DE2139031A1 - Verfahren zum Zusammenbau integrierter Schaltungen - Google Patents

Verfahren zum Zusammenbau integrierter Schaltungen

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Description

DR. MÜLLER-BORE DIPL-PHYS. DR. MANITZ DIPL.-CHEM. DR. DEUFEL DIPL-ING. FINSTERWALD DlPL.-ING. GRÄMKOW PATENTANWÄLTE
München, den 4· August 1971 We/B - 0 2387
D1ELECiEROHIQUE Eoute·de Perros-Guirec ·
22-LABlJION, Frankreich
Verfahren zum Zusammenbau integrierter Schaltungen
Die Erfindung betrifft das Gebiet der Ausrüstung integrierter Schaltungen in der !Elektronik«, Sie betrifft ein Verfahren zum Zusammenbau integrierter Schaltungen, welche einen kleinen Stift aufweisen, dessen Kopf in dem Substrat (Silicium) der integrierten Schaltung eingebettet ist und dessen durchgehender Stift zuglaich zur Speisung mit Gleichstrom und zur Kühlung dient, wobei ein Zusammenbauverfahren geschaffen int, welches zugleich einfach und wirkungsvoll ist» Si© betrifft alle
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Dr. Müller-Bore Dr. Manltz ■ Df. Deufel · Dlpf.-Ing. Finsferwald DipUlng. ©rBmfcow
Braunschwelg, Am Bürgerpark 8 8 München 22, Robert-Koch-Straße t 7 SSuttgart-Bceä Connoiat«, KÄaristoiraSs
Telefon (0531) 73887 Telefon (QB11) 293645, Telex 5-22050 mbpai Telefon (0711) S37261
ORiQiNAL !NSPECTBD
Anwendungen integrierter Schaltungen dieses Typs für die Anordnungen elektronischer Üb ertragung, logischer Schaltungen, usw. und insbesondere solche Schaltungen, welche mit sehr großer Geschwindigkeit arbeiten·
Sie integrierten Schaltungen werden häuf ig in Form eines künen Blockes geliefert· Beispielsweise besitzt ein weit verbreitetes Huster die Form eines Blockes von 6,4- χ 3,8 mm bei einer Höhe von 2 mm , mit sieben Anschlußverbindungen auf jeder Seite, mit einem kleinen Stift aus Kupfer oder eine Kupferlegierung, dessen Kopf in dem Siliciumblock eingebettet ist, und dessen Schaft auf der unteren Seite hervorsteht· Die Bolle dieses Stiftes ist eine doppeltet
1. Ba er mit einem der Pole der Speisebatterie verbunden ist, dient er dazu, die kontinuierliche Speisung der Schaltung zu gewährleisten und
2· er dient dazu, die Kühlung zu bewirken, indem die durch den Betrieb der integrierten Schaltung des Blockes erzeugten Kalorien nach außen abgeführt werden·
Es verbrauchen jedoch bestimmte solcher Schaltungen mehrere hundert Milliwatt, so daß der Stift im allgemeinen zur Kühlung nicht ausreicht· Es ist erforderlich, ihn mit einem !Radiator zu koppeln. Bas allgemeine Problem besteht somit darin, ein Verfahren zum Zusammenbau einer integrierten Schaltung des oben genannten Typs auf einer Karte gedruckter Verbindungen zu schaffen, indem gleichzeitig eine Kopplung mit einem Radiator gewährleistet ist·
Dieses technologische Problem hat zwar Lösungen gefunden,
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■ . ORIGINAL INSPECTED
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jedoch ist keine dieser Lösungen vollständig zufriedenstellend·
Gemäß einer ersten Lösung ist eine Kupferplatte mit einer Stärke von 1 bis 2 mm gegen eine Seite der gedruckten Karte platiert. Die integrierte Schaltung ist auf der entgegengesetzten Seite der Karte montiert, und der Schaft des Stiftes durchdringt die Karte und die Kupferplatte· Der Stift und die Kupferplatte werden in elektrischen und thermischen Kontakt gebracht, und zwar beispielsweise durch Schweißen·
Man sieht sofort, daß dieses Verfahren des Zusammenbaus keine Schweißungen auf der zweiten Seite der gedruckten Schaltung erlaubt. Wie mit Schaltungen, welche mit großer Geschwindigkeit arbeiten, sind wenigstens zwei gedruckte Verbindungsschichten erforderlich, so daß dieses Verfahren erfordert, Vielschichtkarten zu verwenden, welche sehr teuer sind· Das Verfahren ist somit sehr kostspielig.
Andererseits erreicht man keine ausgezeichnete Kühlung , wenn man nicht auf dem Rand der Kupferplatte einen anderen Radiator hinzufügt.
Schließlich bemerkt man ebenso, daß die Genauigkeit der Durchdringung der öffnungen in der Kupferplatte erhöht sein muß, um eine gute Positionierung und eine gute Schweißbarkeit zu erreichen·
Ein zweites Verfahren besteht darin, die integrierte Schaltung in der anderen Richtung anzubringen, wobei der Schaft des Stiftes nach oben hindurchgeht. Da im
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allgemeinen mehrere integrierte Schaltungen auf einer Karte angeordnet sind, wird man eine Kupferplatte mit geeigneten Halteeinrichtungen auf das freie Ende von jedem der Stifte anordnen·
Der Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß es nicht ge stattet 9 daß mit voller Sicherheit gute elektrische Kontakte geschaffen werden« Andererseits 1st es auch nicht sicher, daß die Anordnung ihre Eigenschaften über die Zeit behält (Biegung der gedruckten Schaltung, Oxidation, usw.) und bei beliebiger Lage der gedruckten Schaltung·
Außerdem sind die Schaltungen durch die Kupf erplatte abgedeckt, und der Zugang zu den Kontrollpunkten ist schwierig·
Schließlich iäb die Impedanz der Hochfrequenzspeisung der Schaltungen zu hoch, und dies bringt schwerwiegende Nachteile mit sich (IFehlanpassung, Hauechen)·
Es sind noch weitere Verfahren bekannt, bei welchen Zungen oder Fahnen angewandt werden, welche die Stifte mit einander verbinden· In diesem FaIl erfolgt die Abführung der Kalorien mangelhaft· Andererseits profitiert man nicht mehr von der Homogenität der Temperatur, was eine Bauschursache darstellt, welche durch eine kontinuierliche Platte gewährleistet ist· Schließlich ist auch die Impedanz der HP-Speisung in gleicher Weise sehr hoch. · - .
Alle Nachteile der bekannten Zusammenbauverfahren werden in der erfindungsgemäßen Anordnung vermieden, welche im wesentlichen darin besteht, die Kupferplatte, welche als Radiator dient, durch Schrauben in einem Ende von Gewindestützen zu befestigen, deren anderes Ende an eine Seite der Platte gedruckter Schaltungen angeschweißt ist, deren andere
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Seite die integrierten Schaltungen trägt·
Die Erfindung wird nachfolgend beispielsweise anhand der Zeichnung beschrieben, in welcher die einzige Figur im Schnitt eine erfindungsgemäße Ausrüstung integrierter Schaltungen darstellt»
Integrierte Schaltungen wie 1, welche einen Stift aufweisen, dessen Schaft bei 2 au sehen ist, sind auf einer Fläche 3* einer Karte gedruckter Schaltungen verbunden und befestigt. Bei 4 ist der Schnitt einer Verbindungsspur unter vielen zu sehen. Eine von Bohrungen wie 6 durchdrungene Kupf erplatte 5 ist durch Schrauben wie 7 an einem Ende von mit Gewinde versehenen Stützen wie δ befestigt, deren anderes Ende an der anderen Seite 3" der Karte 3 angeschweißt ist. Man sieht bei 9 eine Schweißnaht, welche den Schaft eines Stiftes 2 umgibt.
Meistens ist der negative Pol -U an die elektrische Anordnung "Platte-Stützen-Stifte11 angeschlossen.
Das erfindungsgemäße Zusammenbauverfahren weist folgende Vorteile aufs
a) es gewährleistet eine elektrische Speisung mit hoher Leitfähigkeit aller integrierter Schaltungen aufgrund des guten Kontaktes zwischen den «5»2 Volt und den Stiften. -
b) Es gewährleistet eine gute Abführung der Kalorien,
da der Wärmewiderstand gering ist und die Strahlungsoberfläcäie unter gut@n Bedingungen angewandt wird»
c) Aufgrund d©e Vorhandenseins der Schweißnaht (9)?
x-jelea© als TerbiadirngsscMcht di@ats d±@ la bezug auf di© aader© Ai&imft d@r Speisung einen,
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HF-Widerstand aufweist, ist die Bedingung des geringen Speisewiderstandes beachtet·
d) Es gestattet die normale Anwendung gedruckter Schaltungen, und zwar entweder doppelseitig oder vielschichtig·
e) Es gewährleistet eine optimale trennung thermischer und elektronischerParameter·
f) Es gestattet einen leichten und sicheren. Aufbau einer fehlerhaften Schaltung·
g) Es läßt große Soleranzen auf den. !Durchdringungsseiten zu und ist aufgrund dieser Tatsache wenig kostspielig·
h) Es weist eine große mechanische Starrheit der Anordnung auf.
i) Durch Vereinheitlichung der Temperatur aller integrierter Schaltungen verbessert es die Bauschunempfindlichkeit der Anordnung·
- Patentansprüche -
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Claims (1)

  1. Pat ent ansprüche
    Verfahren zum Zusammenbau integrierter Schaltungen, welche einen Kühl stift auf einer Platte gedruckter Schaltungen aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierten Schaltungen (1) ax£ einer Sei-fee/einer Karte gedruckter Schaltungen (3)~ befestigt und verbunden sind, daß die Schäfte (2) der Stifte durch Bohrungen (6) hindurchgehen, welche durch die Kart© (3) hindurchgefühlt sind, daß metallische Stützen ein Ende durch Sohweißung mit der anderen Seite (3M) der Karte gedruckter Schaltungen (3) verbisMea haöeü^ daß di© SchweiSung eine Schweißnaht (9) bildets weleiie wenigstens einen benachbarten Stiftsehaft (2) nsa^,bt und daß auf den anderen mit dewiiää.© -T©sg©k©a,©a der Stützen oäa© Smpfesplatt© ®ü®% .elm Siem'ent rals ^s^ULutQS M©at iwä, äm^ch Seteauben (7) befestigt ist.
    2· Integrierte Schaltung, dadurch gekennzeichnet, daß sie gemäß dem ¥©rfahren nach Anspruch 1 ausgerüstet ist«,
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    L e e ns e ί t e
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GB (1) GB1309508A (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2413016A1 (fr) * 1977-12-26 1979-07-20 Radiotechnique Compelec Circuits imprimes multicouches a collecteur thermique incorpore
DE3110806A1 (de) * 1981-03-19 1982-10-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeableitungsvorrichtung
DE3237878A1 (de) * 1982-10-13 1984-04-26 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Anordnung zur abfuehrung der verlustwaerme eines auf einer leiterplatte montierten halbleiterbauelementes
DE29506766U1 (de) * 1995-04-21 1995-06-22 MAN Roland Druckmaschinen AG, 63075 Offenbach Befestigung einer Baugruppe an einer Hutschiene
DE10162749A1 (de) * 2001-01-09 2002-08-14 Deere & Co Schaltungsanordnung

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3836823A (en) * 1973-07-17 1974-09-17 Sarkes Tarzian Electrical assembly
US3895267A (en) * 1974-03-11 1975-07-15 Analogic Corp Electronic circuit module with printed circuit board and grounding means
US3999105A (en) * 1974-04-19 1976-12-21 International Business Machines Corporation Liquid encapsulated integrated circuit package
US3960353A (en) * 1975-02-10 1976-06-01 Automated Building Components, Inc. Electrical component mounting panel
US4190879A (en) * 1978-08-21 1980-02-26 Tissot Pierre L Plastic chassis with magnetic holding means for electronic components
WO1981003734A1 (en) * 1980-06-19 1981-12-24 Digital Equipment Corp Heat pin integrated circuit packaging
DE3214400A1 (de) * 1982-04-20 1984-02-23 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Anordnung zum schutz von an leitungen angeschlossenen geraeten vor ueber- oder stoerspannungen
US4665467A (en) * 1986-02-18 1987-05-12 Ncr Corporation Heat transfer mounting device
US4974317A (en) * 1988-09-12 1990-12-04 Westinghouse Electric Corp. Method of making for RF line replacable modules
US5065281A (en) * 1990-02-12 1991-11-12 Rogers Corporation Molded integrated circuit package incorporating heat sink
US5344795A (en) * 1992-09-22 1994-09-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for encapsulating an integrated circuit using a removable heatsink support block
US5265321A (en) * 1992-09-22 1993-11-30 Microelectronics And Computer Technology Corporation Integrated circuit structure with heat exchanger elements secured thereto and method of making
US5288203A (en) * 1992-10-23 1994-02-22 Thomas Daniel L Low profile fan body with heat transfer characteristics
US5484262A (en) * 1992-10-23 1996-01-16 Nidec Corporation Low profile fan body with heat transfer characteristics
US5452181A (en) * 1994-02-07 1995-09-19 Nidec Corporation Detachable apparatus for cooling integrated circuits
US5473511A (en) * 1994-05-05 1995-12-05 Ford Motor Company Printed circuit board with high heat dissipation
US5646373A (en) * 1994-09-02 1997-07-08 Caterpillar Inc. Apparatus for improving the power dissipation of a semiconductor device
US5785116A (en) * 1996-02-01 1998-07-28 Hewlett-Packard Company Fan assisted heat sink device
US5740013A (en) * 1996-07-03 1998-04-14 Hewlett-Packard Company Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics
US5794685A (en) * 1996-12-17 1998-08-18 Hewlett-Packard Company Heat sink device having radial heat and airflow paths
US6176299B1 (en) 1999-02-22 2001-01-23 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus for electronic devices
US6459586B1 (en) * 2000-08-15 2002-10-01 Galaxy Power, Inc. Single board power supply with thermal conductors
US6518868B1 (en) 2000-08-15 2003-02-11 Galaxy Power, Inc. Thermally conducting inductors
US7539026B2 (en) 2006-08-16 2009-05-26 Technobox, Inc. Sub-mezzanine structure for printed circuit card assemblies
CN103763852B (zh) * 2013-12-28 2016-09-28 华为技术有限公司 电源板及具有电源板的主板
US9942975B2 (en) * 2015-10-05 2018-04-10 Raytheon Company Scalable thermal solution for high frequency panel array applications or other applications
JP7241726B2 (ja) * 2020-10-22 2023-03-17 株式会社Ｔ・Ｐ・Ｓ・クリエーションズ 面実装ナットおよびその製造方法
CN112888151B (zh) * 2021-01-12 2022-04-29 东莞市耐普电路科技有限公司 一种高密度高频多层柔性电路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3327180A (en) * 1964-09-23 1967-06-20 Pass & Seymour Inc Mounting for semiconductors

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2413016A1 (fr) * 1977-12-26 1979-07-20 Radiotechnique Compelec Circuits imprimes multicouches a collecteur thermique incorpore
DE3110806A1 (de) * 1981-03-19 1982-10-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeableitungsvorrichtung
DE3237878A1 (de) * 1982-10-13 1984-04-26 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Anordnung zur abfuehrung der verlustwaerme eines auf einer leiterplatte montierten halbleiterbauelementes
DE29506766U1 (de) * 1995-04-21 1995-06-22 MAN Roland Druckmaschinen AG, 63075 Offenbach Befestigung einer Baugruppe an einer Hutschiene
DE10162749A1 (de) * 2001-01-09 2002-08-14 Deere & Co Schaltungsanordnung
DE10162749B4 (de) * 2001-01-09 2004-07-22 Deere & Company, Moline Schaltungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
US3686533A (en) 1972-08-22
FR2120197A5 (de) 1972-08-18
JPS474231A (de) 1972-03-01
GB1309508A (en) 1973-03-14

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