CN201430736Y - 具有主机板防水结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及具有主机板防水结构的电子装置，包含第一壳体；第二壳体，连接于第一壳体且与第一壳体相配合界定出内部容置空间；主机板，设置于容置空间中，定义分隔线以将主机板分隔为设有至少一个输入输出连接端口的连接端口区及非连接端口区，分隔线的二端皆位于主机板的周缘；第一防水条，设置于第一壳体与主机板之间且位于分隔线处；第二防水条，设置于第二壳体与主机板之间且位于分隔线处，第二防水条的二端分别形成有一垂直于主机板且延伸至第一防水条的延伸部；以及第三防水条，与第一防水条相连接而成封闭环，第三防水条设置于第一壳体与第二壳体之间且位于非连接端口区的周缘外侧。本实用新型能达成主机板防水，构造简单、成本低。

Description

具有主机板防水结构的电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有主机板防水结构的电子装置。

背景技术

现有的主机板防水设计，由于要考虑输入输出连接端口(IO port)外露的情形，所以主要有二种设计方式。其中一种方式是在输入输出连接端口外侧设置防水门盖，并藉由将主机板设置于上、下盖间并于上、下盖间夹设一橡胶防水条以达成主机板防水的效果。而另一种方式是将输入输出连接端口的部分独立为一片与主机板分开的延伸电路板，并以电线将延伸电路板与主机板连接，藉由将主机板设置于上、下盖间并于上、下盖间夹设一橡胶防水条以达成主机板防水的效果。

但是，前述两种设计皆会增加组件的数量和成本，因而有进一步改善的空间。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的，即在于提供一种构造简单且成本低的具有主机板防水结构的电子装置。

于是，本实用新型具有主机板防水结构的电子装置，包含：一第一壳体、一第二壳体、一主机板、一第一防水条、一第二防水条，及一第三防水条。

该第二壳体连接于该第一壳体且与该第一壳体相配合界定出一内部容置空间。该主机板设置于该容置空间中，定义一分隔线以将该主机板分隔为一设有至少一个输入输出连接端口的连接端口区及一非连接端口区，该分隔线的二端皆位于该主机板的周缘。该第一防水条设置于该第一壳体与该主机板之间且位于该分隔线处。该第二防水条设置于该第二壳体与该主机板之间且位于该分隔线处，该第二防水条的二端分别形成有一垂直该主机板且延伸至该第一防水条的延伸部。该第三防水条与该第一防水条相连接而成一封闭环，该第三防水条设置于该第一壳体与该第二壳体之间且位于该非连接端口区的周缘外侧。

具体地，本实用新型涉及一种具有主机板防水结构的电子装置，包含：一第一壳体；一第二壳体，该第二壳体连接于该第一壳体且与该第一壳体相配合界定出一内部容置空间；一主机板，该主机板设置于该容置空间中，定义一分隔线以将该主机板分隔为一设有至少一个输入输出连接端口的连接端口区及一非连接端口区，该分隔线的二端皆位于该主机板的周缘；一第一防水条，该第一防水条设置于该第一壳体与该主机板之间且位于该分隔线处；一第二防水条，该第二防水条设置于该第二壳体与该主机板之间且位于该分隔线处，该第二防水条的二端分别形成有一垂直于该主机板且延伸至该第一防水条的延伸部；以及一第三防水条，该第三防水条与该第一防水条相连接而成一封闭环，该第三防水条设置于该第一壳体与该第二壳体之间且位于该非连接端口区的周缘外侧。

较佳地，该第一壳体在对应该第一防水条处设有一凸肋结构，该第一防水条包括一本体，及设于该本体面对该第一壳体的表面的至少局部段以组装于该凸肋结构的凹槽。

较佳地，该第一防水条还包括一自该本体面对该主机板的表面向该主机板方向凸设的肋条，该肋条自该本体一端延伸至另一端。

较佳地，该第二壳体在对应该第二防水条处设有一凸肋结构，该第二防水条包括一连接于该二延伸部之间的本体，及设于该本体面对该第二壳体的表面的至少局部段以组装于该凸肋结构的凹槽。

较佳地，该第二防水条还包括一自该本体面对该主机板的表面向该主机板方向凸设的肋条，该肋条自该本体一端延伸至另一端。

较佳地，该第一防水条、该第二防水条与该第三防水条皆由导电橡胶材质所制成，该分隔线朝向该第一防水条的表面与该分隔线朝向该第二防水条的表面皆为铜材质。

较佳地，该第一壳体与该第二壳体其中至少一壳体在连接处凹陷而共同形成一沟槽，该第三防水条容置于该沟槽。

本实用新型的功效：藉由该第一防水条设置于该第一壳体与该主机板之间且位于该分隔线处，以及该第二防水条设置于该第二壳体与该主机板之间且位于该分隔线处，配合该第二防水条的二延伸部延伸至该第一防水条的设计，再加上该第三防水条设置于该第一壳体与该第二壳体之间且位于该非连接端口区的周缘外侧，达成输入输出连接端口外露的主机板防水，构造简单且成本低。

附图说明

图1是一立体图，说明本实用新型的具有主机板防水结构的电子装置的较佳实施例；

图2是该较佳实施例的立体分解图；

图3是该较佳实施例的另一个角度的立体分解图；

图4是一立体图，说明一第一防水条、一第三防水条与一第一壳体的组装关系；

图5是一立体图，说明一第二防水条与一第二壳体的组装关系；

图6是该较佳实施例的俯视图；以及

图7是沿图6中VII-VII线所取的一剖视图。

主要组件符号说明

1……………第一壳体           5……………第一防水条

11…………凸肋结构            51…………本体

12…………沟槽                52…………凹槽

13…………卡槽                53…………肋条

2……………第二壳体           6……………第二防水条

21…………凸肋结构            61…………本体

3……………容置空间           62…………凹槽

4……………主机板             63…………肋条

41…………分隔线              64…………延伸部

42…………连接端口区          7……………第三防水条

421…………输入输出连接端口   71…………凸卡部

43…………非连接端口区

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

参阅图1、图2与图3，本实用新型具有主机板防水结构的电子装置的较佳实施例包含：一第一壳体1、一第二壳体2、一主机板4、一第一防水条5、一第二防水条6，及一第三防水条7。

第一壳体1与第二壳体2彼此相连接，且第一壳体1与第二壳体2相配合界定出一内部容置空间3。

主机板4设置于容置空间3中，定义一分隔线41以将主机板4分隔为一设有多个输入输出连接端口421的连接端口区42及一未设有输入输出连接端口421的非连接端口区43。其中，分隔线41的二端皆位于主机板4的周缘。

在本实施例中，连接端口区42设有四个输入输出连接端口421，但是不以此为限，连接端口区42只要设有至少一个输入输出连接端口421即可，且要说明的是，连接端口区42的大小与形状将视输入输出连接端口421的数量与设置位置而有所不同，因此，分隔线41一般是弯折延伸的。

参阅图2、图3与图4，第一防水条5与第三防水条7相连接而成一封闭环，于本实施例中，第一防水条5与第三防水条7为一体成型制造而成。

第一防水条5设置于第一壳体1与主机板4之间且位于分隔线41处。第一防水条5包括一本体51、设于本体51面对第一壳体1的表面的至少局部段的凹槽52，以及一自本体51面对主机板4的表面向主机板4方向凸设的肋条53，其中，肋条53自本体51一端延伸至另一端。

要说明的是，第一壳体1在对应第一防水条5处设有一凸肋结构11，第一防水条5的凹槽52是组装于第一壳体1的凸肋结构11，如此，可使第一防水条5与第一壳体1间的组装更为容易，且将来第一防水条5也很容易重工更换。此外，由于第一防水条5的肋条53是向主机板4方向凸设，所以当第一防水条5压抵于主机板4时，第一防水条5与主机板4二者间具有较佳的密合性，因而能增强防水的效果。

第三防水条7设置于第一壳体1与第二壳体2之间且位于主机板4的非连接端口区43的周缘外侧。第一壳体1与第二壳体2其中至少一壳体在连接处凹陷而共同形成一供第三防水条7容置的沟槽12，于本实施例中，沟槽12是位于第一壳体1。此外，第三防水条7形成有多个凸卡部71以卡设定位于第一壳体1对应的各个卡槽13中。

参阅图2、图3与图5，第二防水条6设置于第二壳体2与主机板4之间且位于分隔线41处。第二防水条6包括一本体61、二分别连接于本体61二端且垂直于主机板4的延伸部64、设于本体61面对第二壳体2的表面的至少局部段的凹槽62，以及一自本体61面对主机板4的表面向主机板4方向凸设的肋条63，其中，肋条63自本体61一端延伸至另一端，而二延伸部64分别延伸至第一防水条5。

要说明的是，第二壳体2于对应第二防水条6处设有一凸肋结构21，第二防水条6的凹槽62组装于第二壳体2的凸肋结构21。如此，可使第二防水条6与第二壳体2间的组装更为容易，且将来第二防水条6也很容易重工更换。此外，由于第二防水条6的肋条63是向主机板4方向凸设，所以当第二防水条6压抵于主机板4时，第二防水条6与主机板4二者间具有较佳的密合性，因而能增强防水的效果。

参阅图2、图6与图7，当电子装置组设时，第一防水条5夹设于第一壳体1与主机板4之间、第二防水条6夹设于第二壳体2与主机板4之间，且第三防水条7夹设于第一壳体1与第二壳体2之间并位于主机板4的非连接端口区43的周缘外侧。

要说明的是，由于第一防水条5与第二防水条6分别设于主机板4的分隔线41处的二相反表面，配合第二防水条6的二延伸部64如图7所示地分别延伸至第一防水条5的设计，可以将主机板4的连接端口区42藉由第一防水条5及第二防水条6与非连接端口区43隔离开，再加上第三防水条7设于非连接端口区43的周缘外侧，共同配合提供非连接端口区43防水的功能，且此防水的功能可以达成IPX4的等级。

值得一提的是，本实施例中，第一防水条5、第二防水条6与第三防水条7皆由导电橡胶材质所制成，而分隔线41朝向第一防水条5的表面与分隔线41朝向第二防水条6的表面皆为铜材质(即无覆盖绿漆)，因此，可有效降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)。

综上所述，藉由第一防水条5设置于第一壳体1与主机板4之间且位于分隔线41处，以及第二防水条6设置于第二壳体2与主机板4之间且位于分隔线41处，配合第二防水条6的二延伸部64延伸至第一防水条5的设计，再加上第三防水条7设置于第一壳体1与第二壳体2之间且位于非连接端口区43的周缘外侧，达成输入输出连接端口421外露的主机板4防水，构造简单且成本低，所以确实能达成本实用新型底目的。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型的权利要求及实用新型的说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围之内。

Claims (11)

1.一种具有主机板防水结构的电子装置，包括：

一第一壳体；

一第二壳体，连接于所述第一壳体且与所述第一壳体相配合界定出一内部容置空间；

一主机板，设置于所述容置空间中，其特征在于，定义一分隔线以将所述主机板分隔为一设有至少一个输入输出连接端口的连接端口区及一非连接端口区，所述分隔线的二端皆位于所述主机板的周缘；

一第一防水条，设置于所述第一壳体与所述主机板之间且位于所述分隔线处；

一第二防水条，设置于所述第二壳体与所述主机板之间且位于所述分隔线处，所述第二防水条的二端分别形成有一垂直于所述主机板且延伸至所述第一防水条的延伸部；以及

一第三防水条，与所述第一防水条相连接而成一封闭环，所述第三防水条设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间且位于所述非连接端口区的周缘外侧。

2.如权利要求1所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第一壳体在对应所述第一防水条处设有一凸肋结构，所述第一防水条包括一本体，及设于所述本体面对所述第一壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

3.如权利要求2所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第一防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条，所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

4.如权利要求1所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第二壳体在对应所述第二防水条处设有一凸肋结构，所述第二防水条包括一连接于所述二延伸部之间的本体，及设于所述本体面对所述第二壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

5.如权利要求4所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第二防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条，所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

6.如权利要求2所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第二壳体在对应所述第二防水条处设有一凸肋结构，所述第二防水条包括一连接于所述二延伸部之间的本体，及设于所述本体面对所述第二壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

7.如权利要求6所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第二防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条，所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

8.如权利要求3所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第二壳体在对应所述第二防水条处设有一凸肋结构，所述第二防水条包括一连接于所述二延伸部之间的本体，及设于所述本体面对所述第二壳体的表面的至少局部段以组装于所述凸肋结构的凹槽。

9.如权利要求8所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第二防水条还包括一自所述本体面对所述主机板的表面向所述主机板方向凸设的肋条，所述肋条自所述本体一端延伸至另一端。

10.如权利要求1至9中任一项所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第一防水条、所述第二防水条与所述第三防水条皆为导电橡胶材质防水条，所述分隔线朝向所述第一防水条的表面与所述分隔线朝向所述第二防水条的表面皆为铜材质表面。

11.如权利要求1所述的具有主机板防水结构的电子装置，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体其中至少一壳体在连接处凹陷而共同形成一沟槽，所述第三防水条容置于所述沟槽。

Images