KR20150051959A - 전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법 - Google Patents

전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈경로; 를 포함할 수 있다.

Description

전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법{COVER FOR ELECTRONIC DEVICE, ANTENNA ASSEMBLY, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 안테나(Antenna)는 전자기기의 외부에 설치되는 외장 안테나와 전자기기의 내부에 설치되는 내장 안테나로 구분할 수 있다. 사용상의 편이성 및 디자인 등의 다양한 관점에서 유리한 점을 제공할 수 있는 내장 안테나에 관심이 증가하고 있다.
점차 통신기술이 발전되면서, 휴대폰과 같은 휴대 단말기의 기능이 점차적으로, 전화, 통신, 결재 등의 다기능화 되면서 내장되는 안테나도 다양해지고 있다.
뿐만 아니라 휴대 단말기의 디자인 고급화가 진행되면서 휴대 단말기의 화면은 대형화되면서도 휴대 단말기의 두께가 점차 얇아지고 있으며, 이에 따른 강도보강을 위해 전자기기의 외관을 형성하는 커버(Cover)(또는 케이스, 이하, 통칭하여 '커버'라 함)의 금속 소재 채용이 증가하고 있다.
그런데, 커버의 금속 소재의 채용은 휴대 단말기의 안테나 성능 구현에 있어서 좋지 않은 악영향을 미칠 뿐만 아니라, 휴대 단말기가 인체 영향에 민감하게 작용하게 하는 부정적 측면이 존재할 수 있다.
따라서 금속 소재를 채용한 휴대 단말기는, 그 상단과 하단에 메인 통신용 안테나 및 GPS, BT/Wifi 등의 안테나를 배치하는 경우, 커버의 전체를 금속 소재로 제작하는 것은 안테나 성능이 열화되는 단점이 있다. 이런 단점을 극복하기 위해서, 예를 들어 안테나가 배치되는 영역은 적어도 금속 소재가 아닌 다른 소재를 사용하여 커버를 제작하는 경우도 있다.
또한, 최근 휴대 단말기에서 채용이 확대되고 있는 근거리 통신용(NFC, Near Field Communication) 안테나의 경우, 전술한 바와 같이, 메인 통신용 안테나 및 GPS, BT/Wifi 등의 안테나가 배치되는 영역을 제외하고, 그 나머지 여부의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리에 직접 부착되거나 배터리 커버에 부착되는 등, 다른 안테나들의 배치 영역을 고려하면, 위치상 휴대 단말기의 후면 중앙이나 중앙 근처에 배치될 수 있으며, 이와 같이 배치되는 경우, 금속소재의 커버 채용시 그 성능 열화 현상을 해결하여야 하는 과제로 대두되고 있다.
전술한 바와 같이, 기존 근거리 통신용(NFC) 안테나를 채용하는 휴대 단말기에서, 그 커버를 금속소재로 제작하는데 한계가 있어서, 메인 통신용 안테나 및 GPS, BT/Wifi 등의 안테나가 배치되는 상단 및 하단은 플라스틱과 같은 비금속 소재로 제작되는 경우도 있다.
이와 같이, 휴대 단말기의 하나의 커버를 금속소재와 비금속 소재 등 이질 소재로 제작하는 것은 제작상 복잡한 공정, 시간 및 비용상의 단점이 있다.
뿐만 아니라, 이와 같은 금속 커버가 적용된 휴대 단말기에, 근거리 통신용(NFC) 안테나를 채용하는 경우, 금속 커버의 내측면에 근거리 통신용(NFC) 안테나 패턴코일이 배치되면, 렌즈의 법칙(lenz's law)에 의한 자기장의 반발 필드가 발생하게 되고, 이에 따라 안테나 패턴코일에 흐르는 전류 방향과 반대 방향으로 와전류(Eddy Current)가 형성되어 안테나 패턴코일의 전류 흐름을 방해할 수 있다. 이에 따라, 근거리 통신용 안테나의 성능을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
이에 따라, 기존의 휴대 단말기에서, 휴대 단말기의 커버에 형성된 구멍이 상기 커버의 금속 재질 부분의 테두리 끝부분까지 연통되도록 물리적인 슬릿(slit)을 형성하여 상기 와전류의 발생을 줄여 안테나 성능 향상을 도모하는 연구도 있어 왔다.
이와 같이 금속 커버에 슬릿을 형성하는 것은 외관상 미려하지 못하다는 단점이 있다. 이러한 단점 때문에, 슬릿이 외부에 노출되지 않도록 별도로 부재를 더 부착하여 도장을 하는 등, 별도의 추가 작업이 수반되어야 하는 문제점이 있다.
뿐만 아니라, 전술한 바와 같이, 스마트 폰과 같은 전자기기의 커버에 금속 소재 채용이 증가되면서, 금속 커버를 안테나로 활용하는 방안에 대한 모색도 필요하게 되었다.
하기 선행기술문헌에 기재된 특허문헌 1은, 안테나 장치 및 전자기기에 관한 것으로, 물리적인 슬릿을 이용하여 와전류를 감소시키는 사항을 개시되어 있으나, 물리적인 슬릿이 없는 금속 커버를 안테나로 활용하는 기술적 사항이 개시되어 있지 않으며, 또한, 금속 커버에 물리적인 슬릿을 내지 않고 와류 전류의 경로를 변경할 수 있는 기술적 사항도 개시하고 있지 않다.
일본 등록특허 제4993045호 공보
본 발명은, 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 물리적인 슬릿이 없이도 안테나로 활용할 수 있고, 금속 커버에 물리적인 슬릿을 내지 않고 전기적인 오픈영역 및/또는 오픈경로를 이용하여 와류 전류의 경로를 변경할 수 있는 전자기기용 커버, 안테나 어셈블리, 전자기기 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 제1 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 금속물질중 일부가 산화법에 의해 비금속화되어, 상기 제1 금속영역과 전기적으로 분리된 제2 금속영역을 제공하는 전기적인 오픈경로; 및 상기 제2 금속영역에 형성된 안테나 방사부; 를 포함하는 전자기기용 커버를 제안한다.
본 발명의 제1 기술적인 측면에서, 상기 전기적인 오픈경로는, 상기 제1 금속영역과 상기 제2 금속영역의 경계를 따라 오목하게 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈경로; 를 포함하는 전자기기용 커버를 제안한다.
또한, 본 발명의 제3 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈영역; 및 상기 전기적인 오픈영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈경로; 를 포함하는 전자기기용 커버를 제안한다.
본 발명의 제1, 제2 및 제4 기술적인 측면에서, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로를 커버하도록 상기 금속 플레이트에 배치한 비금속 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제4 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈경로; 를 포함하는 안테나 어셈블리를 제안한다.
또한, 본 발명의 제5 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈영역; 및 상기 전기적인 오픈영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈경로; 를 포함하는 안테나 어셈블리를 제안한다.
본 발명의 제5 기술적인 측면에서, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 상기 전기적인 오픈영역 및 상기 전기적인 오픈경로를 커버하도록 상기 금속 플레이트에 배치한 비금속 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제6 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 전기 회로부를 포함하는 전자기기 본체; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈경로; 를 포함하는 전자기기를 제안한다.
본 발명의 제2, 제4 및 제6 기술적인 측면에서, 상기 전기적인 오픈경로는, 상기 전기적인 오픈영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제7 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질인 전자기기용 커버; 상기 전자기기용 커버의 내측에 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 전기 회로부를 포함하는 전자기기 본체; 를 포함하고, 상기 전자기기용 커버는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈영역; 및 상기 전기적인 오픈영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 전기적인 오픈경로; 를 포함하는 전자기기를 제안한다.
본 발명의 제1 내지 제7 기술적인 측면에서, 상기 금속물질은 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. 상기 금속 산화법은 양극 산화법(anodizing process)이 될 수 있다.
본 발명의 제3, 제5 및 제7 기술적인 측면에서, 상기 전기적인 오픈영역은, 상기 제1 금속영역중 일부 영역에 오목하게 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.
상기 전기적인 오픈경로는, 상기 전기적인 오픈영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이 형성되는 오목 홈; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 금속 산화층; 을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제8 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트를 마련하는 단계; 및 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역과 전기적으로 분리된 제2 금속영역을 제공하기 위해, 상기 금속 플레이트의 금속물질중 일부를 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈경로를 형성하는 단계; 를 포함하는 전자기기용 커버의 제조방법을 제안한다.
본 발명의 제8 기술적인 측면에서, 상기 방법은, 상기 제2 금속영역의 일부 영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜, 비금속화된 일부 영역에 의해 비산화된 금속영역으로 이루어진 안테나 패턴을 포함하는 안테나 방사부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 전기적인 오픈경로를 형성하는 단계는, 상기 제1 금속영역과 상기 제2 금속영역의 경계를 따라 오목 홈을 형성하는 단계; 및 상기 오목 홈의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층을 형성하는 단계; 을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제9 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트를 마련하는 단계; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 관통홀을 형성하는 단계; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈경로를 형성하는 단계; 를 포함하는 전자기기용 커버의 제조방법을 제안한다.
또한, 본 발명의 제10 기술적인 측면으로써, 본 발명은, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트를 마련하는 단계; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 제1 금속영역중 일부영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈영역을 형성하는 단계; 및 상기 전기적인 오픈영역에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지의 금속물질이의 금속물질을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈경로를 형성하는 단계; 를 포함하는 전자기기용 커버의 제조방법을 제안한다.
본 발명의 제1 내지 제10 기술적인 측면에서, 상기 금속물질은, 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속물질은, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 철중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 안테나가 필요한 전자기기에서, 물리적인 슬릿이 없이도 전기적인 오픈영역 및/또는 오픈경로를 이용하여 안테나로 활용할 수 있고, 금속 커버에 물리적인 슬릿을 내지 않고 전기적인 오픈영역 및/또는 오픈경로를 이용하여 와류 전류의 경로를 변경할 수 있으며, 이에 따라 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
따라서, 물리적인 슬릿이 없으므로 금속 커버의 외부 디자인에 영향을 미치지 않으며, 외관상 물리적인 슬릿의 단점을 보완하기 위한 추가 작업이 필요하지 않다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 실시 형태도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 구현 사시도로써, (a)는 하나의 안테나 패턴 예시도이고, (b)는 다른 하나의 안테나 패턴 예시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 결합 예시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 전기적인 오픈경로의 예시도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 11 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로의 예시도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 관통홀 및 전기적인 오픈경로의 예시도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈 영역의 예시도이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로 유무별 코일전류 및 와전류 비교도이다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로 유무별 전류분포 비교도이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로 유무별 인식거리 그래프이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다.
도 22 및 도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다.
도 24 내지 도 30은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈영역 또는 전기적인 오픈경로의 제작공정 예시도이다.
이하에서는, 본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 각 실시 예에 있어서, 하나의 예로써 설명되는 구조, 형상 및 수치는 본 발명의 기술적 사항의 이해를 돕기 위한 예에 불과하므로, 이에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 본 발명의 실시 예들은 서로 조합되어 여러 가지 새로운 실시 예가 이루어질 수 있다.
그리고, 본 발명에 참조된 도면에서 본 발명의 전반적인 내용에 비추어 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위해서, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 금속 플레이트(101), 전기적인 오픈경로(130) 및 안테나 방사부(125)를 포함할 수 있다.
상기 금속 플레이트(101)는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 금속 플레이트(101)는 전체가 금속물질로 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 일부가 금속물질로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 금속물질은 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 금속 플레이트(101)는, 평면, 곡면, 일부 곡면 등으로 이루어질 수 있으며, 그 형상이나 표면 형태에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 다만 상기 금속 플레이트(101)를 포함하는 전자기기용 커버(100)가, 안테나가 필요한 전자기기의 금속 커버로 사용될 수 있으며, 이 경우에는 적용되는 전자기기에 적합한 형태 및 구조로 이루어질 수 있다.
상기 전기적인 오픈경로(130)는, 상기 금속 플레이트(101)의 금속물질중 일부가 산화법에 의해 비금속화되어, 상기 제1 금속영역(110)과 전기적으로 분리된 제2 금속영역(120)을 제공할 수 있다.
상기 금속 산화법은, 금속물질을 산화시켜 비금속화 시킬 수 있는 산화법으로써, 예를 들어, 양극 산화법(anodizing process)이 적용될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
한편, 양극 산화법에 대해 간단히 설명하면, 일명 애노다이징(Anodizing)이라 하며, 이는 [양극(Anode) + 산화(Oxidizing)]을 의미하는 용어로써, 전해액으로 채워진 반응욕조에 음극봉과 양극의 금속제품(금속 플레이트)을 넣으면, 하기와 같은 산화 방응식에 따라 금속제품의 표면이 산화·부식(이하 산화라 함)하게 된다.
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여기서, 본 발명의 각 실시 예에서, 상기 금속 플레이트의 금속물질은, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(SUS) 및 철(Fe)중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 전도성 있는 재질이라면 어느 것이든 해당될 수 있다. 이때, 양극의 전압이 충분히 크면 전해액의 침식작용, 피막의 파괴, 생성과정이 반복, 피막이 내부로 성장하고, 그 두께만큼 세라믹화 되어, 결국 전기 절연성, 내식성, 내마모성이 우수한 금속 산화층이 형성될 수 있다.
이와 같은 양극 산화법에 대한 설명은 금속 산화법의 일 예로 제시된 것으로써, 이에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예로써 제시된 것이다.
상기 안테나 방사부(125)는, 상기 제2 금속영역(120)에 형성될 수 있다.
상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)이 전기적으로 분리되면, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)이 접지되더라도, 상기 제2 금속영역(120)은 상기 제1 금속영역(110)과 전기적으로 분리된 안테나 방사부로써 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 안테나 방사부(125)는 제2 금속영역(120) 자체가 전자기기의 내부의 전기 회로부 또는 내부 안테나와 전기적으로 연결되거나 전자기적으로 커플링되어 안테나로 작용할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 관한 전자기기는 스마트 폰, TV 방송 수신용 셋탑박스, 노트북 컴퓨터, 텔레비전 세트 등을 비롯하여, 안테나가 필요한 전자제품이면 해당될 수 있으며, 이후에서는 휴대 단말기를 중심으로 설명하더라도 이에 한정되는 것을 의미하지는 않으며, 안테나가 필요한 전자제품이 될 수 있다. 이에 대한 몇 가지 예를 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 실시 형태도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 휴대 단말기의 후면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다. 상기 전자기기용 커버(100)는 휴대 단말기 본체(500)와 결합될 수 있다.
상기 전자기기용 커버(100)는, 전기적인 오픈경로(130)에 의해 전기적으로 분리된 제1 금속영역(110) 및 제2 금속영역(120)을 포함하고, 상기 제2 금속영역(120)은 안테나 방사부(125)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자기기용 커버(100)는, 제1 카메라용 관통홀(150), 후레쉬용 관통홀, 스피커용 관통홀 등을 포함할 수 있다.
상기 휴대 단말기 본체(500)는 내부 커버(510), 카메라부(520), 배테리(530) 및 내부 안테나(540)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 전자기기용 커버(100)의 안테나 방사부(125)는 상기 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 형성할 수 있다. 여기서, 휴대 단말기 본체(500)가 내부 안테나(540)를 포함하고 있지 않을 경우에는, 내부 안테나 대신 커넥션부나 커플링부가 배치될 수 있다. 이 경우, 커넥션부와 커플링부를 통해 전기 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 안테나 방사부(125)와 상기 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)가 전기적으로 연결되어, 상기 안테나 방사부(125)에 급전되는 경우에, 상기 안테나 방사부(125)에서의 전류 흐름에 따른 전기적인 도체 길이에 해당되는 인덕턴스와 상기 안테나 방사부(125)와 상기 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)와의 전자기적인 커플링에 의한 커패시턴스에 의해 공진이 형성될 수 있다. 이러한 공진 주파수를 이용하면, 이득, 대역폭 및 방사특성 등의 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 내용은 본 발명의 각 실시 예에 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버는, 셋탑박스의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 셋탑박스의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다. 상기 전자기기용 커버(100)는 셋탑박스 본체(600)와 결합될 수 있다.
상기 전자기기용 커버(100)는, 전기적인 오픈경로(130)에 의해 전기적으로 분리된 제1 금속영역(110) 및 제2 금속영역(120)을 포함하고, 상기 제2 금속영역(120)은 안테나 방사부(125)를 포함할 수 있다.
상기 셋탑박스 본체(600)는, 내부 안테나(640) 및 전기 회로부가 장착된 전기 회로 보드를 포함할 수 있다.
이때, 상기 전자기기용 커버(100)의 안테나 방사부(125)는 상기 셋탑박스 본체(600)의 내부 안테나(640)와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 형성할 수 있다. 여기서, 셋탑박스 본체(600)가 내부 안테나(640)를 포함하고 있지 않을 경우에는, 내부 안테나 대신 커넥션부나 커플링부가 배치될 수 있다. 이 경우, 커넥션부와 커플링부를 통해 전기 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버는, 노트북 컴퓨터의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)는, 노트북 컴퓨터의 상면 커버로써 사용될 수 있음을 보이고 있다. 상기 전자기기용 커버(100)는 노트북 컴퓨터 본체(700)와 결합될 수 있다.
상기 전자기기용 커버(100)는, 전기적인 오픈경로(130)에 의해 전기적으로 분리된 제1 금속영역(110) 및 제2 금속영역(120)을 포함하고, 상기 제2 금속영역(120)은 안테나 방사부(125)를 포함할 수 있다.
상기 노트북 컴퓨터 본체(700)는, 내부 안테나(740) 및 전기 회로부가 장착된 전기 회로 보드가 설치될 수 있다.
이때, 상기 전자기기용 커버(100)의 안테나 방사부(125)는 상기 노트북 컴퓨터 본체(700)의 내부 안테나(740)와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 형성할 수 있다. 여기서, 노트북 컴퓨터 본체(700)가 내부 안테나(740)를 포함하고 있지 않을 경우에는, 내부 안테나 대신 커넥션부나 커플링부가 배치될 수 있다. 이 경우, 커넥션부와 커플링부를 통해 전기 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 구현 사시도로써, (a)는 하나의 안테나 패턴 예시도이고, (b)는 다른 하나의 안테나 패턴 예시도이다.
도 5를 참조하면, 상기 안테나 방사부(125)는 전술한 바와 같이, 제2 금속영역(120) 자체가 전자기기의 내부의 전기 회로부 또는 내부 안테나와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 통해 안테나로 작용할 수 있다.
이와 달리, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 안테나 방사부(125)는 특정한 안테나 패턴으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 금속영역(120)의 일부 영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜, 산화된 일부 영역(124)에 의해, 산화되지 않고 남아 있는 금속영역으로 이루어진 안테나 패턴이 형성될 수 있다.
도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 상기 안테나 패턴은 테두리를 따라 형성되는 루프(loop) 형상일 수 있고, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 역 에프(Inverted F) 형상일 수 있으며, 이외에도 상기 안테나 패턴은 스파이럴(spiral) 형상일 수도 있으며, 이와 같이, 상기 안테나 패턴은 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 특별히 이에 한정되지 않는다.
전술한 바와 같이, 상기 안테나 방사부(125)는 전자기기의 내부의 전기 회로부 또는 내부 안테나와 전기적 커넥션 또는 전자기적 커플링을 통해 안테나로 작용할 수 있는데, 이에 대한 예를 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 결합 예시도이다.
도 6을 참조하면, 상기 안테나 방사부(125)가 전자기기의 내부 안테나(540)와 전기적 커넥션되는 예로써, 상기 안테나 방사부(125)의 안테나 패턴의 접속부(T11,T12)는, 상기 전자기기용 커버(100)가 전자기기인 휴대 단말기 본체(500)와 결합 체결시, 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)의 접속부(T21,T22)에 형성된 탄성 접속핀(P11,P12)과 직접 접촉되어 탄성 연결될 수 있다. 이는 전기적인 커넥션에 대한 일 예로써, 이에 한정되지 않는다.
도 7을 참조하면, 상기 안테나 방사부(125)가 전자기기의 내부 안테나(540)와 전자기적 커플링되는 예로써, 상기 전자기기용 커버(100)가 휴대 단말기 본체(500)와 결합 체결시, 상기 안테나 방사부(125)는 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)와 전자기적 커플링(C 결합)이 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 안테나 방사부(125)와 휴대 단말기 본체(500)의 내부 안테나(540)간 커패시턴스(C)가 형성될 수 있다.
*도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 전기적인 오픈경로의 예시도이다.
도 8을 참조하면, 상기 전기적인 오픈경로(130)는 케이스1(C1), 케이스2(C2), 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 다양한 구조로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 금속 플레이트(101)의 A-B선 단면 구조를 참조하면, 케이스1(C1) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(130)의 단면구조이다. 본 발명의 실시 예에서, 마스킹 물질은 금속 산화법에 의해 금속 플레이트(101)의 표면이 산화되지 않도록 방지할 수 있는 마스킹 필름이나 마스킹 지그(ZIG) 등이 될 수 있으며, 특별히 마스킹 물질이나 마스킹 방식에 한정되지 않는다.
케이스2(C2) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면 및 상면 각각에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(130)의 단면구조이다.
케이스3(C3) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 상면에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(130)의 단면구조이다.
케이스4(C4) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면 및 상면 모두에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(130)의 단면구조이다.
케이스5(C5) 경우는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로(130)를 커버하도록 상기 케이스1(C1)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(135)를 배치할 수 있다.
그리고, 케이스6(C6) 경우는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로(130)를 커버하도록 상기 케이스3(C3)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(135)를 배치할 수 있다.
전술한 바와 같이 케이스1 내지 케이스4를 예를 들어 상기 전기적인 오픈경로(130)의 구조에 대해 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 금속 플레이트(101)에서, 상기 전기적인 오픈경로(130)가 형성되는 부위의 강도가 취약해질 수 있으며, 강도 보강을 위해서, 상기 비금속 부재(135)가 상기 금속 플레이트(101)에 배치될 수 있다. 전술한 케이스1 내지 케이스4 각각에 비금속 부재(135)를 배치할 수 있으며, 일 예로 상기 케이스5 및 케이스6을 이용하여 설명한다.
또한, 별도로 제작된 상기 비금속 부재(135)를 상기 금속 플레이트(101)에 부착하거나, 상기 금속 플레이트(101)에 상기 비금속 부재(135)를 인서트(insert) 사출 또는 아웃서트(outsert) 사출에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 상기 비금속 부재(135)를 상기 금속 플레이트(101)에 배치하는 방식은 전술한 예에 한정되지 않는다.
예를 들어, 전기적인 오프경로(130)는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 상면까지 금속성분이 전혀 존재하지 않아야 한다. 예를 들어 전기적으로 무한대의 임피던스를 갖는 비금속화 되어야 한다. 이에 따라, 금속 플레이트(101)의 두께, 금속 산화 시간, 금속 산화로 비금속화 가능한 두께 등을 고려해서, 전기적인 오픈경로(130)에 해당되는 금속 플레이트(101)의 금속영역을 하면에서 상면까지 금속성분이 전혀 없이 무한대 임피던스를 갖도록 산화시킬 수 있는 방식이면 모두 적용될 수 있다.
여기서, 상기 오목 홈(131)은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 도 8에 도시한 바와 같은 전기적인 오픈경로(130)의 단구 구조나 하기에 설명된 전기적인 오픈영역의 단면 구조는 다양한 예중에서 일부 예로 제시되는 것으로써, 그 크기나 형상을 한정하기 위함은 아니다.
일 예로, 채택한 금속 산화법으로 0.7mm의 두께를 산화시킬 수 있을 경우, 상기 금속 커버(100)의 두께가 0.6mm 정도이면 0.7mm의 금속을 금속 산화법으로 산화시켜 오목 홈을 형성하지 않고도 전기적인 오픈경로를 충분히 형성시킬 수 있다.
이와 달리, 채택한 금속 산화법으로 0.3mm의 두께를 산화시킬 수 있을 경우, 상기 금속 커버(100)의 두께가 0.9mm 정도라면, 0.7mm 정도의 오목 홈을 형성한 다음에, 나머지 0.2mm의 금속을 금속 산화법으로 산화시켜 전기적인 오픈경로를 충분히 형성시킬 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 전기적인 오픈경로(130)는 전술한 케이스1(C1) 및 케이스2(C2)와 같이 금속 산화층만을 포함할 수도 있다.
또는, 상기 전기적인 오픈경로(130)는 전술한 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 오목 홈(131)과 금속 산화층(132)을 포함할 수도 있다.
이때, 상기 오목 홈(131)은, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목하게 형성될 수 있다.
그리고, 상기 금속 산화층(132)은, 상기 오목 홈(131)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 세라믹으로 비금속화된 층이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 어셈블리는, 전자기기용 커버(100) 및 안테나 모듈(200)을 포함할 수 있다.
상기 전자기기용 커버(100)는, 전자기기의 내면 또는 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자기기용 커버(100)가 전자기기의 외부 커버가 될 수 있고, 전자기기의 내부 커버가 될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 예를 들어 전자기기용 커버(100)를 외부 커버로써 설명하더라도 이에 한정되지 않는다.
일 예로, 상기 안테나 모듈(200)은 안테나 시트(210)와, 상기 안테나 시트(210)에 형성된 안테나 패턴코일(220)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 안테나 시트(210)는 와전류 감쇄와 안테나 패턴코일(220)의 전류 집중도를 높이기 위해서는 페라이트와 같은 자성체 물질을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴코일(220)은 상기 안테나 시트(210)의 테두리를 따라 형성되는 루프(loop) 형상이나 스파이럴(spiral) 형상으로 이루어질 수 있으며, 특별히 이에 한정되지 않는다.
이와 같은 안테나 모듈(200)은 상기 전자기기용 커버(100)의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 모듈(200)은 전자기기용 커버(100)의 내측면에 배치되거나, 전자기기인 휴대 단말기(500)의 내부 커버(510)에 배치되거나, 배터리(530)에 배치될 수 있다.
이와 같은 안테나 모듈(200)은 휴대 단말기 본체(500)의 전기 회로부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자기기용 커버(100)와 전자기적 커플링을 형성할 수 있는 위치라면 특정 위치로 한정되지 않는다.
다만, 일 예로써, 안테나 모듈(200)이 근거리 통신용(NFC) 안테나로써 적용되는 경우라면, 상기 전자기기용 커버(100)의 일부를 통해서 전자기파가 출입될 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 이에 대해서는 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 9를 참조하면, 상기 전자기기용 커버(100)는, 금속 플레이트(101), 관통홀(예, 150,155,158) 및 전기적인 오픈경로(180)를 포함할 수 있다.
상기 금속 플레이트(101)는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 금속 플레이트(101)는 적어도 일부가 금속물질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속 플레이트(101)는 전부가 금속물질로 이루어질 수 있거나, 상기 금속 플레이트(101)는 일부가 금속물질로 이루어질 수 있다.
이때, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 금속물질은 증착, 도금 및 도장중에서 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다.
상기 관통홀은, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역에 형성되어, 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있다. 여기서, 상기 관통홀이 안테나 시트(210)의 중앙 위치에 대응되는 경우, 상기 안테나 시트(210)의 중앙 위치에는 카메라 촬영 경로를 제공하기 위한 관통구가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 관통홀은 금속 플레이트(101)의 상면에서 하면까지 금속이 제거된 구멍으로써, 상기 관통홀에 플라스틱 등과 같은 비금속 물질로 채워질 수도 있으며, 본 발명의 실시 예에서는, 적어도 관통홀은 전기적으로 무한대의 임피던스를 갖는 오픈 영역을 의미한다.
예를 들어, 안테나 모듈(200)이 근거리 통신용(NFC) 안테나와 같이 단파인 저주파(예, 13.56MHz)용으로 사용되는 경우에는 전기적으로 오픈 영역에 해당되는 관통홀과 같은 구멍이 필요하고, 이 관통홀 근처에 상기 안테나 모듈(200)이 배치되면 안테나 효율이 향상될 수 있다.
상기 전기적인 오픈경로(180)는, 상기 관통홀(150)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된, 상기 제1 금속영역(110)에서의 전자기파 경로(예, 와전류)를 변경시킬 수 있다.
예를 들어, 안테나 모듈(200)이 관통홀(150) 근처에 배치되면 전자기파 출입이 허용될 수 있으나, 상기 전자기기용 커버(100)가 금속이므로, 렌즈의 법칙(lenz's law)에 의한 반발 자기장이 상기 전자기기용 커버(100)에 발생되어, 안테나 모듈(200)에 흐르는 전류 방향과 반대 방향으로 와전류가 전자기기용 커버(100)에 형성되고, 이 와전류가 안테나 모듈(200)의 전류 흐름을 방해하여 안테나 성능이 저하될 수 있다.
이때, 상기 와전류의 경로를 상기 전기적인 오픈경로(180)가 변경시킴으로써, 와전류가 안테나 모듈(200)의 전류 흐름에 미치는 방해를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 와전류의 분포를 상기 전자기기용 커버(100)의 전 범위로 분산시킴으로써, 결국 안테나 인식 거리를 증가시킬 수도 있다.
다음, 도 10을 참조하면, 상기 전자기기용 커버(100)는, 금속 플레이트(101), 전기적인 오픈영역(160) 및 전기적인 오픈경로(180)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 금속 플레이트(101)는, 도 9에 도시한 금속 플레이트와의 차이점은 전기적인 오픈영역(160)에 관한 사항이며, 도 9와의 차이점을 중심으로 설명한다.
상기 전기적인 오픈영역(160)은, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역이 금속 산화법에 의해 비금속화된 비금속 영역으로써, 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있다.
여기서, 전기적인 오픈영역(160)은 금속 산화법에 의해서 금속이 세라믹으로 산화된 영역으로써, 상기 관통홀(150)과 같이 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있다.
예를 들어, 상기 안테나 어셈블리가 적용되는 휴대 단말기(500)에서, 안테나 모듈(200)을 관통홀(150) 근처에 배치하기가 적절하지 않거나 곤란한 경우라면 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있도록 전기적인 오픈영역(160)이 이용될 수 있다. 이와 같이 전기적인 오픈영역(160)을 이용하면 안테나 모듈(200)의 배치가 관통홀에 무관하므로 자유롭게 결정될 수 있다.
상기 전기적인 오픈경로(180)도, 전술한 바와 같이, 상기 전기적인 오픈영역(160)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 비금속화된 비금속 경로로써, 상기 안테나 모듈(200)에 의해 발생되는 전자기파 경로를 변경시킬 수 있다.
예를 들어, 안테나 모듈(200)이 전기적인 오픈영역(160) 근처에 배치되면 전자기파 출입이 허용될 수 있으나, 상기 전자기기용 커버(100)가 금속이므로, 전술한 바와 같이 렌즈의 법칙(lenz's law)에 의한 반발 자기장이 상기 전자기기용 커버(100)에 발생되어, 안테나 모듈(200)에 흐르는 전류 방향과 반대 방향으로 와전류가 전자기기용 커버(100)에 형성되고, 이 와전류가 안테나 모듈(200)의 전류 흐름을 방해하여 안테나 성능이 저하될 수 있다.
이때, 상기 와전류의 경로를 상기 전기적인 오픈경로(180)가 변경시킴으로써, 와전류가 안테나 모듈(200)의 전류 흐름에 미치는 방해를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 와전류의 분포를 상기 전자기기용 커버(100)의 전 범위로 분산시킴으로써, 결국 안테나 인식 거리를 증가시킬 수도 있다.
도 11 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로의 예시도이다.
도 11에 도시된 케이스1 내지 케이스4(C1~C4)를 참조하면, 전체가 금속물질로 이루어진 전자기기용 커버(100)에서, 상기 전기적인 오픈경로(180)는 관통홀(150)에서 다양한 방향으로 형성될 수 있고, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있음을 알 수 있다.
도 12에 도시된 케이스1 내지 케이스4(C1~C4)를 참조하면, 양단부가 플라스틱 등의 비금속으로 이루어지고, 그 외 일부가 금속물질로 이루어진 전자기기용 커버(100)에서, 상기 전기적인 오픈경로(180)는 관통홀(150)에서 다양한 방향으로 형성될 수 있고, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있음을 알 수 있다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 관통홀 및 전기적인 오픈경로의 예시도이다.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 상기 관통홀은 상기 전자기기용 커버(100)에 형성된 홀로써, 공간적인 전자기파의 출입을 허용할 수 있는 홀이면 충분하다. 예를 들면, 카메라용 홀(150), 후레쉬용 홀(155), 스피커용 홀(158)이 될 수 있고, 이외에도 특별히 형성된 홀이 될 수 도 있다.
도 11 및 도 12는 관통홀으로써 카메라용 홀(150)을 보이고 있고, 도 13은 관통홀으로써 후레쉬용 홀(155)을 보이고 있으며, 도 14는 관통홀으로써 스피커용 홀(158)을 보이고 있다.
여기서, 본 발명의 실시 예에서 관통홀에 대해 예를 들어 카메라용 홀(150)을 이용하여 설명하더라도, 이는 일 예로써 설명하는 것이며, 이에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈 영역의 예시도이다.
도 15를 참조하면, 상기 전기적인 오픈영역(160)은 케이스1(C1), 케이스2(C2), 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 다양한 구조로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 금속 플레이트(101)의 A1-A2선 단면 구조를 참조하면, 케이스1(C1) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈영역(160)의 단면구조이다.
케이스2(C2) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면 및 상면 각각에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈영역(160)의 단면구조이다.
케이스3(C3) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈영역(160)의 단면구조이다.
케이스4(C4) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(131)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면 및 상면 모두에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈영역(160)의 단면구조이다.
케이스5(C5) 경우는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로(160)를 커버하도록 상기 케이스1(C1)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있다.
그리고, 케이스6(C6) 경우는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로(160)를 커버하도록 상기 케이스3(C3)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있다.
전술한 바와 같이 4가지의 케이스를 예를 들어 상기 전기적인 오픈영역(160)의 구조에 대해 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 금속 플레이트(101)에서, 상기 전기적인 오픈경로(160)가 형성되는 부위의 강도가 취약해질 수 있으며, 강도 보강을 위해서, 상기 비금속 부재(165)가 상기 금속 플레이트(101)에 배치될 수 있다. 전술한 케이스1 내지 케이스4 각각에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있으며, 일 예로 상기 케이스5 및 케이스6을 이용하여 설명한다.
또한, 별도로 제작된 상기 비금속 부재(165)를 상기 금속 플레이트(101)에 부착하거나, 상기 금속 플레이트(101)에 상기 비금속 부재(165)를 인서트(insert) 사출 또는 아웃서트(outsert) 사출에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 상기 비금속 부재(165)를 상기 금속 플레이트(101)에 배치하는 방식은 전술한 예에 한정되지 않는다.
이때, 오목 홈(131)은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 여기서, 금속 플레이트의 하면이 내측면에 대응되고 그 상면이 외부 노출면에 대응될 수 있다.
또한, 도 16과 같이, 상기 금속 플레이트(101)에 전기적인 오픈영역(160) 및 전기적인 오픈경로(180)가 모두 형성되는 경우에는, 전기적인 오픈영역(160) 또는 전기적인 오픈경로(180)를 커버하도록 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165)를 배치할 수 있다. 또한, 보다 높은 강도 보강을 위해서는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로(160) 및 전기적인 오픈경로(180)를 모두 커버하도록 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(165,185)를 배치할 수 있다.
여기서, 상기 전기적인 오픈경로(160)를 커버하도록 배치된 비금속 부재(165)와 상기 전기적인 오픈경로(180)를 커버하도록 배치된 비금속 부재(185)는 별도 형성될 수 있으나, 공정의 편이성을 고려하면 일체로 형성될 수도 있다.
도 15를 참조하면, 상기 전기적인 오픈영역(160)은 전술한 케이스1(C1) 및 케이스2(C2)와 같이 금속 산화층만을 포함할 수도 있다.
또는, 상기 전기적인 오픈영역(160)은 전술한 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 오목 홈(161)과 금속 산화층(162)을 포함할 수도 있다.
상기 오목 홈(161)은, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목하게 형성될 수 있다.
그리고, 상기 금속 산화층(162)은, 상기 오목 홈(131)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 세라믹으로 비금속화됨에 따라 형성된 층이다.
도 16을 참조하면, 상기 전기적인 오픈경로(180)는 케이스1(C1), 케이스2(C2), 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 다양한 구조로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 금속 플레이트(101)의 B1-B2선 단면 구조를 참조하면, 케이스1(C1) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(180)의 단면구조이다.
케이스2(C2) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면 및 상면 각각에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹 한 상태에서 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(180)의 단면구조이다.
케이스3(C3) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(181)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(180)의 단면구조이다.
그리고, 케이스4(C4) 경우는, 금속 플레이트(101)의 하면에 오목 홈(181)을 형성한 후에, 마스킹 하지 않은 상태에서 하면 및 상면 모두에 대해 금속 산화를 수행한 경우에 형성되는 전기적인 오픈경로(180)의 단면구조이다.
케이스5(C5) 경우는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로(180)를 커버하도록 상기 케이스1(C1)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(185)를 배치할 수 있다.
그리고, 케이스6(C6) 경우는, 적어도 상기 전기적인 오픈경로(180)를 커버하도록 상기 케이스3(C3)의 상기 금속 플레이트(101)에 비금속 부재(185)를 배치할 수 있다.
전술한 바와 같이 4가지의 케이스를 예를 들어 상기 전기적인 오픈영역(180)의 구조에 대해 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 금속 플레이트(101)에서, 상기 전기적인 오픈경로(180)가 형성되는 부위의 강도가 취약해질 수 있으며, 강도 보강을 위해서, 상기 비금속 부재(185)가 상기 금속 플레이트(101)에 배치될 수 있다. 전술한 케이스1 내지 케이스4 각각에 비금속 부재(185)를 배치할 수 있으며, 일 예로 상기 케이스5 및 케이스6을 이용하여 설명한다.
또한, 본 발명의 각 실시 예에서, 별도로 제작된 상기 비금속 부재(135,165,185)를 상기 금속 플레이트(101)에 부착하거나, 상기 금속 플레이트(101)에 상기 비금속 부재(135,165,185)를 인서트(insert) 사출 또는 아웃서트(outsert) 사출에 의해 형성될 수 있다.
여기서, 상기 비금속 부재(135,165,185)를 상기 금속 플레이트(101)에 배치하는 방식은 전술한 예에 한정되지 않는다. 전술한 상기 비금속 부재(135,165,185)는, 플라스틱이나 필름 등의 비전도성 재질이라면 어느 것이든 해당될 수 있다.
이때, 오목 홈(181)은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 금속 플레이트의 하면이 내측면에 대응되고 그 상면이 외부 노출면에 대응될 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 전기적인 오픈경로(180)는 전술한 케이스1(C1) 및 케이스2(C2)와 같이 금속 산화층만을 포함할 수도 있다.
또는, 상기 전기적인 오픈경로(180)는 전술한 케이스3(C3) 및 케이스4(C4)와 같이 오목 홈(181)과 금속 산화층(182)을 포함할 수도 있다.
이때, 상기 오목 홈(181)은, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목하게 형성될 수 있다.
그리고, 상기 금속 산화층(182)은, 상기 오목 홈(181)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속물질이 금속 산화법에 의해 세라믹으로 비금속화 되면서 형성된 층이다.
전술한 바와 같은 안테나 어셈블리는, 휴대 단말기와 같은 전자기기에 채용될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기는, 안테나 모듈(200)과 전기적으로 연결된 전기 회로부(300)를 포함하는 전자 장치 본체를 더 포함할 수 있다. 여기서 전기 회로부(300)는 내부 안테나와 전기적으로 연결될 수도 있으며, 상기 안테나 모듈(200)을 통해 신호를 송수신할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 상기 전기 회로부(300)의 연결단자와 상기 안테나 모듈(200)의 연결단자가 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이때 전기적인 연결은 두 개의 회로 모듈간의 통상의 전기적인 연결방식이 채용될 수 있으며, 특별히 특정 방식에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 안테나 모듈(200)이 근거리 통신용(NFC) 안테나인 경우, 상기 전기 회로부는 NFC 송수신부를 포함할 수 있다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로 유무별 코일전류 및 와전류 비교도이다. 도 17의 (a)는 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우에 대한 안테나 모듈(200)에 의해 발생되는 코일전류 및 와전류 흐름도이고, 도 17의 (b)는 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우에 대한 코일전류 및 와전류 흐름도이다.
도 17의 (a)를 참조하면, 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우에는 코일전류와 와전류의 흐름이 서로 반대 방향임을 알 수 있고, 도 17의 (b)를 참조하면 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우에는 와전류의 경로가 변경됨을 알 수 있다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로 유무별 전류분포 비교도이다. 도 18의 (a)는 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우에 대한 전류분포도이고, 도 18의 (a)는 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우에 대한 전류분포도이다.
도 18의 (a)를 참조하면, 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우에는 전자기기용 커버(100)(또는 백커버(B/C))중 전류분포가 안테나 모듈(200)의 인접한 부분에 집중되어 있음을 알 수 있고, 도 18의 (b)를 참조하면 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우에는 전자기기용 커버(100)중 전류분포가 안테나 모듈(200)의 인접한 부분 및 그 주변으로 도 18의 (a)에 비해 좀더 분산되어 있음을 알 수 있다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈경로 유무별 인식거리 그래프이다. 도 19의 (a)는 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우에 대한 인식거리 그래프이고, 도 19의 (a)는 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우에 대한 인식거리 그래프이다.
도 19의 (a)에서, G11은 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우, 5cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이고, G12는 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우, 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이다.
도 19의 (a)에 도시된 G11 및 G12를 참고하면, 전기적인 오픈경로(180)가 없는 경우에는 NFC 주파수(13.56MHz)에 대해 5cm 및 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)가 0.095A/m(P11) 및 0.021A/m(P12)임을 알 수 있다.
도 19의 (b)에서, G21은 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우, 5cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이고, G22는 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우, 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)를 주파수별로 측정한 그래프이다.
도 19의 (b)에 도시된 G21 및 G22를 참조하면, 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우에는 5cm 및 10cm 거리에서의 자기장 세기(H)가 0.308A/m(P21) 및 0.088A/m(P22)임을 알 수 있다. 따라서, 전기적인 오픈경로(180)가 있는 경우가 인식거리가 향상되었음을 알 수 있다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다.
도 20 및 도 21을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 설명한다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법에 대한 설명에 있어서, 도 1 내지 도 8을 참조하여 이루어진 설명이 그대로 적용될 수 있으며, 이에 따라 전자기기용 커버의 제작방법에 대한 설명에서, 가능한 중복되는 세부 설명은 생략될 수 있다.
먼저, S110 단계에서는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 갖는 금속 플레이트(101)를 마련할 수 있다.
다음, S120 단계에서는, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)과 전기적으로 분리된 제2 금속영역(120)을 제공하기 위해, 상기 금속 플레이트(101)의 금속물질중 일부를 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈경로(130)를 형성할 수 있다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법은, 도 10에 도시한 방법에, S130 단계를 더 포함할 수 있는데, 상기 S130 단계에서는, 상기 제2 금속영역(120)의 일부 영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜, 비금속화된 일부 영역에 의해 비산화된 금속영역으로 이루어진 안테나 패턴을 포함하는 안테나 방사부(125)를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 S120 단계와 S130 단계는 도 21에 도시된 제작 순서는 일 예를 보이는 것으로 이에 한정되지 않으며, 동일한 공정에서 이루어질 수 있다.
상기 전기적인 오픈경로(130)를 형성하는 단계(S120)에 대해 일 예를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 21 및 도 8을 참조하면, 상기 제1 금속영역(110)과 상기 제2 금속영역(120)의 경계를 따라 오목 홈(131)을 형성한 다음에, 상기 오목 홈(131)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(132)을 형성할 수 있다.
이와 달리, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 전기적인 오픈경로(130)를 형성하는 단계는, 오목 홈을 형성하는 과정 없이, 금속 산화층(132)만을 형성할 수 있다.
도 22 및 도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법을 보이는 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버의 제작방법에 대한 설명에 있어서, 도 9 내지 도 19를 참조하여 이루어진 설명이 그대로 적용될 수 있으며, 이에 따라 전자기기용 커버의 제작방법에 대한 설명에서, 가능한 중복되는 세부 설명은 생략될 수 있다.
도 22를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법을 설명하면, 먼저, S210 단계에서는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 갖는 금속 플레이트(101)를 마련할 수 있다.
다음, S220 단계에서는, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역에 관통홀(150)을 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 관통홀(150)은 다이캐스팅(Die_Casting)이나 CNC(Computerized Numerical Control) 가공 등과 같은 금속 가공 공정에서 형성될 수 있다.
다음, S230 단계에서는, 상기 메인 금속영역(110)에서의 전자기파 경로를 변경시키도록, 상기 관통홀(150)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈경로(180)를 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 전기적인 오픈경로(130)는 금속 가공 후공정인 표면처리공정에서 형성될 수 있다.
상기 전기적인 오픈경로(180)를 형성하는 단계(S230)에 대한 일 예를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 22 및 도 16을 참조하면, 상기 관통홀(150)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지 오목 홈(181)을 형성한 다음에, 상기 오목 홈(181)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(182)을 형성할 수 있다.
이와 달리, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 전기적인 오픈경로(180)를 형성하는 단계는, 오목 홈을 형성하는 과정 없이, 금속 산화층(182)만을 형성할 수 있다.
도 23을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기용 커버(100)의 제작방법을 설명하면, 먼저, S310 단계에서는, 적어도 일부가 금속물질이며, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역(110)을 갖는 금속 플레이트(101)를 마련할 수 있다.
다음, S320 단계에서는, 상기 금속 플레이트(101)의 제1 금속영역(110)중 일부 영역을 통해 공간적인 전자기파의 출입을 허용하도록, 상기 제1 금속영역(110)중 일부영역을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈영역(160)을 형성할 수 있다.
그리고, S330 단계에서는, 상기 메인 금속영역(110)에서의 전자기파 경로를 변경시키도록, 상기 전기적인 오픈영역(160)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이의 금속물질을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 전기적인 오픈경로(180)를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 S320 단계와 S330 단계는 도 23에 도시된 제작 순서는 일 예를 보이는 것으로 이에 한정되지 않으며, 동일한 공정에서 이루어질 수 있다.
상기 전기적인 오픈영역(160)을 형성하는 단계에 대한 일 예를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 23 및 도 15를 참조하면, 상기 제1 금속영역(110)중 일부 영역에 오목 홈(161)을 형성한 다음에, 상기 오목 홈(161)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(162)을 형성할 수 있다.
이와 달리, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 전기적인 오픈영역(160)을 형성하는 단계는, 오목 홈을 형성하는 과정 없이, 금속 산화층(162)만을 형성할 수 있다.
또한, 상기 전기적인 오픈경로(180)를 형성하는 단계에 대한 일 예를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 전기적인 오픈영역(160)에서 상기 제1 금속영역(110)의 일측 단부까지의 금속물질이 오목 홈(181)을 형성한 후, 상기 오목 홈(181)의 내부 저면에서 반대측 타면까지의 금속을 금속 산화법을 통해 비금속화 시켜 금속 산화층(182)을 형성할 수 있다.
이와 달리, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 전기적인 오픈경로(180)를 형성하는 단계는, 오목 홈을 형성하는 과정 없이, 금속 산화층(182)만을 형성할 수 있다.
도 24 내지 도 30은 본 발명의 실시 예에 따른 전기적인 오픈영역 또는 전기적인 오픈경로의 제작공정 예시도이다.
도 24를 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹하고(S2), 마스킹한 상태에서 금속 플레이트(101)의 노출 영역에 대해 금속 산화를 수행하고(S3), 마스킹 물질을 제거하여(S4), 최종 금속 플레이트(101)에 금속 산화층을 형성할 수 있다(S5). 여기서 금속 산화층은 전기적인 오픈영역 또는 전기적인 오픈경로에 해당된다.
도 25를 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 마스킹 물질로 마스킹하고(S2), 마스킹한 상태에서 금속 플레이트(101)의 노출 영역 및 그 상면 각각에 대해 금속 산화를 수행하고(S3), 마스킹 물질을 제거하여(S4), 최종 금속 플레이트(101)에 금속 산화층을 형성할 수 있다(S5).
도 26을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역만 남겨두고 하면 및 상면 각각을 마스킹 물질로 마스킹하고(S2), 마스킹한 상태에서 금속 플레이트(101)의 양면 노출 영역에 대해 금속 산화를 수행하고(S3), 마스킹 물질을 제거하여(S4), 최종 금속 플레이트(101)에 금속 산화층을 형성할 수 있다(S5).
도 27을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 오목 홈이 형성된 금속 플레이트(101)의 표면에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S3)
도 28을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 오목 홈이 형성된 금속 플레이트(101)의 표면 및 그 상면 각각에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S3).
도 29를 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 금속 플레이트(101)의 오목 홈을 제외한 나머지 하면을 마스킹 물질로 마스킹하고(S3), 마스킹한 상태에서 하면 및 그 상면에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S4).
도 30을 참조하면, 금속 플레이트(101)를 준비하고(S1), 금속 플레이트(101)의 하면에서 금속 산화시킬 영역에 오목 홈을 형성하고(S2), 금속 플레이트(101)의 오목 홈을 제외한 나머지 하면과, 상기 오목 홈의 반대측 상면을 제외한 나머지 표면을 마스킹 물질로 마스킹하고(S3), 마스킹한 상태에서 하면 및 상면에 대해 금속 산화를 수행하면, 최종 금속 플레이트(101)에 오목 홈과 금속 산화층이 형성될 수 있다(S4).
여기서, 본 발명의 실시 예에서, 오목 홈은 상기 금속 커버가 전자기기에 체결시 외부에 노출되지 않도록 금속 커버의 내측면에 형성될 수 있다. 금속 플레이트의 하면이 내측면에 대응되고 그 상면이 외부 노출면에 대응될 수 있다.
100: 전자기기용 커버
101: 금속 플레이트
110: 제1 금속영역
120: 제2 금속영역
125: 안테나 방사부
130: 전기적인 오픈경로
131: 오목 홈
132: 금속 산화층
150: 관통홀
160: 전기적인 오픈영역
161: 오목 홈
162: 금속 산화층
180: 전기적인 오픈경로
181: 오목 홈
182: 금속 산화층
200: 안테나 모듈
300: 전기 회로부
500: 휴대 단말기 본체
600: 셋탑박스 본체
700: 노트북 컴퓨터 본체

Claims (3)

  1. 금속물질로 이루어진 제1 금속영역 및 제2 금속영역을 갖는 금속 플레이트;
    상기 제1 금속영역과 상기 제2 금속영역을 전기적으로 분리하는 전기적인 오픈경로; 및
    상기 제2 금속영역에 형성된 안테나 방사부;
    를 포함하는 전자기기용 커버.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전기적인 오픈경로는
    상기 금속 플레이트의 금속물질중 일부가 금속 산화법에 의해 비금속화됨으로써 형성되는 전자기기용 커버.
  3. 제2항에 있어서, 상기 금속 산화법은
    양극 산화법(anodizing process)인 전자기기용 커버.


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