KR101237007B1 - 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법 - Google Patents

하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법에 관한 것이다. 통신용 장치는 예를 들어, 일면이 개방된 하우징과 하우징의 개방된 일면을 덮는 커버를 구비하는 RF 필터를 포함한다. 커버와 하우징은 내부 공간에 제공되는 통신용 소자들을 보호하기 위하여 전자기파를 차폐하도록 은도금된다. 커버는 은도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하고, 후속 공정으로 은도금 처리된다. 즉, 커버는 상부면에 마스크 층이 형성되고, 하우징과 결합되는 하부면에 은도금 처리된다. 본 발명에 의하면, 하우징의 일면을 덮는 커버의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하고 은도금함으로써, 은도금이 필요한 부분만 국부적으로 도금이 가능하여, 제조 비용을 줄일 수 있다. 또한 은도금이 필요한 부분만 국부적으로 도금할 수 있으므로, 통신용 장치의 조립 공정 시, 마스크 층이 형성된 커버의 표면에 작업자의 지문이나 오염 및 변색을 최소화 할 수 있으며, 마스크 층을 원하는 색상으로 구현하여, 외관을 미려하게 제조할 수 있다.

Description

하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법{APPARATUS FOR TELECOMMUNICATIONS INCLUDING HOUSING AND COVER, AND METHOD FOR MANUFACTURING COVER OF THE SAME}
본 발명은 통신용 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 하우징의 개방된 일면을 덮는 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법에 관한 것이다.
이동 통신 시스템에서 이용되는 다양한 통신용 장치들에는 하우징과 커버를 구비하는 장치들이 있다. 통신용 장치들에는 예를 들어, 필터(filter), 도파관(waveguide), 증폭기(amplifier), 혼합기(mixer), 체배기(doubler/multiplier), 결합기(coupler), 분배기(divider) 및 듀플렉서(duplexer/diplexer) 등이 포함된다. 이러한 통신용 장치들 중 이동 통신 시스템에서 사용되는 장치들은 일면이 개방된 하우징과, 하우징의 개방된 일면을 덮는 커버를 구비하는 형태가 많다.
예를 들어, 고주파(Radio Frequency : RF) 필터는 입력되는 주파수 신호 중 특정 주파수 대역의 신호만을 통과 또는 저지시키기 위한 장치로서, 다양한 형식으로 구현되고 있다. 필터들 중 기지국과 같이 비교적 고전력이 요구되는 장비에는 내부에 공동(cavity) 및 공진기(resonator)가 형성되는 공동 필터(cavity filter)가 주로 사용된다.
또 전력 분배기는 고주파 신호의 분배를 위해 이동 통신용 교환기, 기지국, 중계기 등에서 사용되고 있다. 이때 전력 분배기의 분배비에 의해 다양한 형태로 나누어진다. 이러한 전력 분배기는 RF 회로에서 입력된 주파수 신호의 전력을 소정의 비율로 나누어 출력 포트로 분배하는 회로로서, 전력 손실 없이 원하는 비율로 전력을 분배할 뿐만 아니라, 출력 포트 사이를 격리(isolation)시켜 양 포트 상호 영향에 의한 회로 특성 변화를 방지하는 기능을 하는 장치이다. 전력 분배기는 입출력 포트를 전환하여 전력 결합기로 사용하는 것도 가능하다.
이러한 통신용 장치는 통상적으로, 손실을 최소화하기 위해 전기 전도도가 뛰어난 은도금을 한 하우징과 커버를 사용한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 RF 필터(10)는 상부면이 개방된 하우징(30)과, 하우징(30)의 상부면을 덮는 커버(20)와, 하우징(30)의 일측에 설치되는 입력 및 출력 커넥터(50, 52), 복수 개의 공동(42) 및, 공동(42)들에 각각 설치되는 복수 개의 공진기(44)를 포함한다.
하우징(30)은 내부에 다수의 격벽(44)들이 형성되며 격벽(44)들에 의해 복수 개의 공동(42)들이 형성된다. 하우징(30)은 내부의 격벽(44)과 공진기(40) 등의 구성 요소를 보호하기 위하여, 전자기파를 차폐하도록 제공된다. 이를 위해 하우징(30)은 금속 재질 예컨대, 알루미늄 재질로 구비되고, 표면을 은도금하여 제공된다.
공동(42)들 각각에는 공진기(40)가 구비되고, 각 격벽(44)에는 윈도우가 형성되며, 윈도우를 통해 공동(42)들 간에 RF 신호가 전송된다. 입력 커넥터(50)는 RF 신호가 입력되는 커넥터이고, 출력 커넥터(52)는 RF 필터에 의해 필터링된 RF 신호가 출력되는 커넥터이다.
커버(20)는 하우징(30)의 상부면과 결합되며, 복수 개의 체결 볼트(26)들을 이용하여 하우징(30)과 결합된다. 또 커버(20)에는 공진기(40)에 대응하는 위치에 튜닝 볼트(22)가 제공된다. 따라서 커버(20)에는 체결 볼트(26)들이 삽입 관통되는 복수 개의 체결홀(28)들과 튜닝 볼트 체결홀(24)들이 형성된다. 따라서 RF 필터(10)는 하우징(30)과 커버(20)가 볼트 결합에 의해 결합되고, 이러한 볼트 결합은 대부분 수작업에 의해 이루어진다.
또 커버(20)는 금속 재질 예컨대, 알루미늄 재질로 구비되고, 전체 표면이 은도금되어 하우징(30)과 결합된 내부를 전자기적으로 차폐한다. 이를 위해 커버(20)는 절삭 가공 등으로 제작되고, 전처리 공정을 통해 커버를 세척, 건조한 다음, 커버 전체를 은도금 처리한다.
이러한 커버(20)는 실질적으로 하우징(30)과 결합되는 일부면 즉, 하부면에만 은도금이 필요하나, 전체 표면에 은도금 처리되므로, 필요없는 표면에 은도금이 이루어져서 제조 비용이 증가되는 원인이 된다.
뿐만 아니라, 커버의 상부면 등 외부면은 하우징과 볼트 결합 작업 시, 볼트 체결에 의한 도금면이 파손될 수 있으며, 작업자에 의해 접촉되므로 도금면에 얼룩이나 오염이 발생되며, 이로 인하여 도금면이 변색되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 커버의 도금 면적을 최소화하기 위한 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 커버의 외부면이 오염 및 변색되는 것을 방지하기 위한 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치 및 그의 커버 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 통신용 장치는 일면이 개방된 하우징과 하우징의 일면을 덮는 커버를 구비하고, 하우징과 커버에 의해 형성되는 내부면을 은도금 처리하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 통신용 장치는 커버의 도금면을 최소화하여 제조 비용을 줄이고, 커버의 외면을 미려하게 구현할 수 있다.
이 특징에 따른 본 발명의 통신용 장치는, 일면이 개방되고 내부에 고주파 통신 소자가 수용되며, 내부면이 전도성을 갖도록 도금 처리되는 하우징 및; 선택적으로 도금되도록 외측면에 마스크 층이 형성되고, 상기 마스크 층에 의해 상기 하우징의 상기 일면과 결합되는 내측면에 도금층이 형성된 커버를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 통신용 장치는 고주파 필터로 구비된다. 상기 커버는 알루미늄 재질로 구비된다. 그리고 상기 도금층은 은도금 처리된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 마스크 층은; 상기 커버를 형성하는 피도금체의 상부면에 마스크 잉크를 도포하여 형성된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 일면이 개방된 하우징과 하우징의 일면을 덮는 커버를 구비하는 통신용 장치의 커버 제조 방법을 제공한다. 이 방법에 의하면, 커버의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하여 도금 처리함으로써, 제조 비용을 줄일 수 있으며, 미려한 외관을 제공한다.
이 특징에 따른 통신용 장치의 커버 제조 방법은, 상기 커버를 형성하는 피도금체를 제조하는 단계와; 상기 피도금체에 도금하기 위한 도금 전처리 공정을 실행하는 단계와; 상기 피도금체의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하는 스크린 마스킹 공정을 처리하는 단계 및; 상기 마스크 층이 형성된 상기 피도금체를 상기 마스크 층에 의해 선택적으로 도금 처리하는 단계를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 도금 전처리 공정은; 트리클로로에틸렌 원액에 침지시켜서 상기 피도금체를 세척하는 단계와; 세척된 상기 피도금체를 초음파 탈지 처리하는 단계와; 상기 피도금체의 표면을 에칭 처리하는 단계와; 상기 피도금체의 부식을 방지하기 위하여 산 처리하는 단계와; 상기 피도금체를 크로메이트 처리하는 단계와; 상기 피도금체를 열탕 처리하는 단계 및; 상기 피도금체를 열풍 건조시키는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 스크린 마스킹 공정을 처리하는 단계는; 상기 피도금체의 도금이 필요없는 상기 부분에 마스크 부재를 안착시키는 단계와; 상기 마스크 부재의 상부 일측에 마스킹 잉크를 공급하는 단계와; 상기 마스킹 잉크를 일정 압력으로 가압하여 상기 피도금체의 도금이 필요없는 부분에 균일하게 도포시키는 단계와; 도포된 상기 마스킹 잉크에 의해 일정 두께의 상기 마스크 층을 형성하는 단계 및; 상기 피도금체로부터 상기 마스크 부재를 제거하고, 상기 마스크 층이 형성된 상기 피도금체를 열풍 건조 처리하여 상기 마스크 층을 건조시키고 이물질 및 유기물을 제거하는 단계를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 마스크 부재는 일정 폭의 오프닝과 일정 두께의 실로 형성되는 메쉬 형태로 구비된다. 그리고 상기 마스킹 잉크는 금속 재질에 접착되고, 열처리하여 건조되는 일액형 열가교형 잉크로 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 도포시키는 단계는; 밀대를 이용하여 상기 마스크 부재 상에서 일정 압력으로 가압하고, 복수 회 왕복 이동하여 상기 피도금체에 상기 마스킹 잉크를 도포시킨다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 도금 처리하는 단계는; 상기 스크린 마스킹 공정이 처리된 상기 피도금체의 표면을 스머트 액을 이용하여 1 차 도금 에칭 처리하는 단계와; 디스머트 액을 이용하여 상기 피도금체의 표면을 2 차 도금 에칭 처리하는 단계와; 활성화 처리된 상기 피도금체의 표면을 진케이트 처리하는 단계와; 상기 피도금체의 표면에 구리를 이용하여 하지 도금 공정을 처리하는 단계 및; 상기 피도금체를 사이안화 은을 이용하여 은도금 공정을 처리하는 단계를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 통신용 장치는 고주파 필터로 구비되고, 상기 커버는 알루미늄 재질로 구비된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 통신용 장치는 하우징의 일면을 덮는 커버의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하고 은도금함으로써, 은도금이 필요한 부분만 국부적으로 도금이 가능하다.
본 발명의 통신용 장치는 기능적으로 은도금이 필요한 부분만 국부적으로 도금할 수 있으므로, 통신용 장치의 조립 공정 시, 마스크 층이 형성된 커버의 표면에 작업자의 지문이나 오염 및 변색을 최소화 할 수 있으며, 마스크 층을 원하는 색상으로 구현하여, 외관을 미려하게 제조할 수 있다.
또한 본 발명의 통신용 장치는 커버의 마스크 층과 은도금 층이 구분되므로, 조립 공정 시, 하우징과의 조립면이 확실히 구분되어 관리를 단순화할 수 있으며, 도금 면적을 최소화하여 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 종래기술의 실시예에 따른 통신용 RF 필터의 구성을 도시한 도면;
도 2는 도 1에 도시된 커버의 구성을 도시한 도면;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 통신용 RF 필터의 구성을 도시한 도면;
도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 커버의 구성을 도시한 도면들;
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 통신용 RF 필터의 커버 제조 수순을 도시한 흐름도;
도 7은 도 6에 도시된 커버 마스킹 공정의 처리 과정을 나타내는 흐름도;
도 8은 도 6에 도시된 스크린 마스킹 공정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통신용 RF 필터의 구성을 도시한 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 통신용 RF 필터(100)는 일면에 마스크 층(112)이 형성된 커버(110)를 구비한다. 마스크 층(112)은 커버(110)의 도금이 필요없는 부분에 형성된다.
구체적으로, 통신용 RF 필터(100)는 상부면이 개방된 하우징(120)과, 하우징(120)의 상부면을 덮는 커버(110)와, 하우징(30)의 일측에 설치되거나 또는 양측에 각각 설치되는 입력 및 출력 커넥터(126, 128)와, 복수 개의 공동(122) 및, 공동(122)들에 각각 설치되는 복수 개의 공진기(130)를 포함한다.
하우징(120)은 상부면이 개방된 직육면체 형상으로 제공되며, 전도성의 금속 재질 예를 들어, 알루미늄 재질 등으로 구비된다. 하우징(120)은 내부의 구성 요소들을 보호하기 위해 전자기파를 차폐하도록 은도금 처리된다.
또 하우징(120)은 내부에 다수의 격벽(124)들이 형성되며 격벽(124)들에 의해 복수 개의 공동(122)들이 형성된다. 공동(122)들 각각에는 공진기(130)가 구비된다.
공진기(130)는 예컨대, 원통 형상 또는 디스크 형상을 가진다. 공진기(130)는 RF 필터(100)가 사용하는 모드에 따라 유전체 재질 또는 금속 재질 등으로 구비될 수 있다. 각 격벽(124)에는 윈도우가 형성되며, 윈도우를 통해 공동(122)들 간에 RF 신호가 전송된다.
입력 및 출력 커넥터(126, 128) 각각은 RF 신호가 입력 또는 출력되는 커넥터로서, 입력 및 출력 커넥터(126, 128) 각각은 쇼트(short) 타입 또는 오픈(open) 타입으로 인접하는 공진기(130)와 전기적으로 연결된다.
그리고 커버(110)는 필요한 부분 만을 은도금 처리하기 위하여, 일면에 마스크 층(112)이 형성된다. 이 실시예에서 마스크 층(112)은 스크린 마스킹(screen masking) 공정으로 형성된다. 여기서는 스크린 마스킹(screen masking) 공정에 대한 상세한 설명을 생략하며, 다음의 도 6 내지 도 8에서 상세히 설명하겠다.
구체적으로, 커버(110)는 도 5에 도시된 바와 같이, 알루미늄 재질의 피도금체(114) 상부면에 마스킹 잉크 등을 이용하여 마스크 층(112)을 형성하고, 마스크 층(112)이 형성된 커버(110)를 은도금 처리하여 하우징(120)과 결합되는 하부면의 표면에만 은도금 층(116)을 형성한다.
또 커버(110)는 복수 개의 체결 볼트(118)들과 복수 개의 튜닝 볼트(116)들을 삽입, 체결하기 위한 복수 개의 체결홀(117)들과 복수 개의 튜닝 볼트 체결홀(115)들이 제공된다. 따라서 커버(110)는 체결 볼트(118)들을 이용하여 하우징(120)의 상부면과 결합된다. 튜닝 볼트(110)는 튜닝 볼트 체결홀(115)들에 각각 삽입되어 공진기(130)에 대응하는 위치에 설치된다.
따라서 본 발명의 커버(110)는 상부면에 마스크 층(112)을 형성하고, 은도금 처리함으로써, 마스크 층(112)에 의해 상부면에는 은도금 처리되지 않게 된다. 즉, 커버(110)는 상부면에 마스크 층(112)이 형성되고, 하부면에 하우징(30)과 결합되어 필터 내부를 전자기적으로 차폐하도록 은도금 층(113)이 형성된다.
계속해서 도 6 내지 도 8을 이용하여 본 발명의 실시예에 따른 통신용 RF 필터의 커버를 제조하는 과정을 상세히 설명한다. 이 제조 과정은 하우징과 커버를 구비하는 모든 통신용 장치에 대한 커버를 제조하는 방법으로서, 은도금 처리를 위하여 제공된다.
즉, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 통신용 RF 필터의 커버 제조 수순을 도시한 흐름도이고, 도 7은 도 6에 도시된 마스킹 공정의 처리 과정을 나타내는 흐름도이며, 그리고 도 8은 도 6에 도시된 스크린 마스킹 공정을 설명하기 위한 도면이다. 이 실시예에서는 알루미늄 재질의 커버를 이용하여 제조 과정을 설명하지만, 커버는 전도성의 다양한 재질 예를 들어, 철, 구리, 구리 합금, 스테인레스 또는 크롬 합금 등으로 제조될 수도 있다.
도 6을 참조하면, 먼저 커버(110)를 은도금하기 위하여 도금 전처리 공정인 단계 S202 내지 단계 S214의 크로메이트(chromate) 처리 공정(S1)을 실행한다. 이러한 크로메이트 처리 공정(S1)은 커버(110)의 도금할 부분에 전도성을 부여하기 위한 전처리 과정으로 도금 전에 선행되어야 한다.
즉, 단계 S200에서 알루미늄(AL) 등의 금속 재질을 이용하여 절삭 공정 등으로 커버(110)의 피도금체((114)를 제작한다. 이 때, 피도금체(114)에는 복수 개의 체결홀(117)들과 복수 개의 튜닝 볼트 체결홀(115)들이 형성된다.
단계 S202에서 절삭 공정 등으로 인한 절삭유를 제거하기 위하여, 세척액 예를 들어, 약 20 ~ 30 ℃의 트리클로로에틸렌(Trichloroethylene : TC) 원액에 약 1 ~ 3 분 정도 침지하여 피도금체(114)를 세척한다. 단계 S204에서 세척된 피도금체(114)를 초음파 탈지 처리한다. 초음파 탈지 처리는 예를 들어, 약 20 ~ 30 ℃의 중성 세제나 산성 세제에 약 1 ~ 3 분 정도 피도금체(114)를 침지한 상태에서 초음파를 발생시켜서 피도금체(114)에 부착된 이물질 및 유기물을 제거한다.
단계 S206에서 크로메이트(chromate)를 하기 위한 전처리 과정으로서, 약 80 ± 5 ℃의 알루미늄 에칭액에 약 10 ± 5 초 정도 피도금체(114)를 침지하여 표면을 에칭(etching) 처리한다. 이 피도금체(114)는 표면이 에칭되어 후속의 은도금 공정에서 표면의 밀착성을 향상시킨다.
단계 S208에서 알루미늄 재질인 피도금체(114)의 부식을 방지하기 위하여, 약 20 ~ 30 ℃, 약 10 %의 질산, 불산 또는 황산 등에 약 10 ± 5 초 정도 피도금체(114)를 침지하여 산 처리한다.
단계 S210에서 피도금체(114)를 3가 크롬(Cr3+)을 함유한 크롬산 용액에 침지하여 크로메이트 처리한다. 크로메이트 처리로 인해 피도금체(114)의 표면에 크롬피막이 형성되어 처리 전에 비하여 내식성이 증가된다.
단계 S212에서 피도금체(114)를 크롬피막 처리 후에 잔존하는 피막액 즉, 크롬산 용액을 제거하기 위해 열탕 처리하고, 단계 S214에서 피도금체(114)를 열풍 건조시킨다.
상술한 단계 S202 내지 단계 S214의 전처리 과정(S1)을 통해 피도금체(114)가 크로메이트 처리되면, 단계 S216에서 스크린 마스킹(screen masking) 공정(S2)을 처리한다.
즉, 단계 S216에서 피도금체(114)에서 도금이 필요없는 부분 예를 들어, 커버(110)의 외부면에 대응되는 상부면에 마스킹 잉크(320)를 도포하여 마스크 층(112)을 형성한다.
구체적으로 스크린 마스킹 공정(S2)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 단계 S230에서 커버(110)의 피도금체(114) 상부면에 마스크 부재(300)를 안착시키고, 단계 S232에서 마스크 부재(300)의 상부 일측에 마스킹 잉크(320)를 공급한다. 이 실시예에서 마스크 부재(300)는 일정 폭의 오프닝(openning)과 일정 두께의 실로 형성되는 메쉬(mesh) 형태로 구비되며, 마스킹 잉크(320)는 특수 합성수지 및 에폭시계 합성 수지를 이용하여 내후성과 내열성이 우수한 안료를 혼합, 분산하여 제조된 잉크로 구비된다. 이러한 마스킹 잉크(320)는 금속 재질에 강한 접착력과, 내용제성 및 내약품성이 요구되는 소재에 적합하다. 또한 마스킹 잉크(320)는 일액형 열가교형 잉크로, 저온(약 70 ~ 80 ℃에서 10 분 정도) 열처리나 고온(약 150 ℃에서 30 분 정도) 열처리하여 건조시킬 수 있으며, 또는 경화제 등을 사용하여 자연 건조가 가능하다.
단계 S234에서 마스킹 잉크(320)를 밀대(squeegee)(310)(또는 인쇄 롤러 등)를 이용하여 마스크 부재(300) 상에서 일정 압력으로 가압하고, 동시에 복수 회 왕복 이동하여 마스킹 잉크(320)를 피도금체(114)의 상부면에 도포시킨다. 이 실시예에서 밀대(310)를 이용하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 균일한 두께의 마스크 층(112)을 형성하기 위하여, 밀대(310)의 압력, 밀대(310)와 마스크 부재(300)와의 각도 및, 왕복 이동 횟수 등을 조절한다. 단계 S236에서 도포된 마스킹 잉크(320)에 의해 일정 두께의 마스크 층(112)을 형성한다. 이어서 단계 S238에서 피도금체(114)로부터 마스크 부재(300)를 제거하고, 마스크 층(112)이 형성된 피도금체(114)를 열풍 건조 처리하여 마스크 층(112)을 건조시키고 이물질 및 유기물을 제거한다. 이 때, 열풍 건조 처리는 약 140 ~ 160 ℃의 온도로 약 30 분 동안에 건조 처리한다. 물론 마스크 층(112)이 경화제와 마스킹 잉크를 혼합하여 형성된 경우에는 약 70 ~ 80 ℃의 온도로 약 10 분 동안에 자연 건조시킬 수도 있다.
이 실시예에서 스크린 마스킹 공정(S2)을 이용하여 마스크 층(112)을 형성, 건조한 후, 로고나 엠블럼 및/또는 상품명 등을 인쇄할 수 있는 다른 마스크 부재(미도시됨)를 이용하여 2 차로 마스크 층(112) 상부면에 마스크 층(112)과 다른 색상의 마스킹 잉크를 이용하여 인쇄할 수도 있다.
다시 도 6을 참조하면, 스크린 마스킹 공정(S2)이 처리된 피도금체(114)를 도금 공정 처리(S3)한다. 즉, 단계 S218에서 약 35 ~ 45 ℃의 스머트(smut) 액을 이용하여 약 20 ± 10 초 동안에 피도금체(114)의 표면을 1 차 도금 에칭 처리하고, 단계 S220에서 상온의 디스머트(desmut) 액을 이용하여 약 25 ± 5 초 동안에 피도금체(114)의 표면을 2 차 도금 에칭 처리한다. 이러한 단계 S218 및 단계 S220의 도금 에칭 처리는 산화 알루미늄 피막을 제거함과 동시에 피도금체(114)의 표면을 활성화 처리한다.
단계 S222에서 약 20 ~ 30 ℃의 진케이트액 예를 들어, 가성소다(NaOH)와 산화아연 혼합물을 이용하여 약 25 ± 5 초 동안에 진케이트(zincate) 처리한다. 이 진케이트 처리는 피도금체의 표면을 아연 치환하여 도금 활성화시킨다.
단계 S224에서 구리(Cu)를 이용하여 하지 도금 공정을 처리하고, 이어서 단계 S226에서 사이안화 은(AgCN, silver cyanide)을 이용하여 은도금 공정을 처리한다. 이 때, 하지 도금 및 은도금 공정은 도금 두께에 따라 공정 조건이 조절된다.
따라서 본 발명에 따른 RF 필터(100)의 커버(110)는 상부면 즉, 은도금이 필요없는 부분에 스크린 마스킹 공정(S2)으로 마스크 층(112)을 형성하고, 하우징(120)과 결합되어 필터(100)의 내부를 보호하기 위한 하부면에 은도금(113) 처리된다.
이상에서, 본 발명에 따른 하우징과 커버를 구비하는 통신용 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
100 : RF 필터 110 : 커버
112 : 마스크 층 113 : 도금층
114 : 피도금체 115 : 튜닝 볼트 체결홀
116 : 튜닝 볼트 117 : 체결홀
118 : 체결 볼트 120 : 하우징
122 : 공동 124 : 격벽
126 : 입력 커넥터 128 : 출력 커넥터
130 : 공진기 300 : 마스크 부재
310 : 밀대 320 : 마스킹 잉크

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 일면이 개방된 하우징과 상기 하우징의 상기 일면을 덮는 커버를 구비하는 통신용 장치의 상기 커버를 제조하는 방법에 있어서:
    상기 커버를 형성하는 피도금체를 제조하는 단계와;
    상기 피도금체에 도금하기 위한 도금 전처리 공정을 실행하는 단계와;
    상기 피도금체의 도금이 필요없는 부분에 마스크 층을 형성하는 스크린 마스킹 공정을 처리하는 단계 및;
    상기 마스크 층이 형성된 상기 피도금체를 상기 마스크 층에 의해 선택적으로 도금 처리하는 단계를 포함하되;
    상기 도금 전처리 공정은;
    트리클로로에틸렌(Trichloroethylene : TC) 원액에 침지시켜서 상기 피도금체를 세척하는 단계와;
    세척된 상기 피도금체를 초음파 탈지 처리하는 단계와;
    상기 피도금체의 표면을 에칭 처리하는 단계와;
    상기 피도금체의 부식을 방지하기 위하여 산 처리하는 단계와;
    상기 피도금체를 크로메이트 처리하는 단계와;
    상기 피도금체를 열탕 처리하는 단계 및;
    상기 피도금체를 열풍 건조시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 커버 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 스크린 마스킹 공정을 처리하는 단계는;
    상기 피도금체의 도금이 필요없는 상기 부분에 마스크 부재를 안착시키는 단계와;
    상기 마스크 부재의 상부 일측에 마스킹 잉크를 공급하는 단계와;
    상기 마스킹 잉크를 일정 압력으로 가압하여 상기 피도금체의 도금이 필요없는 부분에 균일하게 도포시키는 단계와;
    도포된 상기 마스킹 잉크에 의해 일정 두께의 상기 마스크 층을 형성하는 단계 및;
    상기 피도금체로부터 상기 마스크 부재를 제거하고, 상기 마스크 층이 형성된 상기 피도금체를 열풍 건조 처리하여 상기 마스크 층을 건조시키고 이물질 및 유기물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 커버 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 마스크 부재는 일정 폭의 오프닝과 일정 두께의 실로 형성되는 메쉬(mesh) 형태로 구비되며;
    상기 마스킹 잉크는 금속 재질에 접착되고, 열처리하여 건조되는 일액형 열가교형 잉크로 구비되는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 커버 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 도포시키는 단계는;
    밀대를 이용하여 상기 마스크 부재 상에서 일정 압력으로 가압하고, 복수 회 왕복 이동하여 상기 피도금체에 상기 마스킹 잉크를 도포시키는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 커버 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 도금 처리하는 단계는;
    상기 스크린 마스킹 공정이 처리된 상기 피도금체의 표면을 스머트(smut) 액을 이용하여 1 차 도금 에칭 처리하는 단계와;
    디스머트(desmut) 액을 이용하여 상기 피도금체의 표면을 2 차 도금 에칭 처리하는 단계와;
    활성화 처리된 상기 피도금체의 표면을 진케이트(zincate) 처리하는 단계와;
    상기 피도금체의 표면에 구리를 이용하여 하지 도금 공정을 처리하는 단계 및;
    상기 피도금체를 사이안화은(AgCN, silver cyanide)을 이용하여 은도금 공정을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 커버 제조 방법.
  10. 제 4 항, 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통신용 장치는 고주파 필터로 구비되고, 상기 커버는 알루미늄 재질로 구비되는 것을 특징으로 하는 통신용 장치의 커버 제조 방법.
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