KR100917625B1

KR100917625B1 - 알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법

Info

Publication number: KR100917625B1
Application number: KR1020070074350A
Authority: KR
Inventors: 서태원; 정현영
Original assignee: 주식회사 에이스테크놀로지
Priority date: 2007-07-25
Filing date: 2007-07-25
Publication date: 2009-09-17
Also published as: KR20090011097A

Abstract

본 발명은 강한 내식성을 가지는 아연 합금층을 포함하는 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법에 관한 것이다. 상기 도금 처리 방법은 피도금 소재를 전처리하는 단계, 및 상기 전처리된 피도금 소재 위에 아연 합금 물질을 도금하는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 도금 방법이 피도금 소재 위에 아연 합금 물질을 도금하여 아연 합금층을 형성하므로, 상기 RF 장비가 실내뿐만 아니라 실외에서도 안정적으로 사용될 수 있다.

RF 장비, 아연 합금, 내식성

Description

알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법{RF DEVICE AND METHOD OF TREATING PLATING IN THE SAME}

본 발명은 RF 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 강한 내식성을 가지는 아연 합금층을 포함하는 RF 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법에 관한 것이다.

최근, 이동통신, 광통신 및 위성통신 등이 발달함에 따라 RF 신호를 처리하기 위한 필터, 듀플렉서, 도파관 및 기타의 RF 장비들이 대량 생산되어 사용되고 있다.

일반적으로, 마이크로파와 같은 고주파의 RF 신호를 처리하는 경우에는, RF 장비의 표면에 고주파 전류가 최대로 되는 표피 효과(Skin Effect)가 발생되어 RF 장비에 손실을 야기시켰다. 따라서, 고주파 RF 신호를 처리하는 RF 장비(일반적으로, 알루미늄으로 이루어짐)는 이러한 손실을 줄여 원하는 주파수 영역에서 원하는 특성을 얻기 위하여 그의 표면에 대하여 도금 처리, 일반적으로는 은도금 처리를 하였다. 즉, 상기 RF 장비의 표면에는 상기 은도금 처리에 의하여 은피막이 형성되었다. 그러나, 이러한 은피막은 표피 효과로 인한 손실을 감소시킬 수는 있었지만 수분이 침투할 경우 수분과 상기 알루미늄이 먼저 반응하게 되고, 결과적으로 상기 알루미늄이 쉽게 부식되는 문제점이 있었다. 결과적으로, 상기 RF 장비는 실내에서는 안정적으로 사용할 수 있었지만 실외에서는 그의 표면이 부식될 수 있어서 안정적으로 사용할 수 없었다.

본 발명의 목적은 표면 부식을 방지하여 실내에서뿐만 아니라 실외에서도 사용할 수 있는 RF 장비 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법은 피도금 소재를 전처리하는 단계, 및 상기 전처리된 피도금 소재 위에 아연 합금 물질을 도금하여 내식성을 강화시키는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 아연 합금 물질은 아연-니켈 합금 물질, 아연-철 합금 물질, 아연-코발트 합금 물질, 아연-크롬 합금 물질 및 아연-크롬-철 합금 물질 중 하나이다.

삭제

상기 도금 처리 방법은 상기 전처리된 피도금 소재에 내알카리성 물질을 도금하는 단계를 더 포함하되, 상기 아연 합금 물질은 상기 내알카리성 물질 위에 도금된다.

상기 도금 처리 방법은 상기 전처리된 피도금 소재를 징케이트 처리하는 단계를 더 포함하되, 상기 내알카리성 물질은 상기 징케이트 처리된 피도금 소재 위에 도금된다.

상기 징케이트 처리하는 단계는 25 내지 35℃ 온도에서 상기 전처리된 피도금 소재를 원액의 징케이트 용액을 가지고 1차 징케이트 처리하는 단계, 및 25 내 지 35℃ 온도에서 상기 1차 징케이트 처리된 피도금 소재를 원액의 징케이트 용액을 가지고 2차 징케이트 처리하는 단계를 포함한다.

상기 내알카리성 물질을 도금하는 단계는 80 내지 90℃ 온도에서 상기 징케이트 처리된 피도금 소재 위에 4.6 내지 5.2g/L 농도의 니켈 용액을 무전해 도금하는 단계를 포함한다.

상기 아연 합금 물질을 도금하는 단계는 23 내지 28℃ 온도에서 상기 도금된 내알카리성 물질 위에 5대 1의 아연 니켈 비율을 가지는 아연-니켈 물질을 도금하는 단계를 포함한다.

상기 도금 처리 방법은 20 내지 30℃ 온도에서 상기 도금된 아연 합금 물질을 크로메이트 처리하는 단계를 더 포함한다.

삭제

본 발명에 따른 RF 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법은 피도금 소재 위에 아연 합금 물질을 도금하여 아연 합금층을 형성하므로, 상기 RF 장비가 실내뿐만 아니라 실외에서도 안정적으로 사용될 수 있는 장점이 있다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비를 도시한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 알에프(RF) 장비(100)는 고주파의 RF 신호를 송수신할 수 있는 장비로서, RF 필터, 도파관 및 듀플렉서(Duplexer) 등을 포함한다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 RF 장비(100)로서 도 1에 도시된 바와 같은 RF 필터를 예로 하여 RF 장비(100)의 특성을 상술하겠다.

RF 장비(100)는 몸체부(102)와 덮개부(104)를 가지는 외곽 부재, 상기 외곽 부재에 의해 정의되는 내부 영역에 존재하는 내부 부재들(미도시), 입력 포트(100), 출력 포트(미도시) 및 적어도 하나의 튜닝 볼트(108)를 포함한다.

상기 외곽 부재는 외부에 노출되는 부분으로서 수분 등과 접촉하며, 그래서 상기 수분에 의해 부식되지 않도록 강한 내식성을 가지는 것이 중요하다. 이러한 강한 내식성 특성을 위해서, 상기 외곽 부재, 즉 몸체부(102)와 덮개부(104) 중 적어도 하나는 후술하는 바와 같이 아연 합금으로 이루어진 아연 합금층을 포함한다. 이에 대한 자세한 설명은 이하 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.

입력 포트(106)는 외부 장치(미도시)로부터 RF 신호를 수신하는 포트이다.

상기 출력 포트는 입력 포트(106)와 반대되는 위치에 배열되며, RF 장비(100)의 내부에서 필터링(filtering)된 RF 신호를 출력하는 포트이다. 물론, 도 1에서는 RF 장비(100)로서 RF 필터를 예로 하였기 때문에 RF 장비(100)가 상기 수신된 RF 신호를 필터링하였지만, RF 장비(100)로서 다른 장비가 사용되는 경우 상기 출력 포트는 해당 장비에 상응하는 RF 신호를 출력시킨다.

튜닝 볼트(104)는 도 1에 도시된 바와 같이 덮개부(104)를 관통하여 RF 장비(100)의 내부로 삽입되며, 필터링을 위한 중심 주파수 및 대역폭을 조정한다. 예를 들어, 튜닝 볼트(104)는 RF 장비(100)의 내부에 형성된 공진기(미도시)와 동일 평면에 배열되며, 상기 중심 주파수를 결정하는 캐패시턴스를 변화시켜 상기 중심 주파수를 조정한다.

이하, 이러한 RF 장비(100)의 구체적인 구조를 살펴본 후 RF 장비(100)를 제조하는 과정을 상술하겠다.

우선, RF 장비(100)의 구체적인 구조 및 기능을 상술하겠다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비로서 RF 필터를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 외곽 부재를 도시한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 실시예의 RF 장비(100)는 외곽 부재(102 및 104) 내부에 형성된 적어도 하나의 월(Wall, 202), 적어도 하나의 캐비티(Cavity, 204) 및 적어도 하나의 공진기(Resonator, 206)를 포함한다.

월들(202)은 캐비티들(204)를 구획하는 역할을 수행한다.

하나의 캐비티(204)와 이와 대응하는 공진기(206)는 상호 연동하여 입력 포트(106)를 통하여 입력된 RF 신호를 공진시키며, 그래서 상기 RF 신호가 공진 주파수에 상응하는 주파수 대역에서 필터링된다. 여기서, 하나의 캐비티(204)를 정의하는 4개의 월들 중 일부는 오픈(open)되어 있으며, 입력 포트(106)를 통하여 입력된 RF 신호는 오픈된 방향으로 진행하면서 해당 캐비티(204)에서 독립적으로 공진이 이루어진다.

이러한 캐비티(204)의 수는 회로적으로 필터의 폴 수를 의미하며, 상기 필터의 삽입 손실 및 스커트 특성(skirt characteristic)을 고려함에 의해 결정된다. 일반적으로, 캐비티(204)의 수가 많아질수록 스커트 특성은 좋아지나 삽입 손실은 저하되는 특성이 있다. 즉, 상기 삽입 손실과 캐비티(204) 및 상기 스커트 특성은 서로 트레이드 오프(trade off) 관계에 있다.

공진기(206)는 유전체 공진기 또는 금속 재질의 공진기이다. 일반적으로, TE 모드 공진에서는 유전체 공진기가 사용되고, TM 모드 공진에서는 금속 재질의 공진 기가 사용된다. 이러한 공진기(206)는 RF 장비(100) 제조시 내부 몸체와 함께 형성되거나 별도로 제조된 후 볼트 등에 의해 내부 몸체에 결합될 수도 있다.

외곽 부재(102 및 104)는 도 3에 도시된 바와 같이 순차적으로 형성된 피도금 소재(300), 내알카리층(302) 및 아연 합금층(304)을 포함한다.

피도금 소재(300)는 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며, RF 장비(100)의 내부 형상의 기본틀을 형성한다.

아연 합금층(304)은 아연 합금으로 이루어진 층으로서 피도금 소재(300) 위에 형성되고, 아연 합금의 특성상 알카리성을 가진다. 여기서, 상기 아연 합금이 내식성을 강화시키므로, RF 장비(100)가 수분 등에 노출되는 경우에도 피도금 소재(300)가 종래의 피도금 소재보다 잘 부식되지 않는다. 이 경우, RF 장비(100)가 피도금 소재(300)가 부식되지 않는 한 정상적으로 동작하므로, RF 장비(100)는 수분 등에 노출될 수 있는 실외에서도 안정적으로 동작할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 아연 합금층(304)은 예를 들어 아연-니켈 합금, 아연-철 합금, 아연-코발트 합금, 아연-크롬 합금 및 아연-크롬-철 합금 중 하나로 이루어질 수 있다.

종래의 RF 장비와 본 발명의 RF 장비(100)의 내식성 특성을 비교하기 위하여, 은도금된 외곽 부재를 가지는 종래의 RF 장비와 아연-니켈 합금으로 이루어진 외곽 부재를 가지는 본 발명의 RF 장비(100)에 대하여 특정 온도에서 특정 염분을 가지는 염수를 분무하는 염수분무 실험을 실시하였다. 실험 결과, 종래의 RF 장비는 상기 염수에 대하여 약 10일을 견디었던 반면에, 본 발명의 RF 장비(100)는 상기 염수에 대하여 약 38일을 견뎠다. 즉, 본 발명의 RF 장비(100)는 아연 합금층(304)을 사용함에 의해 종래의 RF 장비보다 약 4배 더 우수한 내식성 특성을 가졌다.

내알카리층(302)은 피도금 소재(300)와 아연 합금층(304) 사이에 형성되며, 알카리성을 가지는 아연 합금층(304)에 의해 피도금 소재(300)가 손상되는 것을 방지하기 위해 알카리 특성에 강한 내알카리 물질로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 내알카리층(302)은 니켈(Ni)로 이루어질 수 있다. 다만, 내알카리층(302)이 내알카리 특성을 가지는 내알카리 물질로 이루어지면 충분하므로, 상기 내알카리 물질은 내알카리 특성을 가지는 한 니켈로 제한되지는 않는다. 또한, 이러한 내알카리층(302)은 피도금 소재(300)와 아연 합금층(304)이 잘 부착되지 않을 수도 있으므로 피도금 소재(300)와 아연 합금층(304)을 견고하게 부착시킬 수 있는 특성을 가지는 것이 바람직하다. 따라서, 피도금 소재(300)가 내알카리성을 가지면서 아연 합금층(304)과 잘 부착되는 경우에는, 내알카리층(302)은 생략될 수 있다. 즉, 내알카리층(302)은 상기 외곽 부재의 필수 구성 요소는 아니다.

요컨대, 본 발명의 RF 장비(100)의 외곽 부재는 아연 합금층(304)을 이용하여 피도금 소재(300)가 수분 등에 의해 부식되는 것을 방지한다. 따라서, 본 발명의 RF 장비(100)는 실내뿐만 아니라 실외에서도 안정적으로 사용될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 아연 합금층(304)의 표면이 후술하는 바와 같이 크로메이크(Chromate) 처리될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 아연 합금층(304)은 내식성 등과 같은 RF 장비(100)의 다양한 특성들을 고려하여 내알카리층(302)보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 내알카리층(302)은 약 1㎛ 내지 약 2㎛ 두께를 가지고, 아연 합금층(304)은 약 3㎛ 두께를 가진다.

위에서는, 피도금 소재(300)가 알루미늄으로 이루어지는 것으로 설명하였으나, 피도금 소재(300)의 재료로는 특별한 제한이 없다. 다만, 피도금 소재(300)의 재료로서 알루미늄 대신 다른 재료가 사용되는 경우, 아연 합금층(304) 대신에 내식성을 강화시킬 수 있는 물질로 이루어진 층이 피도금 소재(300) 위 또는 내알카리층(302) 위에 형성될 것이다.

이하, 이러한 구조를 가지는 RF 장비(100)의 제조 과정을 상술하겠다. 다만, 설명의 편의를 위하여 RF 필터를 RF 장비(100)로 가정하겠다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비 제조 과정을 도시한 순서도이고, 도 5 및 도 6은 도 4의 RF 장비 제조 과정 중에 형성된 구조물을 도시한 사시도들이다. 다만, 도 4는 RF 장비(100) 중 RF 필터를 예로 하였다.

도 4를 참조하면, 피도금 소재(300)는 월(202) 및 내벽(500)이 도 5에 도시된 바와 같이 특정 형상을 가지고 제작된다(S400). 예를 들어, 피도금 소재(300)는 특정 형상을 가지는 금형을 이용함에 의해 형성될 수 있다.

이어서, 공진기(206)가 도 6에 도시된 바와 같이 기설정된 위치에서 피도금 소재(300)에 결합된다(S402). 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 공진기(206)는 피 도금 소재(300)가 제조된 후 피도금 소재(300)에 결합되지 않고 피도금 소재(300) 제작시에 함께 형성될 수도 있다.

계속하여, 피도금 소재(300)의 표면이 징케이트(zincate) 처리된다(S404). 여기서, 상기 징케이트 처리는 금속 또는 금속 합금에 전해 또는 무전해 도금을 직접할 수 있도록 도금 처리하는 방법으로서, 내알카리층(302)이 형성되기 전에 피도금 소재(300)의 표면에 행해진다. 예를 들어, 본 발명의 RF 장비 제조 방법은 아연, 니켈, 철 또는 구리의 금속 화합물을 가지고 피도금 소재(300) 표면을 화학적으로 치환처리한다. 결과적으로, 피도금 소재(300) 위에 후술하는 바와 같이 전해 또는 무전해 니켈 도금이 가능해진다. 또한, 피도금 소재(300)는 상기 징케이트 처리에 의해 산화되지 않을 수 있고, 피도금 소재(300)와 내알카리층(302) 사이의 밀착성이 향상될 수 있다.

그런 후, 내알카리층(302)이 징케이트 처리된 피도금 소재(300) 위에 형성된다(S406). 본 발명의 일 실시예에 따르면, 내알카리층(302)은 피도금 소재(300) 위에 무전해 니켈 도금을 처리함에 의해 형성된다. 여기서, 상기 무전해 니켈 도금은 1940년대 미국에서 최초로 시도된 방법으로서, 외부로부터 어떠한 전기를 사용하지 않은 채 촉매 방법을 사용하여 니켈을 피도금 소재(300) 위에 도금하는 방법을 의미한다. 이러한 무전해 니켈 도금은 치환 도금과 화학환원도금으로 나누어질 수 있으나, 일반적으로는 화학환원도금이 상기 무전해 니켈 도금으로서 사용된다.

이어서, 아연 합금, 예를 들어 아연-니켈 합금이 내알카리층(302) 위에 도금되어 아연 합금층(304)이 형성된다(S408).

계속하여, 아연 합금층(304) 표면이 크로메이트 처리된다(S410). 여기서, 상기 크로메이트 처리는 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액에 RF 장비(100)를 담가서 RF 장비(100)의 표면에 피막을 입히는 과정으로서, 전해 크로메이트 처리, 유색 크로메이트 처리 및 무색 크로메이트 처리 등 다양한 처리 방법이 존재한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 크로메이트 처리로는 무색 크로메이트 처리가 행해질 수 있다.

그런 후, 덮개부(104)가 몸체부(102)에 결합된다(S412).

위에서는 RF 장비 제조 방법으로서 RF 필터 제조 방법이 상술되었지만 다른 RF 장비가 제조될 수도 있다. 이 경우에는, RF 장비(100) 제조 과정이 위에 상술된 과정과 약간 달라질 수 있으나, 이 제조 과정에서도 단계 S400 및 S408은 항상 수행되어진다. 즉, 본 발명의 RF 장비 제조 방법은 RF 장비(100)의 내식성 강화를 위하여 피도금 소재(300) 위에 아연 합금층(304)을 형성하는 과정을 항상 포함한다.

또한, 위에서는 외곽 부재만이 아연 합금층(304)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 공진기(206) 등과 같은 내부 부재도 아연 합금층을 포함할 수도 있다.

이하, RF 장비(100)를 형성하기 위한 도금 방법에 대한 실험예를 자세히 상술하겠다.

도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비에 있어서 도금 과정을 도시한 순서도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예의 도금 방법은 징케이트 처리 전에 알루미늄(Al)으로 이루어진 피도금 소재(300)를 전처리한다(S700). 본 발명의 일 실시예 에 따르면, 상기 전처리 공정은 탈지 공정, 수세 공정, 에칭 공정, 수세 공정, 디스머트 공정 및 수세 공정을 포함한다.

상기 탈지 공정은 알루미늄 소재로 가공된 피도금 소재(300)의 외부 표면에 부착된 이물질이나 유기류 등을 제거하기 위한 공정으로서, 용제 탈지 및 초음파 탈지를 선택적으로 수행하거나 이들을 순차적으로 수행시킨다. 예를 들어, 알루미늄 소재 표면에 이물질이 부착되면 도금밀착불량의 원인이 되고 불균일한 도금층이 형성되기 때문에, 본 발명의 탈지 공정은 약 45℃ 내지 55℃ 사이의 내부 온도를 가지는 탈지 탱크에서 50 내지 80g/L 농도의 알루미늄 전용 탈지제를 사용하여 용제 탈지를 실시하여 이물질이나 유기류를 제거하고, 용제 탈지가 닿지 않는 부분, 즉 꺾은 부분, 용접이음 내부, 작은 구멍 등에 들어 있는 용지류를 제거하기 위하여 초음파탈지를 실시한다.

이어서, 상기 탈지 공정이 완료된 피도금 소재(300)의 표면에 남아있는 이물질을 물로 제거하는 수세 공정이 수행된다.

계속하여, 상기 수세 공정이 완료되면, 에칭 공정이 수행된다. 여기서, 상기 에칭 공정은 상기 탈지 공정 및 수세 공정 후에도 남아 있는 이물질이나 유기류 등을 제거하고, 피도금 소재(300)와 내알카리층(302) 사이의 밀착강도를 향상시키기 위한 것이다. 예를 들어, 상기 에칭 공정은 약 60℃ 내지 70℃의 온도를 가지는 에칭 탱크에서 약 100 내지 150g/L 농도를 가지는 에칭액, 주로 가성 소다를 이용함에 의해 행해진다.

그런 후, 상기 에칭 공정이 완료되면, 상기 에칭 공정이 실시된 피도금 소 재(300)의 표면에 남아있는 이물질을 물로 제거하는 수세 공정이 수행된다.

이어서, 상기 수세 공정이 완료되면, 피도금 소재(300)의 표면에서 스머트를 제거하는, 즉 전 공정에서 생긴 검고 결집력없는 푸석한 표면 피막을 제거하는 디스머트 공정이 약 25℃ 내지 35℃의 온도에서 60% 농도의 활성화액을 이용함에 의해 수행된다.

계속하여, 상기 디스머트 공정이 완료되면, 상기 디스머트 공정이 실시된 피도금 소재(300)의 표면에 남아있는 이물질을 물로 제거하는 수세 공정이 수행된다.

즉, 상기 전처리 공정은 피도금 소재(300)의 표면에 형성된 이물질을 제거하고 스머트를 제거하기 위하여 탈지 공정, 4번의 수세 공정, 에칭 공정 및 디스커트 공정을 수행한다.

이러한 전처리 공정이 완료되면, 본 실시예의 도금 방법은 전처리 공정이 실행된 피도금 소재(300)를 1차 징케이트 처리하고(S702), 그런 후 균일한 도금 상태를 유지하기 위하여 2차 징케이트 처리를 수행한다(S704).

상세하게는, 상기 도금 방법은 예를 들어 약 25℃ 내지 35℃의 온도를 가지는 징케이트 탱크에서 원액의 징케이트 용액을 사용하여 1차 징케이트 처리한다.

이어서, 제 1차 징케이트 처리된 피도금 소재(300)에 이물질 및 징케이트 용액이 남아있지 않도록 수세 공정이 수행된다.

계속하여, 상기 수세 공정이 완료되면, 상기 수세 공정이 실행된 피도금 소재(300)를 약 25℃ 내지 35℃의 온도에서 60% 농도의 활성화액에 담궈서 피도금 소재(300) 표면에 형성된 징케이트 피막, 예를 들어 아연을 제거하는 박리 공정이 수 행된다.

그런 후, 상기 박리 공정이 완료되면, 상기 박리 공정이 수행된 피도금 소재(300) 위에 남아있는 이물질을 제거하는 수세 공정이 수행된다.

이어서, 상기 수세 공정이 완료되면, 피도금 소재(300)를 제 2차 징케이트 처리한다(S704). 예를 들어, 상기 도금 방법은 예를 들어 약 25℃ 내지 35℃의 온도를 가지는 징케이트 탱크에서 원액의 징케이트 용액을 사용하여 2차 징케이트 처리한다. 다만, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 2차 징케이트 처리는 생략될 수도 있다.

계속하여, 제 2 차 징케이트 처리가 완료되면, 피도금 소재(300) 표면에 남아있을 수 있는 이물질을 제거하기 위하여 수세 공정이 수행된다.

그런 후, 상기 수세 공정이 완료되면, 무전해 니켈 도금 공정이 징케이트 처리된 피도금 소재(300)의 상부에 수행되어 내알카리층(302)이 형성된다(S706). 예를 들어, 상기 무전해 니켈 도금 공정은 약 80℃ 내지 90℃ 온도의 탱크에서 약 4.6 내지 5.2g/L 농도의 니켈 용액(약 4.5 내지 4.8pH)을 가지고 행해진다. 이러한 무전해 니켈 도금 공정은 전기도금에 비하여 도금층이 치밀하고 균일한 두께를 가지며, 도체 뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대하여 적용할 수 있는 장점이 있다.

이어서, 내알카리층(302) 위에 아연-니켈 합금이 도금되는 아연-니켈 도금 공정이 수행되어 아연 합금층(304)이 형성된다(S706). 예를 들어, 상기 아연-니켈 도금 공정은 약 23℃ 내지 28℃의 온도와 8g/L의 아연 농도 및 1.6g/L의 니켈 농도 에서 행해진다. 또한, 상기 아연-니켈 공정에 사용되는 가성소다는 약 110 내지 130g/L 농도를 가지고, 전류 밀도는 약 4 내지 5A/d㎡을 가진다.

계속하여, 아연 합금층(304)의 표면에 남아있을 이물질을 제거하기 위하여 수세 공정이 수행된다.

그런 후, 크로메이트 처리를 위한 전처리 공정으로서, 아연 합금층(304)의 표면 균일도를 조정하는 표면 조정 공정이 수행된다.

이어서, 상기 표면 조정 공정이 완료되면, 아연 합금층(304)의 표면에 남아있는 이물질을 제거하기 위한 수세 공정이 수행된다.

계속하여, 약 20℃ 내지 30℃에서 아연 합금층(304)의 표면이 크로메이트 처리된다(S710).

그런 후, 상기 크로메이트 처리가 완료되면, 상기 크로메이트 처리에 의해 생성된 피막 위에 남아있는 이물질을 제거하는 수세 공정, 얼룩을 제거하는 탕세 공정 및 건조 공정이 수행된다.

위에서는, 도금 처리 방법으로서 많은 단계들을 포함하였으나, 피도금 소재, (300) 위에 아연 합금층(304)을 형성하는 공정을 제외한 나머지 공정은 필요에 따라 생략될 수 있다.

이하, 종래의 은도금만 된 RF 장비와 본 발명의 RF 장비(100)의 염수 분무 실험에 따른 결과를 살펴보겠다.

도 8은 종래의 RF 장비에 대한 염수 분무 실험 결과를 도시한 사시도이고, 도 9는 본 발명의 RF 장비에 대한 염수 분무 실험 결과를 도시한 사시도이다.

종래의 RF 장비와 본 발명의 RF 장비(100)에 대하여 30일 동안 염수분무 실험을 한 결과, 종래의 RF 장비는 도 8에 도시된 바와 같이 많은 부식이 일어나서 장비가 많이 손상된 반면에 본 발명의 RF 장비(100)는 거의 부식이 일어나지 않았다. 즉, 상기 염수분무 실험을 통하여 본 발명의 RF 장비(100)가 종래의 RF 장비보다 훨씬 우수한 내식성을 가짐을 확인할 수 있었다.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비로서 RF 필터를 도시한 평면도이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 외곽 부재를 도시한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RF 장비 제조 과정을 도시한 순서도이다.

도 5 및 도 6은 도 4의 RF 장비 제조 과정 중에 형성된 구조물을 도시한 사시도들이다.

도 8은 종래의 RF 장비에 대한 염수 분무 실험 결과를 도시한 사시도이다.

도 9는 본 발명의 RF 장비에 대한 염수 분무 실험 결과를 도시한 사시도이다.

Claims

피도금 소재를 전처리하는 단계; 및

상기 전처리된 피도금 소재 위에 아연 합금 물질을 도금하여 내식성을 강화시키는 단계를 포함하되,

상기 아연 합금 물질은 아연-니켈 합금 물질, 아연-철 합금 물질, 아연-코발트 합금 물질, 아연-크롬 합금 물질 및 아연-크롬-철 합금 물질 중 하나인 것을 특징으로 하는 알에프(RF) 장비에 있어서 도금 처리 방법.
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제 1 항에 있어서, 상기 도금 처리 방법은,

상기 전처리된 피도금 소재에 내알카리성 물질을 도금하는 단계를 더 포함하되,

상기 합금 물질은 상기 내알카리성 물질 위에 도금되는 것을 특징으로 하는 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법.
제 4 항에 있어서, 상기 도금 처리 방법은,

상기 전처리된 피도금 소재를 징케이트 처리하는 단계를 더 포함하되,

상기 내알카리성 물질은 상기 징케이트 처리된 피도금 소재 위에 도금되는 것을 특징으로 하는 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 징케이트 처리하는 단계는,

25 내지 35℃ 온도에서 상기 전처리된 피도금 소재를 원액의 징케이트 용액을 가지고 1차 징케이트 처리하는 단계; 및

25 내지 35℃ 온도에서 상기 1차 징케이트 처리된 피도금 소재를 원액의 징케이트 용액을 가지고 2차 징케이트 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 내알카리성 물질을 도금하는 단계는,

80 내지 90℃ 온도에서 상기 징케이트 처리된 피도금 소재 위에 4.6 내지 5.2g/L 농도의 니켈 용액을 무전해 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법.
제 4 항에 있어서, 상기 아연 합금 물질을 도금하는 단계는,

23 내지 28℃ 온도에서 상기 도금된 내알카리성 물질 위에 5대 1의 아연 니 켈 중량 비율을 가지는 아연-니켈 물질을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 도금 처리 방법은,

20 내지 30℃ 온도에서 상기 도금된 합금 물질을 크로메이트 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 장비에 있어서 도금 처리 방법.
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