KR200467912Y1 - 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터 - Google Patents

캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터 Download PDF

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Abstract

본 고안은 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터에 있어서, 해당 장치의 외형 중 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 서로 연결되어 전체적으로 하나의 판 형태를 가지며, 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 전개된 형상으로 구성되는 하우징 모재 판을 이용하여 구성한 메인 하우징과; 메인 하우징과 결합되며, 메인 하우징에 의해 형성되는 다수의 면 외의 나머지 면을 형성하며 적어도 하나 이상의 판을 포함하여, 상기 캐비티 구조를 형성한다.

Description

캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터{RADIO FREQUENCY FILTER WITH CAVITY STRUCTURE}
본 고안은 무선 통신 시스템에서 사용되는 무선 주파수 장치에 관한 것으로, 특히 캐비티 필터와 같이, 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터에 관한 것이다.
무선 주파수 필터는 통상 금속 재질로 직육면체 등의 수용공간, 즉 캐비티 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 무선 주파수 필터는 다수의 공진기를 구비하는데, 일반적인 코일과 콘덴서에 의한 공진회로를 복사손실이 커서 초고주파를 처리하는데 적합하지 않다. 이에 무선 주파수 필터는 상기와 같은 캐비티 구조를 구비하여, 그 내부에 유전체 공진소자(DR: Dielectric Resonance element) 또는 금속 공진봉으로 구성된 공진소자를 구비시켜 초고주파의 공진을 발생시킨다.
캐비티 필터의 일예로는, 주식회사 케이엠더블유에 의해 선출원된 공개특허공보 제10-2004-100084호(명칭: 무선 주파수 필터, 공개일: 2004년 12월 02일, 고안자: 박종규, 박상식, 정승택)에 개시된 바를 예로 들 수 있다.
이러한 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터에서 캐비티 구조를 제작하는 방식은 해당 장치의 생산 물량 및 제조 비용 등을 고려하여 통상 금형이나, 절삭 가공 등의 방식을 사용하여 제작한다.
따라서, 본 고안은 제작 방법을 개선하여 재료비 및 가공비를 줄일 수 있어서, 불필요한 비용지출을 최소화하여 가격경쟁력을 갖는 제품을 제작할 수 있도록 하기 위한 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터에 있어서; 해당 장치의 외형 중 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 서로 연결되어 전체적으로 하나의 판 형태를 가지며, 상기 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 전개된 형상으로 구성되는 하우징 모재 판을 이용하여 구성한 메인 하우징과; 상기 메인 하우징과 결합되며, 상기 메인 하우징에 의해 형성되는 다수의 면 외의 나머지 면을 형성하며 적어도 하나 이상의 판을 포함하여, 상기 캐비티 구조를 형성함을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터는 제품의 재료비 및 가공비를 줄일 수 있어서, 불필요한 비용지출을 최소화하여 가격경쟁력을 갖는 제품을 제작할 수 있다.
도 1은 일반적으로 고려해볼 수 있는 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터의 하우징 구조도
도 2는 도 1의 하우징과 결합되는 커버 구조도
도 3은 도 1의 하우징 및 도 2의 커버를 사용한 무선 주파수 필터의 전체 사시도
도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터의 하우징 모재 판의 구조도
도 5는 도 4 중 L부분의 확대도
도 6은 도 4의 하우징 모재 판을 이용하는 무선 주파수 필터의 캐비티 구조 관련부의 분해 사시도
도 7은 본 고안의 제1 실시예에 따른 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터의 하우징 모재 판의 표면 처리 상태를 나타낸 상세 구조도
도 8은 본 고안의 제2 실시예에 따른 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터의 하우징 모재 판의 구조도
도 9는 도 8의 하우징 모재 판을 이용하는 무선 주파수 필터의 캐비티 구조 관련부의 분해 사시도
이하 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 일반적으로 고려해볼 수 있는 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터의 하우징(110) 구조도로서, 도 1의 (a)는 하우징(110)의 평면도, 도 1의 (b)는 하우징(110)의 일 측면도를 나타내며, 도 2는 도 1의 하우징(110)과 결합되는 커버(160)의 구조도로서, 도 2의 (a)는 커버(160)의 평면도, 도 2의 (b)는 커버(160)의 일 측면도를 나타낸다. 도 3은 도 1의 하우징(110) 및 도 2의 커버(160)를 사용한 무선 주파수 필터(100)의 전체 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 무선 주파수 필터(100)는 알루미늄 재질의 육면체의 금속 내부에 소정의 간격으로 구획된, 예를 들어 6개의 캐비티를 갖는 하우징(housing)(110)을 구비하며, 각각의 캐비티 내에는 유전체 또는 금속성의 공진소자(220)를 고정시킨 구조로 구성될 수 있다. 또한, 하우징(110)의 일측면의 홀(114)에 장착된 입력 및 출력 커넥터(111, 113)와, 하우징(110)의 개방면을 차폐하는 알루미늄 재질의 커버(160)가 구비되어 있다. 여기서, 하우징(110)의 각 캐비티는 각각의 공진소자(220)간의 커플링 양을 조정하기 위해 소정 크기의 윈도우가 형성된 격벽에 의해 구획되어 있으며, 하우징(110)의 내면은 전기적 성능을 안정화하고 전도성을 최대로 하기 위하여 은 또는 동 재질의 금속도금 처리된 구조로 되어 있다.
또한, 격벽의 윈도우의 각 윈도우마다 상기 커버(160)를 관통하여 윈도우내로 삽입 가능한 커플링 나사(coupling screw)(175)를 더 구비함으로써 커플링 양을 미세 조정하는 것이 가능하다. 그리고 커버(160)에는 하우징(110)의 각 캐비티에 장착된 유전체 공진소자(220)와 대응되는 위치에서 주파수를 조절하기 위한 튜닝 나사(tuning screw)(170)가 구비한다.
상기에서, 하우징(110)과 커버(160)는 다수의 결합 나사(미도시)에 의해 서로 고정되게 결합되는데, 이를 위해서 하우징(110)에는 다수의 나사 홈(112)이 형성되며, 대응되는 위치의 커버(160)에는 다수의 나사 홀(162)이 형성된다.
상기에서, 하우징(110)은 예를 들어, 알루미늄 재질의 육면체의 금속 내부에 소정의 간격으로 구획된 다수의 캐비티를 형성하게 되는데, 이러한 하우징(110)의 형성 방식은 절삭 가공 방식을 사용할 수 있다. 금형을 이용한 방식도 고려해볼 수 있으나, 금형을 이용한 방식은 해당 제작하려는 장치에 대한 물량이 매우 대량일 경우에 제조 비용 대비 적합한 방안으로서, 해당 제작하려는 장치가 비교적 소량일 경우에는 통상 접합하지 않다.
절삭 가공 방식을 사용하여 하우징에 캐비티를 형성하는 것은 선반 등의 머시닝 센터 및 이에 상응하는 장비로 육면체의 금속(알루미늄) 모재에서 불필요한 부분을 절삭 가공하여 형상을 만든다.
그런데, 이러한 절삭 가공 방식을 사용할 경우에 금속 모재의 내부 부분을 깎아내는 가공을 하여야 하므로 상당한 가공시간이 소요되고 가공 비용 또한 상당히 요구된다. 더욱이 이러한 방식을 사용할 경우, 또 불량 발생시 큰 손실비용이 발생된다. 이에 본 고안에서는 이러한 절삭 가공을 사용하지 않으면서 효율적으로 캐비티 구조를 제작할 수 있도록 하는 구조를 제안한다.
도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터의 하우징 모재 판(300)의 구조도로서, 도 4의 (a)는 평면도, 도 4의 (b)는 일 측면도를 나타내며, 도 5는 도 4 중 L부의 확대도이며, 도 6은 도 4의 하우징 모재 판(300)을 이용하는 무선 주파수 필터의 캐비티 구조 관련부의 분해 사시도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 고안이 일 실시예에 따른 무선 주파수 필터는 먼저, 해당 장치의 외형 중 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 서로 연결되어 전체적으로 하나의 판 형태를 가지며, 상기 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 전개된 형상으로 구성되는 하우징 모재 판(300)을 마련하여, 이러한 하우징 모재 판(300)을 이용하여(즉, 이를 접어서) 메인 하우징(300')을 구현한다.
예를 들어, 하우징 모재 판(300)은 해당 무선 주파수 필터의 외형 중 상면에 해당하는 상면 판(310)과, 하면에 해당하는 하면 판(316), 좌측면에 해당하는 좌측면 판(312), 우측면에 해당하는 우측면 판(314)이 서로 연결되어 전체적으로 하나의 판 형태를 가지도록 구성될 수 있다.
이후, 상기 각 판들(310, 312, 314, 316)의 상호 연결 부분, 즉, 벤딩부(L)를 90도로 구부려서, 전체적으로 해당 장치의 외형을 가지도록 구성한다. 이때, 본 고안의 특징에 따라 상기 벤딩부에 "V 컷팅"을 주어 가공된 판들 작업자가 쉽게 벤딩(bending, 절곡)하여 작업할 수 있도록 한다. 도 5에서는 V 컷팅된 벤딩부(L)가 벤딩 작업 후(90)도로 구부러진 상태(L')가 도시되고 있다.
현재, 상기 각 판들의 두께가 3t(mm) 이상일 경우에 프레스 장치에서 벤딩 작업이 쉽지 않으며 해당 장치에 요구되는 치수를 정확히 맞추기가 어렵고, 판들의 두께를 3t 이하로 제작하면 외부에 작용하는 스트레스(stress)에 제품 특성이 변할 수 있다. 따라서 본 고안에서는 하우징 모재 판(300)의 두께를 3t 이상으로 두껍게 구성하면서도, 상기와 같이 벤딩부에 V 컷팅을 주어 모재를 쉽게 벤딩할 수 있도록 한다.
이와 같이, 하우징 모재 판(300)의 벤딩부를 구부려서 도 6에 도시된 바와 같이, 해당 장치의 메인 하우징(300')을 구현한다. 이때 메인 하우징(300')은 예를 들어, 해당 무선 주파수 필터의 외형 중 상면, 하면 및 좌우 측면을 형성할 수 있다. 이때, 하우징 모재 판(300)의 상면판(310)의 개방된 측면과 우측면 판(314)의 개방된 측면이 서로 맞닿아 나사 결합 등에 의해 서로 고정되게 결합되는데, 해당 결합 부위에는 예를 들어 상면판(310)에 다수의 나사 홀(315)이 형성되며, 대응되는 위치의 우측면 판(314)에는 다수의 나사 홀(315)이 형성될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 해당 무선 주파수 필터의 외형 중 나머지 면들, 예를 들어, 전면 및 후면을 형성하기 위하여, 전면 판(410) 및 후면 판(420)이 메인 하우징(300')의 전면 및 후면의 현재 개방된 부위와 대응되는 크기 및 형태로 제작되어, 메인 하우징(300')과 결합된다.
또한, 해당 무선 주파수 필터의 메인 하우징(300') 내부 공간은 소정의 크기로 구획된 다수의 캐비티를 형성하도록 설계될 수 있는데, 이를 위하여 메인 하우징(300')의 내부 공간에 각 구획을 형성하기 위한 하나 이상의 격벽(430)이 적절한 크기 및 형태로 제작되어 메인 하우징(300')의 내부에서 메인 하우징(300')과 결합한다.
전면 판(410), 후면 판(420) 및 격벽(430)과 메인 하우징(300')과의 결합은 나사 결합에 의해 결합된다. 이를 위해 메인 하우징(300')에는 다수의 나사 홀(302)이 형성되며, 전면 판(420), 후면 판(420) 및 격벽(430)의 대응되는 위치에는 다수의 나사 홈(412)이 형성된다.
한편, 상기 메인 하우징(300')(및 하우징 모재 판 300)에는 해당 무선 주파수 필터에 구비될 수 있는 주파수 튜닝 나사(미도시)가 설치되기 위한 다수의 나사 홀(322)과, 커플링 나사 또는 다수의 윈도우 봉(280)이 설치되기 위한 다수의 나사 홀(324)과, 고정 나사를 이용하여 내부에 설치되는 공진 소자(220)를 고정되게 결합하기 위한 다수의 나사 홀(320)이 미리 마련될 수 있다. 상기 윈도우 봉(280)은 상기 도 1 내지 도 3에 도시된 구조에서 윈도우가 형성된 격벽의 역할을 수행하기 위한 구조로서, 예를 들어, 두 공진 소자(220) 사이마다 적어도 하나 이상(도 6의 예에서는 2개)씩 설치될 수 있다. 이러한 윈도우 봉(280)과 더불어, 커플링 량을 조절하기 위한 별도의 커플링 나사(미도시)를 설치하는 구성도 가능하다.
또한 상기 전면 판(410)에는 입력 커넥터(111) 및 출력 커넥터(113)가 결합되기 위한 홀이 미리 마련되어, 도 6에 도시된 바와 같이 입력 커넥터(111) 및 출력 커넥터(113)이 설치될 수 있다.
이러한, 메인 하우징(300')에 공진 소자들(220)과, 주파수 튜닝 나사 및 커플링 나사 등이 상기 격벽(430)의 설치시에 같이 설치되며, 전면 판(410)에 입력 커넥터(111) 및 출력 커넥터(113)가 설치되어, 최종적으로 무선 주파수 필터를 구성하게 된다.
한편, 도 6에서는 아직 완전한 형태를 갖추지 않은 메인 하우징(300')의 내부에 다수의 소자들이 설치됨이 도시되고 있다. 즉, 하우징 모재 판(300)에서 하면 판(316)을 기준으로 좌측면 판(312)가 90도 구부려지고, 우측면 판(314)이 90도 (또는 45도) 구부러진 상태에서, 상면 판(310)이 구부러지지 않거나 45도 정도만 구부러진 상태에서 내부의 소자들이나 전면 판(410) 및 후면 판(412)의 일부분이 설치될 수 있다. 그러나, 이 외에도, 메인 하우징(300')이 전체적으로 직육면체 형태를 가지도록완성한 후에 그 내부에 격벽(430), 공진 소자(220) 및 윈도우 봉(280)을 설치하는 작업이 가능할 수도 있다.
상기 도 4 내지 도 6에 도시된 본 고안의 일 실시예에 따른 구조를 살펴보면, 공진 소자(220)들이 3개씩 1줄로 배열되어, 총 6개의 공진 소자(220)들이 2줄로 배열되는 구조를 가짐을 알 수 있다. 이러한 구조 외에도 본 고안의 다른 실시예에서는 다양한 개수의 공진 소자들이 2줄 이상으로 배열될 수도 있으며, 또는 다수의 공진 소자들이 한줄로 일렬로 배열되는 구조를 가질 수도 있다. 다수의 공진 소자들이 일렬로 배열되는 구조에서는 상기 격벽(430)의 구비가 필요치 않게 된다.
한편, 고주파 신호를 다룰 때 한 가지 고려해야 할 점은 금속에서의 표면효과이다. 표면효과란 주파수가 올라갈수록 교류전류는 금속의 내부가 아니라 표면에 집중되어 흐르는 것이다. 저주파에서는 금속의 내부를 전하가 이동하면서 신호가 오가지만, 고주파에서는 도체 표면을 따라 전하가 오간다. 이러한 표면효과 때문에 무선 주파수 필터에서는 고주파가 흐르는 내부 표면에 도금을 하여 사용한다.
무선 주파수 필터의 손실을 좋게 하기 위해서는 캐비티를 크게 하거나 전도성이 좋은 금속으로 도금하는 방안을 고려할 수 있는데, 캐비티를 크게 하는 방법은 재료비도 높아지며 제품이 크기가 커질 수밖에 없다.
그래서 현재는 제품에 은도금 또는 동도금을 하는 방식을 주로 사용한다.
아래의 표 1은 금속별 전도성(Conductivity)이다.
금 속 은(Ag) 구리(Cu) 금(Au) 알루미늄(Al) 철(Fe)
Conductivity σ(S/m) 6.1*107 5.76*107 4.1*107 3.96*107 1.03*107
이와 같이, 상기 도 4 내지 도 6에 도시된 본 고안에 따른 무선 주파수 필터도 하우징 모재 판(300)과, 전면 판(410), 후면 판(420) 및 다수의 격벽(430)의 전도성이 우수한 은도금 및 동도금을 미리 할 수 있다.
그런데, 실제로는 캐비티를 형성하는 제품의 내부면만 도금을 하면 되지만 도금을 하기 위해서는 통상 피도금체를 도금조에 담가야 하기 때문에 필요 없는 부분(외부면)도 도금이 되어 가격이 높아질 수밖에 없다. 또한 도금 공정은 작업 시간도 오래 걸리고 도금업체의 지역이나 장소가 한정되어있기 때문에 물류시간도 많이 소요된다.
따라서 본 고안의 일 실시예에서는 이러한 문제점을 해소하기 위하여, 상기와 같은 도금 공정을 생략하고, 이와 동등 이상의 효과를 날수 있는 방안으로서, 필요 부분에 전도성이 높은 동박 테이프 또는 은박 테이프 등과 같은 금속 박막 테이프를 부착하는 방식을 사용하여, 원하는 품질을 얻고 가격경쟁력을 갖는 제품을 제작한다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 하우징 모재 판(300)에서 해당 제품의 내부면에 해당하는 부위(A)에는 동박 테이프(500)가 미리 부착될 수 있으며, 해당 제품의 외부면에 해당하는 부위(B)에는 동박 테이프를 부착하지 않을 수 있다. 마찬가지 방식으로 전면 판(410), 후면 판(420)에서도 해당 제품의 내부면에 해당하는 부위에는 동박 테이프가 미리 부착되며, 격벽(430)은 양면에 모두 동박 테이프가 미리 부착된다.
이때, 동박 테이프의 두께는 35미크론의 두께를 가진 도금의 효과를 가지기 위해서 약 0.035t(mm)로 미리 설정될 수 있다. 만약 통상적인 도금 방식을 이용하여 같은 두께를 형성하기 위해서는 도금 공정 시간도 오래 걸리며, 도금액에 의해 모재가 손상될 수도 있다. 이러한 동박 테이프를 부착하는 방식은 그 작업 시간도 도금작업에 비해 훨씬 짧고, 작업이 쉽고 간단하다. 더욱이 동박 테이프는 필요한 부분만 (즉 하우징의 내부면만) 선별하는 부착하는 것이 용이하다.
이와 같이, 본 고안에서 동박 테이프를 이용하여 일반적인 도금 방식을 대체하는 것은, 본 고안에 따라 캐비티 구조를 형성하기 위한 하우징 모재 판 등을 비롯하여 전체적인 부품들이 판 형태로 제공될 수 있기 때문에 가능하다. 즉, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 절삭 가공 등을 통해 하우징에 캐비티 구조를 형성할 경우에는, 그 내부면에 동박 테이프를 고르게 부착하기가 상당히 어렵다. 이에 비해, 도 4 내지 도 6에 도시된 구조에서는 평탄한 판 형태의 부품들에 일면 동박 테이프를 부착하는 작업은 간단하고 빠르게 수행될 수 있다.
도 8은 본 고안의 제2 실시예에 따른 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터의 하우징 모재 판(300)의 구조도로서, 도 8의 (a)는 평면도, 도 8의 (b)는 일 측면도를 나타내며, 도 9는 도 8의 하우징 모재 판(300)을 이용하는 무선 주파수 필터의 캐비티 구조 관련부의 분해 사시도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 고안의 제2 실시예에 따른 무선 주파수 필터는 먼저, 상기도 4 내지 도 7에 도시된 제1 실시예의 구조와 마찬가지로, 해당 장치의 외형 중 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 서로 연결되어 전체적으로 하나의 판 형태를 가지며, 상기 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 전개된 형상으로 구성되는 하우징 모재 판(300)을 마련하여, 이러한 하우징 모재 판(300)을 이용하여 메인 하우징(300')을 구현한다.
제2실시예에 따른 예에서는, 하우징 모재 판(300)은 해당 무선 주파수 필터의 외형 중 상면에 해당하는 상면 판(310)과, 하면에 해당하는 하면 판(316a, 316b), 좌측면에 해당하는 좌측면 판(312), 우측면에 해당하는 우측면 판(314)이 서로 연결되어 전체적으로 하나의 판 형태를 가지도록 구성될 수 있다.
이후, 상기 각 판들(310, 312, 314, 316a, 316b)의 상호 연결 부분, 즉, 벤딩부(L)를 90도로 구부려서, 전체적으로 도 9에 도시된 바와 같이, 해당 장치의 외형을 가지도록 구성한다. 이때, 상기 벤딩부에는 상기 제1 실시예와 마찬가지로, "V 컷팅"이 형성된다.
이후, 도 9에 도시된 바와 같이, 해당 무선 주파수 필터의 외형 중 나머지 면들, 예를 들어, 전면 및 후면을 형성하기 위하여, 전면 판(410) 및 후면 판(420)이 메인 하우징(300')의 전면 및 후면의 현재 개방된 부위와 대응되는 크기 및 형태로 제작되어, 메인 하우징(300')과 결합된다.
또한, 해당 무선 주파수 필터의 메인 하우징(300') 내부 공간은 소정의 크기로 구획된 다수의 캐비티를 형성하도록 설계될 수 있는데, 이를 위하여 메인 하우징(300')의 내부 공간에 각 구획을 형성하기 위한 다수의 격벽(430)이 각 구획에 맞는 크기 및 형태로 제작되어 메인 하우징(300')의 내부에서 메인 하우징(300')과 결합한다.
전면 판(410), 후면 판(420) 및 다수의 격벽(430)과 메인 하우징(300')과의 결합은 나사 결합에 의해 결합된다. 이를 위해 메인 하우징(300')에는 다수의 나사 홀(302)이 형성되며, 전면 판(420), 후면 판(420) 및 다수의 격벽(430)의 대응되는 위치에는 다수의 나사 홈(412)이 형성된다.
한편, 상기 메인 하우징(300')(및 하우징 모재 판 300)에는 해당 무선 주파수 필터에 구비될 수 있는 주파수 튜닝 나사(미도시)가 설치되기 위한 다수의 나사 홀(322)과, 커플링 나사가 설치되기 위한 다수의 나사 홀(323)과, 고정 나사를 이용하여 내부에 설치되는 공진 소자를 고정되게 결합하기 위한 다수의 나사 홀(320)이 미리 마련될 수 있다.
또한 상기 전면 판(410)에는 입력 및 출력 커넥터가 결합되기 위한 홀(414)이 미리 마련될 수 있다.
이러한, 메인 하우징(300')에 공진 소자들과, 주파수 튜닝 나사 및 커플링 나사 등이 상기 격벽의 설치시에 같이 설치되며, 전면 판(410)에 입력 및 출력 커넥터가 설치되어, 최종적으로 무선 주파수 필터를 구성하게 된다.
상기 도 4 내지 도 9에서와 같이, 본 고안의 실시예들에 따른 제작 방식을 사용할 경우에, 도 1 내지 도 3에 도시된 방식과 비교하여 상당한 제작 비용의 절감 효과를 가져올 수 있다.
즉, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 제작 방식은 제품 크기의 알루미늄 각재를 각각의 육면을 가공하여 설계된 구조로 제작하기 위해 머시닝센터에서 형상을 가공한다. 이때 각재의 전체 무게의 70% 이상이 절삭되어 폐기될 수 있으므로, 각재의 재료비의 손실이 크며 부품단가의 상승요인이 된다. 또한 70% 이상을 절삭하므로 가공시간이 증대되어 가공비용의 상승이 필연적이다. 예를 들어 200*200*1009(가로*세로*높이, 단위: mm)의 제품을 설계할 경우,
알루미늄의 비중 : 2.9
알루미늄의 단가 : 5,000/Kg
재료비 = 가로*세로*높이*비중*단가(\)/Kg
= 205*205*105*2.9*10-6 *5,000 (원자재는 5mm정도 여유)
= \ 64,000
전체 재료비는 \ 64,00일 수 있다. 이때 전체 재료비 \ 64,000중에 약 \ 44,800이 절삭되어 폐기되는 것으로 볼 수 있다.
[전체 부품비 = 재료비 + 가공비]이므로, 본 고안에 따른 제작 방법을 사용하여 재료비와 가공시간을 줄여 전체 부품비를 줄이게 된다. 본 고안에 따른 제작 방법을 사용할 경우에, 상기 예와 동일한 제품의 제작시에 재료비만 약 \ 26,000이 소요되며, 재료비만으로도 약 \ 38,000 절감효과를 가질 수 있다.
상기와 같이 본 고안의 일 실시예에 따른 구성 및 동작이 이루어질 수 있으며, 한편 상기한 본 고안의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나 여러 가지 변형이 본 고안의 범위를 벗어나지 않고 실시될 수 있다.
예를 들어, 상기 도 4 내지 도 9의 실시예들에서는 하우징 모재 판(300)이, 해당 제품의 외형 중 상면, 하면, 좌우측면에 해당하는 부분을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 고안의 다른 실시예에서는 하면 및 좌우측면에 해당하는 부분만을 포함하는 것으로 구성할 수도 있으며, 상면에 해당하는 부분은 상기 도 1 내지 도 3에 도시된 별도의 커버로 구성하는 것도 가능하다.
또한, 상기의 설명에서는 메인 하우징(300')과 전면 판(410), 후면 판(420) 및 하나 또는 다수의 격벽(430)이 나사 결합에 의해 결합되는 것으로 설명하였으나, 이들 간에 솔더링이나 레이저 용접 등을 이용하여 결합하는 것도 가능하다.
또한 상기의 설명에서는, 하우징 모재 판(300), 전면 판(410), 후면 판(420) 및 격벽(430)에 동박 테이프를 부착하는 것으로 도금 공정을 대체하는 것으로 설명하였으나, 하나 또는 다수의 격벽(430)은 별도로 도금 작업을 수행하는 것도 가능하다.

Claims (7)

  1. 캐비티 구조를 가지는 무선 주파수 필터에 있어서,
    해당 장치의 외형 중 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 서로 연결되어 전체적으로 하나의 판 형태를 가지며, 상기 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들이 전개된 형상으로 구성되는 하우징 모재 판을 이용하여 구성한 메인 하우징과;
    상기 메인 하우징과 결합되며, 상기 메인 하우징에 의해 형성되는 다수의 면 외의 나머지 면을 형성하는 적어도 하나 이상의 판을 포함하여, 상기 캐비티 구조를 형성하며;
    상기 하우징 모재 판에서 상기 메인 하우징의 내부 면에 해당하는 면에 부착되는 전도성이 높은 것으로 미리 설정된 금속 박막 테이프를 더 포함함을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하우징 모재 판에서 상기 하우징 모재 판을 구성하는 상기 미리 설정된 다수의 면에 해당하는 판들의 상호 연결 부분에는 V 컷팅 구조를 가짐을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티 구조 내에는 적어도 1줄로 배열되는 다수의 공진 소자들과,
    상기 다수의 공진 소자들 사이에 적어도 하나 이상 설치되는 윈도우 봉을 포함함을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 하우징 모재 판의 두께는 3t(mm) 이상임을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 메인 하우징의 내부에서 설치되어, 상기 메인 하우징의 내부 공간에 다수의 구획을 형성하는 하나 이상의 격벽을 더 포함함을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
  6. 삭제
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 박막 테이프는 동박 테이프임을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
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KR101386941B1 (ko) * 2012-10-10 2014-04-18 주식회사 이너트론 조립식 대역 저지 필터
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0634307U (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 株式会社村田製作所 Ｔｍモード誘電体共振器およびｔｍモード誘電体フィルタ
JP2006510243A (ja) 2002-12-11 2006-03-23 テールズ スイス エス．アー． 調節可能な高周波フィルタ構成及びその製造方法
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0634307U (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 株式会社村田製作所 Ｔｍモード誘電体共振器およびｔｍモード誘電体フィルタ
JP2006510243A (ja) 2002-12-11 2006-03-23 テールズ スイス エス．アー． 調節可能な高周波フィルタ構成及びその製造方法
KR101032399B1 (ko) * 2010-02-11 2011-05-03 주식회사 이너트론 밴드패스필터의 철재하우징 및 그 제조방법

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