JPS62237798A - 電子機器用樹脂ケ−ス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は型内配線や装飾のためのパターン並びに電磁波
シールド層を備えた電子機器用樹脂ケースに関する。

（従来技術） 最近、電子機器製品の小型化、低庶化をはかるために樹
脂ケースの表面に回路パターンを配設したり、電磁波シ
ールド層を設けたりすることが考えられている。

従来、樹脂成形品の表面に回路パターンを形成する方法
としては、転写シート上に形成された導電塗料をプレス
等により成形品表面に転写する方法、成形品表面に回路
パターン状にメッキをほどこす方法等がある。

また、樹脂成形品に電磁波シールド効果をもたらす方法
としては、成形する樹脂に導電フィラーを混入する等し
て樹脂に導電性を持たせる方法、成形品表面に導電塗料
、メッキ、金属溶射等により導電層を形成する方法があ
る。

ここで、表面に回路パターンを有する成形品に電磁波シ
ールド層を形成する場合、前述の導電層を回路パターン
の反対側表面に形成することになる。しかし、従来、回
路パターンを十分に保護したうえで電磁波シールド層を
形成するには多大な工程を要し、回路パターンの信顆性
に欠けるという欠点がある。例えば電磁波シールド層を
形成するため導電塗料を塗布する場合、回路パターンを
マスキングする必要があり、導電塗料を均一に塗布した
のちマスクを取り除くという工程を要する。さらに、マ
スキングが不完全であれば回路パターン部に導電塗料が
付着して短絡してしまう、またマスクをとり除く際に回
路パターンを断線してしまう等の危険性があり、信頼性
に欠ける等の問題があった。

また、電磁波シールド層としての導電層を有する成形品
表面に、回路パターンを形成する場合、２次加工により
回路パターンを形成する以外に方法はない。したがって
、多くの工程を要し、筐体配線としての有利性に欠ける
。転写シート上の導電塗料をラミネートプレスにより成
形品に転写して回路パターンとする場合、成形品、転写
シート及びプレス機の位置決め、プレスの高温・高圧に
よる転写という工程を要する。また、この方法では、高
温・高圧という条件があることにより、使用できる成形
品樹脂、電磁波シールド材料に制約が生まれる。他の方
法としてメッキ等もそれぞれ同様に欠点がある。

また、導電フィラー混入等による導電性樹脂による電ｔ
ｉｉ１波シールド層を有する成形品に回路パターンを形
成する場合、４電性樹脂と回路パターンの間に絶縁層を
もうけることが必要となり、工程の増大につながるとい
う欠点をもつものであった。

（発明の目的） 本発明は上記実情に鑑みなされたもので、パターン部と
、該パターン部が表面に転写される第１の合成樹脂部と
、該第１の合成樹脂部内にサンドイッチ成形される電磁
波シールド層としての第２の合成樹脂部とから構成され
、上記パターン部の転写並びに第２の合成樹脂部のサン
ドイッチ成形が同一工程で形成される電子機器用樹脂ケ
ースを提供しようとするものである。

（実施例） 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図は電子機器用の樹脂ケースを示すもので、１は後
述の如く成形されるスキン層としての第１の合成樹脂部
、２は第１の合成樹脂内にコア層としてサンドイッチ成
形される第２の合成樹脂部、この第２の合成樹脂部２に
は導電性フィラーが混入され、電ＩｉＲ波シールド層と
される。３は第１の合成樹脂部１０表面に転写される導
電パターンであり、この導電パターンにより電子機器用
樹脂ケース内の電気配線として機能させるものである。

第２図は第１図に示す樹脂ケースを成形するための金型
４を示すもので、金型４は雌型４ａ並びに雄型４ｂから
構成される。また５は転写シートとしての基材シートで
、この基材シート５上には金属フィラーを含む導電塗料
６が形成され、この導電塗料６が前記導電パターン３に
相当する。基材シート５としては耐熱性、強度に優れた
ものであればよく、例えばポリエチレンテレフタレート
製シートが使用できる。導電塗料６の主成分は、公知の
こ゛の種の塗料からその物性等を考慮して適宜選択すれ
ばよい。

導電塗料に含有させる金属フィラーとしては、粉末状の
銅、６！、ニッケル等が好適である。

この転写シートは、例えば、基材シート５上に金属フィ
ラーを含む導電塗料をスクリーン印刷等の方法で印刷す
ることにより製造できる。

また７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂは基材シート５を搬送する
ための駆動ローラーである。

この駆動ローラー７ａ、７ｂ及び８ａ、８ｂにより、基
材シート５を金型４ａ、４ｂ内へ搬送し、基材シート５
の電気回路パターンが形成された部分が、金型４ａ、４
ｂのキャビティを構成する面の上方の所定位置に到達し
たら、駆動ローラー７ａ、７ｂ及び８ａ、８ｂを止め、
金型４ａ及び４ｂを第３図の如く型締めする。このよう
に駆動ローラーを利用して金型のキャビティ内に基材シ
ート５を連続的に装填すると、効率良く装填できるが、
成形サイクル毎に基材シートを１枚ずつ金型内に固着し
てもよい。

次にスキン層としての熱可塑性樹脂９を、両金型４ａ、
４ｂが設定したキャビティ内に第４図の如く部分的に充
填する。この樹脂９が第１の合成樹脂部１を形成するも
のである。

そして、コア層としての導電性フィラーを混入した熱可
塑性樹脂１０を第５図に示す如く充填する。この樹脂１
０が第２の合成樹脂部２を形成するものである。この工
程では先に充填されたスキン層樹脂９をコア層樹脂１０
が突き破ることなく、金型の端部に追いやり、均一なサ
ンドイッチ構造となるように樹脂温度、金型温度、射出
速度等の種々の成形条件をコントロールする。ここで導
電性フィラーとは金属繊維等の公知の物質を適用するも
のである。

その後、再びスキン層の樹脂９を第６図の如く充填して
スプルー内に残ったコア層の樹脂１０を除去するもので
ある。

樹脂９．１０が固化した後、金型４ａ、４ｂを開くと内
部に電磁波シールド層としての第２の合成樹脂部２が形
成されるとともに基材シート５上の導電塗料６が第１の
合成樹脂部１の表面に導電パターンとして転写された成
形品が取り出せる。

なお、導電塗料がはがれた基材シート１は駆動ローラー
７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂにより排出できる。

ここで、第７図は本発明を実際の樹脂ケースに応用した
もので、電子部品を実装したものである。なお１は第１
の合成樹脂部、２は第２の合成樹脂部、３は回路パター
ンである。

以上の実施例では第１の合成樹脂部の表面に回路パター
ンを転写したが、これに限ることなく装飾のためのパタ
ーンでも良いことは勿論である。

（発明の効果） 以上詳記したように本発明によれば、導電パターンと電
磁波シールド層を一工程で作ることができるため、樹脂
ケースの小型化並びに低廉化させることができるととも
に、コア層やスキン層の合成樹脂の賞やフィラーの種類
、混入量を調整することにより所望の強度やシールド効
果とすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る樹脂ケースの断面図、
第２図は第１図の樹脂ケースを成形するための金型の型
開き状態の図、第３図は第２図の金型の型締め状態を示
す図、第４図は第３図の金型にスキン層の樹脂を部分的
に充填した状態を示す図、第５図は第４図の金型にコア
層の樹脂を充填した状態を示す図、第６図は第５図の金
型にスキン層の樹脂を充填した状態を示す図、第７図は
本発明に係る樹脂ケースの斜視図である。 １−一一第１の合成樹脂部、 ２−一一第２の合成樹脂部、 ３−ｍ−導電パターン、 ４−ｍ＝金型、 ５−ｍ−基材シート、 ６−−−導電塗料、 ７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ−−一駆動ローラー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　パターン部と、該パターン部が表面に転写される第１
   の合成樹脂部と、該第１の合成樹脂部内にサンドイッチ
   成形される電磁波シールド層としての第２の合成樹脂部
   とから構成され、上記パターン部の転写並びに第２の合
   成樹脂部のサンドイッチ成形が同一工程で形成されるこ
   とを特徴とする電子機器用樹脂ケース。