DE3627372A1 - Kuehlkoerper fuer elektronische bauelemente - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für elektronische
Bauelemente, wie Leistungstransistoren und IC's, die mit
ihren Anschlüssen auf der Lötseite einer gedruckten
Leiterplatte angelötet sind.
Es ist allgemein bekannt, daß Leistungsbauelemente der
Halbleitertechnik infolge der von ihnen erzeugten Wärme,
die auf eine Verlustleistung zurückzuführen ist, gekühlt
werden müssen. Zu diesem Zweck weisen die Bauelemente in der
Regel Kühlflächen auf, die durch aufgesetzte oder
angeschraubte Kühlkörper wesentlich vergrößert werden. Die
Kühlkörper übernehmen dabei die Funktion der ventilatorlosen
Wärmeableitung, wobei je nach anfallender Verlustleistung
der Kühlkörper so ausgebildet ist, daß die Oberfläche
möglichst groß und ein optimaler Wärmeübergang zwischen den
Kontaktflächen gegeben ist.
Die elektronischen Bauelemente werden in der Regel auf der
Bestückungsseite einer Leiterplatte montiert. An der
Leiterpatte sind ferner die Kühlkörper befestigt oder aber,
falls es sich um leichtere Kühlkörper handelt, direkt auf den
befestigten Bauelementen angesetzt. Üblich ist es aber auch,
einen Blechrahmen um ein Gerätechassis zu legen, an dem die
Halbleiterleistungsbauelemente angeschraubt oder mittels
Klammerfedern befestigt sind. Selbst integrierte Schaltungen
mit einer Vielzahl von Anschlußdrähten sind in senkrechter
Bauausführung erhältlich, so daß auch diese an einem Kühlblech
anschraubbar sind. Anders integrierte Bausteine, die lediglich
waagerecht aufgesetzt und montiert werden können, werden
mittels eines Klammerverbinders direkt mit einem Kühlkörper
verbunden und dann zur Endmontage in die vorgesehenen
Lochreihen mit ihren Anschlußdrähten (Pins) eingesetzt. Die so
montierten Bauelemente, deren Anschlußdrähte aus der Lötseite
der Leiterplatte hervorstehen, werden im Tauch- oder Schwell-
Lötverfahren mit den Lötstützpunkten auf der Lötseite der
Leiterplatte kontaktiert.
Bei den bekannten Anordnungen hat sich als Nachteil
herausgestellt, daß die Kühlkörper stets vor dem Lötvorgang im
Chassis montiert sein müssen, und die Bauelemente bereits
befestigt sein müssen. Dies führt insbesondere bei Erzielung
hoher Packungsdichten der Bauelemente auf der Leiterplatte zu
erheblichen fertigungstechnischen Schwierigkeiten sowohl bei
der Hand- als auch Automatenbestückung. Ferner hat es sich als
Nachteil erwiesen, daß die in der Regel aus Aluminiumblech
oder Weißblech sowie Kupfer bestehenden relativ dicken
Kühlbleche zu Verunreinigungen des Lötbades führen können, da
die in der Regel durch Schränktechnik gehaltenen Kühlkörper
mit ihren Befestigungsansätzen aus der Ebene der Lötseite
hervorstehen.
Weiterhin werden neuerdings in vermehrtem Maße auch
Leistungshalbleiterschaltungen in SMD-Technik (Surface Mounted
Devides) eingesetzt, die auf der Lötseite der Leiterplatte
aufgebracht sind. Mit diesen Bauelementen ist ein Kühlkörper
nicht in herkömmlicher Technik verbindbar.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper
so auszubilden und anzuordnen, daß die zu kühlenden
Bauelemente mit ihren Kühlflächen erst nach der Montage und
dem Lötvorgang in einem Chassis mit diesem verbindbar sind,
und zwar ohne daß Einzelkühlkörper verwendet und/oder im
Chassis vormontiert werden müssen. Durch die Erfindung soll
ferner erreicht werden, daß sowohl zu kühlende Bauelemente,
die auf der Bestückungsseite angeordnet sind, als auch solche
Bauelemente, die auf der Lötseite angeordnet sind, mit den
zugeordneten Wärmeableitflächen der Kühlkörper mechanisch
kontaktierbar sind.
Die Aufgabe wird bei einem Kühlkörper eingangs beschriebener
Art erfindungsgemäß nach der im Patentanspruch 1
wiedergegebenen technischen Lehre gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen beschrieben.
Nach der Lehre der Erfindung ist parallel oder planparallel
zur Lötseite einer Leiterplatte das Kühlblech angeordnet und
weist zur mechanischen Kontaktierung mit den Kühlflächen und
zur Befestigung der Bauelemente entsprechend in der Höhe
dimensionierte Ansätze auf. Sollen auf der Lötfläche
aufgesetzte SMD-Bauteile gekühlt werden, so ist die Höhe der
Ansätze oder Züge so groß zu wählen, daß bei der endgültigen
Positionierung des Kühlkörpers gegenüber der Leiterplatte die
Wärmeableitfläche des Ansatzes gegen die Kühlfläche drückt.
Hierzu sind verschiedene Möglichkeiten gegeben. Zum einen kann
die Leiterplatte und das Kühlblech in parallele Lagerungsnuten
in einem Gehäuse eingeschoben werden, wobei der Abstand so
gemessen ist, daß die Ansätze mit ihren Wärmeableitflächen zur
Auflage an den Kühlflächen der Bauelemente gelangen. Das
Kühlblech kann aber auch direkt durch Abstandsteile an der
Leiterplatte angeschraubt oder mit ihr über Klammerverbinder
herkömmlicher Art verbunden sein. Vorteilhaft ist es in diesen
Fällen, die Seitenwandungen der Ansätze elastisch bzw. so
auszubilden, daß sie eine Eigenfederkraft ausüben. Dadurch
werden automatisch Toleranzen der Bauteile sowie des
Abstandes zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper
ausgeglichen. Die Ansätze können aber auch so ausgebildet
sein, daß sie durch Durchbrüche in der Leiterplatte
hindurchgreifen, so daß ein auf der Bestückungsseite
angeordnetes Bauteil mit der Kühlfläche auf der
Wärmeableitfläche an dieser montierbar ist.
Das auf der Bestückungsseite angeordnete Bauteil kann aber
auch durch entsprechendes Biegen der Anschlußdrähte so
eingesetzt sein, daß es nach dem Festlöten der Anschlüsse
durch einen Durchbruch hindurchdrückbar ist, so daß es an der
Wärmeableitfläche des Ansatzes befestigt werden kann. Dies
kann zum einen durch bekannte Klammerbefestigungselemente
(Klammerfedern) oder durch Schraubverbinder geschehen.
Handelt es sich bei dem auf die Bestückungsseite der
Leiterplatte aufzusetzendem Bauteil um einen integrierten
Schaltkreis mit strahlenförmigen radial austretenden
Anschlußdrähten, so können diese so gebogen werden, daß das
Bauteil durch den Durchbruch der Leiterplatte hindurch auf die
Wärmeableitfläche des Ansatzes des Kühlkörpers greift. Die
konstruktive Ausführung läßt hier jede Möglichkeit zu.
Der Vorteil der Ausbildung eines Kühlkörpers nach der
Erfindung liegt darin, daß ein Blech verwendbar ist, in das
die einzelnen Ansätze in Form von Zügen eingebracht werden
können. Dies kann durch Drücken, Abwinkeln von Zungen oder
durch Senken erfolgen. Verwendet man als Ausgangsbasis ein
Blech, das zur magnetischen Abschirmung geeignet ist, so kann
mit einem solchen Blech zugleich die magnetische Abschirmung
zwischen zwei benachbarten Leiterplatten sichergestellt
werden. Auch ist es möglich, beidseitig an einem Kühlblech
Ansätze gemäß der Erfindung vorzusehen, so daß die auf zwei
benachbarten mit ihren Lötseiten gegenüber stehenden
Leiterplatten angebrachten Bauelemente mit den zugeordneten
Ansätzen verbindbar sind und damit die Wärmeabfuhr über einen
gemeinsamen Kühlkörper sichergestellt ist.
Eine Ausführungsform, nach der die Ansätze auf dem
flächenförmige Kühlkörper aufgesetzt sind, z. B. durch
Klebtechniken, ist ebenfalls möglich. Üblicherweise wird
jedoch aus Kostengründen ein Blech als Kühlkörper verwendet,
in das die Züge mit den Wärmeableitflächen entsprechend der
benötigten Tiefe und Größe eingebracht sind.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren
dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 einen Teilausschnitt aus einer
Leiterplatte, mit einem relativ großflächigen Durchbruch,
durch den ein Leistungstransistor drückbar ist,
Fig. 2 eine Seitenansicht des in Fig. 1 dargestellten
Ausführungsbeispiels gemäß der Schnittlinie A-B,
Fig. 3 eine Anordnung einer Leiterplatte mit auf der Lötseite
angeordneten Bauelementen und der erfindungsgemäßen Zuordnung
eines Kühlbleches mit gedrücktem Ansatz, und
Fig. 4 eine Anordnung aus zwei Leiterplatten, die beidseitig
eines Kühlbleches angeordnet sind.
In dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 und 2 ist in einer
Leiterplatte 1 ein Durchbruch 2 eingestanzt bzw.
ausgeschnitten. Auf der Bestückungsseite der Leiterplatte 1
ist ein Leistungstransistor 3 angeordnet. Dieser
Leistungstransistor weist drei Anschlußdrähte 4 a, b, c auf, die
in entsprechend groß ausgebildeten Bohrungen in der
Leiterplatte eingesetzt sind. Die Anschlußdrähte 4 a, b und c
sind, wie aus Fig. 2 ersichtlich, abgewinkelt, wobei während der
Montage der Winkel nur so groß ist, daß das Bauteil selbst
durch den Durchbruch 2 noch nicht hindurchgreift. Erst nachdem
die aus der Lötseite der Leiterplatte hervorstehenden
Anschlußdrahtenden an die entsprechenden Lötstützpunkte 5
angelötet sind, wird das Bauteil zur Endmontage durch den
Durchbruch hindurchgedrückt, wodurch die Anschlußdrahtenden
die gezeichnete winkelige Form annehmen. Andere vorgebogene
Formen sind möglich.
Planparallel zur Leiterplatte 1 ist nun, wie aus Fig. 2
ersichtlich, erfindungsgemäß ein Kühlblech 6 angeordnet, in
welchem im Bereich des Durchbruches der Leiterplatte 1 eine
Kühlzunge 7 dreiseitig ausgeschnitten ist bzw. ausgestanzt ist.
Die Kühlzunge 7 ist in diesem Beispiel so abgewinkelt, daß die
Wärmeableitfläche planparall zur Leiterplatte 1 verläuft.
Auf die Wärmeableitfläche 8 kann nun die Kühlfläche des
Leistungstransistors 3 aufgepreßt werden, dies wird durch
eine Schraubverbindung bewerkstelligt. Die Zylinderschraube 9
ist zu diesem Zweck in die kongruenten Bohrungen in der
Kühlzunge 7 und dem Transistor 3 eingesetzt und mittels
einer aufgeschraubten Mutter 10 gesichert. Damit ein
definierter Abstand zwischen Leiterplatte 1 und Kühlblech 6
gegeben ist, sind zwischen den planparallelen Teilen
Distanzelemente 11 und 12 zwischengefügt. Zweckmäßigerweise
handelt es sich hierbei um Abstandshülsen, in die
Schraubverbinder, wie später anhand von Fig. 4 dargestellt,
eingesetzt werden können.
Aus der Fig. 1 ist ersichtlich, daß der Durchbruch 2 in der
Leiterplatte relativ groß ist, die Kühlzunge 7 hingegen kleiner
ausgebildet ist. Diese Ausführung ist darstellungsbedingt, um
die Kühlzunge sichtbar zu machen. Normalerweise wird der
Durchbruch nur so groß gewählt, daß das Bauteil durch diesen
hindurchgedrückt werden kann. Andererseits ist es aber auch
aus der Figur ersichtlich, daß bei entsprechender
geänderter Abwicklung der Kühlzunge 7 diese durch den
Durchbruch hindurchgreifen kann, so daß der
Leistungstransistor nicht durch den Durchbruch hindurch
gdrückt werden muß, sondern direkt an der durch den
Durchbruch in der Leiterplatte 1 hervorstehenden Kühlzunge 7
befestigbar ist. Anstelle der hier dargestellten
Schraubbefestigung kann auch eine Klammerbefestigung treten.
Es ist ferner nicht erforderlich, daß die Wärmeableitfläche 8
der Kühlzunge 7 planparallel zur Leiterplatte 1 verläuft.
Diese kann auch in einem anderen Winkel verlaufen, wobei die
Anschlußdrähte entsprechend des Leistungstransistors 3 anders
abgewinkelt oder gebogen sein müssen.
In Fig. 3 ist ein Ausführungsbeispiel ausschnittsweise aus
einer Leiterplatte und einem Kühlkörper nach der Erfindung
dargestellt, bei dem auf der Lötseite der Leiterplatte 1 ein
flächenförmiges Bauelement 13 in SMD-Technik aufgesetzt und
an den entsprechenden Lötstützpunkten 5 angelötet ist. Ferner
ist ersichtlich, daß auf der normalen Bestückungsseite z. B.
ein Axialbauelement 14 aufgesetzt und mit den Anschlußdrähten
durch entsprechend vorgesehene Bohrungen eingesetzt ist. Die
Anschlußdrähte sind auf der Lötseite mit den sie
umgebenden Lötstützpunkten durch Lötung verbunden.
Abweichend vom Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 und 2 ist
in das Kühlblech 6 ein Ansatz 15 eingedrückt, dessen
Wärmeableitfläche in montiertem Zustand gegen die Kühlfläche,
die zugleich die Oberfläche des Flächenbauelementes 13 bildet,
drückt. Durch die planparallele Auflage ist sichergestellt,
daß die im Flächenbauelement 13 erzeugte Wärme abgeführt wird.
Das Kühlblech 6 ist gemeinsam mit der Leiterplatte 1 in einem
Halter 16 in Führungsnuten eingeschoben. Die Zuordnung und der
Abstand sind so gewählt, daß ein fester Preßsitz zwischen dem
Flächenbauelement 13 und der Wärmeableitfläche des Ansatzes
15 gegeben ist. Der Halter 16 ist im Teilschnitt dargestellt
um die Lagerung des Kühlbleches und der Leiterplatten zu
veranschaulichen. Zur Lagerung sind die Führungsnuten 17 für
das Kühlblech und die Führungsnut 18 für die Leiterplatte
vorgesehen.
Anstelle des hier in Drück- oder Senktechnik hergestellten
Ansatz 15 kann auch ein solcher auf das Kühlblech 6 aufge
bracht sein, z. B. durch Klebtechnik oder Schweißtechnik. Es
ist jedoch zweckmäßig, die Ansätze - wie dargestellt -
auszuprägen, deren Höhe einerseits durch den Abstand zwischen
dem Kühlblech 6 und Leiterplatte 1 und andererseits durch die
Bauelementhöhe des Flächenbauelementes 13, das auf der
Ableitseite der Leiterplatte aufgebracht ist, bestimmt ist.
In Fig. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt,
das veranschaulichen soll, daß ein Kühlblech zwischen zwei
benachbarten Leiterplatten angeordnet zur Ableitung von Wärme,
die von Bauelementen, die auf beiden Leiterplatten angeordnet
sind, verwendet werden kann. Zu diesem Zweck sind Ansätze 15
oder 20 oder nicht dargestellte Kühlzungen 7 so verteilt am
Kühlkörper angebracht, daß ihre Wärmeableitflächen mit den
Kühlflächen der zu kühlenden Bauelemente, in diesem Fall
ebenfalls auf der Lötseite aufgesetzten Flächenelementen 13
und 19 mechanisch kontaktiert werden können. Wie aus dem
Teilschnitt ersichtlich, ist der Ansatz 20 in Form eines
Gesenkes in das Kühlblech 6 eingedrückt. Die Höhe ist
ebenfalls, wie in Fig. 3, so bemessen, daß die Wärmeableitfläche
zur Auflage an der Oberfläche des zu kühlenden Bauelementes
19 gelangt. Dasselbe trifft auch in bezug auf das
Flächenbauelement 13, das in SMD-Technik ausgebildet ist,
ebenfalls in Verbindung mit dem Ansatz 15 zu.
Zwischen dem Kühlblech 6 und den benachbarten Leiterplatten 1
und 1 a sind Abstandshülsen 11, 11 a und 12, 12 a zwischengefügt,
die kongruent mit Bohrungen in den Leiterplatten 1 und 1 a sowie
in dem Kühlblech 6 angeordnet sind. In die so gebildeten
Durchgangsbohrungen werden die Schrauben 21 und 22 eingefügt und
die in Stapeltechnik angeordneten Leiterplatten und Kühlbleche
durch aufgesetzte Muttern 23 und 24 zusammengehalten. Die so
gebildete Einheit ist in ein Gerät einsetzbar. Anstelle des
hier vorgesehenen Schraubverbinders kann auch eine Lösung
eingesetzt werden, wie sie in Fig. 3 dargestellt ist.
Es ist auch aus den Figuren ersichtlich, daß das Kühlblech
erst nach dem Löten der Platinen montiert zu werden braucht,
wobei gleichzeitig eine Wärmeableitung sichergestellt ist. Das
Kühlblech kann, wenn es aus magnetisch leitendem Material,
z. B. Weißblech besteht, auch die Funktion eines
Abschirmbleches übernehmen. Dies ist insbesondere bei einer
Ausbildung nach Fig. 4 zwangsläufig gegeben.
Claims (18)
1. Kühlkörper für elektronische Bauelemente, wie
Leistungstransistoren und IC's, die mit ihren Anschlüssen
auf der Lötseite einer gedruckten Leiterplatte angelötet
sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (6)
flächenförmig ausgebildet ist und in einem bestimmten
Abstand von der Lötseite der Leiterplatte (1) angeordnet
ist und erhabene in Richtung der Lötseite hervorstehende
Ansätze (7, 15, 20) die planparallel zu den Kühlflächen der
Bauelemente (3, 13, 19) verlaufende Wärmeableitflächen
aufweisen, an denen die Kühlflächen der elektronischen
Bauelemente (3, 13, 19) anliegen oder an denen sie
befestigbar sind.
2. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kühlkörper aus einem Blech besteht, das parallel zur
Lötseite angeordnet ist und in den Züge mit einer
Wärmeableitfläche eingebracht sind, deren der Lötseite
zugewandte Wärmeableitfläche mit der Kühlfläche des
elektronischen Bauelementes verbunden ist, bzw. an dem die
Kühlfläche des elektronischen Bauteiles anliegt.
3. Kühlkörper nach Anspruch 1 oder 2 für Bauteile, die auf
der Bestückungsseite einer Leiterplatte eingesetzt und
deren Anschlüsse auf der Lötseite angelötet sind, dadurch
gekennzeichnet, daß in der Leiterplatte jeweils ein
Durchbruch vorgesehen ist, der mindestens so groß ist, wie
die äußere Kontur des eingesetzten Bauteiles und einen
Teilbereich der Anschlußdrähte, so daß es durch den
Durchbruch hindurch drückbar und mit seiner Kühlfläche mit
der Wärmeableitfläche des Ansatzes verbindbar ist.
4. Kühlkörper nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Anschlußdrähte derart abgewinkelt oder vorgebogen sind, daß
das Bauteil ohne mechanische Belastung des Gehäuses, in
welchem die Anschlußdrähte enden, durch den Durchbruch
hindurchgedrückt sind.
5. Kühlkörper nach Anspruch 1 oder 2 zur Verwendung für
oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD-Bauelemente) mit
oder ohne Lötfahnen, dadurch gekennzeichnet, daß die
Wärmeableitfläche des Ansatzes auf die als Kühlfläche
vorgesehene Oberfläche des Bauteils anliegt, wenn der
Kühlkörper und die Leiterplatte in ihrer zugeordneten
Position montiert und fixiert ist.
6. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Kühlkörper und
der Lötseite der Platine ein definierter Abstand durch
zwischengefügte Abstandsteile gebildet ist.
7. Kühlkörper nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Leiterplatte und der Kühlkörper durch schraub- oder
andere lös- oder nicht-lösbare Verbinder nach dem Anlöten
der Anschlußdrähte der elektronischen Bauelemente an den
Lötstützpunkten der Lötseite der Leiterplatte miteinander
verbunden sind.
8. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wärmeableitfläche mindestens so
groß ist wie die Kühlfläche des elektronischen Bauelementes.
9. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 2-7, dadurch
gekennzeichnet, daß die vorstehenden Ansätze in das Blech
eingedrückt sind.
10. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1-8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Ansätze aus Zügen gebildet sind,
die freigeschnittene einseitig befestigte abgewinkelte
Flächenelemente des Kühlkörpers bilden.
11. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur
Befestigung von Bauelementen mit einem Flächenelement,
das mittels Schrauben an der Kühlfläche anschraubbar ist,
dadurch gekennzeichnet, daß in den Ansatz eine
Gewindebohrung eingeschnitten oder eine Durchgangsbohrung
vorgesehen ist, in die eine Befestigungsschraube zum
Befestigen des Bauelementes einschraubbar bzw. einsetzbar
ist.
12. Kühlkörper nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Durchgangsbohrung vorgesehen ist, in die eine
selbstschneidende Gewindeschraube einschraubbar ist.
13. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1-10, dadurch
gekennzeichnet, daß das Bauelement mittels an sich
bekannter Klammerelemente an dem Ansatz befestigbar ist.
14. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Ansatz so vorgebogen und
vorgespannt ist, daß die gesamte Kühlfläche des
Bauelementes planparallel auf der Wärmeableitfläche
aufliegt.
15. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 2-14, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper aus magnetischem
Material besteht und als Abschirmblech zur magnetischen
Abschirmung zwischen zwei benachbarten Leiterplatten
zwischengefügt ist.
16. Kühlkörper nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß
beidseitig Ansätze vorgesehen sind, an deren
Wärmeableitflächen die Kühlflächen der Bauelemente beider
Leiterplatten anliegen bzw. an diesen befestigbar sind.
17. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Ansätze elastisch in sich
federnd ausgebildete Seitenwände aufweisen, wodurch die
Wärmeableitfläche bei entsprechender Dimensionierung der
Höhe des Ansatzes und des Abstandes zwischen dem
Kühlkörper und der gedruckten Leiterplatte und der
Federspannung gegen die Kühlfläche des Bauelementes
gedrückt wird.
18. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Ansätze so lang ausgebildet sind,
daß sie durch den Durchbruch in der Leiterplatte
hindurchgreifen und gegen die Kühlfläche des zu
zu kühlenden auf der Bestückungsseite angebrachte
Bauelement drückt bzw. an dieser zur Auflage kommt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3627372A DE3627372C3 (de) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3627372A DE3627372C3 (de) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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DE3627372A1 true DE3627372A1 (de) | 1988-02-25 |
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DE3627372C2 DE3627372C2 (de) | 1994-04-14 |
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ID=6307251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE3627372A Expired - Fee Related DE3627372C3 (de) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3627372C3 (de) |
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