DE112016006367B4 - Halbleitervorrichtung - Google Patents

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Abstract

Halbleitervorrichtung (1, 17, 19), aufweisend:- ein Gehäuse (15), das ein Halbleiterelement (2) enthält;- eine Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20), die auf einer unteren Oberfläche des Gehäuses (15) angeordnet und so ausgebildet ist, dass sie sich teilweise über das Gehäuse (15) hinaus erstreckt, um eine Außenseite zu erreichen;- eine Elektrode (6), die mit dem Halbleiterelement (2) elektrisch verbunden und so ausgebildet ist, dass sie teilweise aus dem Gehäuse (15) parallel zu der Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) nach außen vorsteht; und- eine Schraube (9), mit welcher ein freigelegter Bereich der Elektrode (6), die aus dem Gehäuse (15) vorsteht, mit einem externen Anschluss verbunden ist, wobei:- die Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) einen Bereich (13) geringerer Dicke an einer Stelle der Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) aufweist, welche Stelle zumindest der Schraube (9) zugewandt ist, wobei die Stelle auf einer Seite der Schraube (9) liegt, und- die Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) den Bereich (13) geringerer Dicke ganz über einen Bereich aufweist, in welchem sich die Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) erstreckt, um die Außenseite zu erreichen, wobei der Bereich die der Schraube (9) gegenüberliegende Stelle enthält.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Halbleitervorrichtungen und insbesondere auf eine Leistungs-Halbleitervorrichtung zur Leistungsumwandlung.
  • Stand der Technik
  • Die Leistungs-Halbleitervorrichtung enthält eine Elektrode, die aus einem Gehäuse der Leistungs-Halbleitervorrichtung nach außen vorsteht. Die Elektrode ist mit einer Schraube an einer vorstehenden Stelle mit einer Stromschiene verbunden. Ferner enthält die Leistungs-Halbleitervorrichtung eine Wärmeableitungsplatte, die aus Metall besteht, um innerhalb des Gehäuses erzeugte Wärme nach außen abzuleiten. Die Wärmeableitungsplatte kann aus dem Gehäuse so nach außen vorstehen, dass sie zu der Elektrode parallel ist. In diesem Fall ist die Leistungs-Halbleitervorrichtung, welche ausreichende elektrische Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube und der Wärmeableitungsplatte aufweisen muss, in einer Dickenrichtung der Leistungs-Halbleitervorrichtung beschränkt. Unglücklicherweise stört dies dabei, eine kleinere Leistungs-Halbleitervorrichtung zu verwirklichen.
  • Um dieses Problem anzugehen, wird herkömmlicherweise eine Technik offenbart, in welcher ein isolierendes Blatt auf einer Oberfläche der Wärmeableitungsplatte angeordnet wird, wobei die Oberfläche der Schraube gegenüberliegt, um ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube und der Wärmeableitungsplatte zu erzielen (vgl. Patentdokumente 1 und 2).
  • Dokumente nach dem Stand der Technik
  • Patentdokumente
    • Patentdokument 1: offengelegte japanische Patentanmeldung JP 2003- 7 966 A
    • Patentdokument 2: offengelegte japanische Patentanmeldung JP H09- 153 574 A
  • Die DE 102 21 891 A1 beschreibt eine Halbleitervorrichtung, die sowohl die Erfordernisse hinsichtlich der Abstrahlungseffizienz als auch hinsichtlich einer Miniaturisierung erfüllt, wobei die Halbleitervorrichtung gleichzeitig ein Halbleiterelement für starken Strom aufweist. Die Halbleitervorrichtung weist ein IGBT-Element und ein Diodenelement auf, die auf der Hauptfläche eines Wärmeverteilers in Streifenform vorgesehen sind, der aus einem Metall mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Leitfähigkeit gebildet ist. Außerdem ist ein Relaisanschlussblock außenseitig von dem IGBT-Element auf der Hauptfläche des Wärmeverteilers vorgesehen, wobei der Relaisanschlussblock, das IGBT-Element und das Diodenelement miteinander ausgefluchtet sind. Ferner sind jeweils äußere Anschlußelektrodenplatten beidseits dieser ausgefluteten Anordnung vorgesehen. Der Wärmeverteiler, das IGBT-Element, das Diodenelement, der Relaisanschlussblock und die äußere Anschlusselektrodenplatte sind in ein Harzmaterial mit kastenförmiger Formgebung durch Pressspritzen eingeformt, wobei das Harzgehäuse die äußere Form der Halbleitervorrichtung definiert.
  • Die EP 0 791 961 A2 betrifft ein Leistungshalbleitermodul, welches mit einer Leistungsschaltungseinheit, einer Metallbasis zum Abdichten des Bodens des Moduls, einem Isolationssubstrat zum elektrischen Isolieren zwischen der Metallbasis und der Leistungsschaltungseinheit, externen Eingangs- und Ausgangsanschlüsse, die mit der Leistungsschaltungseinheit verbunden sind, einem Harzgehäuse, in das die externen Eingangs- und Ausgangsanschlüsse durch integrales Formen eingeführt werden, und einem Harzverkapselungsmaterial ausgebildet ist.
  • Die US 2003 / 0 151 128 A1 offenbart eine Halbleitervorrichtung, welche ein Gehäuse mit einer oberen und einer unteren Oberfläche aufweist, Innerhalb des Gehäuses ist ein isolierendes Substrat mit Metallschichten umgeben, die auf beiden Seiten davon gebildet sind. Ein Halbleiterchip ist auf einer der Metallschichten des isolierenden Substrats angebracht. Ein Anschlussverbinder erstreckt sich entlang der Oberseite des Gehäuses und ist zu seiner Unterseite hin gebogen, um den Halbleiterchip mit Strom zu versorgen. Das Gehäuse weist ein Durchgangsloch auf, das sich von der Oberseite zur Unterseite durch das Gehäuse erstreckt. Der Anschlussverbinder weist ein Anschlussdurchgangsloch auf, das mit dem Gehäusedurchgangsloch ausgerichtet und koaxial mit diesem ausgebildet ist.
  • Zusammenfassung
  • Durch die Erfindung zu lösendes Problem
  • In Patentdokumenten 1 und 2 enthält die Leistungs-Halbleitervorrichtung das isolierende Blatt für ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube und der Wärmeableitungsplatte. Diese Technik bringt leider eine Zunahme der Kosten mit sich.
  • Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um dieses Problem zu lösen. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleitervorrichtung vorzusehen, die ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen einer Schraube und einer Wärmeableitungsplatte aufweist und kleiner und kostengünstiger ist.
  • Mittel, um das Problem zu lösen
  • Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe wird bei einer Halbleitervorrichtung erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
  • Um das oben erwähnte Problem zu lösen, enthält eine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung das Folgende: ein Gehäuse, das ein Halbleiterelement enthält; eine Wärmeableitungsplatte, die auf einer unteren Oberfläche des Gehäuses angeordnet und so ausgebildet ist, dass sie sich teilweise über das Gehäuse hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen; eine Elektrode, die mit dem Halbleiterelement elektrisch verbunden und so ausgebildet ist, dass sie teilweise aus dem Gehäuse parallel zu der Wärmeableitungsplatte nach außen vorsteht; und eine Schraube, mit der ein freigelegter Bereich der Elektrode, die aus dem Gehäuse vorsteht, mit einem externen Anschluss verbunden ist. Die Wärmeableitungsplatte weist an einer Stelle der Wärmeableitungsplatte einen Bereich geringerer Dicke auf, welche Stelle zumindest der Schraube gegenüberliegt, wobei die Stelle auf einer Schraubenseite liegt. Die Wärmeableitungsplatte weist den Bereich geringerer Dicke ganz über einen Bereich auf, in welchem sich die Wärmeableitungsplatte erstreckt, um die Außenseite zu erreichen, wobei der Bereich die der Schraube gegenüberliegende Stelle enthält.
  • Eine Halbleitervorrichtung zum Vergleich mit der vorliegenden Erfindung enthält das Folgende: ein Gehäuse, das ein Halbleiterelement enthält; eine Wärmeableitungsplatte, die auf einer unteren Oberfläche des Gehäuses angeordnet und so vorgesehen ist, dass sie sich teilweise über das Gehäuse hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen; eine Elektrode, die mit dem Halbleiterelement elektrisch verbunden und so vorgesehen ist, dass sie teilweise aus dem Gehäuse parallel zu der Wärmeableitungsplatte nach außen vorsteht; und eine Schraube, mit der ein freigelegter Bereich der Elektrode, die aus dem Gehäuse vorsteht, mit einem externen Anschluss verbunden ist. Die Wärmeableitungsplatte ist an einer Stelle der Wärmeableitungsplatte nicht angeordnet, wobei die Stelle der Schraube gegenüberliegt.
  • Effekte der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung enthält die Halbleitervorrichtung das Folgende: das Gehäuse, das das Halbleiterelement enthält; die Wärmeableitungsplatte, die auf einer unteren Oberfläche des Gehäuses angeordnet und so vorgesehen ist, dass sie sich teilweise über das Gehäuse hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen; die Elektrode, die mit dem Halbleiterelement elektrisch verbunden und so vorgesehen ist, dass sie teilweise aus dem Gehäuse parallel zu der Wärmeableitungsplatte nach außen vorsteht; und die Schraube, mit welcher der freigelegte Bereich der Elektrode, die aus dem Gehäuse vorsteht, mit dem externen Anschluss verbunden ist. Die Wärmeableitungsplatte weist einen Bereich geringerer Dicke an der Stelle der Wärmeableitungsplatte auf, welche Stelle zumindest der Schraube zugewandt ist bzw. gegenüberliegt, wobei die Stelle auf der Schraubenseite liegt. Die Halbleitervorrichtung weist folglich ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube und der Wärmeableitungsplatte auf und ist kleiner und kostengünstiger.
  • Weiter enthält die Halbleitervorrichtung zum Vergleich das Folgende: das Gehäuse, das das Halbleiterelement enthält; die Wärmeableitungsplatte, die auf der unteren Oberfläche des Gehäuses angeordnet und so vorgesehen ist, dass sie sich teilweise über das Gehäuse hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen; die Elektrode, die mit dem Halbleiterelement elektrisch verbunden und so vorgesehen ist, dass sie teilweise aus dem Gehäuse parallel zu der Wärmeableitungsplatte nach außen vorsteht; und die Schraube, mit welcher der freigelegte Bereich der Elektrode, die aus dem Gehäuse vorsteht, mit dem externen Anschluss verbunden ist. Die Wärmeableitungsplatte ist an der Stelle der Wärmeableitungsplatte nicht angeordnet, welche Stelle der Schraube zugewandt ist bzw. gegenüberliegt. Die Halbleitervorrichtung weist folglich ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube und der Wärmeableitungsplatte auf und ist kleiner und kostengünstiger.
  • Diese und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung ersichtlicher werden, wenn sie in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen vorgenommen wird.
  • Figurenliste
    • 1 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaul icht.
    • 2 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
    • 3 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
    • 4 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
    • 5 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung gemäß einer grundlegenden Technik veranschaulicht.
  • Beschreibung einer (von) Ausführungsform(en)
  • Das Folgende beschreibt Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen.
  • <Grundlegende Technik>
  • Das Folgende beschreibt eine Technik, die für die vorliegende Erfindung grundlegend ist (worauf hierin im Folgenden als eine grundlegende Technik verwiesen wird).
  • 5 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung 23 gemäß der grundlegenden Technik veranschaulicht, und ist eine Querschnittsansicht der Halbleitervorrichtung 23.
  • Die Halbleitervorrichtung 23 umfasst ein Gehäuse 15, das ein Halbleiterelement 2, eine Metallstruktur 3, einen Draht 5, eine Elektrode 6, einen Draht 7 und ein isolierendes Substrat 11 enthält, und umfasst eine Wärmeableitungsplatte 24 auf einer unteren Oberfläche (d.h. einer Oberfläche in einem unteren Teil des Zeichnungsblatts) der Halbleitervorrichtung 23. Das Innere des Gehäuses 15 ist durch ein Harz 16 versiegelt.
  • Das Halbleiterelement 2 hat eine Oberfläche, die durch ein Lot 4 mit der Metallstruktur 3 elektrisch verbunden ist, und die andere Oberfläche, die mit dem Draht 5 elektrisch verbunden ist. Die Metallstruktur 3 und die Elektrode 6 sind auf dem isolierenden Substrat 11 angeordnet und durch den Draht 5 elektrisch miteinander verbunden.
  • Die Wärmeableitungsplatte 24 weist zwei Oberflächen auf: eine ist auf einer Oberfläche des isolierenden Substrats 11 über ein Lot 14 angeordnet, wobei die Oberfläche einer verschiedenen Oberfläche des isolierenden Substrats 11 gegenüberliegt, wobei die verschiedene Oberfläche mit der Metallstruktur 3 verbunden ist; und die andere ist freigelegt. Ferner ist die Wärmeableitungsplatte 24 auf einer unteren Oberfläche des Gehäuses 15 angeordnet und so vorgesehen, dass sie sich teilweise über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen.
  • Die Elektrode 6 weist ein Ende, das innerhalb des Gehäuses 15 freigelegt ist, und das andere Ende auf, das parallel zu der Wärmeableitungsplatte 24 aus dem Gehäuse 15 nach außen vorsteht. Das andere Ende der Elektrode 6 weist eine freigelegte obere Oberfläche (d.h. eine Oberfläche im oberen Teil des Zeichnungsblatts) auf. In diesem freigelegten Bereich ist die Elektrode 6 mit einer Schraube 9 und einer Mutter 10 mit einer Stromschiene 8 verbunden. Die Stromschiene 8 ist ein elektrischer Anschluss, über welchen eine externe Spannung über das Halbleiterelement 2 angelegt wird und über welchen eine Ausgabe des Halbleiterelements 2 nach außen übertragen wird.
  • Solch eine Konfiguration ermöglicht, dass die Wärmeableitungsplatte 24 innerhalb des Gehäuses 15 erzeugte Wärme effizient nach außen ableitet. Ferner hat die Halbleitervorrichtung 23, welche die Wärmeableitungsplatte 24 und das Harz 16 umfasst, eine längere Lebensdauer.
  • In der in 5 veranschaulichten grundlegenden Technik muss die Halbleitervorrichtung 23 ausreichende elektrische Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube 9 und der Wärmeableitungsplatte 24 aufweisen. Daher ist es schwierig, die Distanz zwischen der Schraube 9 und der Wärmeableitungsplatte 24 (d.h. eine durch einen bidirektionalen Pfeil in der Zeichnung angegebene Distanz) zu reduzieren. Das heißt, die Halbleitervorrichtung 23 ist in einer Dickenrichtung der Halbleitervorrichtung 23 beschränkt. Unglücklicherweise stört dies dabei, eine kleinere Halbleitervorrichtung zu verwirklichen.
  • Um dieses Problem anzugehen, offenbaren Patentdokumente 1 und 2 eine Technik, in der ein isolierendes Blatt auf einer Oberfläche einer Wärmeableitungsplatte angeordnet wird, wobei die Oberfläche einer Schraube gegenüberliegt, um ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube und der Wärmeableitungsplatte zu erzielen. Diese Technik bringt leider eine Zunahme der Kosten mit sich.
  • Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um dieses Problem zu lösen und wird nun im Detail beschrieben.
  • <Erste Ausführungsform>
  • 1 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, und ist eine Querschnittsansicht der Halbleitervorrichtung 1.
  • Wie in 1 veranschaulicht ist, enthält die Halbleitervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform eine Wärmeableitungsplatte 12. Die anderen Komponenten, welche die gleichen wie jene in der grundlegenden Technik (vgl. 5) sind, werden hier nicht weiter ausgeführt.
  • Die Wärmeableitungsplatte 12 ist auf der unteren Oberfläche des Gehäuses 15 angeordnet und so vorgesehen, dass sie sich teilweise über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen. Die Wärmeableitungsplatte 12 weist einen Bereich 13 geringerer Dicke an einer Stelle auf, wo sich die Wärmeableitungsplatte 12 über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen. Das heißt, der Bereich 13 geringerer Dicke der Wärmeableitungsplatte 12 erstreckt sich ganz über den extern verlaufenden Bereich, der eine der Schraube 9 gegenüberliegende bzw. zugewandte Stelle enthält. Der Bereich 13 geringerer Dicke ist dünner als die anderen Teile der Wärmeableitungsplatte 12.
  • Schlechthin weist die Halbleitervorrichtung 1 in der ersten Ausführungsform eine längere Distanz zwischen der Schraube 9 und der Wärmeableitungsplatte 12 als die Halbleitervorrichtung 23 in der grundlegenden Technik auf. Folglich ist die Halbleitervorrichtung 1 in der ersten Ausführungsform in einer Dickenrichtung der Halbleitervorrichtung 1 kleiner als die Halbleitervorrichtung 23 in der grundlegenden Technik. Außerdem ist die Halbleitervorrichtung 1, welche ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube 9 und der Wärmeableitungsplatte 12 ohne zusätzliche Bauteile aufweist, kostengünstiger.
  • <Zweite Ausführungsform>
  • 2 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung 17 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, und ist ein Diagramm der Halbleitervorrichtung 17, wenn sie von einer Wärmeableitungsplatte 18 aus betrachtet wird.
  • Wie in 2 veranschaulicht ist, umfasst die Halbleitervorrichtung 17 gemäß der zweiten Ausführungsform die Wärmeableitungsplatte 18. Die anderen Komponenten, welche die gleichen wie jene in der grundlegenden Technik sind (vgl. 5), werden hier nicht weiter ausgeführt.
  • Die Wärmeableitungsplatte 18 ist auf der unteren Oberfläche des Gehäuses 15 angeordnet und so vorgesehen, dass sie sich teilweise über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen. Ferner weist die Wärmeableitungsplatte 18 den Bereich 13 geringerer Dicke (d.h. einen gestrichelten Bereich der Wärmeableitungsplatte 18 in der Zeichnung) nur an einer Stelle auf, wo sich die Wärmeableitungsplatte 18 über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen, wobei die Stelle der Schraube 9 gegenüberliegt.
  • Schlechthin erzielt die zweite Ausführungsform die gleichen Effekte wie die erste Ausführungsform; zusätzlich bewahrt die zweite Ausführungsform die Wärmeableitungsplatte 18 vor einer Verformung, die sich aus einem Faktor (z.B. einer Temperaturänderung) in einer Formänderung ergibt.
  • <Dritte Ausführungsform>
  • 3 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung 19 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, und ist ein Diagramm der Halbleitervorrichtung 19, wenn sie von einer Wärmeableitungsplatte 20 aus betrachtet wird.
  • Wie in 3 veranschaulicht ist, umfasst die Halbleitervorrichtung 19 gemäß der dritten Ausführungsform die Wärmeableitungsplatte 20. Die anderen Komponenten, welche die gleichen wie jene in der grundlegenden Technik sind (vgl. 5), werden hier nicht weiter ausgeführt.
  • Die Wärmeableitungsplatte 20 ist auf der unteren Oberfläche des Gehäuses 15 angeordnet und so vorgesehen, dass sie sich teilweise über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen. Ferner ist die Wärmeableitungsplatte 20 an einer Stelle nicht angeordnet, wo sich die Wärmeableitungsplatte 20 über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen, wobei die Stelle der Schraube 9 gegenüberliegt. In dem Beispiel von 3 weist die Wärmeableitungsplatte 20 an der der Schraube 9 gegenüberliegenden Stelle einen Ausschnitt auf.
  • Schlechthin ist die Halbleitervorrichtung 19 in der dritten Ausführungsform in einer Dickenrichtung der Halbleitervorrichtung 19 kleiner als die Halbleitervorrichtung 23 in der grundlegenden Technik. Außerdem ist die Halbleitervorrichtung 1, welche ausreichende Isolierungseigenschaften zwischen der Schraube 9 und der Wärmeableitungsplatte 12 ohne zusätzliche Bauteile aufweist, kostengünstiger.
  • <Vierte Ausführungsform>
  • 4 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Konfiguration einer Halbleitervorrichtung 21 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, und ist ein Diagramm der Halbleitervorrichtung 21, wenn sie von einer Wärmeableitungsplatte 22 aus betrachtet wird.
  • Wie in 4 veranschaulicht ist, umfasst die Halbleitervorrichtung 21 gemäß der vierten Ausführungsform die Wärmeableitungsplatte 22. Die anderen Komponenten, welche die gleichen wie jene in der grundlegenden Technik sind (vgl. 5), werden hier nicht weiter ausgeführt.
  • Die Wärmeableitungsplatte 22 ist auf der unteren Oberfläche des Gehäuses 15 angeordnet und so vorgesehen, dass sie sich teilweise über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen. Ferner weist die Wärmeableitungsplatte 22 eine Öffnung auf, die eine Stelle umgibt, wo sich die Wärmeableitungsplatte 22 über das Gehäuse 15 hinaus erstreckt, um die Außenseite zu erreichen, wobei die Stelle der Schraube 9 gegenüberliegt.
  • Schlechthin erzielt die vierte Ausführungsform die gleichen Effekte wie die dritte Ausführungsform; außerdem bewahrt die vierte Ausführungsform die Wärmeableitungsplatte 22 vor einer Verformung, die sich aus einem Faktor (z.B. einer Temperaturänderung) in einer Formänderung ergibt.
  • Es wird besonders erwähnt, dass in der vorliegenden Erfindung die individuellen Ausführungsformen innerhalb des Umfangs der Erfindung frei kombiniert werden können oder nach Bedarf modifiziert und weggelassen werden können.
  • Bezugszeichenliste
    • [0042] 1
    Halbleitervorrichtung,
    2
    Halbleiterelement,
    3
    Metallstruktur,
    4
    Lot,
    5
    Draht,
    6
    Elektrode,
    7
    Draht,
    8
    Stromschiene,
    9
    Schraube,
    10
    Mutter,
    11
    isolierendes Substrat,
    12
    Wärmeableitungsplatte,
    13
    Bereich geringerer Dicke,
    14
    Lot,
    15
    Gehäuse,
    16
    Harz,
    17
    Halbleitervorrichtung,
    18
    Wärmeableitungsplatte,
    19
    Halbleitervorrichtung,
    20
    Wärmeableitungsplatte,
    21
    Halbleitervorrichtung,
    22
    Wärmeableitungsplatte,
    23
    Halbleitervorrichtung und
    24
    Wärmeableitungsplatte.

Claims (1)

  1. Halbleitervorrichtung (1, 17, 19), aufweisend: - ein Gehäuse (15), das ein Halbleiterelement (2) enthält; - eine Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20), die auf einer unteren Oberfläche des Gehäuses (15) angeordnet und so ausgebildet ist, dass sie sich teilweise über das Gehäuse (15) hinaus erstreckt, um eine Außenseite zu erreichen; - eine Elektrode (6), die mit dem Halbleiterelement (2) elektrisch verbunden und so ausgebildet ist, dass sie teilweise aus dem Gehäuse (15) parallel zu der Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) nach außen vorsteht; und - eine Schraube (9), mit welcher ein freigelegter Bereich der Elektrode (6), die aus dem Gehäuse (15) vorsteht, mit einem externen Anschluss verbunden ist, wobei: - die Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) einen Bereich (13) geringerer Dicke an einer Stelle der Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) aufweist, welche Stelle zumindest der Schraube (9) zugewandt ist, wobei die Stelle auf einer Seite der Schraube (9) liegt, und - die Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) den Bereich (13) geringerer Dicke ganz über einen Bereich aufweist, in welchem sich die Wärmeableitungsplatte (12, 18, 20) erstreckt, um die Außenseite zu erreichen, wobei der Bereich die der Schraube (9) gegenüberliegende Stelle enthält.
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