JPH0758826B2 - 立体印刷回路成形体の製造方法 - Google Patents
立体印刷回路成形体の製造方法Info
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- JPH0758826B2 JPH0758826B2 JP3245787A JP3245787A JPH0758826B2 JP H0758826 B2 JPH0758826 B2 JP H0758826B2 JP 3245787 A JP3245787 A JP 3245787A JP 3245787 A JP3245787 A JP 3245787A JP H0758826 B2 JPH0758826 B2 JP H0758826B2
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- JP
- Japan
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- molded body
- film
- printed circuit
- dimensional
- molded
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路を有する立体的な樹脂成形体、特に
少なくとも二つの樹脂成形体間に亙るフレキシブル配線
を有する立体印刷回路成形体の製造方法に関するもので
ある。
少なくとも二つの樹脂成形体間に亙るフレキシブル配線
を有する立体印刷回路成形体の製造方法に関するもので
ある。
従来、立体印刷回路成形体の製造は、平らな基板に印刷
配線を施してから立体成形加工する方法、或いは基板の
立体成形加工を先行させてから印刷配線を施す方法の何
れかによって行われている。
配線を施してから立体成形加工する方法、或いは基板の
立体成形加工を先行させてから印刷配線を施す方法の何
れかによって行われている。
前者の方法は印刷配線による電気回路パターンの形成後
に穴開けや面取り、打ち抜き、或いは外形加工等の煩雑
な機械加工を要し、しかも複雑な立体形状は実現困難で
あるほか、印刷配線そのものもエッチングや無電解メッ
キ等のサブトラクテイブ又はアデイテイブな方法による
ため、処理工程が複雑で長時間を要するという欠点があ
った。
に穴開けや面取り、打ち抜き、或いは外形加工等の煩雑
な機械加工を要し、しかも複雑な立体形状は実現困難で
あるほか、印刷配線そのものもエッチングや無電解メッ
キ等のサブトラクテイブ又はアデイテイブな方法による
ため、処理工程が複雑で長時間を要するという欠点があ
った。
一方、後者の方法は、印刷配線基板としての充分な機械
的及び電気的特性を有する熱可塑性樹脂の開発に伴って
利用されるようになったもので、射出成形技術によって
所望形状の樹脂成形体を成形するから、煩雑な機械加工
を殆ど必要とせずに所望形状の基板成形品が容易にしか
も安価に製造できる利点があるが、この方法でも電気回
路パターンの形成は基板となる樹脂成形品の成形の後に
行う必要があり、その工程も前者の場合と同様にサブト
ラクテイブ又はアデイテイブな方法によらなければなら
ないから、複雑な立体形状のものには電気回路パターン
が形成できない欠点がある。
的及び電気的特性を有する熱可塑性樹脂の開発に伴って
利用されるようになったもので、射出成形技術によって
所望形状の樹脂成形体を成形するから、煩雑な機械加工
を殆ど必要とせずに所望形状の基板成形品が容易にしか
も安価に製造できる利点があるが、この方法でも電気回
路パターンの形成は基板となる樹脂成形品の成形の後に
行う必要があり、その工程も前者の場合と同様にサブト
ラクテイブ又はアデイテイブな方法によらなければなら
ないから、複雑な立体形状のものには電気回路パターン
が形成できない欠点がある。
これらの方法の欠点を解消するものとして、例えば特開
昭60−121791号公報には、表面に電気回路パターンを剥
離可能に有する転写シートを射出成形金型内に配置した
後に、この金型内に熱可塑性樹脂を射出して成形体表面
に前記電気回路パターンを付着せしめ、その後、転写シ
ートを剥離して電気回路パターンを成形品表面に残すこ
とにより所望形状の立体印刷回路成形体を得る方法が述
べられている。この方法によれば、電子機器のハウジン
グに直接電気回路パターンを形成することも可能である
が、例えば蓋と本体のような二つの立体印刷回路成形体
の間をフレキシブル配線で継ぐ場合、従来は、前述の何
れかの方法で得た立体印刷回路成形体の各々に、別に印
刷配線パターンが形成されたフレキシブルシートを接着
等によって固定し、このシートの印刷配線パターンと各
成形体の回路パターンとを夫々はんだ付けして接続して
いたので、成形体の成形工程のほかにフレキシブルシー
トの固定および電気接続工程が必要であり、組立ての煩
雑さのみならず、実装密度の面でも問題があるとされて
いた。
昭60−121791号公報には、表面に電気回路パターンを剥
離可能に有する転写シートを射出成形金型内に配置した
後に、この金型内に熱可塑性樹脂を射出して成形体表面
に前記電気回路パターンを付着せしめ、その後、転写シ
ートを剥離して電気回路パターンを成形品表面に残すこ
とにより所望形状の立体印刷回路成形体を得る方法が述
べられている。この方法によれば、電子機器のハウジン
グに直接電気回路パターンを形成することも可能である
が、例えば蓋と本体のような二つの立体印刷回路成形体
の間をフレキシブル配線で継ぐ場合、従来は、前述の何
れかの方法で得た立体印刷回路成形体の各々に、別に印
刷配線パターンが形成されたフレキシブルシートを接着
等によって固定し、このシートの印刷配線パターンと各
成形体の回路パターンとを夫々はんだ付けして接続して
いたので、成形体の成形工程のほかにフレキシブルシー
トの固定および電気接続工程が必要であり、組立ての煩
雑さのみならず、実装密度の面でも問題があるとされて
いた。
本発明の課題は、複雑に入り組んだ立体形状のもので
も、また成形体同士をフレキシブル配線で継いだもので
も、一回の射出成形工程で印刷配線パターン付きの立体
樹脂成形体として成形することのできる立体印刷回路成
形体の製造方法を提供することにある。
も、また成形体同士をフレキシブル配線で継いだもので
も、一回の射出成形工程で印刷配線パターン付きの立体
樹脂成形体として成形することのできる立体印刷回路成
形体の製造方法を提供することにある。
本発明の方法は、予め電気回路パターンか形成された可
撓性フイルムを、相互に分離した少なくとも二つの成形
キャビテイを有する射出成形用金型内に、前記フイルム
が前記二つの成形キャビテイを連絡するように配置し、
その後、前記金型を閉じてから各キャビテイ内に樹脂を
射出して成形し、最終的に各成形キャビテイからの成形
体を前記フイルムで相互に連結した形で取出すという工
程を経て立体印刷回路成形体を製造するものである。
撓性フイルムを、相互に分離した少なくとも二つの成形
キャビテイを有する射出成形用金型内に、前記フイルム
が前記二つの成形キャビテイを連絡するように配置し、
その後、前記金型を閉じてから各キャビテイ内に樹脂を
射出して成形し、最終的に各成形キャビテイからの成形
体を前記フイルムで相互に連結した形で取出すという工
程を経て立体印刷回路成形体を製造するものである。
本発明の立体印刷回路成形体の製造方法では、前述のよ
うに予め電気回路パターンが形成された可撓性フイルム
を各成形体の印刷回路およびその間を継ぐフレキシブル
配線パターンの担体として用いるものであり、このフイ
ルムは工程途中で除去されることなく最終製品にそのま
ま残される。可撓性フイルムの金型キャビテイ内への配
置は仮り止め用の接着材等を用いて行ってもよく、さら
には樹脂との接着性を向上するための補助剤を表面に適
用してもよい。
うに予め電気回路パターンが形成された可撓性フイルム
を各成形体の印刷回路およびその間を継ぐフレキシブル
配線パターンの担体として用いるものであり、このフイ
ルムは工程途中で除去されることなく最終製品にそのま
ま残される。可撓性フイルムの金型キャビテイ内への配
置は仮り止め用の接着材等を用いて行ってもよく、さら
には樹脂との接着性を向上するための補助剤を表面に適
用してもよい。
射出成形の後に金型から取出された成形体はこのフイル
ムと一体化されており、各成形体が自身の印刷配線パタ
ーンとそれらの間のフレキシブル配線フイルムと共に単
一の射出成形工程で成形されるものである。
ムと一体化されており、各成形体が自身の印刷配線パタ
ーンとそれらの間のフレキシブル配線フイルムと共に単
一の射出成形工程で成形されるものである。
可撓性フイルムの電気回路パターンは各成形体上の回路
パターンとそれらの間を継ぐフレキシブル配線のパター
ンとを当初から一連に形成したものであり、従って射出
成形工程の後に両パターン同士の電気接続作業は原則的
に不要となる。
パターンとそれらの間を継ぐフレキシブル配線のパター
ンとを当初から一連に形成したものであり、従って射出
成形工程の後に両パターン同士の電気接続作業は原則的
に不要となる。
本発明の特徴と利点を一層明らかにするために、本発明
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
第１図は本発明の実施例に用いる射出成形金型の要部を
示しており、第２図および第３図にそれによって得られ
た立体印刷回路成形体が示されている。
示しており、第２図および第３図にそれによって得られ
た立体印刷回路成形体が示されている。
この例では、成形体はアッパーケース６とロアケース７
と可撓性フイルム８とからなり、第２図のように開いた
状態と第３図のように閉じた状態とをとることができる
ようになっている。
と可撓性フイルム８とからなり、第２図のように開いた
状態と第３図のように閉じた状態とをとることができる
ようになっている。
第１図において射出成形用金型は図示しない射出シリン
ダからの溶隔樹脂の注入を受ける固定ブロック１と、こ
のブロック１に取り付けられた固定雌金型２と、この固
定雌金型１に体して開閉移動可能な可動雄金型３とを備
えており、雌雄金型内には前述のアッパーケース用の成
形キャビテイ４およびロアケース用の成形キャビテイ５
が設けられている。これら両キャビテイの配置位置は、
丁度第２図に示したように両ケース6,7がそれらの間の
フイルム８を弛みなく張って平に開いた状態に対応する
位置寸法関係に定められている。また両キャビテイ間に
は、金型が閉じた状態において雄金型側に前記フイルム
８の厚みに対応した間隙９が形成されるようになってい
る。
ダからの溶隔樹脂の注入を受ける固定ブロック１と、こ
のブロック１に取り付けられた固定雌金型２と、この固
定雌金型１に体して開閉移動可能な可動雄金型３とを備
えており、雌雄金型内には前述のアッパーケース用の成
形キャビテイ４およびロアケース用の成形キャビテイ５
が設けられている。これら両キャビテイの配置位置は、
丁度第２図に示したように両ケース6,7がそれらの間の
フイルム８を弛みなく張って平に開いた状態に対応する
位置寸法関係に定められている。また両キャビテイ間に
は、金型が閉じた状態において雄金型側に前記フイルム
８の厚みに対応した間隙９が形成されるようになってい
る。
成形に先立って、アッパーケース６内のための電気回路
パターンとロアケース７内のための電気回路パターンお
よび両ケース間のフレキシブル配線用のパターンとが一
面に形成された可撓性フイルム８が所定の展開形状で準
備される。このフイルム８は、前記間隙９に対応するよ
うに型開状態にて可動雄金型３の雄型表面に剥離可能な
接着剤等により貼り付けられる。この場合、フイルム８
の前記パターン面側が雄型表面に接するようにされる。
その後、型閉操作を行って第１図の状態に金型３を閉じ
ると、フイルム８は間隙９内に丁度納まり、この状態で
樹脂の射出が行われる。図示しない射出シリンダからの
溶隔状態の熱可塑性樹脂は、ブロック１内のスプルー10
から雌金型２内の各ランナー11,12を通り、各々のキャ
ビテイ4,5内に射出される。この射出によってキャビテ
イ内に充填された樹脂はフイルム８と接着状態となる
が、第３図に示すように背にあたる部分13等を選択的に
非接着とするには、雄型表面に貼り付けたフイルム８の
前記フレキシブル配線パターン部分などの対応部分の表
面に樹脂との接着を防止する処理、例えば樹脂に対して
非接着性の材料をラミネートしておくなどの処理を施し
ておけばよい。また逆に樹脂との接着部分の接着性を良
好にするために、フイルム８の表面の所望部分を粗面状
としたり樹脂となじみのよい材質としたりすることは好
ましいことである。
パターンとロアケース７内のための電気回路パターンお
よび両ケース間のフレキシブル配線用のパターンとが一
面に形成された可撓性フイルム８が所定の展開形状で準
備される。このフイルム８は、前記間隙９に対応するよ
うに型開状態にて可動雄金型３の雄型表面に剥離可能な
接着剤等により貼り付けられる。この場合、フイルム８
の前記パターン面側が雄型表面に接するようにされる。
その後、型閉操作を行って第１図の状態に金型３を閉じ
ると、フイルム８は間隙９内に丁度納まり、この状態で
樹脂の射出が行われる。図示しない射出シリンダからの
溶隔状態の熱可塑性樹脂は、ブロック１内のスプルー10
から雌金型２内の各ランナー11,12を通り、各々のキャ
ビテイ4,5内に射出される。この射出によってキャビテ
イ内に充填された樹脂はフイルム８と接着状態となる
が、第３図に示すように背にあたる部分13等を選択的に
非接着とするには、雄型表面に貼り付けたフイルム８の
前記フレキシブル配線パターン部分などの対応部分の表
面に樹脂との接着を防止する処理、例えば樹脂に対して
非接着性の材料をラミネートしておくなどの処理を施し
ておけばよい。また逆に樹脂との接着部分の接着性を良
好にするために、フイルム８の表面の所望部分を粗面状
としたり樹脂となじみのよい材質としたりすることは好
ましいことである。
このようにして射出成形を行った後、雄金型３を開いて
成形品を取出すが、この場合、型から取出される成形品
は前述のように両ケース6,7とフイルム８とが一体化さ
れたものであり、両ケース内面には部品実装のための印
刷回路パターンが形成され、しかも両ケースの回路パタ
ーンを継ぐフレキシブル配線も一体的に形成されてい
る。
成形品を取出すが、この場合、型から取出される成形品
は前述のように両ケース6,7とフイルム８とが一体化さ
れたものであり、両ケース内面には部品実装のための印
刷回路パターンが形成され、しかも両ケースの回路パタ
ーンを継ぐフレキシブル配線も一体的に形成されてい
る。
以上に述べたように、本発明によれば、予め所望の電気
回路パターンを形成した可撓性フイルムを成形キャビテ
イ内に配置しておいて射出成形するから、複雑に入り組
んだ立体形状のものでも、また成形体同士をフレキシブ
ル配線で継いだものでも、一回の射出成形工程で印刷配
線パターン付きの立体樹脂成形体として成形することが
でき、立体印刷配線基板または印刷配線付きケーシング
等のフレキシブル配線による連結構成体の製造を容易化
し、電子部品の実装密度の向上に寄与するところが大で
ある。
回路パターンを形成した可撓性フイルムを成形キャビテ
イ内に配置しておいて射出成形するから、複雑に入り組
んだ立体形状のものでも、また成形体同士をフレキシブ
ル配線で継いだものでも、一回の射出成形工程で印刷配
線パターン付きの立体樹脂成形体として成形することが
でき、立体印刷配線基板または印刷配線付きケーシング
等のフレキシブル配線による連結構成体の製造を容易化
し、電子部品の実装密度の向上に寄与するところが大で
ある。
第１図は本発明の実施例に用いる射出成形用金型の要部
を示す断面図、第２図および第３図はそれによって得ら
れた立体印刷回路成形体を示す斜視図と断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は固定
ブロック、２は固定雌金型、３は可動雄金型、4,5は成
形キャビテイ、６はアッパーケース、７はロアケース、
８は可撓性フイルム、９は間隙、10はスプルー、11,12
はランナー、13は背部分を示す。
を示す断面図、第２図および第３図はそれによって得ら
れた立体印刷回路成形体を示す斜視図と断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は固定
ブロック、２は固定雌金型、３は可動雄金型、4,5は成
形キャビテイ、６はアッパーケース、７はロアケース、
８は可撓性フイルム、９は間隙、10はスプルー、11,12
はランナー、13は背部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】予め電気回路パターンが形成された可撓性
フイルムを、相互に分離した少なくとも二つの成形キャ
ビテイを有する射出成形用金型内に、前記フイルムが少
なくとも前記二つの成形キャビテイを連絡するように配
置し、その後、前記金型を閉じて各キャビテイ内に樹脂
を射出し成形することにより、各成形キャビテイからの
成形体を前記フイルムで相互に連結した形で取出すこと
を特徴とする立体印刷回路成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245787A JPH0758826B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245787A JPH0758826B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200592A JPS63200592A (ja) | 1988-08-18 |
| JPH0758826B2 true JPH0758826B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=12359501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3245787A Expired - Lifetime JPH0758826B2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758826B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63229893A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板とその製造方法 |
| JP2761981B2 (ja) * | 1991-03-12 | 1998-06-04 | 株式会社名機製作所 | プリント回路基板の製法 |
| GB0714033D0 (en) * | 2007-07-18 | 2007-08-29 | Deepstream Technologies Ltd | An Electrical device and method of manufacturing thereof |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP3245787A patent/JPH0758826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63200592A (ja) | 1988-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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