WO2014169434A1 - 一种介质谐振器、介质滤波器和制造方法 - Google Patents

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WO2014169434A1
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dielectric resonator
blind hole
dielectric
gap
metallization layer
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袁本贵
王强
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华为技术有限公司
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    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
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Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to the field of communications technologies, and in particular, to a dielectric resonator, a dielectric filter, and a manufacturing method. Background technique
  • the RF front-end filter modules are at the base station RFU (radio frequency unit) or RRU (remote radio).
  • RFU radio frequency unit
  • RRU remote radio
  • the volume in the unit, the radio remote unit is relatively large, so the volume requirement for the filter is also getting smaller and smaller.
  • the performance of the filter after shrinking (such as insertion loss, suppression, power capacity, etc.) needs to remain unchanged.
  • RF filters have been going on for decades. There are many types and forms of filters. From the implementation form, there are many types and forms of filters. From the implementation form, there are metal coaxial cavities, transverse dielectric (TE, Transverse Electric), and cross-magnetic (TM). , Transverse Magnetic ) mode dielectric cavity, transverse electromagnetic (TEM, Transverse ElectroMagnetic) mode dielectric cavity, waveguide, microstrip, film bulk acoustic resonator (FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator), bulk acoustic wave (BAW, Bulk Acoustic Wave), surface Sound waves (SAW, Surface Acoustic Wave), etc.
  • the radio frequency represents the electromagnetic frequency that can be radiated into the space, and the frequency range is between 300KHz and 30GHz.
  • the volume is large (such as TE mode dielectric cavity, waveguide), the volume is relatively moderate (such as metal coaxial cavity, TM mode dielectric cavity), and the volume is relatively small (TEM mode dielectric cavity) , microstrip), and very small size (FBAR, BAW, SAW, etc.).
  • TM mode dielectric cavity such as metal coaxial cavity, TM mode dielectric cavity
  • TEM mode dielectric cavity TEM mode dielectric cavity
  • microstrip very small size
  • FBAR, BAW, SAW, etc. very small size
  • the smaller the filter volume the larger the surface current, the greater the loss, the lower the power withstand capability, ie the smaller the power capacity, the smaller the volume of the filter, the lower the performance (loss, suppression, The power capacity, etc.) is worse.
  • the metal coaxial cavity, the TE mode dielectric cavity, the TM mode dielectric cavity are relatively common, wherein the metal coaxial cavity is the most Commonly used.
  • Other medium TEM modes, FBAR and other miniaturized filters cannot be applied to high-power radio base station RF front-ends because their performance specifications cannot meet the requirements.
  • a miniaturized filter that uses a solid dielectric waveguide surface metallization (such as silver plating) to form a resonator (abbreviation: dielectric resonator).
  • dielectric resonator abbreviation: dielectric resonator
  • RF filters including microwave filters
  • the resonant frequency of each resonator of the filter and the coupling between the resonators must be accurate, but due to the design.
  • the processing error of the product, the design error and the error of the dielectric constant of the dielectric cause the resonant frequency of the dielectric resonator to be inaccurate and require debugging.
  • the current debugging scheme is polished by metallization, as shown in FIGS. 1a and 1b, for polishing the metallization of the lower surface of the dielectric resonator.
  • Figure la which is a vertical cross-sectional view
  • Figure lb is a bottom view.
  • 10 is a solid dielectric resonator body, wherein 101 is a metallization layer on its surface, and 102 is a metallized defect whose surface has been polished.
  • the inventors discovered during the invention that during the assembly of the resonator, the metallization gap may be covered by the metallized surface of some devices, causing the resonant frequency of the resonator to change, deviating from Debug the good resonant frequency, which affects the performance of the resonator. Summary of the invention
  • the present invention provides a dielectric resonator, a method of fabricating the same, a dielectric filter, and a method of fabricating the same, to facilitate debugging of resonator performance, and to improve performance retention after debugging.
  • the present invention provides a dielectric resonator comprising: a solid dielectric resonator body, a blind hole on a side of the solid dielectric resonator body covering the solid dielectric resonator body and the blind via a metallization layer of the surface, and a demetallization notch on the metallization layer on the surface of the blind via.
  • the dielectric resonator further includes: a metallized seal for blocking the metallization notch and having a gap with the demetallization notch section.
  • the metallized sealing portion is located in the blind hole and is in contact with the surface of the blind hole, the metallization a surface of the sealing portion that coincides with the opening direction of the blind hole is a metalized surface; or the metalized sealing portion is located outside the blind hole and is in contact with the metallization layer around the opening surface of the blind hole.
  • the surface of the metallized sealing portion that is in contact with the metallization layer around the open surface of the blind via is a metallized surface.
  • the gap is for reducing the metallized sealing portion to the dielectric resonator The effect of frequency.
  • the width of the gap is related to a dielectric constant and a resonant frequency of the dielectric resonator medium.
  • the metallization notch and the resonance of the dielectric resonator Frequency related are a fifth possible implementation manner according to the first aspect, or any one of the first to fourth possible embodiments of the first aspect.
  • the demetallization notch and the resonant frequency of the dielectric resonator are related to an area of the demetallization notch
  • the resonant frequency of the dielectric resonator is related.
  • the metallization notch is located at an inner bottom of the blind hole .
  • the number of the metallization gaps is one or more One.
  • the depth of the blind hole is according to the dielectric resonator medium
  • the dielectric constant and the resonant frequency are determined.
  • the present invention provides a dielectric filter comprising the first aspect, Or a dielectric resonator provided by any one of the first to ninth possible embodiments of the first aspect.
  • the present invention provides a method of fabricating a dielectric resonator, comprising: forming a blind via on a solid medium forming a dielectric resonator;
  • the method of manufacturing the dielectric resonator further includes: providing a hole in the blind hole for blocking the metallization notch and the metallization
  • the metallized sealing portion has a gap between the notches, and the surface of the metallized sealing portion that coincides with the opening direction of the blind hole is a metal surface.
  • the gap is for reducing the effect of the metallized sealing portion on the frequency of the dielectric resonator.
  • the width of the gap and the dielectric constant and resonant frequency of the dielectric resonator medium related.
  • the method for manufacturing the dielectric resonator further includes: providing a metallization layer on the metallization layer around the open surface of the blind hole for blocking the metallization gap
  • the metallized sealing portion, the surface of the metallized sealing portion that is in contact with the metallization layer around the open surface of the blind hole is a metalized surface.
  • the metallized layer on the surface of the blind via Removing the portion of the metallization layer specifically adjusts the resonant frequency of the dielectric resonator by controlling the area of the metallization layer removed.
  • the metallization layer on the surface of the blind via Removing a portion of the metallization layer to form a metallization layer, specifically a metallization layer on the surface of the inner bottom of the blind via Part of the metallization layer is removed to form a metallization gap.
  • the metallized layer on the surface of the blind via Removing a portion of the metallization layer to form a metallization gap specifically removes at least one metallization layer on the metallization layer on the surface of the blind via to form at least one metallization gap.
  • the depth of the blind hole is according to the dielectric resonator medium
  • the dielectric constant and the resonant frequency are determined.
  • the present invention provides a method of fabricating a dielectric filter, comprising the dielectric resonator provided according to the third aspect, any one of the first to eighth possible embodiments of the third aspect A manufacturing method, and a dielectric resonator manufactured using the dielectric resonator manufacturing method, is used to fabricate a dielectric filter.
  • the dielectric resonator and the method of manufacturing the same according to the embodiments of the present invention, the dielectric filter and the method of manufacturing the same, since the demetallization notch for debugging the resonant frequency of the dielectric resonator is disposed inside the blind via, therefore, It can realize the debugging of the dielectric resonator, and can reduce the influence of the metallization notch on the resonant frequency of the dielectric resonator after the dielectric resonator is covered by the metal resonator after the dielectric resonator is debugged, and further Improved performance retention.
  • Figures la and lb are schematic views of prior art grinding and demetallization of the lower surface of the dielectric resonator
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a longitudinal section of a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 a is a schematic diagram of a method for fabricating a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention; Schematic diagram of the process
  • 4b is a schematic flow chart of a method for fabricating a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4C is a schematic flow chart of a method for fabricating a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention.
  • Embodiments of the present invention provide a method of fabricating a dielectric resonator, a dielectric filter, a dielectric resonator, or a dielectric filter to facilitate debugging of resonator performance and improve performance retention after debugging.
  • the embodiment of the present invention provides a dielectric resonator 20, as shown in FIG. 2, which includes a solid dielectric resonator body 201, and a blind hole 202 located on the side of the solid dielectric resonator body 201.
  • a metalized layer 203 of the solid dielectric resonator body 201 and the surface of the blind via 202, and a demetallization notch 204 on the metallization layer 203 on the surface of the blind via 202 are described.
  • the demetallization notch 204 on the metallization layer 203 on the surface of the blind via 202 is used to debug the resonant frequency of the dielectric resonator, that is, the resonant frequency of the dielectric resonator. Specifically, the resonant frequency of the dielectric resonator can be adjusted by controlling the area of the demetallization notch 204. The relationship between the area of the demetallized notch 204 and the resonant frequency of the resonator can be specifically determined by simulation or testing, and will not be described in detail in this embodiment.
  • the demetallization notch 204 may be a notch formed by demetallizing the metallization layer 203 on the surface of the blind via 202.
  • the solid dielectric resonator body is visible, that is, the metallization layer of the notched portion is demetallized such that the solid portion of the solid dielectric resonator is not covered by the metal layer.
  • the metallization layer is 0.1 mm (mm)
  • the depth of the notch is not less than 0.1 mm.
  • the demetallization notch 204 may be located at the inner bottom of the blind hole. The number can be one or more than one.
  • the shape of the metallization notch 204 may be a circular shape, a square shape, or other shapes, such as an irregular shape, which may not be limited in this embodiment.
  • the blind hole 202 is located on the side of the solid dielectric resonator body 201, and may be the upper surface or the lower surface or the side surface of the solid dielectric resonator body 201, and may not be used in all embodiments of the present invention. limited.
  • the blind hole 202 can be an indented blind hole structure and has an opening 2021 And an inner bottom portion 2022, wherein the surface of the opening that is flush with the solid dielectric resonator body is an open surface 2023.
  • the specific value of the depth of the blind hole can be determined according to the dielectric constant of the resonator medium and the resonant frequency of the resonator. Generally, the value is greater than 1 mm.
  • the cross-section of the blind hole may be a circular shape, a square shape, or other shapes, such as an irregular shape, which may not be limited in this embodiment.
  • the medium in the solid dielectric resonator 201 may be a waveguide.
  • the metallization layer may be a surface layer formed of any metal, and may be formed by plating or laser, or may be in other practical manners, and may not be limited in this embodiment.
  • the metal may be silver or copper, or may be other metals that meet actual needs, and may not be limited in this embodiment.
  • the demetallization notch for debugging the resonant frequency of the dielectric resonator is disposed inside the blind hole, the debugging of the dielectric resonator can be realized, and the reduction can be reduced.
  • the metallization notch is covered by the metal material during the assembly of the dielectric resonator, and the resulting resonance frequency of the dielectric resonator increases the retention of performance.
  • the demetallization notch is located inside the blind hole, the signal energy leaked from the gap can also be reduced.
  • Another embodiment of the present invention provides a dielectric resonator 30, as shown in FIGS.
  • 3a, 3b, and 3c which includes a solid dielectric resonator body 301 located in the solid dielectric resonator body 301. a side blind hole 302, a metallization layer 303 covering the surface of the solid dielectric resonator body 301 and the blind hole 302, and a demetallization notch 304 on the metallization layer 303 on the surface of the blind hole 302, And a portion 305 for blocking the demetallization notch 304 and having a gap with the demetallization notch 304.
  • the difference between the dielectric resonator 30 provided in the embodiment of the present invention and the dielectric resonator 20 provided in the previous embodiment is that the dielectric resonator 30 provided in the embodiment of the present invention further includes the above-mentioned a portion 305 for blocking the metallization notch 304 and having a gap with the demetallization notch 304, in the following description,
  • the portion 305 for blocking the demetallization notch 304 and having a gap with the demetallization notch 304 is referred to simply as a sealing portion in all embodiments. Therefore, only the sealing portion 305 will be described below.
  • the sealing portion 305 may be located in the blind hole 302, as shown in FIG. 3a, the case where the blind hole 302 is included in the blind hole 302 and is flush with the opening surface of the blind hole 302 (as shown in FIG. 3b).
  • the sealing portion 305 is parallel to the opening surface of the blind hole, and the cross-sectional shape and area thereof are consistent with the cross-section of the blind hole.
  • the sealing portion 305 may also be non-parallel to the opening surface of the blind hole (not As shown in the figure, the shape and area of the cross section are identical to the shape and area required to seal the blind hole, whether parallel or not.
  • a surface of the outer surface of the sealing portion 305 that coincides with at least the direction of the opening of the blind hole is a metalized surface.
  • the sealing portion may be joined to the surface of the blind hole by welding, or may be joined to the surface of the blind hole by extrusion, or may be otherwise. The sealing portion of the sealing portion is in contact with the surface of the blind hole, and the less signal energy is leaked.
  • the sealing portion 305 may also be located outside the blind hole 302, as shown in FIG. 3c. In this case, the sealing portion 305 is in contact with the metallization layer around the opening surface of the blind hole 302 to cover The blind hole 302.
  • the area of the sealing portion 305 is larger than the area of the opening face of the blind hole 302.
  • the surface of the sealing portion 305 that is in contact with the metallization layer around the opening surface of the blind hole is a metallized surface, and the other surface of the sealing portion 305 may also be a metallized surface, which may not be limited in this embodiment. .
  • the sealing portion 305 is in contact with the metallization layer around the opening surface of the blind hole 302, and may be pressed, welded or fastened, or may be otherwise. The better the degree of sealing of the sealing portion to the metallization layer around the open face of the blind hole, the less signal energy is leaked.
  • the sealing portion 305 may also be referred to as a metallized sealing portion.
  • the effect of the metallized sealing portion on the resonant frequency of the tuned dielectric resonator which is generally related to the dielectric constant and resonant frequency of the dielectric resonator medium, and can be determined by simulation or testing. In practice, it is usually greater than 1 mm.
  • the demetallization notch for debugging the resonant frequency of the dielectric resonator is disposed inside the blind hole, the debugging of the dielectric resonator can be realized, and the reduction can be reduced.
  • the metallization notch is covered by the metal material during the assembly of the dielectric resonator, and the resulting resonance frequency of the dielectric resonator increases the retention of performance.
  • the demetallization notch is located inside the blind hole and is sealed by the metallized sealing portion, the signal energy leaked from the gap can be further reduced.
  • the embodiment of the present invention further provides a dielectric filter which is constituted by the dielectric resonator in the above embodiment.
  • an embodiment of the present invention further provides a base station, wherein at least one of a resonator and a filter of the base station is configured by using the dielectric resonator in the above embodiment.
  • Embodiments of the present invention further provides a communication system, including the base station provided in the foregoing embodiment.
  • Embodiments of the present invention also provide a method of fabricating a dielectric resonator, as shown in FIG. 4a, which includes:
  • the specific value of the depth of the blind hole can be determined by simulation or testing according to the dielectric constant of the resonator medium and the resonant frequency of the resonator, to reduce the signal energy leaked from the metallization gap, and to reduce blindness during assembly.
  • the hole is covered by the metal material for the purpose of affecting the resonant frequency of the resonator. In general, this value is greater than 1 mm.
  • the cross-section or the open surface of the blind hole may be a circular shape, a square shape, or other shapes, such as an irregular pattern, which may not be limited in this embodiment.
  • the blind hole may be a trapped blind hole structure having an opening and an inner bottom, wherein the opening and the opening The flush surface of the solid dielectric resonator body is an open surface.
  • the solid medium having the blind via is integrally metallized to form a metallization layer of the dielectric resonator.
  • the manner of integrally metallizing the solid medium having the blind holes may be plated or laser, or may be other methods that meet actual needs, and may not be limited in this embodiment.
  • the metal may be silver or copper, or may be other metals that meet actual needs, and may not be limited in this embodiment.
  • the meaning of the whole refers to all surfaces, including the surface of the above blind holes.
  • the metallization layer may be removed, and the method of polishing may be used, or other methods, such as laser, may not be limited herein. Among them, removing part of the metallization layer is called demetallization.
  • the solid dielectric resonator body is visible, that is, the metallization layer of the notched portion is demetallized such that the solid portion of the solid dielectric resonator is not covered by the metal layer.
  • the thickness of the metallization layer is 0.1 mm
  • the depth of the notch is not less than 0.1 mm.
  • at least one metallization layer is removed from the metallization layer on the surface of the blind via to form at least one metallization gap.
  • a portion of the metallization layer may be removed from the metallization layer on the surface of the inner bottom of the blind via to form a metallization gap.
  • the shape of the metallization notch may be a circular shape, a square shape, or other shapes, such as an irregular pattern, which may not be limited in this embodiment.
  • Removing a portion of the metallization layer on the metallization layer of the surface of the blind via is specifically adjusting the resonant frequency of the dielectric resonator by controlling the area of the metallization layer removed. That is to say, by controlling the size of the area of the metallization notch, the purpose of adjusting the resonance frequency of the dielectric resonator can be achieved.
  • the relationship between the specific area of the demetallized notch and the resonant frequency of the dielectric resonator can be specifically determined by simulation or testing, which will not be described in detail in this embodiment. A description of the dielectric resonator in other embodiments is considered.
  • the dielectric resonator due to the debug medium
  • the demetallization notch of the resonant frequency of the resonator is disposed in the blind hole structure, and the opening of the blind hole interface is sealed by the metallized sealing portion, so that the debugging of the dielectric resonator can be realized, and the After the dielectric resonator is debugged, the metallization notch is covered by the metal material during the assembly of the dielectric resonator, and the resulting resonance frequency of the dielectric resonator increases the retention of performance.
  • the demetallization notch since the demetallization notch is located inside the blind hole, the signal energy leaked from the gap can be reduced.
  • Another embodiment of the present invention further provides a method of fabricating a dielectric resonator, as shown in FIG. 4b, which includes S401, S402 and S403 in the manufacturing method of the dielectric resonator shown in FIG. 4a in the previous embodiment. , and further includes:
  • a portion for blocking the metallization notch and having a certain gap with the demetallization notch is disposed in the blind hole.
  • the portion for blocking the metallization notch and having a certain gap with the demetallization notch is simply referred to as a sealing portion in this embodiment.
  • the provision in the blind hole includes a case where the opening face of the blind hole is flush.
  • the sealing portion may be parallel to the opening surface of the blind hole, and the cross-sectional shape and area thereof are consistent with the cross-section of the blind hole, and the sealing portion may also be non-parallel to the opening surface of the blind hole, whether parallel or not.
  • the shape and area of the cross section may be the same as the shape and area required to block the blind hole.
  • a surface of the outer surface of the sealing portion that coincides with at least the direction of the opening of the blind hole is a metalized surface. It is understood that other portions of the outer surface may also be metallized surfaces, which may not be used in this embodiment. limited. Since at least one of the outer surfaces of the sealing portion is metallized to reduce the leaked signal energy in the dielectric resonator, the sealing portion may also be referred to as a metallized sealing portion.
  • the arrangement may be that the sealing portion is connected to the surface of the blind hole by welding, or may be connected to the surface of the blind hole by extrusion, and may be otherwise.
  • the sealing portion of the sealing portion is in contact with the surface of the blind hole, and the less signal energy is leaked.
  • Another embodiment of the present invention further provides a method of fabricating a dielectric resonator, as shown in FIG. 4c, which includes S401, S402 and S403 in the manufacturing method of the dielectric resonator shown in FIG. 4a in the previous embodiment. , and further includes:
  • a portion for blocking the metallization notch is disposed on the metallization layer around the open surface of the blind hole.
  • the portion for blocking the demetallization notch may be referred to simply as a metallized sealing portion.
  • the surface of the metallized sealing portion that is in contact with the metallization layer around the opening surface of the blind hole is a metallized surface, and the other surface of the sealing portion may also be a metallized surface, which may not be limited in this embodiment. .
  • the area of the metallized sealing portion is larger than the area of the open surface of the blind hole.
  • the arrangement includes contacting the metallized sealing portion with a metallization layer around the open face of the blind via. Specifically, the setting may be achieved by pressing, welding or fastening, or by other means. The better the degree of sealing of the metallized sealing portion to the metallization layer around the open surface of the blind hole, the less the signal energy is leaked.
  • the dielectric resonator manufactured by the dielectric resonator manufacturing method provided in the embodiment of the present invention reference may be made to the description of the dielectric resonator in other embodiments.
  • the demetallization notch for debugging the resonant frequency of the dielectric resonator is disposed inside the blind hole, the debugging of the dielectric resonator can be realized, and the debugging of the dielectric resonator can be avoided.
  • the metallization gap is covered by the metal material during the assembly of the dielectric resonator, which causes the resonant frequency of the dielectric resonator to change, thereby improving the performance retention.
  • the embodiment of the present invention further provides a method of manufacturing a dielectric filter, which is composed of a dielectric resonator manufactured by the method for manufacturing a dielectric resonator provided in the above embodiment, and therefore, a method of manufacturing the dielectric filter
  • a dielectric filter which is composed of a dielectric resonator manufactured by the method for manufacturing a dielectric resonator provided in the above embodiment, and therefore, a method of manufacturing the dielectric filter
  • the name of the device or module in the embodiment of the present invention may change according to the technical evolution or the application scenario, but this does not affect the implementation of the embodiment of the present invention, and should also fall within the scope of the present invention.
  • the device or module in the embodiment of the present invention is divided according to functions, and may be physically combined or divided.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

一种介质谐振器、介质滤波器、介质谐振器的制造方法和介质滤波器的制造方法。其中，介质谐振器包括：实心介质谐振器本体，位于所述实心介质谐振器本体一侧的盲孔，覆盖所述实心介质谐振器本体和所述盲孔的表面的金属化层，以及位于所述盲孔表面的金属化层上的去金属化缺口。采用本发明提供的介质谐振器，既可以实现对介质谐振器的调试，又可以减少在对介质谐振器调试后，去金属化缺口在介质谐振器装配过程中被金属材料覆盖，所产生的对介质谐振器的谐振频率的影响，还可以使从该缺口泄露的信号能量有所减少。

Description

一种介质谐振器、 介质滤波器和制造方法
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域， 尤其涉及一种介质谐振器、 介质滤波器 和制造方法。 背景技术
随着无线通信技术的日益发展， 无线通信基站分布越来越密集， 对基站 的体积要求越来越小，其中射频前端滤波器模块在基站 RFU ( radio frequency unit, 射频单元）或 RRU ( remote radio unit, 射频拉远单元）中的体积比较大， 因此， 对滤波器的体积需求也是越来越小。 考虑到通信质量， 滤波器体积缩 小后的性能 （比如插损， 抑制， 功率容量等） 需保持不变。
射频滤波器的发展已经经历几十年， 滤波器的种类和形式非常多， 从实 现形式上， 比较常见的有金属同轴腔， 横电 （ TE , Transverse Electric )模 介质腔，横磁（ TM, Transverse Magnetic )模介质腔，横电磁（ TEM, Transverse ElectroMagnetic )模介质腔， 波导， 微带， 薄膜体声波谐振器 （ FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator ) , 体声波 ( BAW, Bulk Acoustic Wave ) , 表面声 波（ SAW, Surface Acoustic Wave ) 等。 其中， 射频表示可以辐射到空间的 电磁频率， 频率范围在 300KHz ~ 30GHz之间。
在各种形式的滤波器中， 体积有较大的 （比如 TE模介质腔， 波导） ， 体积比较适中的（比如金属同轴腔， TM模介质腔 ) , 也有体积比较小（ TEM 模介质腔， 微带） ， 还有体积非常小的 （FBAR, BAW, SAW等） 。 但是， 从基本的电磁理论分析， 滤波器体积越小， 表面电流越大， 损耗越大， 功率 承受能力越低， 即功率容量越小， 总之滤波器的体积越小， 性能 （损耗， 抑 制， 功率容量等）越差。
根据无线基站对滤波器的性能 （包括插损， 抑制， 功率）要求， 当前， 金属同轴腔， TE模介质腔， TM模介质腔是比较常用的， 其中金属同轴腔最 常用。 其他的介质 TEM模， FBAR等小型化滤波器， 由于其性能指标不能满 足要求而无法应用到大功率的无线基站射频前端。
目前， 有一种小型化滤波器， 釆用的是实心介质波导表面金属化 （如镀 银） ， 来形成的谐振器 （简称： 介质谐振器） 。 通常射频滤波器 （含微波滤 波器） 的指标规格要求 （比如回波、 插损、 抑制） 都比较严格， 滤波器各谐 振器的谐振频率， 以及谐振器之间的耦合必须准确， 但由于设计产品的加工 尺寸误差， 设计误差和介质介电常数的误差等原因， 导致介质谐振器的谐振 频率不准确， 需要调试。
当前的调试方案， 通常为在上述介质谐振器的上表面或下表面中的至少一 个， 通过打磨去金属化， 如图 la和图 lb所示， 为在介质谐振器的下表面打磨去 金属化的示意图， 其中， 图 la为纵截面图， 图 lb为仰视图。 10为实心介质谐振 器本体， 其中， 101为其表面的金属化层， 102为其表面经过打磨后的金属化缺 口。 在此调试方案中， 发明人在发明过程中发现： 在该谐振器的装配过程中， 该金属化缺口可能会被一些器件的金属化表面覆盖， 导致该谐振器的谐振频率 发生改变， 偏离已调试好的谐振频率， 从而影响该谐振器的工作性能。 发明内容
有鉴于此， 本发明提供了一种介质谐振器及其制造方法、 介质滤波器及 其制造方法， 以便于谐振器性能的调试， 且提高调试后性能的保持度。
根据第一方面， 本发明提供了一种介质谐振器， 包括： 实心介质谐振器 本体， 位于所述实心介质谐振器本体一侧的盲孔， 覆盖所述实心介质谐振器 本体和所述盲孔的表面的金属化层， 以及位于所述盲孔表面的金属化层上的 去金属化缺口。
在根据第一方面的第一种可能的实施方式中， 所述介质谐振器还包括： 用于封堵所述去金属化缺口且与所述去金属化缺口之间有一定间隙的金属化 密封部分。 在根据第一方面的第一种可能的实施方式的第二种可能的实施方式中， 所述金属化密封部分位于所述盲孔内， 与所述盲孔的表面相接， 所述金属化 密封部分与所述盲孔的开口方向一致的表面为金属化表面； 或者， 所述金属 化密封部分位于所述盲孔外， 与所述盲孔的开口面周边的金属化层相接， 所 述金属化密封部分与所述盲孔开口面周边的金属化层相接的表面为金属化表 面。
在根据第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式的第 三种可能的实施方式中， 所述间隙用于减少所述金属化密封部分对所述介质 谐振器的频率的影响。
在根据第一方面的第三种可能的实施方式的第四种可能的实施方式中， 所述间隙的宽度与所述介质谐振器介质的介电常数和谐振频率有关。
在根据第一方面， 或第一方面的第一种至第四种可能的实施方式中任一 种的第五种可能的实施方式中， 所述去金属化缺口和所述介质谐振器的谐振 频率有关。
在根据第一方面的第五种可能的实施方式的第六种可能的实施方式中， 所述去金属化缺口和所述介质谐振器的谐振频率有关具体为所述去金属化缺 口的面积和所述介质谐振器的谐振频率有关。
在根据第一方面， 或第一方面的第一种至第六种可能的实施方式中任一 种的第七种可能的实施方式中， 所述去金属化缺口位于所述盲孔的内底部。
在根据第一方面， 或第一方面的第一种至第七种可能的实施方式中任一 种的第八种可能的实施方式中， 所述去金属化缺口的个数为一个或者多于一 个。
在根据第一方面， 或第一方面的第一种至第八种可能的实施方式中任一 种的第九种可能的实施方式中， 所述盲孔的深度根据所述介质谐振器介质的 介电常数和谐振频率确定。
根据第二方面， 本发明提供了一种介质滤波器， 其包括根据第一方面， 或第一方面的第一种至第九种可能的实施方式中任一种提供的介质谐振器。 根据第三方面， 本发明提供了一种介质谐振器的制造方法， 包括： 在形成介质谐振器的实心介质上形成盲孔；
将具有所述盲孔的实心介质进行整体金属化， 形成介质谐振器的金属化 层；
在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部分金属化层， 形成金属化缺口。 在根据第三方面的第一种可能的实施方式中， 该介质谐振器的制造方法 还包括： 在所述盲孔内设置一用于封堵所述去金属化缺口且与所述去金属化 缺口之间有一定间隙的去金属化密封部分， 所述金属化密封部分与所述盲孔 的开口方向一致的表面为金属 表面。
根据第三方面的第一种可能的实施方式的第二种可能的实施方式中， 所 述间隙用于减少所述金属化密封部分对所述介质谐振器的频率的影响。
在根据第三方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式的第 三种可能的实施方式中， 所述间隙的宽度与所述介质谐振器介质的介电常数 和谐振频率有关。
在根据第三方面的第四种可能的实施方式中， 该介质谐振器的制造方法 还包括： 在所述盲孔开口面周边的金属化层上设置一用于封堵所述去金属化 缺口的去金属化密封部分， 所述金属化密封部分与所述盲孔开口面周边的金 属化层相接的表面为金属化表面。
在根据第三方面或第三方面的第一种至第四种可能的实施方式中的任一 种的第五种可能的实施方式中， 所述在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部 分金属化层具体为通过控制所去掉的金属化层的面积调整所述介质谐振器的 谐振频率。
在根据第三方面或第三方面的第一种至第五种可能的实施方式中的任一 种的第六种可能的实施方式中， 所述在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部 分金属化层， 形成金属化缺口具体为在所述盲孔的内底部的表面的金属化层 上去掉部分金属化层， 形成金属化缺口。
在根据第三方面或第三方面的第一种至第六种可能的实施方式中的任一 种的第七种可能的实施方式中， 所述在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部 分金属化层， 形成金属化缺口具体为在所述盲孔的表面的金属化层上去掉至 少一处金属化层， 形成至少一个去金属化缺口。
在根据第三方面或第三方面的第一种至第七种可能的实施方式中的任一 种的第八种可能的实施方式中， 所述盲孔的深度根据所述介质谐振器介质的 介电常数和谐振频率确定。
根据第四方面， 本发明提供了一种介质滤波器的制造方法， 包括根据第 三方面， 第三方面的第一种至第八种可能的实施方式中的任一种提供的介质 谐振器的制造方法， 并釆用所述介质谐振器的制造方法制造出的介质谐振器 制造介质滤波器。
釆用本发明实施例中所提供的介质谐振器及其制造方法， 介质滤波器及 其制造方法， 由于用于调试介质谐振器的谐振频率的去金属化缺口设于盲孔 内部， 因此， 既可以实现对介质谐振器的调试， 又可以减少在对介质谐振器 调试后， 去金属化缺口在介质谐振器装配过程中被金属材料覆盖， 所产生的 对介质谐振器的谐振频率的影响， 进而提高了性能的保持度。 附图说明
图 la和图 lb为现有技术中在介质谐振器的下表面打磨去金属化的示意 图；
图 2为本发明实施例提供的一种介质谐振器的纵截面的示意图； 图 3 a为本发明实施例提供的一种介质谐振器的纵截面的示意图； 图 3b为本发明实施例提供的一种介质谐振器的纵截面的示意图； 图 3c为本发明实施例提供的一种介质谐振器的纵截面的示意图； 图 4 a为本发明实施例提供的一种介质谐振器的制造方法的流程示意图； 图 4b为本发明实施例提供的一种介质谐振器的制造方法的流程示意图； 图 4 c为本发明实施例提供的一种介质谐振器的制造方法的流程示意图。 具体实施方式
本发明实施例提供了一种介质谐振器、 介质滤波器、 介质谐振器或介质 滤波器的制造方法， 以便于谐振器性能的调试，且提高调试后性能的保持度。
本发明实施例提供了一种介质谐振器 20 , 如图 2所示的纵截面示意图， 其包括实心介质谐振器本体 201 , 位于所述实心介质谐振器本体 201—侧的 盲孔 202 , 覆盖所述实心介质谐振器本体 201和所述盲孔 202的表面的金属 化层 203 ,以及位于所述盲孔 202表面的金属化层 203上的去金属化缺口 204。
其中， 所述盲孔 202表面的金属化层 203上的去金属化缺口 204用于对 所述介质谐振器的谐振频率进行调试， 即， 和所述介质谐振器的谐振频率有 关。 具体的， 可以通过控制所述去金属化缺口 204的面积来调整所述介质谐 振器的谐振频率。 具体的所述去金属化缺口 204的面积和所述谐振器的谐振 频率之间的关系， 可以通过仿真或测试来具体确定，在本实施例中不予详述。 所述去金属化缺口 204 , 可以是通过对盲孔 202表面的金属化层 203进行去 金属化处理形成的缺口。 在缺口部分， 所述实心介质谐振器本体可见， 也就 是说， 缺口部分的金属化层均被去金属化， 使得实心介质谐振器的实心部分 不被金属层覆盖了。 举例而言， 若金属化层的厚度为 0.1毫米（mm ) ， 缺口 的深度不小于 0.1mm。 较优选的， 所述去金属化缺口 204可以位于所述盲孔 的内底部。 其个数可以为一个或多于一个。 所述去金属化缺口 204的形状， 可以为圓形， 也可以为方形， 也可以为其他形状， 如不规则图形， 具体在本 实施例中可以不予限定。
所述盲孔 202位于所述所述实心介质谐振器本体 201—侧， 具体可以为 所述实心介质谐振器本体 201的上表面或下表面或侧面， 在本发明所有实施 例中均可以不予限定。 所述盲孔 202可以为一内陷盲孔结构， 具有开口 2021 和内底部 2022 , 其中开口与实心介质谐振器本体齐平的面为开口面 2023。 所述盲孔的深度的具体值， 可以根据谐振器介质的介电常数和谐振器的 谐振频率来确定，通常而言，该值大于 lmm。所述盲孔的横截面可以为圓形， 也可以为方形， 也可以为其他形状， 如不规则图形， 具体在本实施例中可以 不予限定。
所述实心介质谐振器 201中的介质可以为波导。
所述金属化层可以为任何金属形成的表面层， 其中， 形成的方式可以为 镀或激光，也可以为其他符合实际需要的方式，在本实施例中可以不予限定。 金属可以为银或铜， 也可以为其他符合实际需要的金属， 在本实施例中可以 不予限定。
釆用本发明实施例中所提供的介质谐振器， 由于用于调试介质谐振器的 谐振频率的去金属化缺口设于盲孔内部， 因此， 既可以实现对介质谐振器的 调试， 又可以减少在对介质谐振器调试后， 去金属化缺口在介质谐振器装配 过程中被金属材料覆盖， 所产生的对介质谐振器的谐振频率的影响， 进而提 高了性能的保持度。 此外， 由于去金属化缺口位于盲孔内部， 从该缺口泄露 的信号能量也可以有所减少。 本发明另一实施例提供了一种介质谐振器 30 , 如图 3a, 3b和 3c所示的 纵截面的示意图， 其包括实心介质谐振器本体 301 , 位于所述所述实心介质 谐振器本体 301—侧的盲孔 302 , 覆盖所述实心介质谐振器本体 301和所述 盲孔 302的表面的金属化层 303 , 位于所述盲孔 302表面的金属化层 303上 的去金属化缺口 304 , 以及用于封堵所述去金属化缺口 304且与所述去金属 化缺口 304之间有一定间隙的部分 305。 可以看到， 本发明实施例中提供的 介质谐振器 30与上一实施例中提供的介质谐振器 20之间的区别在于， 本发 明实施例中提供的介质谐振器 30还包括了所述用于封堵所述去金属化缺口 304且与所述去金属化缺口 304之间有一定间隙的部分 305 , 在后续描述中， 所述用于封堵所述去金属化缺口 304且与所述去金属化缺口 304之间有一定 间隙的部分 305在所有实施例中简称为密封部分。 因此， 下面仅对该密封部 分 305进行描述， 该介质谐振器 30所包括的实心介质谐振器本体 301、 盲孔 302、金属化层 303和去金属化缺口 304的描述可以参考上一实施例中的描述， 在此不予赘述。
所述密封部分 305可以位于所述盲孔 302内， 如图 3a所示， 所述位于所 述盲孔 302内包括与所述盲孔 302的开口面齐平的情况（如图 3b所示）， 所 述密封部分 305与所述盲孔的开口面平行， 其横截面的形状和面积与盲孔的 横截面一致，所述密封部分 305也可以与所述盲孔的开口面不平行（未图示）， 无论是否平行， 其横截面的形状和面积与将所述盲孔封堵住所需的形状和面 积一致即可。 所述密封部分 305的外表面中至少与所述盲孔开口方向一致的 表面为金属化表面， 可以理解的是， 外表面中的其他部分也可以为金属化表 面， 在本实施例中可以不予限定。 所述密封部分可以通过焊接与盲孔表面相 接， 也可以通过挤压的方式与盲孔表面相接， 还可以通过其他方式。 所述密 封部分与所述盲孔表面相接密封程度越好， 被泄露的信号能量就越少。
所述密封部分 305也可以位于所述盲孔 302外， 如图 3c所示， 这种情况 下， 所述密封部分 305与所述盲孔 302开口面周边的金属化层相接， 以覆盖 住该盲孔 302。 密封部分 305的面积大于该盲孔 302的开口面的面积。 该密 封部分 305与所述盲孔开口面周边的金属化层相接的表面为金属化表面， 该 密封部分 305的其他表面也可以为金属化表面， 在本实施例中对此可以不予 限定。 该密封部分 305与所述盲孔 302开口面周边的金属化层相接可以通过 压合、 焊接或扣合等方式， 也可以通过其他方式。 所述密封部分与所述盲孔 开口面周边的金属化层相接的密封程度越好， 被泄露的信号能量就越少。
鉴于所述密封部分 305的外表面中至少有一面被金属化， 以减少介质谐 振器中的被泄露的信号能量， 该密封部分 305也可被称为金属化密封部分。
金属化密封部分与所述去金属化缺口 304之间存在一定间隙， 以减少该 金属化密封部分对已调试好的介质谐振器的谐振频率产生的影响， 该间隙的 宽度通常与介质谐振器介质的介电常数和谐振频率有关， 具体可以通过仿真 或测试来确定。 在具体实施时， 通常大于 l mm。
釆用本发明实施例中所提供的介质谐振器， 由于用于调试介质谐振器的 谐振频率的去金属化缺口设于盲孔内部， 因此， 既可以实现对介质谐振器的 调试， 又可以减少在对介质谐振器调试后， 去金属化缺口在介质谐振器装配 过程中被金属材料覆盖， 所产生的对介质谐振器的谐振频率的影响， 进而提 高了性能的保持度。 此外， 由于去金属化缺口位于盲孔内部且被金属化密封 部分封住， 从该缺口泄露的信号能量可以进一步有所减少。 本发明实施例还提供一种介质滤波器， 所述介质滤波器由上述实施例中 的介质谐振器构成。
进一步的， 本发明实施例， 还提供一种基站， 所述基站的谐振器和滤波 器中至少一种， 釆用上述实施例中的介质谐振器构成。
进一步的， 本发明实施例还提供一种通信系统， 包括上述实施例中所提 供的基站。 本发明实施例还提供了一种介质谐振器的制造方法， 如图 4a所示， 其包 括：
S401 , 在形成介质谐振器的实心介质上形成盲孔。
所述盲孔的深度的具体值， 可以根据谐振器介质的介电常数和谐振器的 谐振频率通过仿真或测试来确定， 以减少从金属化缺口泄露的信号能量， 以 及减小装配过程中盲孔被金属材料覆盖会对谐振器的谐振频率产生的影响为 目的。 通常而言， 该值大于 lmm。 所述盲孔的横截面或开口面可以为圓形， 也可以为方形， 也可以为其他形状， 如不规则图形， 具体在本实施例中可以 不予限定。 所述盲孔可以为内陷盲孔结构， 具有开口和内底部， 其中开口与 实心介质谐振器本体齐平的面为开口面。
5402 , 将具有所述盲孔的实心介质进行整体金属化， 形成介质谐振器的 金属化层。
其中， 所述将具有所述盲孔的实心介质进行整体金属化的方式可以为镀 或激光， 也可以为其他符合实际需要的方式， 在本实施例中可以不予限定。 金属可以为银或铜， 也可以为其他符合实际需要的金属， 在本实施例中可以 不予限定。 其中， 整体的含义的是指所有表面， 包括上述盲孔的表面。
5403 , 在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部分金属化层， 形成金属化 缺口。
具体实施时， 去掉部分或全部金属化层， 可以釆用打磨的方式， 或其他 方式， 如激光， 在此可以不予限定。 其中， 去掉部分金属化层称为去金属化 处理。 在缺口部分， 所述实心介质谐振器本体可见， 也就是说， 缺口部分的 金属化层均被去金属化，使得实心介质谐振器的实心部分不被金属层覆盖了。 举例而言， 若金属化层的厚度为 0.1mm, 缺口的深度不小于 0.1mm。 较优选 的， 在所述盲孔的表面的金属化层上去掉至少一处金属化层， 形成至少一个 去金属化缺口。 具体个数可以依据实际需要设置， 在本实施例中可以不予限 定。 可以在所述盲孔的内底部的表面的金属化层上去掉部分金属化层， 形成 金属化缺口。 所述去金属化缺口的形状， 可以为圓形， 也可以为方形， 也可 以为其他形状， 如不规则图形， 具体在本实施例中可以不予限定。
所述在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部分金属化层具体为通过控制 所去掉的金属化层的面积调整所述介质谐振器的谐振频率。 也就是说， 通过 控制去金属化缺口的面积的大小， 可以达到调整介质谐振器的谐振频率的目 的。 具体的所述去金属化缺口的面积与所述介质谐振器的谐振频率之间的关 系， 可以通过仿真或测试来具体确定， 在本实施例中不予详述。 考其他实施例中对于介质谐振器的描述。 该介质谐振器， 由于用于调试介质 谐振器的谐振频率的去金属化缺口设于盲孔结构中， 而该盲孔接口的开口又 由金属化封口部分予以封起， 因此， 既可以实现对介质谐振器的调试， 又可 以减少在对介质谐振器调试后， 去金属化缺口在介质谐振器装配过程中被金 属材料覆盖， 所产生的对介质谐振器的谐振频率的影响， 进而提高了性能的 保持度。 此外， 由于去金属化缺口位于盲孔内部， 从该缺口泄露的信号能量 可以有所减少。 本发明另一实施例还提供了一种介质谐振器的制造方法， 如图 4b所示， 其包括上一实施例中如图 4a所示的介质谐振器的制造方法中的 S401、 S402 和 S403 , 更进一步包括：
S404 , 在所述盲孔内设置一用于封堵所述去金属化缺口且与所述去金属 化缺口之间有一定间隙的部分。
其中， 所述用于封堵所述去金属化缺口且与所述去金属化缺口之间有一 定间隙的部分在本实施例中简称为密封部分。
所述在所述盲孔内设置包括在所述盲孔的开口面齐平处设置的情况。 所述密封部分可以与所述盲孔的开口面平行， 其横截面的形状和面积与 盲孔的横截面一致， 所述密封部分也可以与所述盲孔的开口面不平行， 无论 是否平行， 其横截面的形状和面积与将所述盲孔封堵住所需的形状和面积一 致即可。 所述密封部分的外表面中至少与所述盲孔开口方向一致的表面为金 属化表面， 可以理解的是， 外表面中的其他部分也可以为金属化表面， 在本 实施例中可以不予限定。鉴于所述密封部分的外表面中至少有一面被金属化， 以减少介质谐振器中的被泄露的信号能量， 该密封部分也可被称为金属化密 封部分。
所述设置可以是所述密封部分通过焊接与盲孔表面相接， 也可以是通过 挤压的方式与盲孔表面相接， 还可以通过其他方式。 所述密封部分与所述盲 孔表面相接密封程度越好， 被泄露的信号能量就越少。 金属化密封部分与去金属化缺口之间存在一定间隙， 以减少该金属化密 封部分对已调试好的介质谐振器的谐振频率产生的影响， 该间隙的宽度通常 与介质谐振器的介电常数和谐振频率有关，具体可以通过仿真或测试来确定。 在具体实施时， 通常大于 lmm。
本发明另一实施例还提供了一种介质谐振器的制造方法， 如图 4c所示， 其包括上一实施例中如图 4a所示的介质谐振器的制造方法中的 S401、 S402 和 S403 , 更进一步包括：
S404' ,在所述盲孔开口面周边的金属化层上设置一用于封堵所述去金属 化缺口的部分。
该用于封堵所述去金属化缺口的部分可以简称为金属化密封部分。 该金 属化密封部分与所述盲孔开口面周边的金属化层相接的表面为金属化表面， 该密封部分的其他表面也可以为金属化表面， 在本实施例中对此可以不予限 定。 该金属化密封部分的面积大于该盲孔的开口面的面积。 所述设置包括将 该金属化密封部分与所述盲孔开口面周边的金属化层相接。 具体可以通过压 合、 焊接或扣合等方式， 也可以通过其他方式实现所述设置。 所述金属化密 封部分与所述盲孔开口面周边的金属化层相接的密封程度越好， 被泄露的信 号能量就越少。
釆用本发明实施例中所提供的介质谐振器制造方法制造出的介质谐振 器， 可以参考其他实施例中对于介质谐振器的描述。 该介质谐振器， 由于用 于调试所述介质谐振器的谐振频率的去金属化缺口设于盲孔内部， 因此， 既 可以实现对介质谐振器的调试， 又可以避免在对介质谐振器调试后， 去金属 化缺口在介质谐振器装配过程中被金属材料覆盖， 导致介质谐振器的谐振频 率发生改变， 进而提高了性能的保持度。 此外， 由于去金属化缺口位于盲孔 内部且被金属化密封部分封住， 从该缺口泄露的信号能量可以进一步有所减 少。 本发明实施例还提供一种介质滤波器的制造方法， 所述介质滤波器由上 述实施例中提供的介质谐振器的制造方法制造出的介质谐振器构成， 因此， 该介质滤波器的制造方法包括上述实施例中所提供的介质谐振器的制造方法 中的步骤， 具体可参考上述实施例， 在此不予赘述。 本领域普通技术人员可以理解： 实现上述方法实施例的全部或部分步骤 可以通过程序指令相关的硬件来完成， 前述程序可以存储于一计算机可读取 存储介质中， 该程序在执行时， 执行包括上述方法实施例的步骤； 而前述的 存储介质包括： ROM, RAM,磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解： 本发明实施例中的装置或模块的名称可 以随技术演进或应用场景的不同而改变，但这并不影响本发明实施例的实现， 也应落在本发明的范围内； 本发明实施例中的装置或模块是依据功能进行的 划分， 在物理上可以进行合并或分割。
以上实施例仅用以示例性的说明本发明的技术方案， 而非对其限制； 尽 管参照前述实施例对本发明及本发明带来的有益效果进行了详细的说明， 本 领域的普通技术人员应当理解： 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方 案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并不使相应技术方案的本质脱离本发明权利要求的范围。 以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限 于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易 想到变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护 范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

权 利 要 求
1、 一种介质谐振器， 其特征在于， 包括：
实心介质谐振器本体， 位于所述实心介质谐振器本体一侧的盲孔， 覆盖 所述实心介质谐振器本体和所述盲孔的表面的金属化层，以及位于所述盲孔 表面的金属化层上的去金属化缺口。
2、 如权利要求 1所述的介质谐振器， 其特征在于， 还包括：
用于封堵所述去金属化缺口且与所述去金属化缺口之间有一定间隙的 金属化密封部分。
3、 如权利要求 2所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述金属化密封部 分位于所述盲孔内， 与所述盲孔的表面相接， 所述金属化密封部分与所述盲 孔的开口方向一致的表面为金属化表面； 或者， 所述金属化密封部分位于所 述盲孔外， 与所述盲孔的开口面周边的金属化层相接， 所述金属化密封部分 与所述盲孔开口面周边的金属化层相接的表面为金属化表面。
4、 如权利要求 2或 3所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述间隙用于 减少所述金属化密封部分对所述介质谐振器的频率的影响。
5、 如权利要求 4所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述间隙的宽度与 所述介质谐振器介质的介电常数和谐振频率有关。
6、 如权利要求 1至 5中任一项所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述 去金属化缺口和所述介质谐振器的谐振频率有关。
7、 如权利要求 6所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述去金属化缺口 和所述介质谐振器的谐振频率有关具体为所述去金属化缺口的面积和所述 介质谐振器的谐振频率有关。
8、 如权利要求 1至 7中任一项所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述 去金属化缺口位于所述盲孔的内底部。
9、 如权利要求 1至 8中任一项所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述 去金属化缺口的个数为一个或者多于一个。
10、 如权利要求 1至 9中任一项所述的介质谐振器， 其特征在于， 所述 盲孔的深度根据所述介质谐振器介质的介电常数和谐振频率确定。
11、 一种介质滤波器， 其特征在于， 包括如权利要求 1至 10中任一项 所述的介质谐振器。
12、 一种介质谐振器的制造方法， 其特征在于， 包括：
在形成介质谐振器的实心介质上形成盲孔；
将具有所述盲孔的实心介质进行整体金属化，形成介质谐振器的金属化 层；
在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部分金属化层， 形成金属化缺口。
13、 如权利要求 12所述的介质谐振器的制造方法， 其特征在于， 还包 括：
在所述盲孔内设置一用于封堵所述去金属化缺口且与所述去金属化缺 口之间有一定间隙的去金属化密封部分，所述金属化密封部分与所述盲孔的 开口方向一致的表面为金属化表面。
14、 如权利要求 13所述的介质谐振器的制造方法， 其特征在于， 所述 间隙用于减少所述金属化密封部分对所述介质谐振器的频率的影响。
15、 如权利要求 13或 14所述的介质谐振器的制造方法， 其特征在于， 所述间隙的宽度与所述介质谐振器介质的介电常数和谐振频率有关。
16、 如权利要求 12所述的介质谐振器的制造方法， 其特征在于， 还包 括：
在所述盲孔开口面周边的金属化层上设置一用于封堵所述去金属化缺 口的去金属化密封部分，所述金属化密封部分与所述盲孔开口面周边的金属 化层相接的表面为金属化表面。
17、 如权利要求 12至 16中任一项所述的介质谐振器的制造方法， 其特 征在于，所述在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部分金属化层具体为通过 控制所去掉的金属化层的面积调整所述介质谐振器的谐振频率。
18、 如权利要求 12至 17中任一项所述的介质谐振器的制造方法， 其特 征在于， 所述在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部分金属化层， 形成金属 化缺口具体为在所述盲孔的内底部的表面的金属化层上去掉部分金属化层， 形成金属化缺口。
19、 如权利要求 12至 18中任一项所述的介质谐振器的制造方法， 其特 征在于， 所述在所述盲孔的表面的金属化层上去掉部分金属化层， 形成金属 化缺口具体为在所述盲孔的表面的金属化层上去掉至少一处金属化层，形成 至少一个去金属化缺口。
20、 如权利要求 12至 19中任一项所述的介质谐振器的制造方法， 其特 征在于，所述盲孔的深度根据所述介质谐振器介质的介电常数和谐振频率确 定。
21、 一种介质滤波器的制造方法， 其特征在于， 包括： 如权利要求 12 至 20中任一项所述的介质谐振器的制造方法， 并釆用所述介质谐振器的制 造方法制造出的介质谐振器制造介质滤波器。
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