JP2007194443A - 熱対策構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 構造の薄型化、小型化、簡素化を図ることのできる熱対策構造を提供する。
【解決手段】 ハウジング1の区画空間4を形成する発熱空間5と熱抑制空間6との間に、高分子物質からなる断熱層10と熱伝導層20とを積層して介在し、熱伝導層20の両側部21をハウジング1の外部に露出させる。断熱層10と熱伝導層20とを積層して一体化し、熱伝導層20の両側部21をハウジング1の外部に露出させるので、ハロゲンランプ7からの熱を断熱層10により遮断するとともに、断熱層10から漏れた熱を熱伝導層20により迅速かつ効率的に系外に排熱し、回路板9に対する悪影響を抑制防止することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 ハウジング1の区画空間4を形成する発熱空間5と熱抑制空間6との間に、高分子物質からなる断熱層10と熱伝導層20とを積層して介在し、熱伝導層20の両側部21をハウジング1の外部に露出させる。断熱層10と熱伝導層20とを積層して一体化し、熱伝導層20の両側部21をハウジング1の外部に露出させるので、ハロゲンランプ7からの熱を断熱層10により遮断するとともに、断熱層10から漏れた熱を熱伝導層20により迅速かつ効率的に系外に排熱し、回路板9に対する悪影響を抑制防止することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電気、電子、自動車等の分野で使用される機器の熱対策構造に関するものである。
従来、ハロゲンランプ等の熱源を有する機器、赤外線ヒータ等を使用する加熱機器、あるいは自動車のエンジンルームにおいては、熱源の熱が電気回路等に悪影響を及ぼすのを抑制するため、熱源と電気回路等とが離隔して配設されたり、図2や図3に示す熱対策構造が採用されている(特許文献1、2参照)。
具体的には、図2に示すように、発熱空間5と熱抑制空間6との間に、ウレタン等の厚い断熱材30を介在して発熱空間5の熱源31から熱抑制空間6の回路板9に熱が移動するのを抑制したり、図3に示すように、発熱空間5と熱抑制空間6との間に、厚い断熱材30を介在するとともに、熱抑制空間6に複雑な構成の冷却フィン32で送風して冷却する構成が採用されている。
特開2003‐133657号公報
特開2000‐323602号公報
従来における熱対策構造は、以上のように発熱空間5と熱抑制空間6との間に、厚い断熱材30を介在したり、設置スペースを必要とする冷却フィン32を使用しなければならないので、近年各分野で強く要求されている構造の薄型化や小型化を図ることができないという大きな問題がある。
本発明は上記に鑑みなされたもので、構造の薄型化、小型化、簡素化を図ることのできる熱対策構造を提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、区画空間の一部を発熱空間とし、区画空間の残部を熱抑制空間としたものであって、
発熱空間と熱抑制空間との間に、高分子物質からなる断熱材料と熱伝導材料とをそれぞれ介在し、熱伝導材料の一部を区画空間の外部に伸ばしたことを特徴としている。
発熱空間と熱抑制空間との間に、高分子物質からなる断熱材料と熱伝導材料とをそれぞれ介在し、熱伝導材料の一部を区画空間の外部に伸ばしたことを特徴としている。
なお、区画空間部を形成するハウジングを備え、このハウジングの壁に貫通口を設けて熱伝導材料の端部を露出させることができる。
また、断熱材料と熱伝導材料とを積み重ねて一体化することができる。
また、断熱材料を樹脂発泡体とすることができる。
また、熱伝導材料を金属とすることも可能である。
さらに、熱伝導材料を、樹脂に絶縁性の熱伝導フィラーを充填して形成することも可能である。
また、断熱材料と熱伝導材料とを積み重ねて一体化することができる。
また、断熱材料を樹脂発泡体とすることができる。
また、熱伝導材料を金属とすることも可能である。
さらに、熱伝導材料を、樹脂に絶縁性の熱伝導フィラーを充填して形成することも可能である。
ここで、特許請求の範囲における発熱空間には熱源が含まれるが、この熱源としては、少なくとも各種のヒータ(例えば、カーボンヒータ、スチールヒータ、赤外線ヒータ等)、ランプ(例えば、白熱ランプ等)、モータ、熱源機等があげられる。断熱材料と熱伝導材料とは、単数複数を特に問うものではない。これら断熱材料と熱伝導材料とは、断熱材料が発熱空間に面し、熱伝導材料が熱抑制空間に面することが好ましい。断熱材料と熱伝導材料とは、接触したり、対向したり、隣接しているのが好ましいが、その間に他の材料や空気層が適宜介在しても良い。
本発明によれば、熱伝導率の低い断熱材料が区画空間の発熱空間からの熱を断熱し、この断熱材料から熱抑制空間側に移動した熱を熱伝導材料が区画空間の外部に移動させる。
本発明によれば、熱伝導性の低い断熱材料を用いるので、少なくともランプ等の熱源を有する機器、ヒータ等を使用する加熱機器、パソコン、あるいは自動車のエンジンルーム等において、構造の薄型化、小型化、簡素化を図ることができるという効果がある。
また、断熱材料と熱伝導材料とを積み重ねて一体化すれば、断熱材料と熱伝導材料とが別々の場合に比べ、製造や組み立て作業の容易化を図ることができる。
また、断熱材料と熱伝導材料とを積み重ねて一体化すれば、断熱材料と熱伝導材料とが別々の場合に比べ、製造や組み立て作業の容易化を図ることができる。
また、断熱材料を樹脂発泡体とすれば、樹脂を発泡させない場合に比べ、断熱材料の熱伝導性を低下させることができる。
さらに、熱伝導材料を、金属製ではなく、樹脂に絶縁性の熱伝導フィラーを充填して形成すれば、回路板に対して高周波や磁力等が及ぼす悪影響を抑制することが可能になる。
さらに、熱伝導材料を、金属製ではなく、樹脂に絶縁性の熱伝導フィラーを充填して形成すれば、回路板に対して高周波や磁力等が及ぼす悪影響を抑制することが可能になる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における熱対策構造は、図1に示すように、例えばプロジェクタにおけるハウジング1の区画空間4を形成する発熱空間5と熱抑制空間6との間に、断熱層10と熱伝導層20とを並べて介在し、熱伝導層20の一部を区画空間4の外部に伸ばすようにしている。
ハウジング1は、所定の金属材料等を使用して上面の開口した箱形に形成され、開口した上面が着脱自在の天板2により密閉被覆されており、周壁の両側壁下部には、熱伝導層20用の貫通口3がそれぞれ穿孔される。このハウジング1は、その内部空間が区画空間4とされ、この区画空間4の大部分を占める上部が発熱空間5に形成されており、区画空間4の下部が発熱空間5からの熱を嫌う熱抑制空間6とされる。
発熱空間5の上方には、光束維持率や演出効果に優れる長寿命のハロゲンランプ7が設置され、この熱源であるハロゲンランプ7の下方には、配光制御や有効な加熱に優れる断面略半円弧形の反射板8が隙間をおいて上向きに設置される。また、熱抑制空間6の底部には、熱を嫌うICやCPU等の電子部品を実装した回路板9が設置される。
断熱層10と熱伝導層20とは、それぞれ平面視でハウジング1の区画空間4以上の大きさの板に形成され、上下方向に積層して多層構造に一体化されており、ハウジング1の周壁内面間に水平に架設される。これら断熱層10と熱伝導層20とは、断熱層10が発熱空間5側に面し、熱伝導層20が回路板9側に面しており、熱伝導層20の両側部21がハウジング1の貫通口3を貫通突出してハウジング1の外部に露出するとともに、下方に屈曲してハウジング1の周壁外面に重ねられる。
断熱層10は、熱伝導率の低い所定の高分子物質、具体的には、成形性、加工性、軽量性等に優れる樹脂材料やゴム材料を使用して形成される。この断熱層10の材料は、発熱空間5、ハロゲンランプ7、熱抑制空間6の温度等に応じて選択される。具体的には、発熱空間5の温度として、120℃以下の比較的低温が要求される場合には、ポリエチレン、PVC、ポリスチレン等の汎用プラスチック、BR、SBR、天然ゴム、熱可塑性エラストマー等のゴム状材料が選択される。
発熱空間5の温度として、120℃〜150℃の温度が要求される場合には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等のプラスチック、EPDM、アクリルゴム等のゴム状材料が選択される。また、発熱空間5の温度として、150℃を超える温度が要求される場合には、PPS、PPSU、PES、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、PEEK、フッ素樹脂等のスーパーエンジニアリングプラスチック、シリコーンゴム、フッ素ゴム等が用いられる。
これらの断熱材料は、そのままでも良いが、断熱性を向上させる観点から樹脂発泡体であることが好ましい。断熱層10を樹脂発泡体とするのが好ましいのは、プラスチック材料の熱伝導率は一般的に0.2W/mK(ガラスや水の1/10、鉄の1/1000)であるが、プラスチック材料の発泡により熱伝導率が低減するからである。熱伝導率は、発泡倍率により異なるが、発泡倍率2倍の場合には0.1W/mK、発泡倍率4倍の場合には0.05W/mKとなるので、発泡倍率の選択により断熱層10を薄くすることができる。
断熱層10の発泡倍率は、1.5倍〜10倍、好ましくは2倍〜6倍の範囲が良い。これは、発泡倍率が1.5倍未満の場合には、断熱層10の断熱効果が低下するからである。逆に、発泡倍率が10倍を超える場合には、断熱層10の強度や剛性が不足して組立作業の作業性が低下し、均一な発泡体の製造が困難化するからである。
断熱層10を樹脂発泡体に製造する場合には、樹脂と発泡剤とを混合して加熱発泡させる化学発泡法、二酸化炭素、窒素ガス、ブタンガスを注入して減圧、加熱、発泡させる物理発泡法等の公知の方法を採用すれば良い。
断熱層10を樹脂発泡体に製造する場合には、樹脂と発泡剤とを混合して加熱発泡させる化学発泡法、二酸化炭素、窒素ガス、ブタンガスを注入して減圧、加熱、発泡させる物理発泡法等の公知の方法を採用すれば良い。
断熱層10を樹脂発泡体とする場合、気泡は、連続気泡よりも独立気泡のほうが好ましい。これは、気泡が連続気泡の場合には、断熱層10の表面から裏面に空気が移動して断熱性を低下させるからである。また、断熱層10を樹脂発泡体とする場合、気泡の径は、大径よりも小径のほうが好ましい。これは、気泡が大径の場合には、気泡の内部で気体が対流して断熱性を低下させるという理由に基づく。
熱伝導層20は、良好な熱伝導性を示す金属板、例えばアルミニウム板、銅板、銅合金板等を使用して形成される。但し、回路板9に対する金属製の熱伝導層20の接触に伴う問題が懸念される場合には、樹脂に絶縁性の熱伝導フィラーを充填して形成することができる。この場合、樹脂としては、上記断熱層10の材料を使用することができる。また、熱伝導フィラーとして、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ボロンナイトライト等の金属酸化物、金属窒化物等が使用される。
上記構成によれば、樹脂製の断熱層10と熱伝導層20とを積層して一体化し、熱伝導層20の両側部21をハウジング1の外部に露出させるので、ハロゲンランプ7からの熱を断熱層10により遮断するとともに、断熱層10から漏れた熱を対向する熱伝導層20により迅速かつ効率的に系外に排熱し、熱を嫌う回路板9に対する悪影響を抑制防止することができる。したがって、厚い断熱層10を介在したり、ハウジング1の周壁下部に冷却フィン32をあえて設置する必要が全くなく、構造の著しい薄型化や小型化を図ることができる。
特に、回路板9に実装されるIC等の電子部品は、65℃以下の温度を要するが、本実施形態によれば、構造の薄型化や小型化を図りつつ65℃以下の温度を維持し、ICやCPU等の誤作動や損傷をきわめて有効に防止することが可能になる。さらに、ハウジング1が熱伝導性に優れる金属製の場合には、熱伝導層20の露出した両側部21をハウジング1の周壁外面に重ねるだけで、優れた放熱フィン効果により発熱量を大幅に低減することが可能になる。
なお、上記実施形態ではプロジェクタにおけるハウジング1を示したが、加熱機器やパソコン等のハウジング1でも良い。また、区画空間4を上下に二分して発熱空間5と熱抑制空間6とを形成したが、区画空間4を前後又は左右に二分して発熱空間5と熱抑制空間6とを形成しても良い。また、反射板8をC字形、U字形、溝形等にしても良いし、単数複数にしても良い。また、断熱層10を発熱空間5側に配置し、熱伝導層20を熱抑制空間6側に配置したが、断熱層10を熱抑制空間6側に配置するとともに、熱伝導層20を発熱空間5側に配置し、この熱伝導層20と反射板8とを共用して部品点数を削減しても良い。
また、熱伝導層20の両側部21をハウジング1の貫通口3から外部に露出させたが、熱伝導層20の端部あるいは両端部をハウジング1の貫通口3から外部に露出させたり、熱伝導層20の周縁部をハウジング1の貫通口3から外部に露出させ、熱の排出面積を拡大することもできる。さらに、熱伝導層20の露出部を凹凸に形成して面積の大きい放熱フィンとすることもできる。
以下、本発明に係る熱対策構造の実施例を比較例と共に説明する。
実施例
図1に示すハウジングの区画空間を形成する発熱空間と熱抑制空間との間に、積層一体化した断熱層と熱伝導層とを介在し、熱伝導層の両側部をハウジングの外部に伸ばして露出させ、発熱空間のハロゲンランプを30分間点灯させた後、発熱空間と熱抑制空間の温度をそれぞれ測定した。
実施例
図1に示すハウジングの区画空間を形成する発熱空間と熱抑制空間との間に、積層一体化した断熱層と熱伝導層とを介在し、熱伝導層の両側部をハウジングの外部に伸ばして露出させ、発熱空間のハロゲンランプを30分間点灯させた後、発熱空間と熱抑制空間の温度をそれぞれ測定した。
ハウジングは、厚さ1mmのアルミニウム板を使用して構成し、天板として厚さ2.3mmのナトリウムガラス板を使用した。断熱層はPPS樹脂を4倍発泡させた厚さ1mmの樹脂発泡体とし、熱伝導層は厚さ1mmのアルミニウム板とした。また、発熱空間の上方には、50Wのハロゲンランプを設置した。
発熱空間と熱抑制空間の温度をそれぞれ測定したところ、発熱空間の温度は85℃、熱抑制空間の温度は60℃であり、回路板に実装されたICの耐熱性を満たす温度に抑制することができた。
比較例
実施例と同様のハウジングの区画空間を形成する発熱空間と熱抑制空間との間に、断熱材を介在し、発熱空間のハロゲンランプを30分間点灯させた後、発熱空間と熱抑制空間の温度をそれぞれ測定した。
実施例と同様のハウジングの区画空間を形成する発熱空間と熱抑制空間との間に、断熱材を介在し、発熱空間のハロゲンランプを30分間点灯させた後、発熱空間と熱抑制空間の温度をそれぞれ測定した。
温度を測定したところ、発熱空間の温度は87℃、熱抑制空間の温度は71℃であり、回路板に実装されたICの耐熱性を満たす温度に抑制することができなかった。そこで、熱抑制空間の温度を、実施例と同じ60℃にしようとしたところ、断熱材の厚さを3mmにせざるを得ず、構造の薄型化を図ることができなかった。
1 ハウジング
3 貫通口
4 区画空間
5 発熱空間
6 熱抑制空間
7 ハロゲンランプ
9 回路板
10 断熱層(断熱材料)
20 熱伝導層(熱伝導材料)
21 両側部(熱伝導材料の一部、熱伝導材料の端部)
31 熱源
32 冷却フィン
3 貫通口
4 区画空間
5 発熱空間
6 熱抑制空間
7 ハロゲンランプ
9 回路板
10 断熱層(断熱材料)
20 熱伝導層(熱伝導材料)
21 両側部(熱伝導材料の一部、熱伝導材料の端部)
31 熱源
32 冷却フィン
Claims (6)
- 区画空間の一部を発熱空間とし、区画空間の残部を熱抑制空間とした熱対策構造であって、
発熱空間と熱抑制空間との間に、高分子物質からなる断熱材料と熱伝導材料とをそれぞれ介在し、熱伝導材料の一部を区画空間の外部に伸ばしたことを特徴とする熱対策構造。 - 区画空間部を形成するハウジングを備え、このハウジングの壁に貫通口を設けて熱伝導材料の端部を露出させた請求項1記載の熱対策構造。
- 断熱材料と熱伝導材料とを積み重ねて一体化した請求項1又は2記載の熱対策構造。
- 断熱材料を樹脂発泡体とした請求項1、2、又は3記載の熱対策構造。
- 熱伝導材料を金属とした請求項1ないし4いずれかに記載の熱対策構造。
- 熱伝導材料を、樹脂に絶縁性の熱伝導フィラーを充填して形成した請求項1ないし4いずれかに記載の熱対策構造。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006011806A JP2007194443A (ja) | 2006-01-20 | 2006-01-20 | 熱対策構造 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009111003A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Kaneka Corp | 複合断熱体とそれを含む電子機器 |
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-
2006
- 2006-01-20 JP JP2006011806A patent/JP2007194443A/ja active Pending
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