JP2001111273A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板に対して十分な放熱効果を得
る。 【解決手段】 増幅部８において、プリント基板９は内
ケース１０内の前方よりで固定されて本体ケース３の後
板４との間に空間１１を形成し、電源部１３において
も、プリント基板１４はネジ止めボス１５で支持されて
後板４との間に空間１６を形成している。又、本体ケー
ス３の上板５及び下板６、内ケース１０の上板１７及び
下板１８には、スリット１９が夫々形成され、空間１
１，１６と併せてプリント基板９，１４の裏側で収納ボ
ックス２を上下に貫通する通気路２０を形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＡＴＶブースタ
ー等の電子機器において、通電時に発生する熱を効果的
に放熱させるための放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばＣＡＴＶブースターでは、収納ボ
ックス内に、増幅回路や電源回路を構成するプリント基
板が縦方向に支持されている。又、増幅回路や電源回路
は通電により発熱するため、収納ボックスの側方等に
は、収納ボックス内を外気と連通させるスリットや透孔
が形成されて、発生する熱を放熱可能としている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、現在の電子
部品は、主にチップタイプになってプリント基板へ放熱
されるのに加えて、増幅回路では、シールドのために収
納ボックス内に設けた内ケースによってプリント基板を
囲む二重構造とされることから、スリットや透孔のみで
は、最も発熱量の多いプリント基板を充分冷却できな
い。特に最近は、ＣＡＴＶブースターの伝送帯域が、従
来の７０〜２５０ＭＨｚ又は７０〜３００ＭＨｚから、
７０〜５５０ＭＨｚ又は７０〜７７０ＭＨｚへと広くな
り、又、伝送チャンネル数も従来の３２ｃｈから７３ｃ
ｈへと増大していることで、消費電力が増大し、発熱量
が益々多くなっている。従って、電子部品の劣化が進ん
で寿命が短縮化したり、プリント基板から伝わる熱によ
って収納ボックスが高温となり、ユーザーに不快感を与
えたりしてしまう。

【０００４】そこで、請求項１に記載の発明は、特にプ
リント基板に対して十分な放熱効果を得て、部品の劣化
やユーザーの不快感を防止できる電子機器の放熱構造を
提供することを目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、収納ボックス内で縦方向
に支持され、所定の回路を構成するプリント基板の裏側
と、前記収納ボックスとの間に空間を設ける一方、前記
収納ボックスに、前記空間を前記収納ボックスの上下で
外部と連通させる透孔を夫々設けて、前記収納ボックス
内に、前記空間を通過して前記収納ボックスを上下に貫
通する通気路を形成してなる電子機器の放熱構造とした
ものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、ＣＡＴＶブースター（以
下「ブースター」という）の長手方向の断面説明図で、
通常図１のように壁等へ縦に取り付けられる。ブースタ
ー１は、本体ケース３と蓋ケース７とからなる金属製の
収納ボックス２内に、増幅部８と電源部１３とを収納し
てなるもので、本体ケース３は、前面（図１の左側を前
として説明する。以下同じ）を解放した箱状を呈し、蓋
ケース７は、本体ケース３の前面を閉塞する断面コ字状
を呈している。増幅部８は、前面から装着した電子部品
によって増幅回路を形成するプリント基板９と、そのプ
リント基板９を前面から覆って本体ケース３の後板４に
固定される金属製の内ケース１０とからなり、プリント
基板９は、裏側（ハンダ付け側）で後板４との間に空間
１１を有するように、内ケース１０内の前方よりでネジ
止め固定されている。１２は、内ケース１０から本体ケ
ース３の下板６を貫通するように突設された複数の接栓
である。

【０００７】一方、電源部１３は、トランス等の部品を
前面から装着したプリント基板１４からなり、このプリ
ント基板１４も、本体ケース３の後板４に突設された複
数のネジ止めボス１５，１５・・によって、裏側と後板
４との間で空間１６を有するように後板４から離れて支
持されている。そして、本体ケース３の上板５と下板
６、内ケース１０の上板１７と下板１８とには、透孔と
して夫々複数のスリット１９，１９・・が形成されてい
る。これらのスリット１９は、図２にも示すように、ブ
ースター１の長手方向で略直線上に位置するように形成
され、このスリット１９により、本体ケース３の下板６
の外部から本体ケース３及び内ケース１０内に進入し、
更に内ケース１０内におけるプリント基板９裏側の空間
１１を通って電源部１３のプリント基板１４裏側の空間
１６に至り、上板５から外部へ抜ける通気路２０が形成
されることになる。

【０００８】以上の如く構成されたブースター１は、通
電するとプリント基板９及び１４の電子部品が発熱し、
プリント基板９，１４へ放熱される。こうしてプリント
基板９，１４で熱が発生すると、プリント基板９，１４
の周りの空気が暖められ、空気が下から上に流れる。こ
こで、収納ボックス２内には前述のように上下に貫通す
る通気路２０が形成されているから、図１，図２に点線
矢印で示すように、空気が下方から本体ケース３内に進
入し、更に内ケース１０内のプリント基板９の裏側及び
電源部１３のプリント基板１４の裏側を通って本体ケー
ス３の上方へ抜ける対流が生じ、この空気の対流により
プリント基板９，１４の熱が効果的に放熱され、プリン
ト基板９，１４が冷却されることになる。尚、シールド
用の内ケース１０にスリット１９を設けているが、プリ
ント基板９の裏側にとどまり、電子部品が付されるプリ
ント基板９の前面は依然として内ケース１０で囲まれて
いるから、増幅部８のシールドには影響を与えない。

【０００９】このように上記形態によれば、収納ボック
ス２内に、プリント基板９，１４の裏側で空間１１，１
６を形成する一方、本体ケース３に空間１１，１６を上
下方向で外部と連通させるスリット１９を設けて、収納
ボックス２を上下に貫通する通気路２０を形成したこと
で、発熱するプリント基板９，１４を効果的に冷却で
き、電子部品の劣化の促進が防止可能となる。又、本体
ケース３や蓋ケース７が高温にならないため、ユーザー
の不快感も防止できる。尚、上記形態では、増幅部８を
シールドする内ケース１０が本体ケース３に固定される
構造においてプリント基板９の裏側に通気路２０を形成
しているが、図３の如く、電源部１３と同様に本体ケー
ス３の後板４に突設したネジ止めボス２１，２１・・に
よってプリント基板９を浮かせて支持し、その前方のみ
にシールド用の内ケース１０を取り付けた形態であって
も、同様にプリント基板９の裏側に空間１１及び通気路
２０が形成できる。又、スリットは角孔や丸孔に代えて
も良いし、本体ケース３や蓋ケース７の側板に通気路２
０に連通するスリットや角孔等を設けても差し支えな
い。

【００１０】更に、上記形態では、収納ボックス内に増
幅部と電源部とを内設したブースターについて説明して
いるが、電源部を別体にして増幅部のみを内設したタイ
プであっても本発明は適用可能で、勿論ブースターに限
らず、収納ボックス内にプリント基板を設ける電子機器
であれば、適用する種類も限定するものではない。

【００１１】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、収納ボ
ックス内で縦方向に支持されるプリント基板の裏側と収
納ボックスとの間に空間を設ける一方、収納ボックス
に、前記空間を収納ボックスの上下で外部と連通させる
透孔を夫々設けて、収納ボックス内に、空間を通過して
収納ボックスを上下に貫通する通気路を形成したこと
で、発熱するプリント基板を効果的に冷却でき、電子部
品の劣化の促進が防止可能となる。又、収納ボックスが
高温にならないため、ユーザーの不快感も防止できる。
勿論プリント基板のシールドにも影響を与えない。

【図面の簡単な説明】

【図１】ブースターの断面説明図である。

【図２】蓋ケースを取り外したブースターを前面から見
た説明図である。

【図３】ブースターの変更例を示す断面説明図である。

【符号の説明】

１・・ブースター、２・・収納ボックス、３・・本体ケ
ース、４・・後板、５・・上板、６・・下板、７・・蓋
ケース、８・・増幅部、９，１４・・プリント基板、１
０・・内ケース、１１，１６・・空間、１３・・電源
部、１５，２１・・ネジ止めボス、１９・・スリット、
２０・・通気路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 収納ボックス内で縦方向に支持され、所
   定の回路を構成するプリント基板の裏側と、前記収納ボ
   ックスとの間に空間を設ける一方、前記収納ボックス
   に、前記空間を前記収納ボックスの上下で外部と連通さ
   せる透孔を夫々設けて、前記収納ボックス内に、前記空
   間を通過して前記収納ボックスを上下に貫通する通気路
   を形成してなる電子機器の放熱構造。