DE2742882A1 - Elektronisches bauelement - Google Patents

Elektronisches bauelement

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DE2742882A1 DE19772742882 DE2742882A DE2742882A1 DE 2742882 A1 DE2742882 A1 DE 2742882A1 DE 19772742882 DE19772742882 DE 19772742882 DE 2742882 A DE2742882 A DE 2742882A DE 2742882 A1 DE2742882 A1 DE 2742882A1
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches bauelement nach
  • den Oberbegriff von Anspruch 1.
  • Zur Miniaturisierung elektronischer Schaltkreise werden Halbleiterbauelemente direkt auf einen nit Leitungsbahnen versehenen Träger festtelegt und durch sogenanntes Sonden nit den Leitungsbahnen elektrisch verbunden. Die bein Betrieb der Halbleiterbauelenente als wärme auftretende Verlustleistung wird über den Träger abgeführt 1bei hat es sich jedoch als nachteilig erwiesen, daß in dieser Weise ufgebaute elektronische Schaltkreise nur für Halbleiterbauelenente it kleinen Verlustleistungen geeignet sind. Bei höheren Verlustleistungen ist die Wärmeableitung über die Träger aufgrund ihrer zu ringen Wärmeleitwerte unzureichend. Somit werden die Halbleiterbaulenente derartiger elektronischer Schaltkreise häufig durch Überchreiten der zulässigen Betriebsteiperaturen zerstört.
  • s stellt sich daher die Aufgabe, ein nit auf der Oberseite eines Trägers ageordneten Leitungsbahnen verbundenes elektronisches Bauelement zu entckeln, bei den auch große Verlustleistungen abgeführt werden können durch damit verbundene geringe Betriebsteiperaturen eine Schädigung @ elektronischen Bauelements vermieden wird.
  • iese Aufgabe wird gesäß der vorliegenden Erfindung dadurch gelöst, daß 8 den Träger ein Durchbruch vorgesehen ist, in den das elektronische selenent einfügbar ist, an der Unterseite des Trägers ein den Durch-#ruch überdeckender Kühlkörper festgelegt ist und das elektronische uelenent in Durchbruch auf den Kühlkörper befestigt ist.
  • Dabei ist der Kühlkörper in vorteilhafter Weise gemäß der Erfindung an Rand des Durchbruchs nit den Träger verklebt.
  • In einer vorteilhaften Ausbildung der Erfindung ist das elektronische Bauelement in Durchbruch auf den Kühlkörper festgeklebt Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Kühlkörper einen in den Durchbruch einpaßbaren Plateaubereich auf und das elektronische Bauelement ist auf diesen Plateaubereich festgelegt.
  • Dazu ist es günstig, den Kühlkörper als Kühlble auszubilden Zu Schutz vor störenden mechanischen und chemischen Einflüssen werden das elektronische Bauelement und dessen Anschlußdrähte nit einer isolierenden Abdeckmasse überdeckt.
  • Die Vorteile der vorliegenden Erfindung sind insbesondere darin zu sehen, aß bei einer äußerst wirksamen Kühlung des elektronischen Bauelenents der Kühlkörper aufgrund seiner Anordnung auf der Unterseite des Trägers die Möglichkeiten des Aufbaus der elektronischen Schaltung auf der Oberseite des Trägers nicht einschränkt Der Kühlkörper kann dabei in Forn und Größe nahezu beliebig gestaltet werden. Darüber hinaus kann ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement vor den Verguß nit der isolierenden Abdeckmasse unter Betriebsbedingungen, also in Leistungsbetrieb, erprobt werden, da über den Kühlkörper die gesandte Verlustleistung abgeführt wird. Ein möglicherweise defektes elektronisches Bauelement kann Mit dem Kühlkörper aus den Träger herausgedrückt und durch ein technisch einwandfreies Bauelement ersetzt werden.
  • Nachfolgend wird die Erfindung an einer Figur, in der ein in den Durchbruch eines Trägers eingefügtes und auf einem Kühlkörper befestigtes elektronisches Bauelement im Querschnitt dargestellt ist, näher erläutert.
  • Dabei bedeutet 1 den mit einem Durchbruch 2 versehenen Träger, auf dem Leitungsbahnen 8 festgelegt sind. An der Unterseite des Trägers 1 ist der Kühlkörper 4 beispielsweise durch Kleben befestigt. Der Kühlkörper 4 sollte zur Vermeidung von bei einem Temperaturwechsel auftretenden Verspannungen nur am Rand des Durchbruchs 2 mit dem Träger 1 verklebt werden. Der Kühlkörper 4 weist einen in den Durchbruch 2 des Trägers 1 hineinragenden Plateaubereich 5 auf. Das elektronische Bauelement 3 ist auf diesem Plateaubereich 5 beispielsweise durch Kleben festgelegt Durch die Festlegung des elektronischen Bauelements 3 auf dem Plateaubereich 5 liegt dieses auf einer Höhe relativ zu den Leitungsbahnen 8, die ein übliches Bonden zur Verbindung des elektronischen Bauelements 3 mit den Leitungsbahnen 8 über Anschlußdrähte 6 ermöglicht Das elektronische Bauelement 3 und seine Anschlußdrähte 6 werden nach einen Funktionstest unter üblichen Betriebsbedingungen mit einer elektrisch isolierenden Abdeckmasse 7 überdeckt Hierfür sind unter Wärmeeinwirkung aushärtende zweikomponentige Kunstharze besonders gut geeignet. Die Abdeckmasse 7 schützt das elektronische Bauelement 3 und die Anschlußdrähte 6 vor störenden mechanischen und chemischen Einwirkungen.
  • Als Kühlkörper sind insbesondere Kühibleche aus Kupfer und Aluminium gut geeignet Durch eine geeignete, die Oberfläche vergrößernde Formgebung der Kühlbleche kann die Wärmeabfuhr durch Konvektion und Strahlung erhöht werden. Zur Verbesserung der Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers 3 kann dessen Enissionsvermögen durch eine entsprechende Färbung der Oberfläche erhöht werden.
  • Darüber hinaus sind auch Kühlkörper aus keramischen Materialien, insbesondere aus Metalloxyden, zur Kühlung von elektronischen Bauelenenten mit hohen Verlustleistungen geeignet.

Claims (6)

  1. Elektronisches Bauelement Ansprüche 1. Mit auf der Oberseite eines Trägers angeordneten Leitungsbahnen verbundenes elektronisches Bauelement, dadurch gekennzeichnet, daß in den Träger (1) ein Durchbruch t2) vorgesehen ist, in den das elektronische Bauelement (3) einfügbar ist, an der Unterseite des Trägers (1) ein den Durchbruch (2) überdeckender Kühlkörper (4) festgelegt ist und das elektronische Bauelement (3) i- Durchbruch (2) auf den Kühlkörper (4) befestigt ist.
  2. 2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (4) an Rand des Durchbruchs (2) mit den Träger (1) verklebt ist.
  3. 3. Bauelement nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement (3) in Durchbruch (2) auf den Kühlkörper (4) festgeklebt ist.
  4. A. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (4) einen in den Durchbruch (2) einpaßbaren Plateaubereich (5) aufweist und das elektronische Bauelement (3) auf dei Plateaubereich festgelegt ist.
  5. 5. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper als Kühlblech (4) ausgebildet ist.
  6. 6. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement (3) und dessen Anschlußdrähte (6) nit einer isolierenden Abdeckmasse (7) überdeckt sind.
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