DE102017115883B4 - Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit - Google Patents
Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit Download PDFInfo
- Publication number
- DE102017115883B4 DE102017115883B4 DE102017115883.9A DE102017115883A DE102017115883B4 DE 102017115883 B4 DE102017115883 B4 DE 102017115883B4 DE 102017115883 A DE102017115883 A DE 102017115883A DE 102017115883 B4 DE102017115883 B4 DE 102017115883B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- connection element
- voltage connection
- electrically conductive
- voltage
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/165—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/24137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/24227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect not connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the semiconductor or solid-state body being mounted in a cavity or on a protrusion of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10053—Switch
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
Abstract
Leistungselektronisches Submodul (2) mit einer Schalteinrichtung (4) mit einem Substrat, das eine erste und eine zweite Gleichspannungsleiterbahn (42) und hiermit polaritätsrichtig und elektrisch leitend verbunden ein erstes und ein zweites Gleichspannungsanschlusselement (50, 52) sowie eine Wechselspannungsleiterbahn (46) und hiermit polaritätsrichtig und elektrisch leitend verbunden ein Wechselspannungsanschlusselement (56) aufweist, und mit einem Isolierstoffformkörper (20), der die Schalteinrichtung rahmenartig umschließt,wobei das erste Gleichspannungsanschlusselemente (50) mit einem ersten Kontaktabschnitt auf einem ersten Auflagekörper (24) des Isolierstoffformkörpers (20) aufliegt,wobei das Wechselspannungsanschlusselement (56) mit einem zweiten Kontaktabschnitt auf einem zweiten Auflagekörper (26) des Isolierstoffformkörpers (20) aufliegt,wobei eine erste Klemmeinrichtung (7) dazu ausgebildet ist elektrisch isoliert durch eine erste Ausnehmung (204) des ersten Auflagekörpers (24) hindurchzureichen und eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem ersten Gleichspannungsanschlusselement (50) und einem zugeordneten ersten Gleichspannungsverbindungselement (60), wie auch zwischen dem zweiten Gleichspannungsanschlusselement (52) und einem zugeordneten zweiten Gleichspannungsverbindungselement (62) auszubilden undwobei eine zweite Klemmeinrichtung (8) dazu ausgebildet ist elektrisch isoliert durch eine zweite Ausnehmung (206) des zweiten Auflagekörpers (26) hindurchzureichen und eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem Wechselspannungsanschlusselement (56) und einem zugeordneten Wechselspannungsverbindungselement (66) auszubilden, wobei das erste und das zweite Gleichspannungsanschlusselement (50, 52) mit einer dazwischen angeordneten Isolationseinrichtung (54) einen Stapel ausbilden und , wobeidie erste Ausnehmung (204) des ersten Auflagekörpers (24), der geometrische Mittelpunkt (400) der Schalteinrichtung (4) und die zweite Ausnehmung (206) des zweiten Auflagekörpers (26) auf einer Linie angeordnet sind.
Description
- Die Erfindung beschreibt ein leistungselektronisches Submodul mit einer Schalteinrichtung. Ein Substrat der Schalteinrichtung weist eine erste und eine zweite Gleichspannungsleiterbahn auf mit denen polaritätsrichtig ein erstes und ein zweites Gleichspannungsanschlusselement elektrisch leitend verbunden sind. Das Substrat weist weiterhin eine Wechselspannungsleiterbahn, mit der polaritätsrichtig ein Wechselspannungsanschlusselement elektrisch leitend verbunden ist. Die Schalteinrichtung weist weiterhin ein Gehäuse, das auch als ein Teilgehäuse ausgebildet sein kann, auf. Die Gleichspannungsanschlusselemente dienen vorzugsweise die Verbindung zu einer Kondensatoreinrichtung, die als Zwischenkreiskondensatoren für das Stromrichtermodul ausgebildet sind. Das Wechselspannungsanschlusselement dient vorzugsweise der Verbindung zu einer einem Motor, allgemeiner zu einer elektrischen Maschine. Die Erfindung beschreibt weiterhin eine Anordnung mit einem derartigen Submodul oder einer Mehrzahl hiervon und mit einer Auflageeinrichtung hierfür, die insbesondere als eine Kühleinrichtung ausgebildet sein kann.
- Die
DE 10 2015 114 188 A1 offenbart als Stand der Technik ein Submodul, das ausgebildet ist mit einem Substrat, mit einem Leistungshalbleiterbauelement, mit einer Verbindungseinrichtung, mit einer Anschlusseinrichtung und mit einem Isolierstoffkörper. Hierbei weist das Substrat gegeneinander elektrisch isolierte Leiterbahnen auf, wobei auf einer Leiterbahn das Leistungshalbleiterbauelement angeordnet und damit elektrisch leitend verbunden ist. Die Verbindungseinrichtung ist als Folienverbund ausgebildet und bildet somit eine erste dem Leistungshalbleiterbauelement und dem Substrat zugewandten Hauptfläche und eine der ersten gegenüberliegende zweite Hauptfläche aus, wobei das Submodul mittels der Verbindungseinrichtung intern schaltungsgerecht verbunden ist. Der Isolierstoffkörper weist einen ersten Teilkörper auf, der mit einem Rand des Substrats verbunden ist und weist weiterhin eine erste Ausnehmung für das Anschlusselement auf. Der Isolierstoffkörper weist ebenfalls einen zweiten Teilkörper auf, der als ein Druckkörper ausgebildet ist und eine zweite Ausnehmung aufweist aus der ein Druckelement hervorstehend angeordnet ist. Der erste Teilkörper ist mit dem zweiten Teilkörper derart verbunden, dass dieser zweite Teilkörper gegenüber dem ersten Teilkörper in Richtung zum Substrat beweglich angeordnet ist um mit dem Druckelement auf einen Abschnitt der zweiten Hauptfläche des Folienverbunds zu drücken, wobei dieser Abschnitt in Projektion entlang der Normalenrichtung des Leistungshalbleiterbauelements innerhalb der Fläche des Leistungshalbleiterbauelements angeordnet ist. - Die
US 5 471 089 A offenbart ein Halbleiterleistungsmodul mit: (a) einem Halbleiterelement für eine elektrische Leistungssteuerung; und (b) einem Leistungsquellenanschluss zum Übertragen eines ersten und eines zweiten Leistungsquellenpotentiales zu dem Halbleiterelement für die elektrische Leistungssteuerung, wobei der Leistungsquellenanschluss aufweist: (b-1) eine erste isolierende Platte mit einem Isolator; und (b-2) einem ersten und einem zweiten Leiter jeweils zum Übertragen des ersten bzw. des zweiten Leistungsquellenpotentiales, wobei der erste und der zweite Leiter entsprechend entlang einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche der ersten isolierenden Platte angebracht sind, der erste und der zweite Leiter Leistungsquellenströme in im wesentlichen antiparallelen Richtungen ragen; gekennzeichnet durch (c) einen externen Leistungsquellenanschluss, der mit dem Leistungsquellenanschluss durch ein elektrisch leitendes Verbindungsteil verbunden ist, wobei der externe Leistungsquellenanschluss aufweist: (c-1) eine zweite isolierende Platte mit einem Isolator; und (c-2) einen dritten und einen vierten Leiter zum Übertragen des ersten bzw. des zweiten Leistungsquellenpotentiales, wobei der dritte und der vierte Leiter entlang einer dritten und einer vierten Hauptoberfläche der zweiten isolierenden Platte angebracht sind, der dritte und der vierte Leiter Leistungsquellenströme in im wesentlichen antiparallelen Richtungen tragen, wobei der Leistungsquellenanschluss und der externe Leistungsquellenanschluss durch das Verbindungsteil auf solche Weise verbunden sind, dass der erste und der dritte Leiter in Druckkontakt und somit in elektrischem Kontakt miteinander stehen, und der zweite und der vierte Leiter, die jeweils in Druckkontakt mit dem Verbindungsteil stehen, elektrisch miteinander durch das Verbindungsteil gekoppelt sind. - Die
US 2003/0151128 A1 - Die
DE 10 2006 006 422 A1 beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat, hierauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen, einem Gehäuse und nach außen führenden Lastanschlusselementen. Die Lastanschlusselemente jeweils als Metallformkörper mit mindestens einer Kontakteinrichtung mit Kontaktfläche zur externen elektrischen Verbindung mit einer Anschlusseinrichtung einer Stromzuführung ausgebildet sind, und wobei zwischen der Anschlusseinrichtung des externen Leiters und der Kontakteinrichtungen des Lastanschlusselements ein Metallformkörper angeordnet ist und wobei eine Verdrehung des Metallformkörpers um seine Hochachse nicht oder nur um wenige, maximal 10, Grad möglich ist. - In Kenntnis des genannten Standes der Technik, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine leistungselektronisches Submodul mit einem Stromrichtermodul vorzustellen, wobei die Gleichspannungsanschlusselemente und das Wechselspannungsanschlusselement besonders vorteilhaft angeordnet und ausgebildet sind. Insbesondere weist diese Ausgestaltung den Vorteil auf, eine Zugentlastung für die Anschlusselemente auszubilden.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein leistungselektronisches Submodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1, sowie durch eine Anordnung gemäß Anspruch 7. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den jeweiligen abhängigen Ansprüchen beschrieben.
- Das erfindungsgemäße leistungselektronisches Submodul weist eine Schalteinrichtung mit einem Substrat und hierauf angeordneten Leiterbahnen auf. Das Submodul weist eine erste und eine zweite Gleichspannungsleiterbahn und hiermit polaritätsrichtig und elektrisch leitend verbunden ein erstes und ein zweites Gleichspannungsanschlusselement, sowie eine Wechselspannungsleiterbahn und hiermit polaritätsrichtig und elektrisch leitend verbunden ein Wechselspannungsanschlusselement auf. Das Submodul weist weiterhin einem Isolierstoffformkörper auf, der die Schalteinrichtung rahmenartig umschließ. Hierbei liegt das erste Gleichspannungsanschlusselemente mit einem ersten Kontaktabschnitt auf einem ersten Auflagekörper des Isolierstoffformkörpers auf, das Wechselspannungsanschlusselement liegt mit einem zweiten Kontaktabschnitt auf einem zweiten Auflagekörper des Isolierstoffformkörpers auf. Eine erste Klemmeinrichtung ist dazu ausgebildet elektrisch isoliert durch eine erste Ausnehmung des erste Auflagekörpers hindurchzureichen und eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem ersten Gleichspannungsanschlusselement und einem zugeordneten ersten Gleichspannungsverbindungselement, wie auch zwischen dem zweiten Gleichspannungsanschlusselement und einem zugeordneten zweiten Gleichspannungsverbindungselement auszubilden und eine zweite Klemmeinrichtung ist dazu ausgebildet ist elektrisch isoliert durch eine zweite Ausnehmung des zweiten Auflagekörpers hindurchzureichen und eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem Wechselspannungsanschlusselement und einem zugeordneten Wechselspannungsverbindungselement auszubilden.
- Weiterhin bilden das erste und das zweite Gleichspannungsanschlusselement mit einer dazwischen angeordneten Isolationseinrichtung zumindest in einem Abschnitt einen Stapel aus.
- Die jeweilige Klemmeinrichtung kann mit einem Klemmelement, vorzugsweise ausgebildet als durchgehende Schraube, und vorzugsweise mit einer Federeinrichtung ausgebildet sein. Auch kann die jeweilige Klemmeinrichtung eine Isolierstoffhülse aufweisen, durch die das zugeordnete Klemmelement hindurch verläuft.
- Vorzugsweise ist das Gehäuse aus einem Material der Materialgruppe der hochtemperaturbeständigen Kunststoff, insbesondere Polyphenylensulfid oder Polybutylenterephthalat, ausgebildet.
- Es ist bevorzugt, wenn die Gleichspannungsanschlusselemente wie auch das Wechselspannungsanschlusselement als Metallfolie oder Metallblech, mit einer Dicke von bevorzugt 300µm bis 2040µm, insbesondere bevorzugt von 500µm bis 1500µm, ausgebildet sind.
- Erfindungsgemäß sind die erste Ausnehmung des ersten Auflagekörpers, der geometrische Mittelpunkt der Schalteinrichtung und die zweite Ausnehmung des zweiten Auflagekörpers auf einer Linie angeordnet.
- Die erfindungsgemäße Anordnung weist ein oben beschriebenes leistungselektronisches Submodul und eine Auflageeinrichtung, die insbesondere als Kühleinrichtung ausgebildet ist, auf. Hierbei ist die jeweilige Klemmeinrichtung, insbesondere die jeweilige Schraube, in der Auflageeinrichtung verankert, insbesondere verschraubt, und gleichzeitig wird mittels der ersten Klemmeinrichtung eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem ersten Gleichspannungsanschlusselement und einem zugeordneten ersten Gleichspannungsverbindungselement ausgebildet, ebenso wird mittels der zweiten Klemmeinrichtung eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem Wechselspannungsanschlusselement und einem zugeordneten Wechselspannungsverbindungselement ausgebildet. Hierbei wirkt die jeweilige Klemmeinrichtung gleichzeitig als Zugentlastung für die jeweiligen Verbindungen.
- Es ist besonders bevorzugt, wenn gleichzeitig mittels der ersten Klemmeinrichtung eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem zweiten Gleichspannungsanschlusselement und einem zugeordneten zweiten Gleichspannungsverbindungselement ausgebildet wird.
- Bevorzugt ist es weiterhin, wenn eine Druckeinrichtung oberhalb der Schalteinrichtung angeordnet ist, die diese auf die Auflageeinrichtung drückt und wobei eine Druckeinleiteinrichtung oberhalb der Druckeinrichtung angeordnet ist, die mittels der Klemmeinrichtungen fixiert wird und hierdurch Druck auf die Druckeinrichtung einleitet.
- Auch kann es vorteilhaft sein, wenn eine Mehrzahl von Submodulen mit einem gemeinsamen Gesamtgehäuse ein Leistungsmodul ausbilden.
- Selbstverständlich können, sofern dies nicht per se oder explizit ausgeschlossen ist, die im Singular genannten Merkmale, insbesondere die Schalteinrichtung oder im Rahmen der Anordnung das Submodul, auch mehrfach in dem erfindungsgemäßen Submodul oder der Anordnung hiermit vorhanden sein.
- Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung einzeln oder in beliebigen Kombinationen realisiert sein können, um Verbesserungen zu erreichen. Insbesondere sind die vorstehend und im Folgenden genannten und erläuterten Merkmale, gleichgültig ob sie im Rahmen des Submoduls oder der Anordnung hiermit beschrieben sind, nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
- Weitere Erläuterungen der Erfindung, vorteilhafte Einzelheiten und Merkmale, ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in den
1 bis7 schematisch dargestellten Ausführungsbeispiele der Erfindung, oder von jeweiligen Teilen hiervon. -
1 bis4 zeigen verschiedene Teile einer ersten Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Anordnung mit einer ersten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen leistungselektronischen Submoduls in seitlicher Schnittansicht. -
5 zeigt eine zweite Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Anordnung mit einer zweiten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen leistungselektronischen Submoduls in seitlicher Schnittansicht. -
6 zeigt eine dreidimensionale Darstellung eines leistungselektronischen Submoduls. -
7 zeigt eine Draufsicht auf ein leistungselektronisches Submodul. -
1 bis4 zeigen verschiedene Teile einer ersten Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Anordnung1 mit einer ersten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen leistungselektronischen Submoduls2 in seitlicher Schnittansicht.1 und2 , wie auch3 und4 zeigen jeweils gleiche Teil in teilweiser Explosionsdarstellung, bzw. im montierten Zustand. Dargestellt ist jeweils das leistungselektronische Submodul2 mit einer Schalteinrichtung4 angeordnet auf einer Auflageeinrichtung3 , die hier als Kühleinrichtung, genauer und ohne Beschränkung der Allgemeinheit als Flüssigkeitskühleinrichtung, ausgebildet ist. - Die Schalteinrichtung
4 weist zur elektrischen Isolation gegenüber der Flüssigkeitskühleinrichtung3 und thermischen Ankopplung an die Flüssigkeitskühleinrichtung3 einen Isolierstoffkörper40 , ausgebildet als Keramikkörper40 , auf. Dieser Keramikkörper40 weist auf seiner der Flüssigkeitskühleinrichtung3 abgewandten Seite eine Mehrzahl von Leiterbahnen42 auf, die im Betrieb der Schalteinrichtung unterschiedliche Potentiale aufweisen. Eine dieser Leiterbahnen42 , eine von mehreren Gleichspannungsleiterbahn, weist ein Gleichspannungspotential auf. Beispielhaft bildet das Submodul2 samt Schalteinrichtung4 eine Stromrichterschaltung aus. - Auf mindestens einer dieser Leiterbahnen
42 , die gemeinsam mit dem Isolierstoffkörper40 das Substrat der Schalteinrichtung4 ausbilden sind fachüblich Leistungshalbleiterbauelemente44 angeordnete und schaltungsgerecht verbunden. Die Verbindung ist in dieser Ausführung als fachüblicher Folienverbund48 aus alternierend gestapelten elektrisch leitenden und elektrisch isolierenden Folien ausgebildet. - Zur externen Verbindung weist dieses Stromrichtermodul
2 , dargestellt in den1 und2 zwei Gleichspannungsanschlusselemente50 ,52 auf, die jeweils mit einer der Gleichspannungspotential führenden Gleichspannungsleiterbahnen42 elektrisch leitend verbunden sind. Diese Verbindung ist fachüblich, hier, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, als Schweißverbindung, ausgebildet. - Diese Gleichspannungsanschlusselemente
50 ,52 dienen der Verbindung zu zugeordneten Gleichspannungsverbindungselementen60 ,62 , die bevorzugt mit einer Kondensatoreinrichtung verbunden sind. - Im Bereich der Verbindung, ausgebildet mittels einer ersten Klemmeinrichtung
7 , zwischen Gleichspannungsanschlusselementen50 ,52 und Gleichspannungsverbindungselementen60 ,62 bilden das erst Gleichspannungsanschlusselement50 und das zweite Gleichspannungsanschlusselement52 einen Stapel aus, wobei zwischen den beiden Gleichspannungsanschlusselementen50 ,52 , und nur in6 dargestellt, eine Isolationseinrichtung54 angeordnet ist. Hierbei liegt das erste Gleichspannungsanschlusselement50 auf einer Auflagefläche240 eines nur teilweise dargestellten Gehäuses20 des Stromrichtermoduls2 auf. Dieses Gehäuse20 ist in dieser Ausgestaltung nur als Teilgehäuse ausgebildet, umschließt also die Schalteinrichtung4 nicht vollständig, wie dies möglich und auch fachüblich wäre. - Das Gehäuse
20 des Stromrichtermoduls2 ist hier ausgebildet aus einem hochtemperaturbeständigen Kunststoff, hier einem Polyphenylensulfid der zusätzlich eine hohe Biegesteifigkeit aufweist. Die Gleichspannungsanschlusselemente50 ,52 sind als dünne Metallbleche, hier genauer Kupferbleche oder oberflächenbeschichtete Kupferbleche, mit einer Dicke von 700µm ausgebildet. Die Isolationseinrichtung54 zwischen den Gleichspannungsanschlusselementen50 ,52 ist aus einem Kunststoffe mit hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit hier aus Ethylen-Tetrafluorethylen-Copolymer oder aus Flüssigkristallpolymer mit einer Dicke von 100µm ausgebildet. -
1 zeigt einen Ausschnitt der ersten leistungselektronischen Anordnung1 in Schnittansicht, wobei der Schnitt in einer Ebene verläuft in der auch die erste Klemmeinrichtung7 liegt. Zusätzlich zu den oben genannten Merkmalen sind hier die erste Klemmeinrichtung7 und die Gleichspannungsverbindungselemente60 ,62 in Explosionsdarstellung gezeigt, während2 die erste leistungselektronische Anordnung1 in montiertem Zustand zeigt. - Im Bereich der Verbindung zwischen den Gleichspannungsanschlusselementen
50 ,52 und Gleichspannungsverbindungselementen60 ,62 liegt, wie beschrieben, das erste Gleichspannungsanschlusselement50 auf einer Auflagefläche240 des Gehäuses20 auf und weist eine Ausnehmung500 auf. - Das zweite Gleichspannungsanschlusselement
52 ist gegenüber dem ersten zurückversetzt, wodurch dessen Kontaktbereich zum zweiten Gleichspannungsverbindungselement62 in lateraler Sicht ausgehend vom Substrat diesseits der Ausnehmung500 liegt. - Die jeweiligen Kontaktbereiche der Gleichspannungsanschlusselemente
50 ,52 liegen auf den jeweils von der Kühleinrichtung3 abgewandten Seiten, während die jeweiligen Kontaktbereiche der Gleichspannungsverbindungselement60 ,62 jeweils auf den jeweils der Kühleinrichtung3 zugewandten Seiten liegen. Selbstverständlich kann im Rahmen einer alternativen Ausgestaltung diese gesamte Konfiguration auch spiegelbildlich ausgebildet sein. - Das Gehäuse
20 weist im Bereich seiner ersten Auflagefläche240 eine erste in z-Richtung mit der Ausnehmung500 des ersten Gleichspannungsanschlusselements50 , fluchtende erste Ausnehmung204 auf. In diesen und den weiteren hiermit fluchtenden Ausnehmungen500 ,620 auch derjenigen eines Wechselspannungsverbindungselements62 , ist eine Isolierstoffhülse74 angeordnet, die der elektrischen Isolation, einschließlich ggf. notwendiger Luft- und Kriechstrecken, der jeweiligen Potentiale dient. In dieser Hülse74 ist eine Schraube70 angeordnet, die gemeinsam mit einer Federeinrichtung72 , die hier als Tellerfeder ausgebildet ist, die elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem ersten Gleichspannungsanschlusselement50 und dem ersten Gleichspannungsverbindungselement60 sowie gleichzeitig zwischen dem zweiten Gleichspannungsanschlusselement52 und dem zweiten Gleichspannungsverbindungselement62 ausbildet. Hierzu wird die Schraube70 in ein mit einem Innengewinde versehenen Sackloch32 der Kühleinrichtung3 verschraubt, wodurch die erste Klemmeinrichtung7 in der Kühleinrichtung verankert ist. - Die genannten Komponenten bilden hier die erste Klemmeinrichtung
7 der Anordnung aus. Dies Ausgestaltung ist vielfältig vorteilhaft. Einerseits ist die Anordnung der Gleichspannungsverbindungselemente60 ,62 zu den Gleichspannungsanschlusselementen50 ,52 aus herstellungstechnischer Sicht besonders einfach, weil die gestapelten Gleichspannungsverbindungselemente60 ,62 quasi einfach nur auf die ebenfalls gestapelten Gleichspannungsanschlusselemente50 ,52 gelegt werden und mit einer einzigen Schraubverbindung die polaritätsrichtigen elektrischen Verbindungen ausgebildet werden. Ein zweiter wesentlicher Vorteil ist hier die Fixierung an der Kühleinrichtung3 , die eine hervorragende Zugentlastung für die Gleichspannungsverbindungselemente60 ,62 ausbildet. Mit anderen Worten, wird durch diese Ausgestaltung eine mögliche Krafteinwirkung auf das Substrat40 ,42 vermieden. Zudem ist die ausgebildete elektrisch leitende Verbindung besonders niederinduktiv ausgebildet. - Zur weiteren externen Verbindung weist das hier dargestellte Stromrichtermodul
2 , dargestellt in den3 und4 ein Wechselspannungsanschlusselement56 auf, das mit einer Wechselspannungspotential führenden Wechselspannungsleiterbahn46 elektrisch leitend verbunden sind. Diese Verbindung ist fachüblich, hier, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, als Schweißverbindung, ausgebildet. - Dieses Wechselspannungsanschlusselement
56 dient der Verbindung zu einem zugeordneten Wechselspannungsverbindungselement66 , das bevorzugt mit einer elektrischen Maschine verbunden ist. Das Wechselspannungsanschlusselement56 ist als dünnes Metallblech, hier genauer Kupferblech oder oberflächenbeschichtetes Kupferblech, mit einer Dicke von 700µm ausgebildet. -
3 zeigt einen Ausschnitt der ersten leistungselektronischen Anordnung1 in Schnittansicht, wobei der Schnitt in einer Ebene verläuft in der auch die zweite Klemmeinrichtung8 liegt. Zusätzlich zu den oben genannten Merkmalen sind hier die zweite Klemmeinrichtung8 und das Wechselspannungsverbindungselement66 in Explosionsdarstellung gezeigt, während4 die erste leistungselektronische Anordnung1 in montiertem Zustand zeigt. - Im Bereich der Verbindung zwischen dem Wechselspannungsanschlusselementen
56 und dem Wechselspannungsverbindungselement66 liegt das Wechselspannungsanschlusselement56 auf einer Auflagefläche260 des Gehäuses20 auf und weist eine Ausnehmung560 auf. - Der Kontaktbereich des Wechselspannungsanschlusselements
56 liegt hier auf der der Kühleinrichtung3 abgewandten Seiten (vgl.6 ), während der Kontaktbereiche des Wechselspannungsverbindungselements66 auf der der Kühleinrichtung3 zugewandten Seiten liegt. Selbstverständlich kann im Rahmen einer alternativen Ausgestaltung diese gesamte Konfiguration auch spiegelbildlich ausgebildet sein. - Das Gehäuse
20 weist im Bereich seiner zweiten Auflagefläche260 ein mit der in z-Richtung, fluchtende Ausnehmung560 des Wechselspannungsanschlusselements fluchtende zweite Ausnehmung206 auf. In allen hiermit fluchtenden Ausnehmungen206 ,560 ,660 , auch derjenigen des Wechselspannungsverbindungselements66 , ist eine Isolierstoffhülse84 angeordnet. In dieser Hülse84 ist eine Schraube80 angeordnet, die gemeinsam mit einer Federeinrichtung82 , die hier als Tellerfeder ausgebildet ist, die elektrisch leitende zweite Klemmverbindung zwischen dem Wechselspannungsanschlusselement56 und dem Wechselspannungsverbindungselement66 ausbildet. Hierzu wird die Schraube80 einfach in ein mit einem Innengewinde versehenen Sackloch34 der Kühleinrichtung3 verschraubt, wodurch die zweite Klemmeinrichtung8 in der Kühleinrichtung verankert ist. - Die genannten Komponenten bilden hier die zweite Klemmeinrichtung
8 der Anordnung aus. Dies Ausgestaltung weist grundsätzlich die bereits oben genannten Vorteile auf. -
5 eine zweite Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Anordnung1 mit einer zweiten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen leistungselektronischen Submoduls2 in seitlicher Schnittansicht. Diese ist im Wesentlichen identisch derjenigen zu den1 bis4 beschriebenen, weist aber zusätzliche eine im Grunde fachübliche Druckeinrichtung28 , bestehend aus einem starren Druckkörper280 und elastischen Druckelementen280 , die in Richtung auf die Schalteinrichtung4 hervorstehen, auf. Die Druckelemente282 drücken mittelbar über die Verbindungseinrichtung48 auf die Leistungshalbleiterbauelemente44 . Diese Druckeinrichtung28 dient hauptsächlich der thermischen Anbindung der Schalteinrichtung4 an die Kühleinrichtung3 . - Zur Einleitung der hierfür notwendigen Kraft ist eine Druckeinleiteinrichtung
90 angeordnet, die dazu ausgebildet ist auf die der Schalteinrichtung4 abgewandten Seite der Druckeinrichtung28 , vorzugsweise zentral auf diese Druckeinrichtung28 , zu drücken. Hierzu wird die Druckeinleiteinrichtung90 mit den beiden Klemmeinrichtungen7 ,8 und der Kühleinrichtung3 als Widerlager fixiert bzw. verankert. Die Klemmeinrichtung ist hier zusätzlich dazu ausgebildet die Federwirkung der Tellerfedern72 ,82 , vgl.1 bis4 zu auszuüben. - Die erste und zweite Klemmeinrichtung
7 ,8 bewirken also nicht nur die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Anschluss-50 ,52 ,54 und Verbindungselementen60 ,62 ,64 , sondern dienen gleichzeitig der thermisch hervorragend leitenden Anbindung des Submoduls2 an die Kühleinrichtung3 . -
6 zeigt eine dreidimensionale Darstellung eines leistungselektronischen Submoduls2 . Diese Ausgestaltung des Submoduls2 ist grundsätzlich ähnlich derjenigen gemäß der5 , allerdings konstruktionsnäher dargestellt, verglichen mit5 , die den Aufbau stärker abstrahiert skizziert. Dargestellt ist ein Gehäuse20 des Stromrichtermoduls2 , das die Schalteinrichtung4 umschließt, allerdings nicht überdeckt. Die Schalteinrichtung4 wird im Wesentlichen von einer Druckeinrichtung28 überdeckt, die das Substrat40 ,42 auf eine nicht dargestellte Kühleinrichtung3 drückt um eine thermisch leitende Verbindung hiermit auszubilden. Zur Druckeinleitung ist hier eine alternative Druckeinleiteinrichtung92 vorgesehen. Diese weist eine fachübliche zentrale Schraube auf, die mit der Kühleinrichtung verschraubt ist und über eine Tellerfeder auf die Druckeinrichtung drückt. - Das Gehäuse
20 weist eine erste Koppeleinrichtung24 auf, die eine erste Auflagefläche240 aufweist auf der das erste Gleichspannungsanschlusselement50 in einem Endabschnitt aufliegt. Schraffiert dargestellt ist hier die Kontaktfläche dieses ersten Gleichspannungsanschlusselements50 zu einem ersten Gleichspannungsverbindungselement, dargestellt in5 . Das erste Gleichspannungsanschlusselement50 weist weiterhin eine Ausnehmung500 auf. Zu dieser Ausnehmung500 weist das Gehäuse20 eine hiermit fluchtende erste Ausnehmung204 auf. Beide Ausnehmungen sind dazu ausgebildet eine erste Klemmeinrichtung in Form einer Isolierstoffhülse mit durch diese hindurchreichender Schraube aufzunehmen. - Unmittelbar auf der ersten Gleichspannungsanschlusselement
50 und mit dieser oberhalb der ersten Auflagefläche240 einen Stapel bildend ist eine Isolationseinrichtung54 und ein zweites Gleichspannungsanschlusselement52 angeordnet. Dieses zweite Gleichspannungsanschlusselement52 weist seinerseits eine schraffiert dargestellte Kontaktfläche zu einem zweiten Gleichspannungsverbindungselement auf. Der Endabschnitt der Isolationseinrichtung54 ist gegenüber dem Endabschnitt des ersten Gleichspannungsanschlusselements50 in Richtung auf das Substrat zurückversetzt. Weiterhin ist der Endabschnitt des zweiten Gleichspannungsanschlusselement52 in die gleiche Richtung gegenüber demjenigen der Isolationseinrichtung54 zurückversetzt. - Das Gehäuse
20 weist eine zweite Koppeleinrichtung26 auf, die eine zweite Auflagefläche260 aufweist auf der das Wechselspannungsanschlusselement56 in einem Endabschnitt aufliegt. Schraffiert dargestellt ist hier die Kontaktfläche dieses Wechselspannungsanschlusselements56 zu einem ersten Wechselspannungsverbindungselement dargestellt in5 . Das Wechselspannungsanschlusselement56 weist weiterhin eine Ausnehmung560 auf. - Zu dieser Ausnehmung
560 weist das Gehäuse20 eine hiermit fluchtende Ausnehmung206 , vgl.5 , auf. Beide Ausnehmungen sind dazu ausgebildet eine zweite Klemmeinrichtung in Form einer Isolierstoffhülse mit durch diese hindurchreichender Schraube aufzunehmen. -
7 zeigt eine Draufsicht auf ein leistungselektronisches Submodul2 , dargestellt ohne Gehäuse, mit im Grunde gleichen Komponenten wie unter6 beschrieben. Explizit dargestellt ist hier, dass die erste Ausnehmung204 des ersten Auflagekörpers24 und die dazu fluchtende Ausnehmung500 der ersten Gleichspannungsanschlusselements50 , hier weiterhin auch diejenige Ausnehmung520 des zweite Gleichspannungsanschlusselements52 , der geometrische Mittelpunkt400 der Schalteinrichtung4 und die zweite Ausnehmung206 des zweiten Auflagekörpers26 und die dazu fluchtende Ausnehmung560 des Wechselspannungsanschlusselements56 auf einer strich-punktierten Linie angeordnet sind. Zusätzlich ist es vorteilhaft, wenn die Druckeinleiteinrichtung90 , gemäß5 , in Normalenrichtung also senkrecht zum Substrat40 ,42 und somit fluchtend zum geometrischen Mittelpunkt400 auf die Druckeinrichtung Druck ausübt.
Claims (11)
- Leistungselektronisches Submodul (2) mit einer Schalteinrichtung (4) mit einem Substrat, das eine erste und eine zweite Gleichspannungsleiterbahn (42) und hiermit polaritätsrichtig und elektrisch leitend verbunden ein erstes und ein zweites Gleichspannungsanschlusselement (50, 52) sowie eine Wechselspannungsleiterbahn (46) und hiermit polaritätsrichtig und elektrisch leitend verbunden ein Wechselspannungsanschlusselement (56) aufweist, und mit einem Isolierstoffformkörper (20), der die Schalteinrichtung rahmenartig umschließt, wobei das erste Gleichspannungsanschlusselemente (50) mit einem ersten Kontaktabschnitt auf einem ersten Auflagekörper (24) des Isolierstoffformkörpers (20) aufliegt, wobei das Wechselspannungsanschlusselement (56) mit einem zweiten Kontaktabschnitt auf einem zweiten Auflagekörper (26) des Isolierstoffformkörpers (20) aufliegt, wobei eine erste Klemmeinrichtung (7) dazu ausgebildet ist elektrisch isoliert durch eine erste Ausnehmung (204) des ersten Auflagekörpers (24) hindurchzureichen und eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem ersten Gleichspannungsanschlusselement (50) und einem zugeordneten ersten Gleichspannungsverbindungselement (60), wie auch zwischen dem zweiten Gleichspannungsanschlusselement (52) und einem zugeordneten zweiten Gleichspannungsverbindungselement (62) auszubilden und wobei eine zweite Klemmeinrichtung (8) dazu ausgebildet ist elektrisch isoliert durch eine zweite Ausnehmung (206) des zweiten Auflagekörpers (26) hindurchzureichen und eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem Wechselspannungsanschlusselement (56) und einem zugeordneten Wechselspannungsverbindungselement (66) auszubilden, wobei das erste und das zweite Gleichspannungsanschlusselement (50, 52) mit einer dazwischen angeordneten Isolationseinrichtung (54) einen Stapel ausbilden und , wobei die erste Ausnehmung (204) des ersten Auflagekörpers (24), der geometrische Mittelpunkt (400) der Schalteinrichtung (4) und die zweite Ausnehmung (206) des zweiten Auflagekörpers (26) auf einer Linie angeordnet sind.
- Submodul nach
Anspruch 1 , wobei die Isolationseinrichtung (54) aus einem Material der Materialgruppe der Kunststoffe mit hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit insbesondere aus Polyimid, Ethylen-Tetrafluorethylen-Copolymer oder Flüssigkristallpolymer mit einer Dicke von bevorzugt 50µm bis 500µm, insbesondere bevorzugt von 75µm bis 150µm, ausgebildet ist. - Submodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die jeweilige Klemmeinrichtung (7, 8) mit einem Klemmelement, vorzugsweise ausgebildet als durchgehende Schraube (70, 80), und vorzugsweise mit einer Federeinrichtung (72, 82) ausgebildet ist.
- Submodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die jeweilige Klemmeinrichtung (7, 8) eine Isolierstoffhülse (74, 84) aufweist durch die das Klemmelement (70, 80) hindurch verläuft.
- Submodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (20) aus einem Material der Materialgruppe der hochtemperaturbeständigen Kunststoff, insbesondere Polyphenylensulfid oder Polybutylenterephthalat, ausgebildet ist.
- Submodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Gleichspannungsanschlusselemente (50, 52) wie auch das Wechselspannungsanschlusselement (56) als Metallfolie oder Metallblech, mit einer Dicke von bevorzugt 300µm bis 2040µm, insbesondere bevorzugt von 500µm bis 1500µm, ausgebildet sind.
- Anordnung (1) mit einem leistungselektronisches Submodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und mit einer Auflageeinrichtung (3), wobei die jeweilige Klemmeinrichtung (7, 8), insbesondere die jeweilige Schraube (70, 80), in der Auflageeinrichtung (3) verankert, insbesondere verschraubt, ist und wobei gleichzeitig mittels der ersten Klemmeinrichtung (7) eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem ersten Gleichspannungsanschlusselement (50) und einem zugeordneten ersten Gleichspannungsverbindungselement (60) ausgebildet wird und wobei mittels der zweiten Klemmeinrichtung (8) eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem Wechselspannungsanschlusselement (56) und einem zugeordneten Wechselspannungsverbindungselement (66) ausgebildet wird.
- Anordnung nach
Anspruch 7 , wobei gleichzeitig mittels der ersten Klemmeinrichtung (7) eine elektrisch leitende Klemmverbindung zwischen dem zweiten Gleichspannungsanschlusselement (52) und einem zugeordneten zweiten Gleichspannungsverbindungselement (62) ausgebildet wird. - Anordnung nach
Anspruch 7 oder8 , wobei die Auflageeinrichtung (3) als Kühleinrichtung ausgebildet ist. - Anordnung nach einem der
Ansprüche 7 bis9 , wobei eine Druckeinrichtung (28) oberhalb der Schalteinrichtung (4) angeordnet ist, die diese auf die Auflageeinrichtung (3) drückt und wobei eine Druckeinleiteinrichtung (90) oberhalb der Druckeinrichtung (28) angeordnet ist, die mittels der ersten und zweiten Klemmeinrichtung (7, 8) fixiert wird und hierdurch Druck auf die Druckeinrichtung (28) einleitet. - Anordnung nach einem der
Ansprüche 7 bis10 , wobei wobei eine Mehrzahl von Submodulen (2) mit einem gemeinsamen Gesamtgehäuse ein Leistungsmodul ausbilden.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017115883.9A DE102017115883B4 (de) | 2017-07-14 | 2017-07-14 | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit |
US16/019,644 US10270358B2 (en) | 2017-07-14 | 2018-06-27 | Power electronics submodule having DC and AC voltage terminal elements, and assembly hereof |
CN201821117335.1U CN209087829U (zh) | 2017-07-14 | 2018-07-13 | 功率电子子模块及其组件 |
CN201810768541.7A CN109256372A (zh) | 2017-07-14 | 2018-07-13 | 具有dc和ac电压端子元件的功率电子子模块及其组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017115883.9A DE102017115883B4 (de) | 2017-07-14 | 2017-07-14 | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102017115883A1 DE102017115883A1 (de) | 2019-01-17 |
DE102017115883B4 true DE102017115883B4 (de) | 2020-04-02 |
Family
ID=64745411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017115883.9A Active DE102017115883B4 (de) | 2017-07-14 | 2017-07-14 | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10270358B2 (de) |
CN (2) | CN109256372A (de) |
DE (1) | DE102017115883B4 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020127036A1 (de) | 2020-10-14 | 2022-04-14 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verbindungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsanordnung |
WO2023186374A1 (de) | 2022-04-01 | 2023-10-05 | Magna powertrain gmbh & co kg | Leistungselektronik-system |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD883241S1 (en) * | 2018-06-04 | 2020-05-05 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power module |
USD889423S1 (en) * | 2018-12-03 | 2020-07-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power module |
DE102019101973A1 (de) * | 2019-01-28 | 2020-07-30 | Eugen Forschner Gmbh | Verbindungsanordnung zum Verbinden einer Stromschiene mit einem Gehäuse |
DE102019115498B4 (de) | 2019-06-07 | 2022-06-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselpotentialanschlussflächen und Anordnung hiermit |
DE102020104723A1 (de) | 2020-02-24 | 2021-08-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul zur Montage auf einer Kühleinrichtung |
DE102020111573B4 (de) * | 2020-04-28 | 2023-09-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Anordnung mit Gleichspannungsverbindungselement und Verfahren zur Herstellung |
DE102020111528A1 (de) | 2020-04-28 | 2021-10-28 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Anordnung mit einem Mehrphasen-Leistungshalbleitermodul |
DE102021202723A1 (de) | 2021-03-19 | 2022-09-22 | Magna powertrain gmbh & co kg | Vorrichtung zur elektrischen Verbindung mit zumindest einer elektrischen Komponente |
DE102021123636B4 (de) | 2021-09-13 | 2024-01-25 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit einer Folienstapelanordnung |
DE102021125216A1 (de) | 2021-09-29 | 2023-03-30 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einer Gleichspannungsanschlusseinrichtung |
WO2023094642A1 (de) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | Eugen Forschner Gmbh | Vorrichtung zum verbinden eines elektrischen bauteils mit einem davon elektrisch zu isolierenden bauteil und verbindungsanordnung mit einer solchen vorrichtung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5471089A (en) * | 1992-06-30 | 1995-11-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor power module |
US20030151128A1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
DE102006006422A1 (de) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Kontakteinrichtung |
DE102015114188A1 (de) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul mit einem zweiteiligen Gehäuse |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014105114B4 (de) * | 2014-04-10 | 2022-12-29 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung |
DE102014106570B4 (de) * | 2014-05-09 | 2016-03-31 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
DE102014106857B4 (de) * | 2014-05-15 | 2020-11-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitereinrichtung |
DE102014115565B3 (de) * | 2014-10-27 | 2015-10-22 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung mit einer feuchtigkeitsdichten und elektrisch isolierenden Abdeckung und zur Herstellung einer Anordnung hiermit |
DE102015105347B4 (de) * | 2015-04-09 | 2022-03-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem leitstungselektronischen Bauteil und mit einer Gleichspannungsverschienung |
DE102015111204B4 (de) * | 2015-07-10 | 2019-03-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Modul mit Lastanschlusselementen |
DE102016119631B4 (de) * | 2016-02-01 | 2021-11-18 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Druckeinleitkörper und Anordnung hiermit |
DE102016104284B4 (de) * | 2016-03-09 | 2022-05-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Gekapselte Leistungshalbleitereinrichtung mit einem Metallformkörper als erstem Anschlussleiter |
DE102016105779B3 (de) * | 2016-03-30 | 2017-04-06 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Drei-Level-Stromrichteranordnung und Verbindungsanordnung hierfür |
DE102016107083B4 (de) * | 2016-04-18 | 2019-05-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Anordnung und Fahrzeug hiermit |
DE102016112777B4 (de) * | 2016-07-12 | 2021-03-18 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitereinrichtung |
EP3273474A1 (de) * | 2016-07-22 | 2018-01-24 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungselektronische schalteinrichtung, anordnung hiermit und verfahren zur herstellung der schalteinrichtung |
EP3273470A1 (de) * | 2016-07-22 | 2018-01-24 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungselektronische schalteinrichtung, anordnung hiermit und verfahren zur herstellung der schalteinrichtung |
DE102017109706B3 (de) * | 2017-05-05 | 2018-03-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Anordnung mit Gleichspannungsverbindungselement |
-
2017
- 2017-07-14 DE DE102017115883.9A patent/DE102017115883B4/de active Active
-
2018
- 2018-06-27 US US16/019,644 patent/US10270358B2/en active Active
- 2018-07-13 CN CN201810768541.7A patent/CN109256372A/zh active Pending
- 2018-07-13 CN CN201821117335.1U patent/CN209087829U/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5471089A (en) * | 1992-06-30 | 1995-11-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor power module |
US20030151128A1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
DE102006006422A1 (de) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Kontakteinrichtung |
DE102015114188A1 (de) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul mit einem zweiteiligen Gehäuse |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020127036A1 (de) | 2020-10-14 | 2022-04-14 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verbindungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsanordnung |
WO2023186374A1 (de) | 2022-04-01 | 2023-10-05 | Magna powertrain gmbh & co kg | Leistungselektronik-system |
DE102022203300A1 (de) | 2022-04-01 | 2023-10-05 | Magna powertrain gmbh & co kg | Leistungselektronik-System |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN209087829U (zh) | 2019-07-09 |
US10270358B2 (en) | 2019-04-23 |
DE102017115883A1 (de) | 2019-01-17 |
US20190020285A1 (en) | 2019-01-17 |
CN109256372A (zh) | 2019-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102017115883B4 (de) | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit | |
DE102017109706B3 (de) | Leistungselektronische Anordnung mit Gleichspannungsverbindungselement | |
DE102016119631B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit einem Druckeinleitkörper und Anordnung hiermit | |
DE102020111574B3 (de) | Leistungselektronische Anordnung mit Gleichspannungsverbindungselement und Verfahren zur Herstellung | |
DE102014106570A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit | |
EP2302782B1 (de) | Stromrichteranordnung | |
EP1843393A2 (de) | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung | |
EP1830404A2 (de) | Leistungshalbleitermodul und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
EP0597254A1 (de) | Schaltungsanordnung für Leistungshalbleiterbauelemente | |
DE102015105347B4 (de) | Anordnung mit einem leitstungselektronischen Bauteil und mit einer Gleichspannungsverschienung | |
DE102017125052B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung und Leistungshalbleitereinrichtung mit einem derartigen Leistungshalbleitermodul | |
DE202018102388U1 (de) | Schaltungsanordnung | |
DE102006032436A1 (de) | Vorrichtung zur Anordnung an einer Leiterplatte | |
DE102016100617B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse und einem Kondensator | |
DE102019110716B3 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Leistungshalbleiterschaltern | |
EP2003693B1 (de) | Druckkontaktiertes dreiphasiges Stromrichtermodul | |
DE102019115573B4 (de) | Leistungselektronische Schalteinrichtung und Verfahren zur Herstellung | |
DE102020111573B4 (de) | Leistungselektronische Anordnung mit Gleichspannungsverbindungselement und Verfahren zur Herstellung | |
DE102016115373B4 (de) | Schaltungsanordnung mit einer Verbindungseinrichtung und mit einer Leiterplatte | |
EP1950807A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Druckkörper | |
EP2986092A1 (de) | Schaltschrank | |
DE102006032441A1 (de) | Vorrichtung aufweisend eine Leiterplatte und ein Modul sowie Verfahren zum Aufbau einer derartigen Vorrichtung | |
DE102014101022B3 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE102013103866B3 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE102019115498B4 (de) | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselpotentialanschlussflächen und Anordnung hiermit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R020 | Patent grant now final |