JPH1154971A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH1154971A JPH1154971A JP9212061A JP21206197A JPH1154971A JP H1154971 A JPH1154971 A JP H1154971A JP 9212061 A JP9212061 A JP 9212061A JP 21206197 A JP21206197 A JP 21206197A JP H1154971 A JPH1154971 A JP H1154971A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- transfer material
- heat
- heat sink
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ハードディスクドライブの発熱を効率よく拡散
させることにより冷却ファンを不要とし、装置の小型
化，省電力を図るとともに、騒音，振動等の発生も防止
することを目的とする。 【解決手段】ネジ穴５を備えたハードディスクドライブ
１と、ハードディスクドライブ１の上面と少なくとも他
の１面とを覆い、ハードディスクドライブ１のネジ穴５
が備えられた面を覆う場合はネジ穴５に達しない位置ま
でを覆う伝熱材２と、ハードディスクドライブ１と同じ
位置にネジ穴５を備え伝熱材２の上面と少なくとも他の
１面とを覆うヒートシンク３とを有し、ハードディスク
ドライブ１とヒートシンク３とに備えられたネジ穴５に
ネジ４を挿入することにより、ハードディスクドライブ
１と伝熱材２とヒートシンク３とを一体に固定する。
させることにより冷却ファンを不要とし、装置の小型
化，省電力を図るとともに、騒音，振動等の発生も防止
することを目的とする。 【解決手段】ネジ穴５を備えたハードディスクドライブ
１と、ハードディスクドライブ１の上面と少なくとも他
の１面とを覆い、ハードディスクドライブ１のネジ穴５
が備えられた面を覆う場合はネジ穴５に達しない位置ま
でを覆う伝熱材２と、ハードディスクドライブ１と同じ
位置にネジ穴５を備え伝熱材２の上面と少なくとも他の
１面とを覆うヒートシンク３とを有し、ハードディスク
ドライブ１とヒートシンク３とに備えられたネジ穴５に
ネジ４を挿入することにより、ハードディスクドライブ
１と伝熱材２とヒートシンク３とを一体に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置の冷却構
造に関し、特にパーソナルコンピュータ等の情報処理端
末機器に使用されるハードディスクドライブの放熱を行
う電子装置の冷却構造に関する。
造に関し、特にパーソナルコンピュータ等の情報処理端
末機器に使用されるハードディスクドライブの放熱を行
う電子装置の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ等の情報処理端
末装置においては、小型化に伴って装置内の実装密度が
高くなっており、放熱処理が重要になっている。情報処
理端末装置に使用されるハードディスクドライブにおい
ても、動作に支障が無いよう表面温度を下げることが必
要である。
末装置においては、小型化に伴って装置内の実装密度が
高くなっており、放熱処理が重要になっている。情報処
理端末装置に使用されるハードディスクドライブにおい
ても、動作に支障が無いよう表面温度を下げることが必
要である。
【０００３】このハードディスクドライブの放熱に関
し、図３に従来のハードディスクドライブの冷却方法の
一例を示す。装置内にハードディスクドライブ１と、冷
却ファン６が備えられている。このような構成におい
て、ハードディスクドライブ１から発熱し、その表面温
度が上昇するが、冷却ファン６により強制的にハードデ
ィスクドライブ１に送風し、ハードディスクドライブ１
の表面温度を下げる方法が行われている。この方法は、
パーソナルコンピュータ等の情報処理端末装置でよく用
いられている方法である。
し、図３に従来のハードディスクドライブの冷却方法の
一例を示す。装置内にハードディスクドライブ１と、冷
却ファン６が備えられている。このような構成におい
て、ハードディスクドライブ１から発熱し、その表面温
度が上昇するが、冷却ファン６により強制的にハードデ
ィスクドライブ１に送風し、ハードディスクドライブ１
の表面温度を下げる方法が行われている。この方法は、
パーソナルコンピュータ等の情報処理端末装置でよく用
いられている方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
おいては、冷却ファン設置により装置の大型化や消費電
力増とともに、騒音，振動等の発生という問題がある。
おいては、冷却ファン設置により装置の大型化や消費電
力増とともに、騒音，振動等の発生という問題がある。
【０００５】本発明は、ハードディスクドライブの発熱
を効率よく拡散させることにより冷却ファンを不要と
し、装置の小型化，省電力を図るとともに、騒音，振動
等の発生も防止する電子装置の冷却構造を提供すること
を目的とする。
を効率よく拡散させることにより冷却ファンを不要と
し、装置の小型化，省電力を図るとともに、騒音，振動
等の発生も防止する電子装置の冷却構造を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子装置
の冷却構造は、電子装置から発生する熱を、前記電子装
置とヒートシンクとの間に挟まれ前記電子装置を覆い被
せる形で密着固定された伝熱材により前記ヒートシンク
に伝え、前記ヒートシンクから放熱することを特徴とす
る。
の冷却構造は、電子装置から発生する熱を、前記電子装
置とヒートシンクとの間に挟まれ前記電子装置を覆い被
せる形で密着固定された伝熱材により前記ヒートシンク
に伝え、前記ヒートシンクから放熱することを特徴とす
る。
【０００７】本発明の第２の電子装置の冷却構造は、ネ
ジ穴を備えた電子装置と、前記電子装置の上面と少なく
とも他の１面とを覆い、前記電子装置のネジ穴が備えら
れた面を覆う場合は前記ネジ穴に達しない位置までを覆
う伝熱材と、前記電子装置と同じ位置にネジ穴を備え前
記伝熱材の上面と少なくとも他の１面とを覆うヒートシ
ンクとを有し、前記電子装置と前記ヒートシンクとに備
えられたネジ穴にネジを挿入することにより、前記電子
装置と前記伝熱材と前記ヒートシンクとを一体に固定す
ることを特徴とする。
ジ穴を備えた電子装置と、前記電子装置の上面と少なく
とも他の１面とを覆い、前記電子装置のネジ穴が備えら
れた面を覆う場合は前記ネジ穴に達しない位置までを覆
う伝熱材と、前記電子装置と同じ位置にネジ穴を備え前
記伝熱材の上面と少なくとも他の１面とを覆うヒートシ
ンクとを有し、前記電子装置と前記ヒートシンクとに備
えられたネジ穴にネジを挿入することにより、前記電子
装置と前記伝熱材と前記ヒートシンクとを一体に固定す
ることを特徴とする。
【０００８】本発明の第３の電子装置の冷却構造は、ネ
ジ穴を備えた電子装置と、前記電子装置と同じ位置にネ
ジ穴を備え前記電子装置の上面と少なくとも他の１面と
を覆う伝熱材と、前記電子装置と同じ位置にネジ穴を備
え前記伝熱材の上面と少なくとも他の１面とを覆うヒー
トシンクとを有し、前記電子装置と前記伝熱材と前記ヒ
ートシンクとに備えられたネジ穴にネジを挿入すること
により、前記電子装置と前記伝熱材と前記ヒートシンク
とを一体に固定することを特徴とする。
ジ穴を備えた電子装置と、前記電子装置と同じ位置にネ
ジ穴を備え前記電子装置の上面と少なくとも他の１面と
を覆う伝熱材と、前記電子装置と同じ位置にネジ穴を備
え前記伝熱材の上面と少なくとも他の１面とを覆うヒー
トシンクとを有し、前記電子装置と前記伝熱材と前記ヒ
ートシンクとに備えられたネジ穴にネジを挿入すること
により、前記電子装置と前記伝熱材と前記ヒートシンク
とを一体に固定することを特徴とする。
【０００９】本発明の第４の電子装置の冷却構造は、本
発明の第２または第３の電子装置の冷却構造において、
前記伝熱材は、前記ヒートシンクに接着剤により接着固
定されていることを特徴とする。
発明の第２または第３の電子装置の冷却構造において、
前記伝熱材は、前記ヒートシンクに接着剤により接着固
定されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施の形態を示す分解
斜視図であり、図２は、本発明の一実施の形態を示す組
立図である。図１および図２において、１はハードディ
スクドライブ、２は伝熱材、３はヒートシンク、４はネ
ジ、５はネジ穴をそれぞれ示している。
斜視図であり、図２は、本発明の一実施の形態を示す組
立図である。図１および図２において、１はハードディ
スクドライブ、２は伝熱材、３はヒートシンク、４はネ
ジ、５はネジ穴をそれぞれ示している。
【００１２】伝熱材２は、熱に対しては高伝導性を、電
気的には高絶縁性を有する素材で柔軟性のあるもの、例
えば、シリコーンゴム等を使用する。ヒートシンク３の
材質は、一般的にアルミニウム等が用いられている。
気的には高絶縁性を有する素材で柔軟性のあるもの、例
えば、シリコーンゴム等を使用する。ヒートシンク３の
材質は、一般的にアルミニウム等が用いられている。
【００１３】以上のような構成において、図１および図
２を用いて冷却構造について詳細に説明する。
２を用いて冷却構造について詳細に説明する。
【００１４】図１に示すように、ハードディスクドライ
ブ１に対して伝熱材２を上から覆い被せる形で組合わせ
る。このとき、伝熱材２は、ハードディスクドライブ１
の上面に密着し、左右の面はハードディスクドライブ１
の左右の面の下部に設けられたネジ穴５に達しない位置
までを覆っている。
ブ１に対して伝熱材２を上から覆い被せる形で組合わせ
る。このとき、伝熱材２は、ハードディスクドライブ１
の上面に密着し、左右の面はハードディスクドライブ１
の左右の面の下部に設けられたネジ穴５に達しない位置
までを覆っている。
【００１５】次に、ヒートシンク３を伝熱材２の上に覆
い被せる。これで、ヒートシンク３は、伝熱材２を介し
てハードディスクドライブ１に覆い被さった状態となっ
ている。そして、この状態で、ネジ４を左右からネジ穴
５に挿入し、ハードディスクドライブ１，伝熱材２およ
びヒートシンク３を一体に固定する。それらを組立てた
状態を図２に示す。
い被せる。これで、ヒートシンク３は、伝熱材２を介し
てハードディスクドライブ１に覆い被さった状態となっ
ている。そして、この状態で、ネジ４を左右からネジ穴
５に挿入し、ハードディスクドライブ１，伝熱材２およ
びヒートシンク３を一体に固定する。それらを組立てた
状態を図２に示す。
【００１６】この状態においては、伝熱材２はヒートシ
ンク３とハードディスクドライブ１とに挟まれた形にな
り、伝熱材２は柔軟性のあるシリコーンゴム等を使用し
ているため、製造業者の違いによるハードディスクドラ
イブ１の表面の凹凸にも問題なく対応できる。
ンク３とハードディスクドライブ１とに挟まれた形にな
り、伝熱材２は柔軟性のあるシリコーンゴム等を使用し
ているため、製造業者の違いによるハードディスクドラ
イブ１の表面の凹凸にも問題なく対応できる。
【００１７】この結果、ハードディスクドライブ１と、
伝熱材２と、ヒートシンク３とは密着することになり、
ハードディスクドライブ１からの発熱は、伝熱材２によ
り効率よくヒートシンク３に伝熱され、伝熱された熱は
ヒートシンク３により放熱される。
伝熱材２と、ヒートシンク３とは密着することになり、
ハードディスクドライブ１からの発熱は、伝熱材２によ
り効率よくヒートシンク３に伝熱され、伝熱された熱は
ヒートシンク３により放熱される。
【００１８】なお、ハードディスクドライブ１の左右の
面の下部に設けられたネジ穴５については、ネジ位置，
ネジ径ともに製造業者による違いはなく共通であるた
め、どのハードディスクドライブ１に対しても装着可能
である。
面の下部に設けられたネジ穴５については、ネジ位置，
ネジ径ともに製造業者による違いはなく共通であるた
め、どのハードディスクドライブ１に対しても装着可能
である。
【００１９】また、使用するネジ４の個数については確
実に固定されればよく、必ずしも図１に示すように６本
でなくてもよい。
実に固定されればよく、必ずしも図１に示すように６本
でなくてもよい。
【００２０】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、他の実施の形態として、伝熱材２の左右の面を
ハードディスクドライブ１の左右の面の全体を覆うよう
に長くして、そこにネジ穴５を設け、ハードディスクド
ライブ１と伝熱材２とヒートシンク３とをネジ４により
貫通して一体に固定することも可能である。
したが、他の実施の形態として、伝熱材２の左右の面を
ハードディスクドライブ１の左右の面の全体を覆うよう
に長くして、そこにネジ穴５を設け、ハードディスクド
ライブ１と伝熱材２とヒートシンク３とをネジ４により
貫通して一体に固定することも可能である。
【００２１】さらに、ヒートシンク３と伝熱材２とを接
着剤等で予め固定したものであってもよい。
着剤等で予め固定したものであってもよい。
【００２２】以上の構造により、ハードディスクドライ
ブ１の発熱を伝熱材２を介し、ヒートシンク３に伝えて
放熱する。これにより、ハードディスクドライブ１の発
熱による表面温度の上昇を防止することができる。
ブ１の発熱を伝熱材２を介し、ヒートシンク３に伝えて
放熱する。これにより、ハードディスクドライブ１の発
熱による表面温度の上昇を防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、ハードディスクドライブの発
熱を効率よく拡散させる冷却構造により冷却ファンを不
要としたため、装置の小型化，省電力化が実現できると
ともに、冷却ファンによる騒音，振動等の発生も防止で
きるという効果を有する。
熱を効率よく拡散させる冷却構造により冷却ファンを不
要としたため、装置の小型化，省電力化が実現できると
ともに、冷却ファンによる騒音，振動等の発生も防止で
きるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施の形態を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施の形態を示す組立図である。
【図３】従来のハードディスクドライブの冷却方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ ハードディスクドライブ ２ 伝熱材 ３ ヒートシンク ４ ネジ ５ ネジ穴
Claims (4)
- 【請求項１】 電子装置から発生する熱を、前記電子装
置とヒートシンクとの間に挟まれ前記電子装置を覆い被
せる形で密着固定された伝熱材により前記ヒートシンク
に伝え、前記ヒートシンクから放熱することを特徴とす
る電子装置の冷却構造。 - 【請求項２】 ネジ穴を備えた電子装置と、前記電子装
置の上面と少なくとも他の１面とを覆い、前記電子装置
のネジ穴が備えられた面を覆う場合は前記ネジ穴に達し
ない位置までを覆う伝熱材と、前記電子装置と同じ位置
にネジ穴を備え前記伝熱材の上面と少なくとも他の１面
とを覆うヒートシンクとを有し、前記電子装置と前記ヒ
ートシンクとに備えられたネジ穴にネジを挿入すること
により、前記電子装置と前記伝熱材と前記ヒートシンク
とを一体に固定することを特徴とする電子装置の冷却構
造。 - 【請求項３】 ネジ穴を備えた電子装置と、前記電子装
置と同じ位置にネジ穴を備え前記電子装置の上面と少な
くとも他の１面とを覆う伝熱材と、前記電子装置と同じ
位置にネジ穴を備え前記伝熱材の上面と少なくとも他の
１面とを覆うヒートシンクとを有し、前記電子装置と前
記伝熱材と前記ヒートシンクとに備えられたネジ穴にネ
ジを挿入することにより、前記電子装置と前記伝熱材と
前記ヒートシンクとを一体に固定することを特徴とする
電子装置の冷却構造。 - 【請求項４】 前記伝熱材は、前記ヒートシンクに接着
剤により接着固定されていることを特徴とする請求項２
または３記載の電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9212061A JPH1154971A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9212061A JPH1154971A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154971A true JPH1154971A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16616226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9212061A Pending JPH1154971A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154971A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283064A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | I-O Data Device Inc | 記憶装置収納筐体の放熱構造 |
| JP2012043991A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0292989U (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-24 | ||
| JPH03278596A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電気装置及びその製造方法 |
| JPH0997988A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Toshiba Corp | 熱伝導性コンパウンド |
| JPH09162336A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱シート |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP9212061A patent/JPH1154971A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0292989U (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-24 | ||
| JPH03278596A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電気装置及びその製造方法 |
| JPH0997988A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Toshiba Corp | 熱伝導性コンパウンド |
| JPH09162336A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Mitsubishi Materials Corp | 放熱シート |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283064A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | I-O Data Device Inc | 記憶装置収納筐体の放熱構造 |
| JP2012043991A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990316 |