JP2003157669A - 音響機器の筐体構造 - Google Patents
音響機器の筐体構造Info
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- JP2003157669A JP2003157669A JP2001353553A JP2001353553A JP2003157669A JP 2003157669 A JP2003157669 A JP 2003157669A JP 2001353553 A JP2001353553 A JP 2001353553A JP 2001353553 A JP2001353553 A JP 2001353553A JP 2003157669 A JP2003157669 A JP 2003157669A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自然対流による放熱でディスクプレーヤ内の
温度上昇を効果的に抑制できる音響機器の筐体構造を提
供すること。 【解決手段】 ディスクプレーヤ３を収納保持している
筐体５の一側部に、ヒートシンク２に取り付けられたパ
ワーＩＣ（発熱素子）１が設置されていると共に、上昇
気流を形成するための上部通気口６と下部通気口７が開
設されている音響機器において、筐体５の他側部から前
記上昇気流へと向かう外気を取り込むための側部通気口
９を、筐体５のうち該他側部に臨出する部位（例えば反
ヒートシンク２側の側板部でパワーＩＣ１と略対向する
個所）に開設した。
温度上昇を効果的に抑制できる音響機器の筐体構造を提
供すること。 【解決手段】 ディスクプレーヤ３を収納保持している
筐体５の一側部に、ヒートシンク２に取り付けられたパ
ワーＩＣ（発熱素子）１が設置されていると共に、上昇
気流を形成するための上部通気口６と下部通気口７が開
設されている音響機器において、筐体５の他側部から前
記上昇気流へと向かう外気を取り込むための側部通気口
９を、筐体５のうち該他側部に臨出する部位（例えば反
ヒートシンク２側の側板部でパワーＩＣ１と略対向する
個所）に開設した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスクプレーヤ
を内蔵している車載用等の音響機器の筐体構造に係り、
特に、パワーＩＣ等の発熱量の大きな電子部品が発生す
る熱によってディスクプレーヤのピックアップ部等が悪
影響を受けないようにするための放熱対策に関する。
を内蔵している車載用等の音響機器の筐体構造に係り、
特に、パワーＩＣ等の発熱量の大きな電子部品が発生す
る熱によってディスクプレーヤのピックアップ部等が悪
影響を受けないようにするための放熱対策に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＤプレーヤやＭＤプレーヤあるいはＤ
ＶＤプレーヤ等のディスクプレーヤを内蔵している車載
用音響機器においては、ディスクプレーヤに電源を供給
するパワーＩＣのような消費電力の大きい発熱素子が必
要になるため、この発熱素子から放出される熱によって
筐体内の温度が過度に上昇しないように、適切な放熱対
策を講じる必要がある。これは、パワーＩＣ等の熱源が
発生する熱によって筐体の内部温度が高くなり過ぎる
と、筐体内に配設されている各種電子部品の性能や信頼
性に悪影響が及ぶ危険性が増大するからである。
ＶＤプレーヤ等のディスクプレーヤを内蔵している車載
用音響機器においては、ディスクプレーヤに電源を供給
するパワーＩＣのような消費電力の大きい発熱素子が必
要になるため、この発熱素子から放出される熱によって
筐体内の温度が過度に上昇しないように、適切な放熱対
策を講じる必要がある。これは、パワーＩＣ等の熱源が
発生する熱によって筐体の内部温度が高くなり過ぎる
と、筐体内に配設されている各種電子部品の性能や信頼
性に悪影響が及ぶ危険性が増大するからである。
【０００３】このような車載用音響機器の放熱対策とし
て、従来、図４，５に示すような筐体構造が広く採用さ
れている。ここで、図４は従来例に係る音響機器の概略
構成図、図５は該音響機器の筐体内の空気流説明図であ
る。これらの図において、符号５で示す筐体の内部に
は、ディスクプレーヤ３と回路基板４が所定量離間させ
て上下に配設されており、回路基板４上の一端部には、
ディスクプレーヤ３に電源を供給するパワーＩＣ１が実
装されている。このパワーＩＣ１は使用時の発熱量が大
きい熱源となるので、アルミニウム等の熱伝導性に優れ
た金属材料で形成されたヒートシンク（放熱部材）２に
取り付けられている。また、筐体５の天板部と底板部に
はそれぞれ、パワーＩＣ１の近傍の空間と対向する上部
通気口６と下部通気口７が開設されており、両通気口
６，７の間において回路基板４にも基板通気口８が開設
されている。これらの通気口６〜８は、パワーＩＣ１お
よびヒートシンク２の近傍に下方から上方へ向かう空気
流を形成するためのものである。
て、従来、図４，５に示すような筐体構造が広く採用さ
れている。ここで、図４は従来例に係る音響機器の概略
構成図、図５は該音響機器の筐体内の空気流説明図であ
る。これらの図において、符号５で示す筐体の内部に
は、ディスクプレーヤ３と回路基板４が所定量離間させ
て上下に配設されており、回路基板４上の一端部には、
ディスクプレーヤ３に電源を供給するパワーＩＣ１が実
装されている。このパワーＩＣ１は使用時の発熱量が大
きい熱源となるので、アルミニウム等の熱伝導性に優れ
た金属材料で形成されたヒートシンク（放熱部材）２に
取り付けられている。また、筐体５の天板部と底板部に
はそれぞれ、パワーＩＣ１の近傍の空間と対向する上部
通気口６と下部通気口７が開設されており、両通気口
６，７の間において回路基板４にも基板通気口８が開設
されている。これらの通気口６〜８は、パワーＩＣ１お
よびヒートシンク２の近傍に下方から上方へ向かう空気
流を形成するためのものである。
【０００４】詳しく説明すると、パワーＩＣ１が発生す
る熱は、ヒートシンク２に伝導されると共に、パワーＩ
Ｃ１自身の周囲の空間へ放射されるので、パワーＩＣ１
およびヒートシンク２の近傍の空気は熱せられて上昇す
る。この上昇気流は、真上に開設されている筐体５の上
部通気口６を通って外部へ放出されるので、真下に開設
されている筐体５の下部通気口７からは負圧によって外
気が流入することとなり、その結果、筐体５内の一側部
において図５中に矢印で示すような空気の流れが形成さ
れる。すなわち、パワーＩＣ１の発熱時には、下部通気
口７から流入した空気が基板通気口８を通過した後、パ
ワーＩＣ１およびヒートシンク２に沿って熱せられなが
ら上昇し、この上昇気流が上部通気口６を通過して筐体
５の上方へと放出されていく。このようにパワーＩＣ１
を筐体５内の一側部に設置して、ヒートシンク２を併用
しつつ筐体５の上部通気口６と下部通気口７との間で下
方から上方へ向かう空気流が形成されるようにしてあれ
ば、パワーＩＣ１の発生する熱が筐体５の内部へ充満し
にくくなるので、筐体５内の温度が過度に上昇すること
を抑制できる。
る熱は、ヒートシンク２に伝導されると共に、パワーＩ
Ｃ１自身の周囲の空間へ放射されるので、パワーＩＣ１
およびヒートシンク２の近傍の空気は熱せられて上昇す
る。この上昇気流は、真上に開設されている筐体５の上
部通気口６を通って外部へ放出されるので、真下に開設
されている筐体５の下部通気口７からは負圧によって外
気が流入することとなり、その結果、筐体５内の一側部
において図５中に矢印で示すような空気の流れが形成さ
れる。すなわち、パワーＩＣ１の発熱時には、下部通気
口７から流入した空気が基板通気口８を通過した後、パ
ワーＩＣ１およびヒートシンク２に沿って熱せられなが
ら上昇し、この上昇気流が上部通気口６を通過して筐体
５の上方へと放出されていく。このようにパワーＩＣ１
を筐体５内の一側部に設置して、ヒートシンク２を併用
しつつ筐体５の上部通気口６と下部通気口７との間で下
方から上方へ向かう空気流が形成されるようにしてあれ
ば、パワーＩＣ１の発生する熱が筐体５の内部へ充満し
にくくなるので、筐体５内の温度が過度に上昇すること
を抑制できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の放熱対
策では、筐体５内の一側部に下方から上方へ向かう空気
流が形成されるので、ディスクプレーヤ３内の空気がパ
ワーＩＣ１やヒートシンク２によって加熱されにくくは
なっているが、筐体５内の他の場所には顕著な空気流が
形成されないので、ディスクプレーヤ３内の温度上昇に
対する十分な放熱効果を期待することはできない。すな
わち、図６は図４，５に示す筐体内のパワーＩＣ発熱時
における温度分布を示す模式図であり、筐体５内におい
てパワーＩＣ１やヒートシンク２の近傍に特に高温な領
域Ｈ１が広がっており、かつ、やや高温な領域Ｈ２がデ
ィスクプレーヤ３の内部に広がっていることがわかる。
なお、図６中の領域Ｈ３は、領域Ｈ２よりも低温だが外
気に比べると高温な領域を示している。
策では、筐体５内の一側部に下方から上方へ向かう空気
流が形成されるので、ディスクプレーヤ３内の空気がパ
ワーＩＣ１やヒートシンク２によって加熱されにくくは
なっているが、筐体５内の他の場所には顕著な空気流が
形成されないので、ディスクプレーヤ３内の温度上昇に
対する十分な放熱効果を期待することはできない。すな
わち、図６は図４，５に示す筐体内のパワーＩＣ発熱時
における温度分布を示す模式図であり、筐体５内におい
てパワーＩＣ１やヒートシンク２の近傍に特に高温な領
域Ｈ１が広がっており、かつ、やや高温な領域Ｈ２がデ
ィスクプレーヤ３の内部に広がっていることがわかる。
なお、図６中の領域Ｈ３は、領域Ｈ２よりも低温だが外
気に比べると高温な領域を示している。
【０００６】そして、このようにディスクプレーヤ３内
の温度が不所望に上昇してしまうと、ディスクプレーヤ
３のピックアップ部に組み込まれている半導体レーザの
寿命が大幅に短縮されてしまったり、記録媒体として熱
に弱いＣＤ−Ｒが使用された場合に、ＣＤ−Ｒに記録さ
れている情報が消失してしまう等の問題が発生する。
の温度が不所望に上昇してしまうと、ディスクプレーヤ
３のピックアップ部に組み込まれている半導体レーザの
寿命が大幅に短縮されてしまったり、記録媒体として熱
に弱いＣＤ−Ｒが使用された場合に、ＣＤ−Ｒに記録さ
れている情報が消失してしまう等の問題が発生する。
【０００７】なお、こうした自然対流による放熱を行う
代わりに、冷却用のファンを付設して強制換気を行うと
いう手法も考えられるが、筐体５にファンを取り付ける
とコストアップや大型化を余儀なくされてしまい、かつ
防塵性が損なわれてピックアップ部の信頼性が低下して
しまい、さらにファンの風切り音が音響品位を損なう騒
音になってしまう等の理由から、車載用音響機器におい
てファンによる強制換気は一般に行われていない。ま
た、自然対流による放熱効果を高めるために、筐体５に
多数の通気口や大きな開口を設けるという手法も考えら
れるが、これは防塵性という観点から好ましくない。
代わりに、冷却用のファンを付設して強制換気を行うと
いう手法も考えられるが、筐体５にファンを取り付ける
とコストアップや大型化を余儀なくされてしまい、かつ
防塵性が損なわれてピックアップ部の信頼性が低下して
しまい、さらにファンの風切り音が音響品位を損なう騒
音になってしまう等の理由から、車載用音響機器におい
てファンによる強制換気は一般に行われていない。ま
た、自然対流による放熱効果を高めるために、筐体５に
多数の通気口や大きな開口を設けるという手法も考えら
れるが、これは防塵性という観点から好ましくない。
【０００８】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、自然対流による放熱
でディスクプレーヤ内の温度上昇を効果的に抑制できる
音響機器の筐体構造を提供することにある。
みてなされたもので、その目的は、自然対流による放熱
でディスクプレーヤ内の温度上昇を効果的に抑制できる
音響機器の筐体構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、筐体内の一側
部でパワーＩＣ等の熱源の近傍に下方から上方へ向かう
空気流を形成している上部通気口および下部通気口とは
別に、筐体の他側部に側部通気口を追加して、この側部
通気口から取り込んだ外気が前記空気流に引っ張られて
筐体内を移動するようにした。これにより、側部通気口
から取り込んだ外気を、ディスクプレーヤに沿って移動
させながら前記空気流へと向かわせることができるの
で、ディスクプレーヤ近傍の空気との熱交換を促進する
ことができる。
部でパワーＩＣ等の熱源の近傍に下方から上方へ向かう
空気流を形成している上部通気口および下部通気口とは
別に、筐体の他側部に側部通気口を追加して、この側部
通気口から取り込んだ外気が前記空気流に引っ張られて
筐体内を移動するようにした。これにより、側部通気口
から取り込んだ外気を、ディスクプレーヤに沿って移動
させながら前記空気流へと向かわせることができるの
で、ディスクプレーヤ近傍の空気との熱交換を促進する
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明による音響機器の筐体構造
では、筐体の内部にピックアップ部を有するディスクプ
レーヤが収納保持されていると共に、該筐体内の一側部
に配設されたヒートシンクに発熱素子が取り付けられお
り、かつ、前記筐体の天板部と底板部にそれぞれ、前記
発熱素子の近傍の空間に対向して下方から上方へ向かう
空気流を形成するための上部通気口と下部通気口とが開
設されている音響機器において、前記筐体の他側部から
前記空気流へと向かう外気を取り込むための側部通気口
を、該筐体のうち該他側部に臨出する部位（例えば筐体
の側板部で発熱素子と対向する個所）に開設することと
した。
では、筐体の内部にピックアップ部を有するディスクプ
レーヤが収納保持されていると共に、該筐体内の一側部
に配設されたヒートシンクに発熱素子が取り付けられお
り、かつ、前記筐体の天板部と底板部にそれぞれ、前記
発熱素子の近傍の空間に対向して下方から上方へ向かう
空気流を形成するための上部通気口と下部通気口とが開
設されている音響機器において、前記筐体の他側部から
前記空気流へと向かう外気を取り込むための側部通気口
を、該筐体のうち該他側部に臨出する部位（例えば筐体
の側板部で発熱素子と対向する個所）に開設することと
した。
【００１１】このような筐体構造にあっては、筐体の一
側部でパワーＩＣ等の発熱素子やヒートシンクから近傍
の空気に供給される熱によって、下部通気口から上部通
気口へと向かう空気流（上昇気流）が形成されるだけで
なく、この上昇気流と筐体の他側部に設けた側部通気口
との間に存する空気が該上昇気流に引っ張られ、筐体内
を横向きに移動する空気流が形成されるので、この後者
の空気流をディスクプレーヤに沿って移動させることに
より、側部通気口から取り込んだ温度の低い外気によっ
てディスクプレーヤの熱を吸収することができる。
側部でパワーＩＣ等の発熱素子やヒートシンクから近傍
の空気に供給される熱によって、下部通気口から上部通
気口へと向かう空気流（上昇気流）が形成されるだけで
なく、この上昇気流と筐体の他側部に設けた側部通気口
との間に存する空気が該上昇気流に引っ張られ、筐体内
を横向きに移動する空気流が形成されるので、この後者
の空気流をディスクプレーヤに沿って移動させることに
より、側部通気口から取り込んだ温度の低い外気によっ
てディスクプレーヤの熱を吸収することができる。
【００１２】上記の構成において、筐体内で側部通気口
と発熱素子との間に介在する空間の上方にディスクプレ
ーヤを収納保持すると共に、該空間の下方に回路基板を
収納保持すれば、側部通気口から発熱素子へと向かう外
気の流れに伴ってディスクプレーヤ内に塵埃が落下して
しまう恐れがなくなるので、ディスクプレーヤ内の防塵
性を保つうえで好ましい。この場合において、回路基板
に上部通気口および下部通気口と同一線上に位置する基
板通気口を開設すれば、下部通気口から基板通気口を通
って上部通気口へと直線的に向かう空気流が形成されて
好ましい。
と発熱素子との間に介在する空間の上方にディスクプレ
ーヤを収納保持すると共に、該空間の下方に回路基板を
収納保持すれば、側部通気口から発熱素子へと向かう外
気の流れに伴ってディスクプレーヤ内に塵埃が落下して
しまう恐れがなくなるので、ディスクプレーヤ内の防塵
性を保つうえで好ましい。この場合において、回路基板
に上部通気口および下部通気口と同一線上に位置する基
板通気口を開設すれば、下部通気口から基板通気口を通
って上部通気口へと直線的に向かう空気流が形成されて
好ましい。
【００１３】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本実施例に係る音響機器の概略構成図、図２は該
音響機器の筐体内の空気流説明図、図３は該筐体内のパ
ワーＩＣ発熱時における温度分布を示す模式図であり、
図４〜図６に対応する部分には同一符号を付してある。
図１は本実施例に係る音響機器の概略構成図、図２は該
音響機器の筐体内の空気流説明図、図３は該筐体内のパ
ワーＩＣ発熱時における温度分布を示す模式図であり、
図４〜図６に対応する部分には同一符号を付してある。
【００１４】図１，２に示す音響機器は、筐体５が車室
内に設置される車載用音響機器であり、筐体５の内部に
ディスクプレーヤ３、回路基板４、パワーＩＣ１、ヒー
トシンク２等が配設されている。この筐体５の天板部と
底板部にはそれぞれ上部通気口６と下部通気口７が開設
されており、また、筐体５のパワーＩＣ１が存しない側
の側板部に側部通気口９が開設されており、この側部通
気口９を追加した点が前述した従来例と異なっている。
なお、筐体５の前面（図１における手前側の面）はノー
ズと称されるパネルで形成されており、このパネルに設
けられた挿入口（図示せず）からディスクプレーヤ３に
対してディスクが挿入され、またディスクプレーヤ３か
らディスクが排出される。
内に設置される車載用音響機器であり、筐体５の内部に
ディスクプレーヤ３、回路基板４、パワーＩＣ１、ヒー
トシンク２等が配設されている。この筐体５の天板部と
底板部にはそれぞれ上部通気口６と下部通気口７が開設
されており、また、筐体５のパワーＩＣ１が存しない側
の側板部に側部通気口９が開設されており、この側部通
気口９を追加した点が前述した従来例と異なっている。
なお、筐体５の前面（図１における手前側の面）はノー
ズと称されるパネルで形成されており、このパネルに設
けられた挿入口（図示せず）からディスクプレーヤ３に
対してディスクが挿入され、またディスクプレーヤ３か
らディスクが排出される。
【００１５】すなわち、本実施例においても、筐体５内
にディスクプレーヤ３と回路基板４が所定量離間させて
上下に配設されており、回路基板４上の一端部にディス
クプレーヤ３に電源を供給するパワーＩＣ１が実装され
ている。このパワーＩＣ１は使用時の発熱量が大きい発
熱素子であるため、アルミニウム等の熱伝導性に優れた
金属材料で形成されたヒートシンク（放熱部材）２に取
り付けられている。また、筐体５の天板部に開設した上
部通気口６と底板部に開設した下部通気口７は、いずれ
もパワーＩＣ１の近傍でヒートシンク２とディスクプレ
ーヤ３との間の空間と対向しており、両通気口６，７の
間において回路基板４にも基板通気口８が開設されてい
る。これらの通気口６〜８は、パワーＩＣ１およびヒー
トシンク２の近傍に下方から上方へ向かう空気流（上昇
気流）を形成するためのものである。ただし、上部およ
び下部通気口６，７の間に回路基板４が存しない構造の
場合には、基板通気口８は不要となる。一方、筐体５の
反ヒートシンク２側の側板部でパワーＩＣ１と略対向す
る個所に開設した側部通気口９は、該側板部を通過して
前記上昇気流へと向かう外気を取り込むためのものであ
り、側部通気口９から取り込んだ外気をディスクプレー
ヤ３の底面に沿って移動させながら前記上昇気流に合流
させられるようになっている。
にディスクプレーヤ３と回路基板４が所定量離間させて
上下に配設されており、回路基板４上の一端部にディス
クプレーヤ３に電源を供給するパワーＩＣ１が実装され
ている。このパワーＩＣ１は使用時の発熱量が大きい発
熱素子であるため、アルミニウム等の熱伝導性に優れた
金属材料で形成されたヒートシンク（放熱部材）２に取
り付けられている。また、筐体５の天板部に開設した上
部通気口６と底板部に開設した下部通気口７は、いずれ
もパワーＩＣ１の近傍でヒートシンク２とディスクプレ
ーヤ３との間の空間と対向しており、両通気口６，７の
間において回路基板４にも基板通気口８が開設されてい
る。これらの通気口６〜８は、パワーＩＣ１およびヒー
トシンク２の近傍に下方から上方へ向かう空気流（上昇
気流）を形成するためのものである。ただし、上部およ
び下部通気口６，７の間に回路基板４が存しない構造の
場合には、基板通気口８は不要となる。一方、筐体５の
反ヒートシンク２側の側板部でパワーＩＣ１と略対向す
る個所に開設した側部通気口９は、該側板部を通過して
前記上昇気流へと向かう外気を取り込むためのものであ
り、側部通気口９から取り込んだ外気をディスクプレー
ヤ３の底面に沿って移動させながら前記上昇気流に合流
させられるようになっている。
【００１６】このような筐体構造を有する本実施例で
は、筐体５内の一側部でパワーＩＣ１やヒートシンク２
から近傍の空気に供給される熱によって、下部通気口７
から上部通気口６へと向かう上昇気流（図２中の上向き
の矢印）が形成されるだけでなく、この上昇気流と筐体
５内の他側部に設けた側部通気口９との間に存する空気
が該上昇気流に引っ張られて、筐体５内を横向きに移動
する空気流（図２中の左向きの矢印）が形成されること
となる。そして、この後者の空気流は、側部通気口９か
ら取り込んだ温度の低い外気がディスクプレーヤ３の底
面に沿って移動するという空気の流れなので、この空気
流によってディスクプレーヤ３内の熱を吸収することが
できる。実際に筐体５内の通電時の温度分布を調べてみ
ると、図３に示すように、やや高温な領域Ｈ２がディス
クプレーヤ３の内部にはほとんど広がっておらず、従来
例（図６参照）に比べてディスクプレーヤ３内の温度が
低く保たれていることがわかる。さらに、図３に示す温
度分布から、パワーＩＣ１やヒートシンク２の近傍の特
に高温な領域Ｈ１が狭まっていることや、ディスクプレ
ーヤ３の下方領域の温度が外気とほぼ同等に低く保たれ
ていることがわかる。なお、図３中の領域Ｈ３は、領域
Ｈ２よりも低温だが外気に比べると高温な領域を示して
いる。
は、筐体５内の一側部でパワーＩＣ１やヒートシンク２
から近傍の空気に供給される熱によって、下部通気口７
から上部通気口６へと向かう上昇気流（図２中の上向き
の矢印）が形成されるだけでなく、この上昇気流と筐体
５内の他側部に設けた側部通気口９との間に存する空気
が該上昇気流に引っ張られて、筐体５内を横向きに移動
する空気流（図２中の左向きの矢印）が形成されること
となる。そして、この後者の空気流は、側部通気口９か
ら取り込んだ温度の低い外気がディスクプレーヤ３の底
面に沿って移動するという空気の流れなので、この空気
流によってディスクプレーヤ３内の熱を吸収することが
できる。実際に筐体５内の通電時の温度分布を調べてみ
ると、図３に示すように、やや高温な領域Ｈ２がディス
クプレーヤ３の内部にはほとんど広がっておらず、従来
例（図６参照）に比べてディスクプレーヤ３内の温度が
低く保たれていることがわかる。さらに、図３に示す温
度分布から、パワーＩＣ１やヒートシンク２の近傍の特
に高温な領域Ｈ１が狭まっていることや、ディスクプレ
ーヤ３の下方領域の温度が外気とほぼ同等に低く保たれ
ていることがわかる。なお、図３中の領域Ｈ３は、領域
Ｈ２よりも低温だが外気に比べると高温な領域を示して
いる。
【００１７】また、本実施例において、側部通気口９か
ら筐体５内へ取り込んだ外気に多少の塵埃が混入してい
たとしても、この外気はディスクプレーヤ３の下方を通
過して前記上昇気流へと向かうので、ディスクプレーヤ
３内に塵埃が落下する心配はない。それゆえ、本実施例
によれば、コストアップや大型化および騒音等が懸念さ
れる冷却用のファンを用いることなく、自然対流による
放熱でディスクプレーヤ３内の温度上昇を効果的に抑制
することができ、使用時の上限温度の制約が厳しいピッ
クアップ部等の信頼性を維持しやすくなっている。
ら筐体５内へ取り込んだ外気に多少の塵埃が混入してい
たとしても、この外気はディスクプレーヤ３の下方を通
過して前記上昇気流へと向かうので、ディスクプレーヤ
３内に塵埃が落下する心配はない。それゆえ、本実施例
によれば、コストアップや大型化および騒音等が懸念さ
れる冷却用のファンを用いることなく、自然対流による
放熱でディスクプレーヤ３内の温度上昇を効果的に抑制
することができ、使用時の上限温度の制約が厳しいピッ
クアップ部等の信頼性を維持しやすくなっている。
【００１８】なお、側部通気口９にフィルタを設けるな
どして、筐体５内の防塵性を高める構造にしてもよい。
また、防塵対策が施されている場合、側部通気口９から
流入して前記上昇気流へと向かう空気流がディスクプレ
ーヤ３の上方を通過しても支障をきたさないので、筐体
５内におけるディスクプレーヤ３と回路基板４の上下位
置関係が逆であってもよく、側部通気口９が筐体５の上
部に開設してあってもよい。さらに、防塵対策が施され
ていてコストや大きさに余裕がある場合には、冷却用の
ファンを併用して放熱効果を一層向上させることも可能
である。
どして、筐体５内の防塵性を高める構造にしてもよい。
また、防塵対策が施されている場合、側部通気口９から
流入して前記上昇気流へと向かう空気流がディスクプレ
ーヤ３の上方を通過しても支障をきたさないので、筐体
５内におけるディスクプレーヤ３と回路基板４の上下位
置関係が逆であってもよく、側部通気口９が筐体５の上
部に開設してあってもよい。さらに、防塵対策が施され
ていてコストや大きさに余裕がある場合には、冷却用の
ファンを併用して放熱効果を一層向上させることも可能
である。
【００１９】また、本実施例においては、筐体５の反ヒ
ートシンク２側の側板部に側部通気口９を設けた場合に
ついて説明したが、該側板部に隣接する筐体５の天板部
の隅部や底板部の隅部に同様の側部通気口を設けてもよ
い。また、ヒートシンク２は必ずしも筐体５の内部に配
置させる必要はなく、筐体５の一方の側部に露出し、こ
のヒートシンク２自体が筐体５の側面を兼ねる構造であ
ってもよい。
ートシンク２側の側板部に側部通気口９を設けた場合に
ついて説明したが、該側板部に隣接する筐体５の天板部
の隅部や底板部の隅部に同様の側部通気口を設けてもよ
い。また、ヒートシンク２は必ずしも筐体５の内部に配
置させる必要はなく、筐体５の一方の側部に露出し、こ
のヒートシンク２自体が筐体５の側面を兼ねる構造であ
ってもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２１】筐体内の一側部でパワーＩＣ等の発熱素子
やヒートシンクから近傍の空気に供給される熱によっ
て、下部通気口から上部通気口へと向かう空気流（上昇
気流）が形成されるだけでなく、この上昇気流と筐体内
の他側部に設けた側部通気口との間に存する空気が該上
昇気流に引っ張られ、筐体内を横向きに移動する空気流
が形成されるので、この後者の空気流をディスクプレー
ヤに沿って移動させることにより、側部通気口から取り
込んだ温度の低い外気によってディスクプレーヤ内の熱
を吸収することができ、それゆえ、自然対流による放熱
でディスクプレーヤ内の温度上昇を効果的に抑制するこ
とができる。
やヒートシンクから近傍の空気に供給される熱によっ
て、下部通気口から上部通気口へと向かう空気流（上昇
気流）が形成されるだけでなく、この上昇気流と筐体内
の他側部に設けた側部通気口との間に存する空気が該上
昇気流に引っ張られ、筐体内を横向きに移動する空気流
が形成されるので、この後者の空気流をディスクプレー
ヤに沿って移動させることにより、側部通気口から取り
込んだ温度の低い外気によってディスクプレーヤ内の熱
を吸収することができ、それゆえ、自然対流による放熱
でディスクプレーヤ内の温度上昇を効果的に抑制するこ
とができる。
【図１】本発明の実施例に係る音響機器の概略構成図で
ある。
ある。
【図２】該音響機器の筐体内の空気流説明図である。
【図３】該筐体内の使用時の温度分布を示す模式図であ
る。
る。
【図４】従来例に係る音響機器の概略構成図である。
【図５】該音響機器の筐体内の空気流説明図である。
【図６】該筐体内の使用時の温度分布を示す模式図であ
る。
る。
１ パワーＩＣ（発熱素子）
２ ヒートシンク
３ ディスクプレーヤ
４ 回路基板
５ 筐体
６ 上部通気口
７ 下部通気口
８ 基板通気口
９ 側部通気口
Claims (4)
- 【請求項１】 筐体の内部にピックアップ部を有するデ
ィスクプレーヤが収納保持されていると共に、該筐体の
一側部に配設されたヒートシンクに発熱素子が取り付け
られおり、かつ、前記筐体の天板部と底板部にそれぞ
れ、前記発熱素子の近傍の空間に対向して下方から上方
へ向かう空気流を形成するための上部通気口と下部通気
口とが開設されている音響機器において、 前記筐体の他側部から前記空気流へと向かう外気を取り
込むための側部通気口を、該筐体のうち該他側部に臨出
する部位に開設したことを特徴とする音響機器の筐体構
造。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記筐体の前
記他側部側の側板部で前記発熱素子と対向する個所に前
記側部通気口を開設したことを特徴とする音響機器の筐
体構造。 - 【請求項３】 請求項２の記載において、前記筐体内で
前記側部通気口と前記発熱素子との間に介在する空間の
上方に前記ディスクプレーヤを収納保持すると共に、該
空間の下方に回路基板を収納保持したことを特徴とする
音響機器の筐体構造。 - 【請求項４】 請求項３の記載において、前記回路基板
に前記上部通気口および前記下部通気口と同一線上に位
置する基板通気口が開設されることを特徴とする音響機
器の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001353553A JP4002425B2 (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 音響機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001353553A JP4002425B2 (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 音響機器の筐体構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003157669A true JP2003157669A (ja) | 2003-05-30 |
| JP4002425B2 JP4002425B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=19165551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001353553A Expired - Fee Related JP4002425B2 (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 音響機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4002425B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1596641A2 (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-16 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Printed circuit board with improved heat dissipation efficiency |
| CN105814977A (zh) * | 2013-12-13 | 2016-07-27 | 萨基姆宽带联合股份公司 | 具有双重冷却的电子设备 |
| US11224148B2 (en) | 2017-06-14 | 2022-01-11 | Nec Platforms, Ltd. | Case, electronic device, and cooling method |
-
2001
- 2001-11-19 JP JP2001353553A patent/JP4002425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1596641A2 (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-16 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Printed circuit board with improved heat dissipation efficiency |
| EP1596641A3 (en) * | 2004-05-14 | 2007-12-19 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Printed circuit board with improved heat dissipation efficiency |
| US7382619B2 (en) | 2004-05-14 | 2008-06-03 | Orion Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with improved heat dissipation efficiency, electronic apparatus having printed circuit board with improved heat dissipation efficiency, CRT display device having printed circuit board with improved heat dissipation efficiency, and recording/reproducing device or video display device incorporating recording/reproducing device having printed circuit board with improved heat dissipation efficiency |
| CN105814977A (zh) * | 2013-12-13 | 2016-07-27 | 萨基姆宽带联合股份公司 | 具有双重冷却的电子设备 |
| US11224148B2 (en) | 2017-06-14 | 2022-01-11 | Nec Platforms, Ltd. | Case, electronic device, and cooling method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4002425B2 (ja) | 2007-10-31 |
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