JPH02286211A - 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金ＷＩ＆箔張り熱可塑性樹脂成形体及び製造方
法に関するものである。

従来の技術 熱可塑性樹脂成形体に導電性金属体を付与する方法とし
ては １）　無電解メツキ法 ２）　尋Ｔｉ塗料による方法 ３）　熱転写法 ４）　熱転写箔による型内インモールドＦＡ　（特開昭
５７−７１９３）等が提案されている。

発明が解決しようとする課題 しかしこれらの方法においても夫々問題がある。

１）無電解メツキ法では、金属導体の１「積速度が遅く
厚い膜を得るのに艮時聞を要し、又工程が複雑である。

２）導電塗料による方法は、導体抵抗が高く回路の（ｉ
頼性の面で劣る。又、立体的な印刷も難かしい。

３）熱転写法による方法は一般に導電塗料の如きフィラ
ー人り尋電体を使用するため、上記の２）と同様に回路
の信頼性及び１，４根表面が平面状でない場合の転写な
どに問題がある。史に上記方法は成形体を成形後に金属
導体を付与する為、工程数が増え経済的でない。

４）熱転写箔による型内インモールド払は成形と同時に
金属導体付成形体が得られる為、工程が省略され非常に
目的に合った方法である。しかしながら、この方法でも
金属導体として、導電塗料が使用され前述の如く回路の
信頼性の面で問題がある。

又、射出成形時の樹脂の高い圧力により金ｌＩｎ導体の
ｌＱｍが起こり易い。銅箔を用いた場合には、金属導体
の信頼性は充分であるが、金ＩＡ導体と基材樹脂の界面
接着力が小さいという問題がある。

本発明は、これらの問題を解決し、安価で信頼性のある
金属導体付熱ｌ１ｉＪ塑性成形品を（７ることを目的と
している。

課題を解決するための手段 本発明者らは種々研究を市ねできた結采、ａ）銅箔等の
電気的信頼性の高い金属箔を用いたインモールド転写成
形により金Ｂ箔張熱可塑性樹脂成形体を得ること、 ｂ）接着剤として特定の熱可塑性ポリエステル樹脂を一
定吊以上用いること、および Ｃ）　金型温度を予め、一定温度以上に予熱しておくこ
と、 により成形体の金属導体と基材樹脂間の接着力が大巾に
改善され安価で良Ｑｒな特性を持つ熱可塑性樹脂成形体
が得られることを見い出し本発明を完成するに至った。

以下本発明の射出成形による成形体及びその製造方法に
ついて述べる。基材樹脂としては、一般に電気絶縁用途
に用いられている、ＡＢＳ樹脂、ポリカポネート（ＰＣ
）　、ポリエステル（ＰＢＴ）等の汎用プラスデック、
又特に耐熱性が必要とされる用途にはポリエーテルスル
ホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等のス
ーパーエンジニアプラスチックが用いられる。

用途により基材樹脂にガラスファイバー等の充填剤を混
入してもよい。転写成形に使用される熱転写箔は以下の
様に製造される。

まず金Ｂ導体を適当な粘着剤を用いて離ｆｉ１３処理さ
れたフィルム状の担体上に圧着ローラ等により着設する
。金属導体としてはプリント配線板用電解銅箔、圧延銅
箔、シールド用アルミ箔、その他の金属箔等が挙げられ
、これらを用途に応じ適宜選択し使用すればよい。担体
フィルムとしてはポリエステル（ＰＥ）フィルム、ポリ
イミド（ＰＩ）フィルムなどが挙げられる。電解銅箔を
用いた場合には粗化面が表面となるようにする。また目
的と覆る成形物が回路基板の場合には、エツチングで溶
剤で適当な粘度に調整された接着剤をスクリーン印刷、
または０−ルコーター等により塗布する。電解銅箔の場
合は粗化面側に塗布する。これにより銅箔と成へり体と
の１ｍの接着強電の向上効果が期待できる。塗布の際の
粘度調整を溶剤によらず加熱溶融によってもよく、その
場合は加熱溶融状態で塗布すればよい、、塗布計は固型
分で２０９／ｍ　　以上、望ましくは３０ｇ〜６０ｇ／
１ｒＬ２である。

本発明に使用する接着剤としては短時間に強固な接着力
を発揮する熱ｎＪ塑性樹脂接着剤が最適である。熱可塑
性樹脂には酢酸ビニル樹脂、酢ビ／エチレン共和合体、
熱可塑性ポリアミド樹脂、熱可塑性ボリエ・ステル樹脂
等各種のものがあるが、これらの中で熱可塑性ポリエー
テルイミドが特に侵れた接着力を示す。

又、熱可塑性ポリエステル樹脂にも、成分、分子量等に
より種々の特性のものが得られるが、木発明ではジカル
ボン酸成分として、テレフタル酸、イソフタル酸、コハ
ク酸、セバチン酸、ジオール成分としてエチレングリコ
ール、１．４−ブタンジオール、２，２−ジメチル−１
，３−プロパンジオール、２．２−ジエチル−１，３−
プロパンジオールの中からそれぞれ選ばれた少なくとも
１種の化合物間の共縮合物の中で、分子量が１５０００
以上、好ましくは２００００以上、且つその５０℃にお
ける溶融粘度が５．０ＸＩＯ’　　［Ｐａ・Ｓ］以下の
ものが好適に使用される。分子量が１５０００以下であ
ると樹脂自体の凝集力が不足し充分な接着力が得られな
い。５０℃での溶融粘度が５．０ＸＩＯ４［Ｐａ・Ｓ］
以上’ｔ’ｓるとｍ出成形時に接着剤が柔軟化されてお
らず基材樹脂との充分なからみ合いが得られず、結采と
して充分な接着力が得られないという問題がある。

尚、これらの樹脂としては市販品を使用してもよく、ま
た、常法により上記原料を共縮合させたものを使用して
もよい。

かくして転写成形用の熱転写箔が製造される。

次いで、転写成形について説明する。まず成形用の金型
を予め一定の温度に高めておくことが必要である。この
ような温度どしては少なくとｂ５０℃で充分であるが、
成形体の表面が円滑なものを得るには基材樹脂により好
ましい温度を選定ずればよい。予じめ金型温度を＾める
ことにより接着剤を柔軟化あるいは熱溶融しておき射出
される樹脂との物理的からまりを増大させ密着力を高め
ることができる。

成形体の表面を円滑にするためには、例えばＡＢＳ樹脂
の場合６０〜９０℃、ＰＣの場合８０〜１２０℃、ＰＥ
Ｓ、ＰＥ　Ｉの場合で１３０〜１７０℃程度に予め加熱
しておくことが好ましい。

本発明によれば、■転写箔の型内の供給の際に金型の１
部が箔を挿入できる程度に開放され、■箔が挿入される
と同時に金型は完全に閉じられ、■次いで基材樹脂が金
型内に射出され成形体が形成されると同時に成形体の表
面に金ｍ導体が転写され、■成形体を型から取り出すと
熱転写箔のフィルムだけの部分が型から巻取られて、■
再び次の転写箔が挿入されるという構成を’４する装置
を用いれば、■から■のサイクルを繰り返すことにより
連続生産も可能である。

実施例 以下本発明を実施例により説明する。

実施例１ キャリアフィルムとして５０μ−のＰＥＴフィルム又は
５０μ請のＰ１フィルムを用い、金属箔として３５μｍ
の電解銅箔を用いて、接着剤として表１に記載のものを
使用した。使用に際しては接着剤は溶剤メチルエチルケ
トンを用いて所定粘度に調整した。

基材樹脂としてはＡＢＳ樹脂を用いて、接着剤の塗布品
を３０ｇ／１ｒＬ２とし、金型温度を６０℃、シリンダ
ー４瓜を２００〜２１０℃、射出圧８００に９／７７Ｌ
２で射出成型して熱可塑樹脂成形体を製造した。

かくして得られた成形体についてＪＩＳ　　Ｃ６４８１
によりピーリング強度を試験した。その結果は表−２に
示１゜ 表−２ 成形体を得た。

かくして青られた成形体を実施例１と同様ＪＩＳ　　Ｃ
６４８１によりピーリング強度を試験した。

その結果を表・Ｓに示１゜ 表・Ｓ 以上から明らかな如く本発明に係る成形体はすぐれた接
着性を有している。

実施例２ 実施例１で使用した接着剤への塗布量を１０゜２０．３
０又は４０ｇ／ＴｒＬ２とし、基材樹脂トシてＡＢＳを
使用した以外は同様の操作を繰返し、３０９／’１ｒＬ
２以上の塗布量で良好なピーリング・強度を右する成形
体が得られた。

実施例３ 金型温度を２０℃、４０℃、６０℃及び８０℃とし、塗
布ωを３０ｇ／ｍ２とした以外は実施例２と同様の操作
により成形体を得た。

かくして得られた成形体を実施例１と同様ピーリング強
度を測定したところ、それぞれ０．３５．０．５０．１
．５１及び１．７４に９／ｃｍという結果が得られた。

この結果から明らかな如＜ＡＢＳ６１脂の場合は金型温
度が６０℃以上であれば充分な接着性を有する成形体が
１！７られることか判明した。

実／［４ 基材８１脂として以下の４種類の樹脂を用い、転写成形
の際の条件を表−４に示す通りとし、接着剤へをそれぞ
れ３０ｇ／ＴｒＬ２とした以外は実施例１と同様の操作
を繰り返し形成体を得た。

表−４ かくして得られた成形体についてピーリング強度を実施
例１と同様測定したところ、それぞれ２．１９．１．５
５．２．４５及び２．３０Ｋｇ／αであった。いずれも
良好な接’ＴＪ性を有する成形体が得られた。

発明の効果 熱可塑性樹脂成形体は優れた電気特性、寸法安定性、を
示すことから各種電子Ｉａ器のハークジングあるいはコ
ネクター等に応用されている。本発明によればこれらの
成形体に電気的信頼性の高い銅箔を使用し■つ密着力に
帰れた導体回路を容易に形成させることが出来るので現
在使用されているリジットあるいはフレキシブルプリン
ト基板の大巾な減少あるいは部品配置の面略化省スペー
ス等の効果が期待でき、電子機器の小型軽艶化、コスト
削減に大いに貢献出来るものである。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂を用い射出成形により成形体を得る
   際に金属箔の片面に接着剤として熱可塑性ポリエステル
   樹脂を塗布したものを成形金型へ供給し、次いで熱可塑
   性樹脂を射出成形することにより、成形体の成形と該成
   形体への金属箔の接着を同時に行なうことを特徴とする
   熱可塑性成形体の製造方法。
2. （２）熱可塑性ポリエステルが１５，０００以上の分子
   量を有し、５０℃で５．０×１０＾４［Ｐａ・Ｓ］以下
   の溶融粘度を有するものである請求項１の記載の製造法
   。
3. （３）熱可塑性ポリエステルがテレフタル酸、イソフタ
   ル酸、コハク酸、セバチン酸から選ばれた少なくとも１
   種とエチレングリコール、２，２−ジメチル−１，３−
   プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパ
   ンジオールから選ばれた少なくとも１種との共縮合物で
   あることを特徴とする請求項１又は２に記載の製造法。
4. （４）基材樹脂と、金属箔とよりなる熱可塑性樹脂成形
   体であつて、基材樹脂と金属箔とを分子量が１５，００
   ０以上で５０℃での溶融粘度が５．０×１０＾４［Ｐａ
   ・Ｓ］以下の熱可塑性ポリエステルにより接着させたこ
   とよりなる熱可塑樹脂成形体。
5. （５）熱可塑樹脂成形体が回路基板である請求項１記載
   の成形体。