KR101288976B1 - 하우징과 커버를 갖는 통신용 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 통신용 장치는 예를 들어, 일면이 개방된 하우징과 하우징의 개방된 일면을 덮는 커버를 구비하는 RF 필터를 포함한다. 커버와 하우징은 내부 공간에 제공되는 통신용 소자들을 보호하기 위하여 전자기파를 차폐하도록 은도금된다. 하우징과 커버는 은도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하고, 후속 공정으로 은도금 처리된다. 본 발명에 의하면, 하우징과 커버의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하고 은도금 처리함으로써, 은도금이 필요한 부분만 선택적으로 도금하여, 제조 비용을 줄일 수 있으며, 또한 은도금이 필요한 부분만 국부적으로 도금할 수 있으므로, 통신용 장치의 조립 공정 시, 마스크 층이 형성된 하우징과 커버의 표면에 작업자의 지문이나 오염 및 변색을 최소화할 수 있다.

Description

하우징과 커버를 갖는 통신용 장치 및 그 제조 방법{TELECOMMUNICATIONS APPARATUS INCLUDING HOUSING AND COVER AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 통신용 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 도금이 필요한 하우징과 커버를 갖는 통신용 장치 및 그의 하우징의 도금 면적을 최소화하기 위한 제조 방법에 관한 것이다.

이동 통신 시스템에서 이용되는 다양한 통신용 장치들에는 하우징과 커버를 구비하는 장치들이 있다. 통신용 장치들에는 예를 들어, 필터(filter), 도파관(waveguide), 증폭기(amplifier), 혼합기(mixer), 체배기(doubler/multiplier), 결합기(coupler), 분배기(divider) 및 듀플렉서(duplexer/diplexer) 등이 포함된다. 이러한 통신용 장치들 중 이동 통신 시스템에서 사용되는 장치들은 일면이 개방된 하우징과, 하우징의 개방된 일면을 덮는 커버를 구비하는 형태가 많다.

예를 들어, 고주파(Radio Frequency : RF) 필터는 입력되는 주파수 신호 중 특정 주파수 대역의 신호만을 통과 또는 저지시키기 위한 장치로서, 다양한 형식으로 구현되고 있다. 필터들 중 기지국과 같이 비교적 고전력이 요구되는 장비에는 내부에 공동(cavity) 및 공진기(resonator)가 형성되는 공동 필터(cavity filter)가 주로 사용된다.

또 전력 분배기는 고주파 신호의 분배를 위해 이동 통신용 교환기, 기지국, 중계기 등에서 사용되고 있다. 이때 전력 분배기의 분배비에 의해 다양한 형태로 나누어진다. 이러한 전력 분배기는 RF 회로에서 입력된 주파수 신호의 전력을 소정의 비율로 나누어 출력 포트로 분배하는 회로로서, 전력 손실 없이 원하는 비율로 전력을 분배할 뿐만 아니라, 출력 포트 사이를 격리(isolation)시켜 양 포트 상호 영향에 의한 회로 특성 변화를 방지하는 기능을 하는 장치이다. 전력 분배기는 입출력 포트를 전환하여 전력 결합기로 사용하는 것도 가능하다.

이러한 통신용 장치는 통상적으로, 손실을 최소화하기 위해 전기 전도도가 뛰어난 은도금을 한 하우징과 커버를 사용한다.

이러한 통신용 장치의 표면에 은도금을 처리하는 기술은 이미 다양한 기술이 공개되어 있다. 예를 들어, 국내 등록특허공보 제10-0494034호(공고일 2005년 6월 10일)의 '무선 통신용 제품의 표면 처리 방법', 국내 등록특허공보 제10-0948264호(공고일 2010년 3월 18일)의 '알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법' 등이 포함된다.

국내 등록특허공보 제10-0494034호의 무선 통신용 제품은 불필요한 부분의 은도금을 방지하고, 제품과 도장층간의 밀착력을 증대시키기 위하여, 하우징과 커버를 크로메이트 처리하고, 하우징과 커버의 조립 시 내면에 해당되는 부분을 마스킹 처리하고, 마스킹 처리된 하우징과 커버를 도장하며, 그리고 마스킹을 제거한 후 내면에 해당되는 부분을 은도금한다. 이 때, 마스킹은 종이, 알루미늄 호일 또는 접착 테이프 등을 이용한다.

국내 등록특허공보 제10-0948264호의 알에프 장비는 내부만을 효과적으로 도금 처리하기 위하여, 도금 대상면을 균일하도록 알에프 장비를 전처리하고, 구리 도금을 수행하고, 도금이 필요없는 부분의 박리를 위하여 지그를 장착하여, 지그가 장착된 상태에서 구리 도금에 대한 박리를 수행한다. 이 알에프 장비는 지그 커버와 커넥터 마개를 장착하여 알에프 장비의 상부 및 커넥터를 막고 도금이 필요없는 부분의 구리 도금을 박리한다.

이러한 종래기술들은 마스킹 또는 지그를 이용하여 도금이 필요한 부분에 선택적으로 도금함으로써, 도금 면적을 줄일 수 있어서 보다 저렴한 비용으로 제작이 가능하다. 그러나 마스킹 또는 지그를 이용하여 개방된 하우징의 상부를 막고 도금하므로, 크로메이트, 도장 등 작업 공정이 복잡하고, 특정 부분에 대한 마스킹이 어렵고, 마스킹 및 지그 부착에 따른 작업 시간이 증가되며, 마스킹 또는 지그와 하우징 및 커버와의 결합 상태가 불량인 경우에는 도장액이 내부로 유입되는 등의 문제점이 있다.

도 1을 참조하면, 종래기술의 실시예에 따른 RF 필터(10)는 상부면이 개방된 하우징(30)과, 하우징(30)의 상부면을 덮는 커버(20)와, 하우징(30)의 일측에 설치되는 입력 및 출력 커넥터(50, 52), 복수 개의 공동(42) 및, 공동(42)들에 각각 설치되는 복수 개의 공진기(44)를 포함한다.

하우징(30)은 내부에 다수의 격벽(44)들이 형성되며 격벽(44)들에 의해 복수 개의 공동(42)들이 형성된다. 하우징(30)은 내부의 격벽(44)과 공진기(40) 등의 구성 요소를 보호하기 위하여, 전자기파를 차폐하도록 제공된다. 이를 위해 하우징(30)은 금속 재질 예컨대, 알루미늄 재질로 구비되고, 내부 및 외부 전체 표면이 은도금되어 커버(20)과 결합된다. 따라서 은도금된 하우징(30)은 내부를 전자기적으로 차폐한다.

이를 위해 하우징(30)은 절삭 가공 등으로 제작되고, 전처리 공정을 통해 하우징(30)을 세척, 건조한 다음, 하우징(30) 전체를 은도금 처리한다. 이러한 하우징(30)는 실질적으로 커버(20)과 결합되는 일부면과, 공진기(44)가 결합되는 내부면에만 은도금이 필요하나, 전체 표면에 은도금 처리되므로, 필요없는 외부 표면에 은도금이 이루어져서 제조 비용이 증가되는 원인이 된다.

뿐만 아니라, 하우징(30)의 외부면은 커버(20) 및 공진기(44)와 볼트 결합 작업 시, 볼트 체결에 의해 작업자가 접촉되므로 도금면에 얼룩이나 오염이 발생되며, 이로 인하여 도금면이 변색되는 문제점이 있다.

공동(42)들 각각에는 공진기(40)가 구비되고, 각 격벽(44)에는 윈도우가 형성되며, 윈도우를 통해 공동(42)들 간에 RF 신호가 전송된다. 입력 커넥터(50)는 RF 신호가 입력되는 커넥터이고, 출력 커넥터(52)는 RF 필터(10)에 의해 필터링된 RF 신호가 출력되는 커넥터이다.

커버(20)는 하우징(30)의 상부면과 결합되며, 복수 개의 체결 볼트(26)들을 이용하여 하우징(30)과 결합된다. 또 커버(20)에는 공진기(40)에 대응하는 위치에 튜닝 볼트(22)가 제공된다. 커버(20)에는 체결 볼트(26)들이 삽입 관통되는 복수 개의 체결홀(28)들과 튜닝 볼트 체결홀(24)들이 형성된다. 따라서 RF 필터(10)는 하우징(30)과 커버(20)가 볼트 결합에 의해 결합되고, 이러한 볼트 결합은 대부분 수작업에 의해 이루어진다.

또 커버(20)는 금속 재질 예컨대, 알루미늄 재질로 구비되고, 전체 표면이 은도금되어 하우징(30)과 결합된 내부를 전자기적으로 차폐한다. 이를 위해 커버(20)는 절삭 가공 등으로 제작되고, 전처리 공정을 통해 커버를 세척, 건조한 다음, 커버 전체를 은도금 처리한다.

이러한 커버(20)는 실질적으로 하우징(30)과 결합되는 일부면 즉, 하부면에만 은도금이 필요하나, 전체 표면에 은도금 처리되므로, 필요없는 표면에 은도금이 이루어져서 제조 비용이 증가되는 원인이 된다.

뿐만 아니라, 커버의 상부면 등 외부면은 하우징과 볼트 결합 작업 시, 볼트 체결에 의한 도금면이 파손될 수 있으며, 수작업에 의해 작업자와 접촉되므로 도금면에 얼룩이나 오염이 발생되며, 이로 인하여 도금면이 변색되는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 도금이 필요한 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 하우징 도금 면적을 최소화하기 위한 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 제조 비용 및 작업 공정을 줄이고, 제조가 용이한 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 하우징의 외부면이 오염 및 변색되는 것을 방지하기 위한 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적들을 달성하기 위한, 통신용 장치는 일면이 개방된 하우징과 하우징의 일면을 덮는 커버를 구비하고, 하우징과 커버의 외부면에 선택적으로 마스크 층을 형성하고, 마스크 층에 의해 하우징과 커버에 도금이 필요한 부분에만 선택적으로 은도금 처리하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 통신용 장치는 하우징과 커버의 도금면을 최소화하여 제조 비용을 줄이고, 하우징과 커버의 외부면의 도금 변색을 방지하게 구현할 수 있다.

이 특징에 따른 본 발명의 통신용 장치는, 입력 및 출력 커넥터와; 하부면에 마스크 층을 형성하고, 상기 마스크 층에 의해 상기 하부면을 제외한 외부면에 도금층이 형성되는 커버 및; 상기 커버와 결합되는 상부면이 개방되고 내부에 고주파 통신 소자가 수용되며, 선택적으로 도금되도록 상기 입력 및 상기 출력 커넥터가 결합되는 부분을 제외한 외부면에 마스크 층을 형성하여, 상기 마스크 층에 의해 상기 커버와 결합되는 상부면과, 상기 입력 및 상기 출력 커넥터가 결합되는 부분 및, 내부면에 도금층이 형성되는 하우징을 포함한다.

한 실시예에 있어서, 상기 마스크 층은 상기 커버의 상기 하부면과, 상기 하우징의 상기 입력 및 상기 출력 커넥터가 결합되는 부분을 제외한 상기 외부면에 마스킹 액을 도포하여 형성된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 통신용 장치는 알에프 필터로 구비되고; 상기 커버와 상기 하우징은 알루미늄 재질로 구비되며, 상기 도금층은 은도금 처리된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 일면이 개방된 하우징과 하우징의 일면을 덮는 커버를 구비하는 통신용 장치의 제조 방법을 제공한다. 이 방법에 의하면, 하우징과 커버의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하여 도금 처리함으로써, 제조 비용을 줄일 수 있으며, 도금 변색을 방지할 수 있다.

이 특징에 따른 상부면이 개방된 하우징과 하부면이 상기 하우징의 상기 상부면을 덮는 커버를 구비하는 통신용 장치의 제조 방법은, 상기 하우징과 상기 커버를 제조하는 단계와; 상기 하우징과 상기 커버를 세척 및 초음파 탈지 처리하는 단계와; 상기 하우징과 상기 커버의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하는 단계 및; 상기 마스크 층이 형성된 상기 하우징과 상기 커버를 상기 마스크 층에 의해 선택적으로 도금 처리하는 단계를 포함한다.

한 실시예에 있어서, 상기 마스크 층을 형성하는 단계는; 상기 커버의 상기 하부면과, 상기 하우징의 입력 및 출력 커넥터가 각각 결합되는 부분에 접착 가능한 마스킹 액을 도포 및 건조하여 상기 마스크 층을 형성한다.

다른 실시예에 있어서, 상기 도금 처리하는 단계는; 상기 마스크 층이 형성된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 스머트 액을 이용하여 1 차 도금 에칭 처리하는 단계와; 상기 1 차 도금 에칭 처리된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 디스머트 액을 이용하여 2 차 도금 에칭 처리하는 단계와; 상기 2 차 도금 에칭 처리되어 활성화된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 진케이트 처리하는 단계와; 상기 진케이트 처리된 상기 하우징과 상기 커버의 표면에 구리를 이용하여 하지 도금 처리하는 단계 및; 상기 하지 도금 처리된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 사이안화은을 이용하여 은도금 처리하는 단계를 포함한다.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 제조 방법은; 상기 은도금 처리 후, 상기 마스크 층을 제거하는 단계를 더 포함한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 통신용 장치는 커버와 하우징의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하고 은도금 처리함으로써, 은도금이 필요한 부분만 선택적으로 도금이 가능하다.

또 본 발명의 통신용 장치는 기능적으로 은도금이 필요한 부분만 국부적으로 도금할 수 있으므로, 통신용 장치의 조립 공정 시, 마스크 층이 형성된 하우징의 외면에 작업자의 지문이나 오염 및 변색을 최소화할 수 있다.

또한 본 발명의 통신용 장치는 하우징의 마스크 층과 은도금 층이 구분되므로, 조립 공정 시, 커버와의 조립면이 확실히 구분되어 관리를 단순화할 수 있으며, 도금 면적을 최소화하여 제조 비용을 줄일 수 있다.

도 1은 종래기술의 실시예에 따른 통신용 RF 필터의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신용 장치의 구성을 도시한 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 입출력 포트가 장착되는 하우징 일면을 도시한 도면;
도 4는 도 3에 도시된 하우징 일면의 구성을 나타내는 단면도;
도 5는 도 2에 도시된 커버의 구성을 나타내는 사시도;
도 6은 도 5에 도시된 커버의 구성을 나타내는 단면도; 그리고
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치의 제조 수순을 도시한 흐름도이다.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

먼저, 본 발명은 본 출원인에 의해 기출원된 국내 특허출원번호 제10-2012-0006832호(출원일 2012년 1월 20일)의 '하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법'을 개량한 기술이다.

이하 첨부된 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신용 장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 입출력 포트가 장착되는 하우징 일면을 도시한 도면들이며, 그리고 도 5 및 도 6은 도 2에 도시된 커버의 구성을 나타내는 도면들이다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 통신용 장치(100)는 예를 들어, 하우징(120)과 커버(110)를 갖는 RF 필터로서, 전자기파를 차폐하도록 하기 위하여, 하우징(120)과 커버(110)에서 도금이 필요한 부분 만을 선택하여 은도금 처리된다.

이를 위해 RF 필터(100)는 도금이 필요없는 부분 즉, 하우징(120)의 외부면과 커버(110)의 상부면 등에 마스크 층(123, 112)을 형성한다. 이 실시예에서 마스크 층(123, 112)은 RF 필터(100)의 은도금 처리 전에 하우징(120)의 외부면과 커버(110)의 상부면을 마스킹 액으로 도포한다.

구체적으로, RF 필터(100)는 상부면이 개방된 하우징(120)과, 하우징(120)의 개방된 상부면을 덮는 커버(110)와, 하우징(120)의 일측에 설치되거나 또는 양측에 각각 설치되는 입력 및 출력 커넥터(126, 128)와, 복수 개의 공동(122) 및, 공동(122)들에 각각 설치되는 복수 개의 공진기(130)를 포함한다.

하우징(120)은 상부면이 개방된 직육면체 형상으로 제공되며, 전도성의 금속 재질 예를 들어, 알루미늄 재질 등으로 구비된다. 하우징(120)은 내부의 구성 요소들을 보호하기 위해 전자기파를 차폐하도록 내부 표면이 은도금 처리된다.

또 하우징(120)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 일면(121)에 설치되는 입력 및 출력 커넥터(126, 128)와의 전기 전도성을 위해, 피도금체(121)의 입력 및 출력 커넥터(126, 128)가 결합되는 부분(126a, 128a)의 표면을 은도금 처리될 수 있도록 선택적으로 마스크 층(123)이 도포된다. 물론 입력 및 출력 커넥터(126, 128) 각각은 서로 다른 면에 설치될 수 있으며, 이 경우 각 해당 면에서 입력 및 출력 커넥터(126, 128)가 각각 결합되는 부분을 은도금 처리될 수 있도록 선택적으로 마스크 층이 도포될 수 있다. 여기서 설명되지 않은 참조번호 126b, 128b 각각은 입력 또는 출력 커넥터(126, 128)가 삽입되는 홀을 나타낸다.

또 하우징(120)은 내부에 다수의 격벽(124)들이 형성되며 격벽(124)들에 의해 복수 개의 공동(122)들이 형성된다. 공동(122)들 각각에는 공진기(130)가 구비된다. 공진기(130)는 예컨대, 원통 형상 또는 디스크 형상을 가진다. 공진기(130)는 RF 필터(100)가 사용하는 모드에 따라 유전체 재질 또는 금속 재질 등으로 구비될 수 있다. 각 격벽(124)에는 윈도우가 형성되며, 윈도우를 통해 공동(122)들 간에 RF 신호가 전송된다. 하우징(120)의 내부와 격벽(124)들 및 공진기(130)들의 표면에는 은도금이 처리된다.

그리고 입력 및 출력 커넥터(126, 128) 각각은 RF 신호가 입력 또는 출력되는 커넥터로서, 입력 및 출력 커넥터(126, 128) 각각은 쇼트(short) 타입 또는 오픈(open) 타입으로 인접하는 공진기(130)와 전기적으로 연결된다.

이러한 본 발명에 따른 하우징(120)은 필요한 부분 만을 은도금 처리하기 위하여, 외부면에서 선택적으로 마스크 층(123)이 형성된다. 마스크 층(123)은 은도금 공정 전에 실시되는 마스킹 액 도포 공정을 통해 형성된다. 이 실시예에서 마스킹 액은 우주케미컬(WooJu Chemical) 사의 제품명 SG-058, SG-096, BA-10, BA-38, BA-36, BA-50, KD-408 또는 TH-228 등의 마스킹 액으로 구비되며, 이 마스킹 액은 부분 도금(selective plating)에 사용되는 코팅제이다. 마스킹 액은 하우징(120)의 표면에 형성된 마이크 층(123)을 은도금 후에 손, 브러시 또는 에어 등으로 용이하게 제거할 수 있다. 또 마스킹 액은 작업 환경 예를 들어, 하우징(120) 및 커버(110)의 재질, 농도 및 온도 등에 따른 접착력을 조절할 수도 있다. 여기서는 본 발명의 제조 공정에 대한 상세한 설명을 생략하며, 다음의 도 7에서 상세히 설명하겠다.

따라서 본 발명의 하우징(120)은 도금이 필요없는 부분에 마스킹 액을 이용하여 선택적으로 도포하여 마스크 층(123)을 형성하고, 후속 공정에서 마스크 층(123)이 형성된 하우징(120)을 은도금 처리하여 커버(110)과 결합되는 상부면과, 공진기(130)과 설치되는 내부 표면과, 입력 및 출력 커넥터(126, 128)가 결합되는 부분(126a, 128a)에만 은도금 처리한다. 따라서 하우징(120)의 외부면에는 마스크 층(123)에 의해 선택적으로 은도금 처리되지 않게 된다. 도금 처리 후, 은도금된 하우징(120)은 마스크 층(123)이 제거된다.

다시 도 2와 도 5 및 도 6을 참조하면, 커버(110)는 도금이 필요하지 않는 상부면에 마스킹 액을 도포하여 마스크 층(112)을 형성한다. 이 실시예에서 마스킹 액은 하우징(120)의 외부면에 도포된 마스킹 액과 동일하거나 대체로 유사한 성질을 갖는다.

구체적으로, 커버(110)는 알루미늄 재질의 피도금체(114) 상부면에 마스킹 액을 이용하여 마스크 층(112)을 형성하고, 마스크 층(112)이 형성된 커버(110)를 은도금 처리하여 하우징(120)과 결합되는 하부면의 표면에만 은도금 층(113)을 형성한다.

또 커버(110)는 복수 개의 체결 볼트(118)들과 복수 개의 튜닝 볼트(116)들을 삽입, 체결하기 위한 복수 개의 체결홀(117)들과 복수 개의 튜닝 볼트 체결홀(115)들이 제공된다. 따라서 커버(110)는 체결 볼트(118)들을 이용하여 하우징(120)의 상부면과 결합된다. 튜닝 볼트(110)는 튜닝 볼트 체결홀(115)들에 각각 삽입되어 공진기(130)에 대응하는 위치에 설치된다.

따라서 본 발명의 커버(110)는 상부면에 마스킹 액을 도포하여 마스크 층(112)을 형성하고, 은도금 처리함으로써, 마스크 층(112)에 의해 상부면에는 은도금 처리되지 않게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 RF 필터(100)는 하우징(120)과 커버(110)의 도금이 필요없는 부분에 선택적으로 마스크 층(123, 112)을 형성하고, 은도금 처리함으로써, 마스크 층(112)이 도포된 부분에는 은도금이 처리되지 않게 된다.

그리고 도 7을 이용하여 본 발명의 실시예에 따른 RF 필터의 제조 수순을 상세히 설명한다. 이 제조 과정은 하우징과 커버를 구비하는 모든 통신용 장치에 대한 하우징 및 커버를 제조하는 방법으로서, 선택적으로 은도금 처리를 위하여 제공된다.

즉, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 RF 필터의 제조 수순을 도시한 흐름도이다. 이 실시예에서는 알루미늄 재질의 하우징을 이용하여 제조 과정을 설명하지만, 하우징은 전도성의 다양한 재질 예를 들어, 철, 구리, 구리 합금, 스테인레스 또는 크롬 합금 등으로 제조될 수도 있다.

도 7을 참조하면, 단계 S200에서 절삭 공정 등을 이용하여 하우징(120)과 커버(110)를 각각 제작한다. 단계 S202에서 절삭 공정 등으로 인한 절삭유를 제거하기 위하여, 세척액 예를 들어, 약 20 ~ 30 ℃의 트리클로로에틸렌(Trichloroethylene : TC) 원액에 약 1 ~ 3 분 정도 침지하여 하우징(120)과 커버(110)를 세척한다.

단계 S204에서 세척된 하우징(120)과 커버(110)를 초음파 탈지 처리한다. 초음파 탈지 처리는 예를 들어, 약 20 ~ 30 ℃의 중성 세제나 산성 세제에 약 1 ~ 3 분 정도 하우징(120)과 커버(110)를 침지한 상태에서 초음파를 발생시켜서 하우징(120)과 커버(110)에 부착된 이물질 및 유기물을 제거한다.

단계 S210에서 초음파 탈지 처리된 하우징(120)과 커버(110)의 도금이 필요없는 부분에 마스킹 액을 도포하여 마스크 층(123, 112)을 형성한다. 이 실시예에서 하우징(120)은 내부와 커버(110)와 결합되는 상부면, 입력 및 출력 커넥터(126, 128)가 결합되는 부분(126a, 128a)을 제외한 외부면에 마스킹 액을 선택적으로 도포하고, 커버(110)는 하우징(120)과 결합되는 하부면을 제외한 외부면 즉, 상부면에 마스킹 액을 선택적으로 도포한다. 이 때, 마스킹 액은 밀대(squeegee), 롤러 또는 붓 등을 이용하여 균일하게 도포한다. 마스킹 액은 접착력을 가지므로, 마스크 층(123, 112)을 형성하기 위해 별도의 크로메이트 공정이 불필요하다.

단계 S220에서 하우징(120)과 커버(110)의 도금이 불필요한 부분에 형성된 마스크 층(123, 112)을 자연 건조시킨다.

단계 S222에서 약 35 ~ 45 ℃의 스머트(smut) 액을 이용하여 약 20 ± 10 초 동안에 하우징(120)과 커버(110)의 표면을 1 차 도금 에칭 처리하고, 단계 S224에서 상온의 디스머트(desmut) 액을 이용하여 약 25 ± 5 초 동안에 하우징(120)과 커버(110)의 표면을 2 차 도금 에칭 처리한다. 이러한 단계 S222 및 단계 S224의 도금 에칭 처리는 산화 알루미늄 피막을 제거함과 동시에 하우징(120)과 커버(110)의 표면이 활성화된다.

단계 S226에서 약 20 ~ 30 ℃의 진케이트액 예를 들어, 가성소다(NaOH)와 산화아연 혼합물을 이용하여 약 25 ± 5 초 동안에 진케이트(zincate) 처리한다. 이 진케이트 처리는 하우징(120)과 커버(110)의 표면을 아연 치환하여 도금 활성화를 시킨다.

단계 S228에서 구리(Cu)를 이용하여 하지 도금 공정을 처리하고, 이어서 단계 S230에서 사이안화 은(AgCN, silver cyanide)을 이용하여 은도금 공정을 처리한다. 여기서 하지 도금 및 은도금 공정은 침전 시간, 농도 등의 공정 조건을 조절함에 따라 하지 도금 및 은도금의 두께를 조절할 수 있다. 그 결과, 하우징(120)과 커버(110)의 도금이 필요없는 부분 즉, 마스크 층(123, 112)이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에는 은도금이 형성된다.

이어서 단계 S232에서 은도금이 형성된 하우징(120) 및 커버(110)에서 마스크 층(123, 112)을 제거한다. 이 때, 마스크 층(123, 112)은 부분 도금에 사용되는 마스킹 액을 이용함으로써, 손, 브러쉬 또는 에어 등으로 쉽게 제거된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 RF 필터(100)는 하우징(120)과 커버(110)에서 은도금이 필요없는 부분에 마스킹 액을 도포하여 마스크 층(123, 112)을 형성하고, 은도금을 처리함으로써, 하우징(120)의 내부면, 하우징(120)이 커버(110)에 결합되는 상부면, 하우징(120)의 입력 및 출력 커넥터(126, 128)가 결합되는 부분(126a, 128a) 및 커버(110)의 하부면 등에 선택적으로 은도금이 형성된다.

이상에서, 본 발명에 따른 통신용 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.

100 : 통신용 장치(RF 필터)
110 : 커버
112, 123 : 마스크 층
113, 126a, 128a : 은도금층
120 : 하우징
121 : 하우징의 일면
126 : 입력 커넥터
128 : 출력 커넥터

Claims (7)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 상부면이 개방된 하우징과 하부면이 상기 하우징의 상기 상부면을 덮는 커버를 구비하는 통신용 장치의 제조 방법에 있어서:
   상기 하우징과 상기 커버를 제조하는 단계와;
   상기 하우징과 상기 커버를 세척 및 초음파 탈지 처리하는 단계와;
   상기 커버의 상부면과, 상기 하우징의 입력 및 출력 커넥터가 각각 결합되는 부분을 제외한 외부면에 접착 가능한 마스킹 액을 도포 및 건조하여 상기 하우징과 상기 커버의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하는 단계 및;
   상기 마스크 층이 형성된 상기 하우징과 상기 커버를 상기 마스크 층에 의해 선택적으로 도금 처리하는 단계를 포함하되;
   상기 도금 처리하는 단계는;
   상기 마스크 층이 형성된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 스머트(smut) 액을 이용하여 1 차 도금 에칭 처리하는 단계와;
   상기 1 차 도금 에칭 처리된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 디스머트(desmut) 액을 이용하여 2 차 도금 에칭 처리하는 단계와;
   상기 2 차 도금 에칭 처리되어 활성화된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 진케이트(zincate) 처리하는 단계와;
   상기 진케이트 처리된 상기 하우징과 상기 커버의 표면에 구리를 이용하여 하지 도금 처리하는 단계 및;
   상기 하지 도금 처리된 상기 하우징과 상기 커버의 표면을 사이안화은(AgCN, silver cyanide)을 이용하여 은도금 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 제조 방법.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제 4 항에 있어서,
   상기 제조 방법은;
   상기 은도금 처리 후, 상기 마스크 층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 제조 방법.

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