JP4466640B2 - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

Description

本願発明は、例えばパソコン等の電子機器の放熱構造に関する。

従来、例えばパソコン等の電子機器には、その内部にＣＰＵ、チップ部品、ハードディスク装置、及びＤＶＤ装置等といった電子部品や装置等が配置されている。これらの電子部品や装置等は、電源電圧が供給されると内部に熱が蓄積し時間の経過につれて発熱するようになる。このような発熱部材から熱が放出されると、電子機器本体内は、極めて高温になる。電子機器本体内が高温になると、電子部品や装置等が誤動作してしまう原因にもなるため、通常、電子機器では、種々の発熱対策が実施されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−１７４４７４号公報

図１１は、上記発熱対策が実施された、従来の電子機器の放熱構造の一例を示す斜視図である。なお、図１１は、電子機器の斜め後方から見た図を示しており、本体を覆うカバーが省略されている。従来の電子機器の放熱構造は、例えばパソコンに適用されている。

このパソコンは、略直方体形状の本体４１を有し、内部にＣＰＵ等の電子部品やハードディスク装置及びＤＶＤ装置等といった装置が配設されている。一般に、電子部品のうち最も発熱が大きいものの一つとしては、ＣＰＵが挙げられる。図１１に示すパソコンでは、ＣＰＵ４２が配置され、そのＣＰＵ４２に対してそれを覆うダクト部材４３が設けられている。なお、ＣＰＵ４２には、通常、図示しないヒートパイプを経由してヒートシンク４５が装着されている。

ダクト部材４３は、所定方向に延びかつ半筒状に形成された部材からなり、その内部に空気が通過する中空部４４を有している。ＣＰＵ４２は、ダクト部材４３の中空部４４内に配設されている。ダクト部材４３の一端は、本体４１（カバー）の一方側面に形成された図示しない吸気口に連通されている。また、ダクト部材４３の他端は、本体４１の他方側面に設けられた図示しない排気口に連通されており、この排気口には、排気用の第１ファン４６が備え付けられている。また、図中の符号Ｓに示す内部空間には、図示しないハードディスク装置やＤＶＤ装置が備えられている。

本体４１の後面には、複数個の排気用の第２ないし第４ファン４７〜４９が設けられている。第２及び第３ファン４７，４８は、図略のハードディスク装置やＤＶＤ装置から発せられた熱を外部に放出するためのものである。また、第４ファン４９は、本体４１内部であってダクト部材４３以外の中空部５０にある空気を外部に放出するためのものである。すなわち、上記中空部５０には、ＣＰＵ４２を除く電子部品等が配設されており、第４ファン４９は、これらの電子部品等から発せられる熱を外部に放出する。

上記構成によると、ダクト部材４３の他端に接続された第１ファン４６が駆動されると、ダクト部材４３の中空部４における空気は、第１ファン４６を介して外部に放出される。すなわち、第１ファン４６の駆動により、外部の空気は、図略の吸気口からダクト部材４３内に進入し（矢印Ｗ１参照）、ＣＰＵ４２から放出される熱によって暖められた内部の空気とともに放出される（矢印Ｗ２参照）。この場合、吸気口から吸入される空気は、第１ファン４６によってダクト部材４３内において迅速に移動され、外部に放出される。

また、本体４１の後面に設けられた第２及び第３ファン４７，４８が駆動されると、本体４１内の上部に設けられている、ハードディスク装置やＤＶＤ装置等から発せられた熱は、外部に放出される（矢印Ｗ３参照）。さらに、第４ファン４９が駆動されると、本体４１内部の中空部５０において、ＣＰＵ４２以外の他の電子機器から放出される熱によって暖められた空気は、第４ファン４９を介して外部に放出される（矢印Ｗ４，５参照）。

このように、上記従来のパソコンでは、本体４１内がダクト部材４３で覆われる中空部４４と、ダクト部材４３以外の中空部５０とに分離され、それぞれの空間内で熱せられる空気は、異なるファンによってそれぞれ別途独立に外部に放出される。これにより、特にダクト部材４３内に配置されたＣＰＵ４２から放出される熱を効果的に外部に放出することができ、放熱効果を高めることができる。

しかしながら、従来の電子機器では、複数個のファンを使用しているため、コストが嵩むといった問題点があった。また、電子機器としてのパソコンが音楽等の視聴を重視した構成とされる場合、上記従来のパソコンでは、複数個のファンが駆動されることになるため、静音性が阻害されることがあった。

本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、コストや静音性等の問題点を抑制して電子機器の内部を効果的に放熱することのできる、電子機器の放熱構造を提供することを、その課題とする。

上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

本願発明によって提供される電子機器の放熱構造は、底面の前面パネルに近接した位置に吸気用穴が設けられるとともに後面パネルの前記吸気用穴に対向しない位置に排気用穴と排気用ファンが設けられた本体と、ヒートシンクを有する少なくとも１の第１の発熱部品とヒートシンクを有しない少なくも１の第２の発熱部品を含む複数の部品が搭載された、前記本体に前記吸気用穴を回避して収容されるマザーボードと、を有する電子機器の放熱構造であって、前記第１の発熱部品は、前記マザーボードの前記排気用ファンに近接した位置から前面パネル側に延びる方向に一列に配置され、前記第２の発熱部品は、前記マザーボードの前記吸気用穴に近接した位置に配置され、前記マザーボードには、前記排気用穴を臨む端面と前記マザーボードに対向する面が開放された前記排気用穴から前記前面パネル側に延びる半筒状の形状を有するダクト部材が前記排気用ファンと前記第１の発熱部品を覆うように取り付けられ、前記ダクト部材の前記第２の発熱部品に面した側面には、前記吸気用穴から前記本体内に流入する空気を当該ダクト部材内に吸入させるための開口が下端を切り込ませるようにして設けられていることを特徴としている（請求項１）。

この構成によれば、排気用ファンが駆動されると、ダクト部材の内部の空気は排気用穴を介して外部に放出される。また、本体内部であってダクト部材以外の空間部における空気は、排気用ファンが駆動されることにより、ダクト部材の側面に形成された開口からダクト部材内に引き込まれる。これにより、本体の底面に形成された吸気用穴からは、外部の空気が本体内部へと吸入される。すなわち、吸気用穴から、本体内部であってダクト部材以外の空間部、ダクト部材の開口、ダクト部材内部の空間部、排気用ファン、及び本体の外部までといった空気の経路が形成されることになり、この空気の経路の途中に配置された第１の発熱部品や第２の発熱部品から発せられる熱は、上記空気の経路に沿って外部に放出されることになる。したがって、空気の経路の途中に配置された第１の発熱部品や第２の発熱部品から発せられる熱は、ダクト部材内に引き込まれ、これらの第１，第２の発熱部品のさらなる温度上昇を抑制することができる。この場合、排気用ファンは一つで済むため、従来の構成に比べ、コストの低減化を図ることができるとともに、静音性をより高めることができる。

好ましい実施の形態によれば、前記開口は、前記側面の前記排気用ファンに近接した端部に設けられた第１開口と前記端部とは反対側の端部に設けられた第２開口とで構成され、前記本体内に、前記吸気用穴から前記本体内に流入する空気を前記第１開口に導く第１の通気経路と前記吸気用穴から前記本体内に流入する空気を前記第２開口に導く第２の通気経路が形成されるとよい（請求項２）。

好ましい実施の形態によれば、前記開口は、前記側面の前記排気用ファンに近接した端部から当該端部とは反対側の端部に亘って下端を切り込ませるようにして設けられているとよい（請求項３）。

本願発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。

図１は、本願発明の第１実施形態に係る電子機器の放熱構造に係るパソコンの透視斜視図である。図２は、図１に示すパソコンの分解斜視図である。図３は、図１に示すパソコンの上面図、図４は、図３におけるＡ−Ａ矢視図である。なお、図３及び図４では、本体１を覆うカバー８（後述）が省略されている。また、以下では、図１に示す前面パネル５（後述）側を前面側といい、後面パネル７（後述）側を後面側といい、前面パネル５を正面視して右側、左側ということにする。

このパソコンは、略直方体形状に形成された本体１を有している。本体１は、その大きさが例えば幅約２０５ｍｍ、奥行き約２４０ｍｍ、高さ約９３ｍｍとされている。本体１の正面には、ＤＶＤ等の円盤状の磁気記録媒体を挿入するための挿入口２、電源スイッチ３、及びＤＶＤ再生開始スイッチ４等が設けられている。

本体１は、図２に示すように、前面パネル５と、下部シャーシ６と、後面パネル７と、カバー８とによってその外観が構成され、これらが組み合わされて固着されることにより本体１の外形が形成される。前面パネル５は、例えばアルミニウムからなる。本体１の内部であって前面パネル５の裏側には、前面ブラケット１１が装着されている。

下部シャーシ６は、ＤＶＤ装置１２、ハードディスク装置１３、及びマザーボード１４等を本体１に内装するための支持部材となるものである。下部シャーシ６は、前方側中央部に左右に広がるようにして複数のパンチング穴１５が形成されている。このパンチング穴１５は、外部の空気を吸入するための吸入口として機能するものである。

なお、下部シャーシ６の裏側角部には、所定高さを有する４つの脚部１６が装着される。この脚部１６の高さによって本体１の設置面と下部シャーシ６との間に隙間を形成することができ、この隙間を通じて外部の空気が本体１内に吸入される。このように、複数のパンチング穴１５が下部シャーシ６に形成されることにより、複数のパンチング穴１５は、本体１の下面に設けられることになる。すなわち、本体１が載置された状態では、パンチング穴１５は、ユーザにほとんど視認されることがないので、外観上、好ましいものとなる。

後面パネル７には、後面視で左部に複数のパンチング穴１７が形成されており、このパンチング穴１７の本体１内部側には排気用のファン１８が設けられている。排気用ファン１８は、図示しないファン駆動回路によって駆動されることにより、本体１内部の空気あるいはダクト部材３０内の空気（詳細は後述）をパンチング穴１７を介して外部に放出するためのものである。排気用ファン１８は、例えば２０００〜３０００ｒｐｍの回転能力、約２０〜４０ｄＢの騒音、及び約２０．５ＣＦＭの最大風量といった定格を有しており、静音性に優れたものが用いられている。

下部シャーシ６の上面には、マザーボード１４及び固定部材２０等が配置されている。

マザーボード１４は、略矩形平板状に形成されたプリント基板によって構成されている。マザーボード１４は、ＣＰＵ２１、第１チップ部品２２、第２チップ部品２３、音声制御用カード（サウンドカード）２４、及び電源回路部品２５（コンデンサや抵抗等、図１参照）等を搭載するものである。マザーボード１４は、下部シャーシ６の下面の面積よりやや小に形成されており、下部シャーシ６の後方側端部に沿うように配置される。すなわち、マザーボード１４は、下部シャーシ６の前面側に形成されたパンチング穴１５の上方を開放するような位置に配置される。これにより、パンチング穴１５を介して吸入された外部の空気は、マザーボード１４によって遮られることなく、スムーズに本体１の内部に進行することができる。

マザーボード１４の部品実装面であって右部前方側には、第１チップ部品２２が搭載され、その後方側にはＣＰＵ２１が搭載されている。第１チップ部品２２には、第１チップ部品２２用のヒートシンク２６が装着されている。この第１チップ部品用ヒートシンク２６は、第１チップ部品２２に直接接触する平板部材２６ａに、複数の棒状部材２６ｂが上方に延びるように立設されたものである。ＣＰＵ２１には、ＣＰＵ２１用のヒートシンク２７が装着されている。このＣＰＵ用ヒートシンク２７は、ＣＰＵ２１に直接接触する平板部材２７ａに、複数の薄板状部材２７ｂが上方に延びるように立設されたものである。

なお、ＣＰＵ用ヒートシンク２７の薄板状部材２７ｂの配列方向は、ダクト部材３０（後述）の延設方向と平行になるようにされている。これにより、ダクト部材３０内を移動する空気は、隣り合う薄板状部材２７ｂ同士の間を通過して、スムーズにダクト部材３０の前方側から後方側に移動することになる。

マザーボード１４の部品実装面の左部前方側には、第２チップ部品２３が実装されている。マザーボード１４の部品実装面の左部後方側には、音声制御用カード２４が挿入されるコネクタ部２８が実装されている。また、マザーボード１４の部品実装面の後方側の端部には、電源回路部品２５が実装されている。

マザーボード１４の部品実装面の右端には、ダクト部材３０が配設される。ダクト部材３０は、図３に示すように、本体１の右側面に沿うようにマザーボード１４上に配設され、すなわち、ダクト部材３０は、図４に示すように、上記ＣＰＵ２１及びＣＰＵ２１用ヒートシンク２７並びに第１チップ部品２２及び第１チップ部品用ヒートシンク２６を覆うように配置されている。

図５は、ダクト部材３０の斜視図である。ダクト部材３０は、図５に示すように、所定方向に延びる半筒状に形成され、より詳細には延出方向に向けて拡幅するようにテーパ状に形成されている。ダクト部材３０は、例えば耐熱性樹脂によって形成されており、上記ＣＰＵ２１及び第１チップ部品２２から発せられる熱を迅速に外部に放出するために設けられたものである。

ダクト部材３０の一端部（本体１の前方側端部）の左側面には、第１開口３０ａが形成されている（図５参照）。この第１開口３０ａは、本体１内の空気をダクト部材３０内に吸入するためのものである。第１開口３０ａは、ダクト部材３０の下端が切り込まれるようにして所定形状に形成されている。

ダクト部材３０の後方側端部近傍は、上面視で左側に向けて湾曲されかつ拡幅されて形成され、この湾曲部分の左側面には、第２開口３０ｂが形成されている。この第２開口３０ｂは、本体１内の空気をダクト部材３０内に吸入するためのものである。第２開口３０ｂは、ダクト部材３０の下端が切り込まれるようにして形成されている。第２開口３０ｂの開口面積は、第１開口３０ａのそれに比べ、やや小とされている。

なお、ダクト部材３０の左側面において第１開口３０ａと第２開口３０ｂとの間にも切込み３０ｃが形成されているが、この切込み３０ｃは、ＣＰＵ用ヒートシンク２７の平板部材２７ａの大きさに合わせて形成されたものであり、ダクト部材３０がマザーボード１４に装着されれば、ＣＰＵ用ヒートシンク２７の平板部材２７ａの端部は、切込み３０ｃに覆われるようになる。したがって、切込み３０ｃは、本体１内の空気をダクト部材３０内に吸入するための開口として機能するものではない。また、第１開口３０ａ及び第２開口３０ｃは、スリット状に形成されていてもよい。

ダクト部材３０の後方側端部は、後方側に向けて開放されている。このダクト部材３０の後方側端部には、上述した排気用ファン１８が装着される（図４参照）。ダクト部材３０の後方側端部に排気用ファン１８が設けられることにより、排気用ファン１８が駆動されると、ダクト部材３０内の空気は、ダクト部材３０の後方側に向けて、換言すれば排気用ファン１８に引き込まれるように移動される。

なお、ダクト部材３０の後方側端部に排気用ファン１８が設けられると、ＣＰＵ２１は、第１チップ部品２２の配置位置に比べ、排気用ファン１８により近傍に配置されることになる。一般に、電子部品のうち最も発熱が大きいものの一つとしては、ＣＰＵ２１が挙げられるため、そのＣＰＵ２１を排気用ファン１８の近傍に配置することにより、ＣＰＵ２１から発せられる熱を即座に外部に放出することができる。そのため、放熱効果をより高めることができる。

固定部材２０は、ＤＶＤ装置１２及びハードディスク装置１３を固定して配置させるものであり、台座状に形成されている。固定部材２０は、図２に示すように、所定面積を有する平板部２０ａと、それを支持するための支持脚部２０ｂとを有しており、平板部２０ａの上面にＤＶＤ装置１２が装着される（図４及び図６参照）。また、平板部２０ａの下面には、ハードディスク装置１３が装着される（図４及び図６参照）。

以上のように、本体１内に組み込まれる各種の装置及び電子部品のうち、ＣＰＵ２１及び第１チップ部品２２は、ダクト部材３０の内部に配置される一方、ＣＰＵ２１及び第１チップ部品２２以外の、ＤＶＤ装置１２、ハードディスク装置１３、音声制御用カード２４、及び電源回路部品２５等は、本体１内部であってダクト部材３０以外の空間部に配置されることになる。

次に、このパソコンの放熱構造の作用について、図７及び図８を参照して説明する。なお、説明の便宜上、図７ではケース８及びＤＶＤ装置１２が、図８ではケース８がそれぞれ省略されている。

このパソコンでは、電源スイッチ３が操作されると、図示しないファン駆動回路から排気用ファン１８に対して駆動信号が出力される。これにより、排気用ファン１８は、回転駆動され、ダクト部材３０内部の空間部における空気を外部に放出させる。

この場合、ダクト部材３０の内部には、ＣＰＵ２１及び第１チップ部品２２が配置されているため、それらが発熱することにより熱せられた空気は、図７の矢印Ａ１に示すように、排気用ファン１８の吸引力によってダクト部材３０の内部の空間部３１（以下、「ダクト内空間部３１」という。）を移動し、排気用ファン１８及びパンチング穴１７を介して外部に放出される。

ここで、ダクト部材３０の後方側端部に直接的に排気用ファン１８が設けられているため、ダクト内空間部３１における空気の移動速度は、本体１内部であってダクト部材３０以外の空間部３２（以下、「ダクト外空間部３２」という。）における空気の移動速度に比べ大となる。したがって、ダクト内空間部３１における空気を速やかに外部に放出することができる。また、ダクト部材３０の内部には、ＣＰＵ２１や第１チップ部品２２等の比較的発熱量の多い部品が配置されているので、ＣＰＵ２１のＣＰＵ用ヒートシンク２７や第１チップ部品２２の第１チップ部品用ヒートシンク２６等から発せられる熱を効果的に外部に放出することができる。これにより、ＣＰＵ２１や第１チップ部品２２のさらなる温度上昇を抑制することができる。

また、ダクト部材３０に形成された第１開口３０ａによって、ダクト外空間部３２における空気は、図７に示すように、排気用ファン１８が回転駆動されることにより、第１開口３０ａからダクト部材３０の内部に引き込まれる。ダクト外空間部３２における空気がダクト内空間部３１に吸入されることにより、下部シャーシ６の前方側に形成された複数のパンチング穴１５からは、外部の空気が本体１内部へと吸入される。

すなわち、図７の矢印Ａ２に示すように、下部シャーシ６に形成された複数のパンチング穴１５から、ダクト外空間部３２、ダクト部材３０の第１開口３０ａ、ダクト内空間部３１、排気ファン１８、及び本体１の外部までといった空気の流通経路が形成されることになる。そして、空気の流通経路の途中に配置された装置や電子部品から発せられる熱は、上記空気の流通経路に沿って外部に放出されることになる。

つまり、パンチング穴１５と第１開口３０ａとの間の略直線状領域における空気の流通経路に配置されている、ＤＶＤ装置１２、ハードディスク装置１３、及び第２チップ部品２３等から発せられる熱は、ダクト内空間部３１に引き込まれる。そして、それらの熱は、排気ファン１８によってダクト内空間部３１から外部に放出される。したがって、ダクト外空間部３２における装置及び電子部品のさらなる温度上昇を抑制することができる。

また、ダクト部材３０に形成された第２開口３０ｂにより、ダクト外空間部３２における空気は、図７の矢印Ａ３に示すように、第２開口３０ｂからもダクト部材３０内に引き込まれる。すなわち、排気用ファン１８が駆動することにより生じさせるダクト内空間部３１の空気の流れによって、下部シャーシ６に形成された複数のパンチング穴１５の外部の空気は、当該パンチング穴１５を介してダクト外空間部３２に流入し、ダクト外空間部３２を経由してダクト部材３０の第２開口３０ｂからダクト内空間部３１に進入するようになる。

これにより、パンチング穴１５と第２開口３０ｂとの間の略直線状領域に配置されている、ＤＶＤ装置１２、ハードディスク装置１３、及び第２チップ部品２３等から発せられる熱は、ダクト内空間部３１に引き込まれ、これらの装置及び電子部品のさらなる温度上昇を抑制することができる。

このように、ダクト部材３０とマザーボード１４との間に形成される第１開口３０ａ及び第２開口３０ｂによって、ダクト外空間部３２における空気をダクト部材３０内に引き込むことができる。すなわち、ダクト部材３０の内部に配置されたＣＰＵ２１や第１チップ部品２２だけでなく、パンチング穴１５と第１開口３０ａ又は第２開口３０ｂとの間の略直線状領域における空気の流通経路に配置された、ＤＶＤ装置１２、ハードディスク装置１３、及び第２チップ部品２３等の装置や電子部品の温度上昇を抑制することができる。

上記構成によれば、排気用ファン１８を一つだけ用いることにより、装置や電子部品の温度上昇を効果的に抑制することができる。したがって、従来の電子機器に比べ、排気用ファンの数を減少させることができ、コストの低減化を図ることができる。また、排気用ファン１８を一つだけ用いることにより、このパソコンの静音化に寄与することができる。

図９は、本発明の第２実施形態に係るパソコンのダクト部材の斜視図である。この第２実施形態のパソコンでは、ダクト部材の形状が第１実施形態に係るパソコンと異なっている。すなわち、第２実施形態のパソコンに係るダクト部材３０Ａは、左側面下部の前方側から後方側にかけて広がるように開口が形成されている。

すなわち、図９に示すように、ダクト部材３０Ａの左側面においては、第１開口３０ａの後方側に支持片３０ｄが形成されている。支持片３０ｄは、ダクト部材３０Ａをマザーボード１４に装着するときダクト部材３０Ａを支持するためのものである。支持片３０ｄの後方側には、ダクト部材３０Ａの後方側端部にわたって広がった第３開口３０ｅが形成されている。すなわち、第３開口３０ｅは、第１開口３０ａの部分を除き、ダクト部材３０Ａの左側面のほぼ全域にわたる開口とされている。その他の構成については、第１実施形態の構成と略同様である。

この第３開口３０ｄによって、ダクト外空間部３２の空気をダクト内空間部３１に引き込むことができる。すなわち、排気用ファン１８が駆動されると、図１０に示すように、ダクト内空間部３１における空気は、排気用ファン１８に引き込まれて外部に放出される（矢印Ｂ１，Ｂ２参照）。また、第１開口３０ａ及び第３開口３０ｅは、ダクト部材３０Ａの左側面全体にわたって形成されているため、ダクト外空間部３２における空気は、第１開口３０ａ及び第３開口３０ｅを介してダクト内空間部３１に引き込まれる（矢印Ｂ３参照）。

したがって、この第２実施形態においても、パンチング穴１５と第１開口３０ａ及び第３開口３０ｅとの間の略直線状領域における空気の流通経路に配置された、ＤＶＤ装置１２、ハードディスク装置１３、及び第２チップ部品２３等の装置や電子部品の温度上昇を抑制することができる。特に、第２実施形態に係るダクト部材３０Ａでは、左側面下部の前方側から後方側にかけて広がるように開口が形成されているため、ＤＶＤ装置１２、ハードディスク装置１３、及び第２チップ部品２３等から発せられる熱を効果的に放出することができる。

もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、排気用ファン１８の回転数は、放熱効果を高めることができるものであれば、可能な限り、回転数を低くして駆動させればよい。これにより、さらなる静音性の向上が図られる。

また、上記した各種の電子部品及び装置の配置位置あるいはダクト部材３０，３０Ａの配置位置は、上記した実施形態に限るものではない。また、上記実施形態のダクト部材３０，３０Ａは、上記した形状に限るものではない。例えば、ダクト部材３０，３０Ａは、空気の流れを考慮して例えば半円筒状の流線型に形成されていてもよい。

パンチング穴１５の形状位置は、上記実施形態に限るものではなく、マザーボード１４の大きさやパンチング穴１５との位置関係も上記実施形態に限るものではない。また、図９に示すダクト部材３０Ａは、支持片３０ｄを備えない形状であってもよい。

第１実施形態に係る電子機器の放熱構造に係るパソコンの透過斜視図である。 図１に示すパソコンの分解斜視図である。 図１に示すパソコンの上面図である。 図３におけるＡ−Ａ矢視図である。 ダクト部材の斜視図である。 図３におけるＢ−Ｂ矢視図である。 空気の流れを説明するための図である。 空気の流れを説明するための図である。 第２実施形態に係る電子機器の放熱構造に係るパソコンのダクト部材の斜視図である。 空気の流れを説明するための図である。 従来のパソコンの斜め後方から見た斜視図である。

符号の説明

１ 本体
５ 前面パネル
６ 下部シャーシ
７ 後面パネル
８ カバー
１２ ＤＶＤ装置
１３ ハードディスク装置
１４ マザーボード
１５，１７ パンチング穴
１８ 排気用ファン
２１ ＣＰＵ
２２ 第１チップ部品
２３ 第２チップ部品
２４ 音声制御用ボード
２６ 第１チップ部品用ヒートシンク
２７ ＣＰＵ用ヒートシンク
３０，３０Ａ ダクト部材
３０ａ 第１開口
３０ｂ 第２開口
３０ｅ 第３開口
３１ ダクト内空間部
３２ ダクト外空間部

Claims (3)

1. 底面の前面パネルに近接した位置に吸気用穴が設けられるとともに後面パネルの前記吸気用穴に対向しない位置に排気用穴と排気用ファンが設けられた本体と、
   ヒートシンクを有する少なくとも１の第１の発熱部品とヒートシンクを有しない少なくも１の第２の発熱部品を含む複数の部品が搭載された、前記本体に前記吸気用穴を回避して収容されるマザーボードと、を有する電子機器の放熱構造であって、
   前記第１の発熱部品は、前記マザーボードの前記排気用ファンに近接した位置から前面パネル側に延びる方向に一列に配置され、前記第２の発熱部品は、前記マザーボードの前記吸気用穴に近接した位置に配置され、
   前記マザーボードには、前記排気用穴を臨む端面と前記マザーボードに対向する面が開放された前記排気用穴から前記前面パネル側に延びる半筒状の形状を有するダクト部材が前記排気用ファンと前記第１の発熱部品を覆うように取り付けられ、
   前記ダクト部材の前記第２の発熱部品に面した側面には、前記吸気用穴から前記本体内に流入する空気を当該ダクト部材内に吸入させるための開口が下端を切り込ませるようにして設けられている
   ことを特徴とする、電子機器の放熱構造。
2. 前記開口は、前記側面の前記排気用ファンに近接した端部に設けられた第１開口と前記端部とは反対側の端部に設けられた第２開口とで構成され、
   前記本体内に、前記吸気用穴から前記本体内に流入する空気を前記第１開口に導く第１の通気経路と前記吸気用穴から前記本体内に流入する空気を前記第２開口に導く第２の通気経路が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
3. 前記開口は、前記側面の前記排気用ファンに近接した端部から当該端部とは反対側の端部に亘って下端を切り込ませるようにして設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の放熱構造。

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