CN204706617U - 腔体滤波器、双工器和射频拉远设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种成本低且互调指标好的腔体滤波器,主要用于移动通信基站上。该腔体滤波器包括腔体和盖板,盖板封盖腔体形成谐振腔,盖板为非金属盖板,盖板面朝腔体的一侧附着有作为电磁波良导体的金属层。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯设备领域,尤其涉及一种腔体滤波器、双工器及射频拉远设备。
背景技术
腔体滤波器作为一种频率选择装置,用于选择通信信号频率并滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号,被广泛应用于移动基站中。现有的腔体滤波器一般包括腔体和盖板,盖板封盖腔体形成谐振腔。盖板由铝合金材料制成,盖板靠近腔体的一侧电镀有铜层和银层。
这种腔体滤波器由于采用铝合金盖板,因而一般采用电镀工艺将铜层和银层附着到盖板上,使得盖板内表面光洁度不高、金属层厚度不均匀且纯度不高。电磁波在这种盖板的内表面传播时容易产生电流跳变,使得腔体滤波器的互调指标降低,导致移动终端的持有者在信号强度小于一定值时就不能接收通信信号。盖板表面光洁度不高、金属层厚度不均匀且纯度不高的具体原因如下。
1)在电镀之前,铝合金盖板容易在加工、堆放等过程中划伤,使得盖板表面光洁度不高。
2)电镀时,盖板上各处电流不一致,使得电镀到铝合金盖板上的铜层和银层的厚度一致性比较差。当需要3um厚度铜层和银层时,实际上需要电镀10um厚度的铜层和银层,才能保证铜层和银层最薄处的厚度能达到3um。
3)随着电镀的进行,电解液中杂质越来越多,即生产批次越靠后盖板上的铜层和银层的纯度不高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种互调指标好的腔体滤波器、双工器和射频拉远设备。
本实用新型提供的腔体滤波器包括腔体和盖板,盖板封盖腔体形成谐振腔,盖板为非金属盖板,盖板朝向腔体的一侧附着有作为电磁波良导体的金属层。
优选的,盖板为塑胶盖板,所述盖板的厚度为1.5mm至3mm。
优选的,盖板为聚四氟乙烯盖板。
优选的,金属层为铜层。
优选的,金属层为铜层和附着在铜层上的银层。
优选的,金属层为铜层和附着在铜层上的锡层。
优选的,腔体为铝合金腔体。
本实用新型提供的双工器包括接收滤波器和发射滤波器,接收滤波器连接在接收端子和天线端子之间,发射滤波器连接在发送端子与天线端子之间,接收滤波器和发射滤波器为本实用新型提供的腔体滤波器。
本实用新型提供的射频拉远设备包括射频收发信机模块、功放模块以及本实用新型提供的双工器,射频收发信机模块与功放模块连接,功放模块与双工器连接。
本实用新型提供的腔体滤波器,盖板的制造材料由原来的铝合金替换为非金属材料,金属层一般通过印刷工艺附着到非金属盖板上,使得金属层的厚度非常均匀,不同批次盖板的金属层纯度也比较一致,而且非金属板材在加工和存放过程中不容易划伤,其表面光洁度好。电磁波在这样的盖板金属层中传播不容易产生电流的跳变,进而调高了腔体滤波器的互调指标。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1腔体滤波器剖面图;
图2双工器的结构示意图;
图3射频拉远设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图1所示,本实施例提供的腔体滤波器,包括腔体110和盖板120,盖板120封盖腔体110形成谐振腔,盖板120为非金属盖板,盖板120朝向腔体的一侧附着有作为电磁波良导体的金属层130。
腔体110的制造材料是质量轻且强度高的铝合金。盖板120选用的非金属材料塑胶板材,比如聚四氟乙烯,俗称PCB板材。金属层一般通过印刷工艺附着到PCB盖板上,当然也可以采用其他已知工艺将金属层附着到PCB盖板上。PCB的盖板厚度范围为1.5mm至3mm左右,PCB盖板的最佳厚度大致在1.6mm,当然还可以根据实际情况增加或者减少PCB盖板的厚度。
金属层130可以为铜层,或者为铜层和附着在铜层上的锡层,或者为铜层和附着在铜层上的银层。因为金、银或者锡均是电磁波的良导体。一般来说必须先印刷铜层,以增加银层或者锡层附着性的附着性,因为单独的银层或者锡层附着性差,很难附着到铝合金盖板上。以印刷铜层和银层为例,铜层和银层的厚度比通常在4:1至20:1之间。金属层的具体厚度需要根据电磁波的频率来设置,电磁波频率越高,则金属层可以设置得越薄,电磁波频率越低,则金属层需要设置得更厚一些。
采用本实施例提供的腔体滤波器,盖板的制造材料由原来的铝合金替换为非金属材料,金属层一般通过印刷工艺附着到非金属盖板上,使得金属层的厚度非常均匀,不同批次盖板的金属层纯度也比较一致,而且非金属板材在加工和存放过程中不容易划伤,其表面光洁度好,电磁波在这样的盖板金属层中传播不容易产生电流跳变,进而调高了腔体滤波器的互调指标。此外采用非金属材料制成的盖板,还可以降低腔体滤波器的成本和重量。
实施例二
图2是本实用新型实施例的双工器的结构示意图。如图2所示,双工器20包括接收滤波器21和发射滤波器22,接收滤波器21连接在接收端子23和天线端子24之间,发射滤波器22连接在发送端子25与天线端子24之间,其中,接收滤波器21和发射滤波器22为图1中的腔体滤波器。
实施例三
图3是本实用新型实施例的射频拉远设备的结构示意图。如图3所示,射频拉远设备30包括射频收发机模块31、功放模块32、电源模块33以及前述的双工器20,射频收发机模块31与功放模块32连接,功放模块32与双工器30连接。电源模块33为射频拉远设备30的各组成部分提供电源。
本文中应用了具体个例对本实用新型原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种腔体滤波器,其特征在于,包括腔体和盖板,所述盖板封盖所述腔体形成谐振腔,所述盖板为非金属盖板,所述盖板朝向所述腔体的一侧附着有作为电磁波良导体的金属层。
2.根据权利要求1所述的腔体滤波器,其特征在于,所述金属层通过印刷工艺附着到所述盖板上。
3.根据权利要求2所述的腔体滤波器,其特征在于,所述盖板为塑胶盖板,所述盖板的厚度为1.5mm至3mm。
4.根据权利要求3所述的腔体滤波器,其特征在于,所述盖板为聚四氟乙烯盖板。
5.根据权利要求4所述的腔体滤波器,其特征在于,所述金属层为铜层。
6.根据权利要求4所述的腔体滤波器,其特征在于,所述金属层为铜层和附着在所述铜层上的银层。
7.根据权利要求4所述的腔体滤波器,其特征在于,所述金属层为铜层和附着在所述铜层上的锡层。
8.根据权利要求1所述的腔体滤波器,其特征在于,所述腔体为铝合金腔体。
9.一种双工器,包括接收滤波器和发射滤波器,所述接收滤波器连接在接收端子和天线端子之间,所述发射滤波器连接在发送端子与所述天线端子之间,其特征在于,所述接收滤波器和发射滤波器为权利要求1至8任意一项所述的腔体滤波器。
10.一种射频拉远设备,其特征在于,包括射频收发信机模块、功放模块以及权利要求9所述的双工器,所述射频收发信机模块与所述功放模块连接,所述功放模块与所述双工器连接。
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CN201520237429.2U CN204706617U (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 腔体滤波器、双工器和射频拉远设备 |
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CN201520237429.2U Active CN204706617U (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 腔体滤波器、双工器和射频拉远设备 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11108122B2 (en) | 2017-01-18 | 2021-08-31 | Huawei Technologies Co., Ltd. | TM mode dielectric resonator including a resonant dielectric rod soldered to a fixing base within a housing baseplate, for forming a filter and a communications device |
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2015
- 2015-04-20 CN CN201520237429.2U patent/CN204706617U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11108122B2 (en) | 2017-01-18 | 2021-08-31 | Huawei Technologies Co., Ltd. | TM mode dielectric resonator including a resonant dielectric rod soldered to a fixing base within a housing baseplate, for forming a filter and a communications device |
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