DE102018222748B4 - Kühlvorrichtung - Google Patents

Kühlvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102018222748B4
DE102018222748B4 DE102018222748.9A DE102018222748A DE102018222748B4 DE 102018222748 B4 DE102018222748 B4 DE 102018222748B4 DE 102018222748 A DE102018222748 A DE 102018222748A DE 102018222748 B4 DE102018222748 B4 DE 102018222748B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
circuit
main side
carrier
cooling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102018222748.9A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102018222748A1 (de
Inventor
Hermann Bäumel
Steffen Hahn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vitesco Technologies Germany GmbH
Original Assignee
Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vitesco Technologies Germany GmbH filed Critical Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority to DE102018222748.9A priority Critical patent/DE102018222748B4/de
Priority to PCT/EP2019/085788 priority patent/WO2020127375A1/de
Publication of DE102018222748A1 publication Critical patent/DE102018222748A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102018222748B4 publication Critical patent/DE102018222748B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Kühlvorrichtung (100) für eine Schaltung mit einem oder mehreren elektrischen Bauelementen (5), umfassend:- ein Trägerteil (1) mit einer ersten Hauptseite (1a) zum Halten der Schaltung, und einer der ersten Hauptseite (1a) gegenüberliegenden, zweiten Hauptseite (1b);- einen auf der zweiten Hauptseite (1b) angeordneten Kühlkörper (2K) mit einer Kühlkörperstruktur zum Abführen von der Schaltung erzeugter Wärme; dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (2K) integraler Bestandteil des Trägerteils (1) ist, wobei der Kühlkörper (2K) und das Trägerteil (1) zusammen ein einstückiges Kühlgehäuseteil (1O) ausbilden, das aus einem wärmeleitenden organischen Werkstoff besteht, wobei die Schaltung einen Schaltungsträger (4) umfasst, der auf der ersten Hauptseite (1a) des Trägerteils (1) mit dem Kühlgehäuseteil verbunden ist, wobei die erste Hauptseite (1a) eine Anzahl an Vorsprüngen aus dem wärmeleitenden organischen Werkstoff aufweist, auf denen der Schaltungsträger (4) aufliegt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für eine Schaltung mit einem oder mehreren elektrischen Bauelementen. Die Kühlvorrichtung umfasst ein Trägerteil mit einer ersten Hauptseite zum Halten der Schaltung, und einer der ersten Hauptseite gegenüberliegenden, zweiten Hauptseite, sowie einen auf der zweiten Hauptseite angeordneten Kühlkörper mit einer Kühlkörperstruktur zum Abführen von der Schaltung erzeugter Wärme.
  • Derartige gattungsgemäße Kühlvorrichtungen dienen zur Kühlung von Schaltungen und finden ihre Anwendung in nahezu allen technischen Bereichen. Beispiele der genannten Schaltungen sind ein Stromrichter oder eine Brückenschaltung für einen Elektromotor.
  • Eine derartige Schaltung umfasst üblicherweise einen Schaltungsträger mit darauf angeordneten elektronischen oder elektrischen Leistungsbauelementen, wie zum Beispiel Leistungstransistoren, welche während des Betriebs der Schaltung aufgrund der hohen internen Verlustleistung sehr viel Wärme erzeugen. Da die Schaltung während des Betriebs einer starken Temperaturschwankung unterliegen kann, wird der Schaltungsträger in der Regel aus einer wärmbeständigen Keramik hergestellt. Zudem muss die Schaltung während des Betriebs ständig gekühlt werden, damit diese nicht überhitzt wird. Zur Kühlung der Schaltung wird ein Druckgussteil, beispielsweise aus Aluminium, als Kühlkörper verwendet, der mit der Schaltung wärmeleitend gekoppelt ist. Wegen seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und seinen vergleichsweisen sehr niedrigen Kosten ist Aluminium sehr gut geeignet als Werkstoff für einen Kühlkörper.
  • Zur effizienten Kühlung der Schaltung ist man bestrebt, den zugeordneten Schaltungsträger, insbesondere in der Form eines Keramiksubstrats, direkt auf dem Kühlkörper anzuordnen und über eine möglichst große Kontaktfläche mit dem Kühlkörper thermisch zu kontaktieren, um eine möglichst effiziente Wärmeabführung von der Schaltung zu erzielen. In der Regel wird das Keramiksubstrat dazu flächig mit dem Kühlkörper, zum Beispiel durch eine Lötung, fest verbunden.
  • Die DE 10 2012 213 066 B3 beschreibt eine Kühlvorrichtung, die ein Trägerteil und einen Kühlkörper sowie eine Grenzschicht zwischen dem Trägerteil und dem Kühlkörper aufweist. Die Grenzschicht ist als eine in das Trägerteil und/oder in den Kühlkörper infiltrierte, metallhaltige Schicht ausgebildet und stellt eine stoffflüssige und flächige mechanische Verbindung zwischen dem Trägerteil und dem Kühlkörper her. Die Grenzschicht dient zur Kompensation der unterschiedlichen Wärmeausdehnungen des Trägerteils und des Kühlkörpers sowie zur Übertragung der Wärme von dem Trägerteil zu dem Kühlkörper. Durch die zweiteilige Ausführung der Kühlvorrichtung mit einem Trägerteil und einem Kühlkörper mit der dazwischenliegenden Grenzschicht ist es somit möglich, das Trägerteil mit einer ähnlichen Wärmeausdehnung wie die Schaltung auszuwählen. Die unterschiedlichen Wärmeausdehnungen zwischen dem Trägerteil und dem Kühlkörper werden dann von der dazwischenliegenden, ersten Grenzschicht kompensiert. Als Kühlkörper kommt ein kostengünstiges Material, wie zum Beispiel Aluminium, zum Einsatz.
  • Ein Nachteil der in der DE 10 2012 213 066 B3 beschriebenen Kühlvorrichtung besteht darin, dass diese mehrere mit einander zu verbindende einzelne Teile erfordert, was die Fertigung erschwert. Die Vielzahl an unterschiedlichen Komponenten schränkt darüber hinaus die Teilgestaltungsmöglichkeiten in unerwünschter Weise ein, so dass insbesondere die Bildung von Varianten erschwert wird. Durch die Verwendung eines metallischen Kühlkörpers müssen zudem beim Einsatz von Schaltungen in höheren Spannungslagen, insbesondere von mehr als 500 Volt verhältnismäßig große Abstände für Luft- und Kriechströme eingehalten werden.
  • Weitere Kühlvorrichtungen aus dem Stand der Technik sind beispielweise aus „Wärmeleitfähige Kunststoffe für Entwärmungsaufgaben“, Fraunhofer, 2008, DE 10 2011 089 886 A1 , US 2011 / 0 079 376 A1 , US 2003 / 0 034 148 A1 , DE 10 2015 115 132 A1 und DE 10 2009 045 063 A1 bekannt.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Kühlvorrichtung für eine Schaltung mit einem oder mehreren Wärme erzeugenden elektrischen Bauelementen anzugeben, welche baulich und/oder funktionell verbessert ist und eine effiziente und kostengünstige Kühlung der Schaltung ermöglicht.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Es wird eine Kühlvorrichtung für eine Schaltung mit einem oder mehreren elektrischen Bauelementen vorgeschlagen. Bei den Bauelementen handelt es sich insbesondere um elektronische oder elektrische Leistungsbauelemente, wie zum Beispiel Feldeffekttransistoren (FET), IGBTs, Shunts und dergleichen, die zum Beispiel eine Brückenschaltung oder einer Stromrichter ausbilden. Die Kühlvorrichtung umfasst ein Trägerteil mit einer ersten Hauptseite zum Halten der Schaltung, und mit einer der ersten Hauptseite gegenüberliegenden, zweiten Hauptseite. Die Kühlvorrichtung umfasst ferner einen auf der zweiten Hauptseite des Trägerteils angeordneten Kühlkörper mit einer Kühlkörperstruktur zum Abführen von von der Schaltung erzeugter Wärme. Die Kühlvorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass der Kühlkörper integraler Bestandteil des Trägerteils ist, wobei der Kühlkörper und das Trägerteil ein einstückiges Kühlgehäuseteil ausbilden, das aus einem wärmeleitenden organischen Werkstoff besteht.
  • Dadurch, dass der Kühlkörper integraler Bestandteil des Trägerteils ist, kann die Kühlvorrichtung mit einer wesentlich geringeren Anzahl an Teilen bereitgestellt werden. Die Wärmeabfuhr wird durch das Material des einstückigen Kühlgehäuseteils sichergestellt, welches keine metallischen Partikel umfasst, wodurch Probleme der elektrischen Isolation vermieden werden können. Insbesondere kann dadurch die bei herkömmlichen Kühlvorrichtungen bestehende Kurzschlussgefahr vermieden werden.
  • Durch den Herstellungsprozess des einstückigen Kühlgehäuseteils, welches insbesondere durch einen Spritzgussvorgang erzeugt werden kann, kann die Leitfähigkeit des wärmeleitenden organischen Werkstoffs in unterschiedlichen Richtungen eingestellt werden.
  • Die Ausgestaltung von Kühlkörper und Trägerteil als einstückiges Kühlgehäuseteil aus einem wärmeleitenden organischen Werkstoff ermöglicht ferner eine flexible Formgebung, so dass auf einfache Weise unterschiedliche Varianten der Kühlvorrichtung bereitgestellt werden können.
  • Als wärmeleitender organischer Werkstoff wird insbesondere ein mit einem oder mehreren Additiven versetzter Kunststoff, insbesondere ein Duroplast oder ein Thermoplast, verwendet. Duroplaste und Thermoplaste weisen den Vorteil auf, dass diese auf einfach Weise spritzgussfähig sind, wodurch nahezu beliebige Geometrien auf einfache und kostengünstige Weise herstellbar sind. Durch die Zugabe von einem oder mehreren Additiven, wie zum Beispiel keramischen Additiven oder Kohlenstoffen, kann die Wärmeleitfähigkeit eingestellt werden. Derartige wärmeleitende organische Werkstoffe sind aus dem technischen Gebiet der Brennstoffzellen bekannt und beispielsweise unter dem Namen Typ cool TTP der Firma Telanese bekannt.
  • Das eintückige Kühlgehäuseteil, das die Funktionen des Kühlkörpers und des Trägerteils in sich vereint, stellt ein Gehäuseteil der Kühlvorrichtung dar. Die Kühlkörperstruktur des Kühlgehäuseteils kann eine Anzahl an voneinander beabstandeten Kühldomen aufweisen, die sich jeweils in einer Richtung senkrecht zu der ersten und zweiten Hauptseite erstrecken und deren Stirnseiten in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind. Die Anzahl an Kühldomen, die sich auf der zweiten Hauptseite bzw. der Rückseite der Schaltung befinden, ermöglicht eine effiziente Abfuhr der durch die Schaltung erzeugten Wärme. Durch die voneinander beabstandeten Kühldome ist es möglich, ein Kühlmedium, insbesondere ein Kühlfluid, zwischen den Kühldomen vorbeizuführen und dadurch Wärme von diesen abzutransportieren. Die Anzahl, die Querschnittsform sowie der Abstand zwischen den jeweiligen Kühldomen kann an den jeweiligen Anwendungsfall und die abzuführende Wärmemenge angepasst werden. Dadurch, dass die Stirnseiten der Kühldome in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind, kann auf einfache Weise ein definierter Strömungskanal mit einstellbaren Strömungseigenschaften bereitgestellt werden.
  • Die Kühlvorrichtung weist dazu in einer weiteren Ausgestaltung eine Gehäuseunterschale auf, die im Bereich der Kühldome mit dem Kühlgehäuseteil dicht verbunden ist, wobei eine gehäuseunterschalenseitige Oberfläche an die Stirnseiten der Kühldome angrenzt, wodurch zwischen der zweiten Hauptseite und der gehäuseunterschalenseitigen Oberfläche der Gehäuseunterschale ein abgeschlossener Strömungskanal für ein Kühlmedium gebildet ist. Das Kühlgehäuseteil und die Gehäuseunterschale bilden zusammen die wesentlichen mechanischen Bestandteile der Kühlvorrichtung, indem diese einen Strömungskanal ausbilden, in welchem die Kühlkörperstruktur in Gestalt der Kühldome angeordnet ist, um von der Schaltung erzeugte Wärme an das Kühlmedium abgeben zu können.
  • Die Gehäuseunterschale kann dabei aus dem gleichen wärmeleitenden organischen Werkstoff wie das Kühlgehäuseteil bestehen. Dies ist insbesondere dann zweckmäßig, wenn zumindest ein Teil der über die Kühlkörperstruktur von der Schaltung abgeführten Wärme über die Gehäuseunterschale an die Umgebung durch Konvektion abgegeben werden soll. Ist ein überwiegender Wärmeeintrag in das Kühlmedium, das in dem Strömungskanal strömt, vorgesehen, kann die Gehäuseunterschale auch aus einem einfacheren, weniger stark wärmeleitenden Material, insbesondere einem Kunststoff, bestehen.
  • Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung umfasst die Schaltung einen Schaltungsträger, der auf der ersten Hauptseite des Trägerteils bzw. des Kühlgehäuseteils mit dem Kühlgehäuseteil verbunden ist. Der Schaltungsträger ist insbesondere aus wärmebeständiger Keramik hergestellt.
  • Zweckmäßigerweise weist die erste Hauptseite des Trägerteils bzw. Kühlgehäuseteils eine Anzahl an Vorsprüngen aus dem wärmeleitenden organischen Werkstoff auf, auf denen der Schaltungsträger, insbesondere flächig, aufliegt.
  • Der Schaltungsträger kann über einen Wärmeleitkleber mit der ersten Hauptseite des Trägerteils bzw. des Kühlgehäuseteils thermisch verbunden sein. Alternativ kann der Schaltungsträger auf eine oder mehrere Metallplatten, die insbesondere in den Werkstoff auf der ersten Hauptseite des Trägerteils bzw. des Kühlgehäuseteils integriert sind, gelötet sein. Die in dem oder den Bauelementen der Schaltung entstehende Wärme wird über den Schaltungsträger und den Wärmeleitkleber oder die Metallplatten und das Lot an das Material des Trägerteils bzw. Kühlgehäuseteils abgegeben und dort zu der Kühlkörperstruktur in Gestalt der Kühldome weitergeleitet. Von dort kann die Wärme an das Kühlmedium, das in dem Strömungskanal strömt, abgegeben werden.
  • Gemäß einer weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung ist die Schaltung auf der ersten Seite durch einen Deckel, der formflüssig und/oder stoffflüssig dicht mit dem Kühlgehäuseteil verbunden ist, abgedeckt. Dadurch, dass die Schaltung auf der von dem Strömungskanal gegenüberliegenden ersten Hauptseite des Trägerteils bzw. Kühlgehäuseteils angeordnet ist, ist die Gefahr, dass die Schaltung mit Kühlmedium in Kontakt gerät, von Haus aus gering. Durch das Vorsehen eines Deckels kann die Gefahr, dass die Schaltung mit Feuchtigkeit in Kontakt gerät, weiter verringert werden. Deckel und Trägerteil bzw. Kühlgehäuseteil können optional über eine Dichtung miteinander verbunden sein. Alternativ kann die Schaltung auch von einem Vergussmaterial umgeben sein, so dass das Vorsehen eines gesonderten Deckels überflüssig ist.
  • Das Kühlgehäuseteil, das einen Hauptbestandteil der Kühlvorrichtung darstellt, umfasst ferner eine Einlassöffnung für ein Kühlmedium und ein oder mehrere Auslassöffnungen für das Kühlmedium. Dabei ist der Kühlkörper bzw. die Kühlkörperstruktur in Gestalt der Anzahl an Kühldomen zwischen der Einlassöffnung und der oder den Auslassöffnungen in dem bereits erwähnten Strömungskanal angeordnet.
  • Die Erfindung wird im Nachfolgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • 1 eine schematische Darstellung einer ersten Ausgestaltungsvariante einer erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung in einer geschnittenen Seitenansicht;
    • 2 eine vergrößerte Ansicht des in 1 mit A gekennzeichneten Bereichs;
    • 3 eine schematische Darstellung einer zweiten Ausgestaltungsvariante einer erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung in einer geschnittenen Seitenansicht;
    • 4 eine vergrößerte Ansicht des in 1 mit B gekennzeichneten Bereichs;
    • 5 eine schematische Darstellung einer dritte Ausgestaltungsvariante einer erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung in einer geschnittenen Seitenansicht;
    • 6 eine vergrößerte Ansicht des in 1 mit C gekennzeichneten Bereichs; und
    • 7 eine vergrößerte Darstellung des in 5 mit C gekennzeichneten Bereichs, wenn anstelle eines Deckels eine Vergussmasse zur Abdeckung der Schaltung vorgesehen ist.
  • 1 zeigt in einer schematischen Querschnittsdarstellung eine erste Ausgestaltungsvariante einer erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung 100 für eine Schaltung, die ein oder mehrere elektrische Bauelemente 5 umfasst. Die Art und Ausgestaltung der zu kühlenden Schaltung sind für das Verständnis der vorliegenden Erfindung von untergeordneter Bedeutung und werden daher im Einzelnen nicht weiter erläutert. Insbesondere handelt es sich bei den Bauelementen der Schaltung jedoch um elektrische oder elektronische Leistungsbauelemente, bei deren Betrieb eine große Menge an Wärme abzuführen ist. Die Bauelemente 5 der Schaltung sind in der in 1 gezeigten Variante auf einem Schaltungsträger 4 angeordnet, welcher mit einer Leiterzugstruktur versehen ist. Der Schaltungsträger 4 besteht üblicherweise aus einem gut wärmeleitenden Material, zum Beispiel einem Keramiksubstrat.
  • Die Schaltung, die den Schaltungsträger 4 und die darauf aufgebrachten elektrischen Bauelemente 5 umfasst, ist auf einer ersten Hauptseite 1a eines Trägerteils 1 aufgebracht. Das Trägerteil 1 umfasst auf einer der ersten Hauptseite 1a gegenüberliegenden Hauptseite 1b einen Kühlkörper 2K mit einer Kühlkörperstruktur in Gestalt einer Mehrzahl von zueinander beabstandeten Kühldomen 2, die sich jeweils in einer Richtung senkrecht zu der ersten und zweiten Hauptseite 1a, 1b erstrecken. Die Stirnseiten der Kühldome 2 liegen bevorzugt, aber nicht zwingend, in einer gemeinsamen Ebene.
  • Der Kühlkörper 2K ist ein integraler Bestandteil des Trägerteils 1. Der Kühlkörper 2K und das Trägerteil 1 bilden zusammen ein einstückiges Kühlgehäuseteil 1O aus, welches eine sog. Gehäuseoberschale eines Gehäuses der Kühlvorrichtung 100 darstellt. Das Kühlgehäuseteil 1O besteht dabei aus einem wärmeleitenden organischen Werkstoff. Das Kühlkörpermaterial umfasst somit wärmeleitende Eigenschaften, welche die Ableitung von von den Bauelementen erzeugter Wärme an das Kühlgehäuseteil ermöglicht. Die Wärmeleitfähigkeit des Kühlgehäuseteils 1O ergibt sich aus dem Werkstoff, einem mit einem oder mehreren Additiven versetzten Kunststoff, insbesondere einem Thermoplast oder einem Duroplast. Als Additive können keramische Elemente, Kohlenstoffe und dergleichen verwendet werden. Je nach Zusammensetzung und Menge der Additive können die wärmeleitenden Eigenschaften beeinflusst werden. Derartige Materialen sind aus dem Bereich von Brennstoffzellen bekannt und können Wärmeleitfähigkeiten im Bereich zwischen 20 bis 40 W/mK bereitstellen.
  • Im Bereich der Stirnseiten der Kühldome 2 weist das Trägerteil 1 eine Öffnung auf, welche durch eine Gehäuseunterschale 1U dicht verschlossen ist. Dazu ist die Gehäuseunterschale 1U im Bereich der Kühldome mit dem Kühlgehäuseteil 1O, das heißt der Gehäuseoberschale, durch Formschluss und/oder Stoffschluss dicht verbunden. Eine gehäuseunterschalenseitige Oberfläche der Gehäuseunterschale 1U grenzt lediglich beispielhaft an die Stirnseiten der Kühldome 2 an, wodurch zwischen der zweiten Hauptseite 1b und der gehäuseunterschalenseitigen Oberfläche der Gehäuseunterschale 1U ein abgeschlossener Strömungskanal für ein Kühlmedium, zum Beispiel Wasser oder Glykol 50/50, gebildet ist.
  • Das Kühlgehäuseteil 1O weist an einem ersten Ende eine Einlassöffnung 9 und an einem dem ersten Ende gegenüberliegenden Ende 12 beispielhaft zwei Auslassöffnungen 13-1 und 13-2 auf, welche wiederum lediglich beispielhaft in einem rechten Winkel zueinander angeordnete Erstreckungsachsen aufweisen. Die Einlassöffnung 9 und die Auslassöffnung 13-2 liegen dabei in einer gemeinsamen Erstreckungsachse. Die Einlassöffnung 9 und die Auslassöffnung 13-1 weisen einen 90°-Winkel in Bezug auf ihre Erstreckungsachsen auf. Zwischen der Einlassöffnung 9 und den beiden Auslassöffnungen 13-1, 13-2 ist der Strömungskanal angeordnet, in welchem die Kühldome 2 angeordnet sind.
  • Lediglich beispielhaft ist die Einlassöffnung 9 mit einem sogenannten Einlassfitting 10 verpresst, wobei das Kühlmedium in eine Einlassöffnung 11 des Einlassfittings 10 eingelassen wird. Das Kühlmedium wird mit einem vorgegebenen Druck, zum Beispiel 1 bis 3 bar, und einem vorgegebenem Volumenstrom, zum Beispiel einige Liter pro Minute, durch den Strömungskanal gefördert, um entsprechend der in der Schaltung anfallende Wärme diese abtransportieren zu können.
  • Die in den Bauelementen 5 der Schaltung anfallenden elektrischen Verluste und die daraus resultierende Wärme wird dadurch über den Schaltungsträger 4 in das Kühlgehäuseteil 1O und die Kühlkörperstruktur in Gestalt der Kühldome 2 an das in dem Strömungskanal fließendes Kühlmedium abgeleitet.
  • Das Kühlgehäuseteil 1O bildet dabei ein multifunktionales Element, das Funktionen des Außengehäuses, des Kühlkörpers und eines Trägers für die elektronische Schaltung übernimmt. Da das Kühlgehäuseteil 1O aus einem organischen Werkstoff besteht, welcher keinerlei metallische Partikel umfasst, besteht keine Kurschlussgefahr. Dadurch, dass die Schaltung auf der von dem Strömungskanal abgewandten Seite angeordnet ist und keinerlei abzudichtenden Stellen vorgesehen sind, ist eine hohe elektrische Isolation der Schaltung gegenüber dem Kühlmedium gegeben.
  • Dadurch, dass die Wärmeleiteigenschaften des organischen Werkstoffs des Kühlgehäuseteils 1O durch die Art und/oder Menge des oder der eingesetzten Additive eingestellt werden können, kann eine Wärmeleitung an jeweilige Leistungsklassen der elektrischen Schaltung angepasst werden.
  • So besteht die Möglichkeit, die Wärmeleitfähigkeit des Materials durch das Spritzverfahren in unterschiedlichen Richtungen einzustellen. So ist es beispielsweise möglich, die von dem Schaltungsträger 4 an das Kühlgehäuseteil 1O abgegebene Wärme zunächst von dem Schaltungsträger weg und dann in lateraler Richtung, das heißt parallel zu dem Schaltungsträger zu verteilen, um dies dann in die entsprechende Kühlkörperstruktur einzuleiten.
  • Da für das Kühlgehäuseteil 1O ein Kunststoff als Werkstoff verwendet wird, kann das Kühlgehäuseteil 1O im Spritzgussverfahren hergestellt werden, wodurch sich vielfältige Varianten, wie in den 3 bis 7 gezeigt, ergeben. Insbesondere können im Vergleich zu metallischen Kühlkörpern vielfältigere und an die jeweilige Anwendung angepasste Geometrien erzeugt werden.
  • Die thermische Anbindung des Schaltungsträgers 4 an das Kühlgehäuseteil erfolgt, wie in der vergrößerten Darstellung der 2 dargestellt ist, mittels Wärmeleitkleber 6. Der Wärmeleitkleber wird dabei im Bereich von Auflageflächen des Schaltungsträgers 4 auf entsprechenden Kontaktflächen der ersten Hauptseite 1a des Trägerteils 1 aufgebracht.
  • In der in 1 und 2 gezeigten Ausgestaltungsvariante weist die erste Hauptseite eine Anzahl an optionalen Vorsprüngen 1V auf, auf denen der Schaltungsträger 4 aufliegt. Dabei ist im Bereich der Vorsprünge 1V Wärmeleitkleber 6 als thermisches Kontaktmittel zu dem Schaltungsträger eingebracht.
  • Die in den 3 und 4 gezeigte Ausgestaltungsvariante unterscheidet sich von der in den 1 und 2 gezeigten Variante dadurch, dass im Bereich der Vorsprünge 1V Metallplatten 6P, zum Beispiel Kupfereinlegeteile, vorgesehen sind, die in den Werkstoff auf der ersten Hauptseite 1a integriert sind (4). Eine Verbindung zwischen den Metallplatten 6 und der von den Bauelementen abgewandten Rückseite des Schaltungsträgers 4 erfolgt beispielsweise durch eine Lotverbindung 7.
  • Bei den in den 1 und 3 gezeigten Varianten ist die Schaltung auf der ersten Hauptseite 1 a des Kühlgehäuseteils 1O durch einen Deckel 3 abgedeckt. Der Deckel 3 ist dabei formschlüssig und/oder stoffschlüssig dicht mit dem Kühlgehäuseteil 1O verbunden. Die elektrischen Bauelemente 5 liegen dabei in einem zwischen dem Deckel 3 und der ersten Hauptseite 1a des Kühlgehäuseteils 1O gebildeten Zwischenraum.
  • Im Unterschied zu den in den 1 bis 4 gezeigten Ausgestaltungsvarianten sind die elektrischen Bauelemente bei der in 5 und 6 gezeigten Variante direkt auf die erste Hauptseite 1a des Kühlgehäuseteils 1O aufgebracht. Eine Leiterzugstruktur ist dabei durch das bekannte MID-Verfahren auf der ersten Hauptseite 1a des Kühlgehäuseteils 1O erzeugt. Die elektrischen Bauelemente 5 sind auf die Leiterzugstruktur in bekannter Weise, zum Beispiel durch Löten, aufgebracht und elektrisch mit dieser verbunden. Hierdurch kann der Schaltungsträger 4, wie dieser in den 1 und 3 gezeigt ist entfallen, da die Leiterzugstruktur ein integraler Teilbestandteil des Kühlgehäuseteils 1O ist. Das Kühlgehäuseteil 1O übernimmt hier zusätzlich die Funktion des Schaltungsträgers. In der in 5 gezeigten Variante sind die Bauelemente 5 der Schaltung dabei wiederum durch einen Deckel 3 vor Umwelteinflüssen und mechanischen Einflüssen geschützt.
  • Bei der in 7 gezeigten Variante, von der lediglich eine vergrößerte Ansicht C, wie in 5 dargestellt, gezeigt ist, in anstelle des Deckels 3 ein Vergussmaterial 19 zum mechanischen und Schutz vor Umwelteinflüssen vorgesehen. Dadurch wird der Aufbau der Kühlvorrichtung dichter und kompakter, zudem kann eine höhere Zyklenfestigkeit erreicht werden. Unter einer Zyklenfestigkeit wird eine Anzahl an Lastwechseln über die Lebensdauer verstanden. Eine höhere Zyklenfestigkeit führt wiederum zu einer größeren Lebensdauer und einer erhöhten Sicherheit.
  • Durch die unterschiedlichen aufeinander aufbauenden Varianten und Gestaltungsoptionen des Kühlgehäuseteils ist die Abführung der entstehenden Wärme, welche in den elektrischen Bauelementen der Schaltung entsteht, mittels Wärmeleitung und Wärmestrahlung (ohne Kühlmedium) als auch durch Konvektion (laminar oder turbulent) durch ein flüssiges Kühlmedium wie zum Beispiel Wasser, Glykol 50/50, und dergleichen, realisierbar. Dabei können bekannte Fertigungsprozesse genutzt werden.

Claims (10)

  1. Kühlvorrichtung (100) für eine Schaltung mit einem oder mehreren elektrischen Bauelementen (5), umfassend: - ein Trägerteil (1) mit einer ersten Hauptseite (1a) zum Halten der Schaltung, und einer der ersten Hauptseite (1a) gegenüberliegenden, zweiten Hauptseite (1b); - einen auf der zweiten Hauptseite (1b) angeordneten Kühlkörper (2K) mit einer Kühlkörperstruktur zum Abführen von der Schaltung erzeugter Wärme; dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (2K) integraler Bestandteil des Trägerteils (1) ist, wobei der Kühlkörper (2K) und das Trägerteil (1) zusammen ein einstückiges Kühlgehäuseteil (1O) ausbilden, das aus einem wärmeleitenden organischen Werkstoff besteht, wobei die Schaltung einen Schaltungsträger (4) umfasst, der auf der ersten Hauptseite (1a) des Trägerteils (1) mit dem Kühlgehäuseteil verbunden ist, wobei die erste Hauptseite (1a) eine Anzahl an Vorsprüngen aus dem wärmeleitenden organischen Werkstoff aufweist, auf denen der Schaltungsträger (4) aufliegt.
  2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der wärmeleitende organische Werkstoff ein mit einem oder mehreren Additiven versetzter Kunststoff, insbesondere ein Duroplast oder ein Thermoplast, ist.
  3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Kühlkörperstruktur eine Anzahl an voneinander beabstandeten Kühldomen (2) aufweist, die sich jeweils in einer Richtung senkrecht zu der ersten und zweiten Hauptseite (1a, 1b) erstrecken und deren Stirnseiten in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.
  4. Kühlvorrichtung nach Anspruch 3, bei der diese eine Gehäuseunterschale (1U) umfasst, die im Bereich der Kühldome (2) mit dem Kühlgehäuseteil (1O) dicht verbunden ist, wobei eine Gehäuseunterschalenseitige Oberfläche an die Stirnseiten der Kühldome (2) angrenzt, wodurch zwischen der zweiten Hauptseite (1b) und der Gehäuseunterschalenseitigen Oberfläche der Gehäuseunterschale (1U) ein abgeschlossener Strömungskanal für ein Kühlmedium gebildet ist.
  5. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Schaltungsträger (4) über einen Wärmeleitkleber (6) mit der ersten Hauptseite thermisch verbunden ist.
  6. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Schaltungsträger (4) auf eine oder mehrere Metallplatten (6), die in den Werkstoff auf der ersten Hauptseite (1a) integriert sind, gelötet ist.
  7. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die Schaltung auf der ersten Hauptseite (1a) durch einen Deckel, der formschlüssig und/oder stoffschlüssig dicht mit dem Kühlgehäuseteil (1O) verbunden ist, abgedeckt ist.
  8. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die Schaltung von einem Vergussmaterial umgeben ist.
  9. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der das Kühlgehäuseteil (1O) eine Einlassöffnung für ein Kühlmedium und ein oder mehrere Auslassöffnungen für das Kühlmedium umfasst.
  10. Kühlvorrichtung nach Anspruch 9, bei der der Kühlkörper zwischen der Einlassöffnung und der oder den Auslassöffnungen in einem Strömungskanal angeordnet ist.
DE102018222748.9A 2018-12-21 2018-12-21 Kühlvorrichtung Active DE102018222748B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018222748.9A DE102018222748B4 (de) 2018-12-21 2018-12-21 Kühlvorrichtung
PCT/EP2019/085788 WO2020127375A1 (de) 2018-12-21 2019-12-17 Kühlvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018222748.9A DE102018222748B4 (de) 2018-12-21 2018-12-21 Kühlvorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102018222748A1 DE102018222748A1 (de) 2020-06-25
DE102018222748B4 true DE102018222748B4 (de) 2023-05-17

Family

ID=69147616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018222748.9A Active DE102018222748B4 (de) 2018-12-21 2018-12-21 Kühlvorrichtung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102018222748B4 (de)
WO (1) WO2020127375A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021104390A1 (de) 2021-02-24 2022-08-25 Scherdel Innotec Forschungs- Und Entwicklungs-Gmbh Spritzgussgehäuse, Leistungselektronik-Bauteil und Thermomanagement-Element damit und Verfahren zum Herstellen eines Spritzgussgehäuses

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030034148A1 (en) 2001-08-16 2003-02-20 Nec Corporation Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity
DE102009045063A1 (de) 2009-09-28 2011-03-31 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul mit angespritztem Kühlkörper, Leistungshalbleitermodulsystem und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls
US20110079376A1 (en) 2009-10-03 2011-04-07 Wolverine Tube, Inc. Cold plate with pins
DE102011089886A1 (de) 2011-12-23 2013-02-07 Continental Automotive Gmbh Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung von einem Schaltungsträger
DE102012213066B3 (de) 2012-07-25 2013-09-05 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung sowie Schaltungsanordnung mit einer Kühlvorrichtung
DE102015115132A1 (de) 2015-09-09 2017-03-09 Infineon Technologies Ag Halbleitermodul mit integrierter Stift- oder Rippenkühlstruktur

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014067728A (ja) * 2013-12-17 2014-04-17 Starlite Co Ltd 自動車用ledランプ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030034148A1 (en) 2001-08-16 2003-02-20 Nec Corporation Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity
DE102009045063A1 (de) 2009-09-28 2011-03-31 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul mit angespritztem Kühlkörper, Leistungshalbleitermodulsystem und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls
US20110079376A1 (en) 2009-10-03 2011-04-07 Wolverine Tube, Inc. Cold plate with pins
DE102011089886A1 (de) 2011-12-23 2013-02-07 Continental Automotive Gmbh Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung von einem Schaltungsträger
DE102012213066B3 (de) 2012-07-25 2013-09-05 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung sowie Schaltungsanordnung mit einer Kühlvorrichtung
DE102015115132A1 (de) 2015-09-09 2017-03-09 Infineon Technologies Ag Halbleitermodul mit integrierter Stift- oder Rippenkühlstruktur

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Sven Egelkraut, Stefan Zeltner, Martin März, Bernd Eckardt: Wärmeleitfähige Kunststoffe für Entwärmungsaufgaben. Fraunhofer IISB, Researchgate.net, 2008. URL: https://www.researchgate.net/publication/267845546_Warmeleitfahige_Kunststoffe_fur_Entwarmungsaufgaben [abgerufen am 12.12.2019].

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020127375A1 (de) 2020-06-25
DE102018222748A1 (de) 2020-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102011077543B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE102009040444B4 (de) Leistungsmodul
DE102013109589B3 (de) Leistungshalbleitereinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung
DE112006002302B4 (de) Elektrisches system umfassend eine leistungstransistoranordnung, eine stromschiene und eine leiterplattenbaugruppe
DE112015000446B4 (de) Wasserdichte elektronische Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10260663A1 (de) Halbleiterleistungsvorrichtung
DE102008062514A1 (de) Halbleitermodul-Montagekonstruktion
DE102016103788A1 (de) Kunststoffkühler für Halbleitermodule
DE102016208029A1 (de) Halbleitervorrichtung
EP1445799A2 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
DE112011104406B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE102016212032A1 (de) Halbleitermodul
DE102018222748B4 (de) Kühlvorrichtung
EP2045841A1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtungen
EP2006910B1 (de) Leistungselektronikmodul
DE202019106541U1 (de) Leistungsmodul mit gehäusten Leistungshalbleitern zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers
DE102019218157A1 (de) Leistungsmodul mit gehäusten Leistungshalbleitern zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers sowie Verfahren zur Herstellung
DE202016101292U1 (de) Leistungshalbleitereinrichtung
DE112018006380T5 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer Verteilerkasten
EP3762964A1 (de) Kühleinrichtung zur kühlung eines leistungsbauelements
DE19904279B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE102006014145B4 (de) Druck kontaktierte Anordnung mit einem Leistungsbauelement, einem Metallformkörper und einer Verbindungseinrichtung
DE202005004277U1 (de) Halbleiterbauelementanordnung
DE10313355B4 (de) Kühlanordnung
DE102021210597B4 (de) Leistungshalbleitermodul und Antriebsstrang für ein Fahrzeug aufweisend ein derartiges Leistungshalbleitermodul

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERNBERG, DE

R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final