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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage einer elektrischen Baugruppe sowie eine elektrische Baugruppe, die ein Gehäuse, mindestens ein elektronisches Bauelement und/oder einen Schaltungsträger sowie einen Kühlkörper umfasst.
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Elektrische Baugruppen umfassen häufig einen Schaltungsträger, auf dem eine Anzahl von elektronischen Bauelementen, beispielsweise Kondensatoren, Transformatoren, integrierte Schaltkreise und dergleichen, angeordnet sind. Die Bauelemente sind dabei häufig mit dem Schaltungsträger verlötet, um sowohl eine mechanische Stabilität sowie eine galvanische (d. h. elektrisch leitfähige) Verbindung zu ermöglichen. Um die mechanische Stabilität weiter zu steigern und/oder um die Bauelemente vor Feuchtigkeit zu schützen, werden der Schaltungsträger mit den darauf angeordneten Bauelementen regelmäßig mit einer Vergussmasse (meist ein Gießharz, z. B. Epoxidharz, Phenolharz oder Polyurethanharz) umhüllt.
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Im Betrieb der elektrischen Baugruppe fällt an den Bauelementen allerdings häufig eine verlustleistungsbedingte, nicht unerhebliche Wärmemenge an. Diese muss von den Bauelementen abgeführt werden, um ein Überhitzen oder gar eine thermische Schädigung der Bauelemente zu verhindern. Dazu werden elektrische Baugruppen, teilweise sogar einzelne Bauelemente, häufig mit einem Kühlkörper gekoppelt, um die anfallende Wärme abführen zu können.
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Herkömmlicherweise wird hierbei ein Kühlkörper an ein den Schaltungsträger sowie die Bauelemente umgebendes Gehäuse angesetzt. Allerdings sind hierbei die Wärmeleitpfade von den einzelnen Bauelementen zu dem Kühlkörper vergleichsweise lang und weisen Materialübergänge zwischen dem Gehäuse und dem Kühlkörper auf, wodurch die Kühlleistung vermindert wird. Insbesondere bei vergossenen Bauelementen bildet die Vergussmasse einen weiteren Materialübergang und somit einen zusätzlichen thermischen Widerstand bei der Abführung der Wärme.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Kühlung einer elektrischen Baugruppe zu verbessern.
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Diese Aufgabe wird hinsichtlich eines Verfahrens zur Montage einer elektrischen Baugruppe erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. Hinsichtlich einer elektrischen Baugruppe wird die Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 3. Vorteilhafte und teils für sich erfinderische Ausführungsformen und Weiterentwicklungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung dargelegt.
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Das erfindungsgemäße Verfahren ist zur Montage einer elektrischen Baugruppe, die ein Gehäuse, ein elektronisches Bauelement und/oder einen Schaltungsträger sowie einen Kühlkörper aufweist, vorgesehen. Verfahrensgemäß wird dabei das elektronische Bauelement bzw. der Schaltungsträger in dem Gehäuse angeordnet. Anschließend wird das Gehäuse mit einer aushärtbaren, (d. h. vernetzbaren) Vergussmasse derart ausgegossen, dass das elektronische Bauelement bzw. der Schaltungsträger von der Vergussmasse bedeckt ist. Die Vergussmasse wird hierbei vorzugsweise bis zu einer vorgegebenen Füllhöhe in das Gehäuse eingefüllt. Erfindungsgemäß wird der Kühlkörper ganz oder teilweise in die plastische Vergussmasse (d. h. vor deren Aushärtung) eingebettet, vorzugsweise nach dem Einfüllen der Vergussmasse in diese eingesetzt. Anschließend härtet die Vergussmasse aus oder wird ausgehärtet.
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Unter einem elektronischen Bauelement wird hier und im Folgenden ein als Einheit zu betrachtender Bestandteil einer elektrischen Schaltung verstanden. Als elektronisches Bauelement kann somit beispielsweise ein Widerstand, ein Kondensator, eine Spule, ein Transistor oder auch eine integrierte Schaltung (z. B. ein Mikroprozessor) herangezogen werden. Unter „Schaltungsträger” wird hier und im Folgenden insbesondere eine Leiterplatte verstanden, auf der Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauelements angeordnet sind. Der Schaltungsträger ist hierbei beispielsweise als printed circuit board (kurz: PCB) ausgebildet. Im Rahmen der Erfindung ist es dabei denkbar, dass der Schaltungsträger bereits vor dem Einsetzen in das Gehäuse mit dem elektronischen Bauelement bestückt, vorzugsweise verlötet ist. Optional ist es im Rahmen der Erfindung aber auch denkbar, dass ein besonders großes elektronisches Bauelement, wie beispielsweise eine Spule (Drossel) oder ein Elektrolytkondensator (kurz: ELKO) allein oder zumindest separat von dem Schaltungsträger in dem Gehäuse montiert und gegebenenfalls bei der (nachträglichen) Montage des Schaltungsträgers in dem Gehäuse mit diesem (d. h. insbesondere mit dessen Leiterbahnen) kontaktiert wird. Der Schaltungsträger kann im Rahmen der Erfindung alternativ aber auch als integraler Bestandteil des Gehäuses ausgeführt sein, beispielsweise, indem die Leiterbahnen auf die Innenseite des Gehäuses aufgebracht werden.
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Als vernetzbare Vergussmasse wird hier und im Folgenden insbesondere ein duroplastischer Kunststoff (vorzugsweise ein sogenanntes Gießharz) bezeichnet, der nach seiner Aushärtung, die typischerweise durch eine chemische Vernetzungsreaktion erfolgt, nicht mehr schmelzbar und vorzugsweise nahezu nicht (durch ein Lösungsmittel) löslich ist. Zur Verarbeitung einer solchen Vergussmasse werden herkömmlicherweise zunächst ein Harz (z. B. Epoxid-, Polyurethan- oder Phenolharz) sowie ein zugehöriger (reaktiver) Härter vermischt und anschließend in das Gehäuse eingefüllt. Die Aushärtung erfolgt entweder von selbst nach dem Einmischen des Härters (insbesondere bei einem sogenannten kalthärtenden Gießharz) oder wird durch Zuführung von Wärme (warmhärtendes Gießharz) oder zusätzlichen Stoffen (z. B. Feuchtigkeit) ausgelöst (gegebenenfalls wird die Vernetzungsreaktion durch ständige Wärmezufuhr aufrechterhalten).
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Für den Fall, dass der Kühlkörper teilweise eingebettet wird, wird der Kühlkörper insbesondere mit seiner Wärmeaufnahmeseite in die Vergussmasse eingebettet. Unter „Wärmeaufnahmeseite” wird hier und im Folgenden die Seite verstanden, die im bestimmungsgemäßen Einbauzustand des Kühlkörpers dem zu kühlenden Bauteil (also insbesondere dem oder jedem elektronischen Bauelement) zugewandt ist. Die der Wärmeaufnahmeseite gegenüberliegende, als „Wärmeabgabeseite” bezeichnete Seite des Kühlkörpers ist dabei vorzugsweise mit einer Kühlstruktur versehen. Diese Kühlstruktur dient dazu, die Oberfläche des Kühlkörpers für eine besonders effektive Abgabe der Wärme zu vergrößern. Insbesondere ist diese Kühlstruktur durch eine Anzahl von Kühlrippen gebildet. Die Wärmeaufnahmeseite ist dagegen vorzugsweise im Wesentlichen flach, d. h. ohne Struktur zu Vergrößerung der Oberfläche ausgeführt.
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Der Kühlkörper wird beim Einsetzen in die (noch) plastische Vergussmasse vorzugsweise mit einem geringfügigen Abstand zu dem elektronischen Bauelement und/oder dem Schaltungsträger in die Vergussmasse eingebettet. Unter geringfügigem Abstand wird hierbei ein im Vergleich zur Größe des Kühlkörpers oder des elektronischen Bauelements (bzw. Schaltungsträgers) kleiner Abstand verstanden.
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Dadurch, dass der Kühlkörper in die Vergussmasse eingebettet und dabei insbesondere mit einem kleinen Abstand zu dem elektronischen Bauelement und/oder dem Schaltungsträger angeordnet wird, wird vorteilhafterweise eine besonders gute Abführung der im Betrieb von dem elektronischen Bauelement erzeugten Wärme erreicht. Insbesondere besteht neben der Vergussmasse selbst keine zusätzliche „Wärmebrücke” zwischen der Wärmequelle (also dem elektronischen Bauelement) und dem Kühlkörper. Anders ausgedrückt wird durch die Einbettung des Kühlkörpers in die Vergussmasse ein besonders kurzer Wärmeleitpfad von der jeweiligen Wärmequelle zu dem Kühlkörper erreicht. Insbesondere sind dabei in dem Wärmeleitpfad keine unnötigen (Material-)Übergänge, wie z. B. eine Gehäusewand, angeordnet. Ein solcher Übergang würde wie ein „Widerstand” für die abzuführende Wärme wirken. Zudem kann vorteilhafterweise der Kühlkörper selbst als Deckel für das Gehäuse herangezogen werden, so dass der Aufbau und die Montage der elektrischen Baugruppe vereinfacht werden.
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Grundsätzlich ist es im Rahmen der Erfindung denkbar, dass der Kühlkörper mittels Befestigungsmitteln (z. B. Schrauben oder Schnapphaken) an dem Gehäuse fixiert wird. In bevorzugter Verfahrensvariante wird der Kühlkörper aber unmittelbar oder alternativ mittels mindestens eines Halteelements durch die Vergussmasse selbst gegenüber dem Gehäuse fixiert. Im ersten Fall wird vorzugsweise eine Vergussmasse herangezogen, die gegenüber dem Material des Kühlkörpers eine besonders hohe Klebwirkung aufweist, so dass der Kühlkörper also mittels der Vergussmasse mit dem Gehäuse verklebt wird. Im zweiten Fall weist vorzugsweise der Kühlkörper auf seiner Wärmeaufnahmeseite als Halteelement mindestens eine Rippe oder einen Stift auf, die bzw. der sich beim Einbetten in die Vergussmasse mit dieser verkrallt. Hierzu kann im Rahmen der Erfindung die Rippe oder der Stift beispielsweise schräg zu der Oberfläche der Wärmeaufnahmeseite angestellt sein oder an ihrem bzw. seinem Freiende eine Verdickung aufweisen, so dass der Kühlkörper in der ausgehärteten Vergussmasse formschlüssig fixiert wird. Im Rahmen der Erfindung kann das Halteelement auch durch eine Stufe in der Wärmeaufnahmeseite gebildet werden, die schräg angestellt ist, um sich formschlüssig in der Vergussmasse zu verkrallen. Durch die Fixierung des Kühlkörpers über die Vergussmasse selbst wird die Montage des Kühlkörpers an dem Gehäuse vereinfacht, da zusätzliche Befestigungsmittel und damit Montageaufwand entfallen können.
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Die erfindungsgemäße elektrische Baugruppe umfasst das Gehäuse, das elektronische Bauelement und/oder den Schaltungsträger sowie einen Kühlkörper. Das elektronische Bauelement bzw. der Schaltungsträger sind dabei in dem Gehäuse angeordnet. Das Gehäuse ist mit einer aushärtbaren (also duroplastischen) Vergussmasse derart ausgegossen, dass das elektronische Bauelement bzw. der Schaltungsträger von der Vergussmasse bedeckt ist. Außerdem ist der Kühlkörper ganz oder teilweise gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren in die Vergussmasse eingebettet.
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Das Gehäuse ist vorzugsweise aus Kunststoff ausgeführt. Insbesondere sind dabei Anschlusskontakte, die z. B. zur Kontaktierung der elektrischen Baugruppe mit einer Energiequelle vorgesehen sind, in einem Kunststoff-Spritzgießprozess zumindest teilweise in das Gehäuse eingegossen. Der Kühlkörper ist in einfacher Ausführung aus einem Metall mit besonders hoher Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise Aluminium oder Kupfer, ausgeführt. Alternativ ist der Kühlkörper – insbesondere im Hinblick auf eine kostengünstige Fertigung – aus einem wärmeleitfähig gefüllten Kunststoff (z. B. mit Kupfer, Aluminiumoxid oder Bornitrid gefülltes Polyamid) spritzgegossen.
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In zweckmäßiger Ausführung ist der Abstand zwischen dem Kühlkörper und dem elektronischen Bauelement bzw. dem Schaltungsträger durch einen Abstandhalter vorgegeben. Der Abstandhalter ist dabei an dem Gehäuse, dem Schaltungsträger oder dem Kühlkörper selbst angeordnet. Dadurch wird insbesondere ermöglicht, dass bei der Montage einer jeden elektrischen Baugruppe der Kühlkörper stets mit dem gleichen Abstand montiert wird, indem z. B. der jeweilige Kühlkörper bis zum Anschlag an dem Abstandhalter (bzw. gegebenenfalls bis der Abstandhalter gegen das Gehäuse oder den Schaltungsträger anschlägt) in die noch plastische Vergussmasse eingedrückt wird. Somit wird die Montage der elektrischen Baugruppe vereinfacht.
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In bevorzugter Ausführung ist der Kühlkörper derart ausgebildet, dass dieser das Gehäuse, und damit insbesondere die Vergussmasse, vollflächig abschließt. Mit anderen Worten bildet der Kühlkörper einen Deckel für das Gehäuse.
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In alternativer Ausführung ist der Kühlkörper derart ausgebildet, dass die Vergussmasse zumindest teilweise zur Außenseite des Gehäuses hin frei liegt. Mit anderen Worten deckt der Kühlkörper die Vergussmasse nicht vollständig ab. Hierbei weist der Kühlkörper beispielsweise eine gegenüber der Öffnungsfläche des Gehäuses kleinere Fläche auf. Alternativ kann der Kühlkörper im Rahmen der Erfindung aber auch mit Lüftungsschlitzen versehen sein. Dadurch kann auch eine unter Polykondensation härtende Vergussmasse verwendet werden. Das bei der Polykondensation anfallende Reaktionsnebenprodukt (z. B. Wasser) kann dabei vorteilhafterweise über die frei liegende Oberfläche der Vergussmasse (z. B. durch die Lüftungsschlitze) entweichen. Bei einer solchen, unter Polykondensation härtenden Vergussmasse handelt es sich beispielsweise um ein Phenolharz. Für den Fall, dass eine Vergussmasse verwendet wird, die zum Start der Vernetzungsreaktion z. B. Feuchtigkeit benötigt, kann diese Feuchtigkeit zweckmäßigerweise über die freiliegende Fläche der Vergussmasse zugeführt werden.
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In bevorzugter Variante handelt es sich bei der Vergussmasse um einen polyadditiv aushärtenden Kunststoff. Die Verwendung eines solchen Kunststoffs ist dabei insbesondere für den Fall vorteilhaft, dass der Kühlkörper das Gehäuse vollflächig abschließt. Bei polyadditiv aushärtenden Kunststoffen (z. B. Epoxidharzen oder Polyurethanharzen) fallen nämlich während der Aushärtung vorteilhafterweise keine Reaktionsnebenprodukte an, die von der Vergussmasse abgeführt werden müssten.
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Für den Fall, dass der Vergussmasse zum Start der Vernetzungsreaktion Wärme zugeführt werden muss, kann diese auf einfache Weise über den Kühlkörper in die noch plastische Vergussmasse eingebracht werden.
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Um die Wärmeübertragung zwischen dem oder jedem elektronischen Bauelement bzw. dem Schaltungsträger und dem Kühlkörper zu verbessern, kann im Rahmen der Erfindung eine mit wärmeleitfähigen Füllstoffen gefüllte Vergussmasse verwendet werden. Um einen elektrischen Kurzschluss über die Vergussmasse hinweg zu vermeiden, werden dabei vorzugsweise elektrisch nicht leitfähige Füllstoffe, wie z. B. Aluminiumoxid (Al2O3) oder Bornitrid, herangezogen.
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Bei der elektrischen Baugruppe handelt es sich beispielsweise um ein Steuerungsmodul für einen elektrischen Motor.
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Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens und der danach hergestellten Baugruppe besteht insbesondere darin, dass der Einsatz von Wärmeleitpaste oder eines sonstigen üblichen „Gap-Fillers” zwischen dem zu entwärmenden elektrischen Bauelement und dem Kühlkörper nicht erforderlich ist. Des Weiteren ist keine Dichtung, insbesondere keine Entlüftungsmembran erforderlich, um das Bauelement vor schädlichen Umwelteinflüssen zu schützen. Hierdurch kann die Baugruppe vergleichsweise unaufwändig und dadurch kostengünstig hergestellt werden.
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Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
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1 in einer schematischen Schnittdarstellung eine elektrische Baugruppe mit einem Gehäuse, mit einem in diesem angeordneten Schaltungsträger, mit elektronischen Bauelementen, sowie mit einem das Gehäuse abschließenden Kühlkörper,
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2 in einer ausschnitthaften Vergrößerung II gemäß 1 ein alternatives Ausführungsbeispiel des Kühlkörpers sowie des Gehäuses,
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3 in schematischer Draufsicht auf die Oberseite die elektrische Baugruppe gemäß 1, und
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4 und 5 in schematischer Draufsicht auf die Oberseite der elektrischen Baugruppe ein jeweils alternatives Ausführungsbeispiel des Kühlkörpers.
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Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren stets mit gleichen Bezugszeichen versehen.
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In 1 ist eine elektrische Baugruppe 1 dargestellt, die als Steuermodul für einen Elektromotor vorgesehen ist. Dazu umfasst die elektrische Baugruppe 1 ein Gehäuse 2 mit einer Gehäuseöffnung 3, eine in dem Gehäuse 2 angeordnete Leiterplatte 4 sowie einen das Gehäuse 2 zur Oberseite 6 hin abschließenden (also die Gehäuseöffnung 3 verschließenden) Kühlkörper 8. Des Weiteren umfasst die elektrische Baugruppe 1 mehrere elektronische Bauelemente 10, die auf der Leiterplatte 4 angeordnet sind. Die elektronischen Bauelemente 10 sind dabei mit auf der Leiterplatte 4 angeordneten Leiterbahnen 12 (siehe 4 und 5) kontaktiert. Mit anderen Worten ist die Leiterplatte 4 mit den elektronischen Bauelementen 10 bestückt. Ein weiteres elektronisches Bauelement wird dabei von einem Elektrolytkondensator (kurz: ELKO 14) gebildet. Der ELKO 14 ist – aufgrund seiner Größe – in nicht näher dargestellter Weise an dem Gehäuse 2 gehaltert und mittels zweier Kontaktdrähte 16 mit den Leiterbahnen 12 der Leiterplatte 4 kontaktiert. Die Kontaktdrähte 16 sind dabei auf die entsprechenden Leiterbahnen 12 der Leiterplatte 4 aufgelötet (angedeutet durch jeweils eine Lotstelle 17). Die Leiterplatte 4 ist mit zwei in das Gehäuse 2 integrierten Anschlusskontakten 18 verbunden, die zu einem einstückig mit dem Gehäuse 2 ausgebildeten Steckanschluss 20 geführt sind.
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Der von dem Gehäuse 2 umgebene Innenraum, in dem die Leiterplatte 4 angeordnet ist, ist mit einer Vergussmasse 22 (einem duroplastischen Kunststoff) ausgefüllt. Die Vergussmasse 22 umgibt dabei die Leiterplatte 4, die Bauelemente 10 und den ELKO 14, so dass diese vor mechanischen Einflüssen (z. B. Vibrationen) und eindringender Feuchtigkeit geschützt sind. Der Kühlkörper 8 ist dabei mit seiner der Leiterplatte 4 zugewandten Wärmeaufnahmeseite 24 in die Vergussmasse 22 eingebettet. Auf der der Wärmeaufnahmeseite 24 entgegengesetzten Wärmeabgabeseite 26 des Kühlkörpers 8 ist eine Anzahl von Kühlrippen 28 ausgeformt. Diese vergrößern die Oberfläche des Kühlkörpers 8, so dass die im Betrieb der elektrischen Baugruppe 1 an den elektronischen Bauelementen 10 und dem ELKO 14 anfallende Wärme besonders effektiv abgeleitet werden kann.
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Zur Montage der elektrischen Baugruppe 1 wird zunächst der ELKO 14 in das Gehäuse 2 eingesetzt und befestigt. Anschließend wird die Leiterplatte 4 in das Gehäuse 2 eingesetzt und dabei zur Ausrichtung auf an das Gehäuse 2 angeformte Passstifte 30 aufgesetzt. Anschließend werden der ELKO 14, die Anschlussdrähte 18, sowie Motorkontakte 32, die zur Kontaktierung mit dem Elektromotor dienen, mit der Leiterplatte 4 verlötet. Nachfolgend wird das Gehäuse 2 mit der Vergussmasse 22 ausgegossen und der Kühlkörper 8 in die noch plastische Vergussmasse 22 eingesetzt. Als Abstandhalter zwischen der Wärmeaufnahmeseite 24 und den elektronischen Bauelementen 10 bzw. der Leiterplatte 4 weist das Gehäuse 2 einen umlaufenden Absatz („Schulter” 34) auf. Auf diese Schulter wird der Kühlkörper 8 bei der Montage aufgesetzt. Anschließend wird die Vergussmasse 22 ausgehärtet. Dabei wird der Vergussmasse 22 zum Start der Vernetzungsreaktion über den Kühlkörper 8 Wärme zugeführt. Alternativ ist es im Rahmen der Erfindung aber auch denkbar, dass es sich bei der Vergussmasse 22 um einen kalt härtenden Kunststoff handelt, der ohne Zufuhr von Wärme vernetzt.
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In einem alternativen Ausführungsbeispiel gemäß 2 fehlt dem Gehäuse 2 die Schulter 34. Als Abstandhalter weist dagegen der Kühlkörper 8 auf seiner Wärmeaufnahmeseite 24 mehrere Abstandsstifte 40 auf. Mit diesen Abstandsstiften 40 wird der Kühlkörper 8 bei der Montage bis zum Anschlag an die Leiterplatte 4 in die plastische Vergussmasse 22 eingedrückt. Die Abstandsstifte 40 bewirken dabei außerdem, dass der Kühlkörper 8 sich in der ausgehärteten Vergussmasse 22 verkrallt, so dass ein zusätzliches Befestigungselement für den Kühlkörper 8 an dem Gehäuse 2 entfallen kann.
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In einem alternativen, nicht näher dargestellten Ausführungsbeispiel weisen die Abstandsstifte 40 an ihrem jeweiligen Freiende eine Verdickung auf, mittels derer der Kühlkörper 8 formschlüssig in der ausgehärteten Vergussmasse 22 gehaltert ist. Alternativ zu der Verdickung können die Abstandsstifte 40 im Rahmen der Erfindung auch eine Vertiefung (z. B. eine Rille) oder ein Loch aufweisen, mittels derer ein Formschluss mit der ausgehärteten Vergussmasse 22 gebildet wird.
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Wie aus 3 zu erkennen ist, deckt der Kühlkörper 8 das Gehäuse 2, insbesondere dessen Gehäuseöffnung 3 vollflächig ab. Dadurch wird eine besonders großflächige Wärmeabfuhr aus der Vergussmasse 22 und von den elektronischen Bauelementen 10 sowie von dem ELKO 14 erreicht. In diesem Fall wird als Vergussmasse 22 ein Polyurethanharz oder ein Epoxidharz verwendet.
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In einem weiteren Ausführungsbeispiel gemäß 4 ist die Fläche des Kühlkörpers 8 gegenüber der Fläche der Gehäuseöffnung 3 verkleinert. Der Kühlkörper 8 weist dabei an seinen Ecken jeweils einen als Montagefuß 42 bezeichneten Fortsatz auf, mit dem der Kühlkörper 8 auf die Schulter 34 des Gehäuses 2 aufgesetzt ist. Durch diese Ausführung des Kühlkörpers 8 liegt die Vergussmasse 22 zumindest teilweise frei, so dass eine unter Polykondensation härtende Vergussmasse 22, wie z. B. Phenolharz, verwendet werden kann.
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In einem weiteren alternativen Ausführungsbeispiel gemäß 5 ist der Kühlkörpers 8 gegenüber der Gehäuseöffnung 3 weiter verkleinert. Bei dieser Ausführung des Kühlkörpers 8 weist dieser auf seiner Wärmeaufnahmeseite 24 die Abstandsstifte 40 auf, damit der bestimmungsgemäße Abstand zwischen dem Kühlkörper 8 und den Bauelementen 10 eingehalten werden kann.
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Der Gegenstand der Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können weitere Ausführungsformen der Erfindung von dem Fachmann aus der vorstehenden Beschreibung abgeleitet werden. Insbesondere können die anhand der verschiedenen Ausführungsbeispiele beschriebenen Einzelmerkmale der Erfindung und deren Ausgestaltungsvarianten auch in anderer Weise miteinander kombiniert werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- elektrische Baugruppe
- 2
- Gehäuse
- 3
- Gehäuseöffnung
- 4
- Leiterplatte
- 6
- Oberseite
- 8
- Kühlkörper
- 10
- Bauelement
- 12
- Leiterbahn
- 14
- Elektrolytkondensator
- 16
- Kontaktdraht
- 17
- Lötstelle
- 18
- Anschlusskontakt
- 20
- Steckanschluss
- 22
- Vergussmasse
- 24
- Wärmeaufnahmeseite
- 26
- Wärmeabgabeseite
- 28
- Kühlrippe
- 30
- Passstift
- 32
- Motorkontakt
- 34
- Schulter
- 40
- Abstandsstift
- 42
- Montagefuß
