JPH03136821A - 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法Info
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- JPH03136821A JPH03136821A JP27576189A JP27576189A JPH03136821A JP H03136821 A JPH03136821 A JP H03136821A JP 27576189 A JP27576189 A JP 27576189A JP 27576189 A JP27576189 A JP 27576189A JP H03136821 A JPH03136821 A JP H03136821A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属箔張り熱可塑性樹脂成形体及び製造方法に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
熱可塑性樹脂成形体に導電性金属体を付与する方法とし
ては 1) 無電解メツキ法 2) 導i4塗料による方法 3) 熱転写法 4) 熱転写箔による型内インモールドFA(特開昭5
7−7193)等が提案されている。
ては 1) 無電解メツキ法 2) 導i4塗料による方法 3) 熱転写法 4) 熱転写箔による型内インモールドFA(特開昭5
7−7193)等が提案されている。
発明が解決しようとする12題
しかしこれらの方法においても夫々問題がある。
1) 無電解メツキ法では、金属導体の堆積速度が遅く
厚い膜を得るのに長時間を要し、又工程が複雑である。
厚い膜を得るのに長時間を要し、又工程が複雑である。
2) 導電塗料による方法は、導体抵抗が轟く回路の信
頼性の面で劣る。又、立体的な印刷も難がしい。
頼性の面で劣る。又、立体的な印刷も難がしい。
3)熱転写法による方法は一般に導電塗料の如ぎフィラ
ー入りsTi体を使用するため、上記の2)と同様に回
路の信頼性及び基板表面が平面状でない場合の転写など
に問題がある。更に上記方法は成形体を成形後に金属導
体を付与する為、工程数が増え経済的でない。
ー入りsTi体を使用するため、上記の2)と同様に回
路の信頼性及び基板表面が平面状でない場合の転写など
に問題がある。更に上記方法は成形体を成形後に金属導
体を付与する為、工程数が増え経済的でない。
4)熱転写箔による型内インモールド法は成形と同時に
金属導体付成形体が得られる為、工程が省略され非常に
目的に合った方法である。しかしながら、この方法でも
金属導体として、導電塗料が使用され前述の如く回路の
信頼性の面で問題がある。又、射出成形時の樹脂の高い
圧力により金属導体の13mが起こり易い。銅箔を用い
た場合には、金属導体の信頼性は充分であるが、金属導
体と基材樹脂の界面接着力が小さいという問題がある。
金属導体付成形体が得られる為、工程が省略され非常に
目的に合った方法である。しかしながら、この方法でも
金属導体として、導電塗料が使用され前述の如く回路の
信頼性の面で問題がある。又、射出成形時の樹脂の高い
圧力により金属導体の13mが起こり易い。銅箔を用い
た場合には、金属導体の信頼性は充分であるが、金属導
体と基材樹脂の界面接着力が小さいという問題がある。
また、金!!箔張り熱可塑性樹脂成形体に使用する接着
剤に関して本発明者らは特定の熱可塑性ポリエステル樹
脂を使用することにより優れた密着力を示す成形体を得
ることを見い出し、先きに特願平1−107237号と
して特許出願した。
剤に関して本発明者らは特定の熱可塑性ポリエステル樹
脂を使用することにより優れた密着力を示す成形体を得
ることを見い出し、先きに特願平1−107237号と
して特許出願した。
発[Iが解決しようとする課題
熱可塑性ポリエステル樹脂単体でも、室温下では優れた
接着力を示すが、高温下では熱可塑性であるため、急激
にその接着力が低下し、金属導体と基材樹脂の界面接着
力が小さくなり、ハンダ付作業等に支障をきたすという
問題がある。
接着力を示すが、高温下では熱可塑性であるため、急激
にその接着力が低下し、金属導体と基材樹脂の界面接着
力が小さくなり、ハンダ付作業等に支障をきたすという
問題がある。
本発明は、この問題を解決し、高温条件下でも金is体
が強固に接着され、剥離などが生じない金属導体付熱可
塑性成形品を冑ることを目的としている。
が強固に接着され、剥離などが生じない金属導体付熱可
塑性成形品を冑ることを目的としている。
課題を解決するための手段
接着剤として、熱可塑性ポリエステル樹脂とポリイソシ
アネート又はメラミン樹脂を混合したものを用いること
により高温下で6金属箔が強固に接着されている金属導
体付熱可塑性成形品が留られることを見い出し本発明を
完成するに到った。
アネート又はメラミン樹脂を混合したものを用いること
により高温下で6金属箔が強固に接着されている金属導
体付熱可塑性成形品が留られることを見い出し本発明を
完成するに到った。
以下、本発明の射出成形による成形体及びその製造方法
について述べる。
について述べる。
まず金属導体を適当な粘着剤を用いて離型処理されたフ
ィルム状の担体上に着設する。金属導体としてはプリン
ト配線板用電解銅箔、圧延#4箔、シールド用アルミ箔
、その他の金属箔等が挙げられ、これらを用途に応じて
適宜選択し使用すればよい。担体フィルムとしてはポリ
エステル(PE)フィルム、ポリイミド(PI)フィル
ムなどが挙げられる。電解銅箔を用いた場合には粗化面
が表面となるようにする。次い′C溶剤で適当な粘度に
ill整された接着剤を0−ルコーター等により塗布す
る。回路基板を得る場合にはあらかじめ通常のサブトラ
クティブ法により銅箔をエツチングして回路化された上
に接着剤をコーティングする。電解銅箔の場合は粗化面
側に塗布する。これにより銅箔と成形体との間の接着強
度の向上効果が期待できる。塗布量は固型分で20g/
TrL21X上、望ましくは30g〜6097m2であ
る。接着剤塗布後に接着剤が、半硬化状態になる様に5
0℃〜200℃、好ましくは100℃〜160℃程度で
1〜10分、好ましくは1〜5分加熱処理づる。
ィルム状の担体上に着設する。金属導体としてはプリン
ト配線板用電解銅箔、圧延#4箔、シールド用アルミ箔
、その他の金属箔等が挙げられ、これらを用途に応じて
適宜選択し使用すればよい。担体フィルムとしてはポリ
エステル(PE)フィルム、ポリイミド(PI)フィル
ムなどが挙げられる。電解銅箔を用いた場合には粗化面
が表面となるようにする。次い′C溶剤で適当な粘度に
ill整された接着剤を0−ルコーター等により塗布す
る。回路基板を得る場合にはあらかじめ通常のサブトラ
クティブ法により銅箔をエツチングして回路化された上
に接着剤をコーティングする。電解銅箔の場合は粗化面
側に塗布する。これにより銅箔と成形体との間の接着強
度の向上効果が期待できる。塗布量は固型分で20g/
TrL21X上、望ましくは30g〜6097m2であ
る。接着剤塗布後に接着剤が、半硬化状態になる様に5
0℃〜200℃、好ましくは100℃〜160℃程度で
1〜10分、好ましくは1〜5分加熱処理づる。
ここで、半硬化状態というのは成形時に基材と密着でき
る程度に軟化する様に硬化させた状態をいう。過度に硬
化させると成形時に密着不良が生じてしまう。
る程度に軟化する様に硬化させた状態をいう。過度に硬
化させると成形時に密着不良が生じてしまう。
本発明に使用する接着剤としては、熱可塑性ポリエステ
ル樹脂にポリインシアネートを該ポリエステル樹脂に対
して1%〜100%、好ましくは10%〜70%添加し
、それに塩基性触媒を適量添加したものか、又は熱可塑
性ポリエステル樹脂にメラミン樹脂を該ポリエステル樹
脂に対して1%〜100%好ましくは10%〜30%添
加したものを使用する。上記の添加量の範囲よりも少な
い場合は望ましい硬化度が得られず、範囲よりも添加量
が多い場合には硬化が進みすぎて半硬化状態を得るのが
難しい。
ル樹脂にポリインシアネートを該ポリエステル樹脂に対
して1%〜100%、好ましくは10%〜70%添加し
、それに塩基性触媒を適量添加したものか、又は熱可塑
性ポリエステル樹脂にメラミン樹脂を該ポリエステル樹
脂に対して1%〜100%好ましくは10%〜30%添
加したものを使用する。上記の添加量の範囲よりも少な
い場合は望ましい硬化度が得られず、範囲よりも添加量
が多い場合には硬化が進みすぎて半硬化状態を得るのが
難しい。
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、ジカルボン駿成分
としてテレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、セパチ
ン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、1.4
−ブタンジオール、2.2=ジメチル−1,3−プロパ
ンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオ
ール等から得られる共縮合物が使用される。同様に、ポ
リイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート
(TDI)、3.3’−トリレン−4,4′−ジイソシ
アネート、ジフェニルメタン−4,4″ジイソシアネー
ト(MDI)、トリフェニルメタン−p、p’ 、o“
−トリイソシアネート、2゜4−トリレンダイマー、ナ
フタレン−1,5−ジイソシアネート、トリス(4−フ
ェニルイソシアネート)チオホスフェート、TDI三量
体、ジンク0ヘキサメタンー4.4′−ジイソシアネー
ト、水素添加TDI、メタキシリレンジイソシアネート
、ヘキサヒドロメタキシリレンジイソシアネート等を単
独又は他の物質と反応させたものを用いる。市販品とし
ては、ポリエステル樹脂ではバイロン−300(東洋紡
製)やポリイソシアネートとしてはコロネートしく日本
ポリウレタン工業製)などが例示されるが勿論これらの
相当品であればいずれも使用できることは云うまでもな
い。
としてテレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、セパチ
ン酸、ジオール成分としてエチレングリコール、1.4
−ブタンジオール、2.2=ジメチル−1,3−プロパ
ンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオ
ール等から得られる共縮合物が使用される。同様に、ポ
リイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート
(TDI)、3.3’−トリレン−4,4′−ジイソシ
アネート、ジフェニルメタン−4,4″ジイソシアネー
ト(MDI)、トリフェニルメタン−p、p’ 、o“
−トリイソシアネート、2゜4−トリレンダイマー、ナ
フタレン−1,5−ジイソシアネート、トリス(4−フ
ェニルイソシアネート)チオホスフェート、TDI三量
体、ジンク0ヘキサメタンー4.4′−ジイソシアネー
ト、水素添加TDI、メタキシリレンジイソシアネート
、ヘキサヒドロメタキシリレンジイソシアネート等を単
独又は他の物質と反応させたものを用いる。市販品とし
ては、ポリエステル樹脂ではバイロン−300(東洋紡
製)やポリイソシアネートとしてはコロネートしく日本
ポリウレタン工業製)などが例示されるが勿論これらの
相当品であればいずれも使用できることは云うまでもな
い。
塩基性触媒としては、トリエチルアミン、トリエチレン
ジアミン、スタナスオクトエート、ジブチルスズジー2
−エチルヘキソエート、レッド2−エチレンヘキソエー
ト、ナトリウムO−フェニルフエニネート、カリウムオ
レート、硝酸ビスマス、テトラ(2−エチルヘキシル)
チタネート、塩化第二スズ、塩化第二鉄、2−エチルヘ
キソエート第二鉄、コバルト2−エチルヘキソエート、
ナフテン酸亜鉛、三塩化アンチモン、ジラウリン酸ジー
ローブチルスズ等が用いられる。特にポリイソシアネー
トとしては、トリレンジイソシアネート、am性触媒と
しては、ジラウリン酸ジーn−ブチルスズが好適に使用
される。
ジアミン、スタナスオクトエート、ジブチルスズジー2
−エチルヘキソエート、レッド2−エチレンヘキソエー
ト、ナトリウムO−フェニルフエニネート、カリウムオ
レート、硝酸ビスマス、テトラ(2−エチルヘキシル)
チタネート、塩化第二スズ、塩化第二鉄、2−エチルヘ
キソエート第二鉄、コバルト2−エチルヘキソエート、
ナフテン酸亜鉛、三塩化アンチモン、ジラウリン酸ジー
ローブチルスズ等が用いられる。特にポリイソシアネー
トとしては、トリレンジイソシアネート、am性触媒と
しては、ジラウリン酸ジーn−ブチルスズが好適に使用
される。
メラミン樹脂としては、メチル化メラミン樹脂、ブチル
化メラミン樹脂、メチル−ブチル化U合エーテル型メラ
ミン樹脂などが用いられる。市販品としては、スミマー
ル(住友化学製)などが例示されるが勿論これらの相当
品であればいずれも使用できる。
化メラミン樹脂、メチル−ブチル化U合エーテル型メラ
ミン樹脂などが用いられる。市販品としては、スミマー
ル(住友化学製)などが例示されるが勿論これらの相当
品であればいずれも使用できる。
次に、転写成形について説明する。まず、成形用の金型
を予め一定の温度に高めておくことが好ましい。予め金
型温度を高めることにより接着剤を柔軟化あるいは熱溶
融しておき射出される樹脂との物理的からまりを増大さ
せ密着力を高めることができる。
を予め一定の温度に高めておくことが好ましい。予め金
型温度を高めることにより接着剤を柔軟化あるいは熱溶
融しておき射出される樹脂との物理的からまりを増大さ
せ密着力を高めることができる。
成形体の表面を円滑にするためには、例えばABS樹脂
の場合60〜90℃、pcの場合80〜120℃、PE
S、PE Iの場合で130〜170℃程度に予め加熱
しておくことが好ましい。
の場合60〜90℃、pcの場合80〜120℃、PE
S、PE Iの場合で130〜170℃程度に予め加熱
しておくことが好ましい。
本発明によれば、■転写箔の型内の供給の際に金型の1
PIIが箔を挿入できる程度に開放され、■箔が挿入さ
れると同時に金型は完全に閉じられ、■次いで基材樹脂
が金型内に射出され成形体が形成されると同時に成形体
の表面に金属導体が転写され、■成形体を型から取り出
すと熱転写箔のフィルムだけの部分が型から巻・取られ
て、■再び次の転写箔が挿入されるという構成を有する
装置を用いれば、■から■のサイクルを繰り返すことに
より連続生産も可能である。
PIIが箔を挿入できる程度に開放され、■箔が挿入さ
れると同時に金型は完全に閉じられ、■次いで基材樹脂
が金型内に射出され成形体が形成されると同時に成形体
の表面に金属導体が転写され、■成形体を型から取り出
すと熱転写箔のフィルムだけの部分が型から巻・取られ
て、■再び次の転写箔が挿入されるという構成を有する
装置を用いれば、■から■のサイクルを繰り返すことに
より連続生産も可能である。
更に、成形後、成形体を加熱処理することにより、接着
剤を完全に硬化させるためのいわゆる後硬化操作を行な
う。かかる後硬化操作は、例えば使用する基材樹脂の種
類にもよるが通常は、温度60〜200℃、好ましくは
80〜150℃で3〜30分、好ましくは5〜20分加
熱処理することにより行なえばよい。基材樹脂としては
、ABSIIII、ポリカポネート樹脂、ポリエステル
樹脂等の汎用プラスチック、又特に耐熱性が必要とされ
る用途にはポリエーテルスルホン(PES) 、ポリエ
ーテルイミド(PEI)等のスーパーエンジニアリング
プラスチックが用いられる。
剤を完全に硬化させるためのいわゆる後硬化操作を行な
う。かかる後硬化操作は、例えば使用する基材樹脂の種
類にもよるが通常は、温度60〜200℃、好ましくは
80〜150℃で3〜30分、好ましくは5〜20分加
熱処理することにより行なえばよい。基材樹脂としては
、ABSIIII、ポリカポネート樹脂、ポリエステル
樹脂等の汎用プラスチック、又特に耐熱性が必要とされ
る用途にはポリエーテルスルホン(PES) 、ポリエ
ーテルイミド(PEI)等のスーパーエンジニアリング
プラスチックが用いられる。
用途により基材樹脂にガラスファイバー等の充填剤を混
入してもよい。
入してもよい。
作用
接着剤に、熱可塑性ポリエステル樹脂とポリイソシアネ
ート又はメラミン樹脂を問合したものを用いることによ
り、ポリエステルの両末端の水酸基又はカルボキシル基
とポリイソシアネート又はメラミン樹脂との反応、又は
ポリイソシアネート、メラミン樹脂の自己縮合による三
次元構造をとるため、高温下でも金属箔が射出成形体樹
脂に強固に接着された状態を保持することができる。
ート又はメラミン樹脂を問合したものを用いることによ
り、ポリエステルの両末端の水酸基又はカルボキシル基
とポリイソシアネート又はメラミン樹脂との反応、又は
ポリイソシアネート、メラミン樹脂の自己縮合による三
次元構造をとるため、高温下でも金属箔が射出成形体樹
脂に強固に接着された状態を保持することができる。
実施例
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが本発明は勿論
これにより何んら限定されるものではない。
これにより何んら限定されるものではない。
実施例1
キャリアフィルムとして50μlのPEフィルム又は5
0μ層のP1フィルムを用い、金属箔として35μ−の
電解#4箔を用いた。接着剤としては熱可塑性ポリエス
テル樹脂には市販の共重合ポリエステル樹脂であるバイ
ロン−300(東洋紡¥J)を使用した。ポリイソシア
ネートにはトリレンジイソシアネートとトリメヂロール
ブロバンとを反応さじだコロネート−しく日本ポリウレ
タン工業製)を用い塩基性触媒には、ジラウリン酸ジー
n−ブチルスズを使用した。これを次の様な割合で混合
した。
0μ層のP1フィルムを用い、金属箔として35μ−の
電解#4箔を用いた。接着剤としては熱可塑性ポリエス
テル樹脂には市販の共重合ポリエステル樹脂であるバイ
ロン−300(東洋紡¥J)を使用した。ポリイソシア
ネートにはトリレンジイソシアネートとトリメヂロール
ブロバンとを反応さじだコロネート−しく日本ポリウレ
タン工業製)を用い塩基性触媒には、ジラウリン酸ジー
n−ブチルスズを使用した。これを次の様な割合で混合
した。
組成 バイ0ン−300200部
コロネート−184部
ジラウリン酸ジー
n−ブチルスズ 1部
溶剤クロロホルム 850部
基材樹脂としてPESIM脂を用い、接着剤の塗布量を
30μlm2とし、金型温痕を150℃、シリンダー温
度を340〜380℃、射出圧1000KjI/m2で
射出成形して熱可塑性4M脂成形体を製造した。成形前
に接着剤を塗布した銅箔を150℃で1分間乾燥するこ
とにより、接着剤を半硬化状態にし、成形後、150℃
で20分間加熱し完全に硬化させた。この様にして得ら
れた成形体についてJIS 06481によりビーリ
ング強度を高温下で測定した。その結果を表−1に示す
。
30μlm2とし、金型温痕を150℃、シリンダー温
度を340〜380℃、射出圧1000KjI/m2で
射出成形して熱可塑性4M脂成形体を製造した。成形前
に接着剤を塗布した銅箔を150℃で1分間乾燥するこ
とにより、接着剤を半硬化状態にし、成形後、150℃
で20分間加熱し完全に硬化させた。この様にして得ら
れた成形体についてJIS 06481によりビーリ
ング強度を高温下で測定した。その結果を表−1に示す
。
表−1
以上から明らかな様に、本発明に係る成形体は高温下で
すぐれた接着性を有している。
すぐれた接着性を有している。
比較例1
実施例1と同様にして、接着剤の成分がバイロン−30
0だけのもののビーリング強a、Il定結果を表−2に
示す。
0だけのもののビーリング強a、Il定結果を表−2に
示す。
表−2
溶剤クロロホルム
測定結果を表−3に示す。
表−3
400部
実施fg42
接着剤に実施例1記載のポリエステル成分にメラミン樹
脂として、スミマールM−30W (住人化学製)を添
加したものを用い実施例1と同様にしてビーリング強度
を測定した。接着剤の組成は以下の様にした。
脂として、スミマールM−30W (住人化学製)を添
加したものを用い実施例1と同様にしてビーリング強度
を測定した。接着剤の組成は以下の様にした。
組成 バイロン−300100部
M−30W 10部
発明の効果
かくして、本発明によれば高温下においても、金属箔が
熱可塑性射出成形体樹脂に強固に接着されている金属箔
付熱可塑性成形体が得られる。
熱可塑性射出成形体樹脂に強固に接着されている金属箔
付熱可塑性成形体が得られる。
Claims (4)
- (1)熱可塑性樹脂を用い射出成形により成形物を作る
際に、金属箔の片面に接着剤として熱可塑性ポリエステ
ル樹脂とポリイソシアネート及び塩基性触媒の混合物を
塗布し、加熱等の方法により半硬化状態に硬化させたも
のを成形金型へ供給し、次いで熱可塑性樹脂を射出成形
することにより、成形体の成形と該成形体への金属箔の
接着を同時に行ない、更にその成形体を加熱することに
より、接着剤を完全に硬化させることを特徴とする熱可
塑性成形体の製造方法。 - (2)接着剤が、熱可塑性ポリエステルとメラミン樹脂
との混合物であることを特徴とする請求項1記載の製造
方法。 - (3)請求項1又は2に記載の方法で製造された熱可塑
性樹脂成形体。 - (4)熱可塑性樹脂成形体が回路基板である請求項3記
載の成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27576189A JPH03136821A (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27576189A JPH03136821A (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03136821A true JPH03136821A (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=17560026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27576189A Pending JPH03136821A (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03136821A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2710341A1 (fr) * | 1993-09-22 | 1995-03-31 | Renaudet Daniel | Support de catalyseur et procédé d'introduction d'un catalyseur dans une résine polymérisable. |
EP2865999B1 (en) | 2004-01-22 | 2018-08-22 | NSK Ltd. | Magnetic encoder and bearing |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP27576189A patent/JPH03136821A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2710341A1 (fr) * | 1993-09-22 | 1995-03-31 | Renaudet Daniel | Support de catalyseur et procédé d'introduction d'un catalyseur dans une résine polymérisable. |
EP2865999B1 (en) | 2004-01-22 | 2018-08-22 | NSK Ltd. | Magnetic encoder and bearing |
EP3495782B1 (en) * | 2004-01-22 | 2023-06-14 | Nsk Ltd. | Magnetic encoder and bearing |
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