CN213878357U - 介质双工器及通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种介质双工器及通信设备，包括介质双工器本体，所述介质双工器本体被设置为具有第一频带和第二频带，所述第一频带对应的频率与所述第二频带对应的频率不同，所述介质双工器本体的第一表面对应所述第一频带和第二频带均设有调试孔，所述第一表面上对应所述第一频带的所述调试孔的孔径与对应所述第二频带的所述调试孔的孔径不同。本实用新型的介质双工器，对应介质双工器的两个频带设计两种孔径的调试孔，其中，对应低频带的调试孔的孔径大，对应高频带的调试孔的孔径小，如此，可以实现在同一个介质块上设计频率跨度较大的两个频带的介质双工器，同时，两种孔径的调试孔在成型基体时一体成型，不会额外增加工艺步骤和工艺难度。

Description

介质双工器及通信设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种介质双工器，还涉及一种包含有介质双工器的通信设备。

背景技术

移动通信基站是在一定的无线覆盖区内，通过移动通信交换中心与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，目前的移动通信基站主要由天线、双工器、发送电路和接收电路灯组成，其中，双工器的作用是将发射和接收信号相隔离，使发送电路和接收电路能够共用一个天线，保证接收和发射都能同时正常工作。双工器通常由两组不同频率的带通滤波器(即具有两个不同频率的频带)组成，其中一组带通滤波器用于发射信号，另一组带通滤波器用于接收信号。

介质双工器由高介电常数的材料压铸成型的基体(或称“介质块”)和在基体上按照设计的电路结构涂覆金属导电层组成，成型基体的同时，基体内部一体成型调试孔，该调试孔用于调节谐振器的频率，且调试孔的数量越多配合电路结构能够产生更多的传输零点。通常，介质双工器的频率与其长度具有一定对应关系，频率较低的介质双工器对应的长度大，反之，频率较高的介质双工器对应的长度小。在一些特定的使用环境中，要求介质双工器的两个频带的频率跨度较大，比如，一个频带的中心频率为500MHz左右，一个频带的中心频率在1200MHz左右，此时，很难在相同长度的基体上设计电路结构来同时满足两个频带，目前的解决方案如图1所示，基体对应低频带和高频带研磨两种长度，即高频带在低频带的基础上进一步研磨减小长度。这种方式增加了工艺步骤，而研磨两种尺寸也给工艺带来难度，降低良率，进而提高成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种介质双工器及通信设备，降低工艺难度，提高良率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种介质双工器，包括介质双工器本体，所述介质双工器本体被设置为具有第一频带和第二频带，所述第一频带对应的频率与所述第二频带对应的频率不同，所述介质双工器本体的第一表面对应所述第一频带和第二频带均设有调试孔，所述第一表面上对应所述第一频带的所述调试孔的孔径与对应所述第二频带的所述调试孔的孔径不同。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述第一频带对应的频率小于所述第二频带对应的频率，且所述第一表面上对应所述第一频带的所述调试孔的孔径小于对应所述第二频带的所述调试孔的孔径。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述调试孔为圆孔。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述第一表面上的所有所述调试孔“一”字形依次间隔设置。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述调试孔位于所述第一表面宽度方向的中心设置。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述介质双工器本体包括长方体状介质块，所述介质块的位于对应所述第一表面以外的其它外表面均包覆有外导电层，所述调试孔的孔壁设有内导电层，所述内导电层与位于所述第一表面相对的表面的所述外导电层连接。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述第一表面上围绕所述调试孔设有导电部，所述导电部与所述内导电层连接。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述导电部的面积能够调节，且对应所述第二频带的所述导电部的面积小于对应所述第一频带的所述导电部的面积。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述导电部的轮廓为圆形、椭圆形或多边形。

基于相同的发明构思，本实用新型还提供一种包含有所述介质双工器的通信设备。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的介质双工器和通信设备，对应介质双工器的两个频带设计两种孔径的调试孔，其中，对应低频带的调试孔的孔径大，对应高频带的调试孔的孔径小，如此，可以实现在同一个介质块上设计频率跨度较大的两个频带的介质双工器，同时，两种孔径的调试孔在成型基体时一体成型，不会额外增加工艺步骤和工艺难度，提高良率。

附图说明

图1为现有技术中实现频率跨度较大的两个频带的介质双工器的结构示意图；

图2为本实用新型优选实施例中介质双工器的结构示意图。

图中标号说明：

2-介质双工器本体，4-第一表面，6-介质块，8-外导电层，10-内导电层，12-导电部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实时方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在约束本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图2所示，其中一个实施例中，本实用新型公开一种介质双工器，包括介质双工器本体2，所述介质双工器本体2包括由高介电材料(比如陶瓷)干粉压铸成型的长方体状介质块6，该介质块6具有沿长度方向相对设置的第一表面4和第二表面，以及沿宽度方向相对设置的第三表面和第四表面，以及沿厚度方向相对设置的第五表面和第六表面，成型该介质块6的过程中通过设计的芯模在介质块6的第一表面4上一体成型调试孔，所述调试孔沿介质块6的长度方向贯通，即连通所述第一表面4和第二表面。随后基于电镀或者涂覆或者浸透工艺在介质块6的第二表面、第三表面、第四表面、第五表面、第六表面均加工外导电层8，且介质块6各个表面的外导电层8均连通；在所述调试孔的孔壁加工内导电层10。其中，外导电层8、内导电层10为银膜导电层或者铜膜导电层或者金膜导电层。最后根据预先设计的电路结构在第一表面4加工导电部12，使得所述介质双工器本体2被设置为具有第一频带和第二频带。其中，所述第一频带对应的频率与所述第二频带对应的频率不同，所述介质双工器本体2的第一表面4对应所述第一频带和第二频带均设有所述调试孔，所述第一表面4上对应所述第一频带的所述调试孔的孔径与对应所述第二频带的所述调试孔的孔径不同。其中，所述第一频带对应的频率小于所述第二频带对应的频率，比如，第一频带的中心频率为500MHz左右，第二频带的中心频率为1200MHz左右。本案发明人通过不断的实验发现，所述调试孔的孔径与其对应的介质谐振器的频率相关，其中，同样尺寸和介电常数的介质谐振器，孔径越大，频率越高；反之，孔径越小，频率越底。根据本案发明人发现的所述原理，本实用新型实施例提出如下解决方案：所述第一表面4上对应所述第一频带(低频带)的所述调试孔的孔径小于对应所述第二频带(高频带)的所述调试孔的孔径。如此，可以实现在同一个介质块6上设计频率跨度较大的两个频带的介质双工器，同时，两种孔径的调试孔在成型基体时一体成型，不会额外增加工艺步骤和工艺难度，提高良率。

所述调试孔为圆孔，以及所述第一表面4上的所有所述调试孔“一”字形依次间隔设置，如此，方便压铸成型，以及提高压铸成型良率和一致性。且调试孔成型为圆孔的双工器本体相较于其它形状的孔(比如椭圆孔)具有更高的Q值，使得介质双工器具有更低的插入损耗性能。

所述调试孔位于所述第一表面4宽度方向的中心设置，在此，通过结构的对称性来匹配介质双工器通带的对称性。

所述导电部12的面积能够调节，且对应所述第二频带的所述导电部12的面积小于对应所述第一频带的所述导电部12的面积。通过改变所述导电部12的面积来调节谐振器的频率。所述导电部12的轮廓设置为圆形、椭圆形或者多边形。如此，可以根据实际使用需求或工艺要求对导电部12的轮廓进行灵活的加工或设计以适应使用需求。所述导电部12的轮廓优选为圆形，便于加工。

另一个实施例中，本实用新型公开一种包含有所述介质双工器的通信设备，其包含有所述介质双工器的所有技术优势。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种介质双工器，包括介质双工器本体，所述介质双工器本体被设置为具有第一频带和第二频带，所述第一频带对应的频率与所述第二频带对应的频率不同，所述介质双工器本体的第一表面对应所述第一频带和第二频带均设有调试孔，其特征在于：所述第一表面上对应所述第一频带的所述调试孔的孔径与对应所述第二频带的所述调试孔的孔径不同。

2.如权利要求1所述的介质双工器，其特征在于：所述第一频带对应的频率小于所述第二频带对应的频率，且所述第一表面上对应所述第一频带的所述调试孔的孔径小于对应所述第二频带的所述调试孔的孔径。

3.如权利要求1或2所述的介质双工器，其特征在于：所述调试孔为圆孔。

4.如权利要求1或2所述的介质双工器，其特征在于：所述第一表面上的所有所述调试孔“一”字形依次间隔设置。

5.如权利要求1或2所述的介质双工器，其特征在于：所述调试孔位于所述第一表面宽度方向的中心设置。

6.如权利要求1所述的介质双工器，其特征在于：所述介质双工器本体包括长方体状介质块，所述介质块的位于对应所述第一表面以外的其它外表面均包覆有外导电层，所述调试孔的孔壁设有内导电层，所述内导电层与位于所述第一表面相对的表面的所述外导电层连接。

7.如权利要求6所述的介质双工器，其特征在于：所述第一表面上围绕所述调试孔设有导电部，所述导电部与所述内导电层连接。

8.如权利要求7所述的介质双工器，其特征在于：所述导电部的面积能够调节，且对应所述第二频带的所述导电部的面积小于对应所述第一频带的所述导电部的面积。

9.如权利要求7所述的介质双工器，其特征在于：所述导电部的轮廓为圆形、椭圆形或多边形。

10.一种包含有如权利要求1～9任一项所述介质双工器的通信设备。

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