JPH0432300A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
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- JPH0432300A JPH0432300A JP13926590A JP13926590A JPH0432300A JP H0432300 A JPH0432300 A JP H0432300A JP 13926590 A JP13926590 A JP 13926590A JP 13926590 A JP13926590 A JP 13926590A JP H0432300 A JPH0432300 A JP H0432300A
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- JP
- Japan
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- heat
- electronic components
- main circuit
- electronic component
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- Pending
Links
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は全閉形インバータ等の電子機器において、電
子部品を効率よく冷却して小形化することができるよう
にした冷却装置に関する。
子部品を効率よく冷却して小形化することができるよう
にした冷却装置に関する。
電子機器の冷却装置の従来例を第２図にもとづいて説明
する。この図において、全閉構造の箱形ケース１内にプ
リント基板等の制御用電子部品２と主回路用電子部品３
が収納され、前記ケースｌの主回路用電子部品取付は部
の外面には電子部品３と一体形成した放熱フィン等の冷
却体４が取付けられている。
する。この図において、全閉構造の箱形ケース１内にプ
リント基板等の制御用電子部品２と主回路用電子部品３
が収納され、前記ケースｌの主回路用電子部品取付は部
の外面には電子部品３と一体形成した放熱フィン等の冷
却体４が取付けられている。
インバータ等の発生熱は大部分が主回路用電子部品３に
よるものである。この主回路用電子部品３の発生熱は前
記構造では大部分が冷却体４から放熱されるが、一部の
発生熱は制御用電子部品２の発生熱とともにケース１の
外面から放熱される。
よるものである。この主回路用電子部品３の発生熱は前
記構造では大部分が冷却体４から放熱されるが、一部の
発生熱は制御用電子部品２の発生熱とともにケース１の
外面から放熱される。
したがって制御用電子部品２は主回路用電子部品３の発
生熱の影響を受けるが制御用電子部品２は一般に耐熱性
が低いので冷却効果を増すためにケース１の放熱表面積
を増す必要があり、これにより機器が大形化するという
欠点があった。
生熱の影響を受けるが制御用電子部品２は一般に耐熱性
が低いので冷却効果を増すためにケース１の放熱表面積
を増す必要があり、これにより機器が大形化するという
欠点があった。
この発明は前記の欠点を除去するために、電子部品を効
率よく冷却して小形化することができるようにした全閉
形電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
率よく冷却して小形化することができるようにした全閉
形電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
この発明は前記の目的を達成するために、全閉構造の箱
形ケース１１内を断熱仕切り板１２で２室に仕切り、一
方の室１３に耐熱性の低いプリント基板等の制御用電子
部品２を収納するとともに、発生熱量の多い主回路用電
子部品３を収納した他方の室１４に内気をかくはんする
ファン１５を設けかつケース１１の主回路用電子部品取
付は部の外面に放熱フィン等の冷却体４を取付けるよう
にしたものである。
形ケース１１内を断熱仕切り板１２で２室に仕切り、一
方の室１３に耐熱性の低いプリント基板等の制御用電子
部品２を収納するとともに、発生熱量の多い主回路用電
子部品３を収納した他方の室１４に内気をかくはんする
ファン１５を設けかつケース１１の主回路用電子部品取
付は部の外面に放熱フィン等の冷却体４を取付けるよう
にしたものである。
耐熱性の低い前記制御用電子部品２は断熱仕切り板１２
により発生熱量の多い主回路用電子部品３の熱影響を受
けることなく放熱することができ、また前記主回路用電
子部品３は冷却体４から放熱するとともにファン１５の
かくはん作用により内気温度を均一化してケース１１の
外面から効率よく放熱できる。
により発生熱量の多い主回路用電子部品３の熱影響を受
けることなく放熱することができ、また前記主回路用電
子部品３は冷却体４から放熱するとともにファン１５の
かくはん作用により内気温度を均一化してケース１１の
外面から効率よく放熱できる。
第１図はこの発明の実施例を示すもので、第２図と同一
符号で示すものは同一部品である。この図において、全
閉構造の箱形ケース１１が内部をかぎ形断面の断熱仕切
り板１２で２室に仕切られ、一方の室１３に耐熱性の低
いプリント基板等の制御用電子部品２を収納するととも
に他方の室１４に発生熱量の多い主回路用電子部品３を
収納する。
符号で示すものは同一部品である。この図において、全
閉構造の箱形ケース１１が内部をかぎ形断面の断熱仕切
り板１２で２室に仕切られ、一方の室１３に耐熱性の低
いプリント基板等の制御用電子部品２を収納するととも
に他方の室１４に発生熱量の多い主回路用電子部品３を
収納する。
前記仕切り板１２は鉄板の片面に断熱材を耐熱接着剤等
で固着して形成される。前記他方の室１４には内気をか
くはんするファン１５が設けられ、放熱表面積を増して
主回路用電子部品３の冷却効果を増すために上部がかぎ
形に延びる室１４の内気温度を前記ファン１５のかくは
ん作用で均一化するようになっている。前記ケース１１
の主回路用電子部品取付は部の外面には電子部品３と一
体形成した放熱フィン等の冷却体４が取付けられている
。前記一方の室１３は制御用電子部品２の発生熱だけを
放熱して冷却できる適当な大きさで形成される。
で固着して形成される。前記他方の室１４には内気をか
くはんするファン１５が設けられ、放熱表面積を増して
主回路用電子部品３の冷却効果を増すために上部がかぎ
形に延びる室１４の内気温度を前記ファン１５のかくは
ん作用で均一化するようになっている。前記ケース１１
の主回路用電子部品取付は部の外面には電子部品３と一
体形成した放熱フィン等の冷却体４が取付けられている
。前記一方の室１３は制御用電子部品２の発生熱だけを
放熱して冷却できる適当な大きさで形成される。
前記実施例によれば制御用電子部品２は断熱仕切り板１
２により発生熱量の多い主回路用電子部品３の熱影響を
受けることなく放熱することができ、また前記主回路用
電子部品３は冷却体４がら放熱するとともにファン１５
のかくはん作用で内気温度を均一化してケース１１の外
面から効率よ（放熱することができる。
２により発生熱量の多い主回路用電子部品３の熱影響を
受けることなく放熱することができ、また前記主回路用
電子部品３は冷却体４がら放熱するとともにファン１５
のかくはん作用で内気温度を均一化してケース１１の外
面から効率よ（放熱することができる。
〔発明の効果］
この発明によれば電子機器の冷却装置において、全閉構
造の箱形ケース内を断熱仕切り板で２室に仕切り、一方
の室に耐熱性の低い制御用電子部品を収納するとともに
、発生熱量の多い主回路用電子部品を収納した他方の室
に内気かくはん用ファンを設けかつケースの主回路用電
子部品取付は部の外面に放熱フィン等の冷却体を取付け
るようにしたので、制御用電子部品は主回路用電子部品
の熱影響を受けることなくまた主回路用電子部品は冷却
体およびケースの外面から効率よく放熱冷却して機器を
小形化することができるという効果が得られる。
造の箱形ケース内を断熱仕切り板で２室に仕切り、一方
の室に耐熱性の低い制御用電子部品を収納するとともに
、発生熱量の多い主回路用電子部品を収納した他方の室
に内気かくはん用ファンを設けかつケースの主回路用電
子部品取付は部の外面に放熱フィン等の冷却体を取付け
るようにしたので、制御用電子部品は主回路用電子部品
の熱影響を受けることなくまた主回路用電子部品は冷却
体およびケースの外面から効率よく放熱冷却して機器を
小形化することができるという効果が得られる。
第１図はこの発明の実施例の要部縦断面図、第２図は従
来例の要部縦断面図である。 ２３・・・電子部品、４・・・冷却体、ｉｔ・・・ケー
ス、１２・・・仕切り板、１３．１４・・・室、１５・
・・ファン。 １へ環人升Ｊ二士 山 口 薇
来例の要部縦断面図である。 ２３・・・電子部品、４・・・冷却体、ｉｔ・・・ケー
ス、１２・・・仕切り板、１３．１４・・・室、１５・
・・ファン。 １へ環人升Ｊ二士 山 口 薇
Claims (1)
- １）電子部品を収納する全閉構造の箱形ケース内を断熱
仕切り板で２室に仕切り、一方の室に耐熱性の低いプリ
ント基板等の制御用電子部品を収納するとともに、発生
熱量の多い主回路用電子部品を収納した他方の室に内気
をかくはんするフアンを設け、かつ前記ケースの主回路
用電子部品取付け部の外面に放熱フイン等の冷却体を取
付けたことを特徴とする電子機器の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13926590A JPH0432300A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13926590A JPH0432300A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432300A true JPH0432300A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15241260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13926590A Pending JPH0432300A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432300A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5969943A (en) * | 1997-10-13 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Device having an efficient heat radiation casing |
| US6166905A (en) * | 1998-06-17 | 2000-12-26 | Nec Corporation | Sealed type casing |
| WO2004100168A1 (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体レーザ装置 |
| EP1507264A2 (en) | 2003-08-12 | 2005-02-16 | Sony Corporation | Disc recording and/or reproducing apparatus |
| JP2007134532A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器筐体 |
| JP2007194443A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱対策構造 |
| JP2008244214A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器筐体 |
| WO2018128052A1 (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | コニカミノルタ株式会社 | 放熱装置 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13926590A patent/JPH0432300A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5969943A (en) * | 1997-10-13 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Device having an efficient heat radiation casing |
| US6166905A (en) * | 1998-06-17 | 2000-12-26 | Nec Corporation | Sealed type casing |
| WO2004100168A1 (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体レーザ装置 |
| US7397830B2 (en) | 2003-05-08 | 2008-07-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
| EP1507264A2 (en) | 2003-08-12 | 2005-02-16 | Sony Corporation | Disc recording and/or reproducing apparatus |
| EP1507264A3 (en) * | 2003-08-12 | 2008-05-28 | Sony Corporation | Disc recording and/or reproducing apparatus |
| US7577338B2 (en) | 2003-08-12 | 2009-08-18 | Sony Corporation | Disc recording and/or reproducing apparatus having a case with a partition wall for forming two chambers |
| JP2007134532A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器筐体 |
| JP2007194443A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱対策構造 |
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| WO2018128052A1 (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | コニカミノルタ株式会社 | 放熱装置 |
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