DE3237878A1 - Anordnung zur abfuehrung der verlustwaerme eines auf einer leiterplatte montierten halbleiterbauelementes - Google Patents

Anordnung zur abfuehrung der verlustwaerme eines auf einer leiterplatte montierten halbleiterbauelementes

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Heiner Dipl.-Ing. 7012 Fellbach Hauer
Hagen Ing.(Grad.) 7054 Korb Hofmeister
Gerhard Dipl.-Ing. Nowack (FH), 7150 Backnang
Johannes Dipl.-Ing. Schmitz
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Description

  • Anordnung zur Abführung der Verlustwärme eines auf einer Lei-
  • terplatte montierten Halbleiterbauelementes' Die Erfindung betrifft eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Elektronische Geräte enthalten häufig mit Halbleiterbauelementen bestückte Leiterplatten, die sich innerhalb von abgeschirmten Gehäusen befinden.
  • In abgeschirmten Gehäusen ist die Abfuhr der in den Halbleiterelementen entstehenden Verlustwärme problematisch, da eine Konvektion im Gehäuseinnern nur beschränkt zustandekommt und die Luft ein unzureichender Wärmeleiter ist.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der eingangs genannten Art anzugeben, die auf einfache Weise hergestellt werden kann und auch in abgeschirmten Gehäusen eine ausreichende Wärmeabfuhr gewährleistet.
  • Die Aufgabe wird gelöst, wie im Anspruch 1 beschrieben. Die Unteransprüche geben vorteilhafte Weiterbildungen an.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand einer Figur näher beschrieben.
  • Der integrierte Schaltkreis 1 mit den Pins 8 ist auf die Leiterplatte 2 montiert. An den integrierten Schaltkreis 1 ist der Gewindebolzen 4 mit dem Bund 11 aufgeklebt oder gelötet.
  • Der Gewindebolzen 4 ist mit einer Mutter 9 an die Leiterplatte 2 angeschraubt. Mit Hilfe einer Schraube 10 ist der Gewindebolzen 4 fest an die Kühlplatte 7 angepreßt, damit eine gute Wärmeleitung zustandekommt. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Kühlplatte gleichzeitig Teil des Gehäuses 3, das außerdem noch Kühlrippen 5 besitzt.
  • L e e r s e i t e

Claims (3)

  1. Patentansprüche 1. Anordnung zur Abführung der Verlustwärme eines auf einer Leiterplatte montierten Halbleiterbauelementes- (1), dadurch gekennzeichnet, daß an diesem Halbleiterbauelement ein bolzenförmiges Teil (4) aus gut wärmeleitendem Material angebracht ist, wobei das bolzenförmige Teil (4) mit einem Außengewinde und einem Gewindesackloch im Zentrum der dem Halbleiterbauelement abgewandten Stirnseite versehen ist, daß die Länge des bolzenförmigen Teils (4) so bemessen ist, daß es die Leiterplatte durchdringt und mit einer Mutter bequem an der Leiterplatte festschraubbar ist und zusätzlich mit einer auf der Unterseite der Leiterplatte befindlichen Kühlplatte (7) eine gut wärmeleitende Verbindung herstellbar ist.
  2. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatte (7) Teil des Gerätegehäuses ist.
  3. 3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das bolzenförmige Teil (4) an das Halbleiterbauelement (1) geklebt oder gelötet ist.
DE19823237878 1982-10-13 1982-10-13 Anordnung zur Abführung der Verlustwärme eines auf einer Leiterplatte montierten Halbleiterbauelementes Expired DE3237878C2 (de)

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