JPS63204788A - 印刷配線付き樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
印刷配線付き樹脂成形体の製造方法Info
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- JPS63204788A JPS63204788A JP3585187A JP3585187A JPS63204788A JP S63204788 A JPS63204788 A JP S63204788A JP 3585187 A JP3585187 A JP 3585187A JP 3585187 A JP3585187 A JP 3585187A JP S63204788 A JPS63204788 A JP S63204788A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線付き樹脂成形体の製造方法に関し、
特に射出成形法を利用して配線パターンの転写と同時に
モールド印刷回路基板（ＭＰＣＢ）等の６４ ＩＩＩ成
形体を製造する方法に関するものである。
特に射出成形法を利用して配線パターンの転写と同時に
モールド印刷回路基板（ＭＰＣＢ）等の６４ ＩＩＩ成
形体を製造する方法に関するものである。
従来、射出成形法を利用して配線パターンを転写する方
式のＭＰＣＢ等の樹脂成形体の製造方法としては、例え
ば特開昭６０−１２１７９１号公報に示された方法が良
く知られている。この方法では、先ず可撓性の基体レー
ト上に導電ペース）・で回路導体パターンを印刷する。
式のＭＰＣＢ等の樹脂成形体の製造方法としては、例え
ば特開昭６０−１２１７９１号公報に示された方法が良
く知られている。この方法では、先ず可撓性の基体レー
ト上に導電ペース）・で回路導体パターンを印刷する。
多層化の場合はその上に絶縁ペーストで絶縁層を印刷し
てから更に導電ペーストで回路導体パターンを印刷して
多層化していく。この様にして表面に電気回路パターン
層を剥離可能に形成した転写シートを用意し、この転写
シートを電気回路パターン層側を表にして射出成形金型
内にセットする。その後、金型内に溶融した熱可塑性樹
脂を射出して成形を行うことにより、成形体表面に前記
電気回路パターンをモールドする。成形終了後に金型内
から成形体を取出してから、表面の基体シートを剥離し
て電気回路パターン層を成形体表面に残すことにより、
所望形状のモールド印刷回路樹脂成形体を得るものであ
る。
てから更に導電ペーストで回路導体パターンを印刷して
多層化していく。この様にして表面に電気回路パターン
層を剥離可能に形成した転写シートを用意し、この転写
シートを電気回路パターン層側を表にして射出成形金型
内にセットする。その後、金型内に溶融した熱可塑性樹
脂を射出して成形を行うことにより、成形体表面に前記
電気回路パターンをモールドする。成形終了後に金型内
から成形体を取出してから、表面の基体シートを剥離し
て電気回路パターン層を成形体表面に残すことにより、
所望形状のモールド印刷回路樹脂成形体を得るものであ
る。
しかしながら、このような従来の方法では、金型内に配
置された転写シートが金型内への溶融樹脂の射出に伴っ
て位置ずれを生じ、金型内での樹脂の成形中に転写すべ
き電気回路パターンが変形して、その本来の電気回路の
機能を損ねる恐れがある。特に高い射出圧力が要求され
る大きな成形体の場合やリブ等の凹凸が多い場合には転
写パターンの変形の度合いも大きくなり、或いは流動性
の悪い樹脂を用いた場合にも同様な傾向がある。
置された転写シートが金型内への溶融樹脂の射出に伴っ
て位置ずれを生じ、金型内での樹脂の成形中に転写すべ
き電気回路パターンが変形して、その本来の電気回路の
機能を損ねる恐れがある。特に高い射出圧力が要求され
る大きな成形体の場合やリブ等の凹凸が多い場合には転
写パターンの変形の度合いも大きくなり、或いは流動性
の悪い樹脂を用いた場合にも同様な傾向がある。
本発明の主要な課題は、前述の従来技術の欠点を除去し
て、転写シートの金型内での位置ずれを効果的に防止し
つつ射出成形可能な転写方式の印刷配線付き樹脂成形体
の製造方法を提供することにある。
て、転写シートの金型内での位置ずれを効果的に防止し
つつ射出成形可能な転写方式の印刷配線付き樹脂成形体
の製造方法を提供することにある。
本発明のもうひとつの課題は、成形体に電気回路パター
ン層のみならず電磁波障害（ＥＭＩ）防止対策としての
電磁遮蔽層を同時に形成する乙とのできる前記転写方式
の印刷配線付き樹脂成形体の製造方法を提供することに
ある。
ン層のみならず電磁波障害（ＥＭＩ）防止対策としての
電磁遮蔽層を同時に形成する乙とのできる前記転写方式
の印刷配線付き樹脂成形体の製造方法を提供することに
ある。
本発明の印刷配線付き樹脂成形体の製造方法においては
、表面にｒｉ電気回路パターン層有する可撓性フィルム
を成形金型内に配置した後、この金型内に熱可塑性樹脂
を射出し、成形金型内での倒ＩＩθ成形と同時に前記可
撓性フィルムによって成形体表面に前記電気回路パター
ンを一体に付着させるに際して、前記可撓性フィルムと
して前記Ｔｉ電気回路パターン層ほかに磁性体層を有す
る複層フ、（ルムが用いられる。一方、前記金型の可撓
性フィルム配置部分には予め磁界発生手段を設けておい
て、射出成形工程の間中、前記複層フィルムを金型内面
に磁気吸着させておくものである。
、表面にｒｉ電気回路パターン層有する可撓性フィルム
を成形金型内に配置した後、この金型内に熱可塑性樹脂
を射出し、成形金型内での倒ＩＩθ成形と同時に前記可
撓性フィルムによって成形体表面に前記電気回路パター
ンを一体に付着させるに際して、前記可撓性フィルムと
して前記Ｔｉ電気回路パターン層ほかに磁性体層を有す
る複層フ、（ルムが用いられる。一方、前記金型の可撓
性フィルム配置部分には予め磁界発生手段を設けておい
て、射出成形工程の間中、前記複層フィルムを金型内面
に磁気吸着させておくものである。
本発明の一つの実施態様によれば、前記複層フィルムは
前記電気回路パターン層を磁性体層から剥離可能なフィ
ルムであり、成形体を金型から取出す際に前記磁気吸着
が継続される。
前記電気回路パターン層を磁性体層から剥離可能なフィ
ルムであり、成形体を金型から取出す際に前記磁気吸着
が継続される。
本発明の別の実施態様によれば、前記複層フィルムは電
気回路パターン層の背面に絶！を層を介して磁性体層を
接合したフィルムであ秒、この磁性体層は、射出成形に
よって成形体表面の前記電気回路パターン層の内側に位
置されることになる。
気回路パターン層の背面に絶！を層を介して磁性体層を
接合したフィルムであ秒、この磁性体層は、射出成形に
よって成形体表面の前記電気回路パターン層の内側に位
置されることになる。
乙の場合、好ましくは、前記磁性体層がフィルム全面に
設けられているｙｔ層フィルムを用いる。
設けられているｙｔ層フィルムを用いる。
本発明の印刷配線付きｊＩＲ脂成形成形体造方法では、
前述のように電気口゛路パターン層のほかに磁性体層を
有する複層フィルムを転写フィルムとして用い、これを
金型内に磁気吸着によって定位置配置し、射出成形中に
前記磁気吸着を継続させて転写フィルムの位置ずれを防
止するものである。
前述のように電気口゛路パターン層のほかに磁性体層を
有する複層フィルムを転写フィルムとして用い、これを
金型内に磁気吸着によって定位置配置し、射出成形中に
前記磁気吸着を継続させて転写フィルムの位置ずれを防
止するものである。
この場合、一つの実施態様では前記複層フィルムとして
前記磁性体層が電気＠路パターン層から剥離可能なフィ
ルムを用いるものであり、成形体の取出しに際してもａ
気吸着を継続することにより、フィルムの磁性体層を金
型表面に磁気吸着させたまま両層間を剥離しながら成形
体を型から取出し、これによって磁性体層が成形体から
離れて金型内面に残され、不要なフィルム層の成形体か
らの除去が成形体の型からの取し出しと共に一工程で行
われる。磁性体層は成形体の取出し後に金型を消磁して
除去すればよい。
前記磁性体層が電気＠路パターン層から剥離可能なフィ
ルムを用いるものであり、成形体の取出しに際してもａ
気吸着を継続することにより、フィルムの磁性体層を金
型表面に磁気吸着させたまま両層間を剥離しながら成形
体を型から取出し、これによって磁性体層が成形体から
離れて金型内面に残され、不要なフィルム層の成形体か
らの除去が成形体の型からの取し出しと共に一工程で行
われる。磁性体層は成形体の取出し後に金型を消磁して
除去すればよい。
また本発明の別の実施態様では、前記複層フィルムとし
て電気回路パターン層の背面に絶縁層を介して磁性体層
を接合したフィルムを用いるものであゆ、射出成形によ
って成形体の表面の前記電気回路パターン層の内側に磁
性体層を同時にモールドする。この場合、好ましくは、
前記磁性体層がフィルム全面に設けられている複層フィ
ルムを用い、これによって成形体内に全面の電磁遮蔽層
がモールド成形されることになる。
て電気回路パターン層の背面に絶縁層を介して磁性体層
を接合したフィルムを用いるものであゆ、射出成形によ
って成形体の表面の前記電気回路パターン層の内側に磁
性体層を同時にモールドする。この場合、好ましくは、
前記磁性体層がフィルム全面に設けられている複層フィ
ルムを用い、これによって成形体内に全面の電磁遮蔽層
がモールド成形されることになる。
本発明の特徴と利点を一層明らかにするために、本発明
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
の実施例を図面と共に説明すれば以下の通りである。
第１図は本発明の実施例に用いる射出成形金型を示して
おり、図において、射出成形金型は固定雌金型６と可動
雄金型７とを備え、可動雄金型７が閉じた状態で両型間
に成形キャビティ９が形成されるようになっている。固
定雌金型６には前記キャビティ９に通じる射出！詣注入
孔（スプル部）８が設けてあり、図示しない射出シリン
ダから溶融した熱可塑性ｍｕの射出を受けろようになっ
ている。可動雄金型７にはその雄型表面部に磁石装置１
１が配設されており、雄型表面に磁性体を磁気吸着出来
るようになっている。磁石装置１１は永久磁石でもよい
が、好ましくは外部から消磁を制御できる電磁石装置を
備えたものを用いる。尚、１０はキャビティ９内でこの
雄型表面に磁気吸着すした複層フィルムであり、このフ
ィルム１０には、後述のように、導電ペーストと絶縁ペ
ーストなどを印刷した転写用の電気回路パターン層と、
樹脂をバインダーとする磁性材粉体を塗布・印刷しｔコ
磁性体層とが積層されている。
おり、図において、射出成形金型は固定雌金型６と可動
雄金型７とを備え、可動雄金型７が閉じた状態で両型間
に成形キャビティ９が形成されるようになっている。固
定雌金型６には前記キャビティ９に通じる射出！詣注入
孔（スプル部）８が設けてあり、図示しない射出シリン
ダから溶融した熱可塑性ｍｕの射出を受けろようになっ
ている。可動雄金型７にはその雄型表面部に磁石装置１
１が配設されており、雄型表面に磁性体を磁気吸着出来
るようになっている。磁石装置１１は永久磁石でもよい
が、好ましくは外部から消磁を制御できる電磁石装置を
備えたものを用いる。尚、１０はキャビティ９内でこの
雄型表面に磁気吸着すした複層フィルムであり、このフ
ィルム１０には、後述のように、導電ペーストと絶縁ペ
ーストなどを印刷した転写用の電気回路パターン層と、
樹脂をバインダーとする磁性材粉体を塗布・印刷しｔコ
磁性体層とが積層されている。
複層フィルム１０は型開状態にて可動雄金型７の雄型表
面にセットされ磁石装置１１によって型表面の所定位置
に磁気吸着される。次いでこの磁気吸着を保持したまま
型ｒｊＡ動作から射出動作へ移り、キャビティ９内へ図
示しない射出シリンダから溶融樹脂が射出され、キャビ
ティ内に樹Ｉｌυが充填される。その後、所定の保圧工
程を経たのちに型開動作に入り、可動雄金型７が固定雌
金型６から離反してキャビティ９内の成形品が取出され
るが、前記磁気吸着は少なくとも前記保圧工程に入るま
で継続される。
面にセットされ磁石装置１１によって型表面の所定位置
に磁気吸着される。次いでこの磁気吸着を保持したまま
型ｒｊＡ動作から射出動作へ移り、キャビティ９内へ図
示しない射出シリンダから溶融樹脂が射出され、キャビ
ティ内に樹Ｉｌυが充填される。その後、所定の保圧工
程を経たのちに型開動作に入り、可動雄金型７が固定雌
金型６から離反してキャビティ９内の成形品が取出され
るが、前記磁気吸着は少なくとも前記保圧工程に入るま
で継続される。
複層フィルムの層構造の限定的でない例示は第２〜４図
に示されている。
に示されている。
第２図の例では、基体フィルム１の一方の面に一層また
は多層の印刷配線を施した電気回路パターン暦２が剥離
可能に積層され、この電気回路パターン層２の表１面の
全面に絶縁５３を介して磁性体層４Ａが印刷等により接
合されている。この例の複層フィルムを用いる場合、基
体フィルム１の他方の面を可動雄金型７の雄型表面に接
面させてセットして射出成形を行う。成形後、型から成
形品を取出して基体フィルム１を剥離すると、成形品に
はその表面に電気回路パターン層２が現れると共に、こ
の電気回路パター７ｒｒ！！ｚの内奥側に絶縁Ｍ３を介
して磁性体ＪｉＪ４Ａが埋め込まれていることになる。
は多層の印刷配線を施した電気回路パターン暦２が剥離
可能に積層され、この電気回路パターン層２の表１面の
全面に絶縁５３を介して磁性体層４Ａが印刷等により接
合されている。この例の複層フィルムを用いる場合、基
体フィルム１の他方の面を可動雄金型７の雄型表面に接
面させてセットして射出成形を行う。成形後、型から成
形品を取出して基体フィルム１を剥離すると、成形品に
はその表面に電気回路パターン層２が現れると共に、こ
の電気回路パター７ｒｒ！！ｚの内奥側に絶縁Ｍ３を介
して磁性体ＪｉＪ４Ａが埋め込まれていることになる。
従ってこの場合に得られろ成形体では、前記モールド磁
性体ＪｉＡＡをＥＭＩ対策として利用可能である。
性体ＪｉＡＡをＥＭＩ対策として利用可能である。
第３図に示した例のｙｔ、ｓフィルムでは、基体フィル
ム１の一方の面に電気回路パターン暦２が剥離可能に積
層され、そして他方の面には磁′性体層４Ｂが密着され
ている。この場合、磁性体１ｉ！１４Ｂは金型表面への
セットの密着性と磁気吸着強度の面で満足できるならば
フィルム全面に設ける必要はない。この例の複層フィル
ムを用いるｇＪ、 、＆、磁性体１４Ｂを雄金型７の雄
型表面に接面させてセットシて射出成形を行う。この場
合、磁気回路中に余計な非磁性体が介在しないので、比
較的少量の磁性体層で強固な磁気吸着が達成されろ。成
形後、型から成形品を取出す際に、磁気吸着を継続して
おくと、成形品の金型からの取り出しが基体フ、イルム
１の剥離と共に自動的に行われ、成形品にはその表面に
電気回路パターン層２が現れる一方、基体フィルム１は
磁性体Ｊ！Ｊ４Ｂと共に可動雄金型７の雄型表面に磁気
吸着されたまま残ることになり、成形品の取出しと基体
フィルムの剥離とが同時に果される。可！Ｉ！ＩＪＪａ
金型７の雄型表面に磁気吸着されたまま残った基体フィ
ルムはその後に磁石装置１１を消磁してやれば除去でき
、これら作業の全自動化も可能である。
ム１の一方の面に電気回路パターン暦２が剥離可能に積
層され、そして他方の面には磁′性体層４Ｂが密着され
ている。この場合、磁性体１ｉ！１４Ｂは金型表面への
セットの密着性と磁気吸着強度の面で満足できるならば
フィルム全面に設ける必要はない。この例の複層フィル
ムを用いるｇＪ、 、＆、磁性体１４Ｂを雄金型７の雄
型表面に接面させてセットシて射出成形を行う。この場
合、磁気回路中に余計な非磁性体が介在しないので、比
較的少量の磁性体層で強固な磁気吸着が達成されろ。成
形後、型から成形品を取出す際に、磁気吸着を継続して
おくと、成形品の金型からの取り出しが基体フ、イルム
１の剥離と共に自動的に行われ、成形品にはその表面に
電気回路パターン層２が現れる一方、基体フィルム１は
磁性体Ｊ！Ｊ４Ｂと共に可動雄金型７の雄型表面に磁気
吸着されたまま残ることになり、成形品の取出しと基体
フィルムの剥離とが同時に果される。可！Ｉ！ＩＪＪａ
金型７の雄型表面に磁気吸着されたまま残った基体フィ
ルムはその後に磁石装置１１を消磁してやれば除去でき
、これら作業の全自動化も可能である。
第２図の例と第３図の例の両方の特徴を兼ね備えた例が
第４図の例である。この例では基体フィルム１の一方の
面に第２図の例と同様な！Ａ層構造が形成され、他方の
面に第３図の例と同様に磁性体５４Ｂが密着されている
。この他方の面の磁性体層４Ｂは必ずしも全面に設ける
必要のないことは前述の通りである。この例のｗ、后フ
ィルムを用いる場合、磁性体層４Ｂを可ｌ１ＪＪ雄金型
７の雄型表面に接面させてセットシて射出成形を行う。
第４図の例である。この例では基体フィルム１の一方の
面に第２図の例と同様な！Ａ層構造が形成され、他方の
面に第３図の例と同様に磁性体５４Ｂが密着されている
。この他方の面の磁性体層４Ｂは必ずしも全面に設ける
必要のないことは前述の通りである。この例のｗ、后フ
ィルムを用いる場合、磁性体層４Ｂを可ｌ１ＪＪ雄金型
７の雄型表面に接面させてセットシて射出成形を行う。
成形後、型から成形品を取出す際に、磁気吸着を継続し
てお（と、成形品の型からの取り出しが基体フィルム１
の剥離と共に行われる。成形品にはその表面に電気回路
パターン層２が現れると共に、この電気回路パターンＷ
Ｉ２の内奥側に絶ＨＲ３を介して磁性体層４Ａが埋め込
まれていることになる。
てお（と、成形品の型からの取り出しが基体フィルム１
の剥離と共に行われる。成形品にはその表面に電気回路
パターン層２が現れると共に、この電気回路パターンＷ
Ｉ２の内奥側に絶ＨＲ３を介して磁性体層４Ａが埋め込
まれていることになる。
従ってこの場合に得られる成形体では、前記モールド磁
性体層４ＡをＥＭＩ対策として利用可能である。一方、
基体フィルム１は磁性体Ｆ！１４Ｂと共に可動雄金型７
の雄型表面に磁気吸着されたまま残ることになり、成形
品の取出しと基体フィルムの剥離とが同時に果される。
性体層４ＡをＥＭＩ対策として利用可能である。一方、
基体フィルム１は磁性体Ｆ！１４Ｂと共に可動雄金型７
の雄型表面に磁気吸着されたまま残ることになり、成形
品の取出しと基体フィルムの剥離とが同時に果される。
尚、図示の実施例では複層フィルムのｆｉ電気回路パタ
ーン層磁性体層とが別の層を形成している場合について
のみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、同一層中に電気回路パターンと磁性体パターンとが
混在して印刷されている場合をもその範躊に包含するも
のである。
ーン層磁性体層とが別の層を形成している場合について
のみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、同一層中に電気回路パターンと磁性体パターンとが
混在して印刷されている場合をもその範躊に包含するも
のである。
以上に述べたように、本発明によれば、転写フィルムに
磁性体層を設けておいて、射出成形の間中、転写フィル
ムを成形キャビティ内の型表面に磁気吸着させておくか
ら、キャビティ内への溶融樹脂の射出充填とその後の成
形工程中に樹１后の流れやａｍ圧力などにより転写フィ
ルムが位置ずれを生じることがなく、電気回路パターン
の変形や回路切断を起こす恐れがなくなり、また剥離フ
ィルムの剥離作業を成形品取出しと一緒に自動化するこ
とにも可能性を開くものである。
磁性体層を設けておいて、射出成形の間中、転写フィル
ムを成形キャビティ内の型表面に磁気吸着させておくか
ら、キャビティ内への溶融樹脂の射出充填とその後の成
形工程中に樹１后の流れやａｍ圧力などにより転写フィ
ルムが位置ずれを生じることがなく、電気回路パターン
の変形や回路切断を起こす恐れがなくなり、また剥離フ
ィルムの剥離作業を成形品取出しと一緒に自動化するこ
とにも可能性を開くものである。
第１図は本発明の実施例に用いる射出成形金型を示す断
面図、第２図と第３図と第４図は本発明に用いる複層フ
ィルムのそれぞれ別の例を示す拡大部分断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は基体
フィルム、２は電気回路パターン層、３は絶縁層、４Ａ
、４Ｂは磁性体層、６は固定雌金型、７は可動雄金型、
８は射出樹脂注入孔（スプル部）、９は成形キャビティ
、１０は複層フィルム、１１は磁石装置を示す。
面図、第２図と第３図と第４図は本発明に用いる複層フ
ィルムのそれぞれ別の例を示す拡大部分断面図である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は基体
フィルム、２は電気回路パターン層、３は絶縁層、４Ａ
、４Ｂは磁性体層、６は固定雌金型、７は可動雄金型、
８は射出樹脂注入孔（スプル部）、９は成形キャビティ
、１０は複層フィルム、１１は磁石装置を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面に電気回路パターン層を有する可撓性フィルム
を成形金型内に配置した後、この金型内に熱可塑性樹脂
を射出し、成形金型内での樹脂成形と同時に前記可撓性
フィルムの前記電気回路パターンを成形体表面に一体に
付着させる印刷配線付き樹脂成形体の製造方法において
、前記可撓性フィルムとして前記電気回路パターン層の
ほかに磁性体層を有する複層フィルムを用い、一方、前
記金型の前記フィルム配置部分には磁界発生手段を設け
ておき、射出成形工程の間中、前記複層フィルムを金型
内面に、磁気吸着させておくことを特徴とする印刷配線
付き樹脂成形体の製造方法。 ２、複層フィルムとして電気回路パターン層が磁性体層
から剥離可能なフィルムを用い、成形体を金型から取出
す際に前記磁気吸着を継続させることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の印刷配線付き樹脂成形体の製
造方法。 ３、複層フィルムとして電気回路パターン層の背面に絶
縁層を介して磁性体層を接合したフィルムを用い、射出
成形によって成形体表面の前記電気回路パターン層の内
側に前記磁性体層を位置させることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の印刷配線付き樹脂成形体の製造
方法。 ４、磁性体層がフィルム全面に設けられている複層フィ
ルムを用いることを特徴とする特許請求の範囲第３項に
記載の印刷配線付き樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3585187A JPS63204788A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 印刷配線付き樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3585187A JPS63204788A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 印刷配線付き樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204788A true JPS63204788A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12453497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3585187A Pending JPS63204788A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 印刷配線付き樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204788A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01149440A (ja) * | 1987-12-05 | 1989-06-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JPH0343956A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Meidensha Corp | 積層電池の集電極の製造方法 |
| JPH0565033U (ja) * | 1992-02-03 | 1993-08-27 | 豊田鉄工株式会社 | スイッチ |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3585187A patent/JPS63204788A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01149440A (ja) * | 1987-12-05 | 1989-06-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JPH0343956A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Meidensha Corp | 積層電池の集電極の製造方法 |
| JPH0565033U (ja) * | 1992-02-03 | 1993-08-27 | 豊田鉄工株式会社 | スイッチ |
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