JPH0511498U - 電子部品応用機器用ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 軽量かつ電磁波遮蔽機能に優れる電子部品応
用機器用ケースを提供する。 【構成】 所定形状からなる合成樹脂製のケース基体１
２内に、金属箔等からなる二層の導電層１４、１６が埋
設されたことを特徴とする電子部品応用機器用ケース。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、パソコン、ファックス、移動体通信機器等の電子部品応用機器の外 面を構成するケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子部品応用機器は、それ自体から漏洩する電磁波による周辺電子機器への悪 影響や、外部の電磁波により逆に機器自体が悪影響を受ける場合が多いため、そ のケースには通常電磁波遮蔽機能が要求される。従来、そのような電磁波遮蔽機 能を有するケースとして、金属製ケース、表面にメッキ箔または導電性塗膜を設 けた合成樹脂製ケース、あるいは金属繊維等を混合した合成樹脂材料からなるケ ース等がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来のケースは重かったり、電磁波遮蔽機能が不十分だったり、ある いは製造が面倒である等の問題があった。そこで本考案は、前記のような問題を 解決できる新規な構造の電子部品応用機器用ケースを提供しようとするものであ る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前記の目的を達成するため第一の考案は、合成樹脂製のケース基体内に、金属 箔等からなる二層の導電層を埋設して電子部品応用機器用ケースを構成したので ある。また、第二の考案はその一方の導電層の片面をケース基体の内表面で露出 させてその露出導電層に回路を形成して電子部品応用機器用ケース（以下単にケ ースとも記す。）を構成したのである。

【０００５】

【作用】

第一の考案のケースは、ケース基体内に埋設された導電層で電磁波を遮蔽する が、その導電層が二層になっているため、電磁波遮蔽作用がきわめて高い。また 第二の考案のケースは、前記二層の導電層のうち、ケース外表面に近い導電層を 電磁波遮蔽用とし、ケース内側の回路が形成された導電層を電気、電子回路とし て使用することにより、電子部品応用機器をコンパクトにできる。

【０００６】

【実施例】

以下本考案の実施例について説明する。図１は第一の考案の一実施例にかかる ケースの断面図である。ケース１０は、ケース基体１２とそのケース基体１２内 に埋設された二つの導電層１４、１６とからなる。

【０００７】 ケース基体１２は、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル樹脂またはポリカーボネート樹 脂等の熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂 から所定の形状に形成されたもので、この例のように全体が一つの樹脂からなる ものに限られず、部分的に構成樹脂が異なっていてもよい。たとえば二つの導電 層１４、１６間を熱可塑性樹脂にし、その他を熱硬化性樹脂にする等である。ま た、ケース基体１２の内表面には、ケース１０の形状等により適宜ボス１８、リ ブ、穴（図示せず）等が設けられる。

【０００８】 導電層１４、１６は、銅、アルミニウム等の金属箔、金属板、金属メッキ膜等 からなり、必ずしも両層が同一の材質でなくてもよい。また導電層１４、１６が 設けられる範囲は、ケース基体１２内の全体あるいは特に電磁波遮蔽が必要とさ れる部位である。

【０００９】 なお、ケースの蓋は図示しないが、同様の構成からなるもの、あるいは単なる 合成樹脂製からなるもの等適宜使用される。

【００１０】 図２は第二の考案の一実施例にかかるケース２０の断面図である。このケース ２０は、ケース基体２２内に埋設された二つの導電層２４、２６のうちケース基 体２２の内表面側に位置する導電層２４の片面が、ケース基体２２の内表面で露 出して、その露出導電層２４に回路が形成されたものである。なお、ケース基体 ２２には、その内表面から内部の導電層２６に至る貫通孔２８が形成され、その 貫通孔２８に導電層２６と接続する導線が挿入できるようになっている。このよ うにしてなるケース２０は、ケース基体２２の内表面にある露出導電層２４をプ ラス側の電気、電子回路とし、他方の導電層２６をマイナス側回路または電磁波 遮蔽シールドとして使用することができる。

【００１１】 次に本考案のケースの製造方法について説明する。まず、金属箔、金属板また は金属メッキ膜等からなる前記導電層１４（２４）、１６（２６）を両面に設け た合成樹脂板（図示せず）を、前記ケース基体１２、（２２）内に埋設可能なよ うにプレス等により所定形状に成形する。合成樹脂板の材質は、熱可塑性樹脂ま たは熱硬化性樹脂からなる。なお、回路を形成する導電層２４についてはエッチ ング等の処理が必要になる。また、図２のように導電層２６に至る貫通孔２８を 設ける場合には、あらかじめ合成樹脂板に孔を形成しておく。

【００１２】 そして前記導電層を両面に設けた所定形状の合成樹脂板をケース成形用の成形 型内に装置する。その成形型には、ケース１０（２０）の外形に等しい空間を内 部に形成しておいて、その型内空間に前記合成樹脂板を装置した際に合成樹脂板 の周囲に所定の隙間が残るようにする。続いてその型内空間に熱可塑性樹脂を射 出し、合成樹脂板の周囲に樹脂を充填してケース基体１２（２２）を成形する。 その後、成形品を成形型から取り出せば所望のケース１０（２０）が得られる。

【００１３】 なお、ケース基体の成形は前記の射出成形に限らず、熱硬化性樹脂を用いる圧 縮成形によるものでもよい。

【００１４】

【考案の効果】

本考案のケースは前記の構成からなり、内部にある二層の導電層で電磁波を遮 蔽するため、きわめて電磁波遮蔽効果が高く、しかも大部分が合成樹脂からなる ため軽量である。また、一方の導電層をケース基体内表面で露出させて回路を形 成したものにあっては、ケース内表面を電気、電子回路として使用できるため、 機器をコンパクトにできる効果もある。さらに、本考案のケースは、従来よりプ ラスチック成形に多用されている射出成形、圧縮成形等により簡単に製造できる 利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一の考案にかかる一実施例のケースの断面図
である。

【図２】第二の考案にかかる一実施例のケースの断面図
である。

【符号の説明】

１０ 第一の考案にかかるケース １２ ケース基体 １４ 導電層 １６ 導電層 ２０ 第二の考案にかかるケース ２２ ケース基体 ２４ 導電層 ２６ 導電層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 猪飼 晴雄 愛知県名古屋市熱田区神野町二丁目59番地 株式会社イノアツクコーポレーシヨン神 野工場内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定形状からなる合成樹脂製のケース基
   体内に、金属箔等からなる二層の導電層が埋設されたこ
   とを特徴とする電子部品応用機器用ケース。
2. 【請求項２】 一方の導電層の片面がケース基体の内表
   面で露出し、その露出導電層に回路が形成された請求項
   １に記載の電子部品応用機器用ケース。