzeugende Halbleiterchip montiert ist.
Da der Kühlflansch 6 unmittelbar und in engem Wärmekontakt an der unteren Flachseite 3 der Leiterplatte 1 angelötet ist, kann hier die erzeugte Wärme in vermehrtem Maße über die dort befindliche Leiterbahn 4 und eventuell noch weitere, im Schnitt der Figur nicht sichtbare, an dieser Flachseite 3 vorgesehene Metallflächen zunächst längs dieser Flachseite 3 abfließen, die jedoch vermittels der Gap-Filler-Schicht 8 über eine große Fläche thermisch an den Flächenbereich 7 des Kühlkörpers 2 angebunden ist. Somit ist hier für eine besonders gute Wärmeableitung vor allem parallel zur Erstreckung der Leiterplatte 1 und dann senkrecht hierzu in den Kühlkörper 2 gesorgt.
Zum Anlöten des Kühlflansches 6 des Leistungsbauelementes 5 an die Leiterplatte 1 kann ein handelsübliches SMD-Lot bzw. eine handelsübliche SMD-Paste verwendet werden, wie sie zum Beispiel von der Firma Stannol oder ähnlichen Herstellern geliefert werden.
Wie bereits erwähnt, kann diese gute thermische Anbindung dadurch verstärkt werden, dass die untere Flachseite 3 der Leiterplatte 1 überall dort, wo dies möglich ist, insbesondere auch in der zur Zeichenebene der 3 senkrechten Richtung zusätzliche Metallflächen aufweist, die ebenfalls über die Gap-Filler-Schicht 8 an den Flächenbereich 7 des Kühlkörpers 2 thermisch angebunden sind. Diese zusätzlichen Metallflächen können entweder als elektrische Leiterbahnen dienen oder elektrisch ungenutzt sein und somit nur eine thermische Funktion erfüllen.
Als elektronische Leistungsbauelemente 5 finden vorzugsweise solche Verwendung, die ein sogenanntes SMD-Gehäuse (surface mounted device = oberflächen montiertes Bauelement) aufweisen; diese Gehäuse haben im Allgemeinen eine kubische Form und ihre elektrischen Anschlüsse sind in einer der Gehäuseflachseiten so angeordnet, dass sie mit deren Oberfläche plan abschließen, dabei aber elektrisch voneinander isoliert sind. Im montierten Zustand liegt diese Gehäuseoberfläche eng an der Flachseite der Leiterplatte 1 an, welche die elektrischen Leiterbahnen trägt, die mit den elektrischen Anschlüssen des Gehäuses verlötet sind. Es sind SMD-Gehäuse für elektronische Leistungsbauelemente im Handel, deren Dicke bzw. Höhe senkrecht zu der die elektrischen Anschlüsse aufweisenden Gehäuseoberfläche 1 mm oder nur wenig mehr beträgt. Durch die Verwendung solcher Leistungsbauelemente als Abstandshalter zwischen dem Kühlkörper 2 und der Leiterplatte 1 lassen sich außerordentlich kleine Abstände zwischen diesen beiden Bauteilen erzielen, sodass insbesondere dann, wenn diese Zwischenräume mit einem Gap-Filler ausgefüllt sind, eine ausgezeichnete Wärmeableitung gewährleistet ist.
Da aufgrund der beschriebenen Anordnung der auf einem von Masse verschiedenen elektrischen Potenzial liegende Kühlflansch 6 des Gehäuses des Leistungsbauelements 5 mit dem im Regelfall aus einem leitenden Metall, insbesondere Aluminium, bestehenden Kühlkörper 2 nicht in Berührung steht, kann dieser zur Kühlung von mehreren elektronischen Leistungsbauelementen eingesetzt werden, deren Kühlflansche auf unterschiedlichen elektrischen Potenzialen liegen.
4 zeigt ein gemäß der Erfindung ausgebildetes Ausführungsbeispiel, bei dem das Leistungsbauelement 5 in ähnlicher Weise positioniert ist wie in 3, mit dem Unterschied, dass auch hier die der Leiterplatte 1 zugewandte Oberseite des Kühlkörpers 2 zwei Flächenbereiche 11 und 12 aufweist, die im montierten Zustand unterschiedliche Abstände von der Leiterplatte 1 besitzen. Im vorliegenden Fall sind die beiden Flächenbereiche 11 und 12 stufenförmig gegeneinander abgesetzt, weil der Flächenbereich 12 direkt in die linke Seitenkante des Kühlkörpers 2 übergeht. Ansonsten gilt hier das Gleiche, was bezüglich der Wärmeableitung parallel zur Leiterplatte 1 oben in Verbindung mit 3 und bezüglich des möglichst kleinen Wärmewiderstandes zwischen der Leiterbahn 4 und dem Flächenbereich 11 in Verbindung mit 2 gesagt wurde. Der 4 ist zu entnehmen, dass auch der der Deutlichkeit halber sehr breit dargestellte Zwischenraum 15 mit Gap-Filler ausgefüllt ist, der zwischen der rechten Seitenfläche des Gehäuses des Leistungsbauelements 5 und der die beiden Flächenbereiche 11 und 12 miteinander verbindenden vertikalen Fläche des Kühlkörpers 2 vorhanden ist.
In 5 ist eine erfindungsgemäße Elektronikbaueinheit dargestellt, deren Kühlkörper 2 auf seiner der Leiterplatte 1 zugewandten Seite zwei Vertiefungen 14, 14' aufweist, in jede von denen ein elektronisches Leistungsbauelement 5, 5' in der gleichen Weise hineinragt und an einem den Boden der entsprechenden Vertiefung 14, 14' bildenden Flächenbereich 12, 12' des Kühlkörpers 2 über eine dünne Schicht 10, 10' des Gap-Fillers anliegt, wie dies im Zusammenhang mit 2 beschrieben wurde. Jedes der Leistungsbauelemente 5, 5' weist einen von unten her an der Leiterbahn 4 anliegenden Kühlflansch 6, 6' auf, das heißt, es wird hier beispielsweise davon ausgegangen, dass sich die Gehäuse der beiden Leistungsbauelemente 5, 5' auf dem gleichen elektrischen Potenzial befinden.
Bei einer Halbbrücke aus zwei Leistungsbauelementen wären hier zwei Leiterbahnen vorhanden, die unterhalb der Bauteile an zugehörige Anschlusselemente, nämlich einen Kühlflansch oder eine Kühlplatte des einen Leistungsbauelementes 5 und an die anderen Anschlusselemente des anderen Leistungsbauelementes 5' führen.
Die Unterseite der Leiterbahn 4 weist einen Abstand zum Flächenbereich 11 des Kühlkörpers 2 auf, der mit einer Schicht 8 eines Gap-Fillers gefüllt ist, sodass auch hier ein Wärmeübergang von der Leiterplatte 1 und der an ihrer Unterseite befindlichen Leiterbahn 4 auf den Kühlkörper 2 über einen kurzen, einen sehr großen Querschnitt besitzenden Wärmeleitpfad stattfinden kann.
Um zu verhindern, dass es zu einem Kurzschluss zwischen der Leiterbahn 4 und dem Kühlkörper 2 kommen kann, wenn sich die Leiterplatte 1 im Bereich zwischen den beiden elektronischen Leistungsbauelementen 5, 5' nach unten durchbiegt und dabei die Schicht 8 des plastisch verformbaren Gap-Fillers so weit zur Seite drückt, dass keine ausreichende Isolation zwischen der Leiterbahn 4 und dem Kühlkörper 2 mehr vorhanden ist, ist in etwa in der Mitte zwischen den beiden elektronischen Leistungsbauelementen 5, 5' ein Steg 17 aus einem nicht komprimierbaren isolierenden Material, beispielsweise aus Lötstopp-Lack angeordnet.
Ansonsten ist es von Wichtigkeit, dass in all den Bereichen, in denen metallische Leiterbahnflächen an der Unterseite der Leiterplatte 1 mit einer Schicht 8 eines gut wärmeleitenden Gap-Fillers in Berührung stehen, diese Leiterbahnflächen frei von Lötstopp-Lack sind, da dieser einen vergleichsweise hohen Wärmeleitwiderstand aufweist.

Claims

Elektronikbaueinheit, die Folgendes umfasst: - eine Leiterplatte (1), mit zwei Flachseiten (3, 3'), von denen wenigstens eine elektrische Leiterbahnen (4) aufweist, - wenigstens ein elektronisches Leistungsbauelement (5), das elektrische Anschlüsse besitzt und auf der Leiterplatte (1) so montiert ist, dass diese mit Leiterbahnen (4) der Leiterplatte (1) in elektrisch leitender Verbindung stehen, - einen Kühlkörper (2), mit wenigstens zwei der Leiterplatte (1) zugewandten Flächenbereichen (11; 12), die im montierten Zustand unterschiedliche Abstände von der Leiterplatte (1) besitzen, wobei das wenigstens eine elektronische Leistungsbauelement (5) mit einer seiner Gehäuseflachseiten in wärmeübertragendem Kontakt an einem dieser Flächenbereiche (12) anliegt, um die von dem elektronischen Leistungsbauelement (5) im Betrieb erzeugte Wärme an die Umgebung abzuführen, und - Befestigungsmittel, durch welche die Leiterplatte (1) und der Kühlkörper (2) miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine elektronische Leistungsbauelement (5) als Abstandshalter zwischen dem Kühlkörper (2) und der Leiterplatte (1) dient, indem es mit seiner die elektrischen Anschlüsse aufweisenden Gehäuseflachseite in wärmeübertragendem Kontakt an einer Flachseite (3) der Leiterplatte (1) anliegt und, dass der Bereich der Flachseite (3) der Leiterplatte (1), der das elektronische Leistungsbauelement umgibt, dem Flächenbereich (11) der Oberseite des Kühlkörpers (2), an dem das Gehäuse des elektronischen Leistungsbauelements (5) nicht anliegt, in einem Abstand gegenüberliegt, der kleiner als die Höhe des elektronischen Leistungsbauelements (5) senkrecht zur Leiterplatte (1) ist
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der von der Leiterplatte (1) abgewandten Gehäuseflachseite des Leistungsbauelements (5) und dem wenigstens einen Flächenbereich (12) des Kühlkörpers (2) eine Schicht (10) aus einem zumindest gut wärmeleitenden Kontaktmaterial vorgesehen ist.
Elektronikbaueinheit nach einem der Ansprüche 1 oder 2, mit einer ebenen Leiterplatte (1) dadurch gekennzeichnet, dass die der Leiterplatte (1) zugewandten Flächenbereiche (11, 12) des Kühlkörpers (2) eben sind und parallel zur Leiterplatte (1) verlaufen.
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest in der Umgebung des wenigstens einen elektronischen Leistungsbauelements (5) der Freiraum zwischen der Leiterplatte (1) und dem Kühlkörper (2) mit einer Schicht (8) aus einem elektrisch isolierenden und gut wärmeleitenden Kontaktmaterial ausgefüllt ist.
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der von der Leiterplatte (1) im zusammengebauten Zustand einen größeren Abstand aufweisende Flächenbereich (12) der Boden einer in der Oberseite des Kühlkörpers (2) ausgebildeten trogförmigen Vertiefung (14) ist, in die das elektronische Leistungsbauelement (5) hineinragt.
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Volumen der trogförmigen Vertiefung (14), welches das Gehäuse des elektronischen Leistungsbauelements (5) umgibt, mit einem zumindest gut wärmeleitenden Kontaktmaterial ausgefüllt ist.
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens zwei ebenen Flächenbereiche (11, 12) des Kühlkörpers (2) stufenförmig gegeneinander abgesetzt sind.
Elektronikbaueinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Gehäuse des Leistungsbauelements (5) auf seiner Außenseite einen metallischen Kühlflansch (6) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsbauelement (5) so auf der Leiterplatte (1) montiert ist, dass der Kühlflansch (6) an der Leiterplatte (1) anliegt.
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Kühlflansch (6) und der Leiterplatte (1) eine dünne Schicht aus einem elektrisch gut leitenden Kontaktmaterial vorgesehen ist.
Elektronikbaueinheit nach einem der Ansprüche 3 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf der dem Kühlkörper (2) zugewandten Flachseite (3) der Leiterplatte (1) um das wenigstens eine elektronische Leistungsbauelement (5) herum metallische Flächen für eine in Richtung dieser Flachseite (3) erfolgende Wärmeableitung vorgesehen sind.
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächen von Leiterbahnen und / oder metallischen Flächen auf der dem Kühlkörper (2) zugewandten Flachseite (3) der Leiterplatte (1) frei von Lötstopp-Lack sind.
Elektronikbaueinheit nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) mehrlagig ist und dass zwischen den einzelnen Lagen mehrere solcher metallischen Flächen vorgesehen und über sogenannte Thermovias miteinander verbunden sind.
Elektronikbaueinheit nach einem der Ansprüche 3 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass auf längeren, an der der Oberseite des Kühlkörpers (2) zugewandten Flachseite (3) der Leiterplatte (1) ausgebildeten Leiterbahnen wenigstens ein schmaler Steg (17) aus Lötstopp-Lack vorgesehen ist, der dazu dient, bei einer Durchbiegung der Leiterplatte (1) einen Kurzschluss zwischen der betreffenden Leiterbahn und dem Kühlkörper (2) zu verhindern.