KR100494034B1 - 무선 통신용 제품의 표면 처리 방법 - Google Patents

무선 통신용 제품의 표면 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100494034B1
KR100494034B1 KR10-2003-0018420A KR20030018420A KR100494034B1 KR 100494034 B1 KR100494034 B1 KR 100494034B1 KR 20030018420 A KR20030018420 A KR 20030018420A KR 100494034 B1 KR100494034 B1 KR 100494034B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
cover
surface treatment
plating
treatment method
Prior art date
Application number
KR10-2003-0018420A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040057861A (ko
Inventor
정명준
이석우
Original Assignee
주식회사 에이스테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이스테크놀로지 filed Critical 주식회사 에이스테크놀로지
Publication of KR20040057861A publication Critical patent/KR20040057861A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100494034B1 publication Critical patent/KR100494034B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
    • B05D1/06—Applying particulate materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/24—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing hexavalent chromium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2504/00—Epoxy polymers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 무선 통신용 제품의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법에 관한 것으로서, 상기 하우징 및 커버를 크로메이트 처리하는 단계; 상기 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분을 마스킹 처리하는 단계; 마스킹 처리된 하우징 및 커버를 도장하는 단계; 상기 마스킹을 제거하는 단계; 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분에 은도금 처리를 행하는 단계; 및 상기 하우징 및 커버를 열처리하는 단계를 포함하는 대역 통과 여파기의 도금층 및 도장층 형성 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 무선 통신용 제품, 예로써 대역 통과 여파기를 조립하였을 경우 제품의 내면에만 은도금층이 형성되기 때문에, 신호의 전달에는 어떤 영향을 주지 않으면서 경제적으로 제품을 제조할 수 있고, 또한 도장층과 제품 간의 밀착력이 현저히 향상되므로 신호의 손실 및 제품의 손상을 최소화할 수 있다.

Description

무선 통신용 제품의 표면 처리 방법{SURFACE TREATMENT METHOD OF THE PRODUCTS FOR WIRELESS COMMUNICATION SYSTEMS}
본 발명은 무선 통신 분야에 사용되는 옥외형 및 옥내형 제품의 표면 처리 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은, 무선 통신용 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 도금 및 도장 처리하는 방법에 관한 것이다.
대역 통과 여파기는 소정 대역의 주파수 범위의 신호만을 통과시키고, 그 외 주파수 범위의 신호는 제거하여 양 방향으로 신호를 송수신하는 여파기로서, 무선 통신 분야의 통신 품질을 좌우하는 역할을 한다. 대역 통과 여파기와 같은 무선 통신 분야의 제품에서 우선적으로 고려되는 것은, 신호를 처리하는 부품의 효율(예를 들면, 방사주파수 표면 깊이 효과(radio frequency skin depth effect))을 높이는 것이다. 상기에서 표면 효과란, 도체에 전류를 흐르게 할 때 주파수가 올라갈수록 전류가 도체의 표면 부근만을 흐르는 현상으로서, 이 성질을 잘 이용하면 굳이 전도율이 좋은 금이나 은의 그 자체를 부품으로 사용할 필요없이, 부품의 외부를 코팅(도금)하는 것에 의해 고주파의 전도율을 높일 수 있고, 교류 손실을 방지할 수 있다. 그러나, 신호가 대역 통과 여파기 내의 도금된 부품의 표면을 따라 흐르며 통과 및 처리되는 경우에도, 여러 환경 조건에 의해 신호 중의 일부가 손실되는 것은 피할 수 없기 때문에, 이러한 손실을 최소화하기 위한 노력이 요구된다.
대역 통과 여파기 등의 무선 통신용 제품에 있어서 신호의 손실을 최소화하기 위해서는, 제품을 은도금하는 방법이 사용되어 왔다. 이때, 외부환경으로부터 제품을 보호하기 위한 목적으로 제품 외부에 부가적으로 도장을 행하는 방법이 종래부터 사용되었다. 통상적인 도금 및 도장 방법은, 먼저 제조된 대역 통과 여파기의 하우징(100) 및 커버(101)를 은도금 처리하여 은도금층(102)을 형성하고(도 1a 참조), 은도금층(102)이 형성된 하우징(100) 및 커버(101)를 조립한 후, 얻어진 대역 통과 여파기의 외면에 도장을 행하여 도장층(103)을 형성하는(도 1b 참조) 순서로 진행된다. 상기에서 은을 사용한 도금 방식은, 상기 표피 효과를 고려하였을때 은의 전기 전도성이 양호하고, 타 금속에 비해 상대적으로 손실이 적은 경제적인 방법이기 때문에 일반적으로 사용된다. 전형적인 은도금 처리는 침적에 의한다. 이러한 침적식의 도금 방식은, 도금액에 부품을 침적하여 도금액과 부품을 전해반응(전기도금) 시키거나, 또는 무전해 화학반응(무전해도금) 시켜 도금하는 방식으로서, 상기 방식에 의하면 부품의 복잡한 형상을 가지는 표면이 전체적으로 은도금된다.
그러나, 이와 같은 종래의 방법에 의하면, 도 1b에서 관찰되는 바와 같이 제품의 외부면은 은도금층(102) 상에 도장층(103)이 형성된 2중층의 형상을 가지게 되고, 은도금층(102)과 도장층(103) 간의 매우 낮은 밀착력으로 인한 문제가 발생하기 쉽다. 예를 들어, 제품이 습도, 온도, 자외선 등의 주위 환경에 노출되는 경우, 도장층이 쉽게 파괴되고 분리되어, 제품의 부식 및 산화가 가속화되기 때문에, 결국 제품 내부 신호의 흐름에 영향을 끼칠 수 있고, 따라서 신호의 손실을 최소화하고자 하는 요구를 만족시킬 수 없다.
대한민국 특허 공개 제 1999-29716호는 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 도장층 상에 자외선 흡수제가 함유된 도포막을 적층하는 방법을 개시한다. 즉 상기 발명은, 종래의 방법에 따라 도금층 상에 도장층을 형성한 제품에 있어서, 도장층을 투과한 자외선이 도금층과의 계면에서 도료를 열화시켜 도장층의 박리를 유발하는 것을 방지하기 위해, 자외선 흡수제가 함유된 도포막을 도장층 상에 적층한다. 그러나, 상기 발명은 기타 환경 조건, 즉 습도, 온도 등의 영향을 고려하지 않았고, 제품의 전면에 불필요한 은도금층이 형성되는 기존의 방법을 벗어나지 못했다는 한계가 있다. 실제로, 은도금층은 신호 손실의 최소화와 효율적인 신호 처리 및 통과를 위해, 회로 소자가 위치하는 조립된 제품의 내면에만 형성되어도 충분하기 때문에, 제품 전면에 대해 은도금 처리하는 것은 불필요하게 제조 원가를 높이므로 경제적인 면에서 바람직하지 않다.
따라서, 은도금 및 도장은 신호 손실의 최소화를 위해 필수적임에도 불구하고, 표면 처리의 효율성 및 제품 보호의 지속성이 낮기 때문에 그 효과가 현저하게 떨어진다.
본 발명의 목적은, 무선 통신용 제품의 불필요한 부분에의 은도금을 방지하여 경제성을 도모하는 동시에, 제품과 도장층 간의 밀착력을 증대시켜 신호의 손실을 최소화하고, 제품 보호를 극대화하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명에서는 상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 대역 통과 여파기를 조립하였을 때, 내면에는 은도금층, 외면에는 크로메이트층 및 도장층이 형성되도록 함으로써, 대역 통과 여파기의 신호 통과 및 처리 효율을 증대하고, 제품의 보호 효과를 강화하는 무선 통신용 제품의 표면 처리 방법에 관한 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명은 무선 통신용 제품의 하우징 및 커버를 표면 처리하는 방법에 있어서, 상기 하우징 및 커버를 크로메이트 처리하는 단계; 상기 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분을 마스킹 처리하는 단계; 마스킹 처리된 하우징 및 커버를 도장하는 단계; 상기 마스킹을 제거하는 단계; 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분에 은도금 처리를 행하는 단계; 및 상기 하우징 및 커버를 열처리하는 단계를 포함하는 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법을 제공한다. 상기 하우징 및 커버는 알루미늄, 마그네슘, 철 및 구리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 중 2종 이상의 합금으로 제조하는 것이 바람직하다. 상기에서의 도장 방법으로는 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피복체에 분사하는 전기적 방법을 사용할 수 있다. 상기 분사 이후에는, 약 200 내지 250℃에서 약 25 내지 40분간 소결하는 것이 바람직하고, 따라서 상기 마스킹 재료는 200℃ 이상을 견딜 수 있는 재료인 것이 바람직하다. 마스킹 재료는 내열성 종이, 알루미늄 호일 및 고온용 접착 테잎 중에서 선택할 수 있다. 도장시 사용되는 도료는 내산성 및 내알칼리성 도료인 것이 바람직하고, 에스테르, 에폭시 및 우레탄 계열 화합물 중에서 선택할 수 있다. 또한, 상기 하우징 및 커버의 은도금 처리 단계 이전에 하지 도금 처리하는 단계를 부가적으로 포함하는 것이 바람직하며, 상기 하지 도금 처리는 무전해 니켈 도금 처리 및/또는 전기 구리 도금 처리인 것이 바람직하다. 은도금층이 형성된 하우징 및 커버의 열처리는 밀폐된 공간 내에서 약 120 내지 190℃의 온도로 약 20 내지 50분간 행하는 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 대역 통과 여파기의 표면 처리 방법을 보다 상세하게 설명한다.
먼저, 대역 통과 여파기의 하우징(200)과 커버(201)를 크로메이트 용액에 침적시켜, 도 2a에 도시한 바와 같이 전면에 크로메이트층(210)을 형성한다. 크로메이트층(210)은, 제품과 이후에 형성되는 도장층 간의 전착력을 향상시키고, 외부 환경 조건에 의한 제품의 부식을 방지하는 역할을 한다.
크로메이트 처리된 하우징과 커버에서 조립시 제품의 내면에 해당하는 부분을 마스킹(220) 처리한다(도 2b 참조). 마스킹(220) 재료는 이후에 행해지는 도장 후 소결 단계에서의 열처리 온도(약 200℃ 이상)를 견딜 수 있는 재료를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들면, 내열성이 있는 종이, 알루미늄 호일 또는 고온용 접착 테잎을 사용하는 것이 바람직하다. 내열성이 있는 종이 또는 알루미늄 호일을 마스킹에 사용하는 경우, 적절한 크기로 상기 종이 또는 알루미늄 호일을 자른 후, 마스킹 할 부위에 대고 접착제 또는 접착 테잎으로 주위를 고정시켜 사용할 수 있다. 고온용 접착 테잎을 마스킹 재료로서 사용하는 경우에는, 상기 테잎을 마스킹 할 부위 만큼의 크기로 제작하여 사용하면 된다.
이어서, 마스킹(220) 처리된 하우징과 커버에 도 2c에 도시한 바와 같이 도장층(203)을 형성한다. 도장 처리시에는, 액체 도장과 같은 통상적인 도장 방법을 사용하여도 되고, 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피복체에 분사하는 전기적인 방법을 사용할 수도 있다. 상기 분체 도료는 이후 공정(도금 전처리 공정, 하지 도금 처리 및 은도금 처리)에서의 화학 반응을 견딜 수 있는 내알칼리 및 내산성을 갖는 도료인 것이 바람직하며, 특히, 에스테르, 에폭시 및 우레탄 계열로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 한 종을 사용할 수 있다. 상기 분사 이후에는 도장층의 박리를 방지하기 위해, 약 200℃ 이상의 고온에서 하우징 및 커버를 소결하여 하우징 및 커버 상에 도포된 도료를 용해 및 경화시키는 것이 바람직하다. 분체 도장 및 이후 소결 공정에 의해 도장이 완료되면, 크로메이트 층 상에 전착력이 강하고 미려한 도장층이 형성된다.
도장된 하우징과 커버에서 상기 마스킹(220)을 제거한다. 이 때, 마스킹(220)이 제거되면서 동시에 마스킹 상에 형성되어 있던 도장층(203)도 제거되어, 크로메이트층(210)이 표출된다. 표출된 크로메이트층(210)은 기타 불순물과 함께 도금 전처리 공정을 통하여 제거할 수 있다. 일반적으로 대역 통과 여파기를 포함한 무선 통신용 제품의 하우징 및 커버는, 알루미늄, 마그네슘, 철 및 구리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 중 2종 이상의 합금을 재료로 하여, 절삭 가공이나 캐스팅과 같은 방법으로 제조되기 때문에, 이에 대한 도금 전처리는 표면 재질에 따라 종래의 방법 중에서 적절하게 선택하여 행한다. 즉, 표면이 알루미늄 재질인 경우에는, 탈지, 알칼리 처리, 디스머트 처리 및 알칼리 아연 처리 단계로 이루어지는 도금 전처리 공정을 행하고, 일반 철강 합금 소재인 경우에는, 알칼리 탈지, 산세, 전해탈지 및 활성화 단계로 이루어지는 도금 전처리 공정을 행한다.
도 2d는 크로메이트층(210)을 박리한 후의 하우징 및 커버의 단면도를 도시한다. 상기에 언급한 바와 같이, 도장 재료가 내알칼리성 및 내산성을 갖는 경우, 도장층(203)은 도금 전처리 공정에 의해 거의 영향을 받지 않는다.
도금 전처리를 행한 후, 은도금 처리하기 이전에, 하지 도금 처리를 부가적으로 행할 수 있다. 하지 도금 처리는, 제품의 내식성, 경도 및 유연성을 향상시키고, 밀착성이 양호한 도금을 가능하게 한다. 상기 하지 도금 처리로서는, 균일하고 평활성이 양호한 표면층을 얻기 위하여, 무전해 니켈 도금을 사용할 수 있다. 무전해 니켈 도금층의 전기 전도성이 주파수 대역 이외의 고주파 영역에 적합하지 않을 경우, 무전해 니켈 도금층 위에 전기 구리 도금을 더 행하거나 또는 전기 구리 도금만을 행할 수 있다. 은도금 처리는, 무전해 니켈 도금층 또는 구리 도금층과의 밀착성을 향상시키기 위하여 은-스트라이크(Ag-strike) 도금을 실시한 후, 알칼리 타입의 침적식 전기 도금 방법을 사용하여 행한다. 본 발명에서 사용된 구체적인 은도금 방법은, 대한민국 특허 제 321802호에 개시된 방법에 의한다. 본 발명에 따라 표면 처리된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버에 대해 은도금 처리가 완료되면, 도 2e에서 볼 수 있는 바와 같이, 하우징과 커버를 조립하였을때 내면에 해당하는 알루미늄 표면에만 은도금층(202)이 형성되고, 외면의 도장층(203)이 형성된 부분은 은도금되지 않는다. 이 때, 은도금층은 양호한 전기 전도성과 경제성의 양자를 만족시키기 위해, 약 3 내지 10㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 언급한 바와 같이, 도금 전처리 공정, 하지 도금 처리 및 은도금 처리에 사용되는 용액에는 강산 및 강알칼리 성분이 포함되어 있기 때문에 도장 재료로서 내산성 및 내알칼리성 도료의 사용이 요구된다. 그러나, 상기 도료의 사용만으로는 강산 및 강알칼리의 영향으로서 도장층의 변색, 탈지 또는 침식 등을 완벽하게 방지할 수 없기 때문에, 상기 은도금된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 최종적으로 열처리한다. 밀폐된 공간 내에서 하우징 및 커버를 120℃ 이상의 고온으로 열처리하는 경우, 은도금 처리를 거쳐 변색, 탈지 또는 침식되었던 도장층이 팽윤되어 미려한 도장층으로 환원된다.
도 2f는 본 발명의 표면 처리 방법에 따라 제조된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 조립한 경우의 단면도를 도시한다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
실시예
알루미늄 가공에 의해 주조된 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 충분히 수세하고, 묽은 질산액에 약 10초 정도 침적한 후, 수세하여 "UL-110" 혼합 크로메이트 용액에 약 10 내지 15초 침적하였다. 크로메이트 처리된 하우징 및 커버를 약 20초 정도 공기 중에 방치한 후 충분히 수세하였다.
다음에, 하우징 및 커버를 조립하였을 경우, 내면에 해당하는 크로메이트층 상에 내열성 종이를 얹고 그 종이 주위를 고온용 테잎으로 접착시킴으로써 마스킹하였다.
폴리에스테르계 분체 도료(ML101K, Interpon사 제)를 분체 도장용 건의 노즐을 통과시켜 상기 마스킹 처리된 하우징 및 커버에 분사하였다. 분사 후 약 200 내지 250℃에서 약 25분 내지 40분간 상기 하우징 및 커버를 소결하여 약 60㎛의 도장층을 형성하였다.
상기에서 접착시킨 고온용 테잎을 떼어냄으로써 마스킹 용 종이를 제거하였다. 마스킹의 제거에 의해 표출된 크로메이트층을 가진 하우징 및 커버를 약 1분 내지 2분 동안 수산화나트륨 용액에 침적한 후, 질산으로 세정하여 불순물과 함께 크로메이트층을 제거하였다.
크로메이트 층이 박리되어 표출된 알루미늄 부분과 도장층이 형성된 부분을 가지는 하우징 및 커버를 60℃에서 알칼리 타입의 청화 구리 도금액에 약 25분 내지 35분간 침적하여 전기 도금하고, 약 15 내지 30℃에서 1분 이내로 은-스트라이크 처리하였다. 바람직하게는 약 25℃의 온도 조건에서 은-스트라이크 처리를 행한다. 은-스트라이크 도금층이 형성된 하우징 및 커버를 약 20 내지 30℃의 온도 조건하에서 약 50 내지 60분간 알칼리 타입의 시안화은 도금액에 침적하여 전기도금 함으로써 10㎛ 두께의 은도금층을 형성하였다.
은도금층이 형성된 상기 하우징 및 커버를 밀폐된 공간 내에서 120 내지 190℃의 온도로 약 20 내지 50분간 열처리하였다. 상기와 같은 방법을 통해 얻은 하우징의 내부에 부품을 장착한 후, 하우징 및 커버를 조립하여 무선 통신용 대역 통과 여파기를 완성하였다. 도 3은 본 발명의 상기 일실시예에 따라 표면 처리가 완료된 대역 통과 여파기의 개략도를 나타낸다.
실험예
본 발명에 의해 형성된 도장층과 제품 표면 간의 밀착성을 테스트하기 위하여, "ISO 2409 크로스-컷 테스트"를 참조하여 실험하였다. ISO 2409 크로스-컷 테스트는, 충분한 압력을 주어 도장층이 형성된 제품을 절단하고, 이어서 MPP 128와 같은 접착 테입을 도장층에 붙인 후 떼어내는 방식으로 구성된다. 상기 테스트를 행하기 위하여, 형성된 도장층의 두께가 60㎛ 이상인 경우에는 가로 세로가 2㎜인 정사각형의 형상으로 제품을 절단하고, 도장층의 두께가 60㎛ 미만인 경우에는 가로 세로가 1㎜인 정사각형의 형상으로 제품을 절단하였다.
종래의 방법에 따라 은도금층 상에 60㎛의 도장층을 형성한 커버와, 본 발명에 따라 크로메이트 처리된 제품의 표면에 60㎛의 도장층을 형성한 커버를 가로 세로 2㎜의 크기로 절단하여, 총 121개의 단편을 대상으로 상기 방식의 밀착성 테스트를 행하였다. 그 결과, 은도금층 상에 도장층을 형성한 경우는 절단된 제품의 절반 이상에서 도장이 분리되었고, 크로메이트 처리된 표면에 도장층을 형성한 경우는, 오직 2개의 단편에서만 도장이 분리되었다. 상기 결과에 의해, 본 발명의 표면 처리 방법을 따라 도장층을 형성하는 것이 밀착성의 향상을 위해 바람직하다는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 도장층에 의한 제품 균열 및 부식 방지 효과를 테스트하기 위하여, "ASTM B117", "KS D 9502" 등의 염수 분무를 통한 내염수성 시험을 행한 결과로부터, 종래의 방법에 의한 제품보다 본 발명에 따른 표면 처리를 행하여 수득한 제품의 내식성이 현저하게 뛰어남을 관찰할 수 있었다.
본 발명에 의하여 도장 및 도금 처리한 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버를 조립하였을 경우, 제품의 내면에만 은도금층이 형성되기 때문에, 신호의 전달에는 어떤 영향을 주지 않으면서 경제적으로 제품을 제조할 수 있고, 또한 대역 통과 여파기와 도장층 간의 밀착력이 현저히 향상되므로 신호의 손실 및 제품의 손상을 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명은 대역 통과 여파기 뿐만 아니라, 필터/듀플렉서, 전력 분배기/합성기, 기타 함체 등과 같이, 무선 통신용 제품 가운데 금속재 하우징에 도금, 도장 또는 도장과 도금을 행하는 옥내형 및 옥외형 제품에도 광범위하게 적용할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각, 종래의 방법에 따른 하우징과 커버의 은도금 처리 이후의 단면도와, 도장 처리 이후의 단면도를 나타낸 도면.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 표면 처리 방법에 따라, 대역 통과 여파기의 하우징과 커버를 은도금 및 도장하는 과정을 보여주는 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 표면 처리가 완료된 대역 통과 여파기의 개략도.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
100, 200: 하우징 101, 201: 커버
102, 202, 302: 은도금층 103, 203, 303: 도장층
210: 크로메이트층 220: 마스킹
330: 대역 통과 여파기 내부 부품

Claims (11)

  1. 무선 통신용 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법에 있어서,
    상기 하우징 및 커버를 크로메이트 처리하는 단계;
    상기 하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분을 마스킹 처리하는 단계;
    마스킹 처리된 하우징 및 커버를 도장 - 상기 마스킹 처리된 부분은 도장되지 않음 - 하는 단계;
    상기 마스킹을 제거하는 단계;
    하우징 및 커버의 조립시 내면에 해당하는 부분에 은도금 처리를 행하는 단계; 및
    상기 하우징 및 커버를 밀폐된 공간에서 120 내지 190℃의 온도로 열처리하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선 통신용 대역 통과 여파기의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징 및 커버는, 알루미늄, 마그네슘, 철 및 구리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 중 2종 이상의 합금으로 제조되는 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 마스킹 재료는 200℃ 이상 견딜 수 있는 재료인 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 마스킹 재료는 내열성 종이, 알루미늄 호일 및 고온용 접착 테잎 중 선택된 것을 사용하는 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 도장 방법은 분체 도료를 분체 도장용 건의 노즐에 통과시켜 접지된 피복체에 분사하는 전기적 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 분사 이후, 200 내지 250℃에서 25 내지 40분간 소결하는 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  7. 제 1항 또는 제 5항에 있어서,
    도장시 사용되는 도료는 내산성 및 내알칼리성 도료인 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 내산성 및 내알칼리성 도료는 에스테르, 에폭시 및 우레탄 계열 화합물 중 선택된 것임을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징 및 커버의 은도금 처리 단계 이전에 하지 도금 처리하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 하지 도금 처리는
    무전해 니켈 도금 처리, 또는 전기 구리 도금 처리, 또는 무전해 니켈 도금 처리와 전기 구리 도금 처리를 둘 다 행하는 것을 특징으로 하는
    표면 처리 방법.
  11. 삭제
KR10-2003-0018420A 2002-12-26 2003-03-25 무선 통신용 제품의 표면 처리 방법 KR100494034B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20020084544 2002-12-26
KR1020020084544 2002-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040057861A KR20040057861A (ko) 2004-07-02
KR100494034B1 true KR100494034B1 (ko) 2005-06-10

Family

ID=37350405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0018420A KR100494034B1 (ko) 2002-12-26 2003-03-25 무선 통신용 제품의 표면 처리 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100494034B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100948264B1 (ko) 2008-02-19 2010-03-18 주식회사 에이스테크놀로지 알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288976B1 (ko) * 2012-08-14 2013-07-23 주식회사 이너트론 하우징과 커버를 갖는 통신용 장치 및 그 제조 방법
KR102055682B1 (ko) * 2018-03-20 2019-12-13 주식회사 에이스테크놀로지 마그네슘 다이캐스팅 합금의 고내식성 표면처리 코팅방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100948264B1 (ko) 2008-02-19 2010-03-18 주식회사 에이스테크놀로지 알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040057861A (ko) 2004-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4514586A (en) Method of using a shielding means to attenuate electromagnetic radiation in the radio frequency range
KR900004543B1 (ko) 무선주파수 간섭 차폐 봉입체 및 그 제조방법
US20050106403A1 (en) Shaped metal article and method of producing shaped metal article having oxide coating
EP2182090A1 (en) Housing And Method For Making The Housing
CA2143606C (en) Method of making electronic housings more reliable by preventing formation of metallic whiskers on the sheets used to fabricate them
CN102453933A (zh) 铝材局部电镀方法
CN111471997A (zh) 含层状双氢氧化物复合涂镀层的金属材料及其制备方法
KR100494034B1 (ko) 무선 통신용 제품의 표면 처리 방법
JPH05271986A (ja) アルミニウム・有機高分子積層体
EP2928984A1 (en) Process for metallizing nonconductive plastic surfaces
KR20200137331A (ko) 무선 통신용 제품의 하우징 및 커버의 표면 처리 방법
US4632734A (en) Process for electrochemically or chemically coating niobium
CN1412351A (zh) 轻金属合金表面的覆层方法
JP2001200376A (ja) 電磁波シールド被膜の形成方法
CN105543919B (zh) 镁合金表面通过物理气相沉积形成电镀用导电涂层的方法
EP2119812A1 (en) Composite material for electric and electronic components, electric and electronic components, and method for manufacturing composite material for electric and electronic components
CN1243464C (zh) 形成电磁波干扰遮蔽膜的方法
KR100771415B1 (ko) 무선통신 제품의 전자파 emi 차폐용 전도성 코팅 및페인팅 방법
KR100960005B1 (ko) 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비
JPH06279609A (ja) 合成樹脂成形品
KR20010073610A (ko) 이엠아이（ｅｍｉ）차폐막 제조 방법
KR100948264B1 (ko) 알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법
WO2014145743A1 (en) Surface treated aluminum foil for electronic circuits
KR100854683B1 (ko) 무선 주파수 필터의 표면처리방법
JPH02110999A (ja) 電磁波遮蔽用導電性網

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130422

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140417

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150427

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160420

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170421

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee