JPH0366828B2 - - Google Patents

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JPH0366828B2
JPH0366828B2 JP62266848A JP26684887A JPH0366828B2 JP H0366828 B2 JPH0366828 B2 JP H0366828B2 JP 62266848 A JP62266848 A JP 62266848A JP 26684887 A JP26684887 A JP 26684887A JP H0366828 B2 JPH0366828 B2 JP H0366828B2
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Hiroichi Inokuchi
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Nitto Boseki Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞ 金属箔張り熱可塑性樹脂成型品及びその製造、
特に射出成型法による熱可塑性樹脂成形体及びそ
の製造法に関する。 ＜従来技術＞ 熱可塑性樹脂のうちでも高耐熱性樹脂といわれ
るポリエーテルスルホンやポリエーテルイミド等
を基材として射出成形によりプリント配線板を作
る方法は従来から公知である。これらのプリント
配線に於て回路を形成する方法としては、 (イ)無電解メツキによる方法 (ロ)導電塗料による
方法 (ハ)熱転写法による回路形成 (ニ)熱転写箔に
よる型内インモール法による回路形成（特開昭57
−7193）、等が試みられている。しかしこれらの
方法に於ても夫々問題があり、例えば、無電解メ
ツキ法では、18〜35ｍμの膜厚の回路を作るのが
難かしく、更に各種洗浄工程を必要とする等工程
が複雑で、３次元形状へのイメージング技術も確
立されていない。導電塗料による方法の場合は形
成された回路の信頼性の点で、例えば抵抗の均一
性、加熱サイクルを受けた場合の回路の切断等の
問題があり、充分でなく、３次元形状への印刷
も、難かしい等の問題がある。 熱転転写による回路形成は、転写回路材として
一般的には導電塗料の如きフイラー入り導電体を
使用するため、同様に回路の信頼性及び３次元体
への転写などに問題がある。更に、上記方法は、
成型体を成型後に形成する方法であるため、それ
だけ工程数が増え、その結果コスト高となる。こ
れに対し、射出成型において成型体の成形と同時
に成型体の表面に回路を形成する方法である熱転
写箔による型内インモールド法は、前記各方法と
比較して成形と同時に回路を形成させる方法であ
るため射出成形の成形サイクルベースで回路を有
する成型体を得ることができるため、基材上での
回路形成のための工程が省略できると共に目的と
するものが量産ベース成型体の場合には、非常に
目的に合つた製造法である。しかし、この方法の
場合も高耐熱性樹脂を必要とする回路板を製造す
る場合には、射出成形時の樹脂温度が高いことや
射出圧力が大きいこと等により導体塗料による回
路体の場合は回路が損傷したり、接着不良が生じ
たりしやすいため実生産に適さない。又銅箔回路
の場合は回路化工程は通常のエツチング方法によ
り容易におこなうことができ、回路の信頼性も充
分であるが、成型体と銅箔回路との間の接着力が
小さく実用化されていない。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ ポリエーテルスルホンやポリエーテルイミド等
の高耐熱性熱可塑性樹脂の射出成型体の表面に回
路を形成する場合に於て、熱転写箔を用い型内イ
ンモールド法による回路形成の際に回路材として
銅箔を用いた場合、成型体と回路材である銅箔と
の間に殆ど接着力がないため、従来はこのような
成型体をプリント配線板又はプリント配線成型体
として実用に供することができなかつた。 ＜問題点を解決するための手段及び作用＞ 本発明者は上に延べたような問題点を解決し、
基板として耐熱性熱可塑性樹脂を用いたプリント
配線板及び同配線板用基板（本明細書中では熱可
塑性樹脂成形体という用語を用いて表わす。）を
提供せんとして種々研究を重ねてきた。その結
果、 (a) 基材樹脂としてポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリエーテルイミド樹脂（充填
剤を含んでいても差し支えない）を用いるこ
と、 (b) 銅箔と基材樹脂との接着剤として特定の重合
度のポリビニルブチラール又はポリビニルホル
マール又は両者の混合物を用いること、及び (c) 成型時に使用する金型を予め100℃以上に予
熱したものを用いることにより接着効果を強め
ること により、上に述べたような成型体と銅箔との接着
性の改善でき、高耐熱性樹脂を基材として用いて
射出成形法により良好な熱可塑性樹脂成形体が得
られることを見い出し、本発明を完成するに至つ
た。 基材樹脂としては、高耐熱性を付加させるため
にポリカーボネート、ポリエーテルスルホン又は
ポリエーテルイミドを使用する。またこれらの樹
脂に各種の充填剤を混入したものを用途に応じ適
宜選択して使用してもよい。 銅箔と基材樹脂との接着剤としては上に述べた
ようにポリビニルブチラール又はポリビニルホル
マールを用いる。これらのポリマーとしては重合
度が1000以下のものが好ましい。接着剤としてこ
れらのポリマーを使用する理由は、銅箔との接着
性が良いこと、前記３種類の熱可塑性樹脂との相
溶性も良いこと及び熱可塑的な性質を持つている
ため、ホツトメルト的な使用方法に適しているこ
とによる。ポリビニルブチラールやポリビニルホ
ルマールの重合度を1000以下とする理由は、本願
では金形を予め100℃以上に予熱しておき、これ
によりホツトメルト的な使い方をすることとなる
ため、重合度の大きいものでは溶融粘度が高くな
り、溶融射出されて、基材樹脂との接着界面での
物理的なからまりが起りにくいことにある。接着
剤の塗布量もホツトメルト的な接着法であるため
少なすぎても良好な接着効果が得られず、塗布量
の多い方が見かけの流動性が良くなり、銅箔及び
基材樹脂との密着性がよくなる。塗布量として
は、固型分で銅箔に対して20ｇ／m2以上、望まし
くは30〜60ｇ／m2で、グラビアコーター等で塗布
すればよい。 汎用されているフエノール系、メラミン系、尿
素系等の接着剤を本願で使用するポリビニルブチ
ラール、ポリビニルホルマール系の接着剤のベタ
つき改善や、塗布性の改良等のため若干量添加し
て使用してもよい。又これらの接着剤とは別に又
は併用してTiO2、CaCO3等の充填剤を添加して
も差し支えない。 上に述べた接着剤の溶剤としてはメタノールと
ベンゼンの混合液、メタノール（又はエタノー
ル）とトルエンとの混合液、クロロホルム等が用
いられる。 成形用の金型を接着効果を高めておくために予
め一定の温度に加熱しておくことが必要である。 このような温度としては少なくとも100℃以上
好ましくは110〜160℃がよい。これにより銅箔回
路を成型体の成形と同時に成型体の表面に形成す
ると共に銅箔と成型体との間の接着が良好な成型
体を得ることができる。 金型を上記の温度に予熱しておくことにより接
着剤自身を柔軟化又は熱溶融させることができ、
これにより溶融射出されてくる基材樹脂との相溶
性を良好とするだけでなく、溶融射出されてくる
基材樹脂の表面を一定温度以上に保ちうることか
ら接着剤と相溶できる状態に維持できることとな
る。更にこの状態で射出圧力により加圧されるこ
とにより接着剤と銅箔及び基材樹脂との密着性も
よくなる。銅箔は、通常のプリント基板用に使用
される銅箔である電解銅箔が用いられるが、スパ
ツタリング法により製造された銅箔でもよい。銅
箔の厚さは通常５〜35ｍμ程度あればよい。 尚、本発明では銅箔とは銅箔がすでに回路を形
成している場合、及び製板後に回路を形成するも
のの両者を含む用語としている。 以下本発明による射出成形による成形体の製造
についての概要を略記する。 基板としては前述のポリカーボネート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルイミドのいずれか
を用途に応じ選定する。 銅箔は適当な粘着剤を用いて離型処理されたフ
イルム状の担体上に着設する。その際銅箔の粗面
化されている方を表面となるようにする。銅箔は
軽く粘着されており、その程度は銅箔に引きはが
し力が働くと容易にフイルムから剥離する程度で
あれば良い。ただし、エツチングに耐える程度の
粘着力は必要である。 担体フイルムとしては、ポリエステルフイル
ム、ポリイミドフイルムなどが通常用いられる。 上に述べたように調整された熱転写箔上の銅箔
にあらかじめ溶剤溶液を一定塗付し乾燥する。乾
燥後、射出成形用の金型内に供給する。 熱転写箔の型内への供給には、例えば型の１
部が箔が挿入できる程度に開放され、箔が挿入
されると閉じられ、次いで基材樹脂が射出され
成型体が形成されると、同時に成型体の表面に回
路が転写され、成型体が型から取りだされる
と、熱転写箔のフイルムの部分が型から巻取ら
れ、再び次の回路パターンが型内に挿入される
というサイクルを繰り返すように構成されている
装置を用いること好都合である。 ＜実施例＞ 以下実施例を挙げて本発明について説明するが
勿論本発明はこれに限定されるものではない。 基材樹脂としては第１表に示す如く、本発明に
係る高耐熱性樹脂として４種類、比較例として上
記以外の７種類の樹脂を用いた。
【表】
【表】 前記樹脂を２表で示す成形条件により射出成形
する。
【表】 銅箔は35μｍ厚（日本電解(株)製）のものを用
い、この銅箔の表面（粗面化側）に接着剤を塗布
した。接着剤としては、第３表に示すポリビニル
ホルマール及びポリビニルブチラールの各種重合
度のものを使用した。
【表】 これら接着剤はいずれもクロロホルム溶液とし
て用い、銅箔表面に塗布後150℃で30分乾燥した。
試料は銅箔はフイルムを金型内に挿入し、金型を
閉じ銅箔を金型面に固定し基材樹脂を射出成形す
る。本願実施例では成形物が板状となるような金
型を用いその片面に銅箔が接着されている成型物
を作成し、銅箔の接着力を測定した。銅箔と基板
との接着力は、JIS Ｃ 6481により引きはがし強
さを測定しこの値を接着強度とし、表に成形条件
と共にあわせて表示した。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】 プリント基板に於ける基板と銅箔の接着強度に
ついては、用途によつては0.4〜0.5Kg／cm以上の
強度があれば使用可能な用途もあり、通常の用途
としてみた場合は１Kg／cm以上程度の接着強度が
要求される。 本願実施例１〜３及び比較例１〜３から判るよ
うに、基材樹脂としてはポリエーテルスルホン、
ポリエーテルイミド、ポリカーボネートの３種類
を使つた場合で接着剤として重合度が1000以下の
ポリビニルホルマール、又はポリビニルブチラー
ルを銅箔表面に20ｇ／m2以上望ましくは30〜60
ｇ／m2塗布し、且つ成形用金型を100℃以上望ま
しくは110℃〜160℃程度に予熱しておいた状態で
成形した場合に上記接着強度を満足する成型物が
得られた。 接着剤の塗布量が60ｇより多くなると成型物に
節着剤が層として残るために成型物の後処理時に
不都合を生じやすく、又金型の予熱温度を160℃
よりも高くすることは基材樹脂の２次転移点に近
くなるため金型から成型物を取出す際の形状安定
性が損なわれることになり好ましくない。 本願実施例では成型物の形状は板状であるが箱
型状のもの等の立体形状をした成型物の内側に銅
箔回路を成形と同時に接着させることも可能であ
る。 発明の効果 本願の射出成形熱可塑性樹脂基材への銅箔の接
着方法を実施することにより、耐熱性の優れた基
材樹脂の射出成形による成形と同時に、回路とし
て信頼性のある銅箔回路を、成形物の表面に接着
せしめ、回路付成型物を成形と同時に得ることも
可能となつた。又、立体成型物への銅箔の接着が
可能となり、プリント基材の機能を有する各種成
型物の製造が短時間に且つ大量に生産可能となり
プリント基材業界に於て新たな応用分野として発
展することが期待される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ (a) 熱可塑性樹脂が耐熱性樹脂であるポリカ
    ーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエー
    テルイミドのうちの１種からなり、 (b) 銅箔の片面に接着剤としてポリビニルブチラ
    ール及び／又はポリビニルホルマール樹脂を塗
    布したものを100℃以上に予熱した成型金型へ
    と供給し、次いで前記熱可塑性樹脂を射出する
    ことにより、成型体の成形と該成型体への銅箔
    の接着を同時におこなうことを特徴とする、射
    出成形熱可塑性樹脂成型体の製造方法。 ２ 熱可塑性樹脂が充填剤を混合したものである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の製
    造方法。 ３ 銅箔が担体上に着設されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ４ 銅箔が回路状態となつていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ５ 接着剤であるポリビニルブチラール樹脂及
    び／又はポリビリルホルマール樹脂の重合度が
    1000以下であることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の製造方法。 ６ 接着剤の塗布量が20ｇ／m2以上であることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項又は第５項記載
    の製造方法。 ７ 表面に銅箔又は銅箔回路を有する熱可塑性樹
    脂射出成型体で該熱可塑性樹脂がポリカーボネー
    ト、ポリエーテルスルホン又はポリエーテルイミ
    ドのうち１種からなる前記成型体に於て、該銅箔
    又は該銅箔回路と該熱可塑性樹脂成型体との間に
    重合度1000以下のポリビニルブチラール、重合度
    1000以下のポリビニルホルマール又は両者の混合
    物よりなる接着剤層を形成せしめたことを特徴と
    する熱可塑性樹脂射出成型体。 ８ 熱可塑性樹脂が充填剤を含有するものである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の熱
    可塑性樹脂射出成型体。
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