TWI429146B - 電子裝置及其防水元件 - Google Patents

Description

電子裝置及其防水元件

本發明是有關於一種電子裝置及其防水元件，特別是指一種設置具有防水功能之防水元件的電子裝置以及該防水元件。

一般電子裝置的I/O連接埠係殼件形成有一開口以供設置在殼件內的I/O連接器外露而形成，且以往為避免外界灰塵或液體經由開口進入電子裝置的殼件內影響殼件內的其他電子元件，殼件會增設一可遮蓋住開口的防水防塵蓋，或者，使I/O連接器與殼件的一部分透過埋入射出成型的方式製造，其中，設置防水防塵蓋的方式雖可達防塵防水的效果，但殼件相對應的位置需要足夠的空間方可設置，對於體積較小的電子裝置而言，有一定的困難度，而將I/O連接器透過模內射出成型的方式製造，雖然可達較佳的防水效果，成本卻較高。

因此，本發明之目的，即在提供一種結構簡單、成本低廉且亦不需佔用太多空間的防水元件以及具有該防水元件的電子裝置。

於是，本發明電子裝置包含一殼件單元、一防水元件、一電子元件模組與一連接件。該殼件單元形成有一容置部以及均連通該容置部的一第一開口與一第二開口；該防水元件為彈性材質並且包括一本體，該本體設置於該容置部上並且具有一頂面及一相對於該頂面往上延伸的側面；該電子元件模組包括一電路板與一電子元件，該電路板具有一板面及一板緣，該板面靠抵於該本體的頂面並遮蔽該第二開口，該板緣靠抵於該本體的側面，該電子元件設置於該電路板並且位於該容置部內而朝向該第一開口；該連接件連接該電路板與該殼件單元。

本發明防水元件用以設置於一殼件單元與一電路板之間，該電路板具有一板面及一板緣，該防水元件包含一本體，為彈性材質介於該殼件單元與該電路板之間，該本體具有一供該電路板的該板面靠抵的頂面及一相對於該頂面往上延伸而供該電路板的該板緣靠抵的側面。

本發明之功效在於，藉由防水元件的結構設計，提供電路板在兩個方向上的靠抵，以提供較佳的防水效果，且防水元件的整體結構較簡單，製作成本低廉，設置位置並不會佔用電子裝置太多空間。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱圖1至圖3，本發明電子裝置100的一個較佳實施例包含一殼件單元1、一電子元件模組2、一防水元件3及複數連接件4，連接件4用以將電子元件模組2固定於殼件單元1內，防水元件2則是設置在殼件單元1與電子元件模組3之間，用以避免進入殼件單元1的液體通過電子元件模組3而影響到設置在殼件單元1內的其他電子元件。

殼件單元1形成有一容置部11以及連通容置部11的一第一開口12與一第二開口13，在本實施例中，殼件單元1包括一第一殼件14以及一第二殼件15，第二殼件15用以與第一殼件14相結合，更詳細的說，第一殼件14包括一底壁141以及一由底壁141往上延伸的外圍壁142，且外圍壁142具有一內壁面146，底壁141與外圍壁142圍繞界定出一第一殼件空間143，容置部11是形成在第一殼件14並且包括一由底壁141往上延伸並且位在第一殼件空間143內的內圍壁111，本實施例的內圍壁111圍繞大致呈U型，且內圍壁111與外圍壁142連接而兩者配合將第一殼件空間143區隔為一位於內圍壁111所圍繞的區域內的局部空間112以及一位於內圍壁111外側的外圍空間145，第一開口12形成在外圍壁142對應內圍壁111所圍繞的區域而連通局部空間112，內圍壁111具有一頂緣113，頂緣113界定出前述的第二開口13而連通局部空間112與外圍空間145。

電子元件模組2包括一電路板21以及一設置在電路板21的電子元件22，其中，電路板21用以設置在容置部11的第二開口13處，使電子元件22位在容置部11的局部空間112內並且朝向第一開口12，且電路板21具有一板面211(見圖5)及一板緣212(見圖5)，而防水元件3用以設置在容置部11的第二開口13與電路板21之間，避免由第一開口12進入容置部11的液體再經由第二開口13流入外圍空間145。本實施例的電子元件22可為透過點膠或SMT銲固在電路板21的USB連接器、PCMIA連接器或是VGA連接器等I/O連接器，或者，其也可以是其他形式的電子元件，且其形成有一用以朝向第一開口12的插接口221。

防水元件3的材質可為矽膠或橡膠等具彈性的材質，該防水元件3包括一本體31，本體31具有一頂面311以及一相對於頂面311往上延伸的側面312，在本實施例中，本體31的具體結構可包括一水平橫向延伸的第一壁部32以及一連接第一壁部32並且縱向延伸的第二壁部33，第一壁部32與第二壁部33相連接的側視結構大致呈L型，更詳細的說，第一壁部32可為俯視大致呈U型的板片並具有同向的二末端321，第一壁部32具有朝上的一第一壁部表面，第一壁部表面界定出前述的頂面311，第一壁部32更具有彼此橫向相間隔的內側面與外側面，及一相反於頂面311且在該內側面與外側面間延伸的底面322，第二壁部33連接於第一壁部32的兩末端321並且相對於第一壁部32往上延伸，第二壁部33具有側向而面向第一壁部32所在的一側的第二壁部表面，第二壁部表面界定出前述的側面312。

參閱圖2、圖4、圖5，當防水元件3設置在容置部11的第二開口13與電路板21之間時，防水元件3的第一壁部32底面322靠置在內圍壁111的頂緣113，而第二壁部33相反於側面312的另一表面則靠置在外圍壁142的內壁 面146，而電路板21則是該板面211靠置在防水元件3本體31的頂面311，並且該板緣212靠置在本體31的側面312，電子元件22則是插接口221朝向第一開口12，可供一插頭連接器5由第一殼件14外的第一開口12伸入局部空間112內並且插接於電子元件22的插接口221。連接件4在本實施例中為螺絲，其穿過電路板21與防水元件3的本體31而鎖固在第一殼件14的底壁141(例如底壁141可預先形成有螺孔144)，藉由連接件4的鎖固力量，可使防水元件3被迫緊於電路板21與容置部11的內圍壁111頂緣113之間，防止由第一開口12進入容置部11的液體由電路板21與內圍壁111頂緣113之間的縫隙進入外圍空間145，且較佳者，透過調整位在底壁141的螺孔144的位置，可使當連接件4穿過電路板21與防水元件3鎖固在第一殼件14底壁141時，電路板21的該側板緣212朝本體31的側面312迫緊。

因此，由上述內容可知，當電路板21設置在防水元件3上時，防水元件3是提供電路板21包括上下方向與側向的靠抵，提供電路板21在兩個方向上的防水效果。

為使電路板21與防水元件3的本體31之間有較緊密的配合，較佳者，沿著本體31頂面311的U形方向的局部區域可呈一U型的凸條結構313，使電路板21的該側板面211是靠抵在凸條結構313上，再透過連接件4的鎖固力量使電路板21對凸條結構313形成壓迫，確保電路板21較能完全與防水元件3的本體31頂面311接觸，避免兩者之 間由於平面與平面的接觸而容易形成縫隙，較佳者，凸條結構313兩端係延伸至第一壁部32與第二壁部33的連接處。

而為使防水元件3與容置部11內圍壁111頂緣113之間有較佳的防水效果，沿第一壁部32底面322的U形方向可形成有一同樣呈U型延伸的嵌槽323，以供內圍壁111的頂緣113嵌入，除了可使本體31與內圍壁111之間的結合更穩定，藉由嵌槽323與內圍壁111頂緣113之間的凹凸結構配合，也可增加液體由第一壁部32底面322與內圍壁111頂緣113之間通過的難度，達到較佳的防水效果。

補充說明的是，在本實施例中，連接件4為螺絲，但舉凡可將兩物件結合的元件均可作為連接件4使用，例如卡勾、鉚丁等等。

參閱圖6、圖7，為防水元件3’的另一種實施態樣，其中，防水元件3’更可包括一由本體31的側面312往頂面311所在的一側凸出的凸塊34，當電路板21的該側板緣212靠抵在本體31的側面312時，同時也被壓制於凸塊34的下方，增加電路板21靠置在防水元件3’的本體31上的穩定性。

如上所述，藉由防水元件3、3’的結構設計，使其與電路板21以及內圍壁11之頂緣113都有較緊密的配合，且由於防水元件3、3’也提供電路板21在兩個方向上的靠抵，故確實能提供較佳的防水效果，再者，由於防水元件3、3’的整體結構較簡單，其製作成本也低廉，再加上其設置位 置並不會佔用電子裝置100太多空間，因此，確實能達成本發明之效果。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100．．．電子裝置

1．．．殼件單元

11．．．容置部

111．．．內圍壁

112．．．局部空間

113．．．頂緣

12．．．第一開口

13．．．第二開口

14．．．第一殼件

141．．．底壁

142．．．外圍壁

143．．．第一殼件空間

144．．．螺孔

145．．．外圍空間

146．．．內壁面

15．．．第二殼件

2．．．電子元件模組

21．．．電路板

211．．．板面

212．．．板緣

22．．．電子元件

221．．．插接口

3．．．防水元件

31．．．本體

311．．．頂面

312．．．側面

313．．．凸條結構

32．．．第一壁部

321．．．末端

322．．．底面

323．．．嵌槽

33．．．第二壁部

34．．．凸塊

4．．．連接件

5．．．插頭連接器

圖1是本發明電子裝置的一個較佳實施例的一第一殼件與一第二殼件組合的立體圖；圖2是該較佳實施例的立體分解圖；圖3是該較佳實施例另一個角度的立體分解圖；圖4是該較佳實施例的一電子元件模組結合在一第一殼件上的俯視圖；圖5是沿圖4中A-A方向的剖視圖；圖6是本發明電子裝置的一防水元件的一種另一種實施態樣的立體圖；以及圖7是圖6的防水元件設置於該電子元件模組與該第一殼件之間的剖視圖。

100．．．電子裝置

11．．．容置部

111．．．內圍壁

112．．．局部空間

113．．．頂緣

12．．．第一開口

13．．．第二開口

14．．．第一殼件

141．．．底壁

142．．．外圍壁

143．．．第一殼件空間

145．．．外圍空間

2．．．電子元件模組

21．．．電路板

22．．．電子元件

221．．．插接口

3．．．防水元件

31．．．本體

311．．．頂面

312．．．側面

313．．．凸條結構

32．．．第一壁部

322．．．底面

33．．．第二壁部

4．．．連接件

5．．．插頭連接器

Claims (13)

1. 一種電子裝置，包含：一殼件單元，形成有一容置部以及均連通該容置部的一第一開口與一第二開口；一防水元件，為彈性材質並且包括一本體，該本體設置於該容置部上並且具有一頂面及相對於該頂面往上延伸的一側面；以及一電子元件模組，包括一電路板，具有一板面及一板緣，該板面靠抵於該本體的頂面並遮蔽該第二開口，該板緣靠抵於該本體的該側面；以及一電子元件，設置於該電路板並且位於該容置部內而朝向該第一開口。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該本體包括相連接並且側視概呈L形的一第一壁部與一第二壁部，該第一壁部具有朝上的一第一壁部表面，該第一壁部表面界定出該頂面，該第二壁部具有側向的一第二壁部表面，該第二壁部表面界定出該側面。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該殼件單元包括一第一殼件與一第二殼件，該第一殼件與該第二殼件用以相結合，該第一開口形成於該第一殼件，該容置部包括一形成於該第一殼件的內圍壁，且該內圍壁具有一頂緣，該防水元件的本體藉該第一壁部設置於該內圍壁頂緣。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中，該第一殼件具有一圍繞界定出一第一殼件空間的外圍壁，該第一開口形成於該外圍壁，該內圍壁受該外圍壁圍繞並且與該外圍壁連接而與該外圍壁配合界定出一位於該第一殼件空間內並且可供該電子元件容納於內的局部空間，該第二開口連通該第一殼件空間與該局部空間，該防水元件的本體藉該第二壁部靠抵於該外圍壁。
5. 依據申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中，該第一壁部更具有一底面，該底面形成有供該內圍壁頂緣嵌入之一嵌槽。
6. 依據申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該第一壁部概呈U形並具有二同向的末端，且該頂面局部呈U型的一凸條結構，該電路板的該板面靠置於該凸條結構，該第二壁部連接該第一壁部之兩末端。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該本體包括相連接並且側視概呈L形的一第一壁部與一第二壁部，該第一壁部具有朝上的一第一壁部表面，該第一壁部表面界定出該頂面，且該頂面局部呈U型的一凸條結構，該電路板的該板面靠置於該凸條結構，該第一壁部概呈U形並具有二同向的末端以及一底面，該底面形成有一嵌槽，該第二壁部連接該第一壁部之兩末端，並且該第二壁部具有側向的一第二壁部表面，該第二壁部表面界定出該側面。
8. 依據申請專利範圍第1項至第7項其中任一項所述之電子裝置，其中，該防水元件更包括由該本體的該側面朝該頂面所在的一側凸出而用以將該電路板抵接於下方的一凸塊。
9. 依據申請專利範圍第1至7項其中任一項所述之電子裝置，更包含一將該電路板固定於該殼件單元之連接件。
10. 依據申請專利範圍第1至7項其中任一項所述之電子裝置，其中，該電子元件為一I/O連接器。
11. 一種防水元件，用以設置於一殼件單元與一電路板之間，該電路板具有一板面及一板緣，該防水元件包含：一本體，為彈性材質介於該殼件單元與該電路板之間，該本體具有供該電路板的該板面靠抵的一頂面及相對於該頂面往上延伸而供該電路板的該板緣靠抵的一側面，該本體包括相連接並且側視概呈L形的一第一壁部與一第二壁部，該第一壁部具有朝上的一第一壁部表面，該第一壁部表面界定出該頂面，該第二壁部具有側向的一第二壁部表面，該第二壁部表面界定出該側面，該殼件單元形成有一頂緣，該第一壁部更具有彼此橫向相間隔的內側面與外側面，及一在該內側面與外側面間延伸的底面，該底面形成一個向下開口的嵌槽以供該頂緣嵌入。
12. 依據申請專利範圍第11項所述之防水元件，其中，該頂面局部呈U型的一凸條結構，該電路板的該板面靠置於該凸條結構。
13. 依據申請專利範圍第11項至第12項其中任一項所述之防水元件，更包含由該本體的該側面朝該頂面所在的一側凸出而用以將該電路板抵接於下方的一凸塊。