DE102021123636B4 - Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit einer Folienstapelanordnung - Google Patents

Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit einer Folienstapelanordnung Download PDF

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Abstract

Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung (8), die mindestens ein Substrat (2) aufweist, wobei das jeweilige Substrat (2), eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (6) und auf der Isolationsschicht (6) angeordnete Substratleiterbahnen (5a,5b,5c,5d) aufweist, mit auf den Substratleiterbahnen (5c,5d) der Substratanordnung (8) angeordneten und mit diesen elektrisch leitend kontaktierten Leistungshalbleiterbauelementen (7), mit einer Folienstapelanordnung (3), die mindestens einen Folienstapel (10) aufweist, wobei der jeweilige Folienstapel (10) eine zu Folienstapelleiterbahnen (12a,12b,12c,13a,13b) strukturierte erste und zweite elektrisch leitende Folie (12,13) und eine zwischen der ersten und zweiten elektrisch leitende Folie (12,13) angeordnete elektrisch nicht leitende Isolationsfolie (14) aufweist, wobei die Leistungshalbleiterbauelemente (7) mittels der Substratleiterbahnen (5a,5b,5c,5d) der Substratanordnung (8) und den Folienstapelleiterbahnen (12a,12b,12c,13a,13b) der Folienstapelanordnung (3) schaltungsgerecht elektrisch leitend miteinander verbunden sind, und mit einem elektrisch leitenden Überbrückungselement (9), das einen von der Folienstapelanordnung (3) weg verlaufenden ersten und zweiten Kontaktabschnitt (9a,9b) und einen Verbindungsabschnitt (9c) aufweist, der den ersten und zweiten Kontaktabschnitt (9a,9b) miteinander elektrisch leitend verbindet, wobei der erste Kontaktabschnitt (9a) mit einer ersten Substratleiterbahn (5a) der Substratanordnung (8) oder mit einer Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch leitend kontaktiert ist, und der zweite Kontaktabschnitt (9b) mit einer zweiten Substratleiterbahn (5b) der Substratanordnung (8) oder mit einer Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch leitend kontaktiert ist, wobei das Überbrückungselement (9) zumindest zu einen Abschnitt (13a') einer Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch parallel geschaltet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit einer Folienstapelanordnung.
  • Aus der DE 10 2017 115 883 A1 ist ein Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit einer Folienstapelanordnung bekannt. Die Leistungshalbleiterbauelemente sind mittels Substratleiterbahnen der Substratanordnung und Folienstapelleiterbahnen der Folienstapelanordnung schaltungsgerecht elektrisch leitend miteinander verbunden.
  • Nachteilig dabei ist, wenn durch mindestens eine der Folienstapelleiterbahnen der Folienstapelanordnung ein hoher Strom fließt dieser zu einer starken Erwärmung der betreffenden mindestens einen Leiterbahn führen kann. Die Erwärmung dieser mindestens einen Leiterbahn kann zu einem Wärmeeintrag auf in unmittelbarer Nähe dieser mindestens einen Leiterbahn angeordnete Leistungshalbleiterbauelemente führen, so dass diese nur mit einer reduzierten elektrischen Leistung betrieben werden können.
  • Aus der DE 10 2005 039 278 A1 ist ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungselement bekannt, das zwei auf unterschiedlichen Substraten des Leistungshalbleitermoduls angeordnete Leiterbahnen der Substrate miteinander elektrisch leitend verbindet.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung ein Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit einer Folienstapelanordnung zu schaffen, bei der der Wärmeeintrag von der Folienstapelanordnung auf mindestens ein Leistungshalbleiterbauelement reduziert ist.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung, die mindestens ein Substrat aufweist, wobei das jeweilige Substrat, eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht und auf der Isolationsschicht angeordnete Substratleiterbahnen aufweist, mit auf den Substratleiterbahnen der Substratanordnung angeordneten und mit diesen elektrisch leitend kontaktierten Leistungshalbleiterbauelementen, mit einer Folienstapelanordnung, die mindestens einen Folienstapel aufweist, wobei der jeweilige Folienstapel eine zu Folienstapelleiterbahnen strukturierte erste und zweite elektrisch leitende Folie und eine zwischen der ersten und zweiten elektrisch leitende Folie angeordnete elektrisch nicht leitende Isolationsfolie aufweist, wobei die Leistungshalbleiterbauelemente mittels der Substratleiterbahnen der Substratanordnung und den Folienstapelleiterbahnen der Folienstapelanordnung schaltungsgerecht elektrisch leitend miteinander verbunden sind, und mit einem elektrisch leitenden Überbrückungselement, das einen von der Folienstapelanordnung weg verlaufenden ersten und zweiten Kontaktabschnitt und einen Verbindungsabschnitt aufweist, der den ersten und zweiten Kontaktabschnitt miteinander elektrisch leitend verbindet, wobei der erste Kontaktabschnitt mit einer ersten Substratleiterbahn der Substratanordnung oder mit einer Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung elektrisch leitend kontaktiert ist, und der zweite Kontaktabschnitt mit einer zweiten Substratleiterbahn der Substratanordnung oder mit einer Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung elektrisch leitend kontaktiert ist, wobei das Überbrückungselement zumindest zu einen Abschnitt einer Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung elektrisch parallel geschaltet ist.
  • Es erweist sich als vorteilhaft, wenn das Überbrückungselement als Metallblech ausgebildet ist. Hierdurch weist das Überbrückungselement eine niedrige Induktivität auf und ist rationell herstellbar.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Verbindungsabschnitt eine Dicke von 150 µm bis 1000 µm, insbesondere von bevorzugt 500 µm bis 750 µm aufweist. Hierdurch weist das Überbrückungselement eine besonders niedrige Induktivität auf.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Verbindungsabschnitt mit dem ersten und zweiten Kontaktabschnitt einstückig ausgebildet ist. Hierdurch ist das Überbrückungselement besonders rationell herstellbar.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Leistungshalbleitermodul zur elektrisch leitenden Verbindung mit einem externen Element ein Lastanschlusselement aufweist, wobei das Lastanschlusselement mit dem Überbrückungselement einstückig ausgebildet ist. Hierdurch ist das Lastanschlusselement zusammen mit dem Überbrückungselement besonders rationell herstellbar.
  • In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Lastanschlusselement als Gleichpotentiallastanschlusselement, das im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls ein Gleichspannungspotential aufweist, ausgebildet ist. Durch ein Gleichpotentiallastanschlusselement fließt häufig ein hoher Strom, so dass ein Teil dieses Stroms über das Überbrückungselement fließt.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn der erste Kontaktabschnitt in der Nähe des Lastanschlusselements angeordnet ist und elektrisch leitend mit dem Lastanschlusselement verbunden ist. Infolge der geringen Wegstrecke zwischen ersten Kontaktabschnitt und Lastanschlusselement ist der erste Kontaktabschnitt mit dem Lastanschlusselement niederinduktiv elektrisch leitend verbunden.
  • Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn der erste Kontaktabschnitt in einem Randbereich der Substratanordnung angeordnet ist. Hierdurch kann von einer beliebigen Stelle der Substratanordnung Strom, insbesondere von einem mittigen Bereich der Substratanordnung, zum Randbereich der Substratanordnung über das Überbrückungselement übertragen werden.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn der erste Kontaktabschnitt mit einer ersten Substratleiterbahn der Substratanordnung oder mit einer bestimmten Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung elektrisch leitend kontaktiert ist, und der zweite Kontaktabschnitt mit einer zweiten Substratleiterbahn der Substratanordnung oder mit der bestimmten Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung elektrisch leitend kontaktiert ist, wobei das Überbrückungselement zumindest zu einen Abschnitt der bestimmten Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung elektrisch parallel geschaltet ist. Hierdurch wird der Abschnitt der bestimmten Folienstapelleiterbahn besonders niederinduktiv mittels des Überbrückungselements überbrückt.
  • Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Substratanordnung auf einer Grundplatte des Leistungshalbleitermoduls oder auf einem Kühlkörper des Leistungshalbleitermoduls angeordnet ist. Hierdurch kann die in den Leistungshalbleiterbauelementen in deren Betrieb entstehende Wärme effizient abgeführt werden.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die unten stehenden Figuren erläutert. Dabei zeigen:
    • 1 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls,
    • 2 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls, wobei eine Folienstapelanordnung des Leistungshalbleitermoduls nicht dargestellt ist,
    • 3 eine perspektivische Schnittansicht eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls,
    • 4 eine schematisierte Schnittansicht eines Bereichs eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls und
    • 5 eine perspektivische Ansicht von mehreren Überbrückungselementen eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls.
  • In 1 und 2 ist jeweilig eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 dargestellt, wobei in 2 eine Folienstapelanordnung 3 des Leistungshalbleitermoduls 1 nicht dargestellt ist. In 3 ist eine perspektivische Schnittansicht des erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 und in 3 ist eine schematisierte Schnittansicht eines Bereichs des erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 dargestellt. In 5 ist eine perspektivische Ansicht von mehreren Überbrückungselementen 9 des erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 dargestellt.
  • Das erfindungsgemäße Leistungshalbleitermodul 1 weist eine Substratanordnung 8 auf, die mindestens ein Substrat 2, hier ein einzelnes Substrat 2, aufweist, wobei das jeweilige Substrat 2, eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht 6 und auf der Isolationsschicht 6 angeordnete Substratleiterbahnen 5a, 5b, 5c und 5d aufweist. Die Substratleiterbahnen 5a, 5b, 5c und 5d werden durch eine auf der Isolationsschicht 6 angeordnete strukturierte Metallschicht 5 ausgebildet. Vorzugsweise weist das jeweilige Substrat 5 eine elektrisch leitende, vorzugsweise unstrukturierte weitere Metallschicht 4 auf, wobei die Isolationsschicht 6 zwischen der Metallschicht 5 und der weiteren Metallschicht 4 angeordnet ist. Die Isolationsschicht 6 kann z.B. als Keramikplatte ausgebildet sein. Das jeweilige Substrat 5 kann z.B. als Direct Copper Bonded Substrat (DCB-Substrat), als Active Metal Brazing Substrat (AMB-Substrat) oder als Insulated Metal Substrat (IMS) ausgebildet sein.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist weiterhin auf den Substratleiterbahnen 5c und 5d der Substratanordnung 8 angeordnete und mit diesen elektrisch leitend kontaktierte Leistungshalbleiterbauelemente 7 auf. Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement 7 weist einen Halbleiterkörper 7a, eine Vorderseitenanschlussmetallisierung 7b und eine Rückseitenanschlussmetallisierung 7c auf (siehe 4). Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement 7 ist mittels einer jeweilige Verbindungsschicht 15, die z.B. als Lot- oder Sinterschicht ausgebildet sein kann, mit einer dem jeweiligen Leistungshalbleiterbauelement 7 zugeordneten Substratleiterbahn 5c bzw. 5d elektrisch leitend kontaktiert.
  • Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement 7 liegt vorzugsweise in Form eines Leistungshalbleiterschalters oder einer Diode vor. Die Leistungshalbleiterschalter liegen dabei im Allgemeinen in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), oder in Form von Thyristoren vor.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist weiterhin eine Folienstapelanordnung 3 auf, die mindestens einen Folienstapel 10, hier einen einzelnen Folienstapel 10 aufweist, wobei der jeweilige Folienstapel 10 eine zu Folienstapelleiterbahnen 12a, 12b, 12c, 13a, 13b strukturierte erste und zweite elektrisch leitende Folie 12 und 13 und eine zwischen der ersten und zweiten elektrisch leitende Folie 12 und 13 angeordnete elektrisch nicht leitende Isolationsfolie 14 aufweist. Insbesondere die der Substratanordnung 8 zugewandten Folienstapelleiterbahnen 12a, 12b und 12c können auch lediglich in Form von Kontaktabschnitten zur elektrischen Kontaktierung der Folienstapelanordnung 3 vorliegen. Die elektrisch leitende erste und zweite Folie 12 und 13 bzw. deren Folienstapelleiterbahnen sind vorzugsweise über durch die Isolationsfolie 14 hindurch verlaufende elektrisch leitende Durchkontaktierungen 16 miteinander elektrisch leitend verbunden. Die Leistungshalbleiterbauelemente 7 sind mittels der Substratleiterbahnen der Substratanordnung 8 und den Folienstapelleiterbahnen der Folienstapelanordnung 3 schaltungsgerecht, hier zu drei miteinander elektrisch parallel verschalteten Halbbrückenschaltungen, elektrisch leitend miteinander verbunden. Die der Substratanordnung 8 zugewandten jeweiligen Folienstapelleiterbahnen 12a, 12b bzw. 12c sind mittels einer jeweiligen Verbindungsschicht 15, die z.B. als Lot- oder Sinterschicht ausgebildet sein kann, mit einem der jeweiligen Folienstapelleiterbahn zugeordnetem Leistungshalbleiterbauelement 7 und/oder mit einer der jeweiligen Folienstapelleiterbahn zugeordneten Substratleiterbahn 5a bzw. 5b elektrisch leitend kontaktiert.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist weiterhin ein elektrisch leitendes Überbrückungselement 9 auf, das einen von der Folienstapelanordnung 3 weg verlaufenden ersten und zweiten Kontaktabschnitt 9a und 9b und einen Verbindungsabschnitt 9c aufweist, der den ersten und zweiten Kontaktabschnitt 9a und 9b miteinander elektrisch leitend verbindet. In 5 ist mittels einer punktierten Linie 18 eine virtuelle Grenze zwischen dem erstem Kontaktabschnitt 9a und dem Verbindungsabschnitt 9c und mittels einer punktierten Linie 21 eine virtuelle Grenze zwischen dem zweiten Kontaktabschnitt 9b und dem Verbindungsabschnitt 9c darstellt.
  • Im Rahmen des Ausführungsbeispiels weist das Leistungshalbleitermodul 1 mehrere Überbrückungselemente 9 auf. Die Überbrückungselemente 9 können, wie beim Ausführungsbeispiel elektrisch leitend miteinander verbunden sein, insbesondere können die Überbrückungselemente 9 miteinander einstückig ausgebildet sein. In 5 sind mittels punktierter Linien 23 und 24 virtuelle Grenzen zwischen den Überbrückungselementen 9 dargestellt.
  • Der erste Kontaktabschnitt 9a ist wie beim Ausführungsbeispiel mit einer ersten Substratleiterbahn 5a der Substratanordnung 8 oder mit einer Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung 3 elektrisch leitend kontaktiert ist. Der zweite Kontaktabschnitt 9b ist wie beim Ausführungsbeispiel mit einer zweiten Substratleiterbahn 5b der Substratanordnung 8 oder mit einer Folienstapelleiterbahn der Folienstapelanordnung 3 elektrisch leitend kontaktiert. Das Überbrückungselement 9 ist zumindest zu einem Abschnitt 13a' einer Folienstapelleiterbahn 13a der Folienstapelanordnung 3 elektrisch parallel geschaltet. Die jeweilige elektrische leitende Kontaktierung des Überbrückungselemente 9 mit der Substratanordnung 8 bzw. mit der Folienstapelanordnung 3 kann z.B. als eine Schweiß-, Lot- oder Sinterbindung ausgebildet sein. Es sei dabei angemerkt, dass bei der Folienleiterbahn, die mit dem ersten Kontaktabschnitt 9a elektrisch leitend kontaktiert ist und bei der Folienleiterbahn, die mit dem zweiten Kontaktabschnitt 9b elektrisch leitend kontaktiert ist und bei der Folienleiterbahn bei der das Überbrückungselement 9 zumindest zu einem ein Abschnitt dieser Folienleiterbahn elektrisch parallel geschaltet ist, es sich um bis zu drei verschiedene Folienleiterbahn handeln kann. Vorzugsweise handelt es sich aber um ein und dieselbe Folienleiterbahn, so das vorzugsweise der erste Kontaktabschnitt 9a mit einer ersten Substratleiterbahn 5a der Substratanordnung 8 oder mit einer bestimmten Folienstapelleiterbahn 13a der Folienstapelanordnung 3 elektrisch leitend kontaktiert ist, und der zweite Kontaktabschnitt 9b mit einer zweiten Substratleiterbahn 5b der Substratanordnung 8 oder mit der bestimmten Folienstapelleiterbahn 13a der Folienstapelanordnung 3 elektrisch leitend kontaktiert ist, wobei das Überbrückungselement 9 zumindest zu einen Abschnitt 13a` der bestimmten Folienstapelleiterbahn 13a der Folienstapelanordnung 3 elektrisch parallel geschaltet ist.
  • Ohne das Überbrückungselement 9 würde ein durch den Abschnitt 13a' der Folienstapelleiterbahn 13a fließender relativ hoher Laststrom zu einer starken Erwärmung der Folienstapelleiterbahn 13a und somit zu einem Wärmeeintrag auf in unmittelbarer Nähe der Folienstapelleiterbahn 13a, insbesondere auf fluchtend zur Folienstapelleiterbahn 13a unterhalb der Folienstapelleiterbahn 13a angeordnete Leistungshalbleiterbauelemente 7 führen, so dass diese nur mit einer reduzierten elektrischen Leistung betrieben werden können. Durch das Überbrückungselement 9 fließt ein Teil des Laststroms nicht mehr durch den Abschnitt 13a' der Folienstapelleiterbahn 13a sondern durch das Überbrückungselement 9, so dass sich die Folienstapelleiterbahn 13a weniger erwärmt und somit der Wärmeeintrag auf in unmittelbarer Nähe der Folienstapelleiterbahn 13a angeordnete Leistungshalbleiterbauelemente reduziert ist, so dass diese mit einer höheren elektrischer Leistung betrieben werden können, d.h. es können in diesen Leistungshalbleiterbauelementen höhere elektrische Verluste auftreten ohne dass eine Überhitzung dieser Leistungshalbleiterbauelemente auftritt.
  • Das Überbrückungselement 9 ist vorzugsweise als Metallblech ausgebildet. Der Verbindungsabschnitt 9c weist vorzugsweise eine Dicke von 150 µm bis 1000 µm, insbesondere von bevorzugt 500 µm bis 750 µm auf.
  • Der Verbindungsabschnitt 9c ist vorzugsweise mit dem ersten und zweiten Kontaktabschnitt 9a und 9b einstückig ausgebildet.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist vorzugsweise zur elektrisch leitenden Verbindung mit einem externen Element ein Lastanschlusselement 17 auf, wobei das Lastanschlusselement 17 mit dem Überbrückungselement 9 einstückig ausgebildet ist.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist vorzugsweise zur elektrisch leitenden Verbindung mit einem weiteren externen Element ein weiteres Lastanschlusselement 18 auf. Im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls 1 weist vorzugsweise das erste Lastanschlusselement 17 eine elektrische erste Polarität und das weitere Lastanschlusselement 18 eine elektrische zweite Polarität auf. Die erste Polarität kann positiv und die zweite Polarität negativ oder umgekehrt sein. Das Lastanschlusselement 17 bzw. das weitere Lastanschlusselement 18 ist solchermaßen jeweilig vorzugsweise als Gleichpotentiallastanschlusselement, das im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls 1 ein Gleichspannungspotential aufweist, ausgebildet.
  • Der erste Kontaktabschnitt 9a ist vorzugsweise in der Nähe des Lastanschlusselements 17 angeordnet und elektrisch leitend mit dem Lastanschlusselement verbunden. Der erste Kontaktabschnitt 9a ist vorzugsweise in einem Randbereich der Substratanordnung 8 angeordnet.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist vorzugsweise zur elektrisch leitenden Verbindung mit einem nochmals weiteren externen Element ein nochmals weiteres Lastanschlusselement 19 auf, das vorzugsweise im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls 1 eine wechselnde elektrische Polarität aufweist. Das Lastanschlusselement 19 ist solchermaßen als Wechselpotentiallastanschlusselement, das im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls 1 ein Wechselpotential aufweist, ausgebildet. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels weist das Leistungshalbleitermodul 1 mehrere Lastanschlusselemente 19 auf.
  • Im Rahmen des Ausführungsbeispiels ist die Substratanordnung 8, wie beispielhaft in 3 dargestellt, auf einem Kühlkörper 20 des Leistungshalbleitermoduls 1 angeordnet. Der Kühlkörper 20 weist vorzugsweise Kühlpins 20a oder Kühlfinnen aus. Alternativ kann die Substratanordnung 8 auf einer Grundplatte des Leistungshalbleitermoduls 1 angeordnet sein. Die Grundplatte ist vorzugsweise zur Anordnung auf einem Kühlkörper vorgesehen.

Claims (10)

  1. Leistungshalbleitermodul mit einer Substratanordnung (8), die mindestens ein Substrat (2) aufweist, wobei das jeweilige Substrat (2), eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (6) und auf der Isolationsschicht (6) angeordnete Substratleiterbahnen (5a,5b,5c,5d) aufweist, mit auf den Substratleiterbahnen (5c,5d) der Substratanordnung (8) angeordneten und mit diesen elektrisch leitend kontaktierten Leistungshalbleiterbauelementen (7), mit einer Folienstapelanordnung (3), die mindestens einen Folienstapel (10) aufweist, wobei der jeweilige Folienstapel (10) eine zu Folienstapelleiterbahnen (12a,12b,12c,13a,13b) strukturierte erste und zweite elektrisch leitende Folie (12,13) und eine zwischen der ersten und zweiten elektrisch leitende Folie (12,13) angeordnete elektrisch nicht leitende Isolationsfolie (14) aufweist, wobei die Leistungshalbleiterbauelemente (7) mittels der Substratleiterbahnen (5a,5b,5c,5d) der Substratanordnung (8) und den Folienstapelleiterbahnen (12a,12b,12c,13a,13b) der Folienstapelanordnung (3) schaltungsgerecht elektrisch leitend miteinander verbunden sind, und mit einem elektrisch leitenden Überbrückungselement (9), das einen von der Folienstapelanordnung (3) weg verlaufenden ersten und zweiten Kontaktabschnitt (9a,9b) und einen Verbindungsabschnitt (9c) aufweist, der den ersten und zweiten Kontaktabschnitt (9a,9b) miteinander elektrisch leitend verbindet, wobei der erste Kontaktabschnitt (9a) mit einer ersten Substratleiterbahn (5a) der Substratanordnung (8) oder mit einer Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch leitend kontaktiert ist, und der zweite Kontaktabschnitt (9b) mit einer zweiten Substratleiterbahn (5b) der Substratanordnung (8) oder mit einer Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch leitend kontaktiert ist, wobei das Überbrückungselement (9) zumindest zu einen Abschnitt (13a') einer Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch parallel geschaltet ist.
  2. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Überbrückungselement (9) als Metallblech ausgebildet ist.
  3. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbindungsabschnitt (9c) eine Dicke von 150 µm bis 1000 µm, insbesondere von bevorzugt 500 µm bis 750 µm aufweist.
  4. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbindungsabschnitt (9c) mit dem ersten und zweiten Kontaktabschnitt (9a,9b) einstückig ausgebildet ist.
  5. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungshalbleitermodul (1) zur elektrisch leitenden Verbindung mit einem externen Element ein Lastanschlusselement (17) aufweist, wobei das Lastanschlusselement (17) mit dem Überbrückungselement (9) einstückig ausgebildet ist.
  6. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Lastanschlusselement (17) als Gleichpotentiallastanschlusselement, das im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls (1) ein Gleichspannungspotential aufweist, ausgebildet ist.
  7. Leistungshalbleitermodul nach Anspruche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Kontaktabschnitt (9a) in der Nähe des Lastanschlusselements (17) angeordnet ist und elektrisch leitend mit dem Lastanschlusselement (17) verbunden ist.
  8. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Kontaktabschnitt (9a) in einem Randbereich der Substratanordnung (8) angeordnet ist.
  9. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Kontaktabschnitt (9a) mit einer ersten Substratleiterbahn (5a) der Substratanordnung (8) oder mit einer bestimmten Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch leitend kontaktiert ist, und der zweite Kontaktabschnitt (9b) mit einer zweiten Substratleiterbahn (5b) der Substratanordnung (8) oder mit der bestimmten Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch leitend kontaktiert ist, wobei das Überbrückungselement (9) zumindest zu einen Abschnitt (13a') der bestimmten Folienstapelleiterbahn (13a) der Folienstapelanordnung (3) elektrisch parallel geschaltet ist.
  10. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratanordnung (8) auf einer Grundplatte des Leistungshalbleitermoduls (1) oder auf einem Kühlkörper (20) des Leistungshalbleitermoduls (1) angeordnet ist.
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