KR100810971B1 - 알에프 장비 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 알에프장비 - Google Patents

Abstract

개시된 방법은 RF 장비의 제조 방법에 관한 것이다. 개시된 방법은 RF 장비의 내부 구조가 형성된 금속 시트를 성형하는 단계(a); 상기 성형된 금속 시트에 플라스틱 재질의 하우징을 결합하는 단계(b); 및 상기 플라스틱 재질의 하우징이 결합된 RF 장비에 대해 금속 은도금을 수행하는 단계(c)를 포함한다.

Description

알에프 장비 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 알에프 장비{Method for Manufacturing RF Device and RF Device Manufactured by the Method}

도 1은 본 발명이 적용되는 다양한 RF 장비 중 RF 캐비티 필터의 외관을 도시한 도면.

도 2는 본 발명이 적용되는 RF 장비 중 RF 캐비티 필터의 내부 구성을 도시한 블록도.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비 제조 방법에 전체적인 흐름을 도시한 순서도.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 캐비티 필터에 적용되는 금속 시트의 일레를 도시한 도면.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형에 의해 하우징이 성형된 RF 캐비티 필터를 도시한 도면.

본 발명은 RF 장비 제조 방법 및 그 방법에 의한 제조된 RF 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 RF 캐비티 필터, 도파관, 타워 탑재 증폭기(Tower Mounted Amplifier) 등과 같이 RF 신호의 공진 또는 전송을 위해 그 내부가 은도금 처리되는 RF 장비의 제조 방법 및 그 방법에 의한 제조된 RF 장비에 관한 것이다.

이동통신, 광통신, 위성통신의 발달 및 이동통신 단말기의 대중화에 따라 RF 신호를 처리하기 위한 필터, 듀플렉서, 도파관 및 기타의 RF 장비들이 대량 생산되어 사용되고 있다.

마이크로파와 같은 고주파의 RF 신호를 처리하는 경우, 표면층에 고주파 전류가 최대로 되는 표피 효과(Skin Effect)가 발생한다. 고주파 RF 신호를 처리하는 RF 장비는 원하는 주파수 영역에서 원하는 특성을 얻기 위해 교류 손실을 줄일 수 있어야 하며, 이를 위해 RF 장비 내부를 도금 처리하는 도금 공정이 채택되고 있으며, 일반적으로 은도금 처리가 수행된다.

통상적으로 고주파 RF 장비의 교류 손실에 영향을 미치는 인자는 도파관 내부면의 표면 조도와 도금 방법인 것으로 알려져 있으며, 손실을 줄이기 위해 복잡한 형상의 제품에 맞는 도금 방법을 사용하여야 하고 적절한 도금액을 선택하여야 할 필요가 있다.

적절한 도금 처리에 의해 균일 전착성과 표피 평활성을 양호하게 하고 전기 저항을 낮추며 소재층과의 밀착 강도를 향상시킬 필요가 있다.

한편, 도금층의 도금 두께도 물리적 특성, 즉 고주파 영역에서의 표피 효과와 중요한 관계가 있고, 이는 다음의 수학식 1과 같이 표시된다.

위 수학식1에서 π는 상수이고 μ는 투자율이며, f는 주파수이고, σ는 도전율이다.

은도금 처리가 이루어지는 다양한 RF 장비 중, RF 캐비티 필터의 경우 알루미늄, 알루미늄 합금으로 그 형상이 먼저 만들어진 후 은도금을 수행하였다. 일반적으로 금형 등을 통해 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형상을 제조한 후 도금액에 침적 시키는 방식으로 RF 장비가 제조되었다.

이와 같이, 알루미늄 등에 의해 형상을 먼저 제작하고 은도금 처리되는 종래의 제조 공정에 의할 경우, RF 장비의 무게가 무거워지고 RF 장비의 외벽과 같은 불필요한 부분에 까지 도금이 되는 문제점이 있었다. 외부에 불필요하게 은도금된 부분은 장기간 사용 시 부식 및 변색의 원인이 되었다.

RF 장비를 제조하는 또 다른 방법으로 플라스틱으로 먼저 RF 장비의 형상을 제조한 후 플라스틱에 은도금 처리를 하는 제조 방법이 사용되기도 하였다.

이와 같이, 플라스틱 형상에 은도금 처리를 할 경우, 알루미늄 등의 금속에 의해 형상을 만드는 경우보다 장비의 무게는 가벼워지는 장점이 있으나, 도금 방식이 금속에 도금하는 경우보다 복잡한 문제점이 있다. 또한, 플라스틱에 은도금을 하는 경우에도 불필요한 외벽 부분에 도금이 되는 문제점은 여전히 존재하였으며, 플라스틱의 경우 열에 의한 뒤틀림과 같은 열화 현상이 금속에 비해 더 큰 것도 문제점이 되었다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에서는 RF 장비에서 필요한 부분만 선택적으로 은도금이 가능한 RF 장비의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 RF 장비를 제안하고자 한다.

본 발명의 다른 목적은 RF 장비의 외부는 플라스틱으로 구현하되 그 내부만이 효율적으로 은도금 처리될 수 있는 RF 장비의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 RF 장비를 제안하고자 한다.

본 발명의 또 다른 목적은 금속으로 형상이 만들어지는 종래의 RF 장비에 비해 가벼우면서도 플라스틱으로 형상에 만들어질 경우에 발생하는 열에 의한 열화 현상을 함께 해결할 수 있는 RF 장비의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 RF 장비를 제안하는 것이다.

본 발명의 다른 목적들은 하기의 실시예를 통해 당업자가 도출할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, RF 장비의 내부 구조가 형성된 금속 시트를 성형하는 단계(a); 상기 성형된 금속 시트에 플라스틱 재질의 하우징을 결합하는 단계(b); 및 상기 플라스틱 재질의 하우징 이 결합된 RF 장비에 대해 금속 은도금을 수행하는 단계(c)를 포함하는 RF 장비의 제조 방법이 제공된다.

상기 단계(b)는 상기 금속 시트를 인서트 부재로 하여 인서트 사출 성형 방식에 의해 상기 플라스틱 재질의 하우징을 결합하는 것일 수 있다.

상기 단계(a)의 금속 시트는 금속 판재에 대한 다이 캐스팅을 수행하여 성형될 수 있다.

상기 단계(c)의 은도금 시 상기 금속 시트로 구현된 RF 장비의 내부는 은도금 처리가 이루어지되, 플라스틱 재질의 하우징은 은도금 처리가 이루어지지 않는다.

상기 RF 장비는 RF 캐비티 필터, RF 다이플렉서, 도파관 및 TMA를 포함할 수 있다.

상기 RF 장비가 RF 캐비티 필터일 경우, 금속 또는 유전체 재질의 공진기 를 상기 금속 시트에 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상술한 방법들에 의해 제조된 RF 장비가 제공된다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 장비의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 RF 장비를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명이 적용되는 다양한 RF 장비 중 RF 캐비티 필터의 외관을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, RF 캐비티 필터의 외부에는 입력 커넥터(100) 및 출력 커 넥터(미도시)가 구비되며, RF 캐비티 필터의 상부에는 다수의 튜닝 볼트들(104)이 구비된다.

입력 커넥터(100)는 외부로부터 RF 신호를 입력받는 포트이며, 출력 커넥터는 입력 커넥터(100)에 인가되어 필터링된 RF 신호를 출력하는 커넥터이다.

튜닝 볼트(104)들은 RF 캐비티 필터 내부로 삽입되며 필터의 중심 주파수 및 대역폭을 튜닝하기 위한 볼트들이다. 튜닝 볼트(104)들은 필터 내부에 구비된 공진기와 동일 선상에 구비되어 중심 주파수를 결정하는 캐패시턴스를 변화시켜 중심 주파수를 튜닝하거나 캐비티 내부에 삽입되어 대역폭을 튜닝하는데 사용된다.

종래의 경우, RF 캐비티 필터의 외부는 모두 은도금 처리가 되며, 전술한 바와 같이, 필터의 외부는 알루미늄 또는 플라스틱에 의해 제작된 후 은도금 처리가 된다. 통상적으로 외부에 은도금 층에는 도장 작업을 통해 별도의 도장층이 형성된다.

캐비티 필터의 외부는 RF 신호의 처리와 관련이 없는 부분이나, 형상 제작 후 일괄적으로 은도금이 되기 때문에 종래의 캐비티 필터의 외부는 불필요하게 도금이 될 수 밖에 없었다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, RF 캐비티 필터의 외부는 플라스틱 재질로 이루어지며, 외부의 플라스틱상에 은도금이 되지는 않는다. 따라서, 외부가 은도금됨에 따라 발생하는 부식 문제는 발생하지 않으며, 종래의 RF 캐비티 필터에 비해 장기간 사용할 수 있다.

외부를 플라스틱으로 구현하면서 은도금 처리가 되지 않는 상세한 방법은 별 도의 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명이 적용되는 RF 장비 중 RF 캐비티 필터의 내부 구성을 도시한 블록도이다.

도 2를 참조하면, RF 캐비티 필터 내부에는 다수의 월(200)에 의해 구획이 정의되는 다수의 캐비티(210) 및 각 캐비티에 구비되는 다수의 공 진기(220)가 포함될 수 있다.

도 2에서, 입력 포트를 통해 입력된 RF 신호는 다수의 캐비티 각각에서 공진되며, 공진 주파수에 상응하는 주파수 대역에서 필터링된다. 각 캐비티의 설치되는 공진기 는 유전체 공진기일 수도 있으며 금속 재질의 공진기일 수도 있다. 일반적으로, TE 모드 공진의 경우 유전체 공진기 가 이용되며, TM 모드 공진의 경우 금속 재질의 공진기 가 이용된다.

공진기 는 필터 내부 몸체와 함께 형성될 수도 있으며, 내부 몸체의 형성 후에 별도로 제조된 공진기 가 볼트 등에 의해 결합될 수도 있다.

각각의 캐비티는 RF 신호의 진행을 위해 캐비티를 정의하는 4개의 월 중 일부가 오픈된 상태이며, 오픈된 방향으로RF 신호가 진행하면서 각각의 캐비티에서 독립적으로 공진이 이루어진다. 캐비티의 수는 필터의 폴 수를 의미하며, 필터의 삽입 손실 및 스커트 특성을 고려하여 캐비티의 수가 결정된다.

캐비티 수가 많아지면 스커트 특성이 좋아지나 삽입 손실이 저하되는 바, 삽입 손실 및 스커트 특성은 캐비티의 수와 서로 트레이드 오프 관계에 있다.

RF 필터 내부는 은도금 처리되어 RF 신호에 대한 손실이 최소화되도록 한다.

도 1 및 도 2에서는 본 발명이 적용되는 RF 장비 중 RF 캐비티 필터의 구조에 대해 간략히 살펴보았으며, 이하에서는 도 1 및 도 2에 도시된 RF 캐비티 필터가 외부는 플라스틱에 의해 구현되고 내부에만 부분적으로 은도금 처리될 수 있도록 한 제조 방법에 대해 상세히 살펴보기로 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비 제조 방법에 전체적인 흐름을 도시한 순서도이다.

도 3을 참조하면, 우선 RF 장비의 내부 구조가 형성된 금속 시트를 형성한다(단계 300). 금속 시트의 형상은 RF 장비에 따라 다양하게 변형될 수 있으며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 캐비티 필터에 적용되는 금속 시트의 일레를 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 금속 시트는 내벽(400)과 캐비티를 정의하기 위한 다수의 월(402)을 포함하고 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 금속 시트는 내벽이 있는 통 형상에 캐비티를 위한 월이 형성된 구조이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4와 같은 금속 시트는 디프 드로잉(Deep Drawing) 방식에 의해 형성된다.

디프 드로잉 방식은 금속의 전성을 이용하여 이음매가 없는 그릇 모양 또는 통 모양의 제품을 성형하는 가공법이다. 디프 드로잉 방식에는 적당한 받침대 위에서 해머 등의 장비로 두들겨서 성형을 하는 타즐법(Panel Beating) 및 다이와 펀치를 사용하는 형 드로잉(Die Drawing) 및 선반에서 판재를 형으로 눌러 성형하는 스피닝 등이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 판재를 각각 크기가 다른 다수의 펀치가 구비되어 있는 디프 드로잉 성형 장치에 삽입하고 금속 판재를 횡방향으로 이동시키면서 순차적으로 설치된 펀치가 연속적으로 하강하여 다이상에서 금속 판재를 성형하는 방식으로 디프 드로잉이 수행될 수 있다.

이때, 비교적 큰 펀치에 의해 먼저 개략적인 형상을 성형하고 비교적 작은 펀치에 의해 세부적인 형상이 성형될 수 있다.

상술한 형 드로잉에 의한(Die drawing)에 의한 디프 드로잉 성형 이외에도 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 시트는 타즐 및 형 드로잉(Die drawing)에 의해서도 성형될 수 있을 것이다.

상기에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 시트가 디프 드로잉에 의해 성형되는 경우를 설명하였으나, 금속 시트의 성형 방식이 디프 드로잉에 한정되는 것은 아니며, 다양한 금속 성형 방식이 사용될 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다. 금속 시트 형성 시 커넥터가 함께 형성될 수도 있으며, 금속 시트에 커넥터가 결합될 홀만 형성한 후 금속 시트 형성 후 커넥터를 부가적으로 금속 시트에 결합할 수도 있다.

상기 단계 3002에 의해 금속 시트가 성형되면, RF 캐비티 필터의 하우징 형성을 위한 작업이 수행된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 인서트 사출 성형 방식에 의해 플라스틱 재질로 RF 캐비티 필터의 하우징을 형성한다(단계 302). 여기서 하우징은 RF 필터의 측면 및 하부에 대한 하우징을 의미하며, 상부 하우징인 커버는 별도로 제작된 후 볼트 등에 의해 결합된다.

인서트 사출 성형은 금속, 회로 기판 등의 부품이나 이질 이색의 수지 등과 같은 각종 인서트 부재에 수지를 사출하여 일체화하는 성형을 의미한다. 본 발명에서, 인서트 부재는 금속 시트가 된다. 인서트 사출 성형은 강도, 재질 등의 단독으로 얻기 어려운 성질을 서로 보완하기 위하여 다양한 용도로 활용되고 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 인서트 사출 성형 시 인서트 부재인 금속 시트가 하부 금형에 놓여지며, 하부 금형은 테이블상의 하부 플레이트에 고정된다.하부 플레이트는 이송 실린더의 로드 등에 의해 좌우로 이동 가능하게 설치될 수 있다.

인서트 성형 장치에는 하부 플레이트에 대응되는 상부 플레이트가 구비되며, 상부 플레이트는 수직이송 실린더의 로드에 의해 상하로 이동 가능하다. 상부 플레이트의 하부에는 하부 금형과 합체 또는 분리되는 상부 금형이 구비된다.

수지 액은 인서트 사출 성형 장치의 주입 건에 의해 주입되며, 주입 건은 핫멜트 등의 수지 원료를 액상으로 가열한 수지공급탱크에 연결되어 수지액을 공급받으며, 상부 플레이트 및 하부 플레이트를 이송시키는 이송 실린더들의 작동으로 상부 금형 및 인서트 부재인 금속 시트가 놓여진 하부 금형이 합체되었을 때 내부에 형성된 성형 공간부로 수지액을 공급한다. 공급된 수지액이 고형화되도록 하기 위한 냉각 기구가 추가적으로 구비된다.

상술한 인서트 사출 성형 방식은 다양한 인서트 사출 성형 방식의 일례를 설명한 것이며, 다양한 인서트 사출 성형 방식이 선택적으로 사용될 수 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인서트 사출 성형에 의해 하우징이 성형된 RF 캐비티 필터를 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, RF 캐비티 필터의 내부 구조가 성형된 메탈 시트의 하부 및 사이드에 플라스틱 재질의 하우징이 형성되어 있다.

플라스틱 재질의 하우징은 먼지 및 외부의 열 등으로부터 RF 캐비티 필터 내부를 보호하는 일반적인 하우징으로서의 역할을 하며 플라스틱으로 하우징이 형성되기 때문에 종래의 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 의한 하우징에 비해 가벼운 하우징의 구현이 가능하다.

인서트 사출 성형에 의해 RF 캐비티 필터 내부 구조 및 하우징이 성형되면, 은도금 작업이 수행된다(단계 304).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전처리 공정, 하지 도금 처리 공정 및 은도금 처리 공정에 의해 은도금 작업이 수행된다.

전처리 공정은 탈지, 알카리 처리, 디스머트 처리 및 알카리아연 치환 처리 단계로 이루어질 수 있다.

탈지 처리는 금속 시트에 부착된 기계 가공유를 제거하기 위한 공정이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 된 금속 시트에 기계 가공유가 부착될 경우, 도금 밀착 불량의 원인이되고 불균일한 도금층이 형성될 수 있으므로, 알루미늄 전용 탈지제를 사용하여 유분을 완전히 제거하는 과정이 수행된다.

탈지 처리가 완료되면, 알카리 처리를 수행한다. 알카리 처리는 소재와 도금층 사이의 밀착 강도를 향상시키기 위해 수행된다.

알카리 처리가 완료되면, 디스머트 처리를 수행한다. 디스머트 처리는 알카리 처리시에 발생한 표면의 금속 불순물염을 제거하기 위한 공정이다. 일례로, 디스머트 처리는 질산용액 또는 불산 용액을 혼합한 산성 용액으로 상온에서 10초 내지 20초 동안 수행될 수 있다.

디스머트 처리가 완료되면, 징케이트 처리가 수행한다. 알루미늄 위에 도금을 하기 위해서는 표면에 다른 금속의 치환층이 필요한데, 이는 알루미늄 소재 표면층에 아연, 니켈, 철 또는 구리의 금속 화합물로 화학적 치환처리를 수행함으로써 알루미늄 소재 표면층의 산화를 방지하고 금속 니켈층과의 밀착성을 향상하기 위한 것이다. 일례로, 아연 농도가 매우 낮은 징케이트액에 상온에서 수초 내지 수분 동안 수행 될 수 있다. 전처리 과정이 완료되면, 하지 도금 처리 공정이 수행된다. 하지 도금 처리 공정은 전기 도금 전에 균일하고 평활성이 있는 양호한 표면층을 얻기 위한 공정이다. 일례로, 무전해 니켈 도금 공정이 하지 도금 공정으로 사용될 수 있다.

하지 도금 공정이 완료되면, 은도금 처리가 수행되며, 통상적인 전기 도금 공정이 수행될 수 있으며, 은도금액은 시안화은, 시안화칼륨 및 탄산 칼륨을 적절히 조합한 용액일 수 있다.

금속 도금이 수행되므로, 은도금은 금속 시트로 이루어진 RF 필터 내부에 대해서만 이루어지며, 플라스틱 재질로 이루어진 하우징에는 은도금 처리가 되지 않는다.

따라서, 은도금은 필요한 부분에만 이루어지며, 은도금으로 인해 부식 현상 등을 방지할 수 있다.

은도금 처리 후, 변색 방지를 위한 공정이 추가적으로 수행될 수 있으며, 일례로 타니반 용액이 이용될 수 있다.

은도금 처리가 완료되면, 필터에 공진기 를 결합한다(단계 306). 공진기 는 각각의 캐비티의 바닥에 결합된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 시트의 캐비티 바닥 및 플라스틱 재질의 하우징에는 공진기 의 결합을 위한 홀이 형성되며, 공진기 의 하부에도 나사산이 형성되어 볼트 결합에 의해 캐비티 바닥에 공진기 가 결합될 수 있다.

공진기 는 볼트 결합 이외에도 다양한 결합 방식에 의해 금속 시트의 각 캐비티에 결합될 수 있다. 공진기 의 결합은 은도금이 완료된 후가 아닌 금속 시트의 성형이 완료된 후 금속 시트에 대해 이루어질 수도 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다.

아울러, 공진기 는 별도로 결합되는 것이 아니라 금속 시트의 성형 시 일체로 형성될 수도 있을 것이다.

은도금 처리 및 공진기 결합이 완료되면, RF 필터의 상부 하우징인 커버를 RF 필터에 결합한다(단계 308). 커버는 알루미늄 및 알루미늄 합금 재질과 같은 금속 재질로 제작될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 사각 형상이고 다수의 튜닝 볼트가 결합되어 있다.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, RF 장비에서 필요한 부분만 선택적으로 은도금이 가능하고, RF 장비의 외부는 플라스틱으로 구현하되 그 내부만이 효율적으로 은도금 처리될 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 금속으로 형상이 만들어지는 종래의 RF 장비에 비해 가벼우면서도 플라스틱으로 형상에 만들어질 경우에 발생하는 열에 의한 열화 현상을 함께 해결할 수 있는 장점이 있다.

Claims (8)

1. RF 장비의 내부 구조가 형성된 금속 시트를 성형하는 단계(a);

   상기 성형된 금속 시트에 플라스틱 재질의 하우징을 결합하는 단계(b); 및

   상기 플라스틱 재질의 하우징이 결합된 RF 장비에 대해 금속 은도금을 수행하는 단계(c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 단계(b)는 상기 금속 시트를 인서트 부재로 하여 인서트 사출 성형 방식에 의해 상기 플라스틱 재질의 하우징을 결합하는 것을 특징으로 하는 RF 장비의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 단계(a)의 금속 시트는 금속 판재에 대한 디프 디로잉을 수행하여 성형하는 것임을 특징으로 하는 RF 장비의 제조 방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 단계(c)의 은도금 시 상기 금속 시트로 구현된 RF 장비의 내부는 은도 금 처리가 이루어지되, 플라스틱 재질의 하우징은 은도금 처리가 이루어지지 않는 것을 특징으로 하는 RF 장비의제조 방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 RF 장비는 RF 캐비티 필터, RF 다이플렉서, 도파관 및 TMA를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비의 제조 방법.
6. 제1항에 있어서,

   상기 RF 장비가 RF 캐비티 필터일 경우, 금속 또는 유전체 재질의 공진기 를 상기 금속 시트에 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비의 제조 방법.
7. 제1항에 있어서,

   상기 단계 (b)의 하우징은 상기 RF 장비의 측면 및 하부를 위한 하우징이며,

   상기 RF 장비의 상부 하우징은 커버를 제작하는 단계 및

   상기 커버를 상기 RF 장비의 상부에 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비의 제조 방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조된 RF 장비.

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