JP3297382B2 - プラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
プラスチック成形品の製造方法Info
- Publication number
- JP3297382B2 JP3297382B2 JP23270998A JP23270998A JP3297382B2 JP 3297382 B2 JP3297382 B2 JP 3297382B2 JP 23270998 A JP23270998 A JP 23270998A JP 23270998 A JP23270998 A JP 23270998A JP 3297382 B2 JP3297382 B2 JP 3297382B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coating
- primer
- plastic molded
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部分的にメッキが
施してある回路基板、コネクター、電磁波シールド部品
等のプラスチック成形品の製造方法に関する。
施してある回路基板、コネクター、電磁波シールド部品
等のプラスチック成形品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】結晶性
熱可塑性樹脂材料は、その優れた耐薬品性、耐熱性、電
気的特性、機械的特性等から、電気・電子分野や自動車
分野等を中心として、幅広い産業分野で使用されてい
る。一方、結晶性熱可塑性樹脂材料は、その優れた耐薬
品性故に成形品表面がエッチングされ難く、一般的には
メッキ加工に対して不適である。そこで、結晶性熱可塑
性樹脂材料のメッキを可能にするためには、予め、材料
コンパウンド時に炭酸カルシウム等、硫酸や塩酸等の化
学薬品に浸蝕され易い物質を多量に添加した上、化学処
理を行う必要がある。ところが、前記のような物質を結
晶性熱可塑性樹脂材料に多量に添加した場合、結晶性熱
可塑性樹脂材料が本来有する優れた機械的特性を大幅に
低下させるという問題を生じる。特に、使用される部位
が、強度や靱性等の機械的特性を要求される機構部品な
どの場合には問題を生じる場合が多く、使用用途が限定
されてしまう。従来提案されている、プラスチック成形
品に部分的にメッキを施すための技術としては、例え
ば、特開昭６３−１２８１８１号公報がある。この例に
よれば、メッキ適合材料を使用して突条の所定パターン
に第一次成形し、これをエッチング、触媒賦与した後キ
ャビティー内に挿置し、液状プラスチックを射出して上
記所定パターンが露出する第二次成形を行い、この第二
次成形品をメッキすることで部分メッキが施されたプラ
スチック成形品が得られる。しかしながら、かかる方法
では、上記のような機械的特性の低下という問題に加
え、最終成形品に、第一次成形と第二次成形の接合界面
を生じるため、特に衝撃強度などは大幅に低下し、強度
や靱性等の機械的特性が要求される機構部品への適用は
さらに困難であった。そこで本発明では、結晶性熱可塑
性樹脂材料のメッキを可能にするための過剰な添加剤を
不要とし、従って結晶性熱可塑性樹脂材料が本来有する
優れた各種特性を犠牲にすることなく、部分メッキする
事を可能ならしめ、単なる装飾分野にとどまらず、電気
回路機能や電磁波シールド性能を有する部品の製品化に
も適用でき、しかも密着性に優れ、冷熱サイクルテスト
等の過酷な環境劣化試験においても高いメッキ品質が確
保でき、製品化が容易なプラスチック成形品の製造方法
を提供することにある。
熱可塑性樹脂材料は、その優れた耐薬品性、耐熱性、電
気的特性、機械的特性等から、電気・電子分野や自動車
分野等を中心として、幅広い産業分野で使用されてい
る。一方、結晶性熱可塑性樹脂材料は、その優れた耐薬
品性故に成形品表面がエッチングされ難く、一般的には
メッキ加工に対して不適である。そこで、結晶性熱可塑
性樹脂材料のメッキを可能にするためには、予め、材料
コンパウンド時に炭酸カルシウム等、硫酸や塩酸等の化
学薬品に浸蝕され易い物質を多量に添加した上、化学処
理を行う必要がある。ところが、前記のような物質を結
晶性熱可塑性樹脂材料に多量に添加した場合、結晶性熱
可塑性樹脂材料が本来有する優れた機械的特性を大幅に
低下させるという問題を生じる。特に、使用される部位
が、強度や靱性等の機械的特性を要求される機構部品な
どの場合には問題を生じる場合が多く、使用用途が限定
されてしまう。従来提案されている、プラスチック成形
品に部分的にメッキを施すための技術としては、例え
ば、特開昭６３−１２８１８１号公報がある。この例に
よれば、メッキ適合材料を使用して突条の所定パターン
に第一次成形し、これをエッチング、触媒賦与した後キ
ャビティー内に挿置し、液状プラスチックを射出して上
記所定パターンが露出する第二次成形を行い、この第二
次成形品をメッキすることで部分メッキが施されたプラ
スチック成形品が得られる。しかしながら、かかる方法
では、上記のような機械的特性の低下という問題に加
え、最終成形品に、第一次成形と第二次成形の接合界面
を生じるため、特に衝撃強度などは大幅に低下し、強度
や靱性等の機械的特性が要求される機構部品への適用は
さらに困難であった。そこで本発明では、結晶性熱可塑
性樹脂材料のメッキを可能にするための過剰な添加剤を
不要とし、従って結晶性熱可塑性樹脂材料が本来有する
優れた各種特性を犠牲にすることなく、部分メッキする
事を可能ならしめ、単なる装飾分野にとどまらず、電気
回路機能や電磁波シールド性能を有する部品の製品化に
も適用でき、しかも密着性に優れ、冷熱サイクルテスト
等の過酷な環境劣化試験においても高いメッキ品質が確
保でき、製品化が容易なプラスチック成形品の製造方法
を提供することにある。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる状況
に鑑み、鋭意検討の結果、結晶性熱可塑性樹脂材料から
なるプラスチック成形品に所定のパターンが露出するよ
うにマスキングを行い、次に成形素材との密着性を確保
するために特定のプライマー塗料を塗装し、更に活性金
属粒子を含有する特定のプライマー塗料を塗装・乾燥
後、メッキを行うことにより、結晶性熱可塑性樹脂材料
の各種特性を何ら損なうことなく、密着性に優れ、冷熱
サイクルテスト等の過酷な環境劣化試験においても高い
メッキ品質のものが容易に製品化できることを見出し、
本発明に至った。即ち、本発明は、結晶性熱可塑性樹脂
材料を使用し、所定の製品形状を賦与する成形工程と、
次に、上記成形工程で得られた樹脂成形品に所定のパタ
ーンが露出するようにマスキングを行い、二液硬化型ア
クリル系ウレタンプライマーを塗装する第一塗装工程
と、更に、上記マスキングをした状態で、ニッケル、
銅、鉄、コバルト、金、銀、プラチナ、パラジウム及び
これらの組合せを含む群から選択された活性金属粒子を
含有し、且つ前記第一塗装工程で使用する二液硬化型ア
クリル系ウレタンプライマーと実質的に密着し得るプラ
イマー塗料を塗装・乾燥する第二塗装工程と、最後に、
マスキングを取り去った後、上記所定パターンに塗装さ
れた樹脂成形品をメッキする工程、とを具備することを
特徴とするプラスチック成形品の製造方法である。
に鑑み、鋭意検討の結果、結晶性熱可塑性樹脂材料から
なるプラスチック成形品に所定のパターンが露出するよ
うにマスキングを行い、次に成形素材との密着性を確保
するために特定のプライマー塗料を塗装し、更に活性金
属粒子を含有する特定のプライマー塗料を塗装・乾燥
後、メッキを行うことにより、結晶性熱可塑性樹脂材料
の各種特性を何ら損なうことなく、密着性に優れ、冷熱
サイクルテスト等の過酷な環境劣化試験においても高い
メッキ品質のものが容易に製品化できることを見出し、
本発明に至った。即ち、本発明は、結晶性熱可塑性樹脂
材料を使用し、所定の製品形状を賦与する成形工程と、
次に、上記成形工程で得られた樹脂成形品に所定のパタ
ーンが露出するようにマスキングを行い、二液硬化型ア
クリル系ウレタンプライマーを塗装する第一塗装工程
と、更に、上記マスキングをした状態で、ニッケル、
銅、鉄、コバルト、金、銀、プラチナ、パラジウム及び
これらの組合せを含む群から選択された活性金属粒子を
含有し、且つ前記第一塗装工程で使用する二液硬化型ア
クリル系ウレタンプライマーと実質的に密着し得るプラ
イマー塗料を塗装・乾燥する第二塗装工程と、最後に、
マスキングを取り去った後、上記所定パターンに塗装さ
れた樹脂成形品をメッキする工程、とを具備することを
特徴とするプラスチック成形品の製造方法である。
【０００４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の具体的構成につ
いて詳しく述べる。先ず、本発明で使用する結晶性熱可
塑性樹脂材料について説明する。本発明で使用する結晶
性熱可塑性樹脂材料とは、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶性ポリエス
テル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂等をあ
げることが出来、更に好ましくは、成形加工が容易で、
かつ電気的・機械的特性に優れるポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性ポ
リエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂
からなる群の中から選ばれた少なくとも１種以上の樹脂
を主成分とする結晶性熱可塑性樹脂材料が好適に用いら
れる。このような結晶性熱可塑性樹脂材料とは、結晶性
熱可塑性樹脂に加え、従来公知の各種無機充填剤等の添
加剤を含有せしめた材料であっても勿論良い。かかる結
晶性熱可塑性樹脂材料は、所定の金型と射出成形機など
の樹脂溶融加工装置を使用して所定の製品形状を容易に
賦与することができる。
いて詳しく述べる。先ず、本発明で使用する結晶性熱可
塑性樹脂材料について説明する。本発明で使用する結晶
性熱可塑性樹脂材料とは、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶性ポリエス
テル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂等をあ
げることが出来、更に好ましくは、成形加工が容易で、
かつ電気的・機械的特性に優れるポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性ポ
リエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂
からなる群の中から選ばれた少なくとも１種以上の樹脂
を主成分とする結晶性熱可塑性樹脂材料が好適に用いら
れる。このような結晶性熱可塑性樹脂材料とは、結晶性
熱可塑性樹脂に加え、従来公知の各種無機充填剤等の添
加剤を含有せしめた材料であっても勿論良い。かかる結
晶性熱可塑性樹脂材料は、所定の金型と射出成形機など
の樹脂溶融加工装置を使用して所定の製品形状を容易に
賦与することができる。
【０００５】次に、上記成形工程で得られた樹脂成形品
に所定のパターンが露出するようにマスキングを行い、
二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーを塗装する第
一塗装工程を行う。本工程において、マスキングの手法
は特に限定されず、また所定のパターンの形状等も限定
されることはなく、従来公知の手法に従い行うことがで
きる。この工程で使用する二液硬化型アクリル系ウレタ
ンプライマーとは、基本的に、アクリル系ポリオール樹
脂を主成分とする主剤と、ジイソシアネートプレポリマ
ーを主成分とする硬化剤とからなる。この主剤と硬化剤
を所定の比率で混合し、更にシンナー等によって所定の
粘度に調整したものを使用し、スプレーガン等の塗装機
器を使用して、予め所定のパターンが露出するようにマ
スキングをした樹脂成形品に塗装する。この二液硬化型
アクリル系ウレタンプライマーを塗装することにより、
前記結晶性熱可塑性樹脂成形品に対して優れた密着性が
確保できる。更に、金属層（活性金属粒子を含有するプ
ライマー層を含めたメッキ皮膜を指す）と樹脂成形品表
面との間に、かかるプライマー層が存在することによ
り、冷熱サイクルテスト等の過酷な環境劣化試験におい
てもメッキ皮膜にクラック等が生じ難く、高いメッキ品
質が確保できる。このメカニズムについては未だ詳細に
は解明されていないが、金属層と樹脂成形品との熱膨張
率の違いから生じる内部ストレス（応力）を、このプラ
イマー層が緩和する働きがあるものと推測される。
に所定のパターンが露出するようにマスキングを行い、
二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーを塗装する第
一塗装工程を行う。本工程において、マスキングの手法
は特に限定されず、また所定のパターンの形状等も限定
されることはなく、従来公知の手法に従い行うことがで
きる。この工程で使用する二液硬化型アクリル系ウレタ
ンプライマーとは、基本的に、アクリル系ポリオール樹
脂を主成分とする主剤と、ジイソシアネートプレポリマ
ーを主成分とする硬化剤とからなる。この主剤と硬化剤
を所定の比率で混合し、更にシンナー等によって所定の
粘度に調整したものを使用し、スプレーガン等の塗装機
器を使用して、予め所定のパターンが露出するようにマ
スキングをした樹脂成形品に塗装する。この二液硬化型
アクリル系ウレタンプライマーを塗装することにより、
前記結晶性熱可塑性樹脂成形品に対して優れた密着性が
確保できる。更に、金属層（活性金属粒子を含有するプ
ライマー層を含めたメッキ皮膜を指す）と樹脂成形品表
面との間に、かかるプライマー層が存在することによ
り、冷熱サイクルテスト等の過酷な環境劣化試験におい
てもメッキ皮膜にクラック等が生じ難く、高いメッキ品
質が確保できる。このメカニズムについては未だ詳細に
は解明されていないが、金属層と樹脂成形品との熱膨張
率の違いから生じる内部ストレス（応力）を、このプラ
イマー層が緩和する働きがあるものと推測される。
【０００６】次に、上記マスキングをした状態で、特定
の活性金属粒子を含有し、且つ前記第一塗装工程で使用
する二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーと実質的
に密着し得るプライマー塗料を塗装・乾燥する第二塗装
工程を行う。この工程で使用する活性金属粒子を含有
し、且つ第一塗装工程で使用する二液硬化型アクリル系
ウレタンプライマーと実質的に密着し得るプライマー塗
料とは、必須成分としてニッケル、銅、鉄、コバルト、
金、銀、プラチナ、パラジウム及びこれらの組合せを含
む群から選択された活性金属粒子を含有し、塗装・乾燥
後に、第一塗装工程のプライマー層と実質的に密着し得
るものであればよく、一液硬化型、二液硬化型（主剤と
硬化剤）等の塗料としての形態は特に問わない。このよ
うな第一塗装工程のプライマー層と実質的に密着し得る
プライマー塗料としては、樹脂成分がウレタン系樹脂や
アクリル系樹脂から成るものがある。
の活性金属粒子を含有し、且つ前記第一塗装工程で使用
する二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーと実質的
に密着し得るプライマー塗料を塗装・乾燥する第二塗装
工程を行う。この工程で使用する活性金属粒子を含有
し、且つ第一塗装工程で使用する二液硬化型アクリル系
ウレタンプライマーと実質的に密着し得るプライマー塗
料とは、必須成分としてニッケル、銅、鉄、コバルト、
金、銀、プラチナ、パラジウム及びこれらの組合せを含
む群から選択された活性金属粒子を含有し、塗装・乾燥
後に、第一塗装工程のプライマー層と実質的に密着し得
るものであればよく、一液硬化型、二液硬化型（主剤と
硬化剤）等の塗料としての形態は特に問わない。このよ
うな第一塗装工程のプライマー層と実質的に密着し得る
プライマー塗料としては、樹脂成分がウレタン系樹脂や
アクリル系樹脂から成るものがある。
【０００７】前記のように塗装された二層のプライマー
は室温でも硬化が可能であるが、加工時間を短縮し、か
つ信頼性の高い密着性を確保するためには、熱風乾燥装
置等による強制乾燥がより望ましい。
は室温でも硬化が可能であるが、加工時間を短縮し、か
つ信頼性の高い密着性を確保するためには、熱風乾燥装
置等による強制乾燥がより望ましい。
【０００８】次に、前記の塗装・乾燥した樹脂成形品か
らマスキングを取り去った後、メッキ工程が実施され
る。このメッキ工程では通常化学銅メッキ、化学ニッケ
ルメッキなどが使用されるが、樹脂成形品が実質上、電
気回路としての機能を求められる場合には化学銅メッキ
が望ましい。
らマスキングを取り去った後、メッキ工程が実施され
る。このメッキ工程では通常化学銅メッキ、化学ニッケ
ルメッキなどが使用されるが、樹脂成形品が実質上、電
気回路としての機能を求められる場合には化学銅メッキ
が望ましい。
【０００９】前記メッキ工程を実施すると、所定のパタ
ーンに塗装された部位のみにメッキは付着し、塗装され
ていない樹脂成形表面にはメッキは付着しないため、所
望の部分メッキが施された樹脂成形品を得ることができ
る。
ーンに塗装された部位のみにメッキは付着し、塗装され
ていない樹脂成形表面にはメッキは付着しないため、所
望の部分メッキが施された樹脂成形品を得ることができ
る。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明するが、
本発明の主旨を逸脱しない限り、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。実施例において、メッキ皮
膜密着性の評価に用いた方法は以下の通りである。 1)初期密着性試験 試験片のメッキ部分に市販のセロハンテープを貼り付
け、その上から指で良くこすって試験片表面に密着させ
た後、セロハンテープの一端を指でつまんで一挙にテー
プを剥がして、メッキ部分の剥離状況を観察する。結果
の判定は、○（剥離せず）、△（わずかに剥離）、×
（著しい剥離）の評価基準を用いて行った。 2)耐熱性試験 試験片を 100℃に設定された熱風循環槽の中に20日間放
置後取り出し、試験片温度が室温に戻った状態で、1)記
載の初期密着性試験を同様に行い、メッキ皮膜の密着性
を評価した。 3)耐湿潤性試験 試験片を50℃、相対湿度95％に設定された恒温恒室槽の
中に20日間放置後取り出し、室温に１日間放置した後
に、1)記載の初期密着性試験を同様に行い、メッキ皮膜
の密着性を評価した。 4)耐冷熱性試験 試験片を下記条件に設定された冷熱サイクル試験槽の中
に放置、所定のサイクルが終了した時点で取り出し、試
験片温度が室温に戻った状態で、1)記載の初期密着性試
験を同様に行い、メッキ皮膜の密着性を評価するととも
に、クラックの有無を実態顕微鏡を使用して観察した。 １サイクル：（ 100℃、１時間）→（23℃、相対湿度50
％、１時間）→（−40℃、１時間）→（23℃、相対湿度
50％、１時間） 実施例１ ガラス繊維30重量％を含有するポリブチレンテレフタレ
ート樹脂を使用し、射出成形機を用いて図１に示す樹脂
成形品を作成した。イソプロピルアルコールを染み込ま
せたウェスを使用して、樹脂成形品表面を軽くワイピン
グ脱脂した後、所定のマスキングを行い（図２の２以外
の部分）、二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーを
塗装し、引き続き、銀を含有する一液型ウレタンプライ
マーを塗装し、熱風循環乾燥装置を使用して80℃で30分
間乾燥した。この時のプライマー乾燥膜厚は、第一層目
が15〜20μｍ、第二層目が10〜15μｍであった。マスキ
ングを取り去った後、無電解銅メッキを約２μｍ行い、
図２に示す評価サンプルを得て、上記評価を行った。結
果を表１に示す。
本発明の主旨を逸脱しない限り、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。実施例において、メッキ皮
膜密着性の評価に用いた方法は以下の通りである。 1)初期密着性試験 試験片のメッキ部分に市販のセロハンテープを貼り付
け、その上から指で良くこすって試験片表面に密着させ
た後、セロハンテープの一端を指でつまんで一挙にテー
プを剥がして、メッキ部分の剥離状況を観察する。結果
の判定は、○（剥離せず）、△（わずかに剥離）、×
（著しい剥離）の評価基準を用いて行った。 2)耐熱性試験 試験片を 100℃に設定された熱風循環槽の中に20日間放
置後取り出し、試験片温度が室温に戻った状態で、1)記
載の初期密着性試験を同様に行い、メッキ皮膜の密着性
を評価した。 3)耐湿潤性試験 試験片を50℃、相対湿度95％に設定された恒温恒室槽の
中に20日間放置後取り出し、室温に１日間放置した後
に、1)記載の初期密着性試験を同様に行い、メッキ皮膜
の密着性を評価した。 4)耐冷熱性試験 試験片を下記条件に設定された冷熱サイクル試験槽の中
に放置、所定のサイクルが終了した時点で取り出し、試
験片温度が室温に戻った状態で、1)記載の初期密着性試
験を同様に行い、メッキ皮膜の密着性を評価するととも
に、クラックの有無を実態顕微鏡を使用して観察した。 １サイクル：（ 100℃、１時間）→（23℃、相対湿度50
％、１時間）→（−40℃、１時間）→（23℃、相対湿度
50％、１時間） 実施例１ ガラス繊維30重量％を含有するポリブチレンテレフタレ
ート樹脂を使用し、射出成形機を用いて図１に示す樹脂
成形品を作成した。イソプロピルアルコールを染み込ま
せたウェスを使用して、樹脂成形品表面を軽くワイピン
グ脱脂した後、所定のマスキングを行い（図２の２以外
の部分）、二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーを
塗装し、引き続き、銀を含有する一液型ウレタンプライ
マーを塗装し、熱風循環乾燥装置を使用して80℃で30分
間乾燥した。この時のプライマー乾燥膜厚は、第一層目
が15〜20μｍ、第二層目が10〜15μｍであった。マスキ
ングを取り去った後、無電解銅メッキを約２μｍ行い、
図２に示す評価サンプルを得て、上記評価を行った。結
果を表１に示す。
【００１１】実施例２ ガラス繊維40重量％を含有するポリフェニレンサルファ
イド樹脂を使用した他は、実施例１と同様にして評価サ
ンプルを得て、上記評価を行った。結果を表１に示す。
イド樹脂を使用した他は、実施例１と同様にして評価サ
ンプルを得て、上記評価を行った。結果を表１に示す。
【００１２】実施例３〜４ 第二層目のプライマーとして、一液型アクリル系塗料を
使用した他は、実施例１及び２と同様にしてそれぞれ評
価サンプルを得て、同様の評価を行った。結果を表１に
示す。
使用した他は、実施例１及び２と同様にしてそれぞれ評
価サンプルを得て、同様の評価を行った。結果を表１に
示す。
【００１３】比較例１〜２ 第一層目のプライマーとして、一液型アクリルラッカー
塗料を使用した他は、実施例１及び２と同様にしてそれ
ぞれ評価サンプルを得て、同様の評価を行った。結果を
表１に示す。
塗料を使用した他は、実施例１及び２と同様にしてそれ
ぞれ評価サンプルを得て、同様の評価を行った。結果を
表１に示す。
【００１４】比較例３〜４ 第一層目のプライマーとして、一液型ウレタン塗料を使
用した他は、実施例１及び２と同様にしてそれぞれ評価
サンプルを得て、同様の評価を行った。結果を表１に示
す。
用した他は、実施例１及び２と同様にしてそれぞれ評価
サンプルを得て、同様の評価を行った。結果を表１に示
す。
【００１５】比較例５〜６ 第一層目のプライマーとして、銀を含有する二液硬化型
アクリル系ウレタンプライマーを使用し、第二層目のプ
ライマー塗装は行わなかった他は、実施例１及び２と同
様にしてそれぞれ評価サンプルを得て、同様の評価を行
った。結果を表１に示す。
アクリル系ウレタンプライマーを使用し、第二層目のプ
ライマー塗装は行わなかった他は、実施例１及び２と同
様にしてそれぞれ評価サンプルを得て、同様の評価を行
った。結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例５ ガラス繊維40重量％を含有する液晶性ポリエステル樹脂
を使用し、射出成形機を用いて外径寸法が縦150mm ×横
150mm ×高さ35mmで肉厚２mmの箱状の樹脂成形品を作成
した。この樹脂成形品の内側（凹部）にマスキングを行
い、イソプロピルアルコールを染み込ませたウェスを使
用して、樹脂成形品表面を軽くワイピング脱脂した後、
表側（突部）に二液硬化型アクリル系ウレタンプライマ
ーを塗装、引き続き、銀を含有する一液型ウレタンプラ
イマーを塗装し、熱風循環乾燥装置を使用して80℃で30
分間乾燥した。この時のプライマー乾燥膜厚は、第一層
目が15〜20μｍ、第二層目が７〜12μｍであった。マス
キングを取り去った後、無電解銅メッキを約 1.5μｍ行
い、評価サンプルを得た。このサンプルを使用し、トラ
ンスミッション法に従って電磁波シールド性能の測定を
実施したところ、 1000MHzで75デシベル（dB）という優
れたシールド効果を有していることが確認された。
を使用し、射出成形機を用いて外径寸法が縦150mm ×横
150mm ×高さ35mmで肉厚２mmの箱状の樹脂成形品を作成
した。この樹脂成形品の内側（凹部）にマスキングを行
い、イソプロピルアルコールを染み込ませたウェスを使
用して、樹脂成形品表面を軽くワイピング脱脂した後、
表側（突部）に二液硬化型アクリル系ウレタンプライマ
ーを塗装、引き続き、銀を含有する一液型ウレタンプラ
イマーを塗装し、熱風循環乾燥装置を使用して80℃で30
分間乾燥した。この時のプライマー乾燥膜厚は、第一層
目が15〜20μｍ、第二層目が７〜12μｍであった。マス
キングを取り去った後、無電解銅メッキを約 1.5μｍ行
い、評価サンプルを得た。このサンプルを使用し、トラ
ンスミッション法に従って電磁波シールド性能の測定を
実施したところ、 1000MHzで75デシベル（dB）という優
れたシールド効果を有していることが確認された。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明及び実施例により明らかなよ
うに、メッキ不適合な結晶性熱可塑性樹脂材料からなる
プラスチック成形品に所定のパターンが露出するように
マスキングを行い、先ず、二液硬化型アクリル系ウレタ
ンプライマーを塗装、更に、活性金属粒子を含有し、且
つ上記二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーと実質
的に密着し得るプライマー塗料を塗装・乾燥後、メッキ
を行うことにより、結晶性熱可塑性樹脂材料の各種特性
を何等損なうことなく、樹脂成形品上に所定パターンの
部分メッキができるとともに、過酷な環境に曝されても
優れたメッキ品質を有するので、長期に渡って信頼性の
高い製品が提供可能になる。従って、本発明の製造方法
により作製される樹脂成形品は、種々の回路基板、コネ
クター、電磁波シールド部品、装飾メッキ部品などに好
適に使用し得るものであるが、特に、電気・電子用コネ
クター、光通信用リンク、電子制御ユニット（ＥＣ
Ｕ）、放電灯昇電圧装置、携帯用通信端末装置等の構成
部品で、電磁波シールド性能が求められるプラスチック
部品に更に好適に使用し得る。
うに、メッキ不適合な結晶性熱可塑性樹脂材料からなる
プラスチック成形品に所定のパターンが露出するように
マスキングを行い、先ず、二液硬化型アクリル系ウレタ
ンプライマーを塗装、更に、活性金属粒子を含有し、且
つ上記二液硬化型アクリル系ウレタンプライマーと実質
的に密着し得るプライマー塗料を塗装・乾燥後、メッキ
を行うことにより、結晶性熱可塑性樹脂材料の各種特性
を何等損なうことなく、樹脂成形品上に所定パターンの
部分メッキができるとともに、過酷な環境に曝されても
優れたメッキ品質を有するので、長期に渡って信頼性の
高い製品が提供可能になる。従って、本発明の製造方法
により作製される樹脂成形品は、種々の回路基板、コネ
クター、電磁波シールド部品、装飾メッキ部品などに好
適に使用し得るものであるが、特に、電気・電子用コネ
クター、光通信用リンク、電子制御ユニット（ＥＣ
Ｕ）、放電灯昇電圧装置、携帯用通信端末装置等の構成
部品で、電磁波シールド性能が求められるプラスチック
部品に更に好適に使用し得る。
【図１】 本発明の実施例である樹脂成形品の外観略図
である。
である。
【図２】 本発明の実施例である部分的にメッキが施さ
れた樹脂成形品の外観略図である。
れた樹脂成形品の外観略図である。
１、１’ 成形樹脂表面 ２ メッキがされた部位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｑ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05D 1/00 - 7/26 H05K 9/00
Claims (6)
- 【請求項１】結晶性熱可塑性樹脂材料を使用し、所定の
製品形状を賦与する成形工程と、 次に、上記成形工程で得られた樹脂成形品に所定のパタ
ーンが露出するようにマスキングを行い、二液硬化型ア
クリル系ウレタンプライマーを塗装する第一塗装工程
と、 更に、上記マスキングをした状態で、ニッケル、銅、
鉄、コバルト、金、銀、プラチナ、パラジウム及びこれ
らの組合せを含む群から選択された活性金属粒子を含有
し、且つ前記第一塗装工程で使用する二液硬化型アクリ
ル系ウレタンプライマーと実質的に密着し得るプライマ
ー塗料を塗装・乾燥する第二塗装工程と、 最後に、マスキングを取り去った後、上記所定パターン
に塗装された樹脂成形品をメッキする工程、とを具備す
ることを特徴とするプラスチック成形品の製造方法。 - 【請求項２】前記第二塗装工程で使用するプライマー塗
料が、ウレタン系もしくはアクリル系プライマー塗料で
ある、請求項１記載のプラスチック成形品の製造方法。 - 【請求項３】前記結晶性熱可塑性樹脂が、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹
脂、液晶性ポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂からなる群の中から選ばれた少なくとも１
種以上の樹脂を主成分とする、請求項１又は２記載のプ
ラスチック成形品の製造方法。 - 【請求項４】請求項１〜３の何れか１項記載の製造方法
により作成された、実質上、電気回路としての機能を有
するプラスチック成形品。 - 【請求項５】請求項１〜３の何れか１項記載の製造方法
により作成された、実質上、電磁波シールド性能を有す
るプラスチック成形品。 - 【請求項６】プラスチック成形品が、電気・電子用コネ
クター、光通信用リンク、電子制御ユニット（ＥＣ
Ｕ）、放電灯昇電圧装置、携帯用通信端末装置の何れか
一つの構成部品である、請求項５記載の、実質上、電磁
波シールド性能を有するプラスチック成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23270998A JP3297382B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-08-19 | プラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9588698 | 1998-04-08 | ||
| JP10-95886 | 1998-04-08 | ||
| JP23270998A JP3297382B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-08-19 | プラスチック成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11347483A JPH11347483A (ja) | 1999-12-21 |
| JP3297382B2 true JP3297382B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=26437047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23270998A Expired - Fee Related JP3297382B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-08-19 | プラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3297382B2 (ja) |
-
1998
- 1998-08-19 JP JP23270998A patent/JP3297382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11347483A (ja) | 1999-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5015519A (en) | Molded article with partial metal plating and a process for producing such article | |
| EP0485838B1 (de) | Spritzgegossene Leiterplatten durch Hinterspritzen von flexiblen Schaltungen mit thermoplastischen Materialien | |
| JP3343522B2 (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| EP0641152A1 (en) | Process for forming a circuit with a laser and component formed thereby | |
| JP4112378B2 (ja) | 金属と熱可塑性樹脂組成物の複合体とその製造方法 | |
| US6156385A (en) | Process for partial electroless plating | |
| KR100495340B1 (ko) | 베이스의 부분적 도금 방법 | |
| US4812353A (en) | Process for the production of circuit board and the like | |
| JP3297382B2 (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JP3297381B2 (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JPH01108799A (ja) | 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 | |
| US4908259A (en) | Molded article with partial metal plating and a process for producing such article | |
| JP2603828B2 (ja) | 回路基板等の成形品の製法 | |
| JPH06164105A (ja) | 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品 | |
| JPH01207989A (ja) | プラスチック成形品 | |
| JP4744750B2 (ja) | プラスチック成形品及びその製造方法 | |
| EP0520318A1 (en) | surface roughening of resin molded articles for metallizing | |
| WO2003029519A1 (fr) | Procede de production d'un article en plastique a revetement metallique | |
| EP0513376A1 (en) | Cubic molded article with built-in cubic conductor circuit and production method thereof | |
| KR100431248B1 (ko) | 도전성 폴리머 조성물을 이용한 부도체의 도금방법 | |
| JP2004099918A (ja) | 結晶性ポリエステル樹脂成形品のめっき方法及びめっきされた結晶性ポリエステル樹脂成形品 | |
| JP2525030B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JP2726992B2 (ja) | 回路基板等の成形品の製法 | |
| EP2267184A1 (en) | A method for plating a copper interconnection circuit on the surface of a plastic device | |
| US6706326B1 (en) | Process for plating plastics using a catalytic filler |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090412 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090412 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100412 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |