DE202020106792U1

DE202020106792U1 - Umrichtervorrichtung

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Publication number: DE202020106792U1
Application number: DE202020106792.3U
Authority: DE
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Automotive Systems Co Ltd
Priority date: 2019-12-12
Filing date: 2020-11-25
Publication date: 2020-12-10
Anticipated expiration: 2030-11-26
Also published as: JP2021093485A; JP7304540B2; CN214544075U; US20210183735A1; US11553628B2

Abstract

Umrichtervorrichtung, umfassend:ein Gehäuse mit einer Wärmeableitungseigenschaft, enthaltend einen Aufnahmeteil, der ausgebildet ist, einen vorgegebenen Raum zu umgeben;ein Kunststoffmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit, wobei das Kunststoffmaterial in dem vorgegebenen Raum vorgesehen ist;eine Spule, angeordnet in dem vorgegebenen Raum;ein Spulengehäuse mit einer Form, die zu dem Aufnahmeteil passt, wobei das Spulengehäuse ausgelegt ist, die Spule aufzunehmen; undeine Leistungshalbleitervorrichtung, angeordnet entlang einer Seitenwand des Spulengehäuses,wobei die Leistungshalbleitervorrichtung zwischen einer Seitenwand des Aufnahmeteils und der Seitenwand des Spulengehäuses in einem Zustand gepresst und befestigt ist, in dem eine Wärmeableitfläche der Leistungshalbleitervorrichtung in Kontakt mit der Seitenwand des Aufnahmeteils steht.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Umrichtervorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen der Umrichtervorrichtung.
Technischer Hintergrund
Herkömmlich sind Umrichtervorrichtungen, wie etwa eine Ladevorrichtung und ein Wechselrichter, bekannt.
Im Allgemeinen ist es bei Umrichtervorrichtungen des oben beschriebenen Typs erwünscht, die Wärmeableitung von elektrischen Bauteilen (wie etwa einer Leistungshalbleitervorrichtung und einer Spule) zu behandeln, die auf der Leiterplatte bestückt sind. Daher verwenden bekannte Umrichtervorrichtungen einen Aufbau, in dem eine Leiterplatte, auf der elektrische Bauteile bestückt sind, in einem Gehäuse untergebracht ist, das aus einem Aluminiumelement ausgebildet ist, und durch die elektrischen Bauteile erzeugte Wärme wird durch den Wandteil des Gehäuses abgeleitet. Bei einer solchen bekannten Umrichtervorrichtung ist der Wandteil des Gehäuses als eine Grundplatte eines Kühlkörpers ausgelegt, und auf den Wandteil des Gehäuses übertragene Wärme wird durch eine Rippenanordnung des Kühlkörpers abgegeben, die außerhalb des Wandteils vorgesehen ist (siehe beispielsweise die Patentschrift 1).
Liste der Entgegenhaltungen
Patentliteratur
Patenschrift 1
Japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2017-108007
Zusammenfassung der Erfindung
Technische Aufgabe
Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung schlagen einen Wärmeableitungsaufbau vor, in dem in einer Umrichtervorrichtung eines Typs in der Patentschrift 1 ein Aluminiumblock auf der Grundplatte des Kühlkörpers (d.h. dem Wandteil des Gehäuses) ausgebildet ist, und die Wärme der elektrischen Bauteile (wie etwa einer Leistungshalbleitervorrichtung und einer Spule), die auf der Leiterplatte bestückt sind, durch den Aluminiumblock abgeleitet wird. Mit einem solchen Wärmeableitaufbau kann Wärme wirksam von dem elektrischen Bauteil abgeleitet werden, und das elektrische Bauteil kann leicht in dem Gehäuse montiert werden.
Es ist anzumerken, dass die in der Patentschrift 1 offenbarte bekannte Umrichtervorrichtung eine Anordnung verwendet, in der eine Leistungshalbleitervorrichtung an einem Aluminiumblock mit einer Schraube befestigt ist. Eine solche Anordnung erfordert einen Vorgang des Lötens der Leistungshalbleitervorrichtung an die Leiterplatte und dergleichen, nachdem die Leistungshalbleitervorrichtung an dem Aluminiumblock befestigt wurde, und folglich ist der Fertigungsvorgang kompliziert. Mit anderen Worten, die in der Patentschrift 1 offenbarte bekannte Umrichtervorrichtung bietet Verbesserungspotenzial beim Fertigungsverfahren.
Angesichts der oben beschriebenen Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Umrichtervorrichtung und ein Verfahren zum Fertigen der Umrichtervorrichtung zu schaffen, die einen Wärmeableitungsaufbau zur Wärmeableitung einer Spule und einer Leistungshalbleitervorrichtung, die auf einer Leiterplatte bestückt sind, mit einem einfacheren Fertigungsvorgang ausbilden können.
Lösung der Aufgabe
Um die oben beschriebenen Probleme zu lösen, enthält eine Umrichtervorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung ein Gehäuse mit einer wärmeableitenden Eigenschaft, das einen derart ausgebildeten Aufnahmeteil enthält, dass er einen vorgegebenen Raum umgibt, ein Kunststoffmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit, wobei das Kunststoffmaterial in dem vorgegebenen Raum vorgesehen ist, eine Spule, angeordnet in dem vorgegebenen Raum, ein Spulengehäuse mit einer Form, die zu dem Aufnahmeteil passt, wobei das Spulengehäuse ausgelegt ist, die Spule aufzunehmen, und eine Leistungshalbleitervorrichtung, angeordnet entlang einer Seitenwand des Spulengehäuses. Die Leistungshalbleitervorrichtung ist zwischen einer Seitenwand des Aufnahmeteils und der Seitenwand des Spulengehäuses in einem Zustand gepresst und befestigt, in dem eine Wärmeableitfläche der Leistungshalbleitervorrichtung in Kontakt mit der Seitenwand des Aufnahmeteils steht.
Ferner ist ein Fertigungsverfahren gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung ein Verfahren zum Fertigen der Umrichtervorrichtung, wobei das Verfahren umfasst: ein Bestücken der Spule und der Leistungshalbleitervorrichtung auf der Leiterplatte und ein relatives Bewegen der Leiterplatte zum Aufnahmeteil des Kühlkörpers, um die Spule in dem Aufnahmeteil unterzubringen und die Leistungshalbleitervorrichtung zwischen die Seitenwand des Aufnahmeteils und die Seitenwand des Spulengehäuses zu pressen und zu befestigen.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
Die Umrichtervorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung kann einen Wärmeableitungsaufbau zur Wärmeableitung einer Spule und einer Leistungshalbleitervorrichtung, die auf einer Leiterplatte bestückt sind, mit einem einfacheren Fertigungsvorgang ausbilden.
Figurenliste

1 stellt einen Wärmeableitungsaufbau einer Umrichtervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform dar;
2 ist eine seitliche Schnittansicht, die den Wärmeableitungsaufbau der Umrichtervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt;
3 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Wärmeableitungsaufbaus der Umrichtervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
4A stellt einen Fertigungsvorgang der Umrichtervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform dar;
4B stellt einen Fertigungsvorgang der Umrichtervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform dar;
4C stellt einen Fertigungsvorgang der Umrichtervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform dar;
4D stellt einen Fertigungsvorgang der Umrichtervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform dar;
5 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Wärmeableitungsaufbau einer Umrichtervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform darstellt;
6 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Wärmeableitungsaufbau einer Umrichtervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform darstellt;
7 ist eine Draufsicht, die eine Anordnung eines Aufnahmeteils und eines zweiten Aufnahmeteils des Wärmeableitungsaufbaus der Umrichtervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform darstellt;
8 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Wärmeableitungsaufbau einer Umrichtervorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform darstellt; und
9 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Wärmeableitungsaufbau einer Umrichtervorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform darstellt.

Beschreibung von Ausführungsformen
Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnung ausgearbeitet. Anzumerken ist, dass in der Beschreibung und der Zeichnung Bestandteile mit im Wesentlichen der gleichen Funktion durch die gleiche Bezugsnummer bezeichnet sind, um redundante Beschreibungen wegzulassen.
Anzumerken ist, dass in der folgenden Beschreibung zur Deutlichkeit der Positionsbeziehungen der Anordnungen die Aufwärtsrichtung in der Zeichnung als „Richtung nach oben“ bezeichnet ist und die Abwärtsrichtung in der Zeichnung als „Richtung nach unten“ bezeichnet ist. Es ist anzumerken, dass diese Richtungen die Stellung der Umrichtervorrichtung der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Gebrauch nicht einschränken.
Erste Ausführungsform
Wärmeableitungsaufbau der Umrichtervorrichtung
Eine beispielhafte Anordnung einer Umrichtervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist nachstehend beschrieben. Die Umrichtervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist bei einer Ladevorrichtung angewendet, die beispielsweise in einem Fahrzeug montiert ist, um eine Fahrzeug-Bordbatterie zu laden.
1 stellt einen Wärmeableitungsaufbau der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform dar. 2 ist eine seitliche Schnittansicht des Wärmeableitungsaufbaus der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform. 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Wärmeableitungsaufbaus der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
1 und 2 stellen einen Zustand dar, in dem die Spule 40 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 der Umrichtervorrichtung 1 in dem Aufnahmeteil 11 des Kühlkörpers 10 befestigt sind. Anzumerken ist, dass in 1 und 3 eine Darstellung des Gehäuses der Umrichtervorrichtung 1 weggelassen ist.
Die Umrichtervorrichtung 1 enthält den Kühlkörper 10, das Kunststoffmaterial 20, die Leiterplatte 30, die Spule 40, das Spulengehäuse 41 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50.
Der Kühlkörper 10 gibt durch die Spule 40 und/oder die Leistungshalbleitervorrichtung 50 erzeugte Wärme nach außerhalb der Umrichtervorrichtung 1 ab. Der Kühlkörper 10 enthält beispielsweise eine Grundplatte 12 zum Halten der Leiterplatte 30, eine Rippenanordnung 13, die von der Grundplatte 12 nach unten ragt, und den Aufnahmeteil 11, der so ausgebildet ist, dass er von der Grundplatte 12 nach oben ragt. Anzumerken ist, dass in der vorliegenden Ausführungsform der Kühlkörper 10 ein Beispiel eines „Gehäuses“ der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist.
Anzumerken ist, dass der Kühlkörper 10 einstückig mit einem Gehäuse der Umrichtervorrichtung 1 ausgebildet ist und die Grundplatte 12 beispielsweise einen Wandteil des Gehäuses bildet (siehe 2). In der Umrichtervorrichtung 1 ist die Rippenanordnung 13 des Kühlkörpers 10 in einem Pfad eines Kühlmittels (z.B. Luftkühlmittels) angeordnet ist. Anzumerken ist, dass das Kühlmittel nicht auf ein Luftkühlmittel beschränkt ist und eine flüssiges Kühlmittel sein kann, wie etwa Frostschutzflüssigkeit.
Der Aufnahmeteil 11 ist so auf der Grundplatte 12 angeordnet, dass er einen vorgegebenen Raum auf der Grundplatte 12 umgibt (im Folgenden als „Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11“ bezeichnet). Der Aufnahmeteil 11 weist eine im Wesentlichen viereckige Hohlprismenform auf, die sich beispielsweise zur Oberseite öffnet. Der Aufnahmeteil 11 ist beispielsweise einstückig mit der Grundplatte 12 ausgebildet, unter Verwendung desselben Metallelements (z.B. Aluminiummaterials) wie desjenigen der Grundplatte 12.
Anzumerken ist, dass der Aufnahmeteil 11 und die Grundplatte 12 aus getrennten Elementen bestehen können. Zum Beispiel kann der Aufnahmeteil 11 mit der Grundplatte 12 durch ein Löten an die Grundplatte 12 verbunden sein.
Im Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 sind das Kunststoffmaterial 20, die Spule 40, das Spulengehäuse 41 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 angeordnet. Hier ist das Spulengehäuse 41 in den Aufnahmeteil 11 eingepasst. Die Leistungshalbleitervorrichtung 50 ist zwischen die Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 und die Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 gesetzt und ist zwischen der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 und der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 gepresst und befestigt. Das heißt, ein Teil (die Seitenwand 11a in 2) der Seitenwand des Aufnahmeteils 11 steht in Kontakt mit der Leistungshalbleitervorrichtung 50 (d.h. der Wärmeableitfläche 50a der Leistungshalbleitervorrichtung 50).
Im Aufnahmeteil 11 weist die Seitenwand 11a, die Kontakt mit der Leistungshalbleitervorrichtung 50 macht, eine Form auf, die bezüglich der Normalen auf der oberen Fläche der Grundplatte 12 geneigt ist. Genauer weist die Seitenwand 11a eine Form auf, die so geneigt ist, die sich in der Schnittansicht die Größe des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11 nach oben hin vergrößert. Diese Anordnung erhöht die Leichtigkeit der Ausrichtung beim Einpassen des Spulengehäuses 41 in den Aufnahmeteil 11 und stabilisiert den Befestigungszustand der Leistungshalbleitervorrichtung 50.
Das Kunststoffmaterial 20 ist ein wärmeleitfähiges Kunststoffmaterial, das den Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 füllt. Als Kunststoffmaterial 20 ist beispielsweise ein Vergussmaterial verwendet. Anzumerken ist, dass es wünschenswert ist, als Kunststoffmaterial 20 ein Kunststoffmaterial zu verwenden, das nicht nur Wärmeleitfähigkeit, sondern auch Isolationseigenschaft aufweist.
Das Kunststoffmaterial 20 ist in dem Zustand angeordnet, in dem es in Kontakt mit der Spule 40, dem Aufnahmeteil 11 des Kühlkörpers 10 und der Grundplatte 12 steht. Mit dieser Anordnung leitet das Kunststoffmaterial 20 Wärme von der Spule 40 ab. Genauer leitet das Kunststoffmaterial 20, wenn die Spule 40 stromdurchflossen ist und Wärme erzeugt, die Wärme von der Spule 40 ab, indem es die Wärme der Spule 40 auf den Aufnahmeteil 11 des Kühlkörpers 10 und die Grundplatte 12 überträgt.
Ferner steht das Kunststoffmaterial 20 auch in Kontakt mit der Leistungshalbleitervorrichtung 50, um die Wärmeableitung von der Leistungshalbleitervorrichtung 50 zu unterstützen. Es ist anzumerken, dass die Wärmeableitung von der Leistungshalbleitervorrichtung 50 hauptsächlich über den Aufnahmeteil 11 in Kontakt mit der Wärmeableitfläche 50a der Leistungshalbleitervorrichtung 50 durchgeführt wird.
Die Leiterplatte 30 ist eine gedruckte Leiterplatte, auf der beispielsweise die elektrischen Bauteile des Schaltkreises der Umrichtervorrichtung 1 bestückt sind. Die Spule 40 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 sind auf der Unterseite der Leiterplatte 30 bestückt. Genauer ist ein Durchgangsloch in der Leiterplatte 30 ausgebildet, und die Spule 40 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 sind durch das Durchgangsloch auf der Leiterplatte 30 bestückt. Ferner ist auf der Leiterplatte 30 ein Verbindungsmuster (nicht dargestellt) zum elektrischen Verbinden der auf der Leiterplatte 30 bestückten elektrischen Bauteile ausgebildet.
Die Leiterplatte 30 ist mit einem Zwischenraum oberhalb des Aufnahmeteils 11 angeordnet und ist mit einer Haltebasis (nicht dargestellt) gehalten und befestigt. Anzumerken ist, dass die Leiterplatte 30 so angeordnet ist, dass die Plattenfläche der Leiterplatte 30 ungefähr parallel zur Grundplatte 12 des Kühlkörpers 10 liegt.
Die Spule 40 ist eine beispielsweise für einen inneren Schaltkreis einer Ladevorrichtung verwendete Induktivitätsvorrichtung. Die Spule 40 ist so auf der Unterseite der Leiterplatte 30 bestückt, dass sie sich von der Leiterplatte 30 nach unten erstreckt und ist somit im Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Ringspule als Beispiel der Spule 40 verwendet.
Die Spule 40 ist ein Leiterelement, und Zuleitungen 40a sind an einem Ende und am anderen Ende der Spule 40 vorgesehen. Die Zuleitungen 40a der Spule 40 erstrecken sich nach oben vom Hauptteil der Spule 40 und sind an die Leiterplatte 30 gelötet.
Das Spulengehäuse 41 ist ein isolierendes Gehäuse, das die Spule 40 aufnimmt und die Form der Spule 40 festlegt. Das Spulengehäuse 41 weist eine Form auf, die in den Aufnahmeteil 11 passt (genauer eine Form, die in den Aufnahmeteil 11 in dem Zustand passt, in dem die Leistungshalbleitervorrichtung 50 in die Vertiefung 41aa eingepasst ist), und ist in den Aufnahmeteil 11 eingepasst. Anzumerken ist, dass das Spulengehäuse 41 eine im Wesentlichen viereckige Hohlprismenform aufweist, deren Unterseite beispielsweise offen ist..
Die Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 enthält die Vertiefung 41aa, die zur Leistungshalbleitervorrichtung 50 passt (siehe 3). In dem Zustand, in dem die Leistungshalbleitervorrichtung 50 in die Vertiefung 41aa des Spulengehäuses 41 eingepasst ist, ist die Leistungshalbleitervorrichtung 50 zwischen der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 und der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 gepresst und befestigt.
Hier weist die Vertiefung 41aa eine Form auf, die in dieselbe Richtung geneigt ist wie die Neigungsrichtung der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11. Anzumerken ist, dass beispielsweise der Winkel θ2 der Vertiefung 41aa bezüglich der Normalen auf der Plattenfläche der Leiterplatte 30 im Wesentlichen gleich dem Winkel θ1 der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 bezüglich der Normalen auf der Plattenfläche der Leiterplatte 30 ist (siehe 2).
Die Leistungshalbleitervorrichtung 50 ist ein Halbleiterelement für die Leistungsumwandlung, das die Funktion einer Schaltvorrichtung in dem Schaltkreis der Umrichtervorrichtung 1 aufweist. In der vorliegenden Ausführungsform ist eine diskrete Vorrichtung, wie etwa ein Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT), ein Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET) und eine Diode, als ein Beispiel der Leistungshalbleitervorrichtung 50 verwendet.
Die Leistungshalbleitervorrichtung 50 ist so auf der Unterseite der Leiterplatte 30 bestückt, dass sie sich von der Leiterplatte 30 nach unten erstreckt, und ist somit entlang der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 (in diesem Fall der Vertiefung 41aa) im Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 angeordnet. Die Leistungshalbleitervorrichtung 50 ist beispielsweise ein DIP-Element mit Zuleitungen 50b und weist eine flache Form auf. Die Zuleitungen 50b der Leistungshalbleitervorrichtung 50 sind mittels Lötens mit der Leiterplatte 30 verbunden. Anzumerken ist, dass die Leistungshalbleitervorrichtung 50 an mindestens einer Seitenfläche davon eine Ableitfläche 50a zum Ableiten von Wärme enthält, die von ihr selbst erzeugt wird.
Die Leistungshalbleitervorrichtung 50 ist in die Vertiefung 41aa des Spulengehäuses 41 so eingepasst, dass die Wärmeableitfläche 50a freiliegt. Somit steht bei der Leistungshalbleitervorrichtung 50 die Wärmeableitfläche 50a (die Fläche auf der rechten Seite in 2) in Kontakt mit der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11, und die Fläche (die Fläche auf der linken Seite in 2) auf der Seite gegenüber der Wärmeableitfläche 50a steht in Kontakt mit der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41. Die Leistungshalbleitervorrichtung 50 ist zwischen der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 und der Seitenwand 41a (der Seitenwand 41a, wo die Vertiefung 41aa ausgebildet ist) des Spulengehäuses 41 im Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 gepresst und befestigt.
Auf diese Weise steht die Wärmeableitfläche 50a der Leistungshalbleitervorrichtung 50 in engem Kontakt mit der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11, und durch die Leistungshalbleitervorrichtung 50 erzeugte Wärme wird durch den Aufnahmeteil 11 zum Kühlkörper 10 abgegeben.
Anzumerken ist, dass die Leistungshalbleitervorrichtung 50 durch ein Einpassen des Spulengehäuses 41 in den Aufnahmeteil 11 in dem Zustand gepresst und befestigt ist, in dem die Leistungshalbleitervorrichtung 50 in die Vertiefung 41aa des Spulengehäuses 41 eingepasst ist (Einzelheiten sind weiter unten beschrieben).
Anzumerken ist, dass in der vorliegenden Ausführungsform der Kühlkörper 10 als ein Beispiel eines „Gehäuses“ der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben ist; die vorliegende Offenbarung ist nicht darauf beschränkt. Der Kühlkörper 10 kann getrennt vom Gehäuse vorgesehen sein. Genauer ist es möglich, eine Anordnung zu verwenden, in der die Umrichtervorrichtung 1 ein Gehäuse mit einer Wärmeableiteigenschaft getrennt vom Kühlkörper 10 enthält und der Aufnahmeraum des Gehäuses mit Kunststoffmaterial 20 gefüllt ist, um Wärme der Leistungshalbleitervorrichtung 50 abzuleiten, die entlang der Seitenwand des Spulengehäuses 41, in Kontakt mit der Seitenwand des Aufnahmeteils des Gehäuses, angeordnet ist.
Fertigungsverfahren der Umrichtervorrichtung
Als Nächstes ist ein Fertigungsverfahren der Umrichtervorrichtung 1 mit Bezugnahme auf 4A bis 4D beschrieben. Anzumerken ist, dass hier nur ein Fertigungsverfahren zum Ausbilden eines Wärmeableitungsaufbaus der Umrichtervorrichtung 1 beschrieben ist.
4A bis 4D stellen ein Fertigungsverfahren der Umrichtervorrichtung 1 dar. 4A bis 4D stellen in einer zeitlichen Reihenfolge Vorgänge zum Bestücken der Spule 40 und der Leistungshalbleitervorrichtung 50 auf der Leiterplatte 30 und zum Anbringen der Spule 40 und der Leistungshalbleitervorrichtung 50 im Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 dar. Anzumerken ist, dass die Reihe von Vorgängen beispielsweise durch eine automatische Montagevorrichtung (nicht dargestellt) ausgeführt wird.
Als Erstes wird die im Spulengehäuse 41 aufgenommene Spule 40 an der Leiterplatte 30 angebracht (4A).
Als Nächstes wird die Leistungshalbleitervorrichtung 50 an der Fläche der Leiterplatte 30 auf der Seite angebracht, auf der die Spule 40 angebracht ist (4B). Dabei wird die Leistungshalbleitervorrichtung 50 so angeordnet, dass die Wärmeableitfläche 50a nach außen weist, und dass die Leistungshalbleitervorrichtung 50 in die Vertiefung 41aa des Spulengehäuses 41 eingepasst wird. Auf diese Weise wird die Leistungshalbleitervorrichtung 50 an der Vertiefung 41aa des Spulengehäuses 41 angebracht und verriegelt.
Dann werden in diesem Zustand die Zuleitungen 40a der Spule 40 und die Zuleitungen 50b der Leistungshalbleitervorrichtung 50 an die Leiterplatte 30 gelötet. Anzumerken ist, dass dieser Lötvorgang beispielsweise durch Tauchlöten durchgeführt wird.
Als Nächstes wird die Leiterplatte 30 so transportiert, dass die Spule 40 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 in den Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 gesetzt werden (4C). Anzumerken ist, dass dieser Vorgang in dem Zustand durchgeführt wird, in dem das Kunststoffmaterial 20 (z.B. ein Vergussmaterial) unausgehärtet ist, beispielsweise nachdem der Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 mit Kunststoffmaterial 20 gefüllt ist.
Als Nächstes wird die Leiterplatte 30 zu einer Stelle geschoben, wo das Spulengehäuse 41 mit dem Aufnahmeteil 11 zusammengepasst wird (4D). Auf diese Weise wird das Spulengehäuse 41 in dem Zustand eingepasst und befestigt, in dem die Leistungshalbleitervorrichtung 50 zwischen der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 und der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 liegt. Als Ergebnis ist die Leistungshalbleitervorrichtung 50 zwischen der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 und der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 gepresst und befestigt. Nach diesem Vorgang wird das Kunststoffmaterial 20 über eine Zeit ausgehärtet.
Anzumerken ist, dass die Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 eine Form aufweist, die so geneigt ist, die sich in der Schnittansicht die Größe des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11 nach oben hin vergrößert, und die Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 (in diesem Fall der Vertiefung 41aa) eine Form aufweist, die in derselben Richtung geneigt ist wie die Neigungsrichtung der Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11. Demgemäß wirkt bei dem Vorgang von 4D, wenn das Spulengehäuse 41 in den Aufnahmeteil 11 geschoben wird, eine seitliche Spannung auf die Leistungshalbleitervorrichtung 50 von der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41, und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 wird in dem Zustand befestigt, in dem ihre Wärmeableitfläche 50a gegen die Seitenwand 11a des Aufnahmeteils 11 gepresst wird.
Wirkung
Auf diese Weise kann die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform mit einer einfachen Anordnung eine Stabilisierung des Befestigungszustands zwischen der Spule 40 und der Leistungshalbleitervorrichtung 50 und eine hohe Wärmeableitleistung der Spule 40 und der Leistungshalbleitervorrichtung 50 erzielen.
Insbesondere ist die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform insofern vorteilhaft, als der Wärmeableitungsaufbau zur Wärmeableitung der Spule 40 und der Leistungshalbleitervorrichtung 50 ausgebildet sein kann, ohne einen Befestigungsvorgang unter Verwendung einer Schraube durchzuführen, und als das Fertigungsverfahren vereinfacht sein kann. Ferner beseitigt diese Anordnung die Notwendigkeit, ein getrenntes Befestigungselement zum Befestigen der Spule 40 und der Leistungshalbleitervorrichtung 50 vorzusehen, und ist daher insofern vorteilhaft, als die Anzahl von Bauteilen verringert sein kann und als ein Platz zum Vorsehen des Befestigungselements weggelassen sein kann.
Zweite Ausführungsform
Als Nächstes ist die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform mit Bezugnahme auf 5 beschrieben. Der Wärmeableitungsaufbau der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von dem Wärmeableitungsaufbau der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform darin, dass die Leistungshalbleitervorrichtung 50 an der Außenseite des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11 befestigt ist. Anzumerken ist, dass die Beschreibung derselben Anordnungen wie denjenigen der ersten Ausführungsform weggelassen ist.
(Dasselbe gilt für andere Ausführungsformen).
5 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Wärmeableitungsaufbau der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt.
In der vorliegenden Ausführungsform ist die Leistungshalbleitervorrichtung 50 außerhalb des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11 so angeordnet, dass ihre Wärmeableitfläche 50a Kontakt mit der Seitenwand 11b außerhalb des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11 macht. Die Leistungshalbleitervorrichtung 50 ist zwischen der Seitenwand 11b des Aufnahmeteils 11 und der Seitenwand 41Rb eines Erweiterungsteils 41R des Spulengehäuses 41 an einer Stelle außerhalb des Aufnahmeraums gepresst und befestigt.
Hier enthält das Spulengehäuse 41 gemäß der vorliegenden Ausführungsform zusätzlich zu dem Hauptteil 40T, der die Spule 40 aufnimmt, den Erweiterungsteil 41R, der sich vom Hauptteil 40T zu einer Stelle erstreckt, die der Seitenwand 11b außerhalb des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11 gegenübersteht. Genauer ist der Erweiterungsteil 41R über dem Aufnahmeteil 11 so ausgebildet, dass er sich vom Hauptteil 40T nach außerhalb des Aufnahmeraums erstreckt.
Der Erweiterungsteil 41R weist eine Form auf, die beispielsweise zu einem Teil des Aufnahmeteils 11 passt, wenn der Hauptteil 41T in den Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 eingepasst ist. Mit anderen Worten, der Erweiterungsteil 41R weist eine Form auf, die einen Teil des Aufnahmeteils 11 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 zwischen dem Erweiterungsteil 41R und dem Hauptteil 41T einklemmt. Wenn der Hauptteil 41T in den Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 eingepasst ist, presst und befestigt die Seitenwand 41Rb des Erweiterungsteils 41R die Leistungshalbleitervorrichtung 50 an der Seitenwand 11b außerhalb des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11 so, dass ein Teil des Aufnahmeteils 11 und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 zwischen dem Hauptteil 41T und dem Erweiterungsteil 41R geklemmt sind.
Anzumerken ist, dass die Seitenwand IIb, die Kontakt mit der Leistungshalbleitervorrichtung 50 im Aufnahmeteil 11 macht, eine Form aufweist, die bezüglich der Normalen auf der oberen Fläche der Grundplatte 12 geneigt ist. Genauer weist die Seitenwand 11b eine Form auf, die so geneigt ist, dass sich nach oben hin die Breite des Wandteils verringert, der die Seitenwand 11b im Aufnahmeteil 11 bildet. Mit dieser Anordnung wirkt, wenn das Spulengehäuse 41 in den Aufnahmeteil 11 geschoben wird, eine seitliche Spannung auf die Leistungshalbleitervorrichtung 50 von der Seitenwand 41Rb des Erweiterungsteils 41R des Spulengehäuses 41, und die Leistungshalbleitervorrichtung 50 wird in dem Zustand befestigt, in dem ihre Wärmeableitfläche 50a gegen die Seitenwand 11b des Aufnahmeteils 11 gepresst wird (siehe den Pfeil in 5).
Auf diese Weise kann die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Fläche verringern, die durch den Aufnahmeteil 11 im Gehäuse eingenommen ist. Es ist anzumerken, dass in der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Leistungshalbleitervorrichtung 50 keinen Kontakt mit dem Kunststoffmaterial 20 macht, und daher ist eher die Anordnung der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform hinsichtlich der Wärmeableitleistung der Leistungshalbleitervorrichtung 50 wünschenswert.
Dritte Ausführungsform
Als Nächstes ist die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform mit Bezugnahme auf 6 beschrieben. Die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform darin, dass der Kühlkörper 10 einen zweiten Aufnahmeteil 11R benachbart zum Aufnahmeteil 11 enthält.
6 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Wärmeableitungsaufbau der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform darstellt. 7 ist eine Draufsicht, die eine Anordnung des Aufnahmeteils 11 und des zweiten Aufnahmeteils 11R des Wärmeableitungsaufbaus der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform darstellt. Anzumerken ist, dass 7 nur eine Anordnung des Kühlkörpers 10 darstellt.
Der zusätzliche Aufnahmeteil 11R ist ein Metallelement, beispielsweise mit einer im Wesentlichen rechteckigen Hohlsäulenform wie beim Aufnahmeteil 11. Der zweite Aufnahmeteil 11R bildet auf der Grundplatte 12 einen Aufnahmeraum (im Folgenden als „zweiter Aufnahmeraum“ bezeichnet), der ein von der Spule 40 verschiedenes elektrisches Bauteil (nicht dargestellt) aufnimmt, an einer Stelle, die dem Aufnahmeraum (im Folgenden als „erster Aufnahmeraum“ bezeichnet) benachbart ist, der durch den Aufnahmeteil 11 gebildet ist. Hier haben der zweite Aufnahmeteil 11R und der Aufnahmeteil 11 den Wandteil zwischen ihnen gemeinsam.
Kunststoffmaterial 20 ist in dem mit dem zweiten Aufnahmeteil 11R gebildeten zweiten Aufnahmeraum angeordnet. Ferner ist typischerweise ein von der Spule 40 verschiedenes, auf der Leiterplatte 30 bestücktes elektrisches Bauteil (z.B. ein Kondensator) im zweiten Aufnahmeraum untergebracht.
In der vorliegenden Ausführungsform ist die Leistungshalbleitervorrichtung 50 im zweiten Aufnahmeraum angeordnet und ist zwischen der Seitenwand 41Rb des Erweiterungsteils 41R des Spulengehäuses 41 und der Seitenwand 11b des Aufnahmeteils 11 in dem Zustand gepresst und befestigt, in dem seine Wärmeableitfläche 50a in Kontakt mit der Seitenwand 11b des Wandteils steht, der sich zwischen dem zweiten Aufnahmeteil 11R und dem Aufnahmeteil 11 befindet.
Auf diese Weise kann gemäß der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Leistungshalbleitervorrichtung 50 in Kontakt mit dem Kunststoffmaterial 20 gebracht sein, und somit kann die Wärmeableitleistung der Leistungshalbleitervorrichtung 50 verbessert sein, im Vergleich zu der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform.
Vierte Ausführungsform
Als Nächstes ist die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vierten Ausführungsform mit Bezugnahme auf 8 beschrieben. Die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform darin, dass eine Vorspannungskraft einer Vorspannfeder 41Rc zum Pressen und Befestigen der Leistungshalbleitervorrichtung 50 am Erweiterungsteil 41R des Spulengehäuses 41 benutzt ist.
8 ist eine seitliche Schnittansicht, die einen Wärmeableitungsaufbau einer Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vierten Ausführungsform darstellt.
Der Erweiterungsteil 41R des Spulengehäuses 41 gemäß der vorliegenden Ausführungsform enthält eine Vorspannfeder 41Rc an einer zweiten Fläche, die der ersten Fläche der Seitenwand 41Rb gegenübersteht, um die Leistungshalbleitervorrichtung 50 zu pressen und zu befestigen. Die Vorspannfeder 41Rc ist an einer Position angeordnet, die der Seitenwand 11Rc des zweiten Aufnahmeteils 11R gegenübersteht, wenn der Hauptteil 41T des Spulengehäuses 41 in den ersten Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 eingepasst ist. Wenn der Hauptteil 41T des Spulengehäuses 41 in den Aufnahmeraum des Aufnahmeteils 11 eingepasst ist, macht die Vorspannfeder 41Rc so Kontakt mit der Seitenwand 11Rc des zweiten Aufnahmeteils 11R, dass sie mit ihrer Vorspannkraft den Erweiterungsteil 41R des Spulengehäuses 41 in die Richtung der Seitenwand 11b des Aufnahmeteils 11 vorspannt, oder mit anderen Worten, die Richtung zum Pressen und Befestigen der Leistungshalbleitervorrichtung 50.
Anzumerken ist, dass in der vorliegenden Ausführungsform der Erweiterungsteil 41R des Spulengehäuses 41 eine Form aufweisen kann, die nicht zu dem Aufnahmeteil 11 passt. Der Grund dafür ist der, dass eine solche Form auch die Leistungshalbleitervorrichtung 50 mit der Vorspannkraft der Vorspannfeder 41Rc pressen und befestigen kann.
Auf diese Weise kann die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform den Befestigungszustand der Leistungshalbleitervorrichtung 50 stabilisieren.
Fünfte Ausführungsform
Als Nächstes ist die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der fünften Ausführungsform mit Bezugnahme auf 9 beschrieben. Die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von der Umrichtervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform darin, dass ein zusätzlicher Erweiterungsteil 41L auf der gegenüberliegenden Seite zum Erweiterungsteil 41R des Spulengehäuses 41 vorgesehen ist.
Der zusätzliche Erweiterungsteil 41L erstreckt sich wie beim Erweiterungsteil 41R zur Seitenwand außerhalb des Aufnahmeraums des Aufnahmeteils 11. Das Spulengehäuse 41 gemäß der vorliegenden Ausführungsform weist einen Aufbau auf, der zum Aufnahmeteil 11 passt, sodass die Seitenwand auf der Außenseite des Aufnahmeteils 11 zwischen dem Erweiterungsteil 41R und dem zusätzlichen Erweiterungsteil 41L liegt.
Anzumerken ist, dass die Umrichtervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform einen Aufbau aufweist, der unter Verwendung des Erweiterungsteils 41R und des zusätzlichen Erweiterungsteils 41L zu dem Aufnahmeteil 11 passt, und daher braucht der Hauptteil 41T des Spulengehäuses 41 nicht die Form zum Passen in den Aufnahmeteil 11 aufzuweisen.
Andere Ausführungsformen
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, und verschiedene Modifikationen können vorgenommen werden.
Während in der oben beschriebenen Ausführungsform eine Ringspule 40 als ein Beispiel der Spule 40 beschrieben ist, kann in der vorliegenden Erfindung eine Spule 40 beliebigen Typs verwendet sein. Zum Beispiel kann die Spule 40 eine Wicklung sein, die Bestandteil eines Transformators ist.
Ferner kann, während in der oben beschriebenen Ausführungsform eine diskrete Vorrichtung als ein Beispiel der Leistungshalbleitervorrichtung 50 beschrieben ist, ein Modulelement, in dem eine Vielzahl von IGBTs und dergleichen in einem einzigen Gehäuse untergebracht ist, als Leistungshalbleitervorrichtung 50 verwendet sein.
Ferner ist in der oben beschriebenen Ausführungsform eine Anordnung, in der die Leiterplatte 30 an der Haltebasis gehalten und befestigt ist, die in dem Gehäuse der Umrichtervorrichtung 1 vorgesehen ist, als ein Beispiel des Halteaufbaus der Leiterplatte 30 beschrieben. Jedoch ist der Halteaufbau der Leiterplatte 30 nicht eingeschränkt und kann ein Aufbau sein, der am Aufnahmeteil 11 des Kühlkörpers 10 gehalten und befestigt ist.
Ferner ist in der oben beschriebenen Ausführungsform die Form, die die Vertiefung 41aa enthält, als ein Beispiel des Spulengehäuses 41 beschrieben. Jedoch ist das Spulengehäuse 41 nicht eingeschränkt, solange es eine Form aufweist, die zu dem Aufnahmeteil 11 des Kühlkörpers 10 passt, und kann eine Form ohne Vertiefung 41aa aufweisen. In diesem Fall kann die Leistungshalbleitervorrichtung 50 mit der Seitenwand 41a des Spulengehäuses 41 vorübergehend mit einem Klebstoff oder dergleichen verbunden werden.
Ferner ist in der oben beschriebenen Ausführungsform eine Ladevorrichtung als eine beispielhafte Anwendung der Umrichtervorrichtung 1 beschrieben. Jedoch ist die Anwendung der Umrichtervorrichtung 1 der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nicht eingeschränkt, und die Umrichtervorrichtung 1 der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann bei einem Wechselrichter, einem Gleichspannungsumrichter oder dergleichen angewendet sein.
Während oben verschiedene Ausführungsformen beschrieben sind, ist einzusehen, dass verschiedene Änderungen in Form und Einzelheit vorgenommen werden können, ohne von dem gegenwärtig oder im Folgenden beanspruchten Erfindungsgedanken und Schutzumfang der Erfindung(en) abzuweichen.
Gewerbliche Anwendbarkeit
Gemäß der Umrichtervorrichtung gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann der Wärmeableitungsaufbau zum Durchführen der Wärmeableitung der Leistungshalbleitervorrichtung und der Spule, die auf der Leiterplatte bestückt sind, durch ein einfacheres Fertigungsverfahren ausgebildet werden.
Bezugszeichenliste

1: Umrichtervorrichtung
10: Kühlkörper
11: Aufnahmeteil
11a, 11b: Seitenwand
11R: zweiter Aufnahmeteil
11Rc: Seitenwand
12: Grundplatte
13: Rippenanordnung
20: Kunststoffmaterial
30: Leiterplatte
40: Spule
40a: Zuleitungen
41: Spulengehäuse
41a: Seitenwand
41aa: Vertiefung
41T: Hauptteil
41R: Erweiterungsteil
41Rb: Seitenwand
41Rc: Vorspannfeder
41L: Zusätzlicher Erweiterungsteil
50: Leistungshalbleitervorrichtung
50a: Wärmeableitfläche
50b: Zuleitungen

Claims

Umrichtervorrichtung, umfassend: ein Gehäuse mit einer Wärmeableitungseigenschaft, enthaltend einen Aufnahmeteil, der ausgebildet ist, einen vorgegebenen Raum zu umgeben; ein Kunststoffmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit, wobei das Kunststoffmaterial in dem vorgegebenen Raum vorgesehen ist; eine Spule, angeordnet in dem vorgegebenen Raum; ein Spulengehäuse mit einer Form, die zu dem Aufnahmeteil passt, wobei das Spulengehäuse ausgelegt ist, die Spule aufzunehmen; und eine Leistungshalbleitervorrichtung, angeordnet entlang einer Seitenwand des Spulengehäuses, wobei die Leistungshalbleitervorrichtung zwischen einer Seitenwand des Aufnahmeteils und der Seitenwand des Spulengehäuses in einem Zustand gepresst und befestigt ist, in dem eine Wärmeableitfläche der Leistungshalbleitervorrichtung in Kontakt mit der Seitenwand des Aufnahmeteils steht.
Umrichtervorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse ein Kühlkörper ist, enthaltend eine Grundplatte und den Aufnahmeteil, der ausgebildet ist, einen vorgegebenen Raum auf der Grundplatte zu umgeben.
Umrichtervorrichtung nach einem der beiden Ansprüche 1 oder 2, weiter umfassend eine Leiterplatte, angeordnet oberhalb des Aufnahmeteils, wobei die Spule auf einer Unterseite der Leiterplatte bestückt ist; und wobei die Leistungshalbleitervorrichtung auf der Unterseite der Leiterplatte bestückt ist.
Umrichtervorrichtung nach einem der beiden Ansprüche 2 oder 3, wobei die Seitenwand des Aufnahmeteils eine Form aufweist, die bezüglich einer Normalen auf einer oberen Fläche der Grundplatte geneigt ist; und wobei die Seitenwand des Spulengehäuses eine Form aufweist, die in eine Richtung geneigt ist, die identisch ist mit der Neigungsrichtung der Seitenwand des Aufnahmeteils.
Umrichtervorrichtung nach beliebigen der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leistungshalbleitervorrichtung in einer Vertiefung angeordnet ist, die in der Seitenwand des Spulengehäuses ausgebildet ist, wobei die Vertiefung ausgelegt ist, zu der Leistungshalbleitervorrichtung zu passen.
Umrichtervorrichtung nach beliebigen der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leistungshalbleitervorrichtung zwischen der Seitenwand des Aufnahmeteils und der Seitenwand des Spulengehäuses in dem vorgegebenen Raum in einem Zustand gepresst und befestigt ist, in dem die Wärmeableitfläche der Leistungshalbleitervorrichtung in Kontakt mit der Seitenwand des Aufnahmeteils steht.
Umrichtervorrichtung nach beliebigen der vorangehenden Ansprüche, wobei die Leistungshalbleitervorrichtung zwischen der Seitenwand des Aufnahmeteils und der Seitenwand des Spulengehäuses an einer Stelle außerhalb des vorgegebenen Raums in einem Zustand gepresst und befestigt ist, in dem die Wärmeableitfläche der Leistungshalbleitervorrichtung in Kontakt mit der Seitenwand des Aufnahmeteils steht.
Umrichtervorrichtung nach Anspruch 7, wobei das Gehäuse einen zweiten Aufnahmeteil enthält, ausgebildet, einen zweiten vorgegebenen Raum benachbart zu dem vorgegebenen Raum zu umgeben, wobei der zweite Aufnahmeteil an einer Position benachbart zu dem Aufnahmeteil vorgesehen ist; und wobei die Leistungshalbleitervorrichtung in dem zweiten vorgegebenen Raum angeordnet ist, der mit einem Kunststoffmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit gefüllt ist.
Umrichtervorrichtung nach beliebigen der Ansprüche 2 bis 8, wobei die Grundplatte des Kühlkörpers ein Wandteil eines Gehäuses der Umrichtervorrichtung ist.