CN103232818A - 一种热塑性聚酰亚胺胶膜、其双面基材及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种热塑性聚酰亚胺（TPI，Thermoplastic Polyimide）胶膜，含有该TPI胶膜的双面基材，及其制备方法。通过组合了二酐与苯环数和置换位置不同的二胺，制造出在热塑性材料中相嵌热固性物质的相嵌型TPI胶膜，结晶亚胺化时玻璃化转移温度为255℃，熔点为380℃，储能模量2×106Pa,所述TPI胶膜作为介质载体与铜基、铝基等金属箔敷合成的双面基材，具有极高剥离强度（2.5KN/CM以上），介电强度大于190KV/mm，热膨胀系数21ppm℃，双面基材不平整度小于2μm，无翘曲和卷曲。
Description
技术领域：
本发明涉及一种用于柔性电路基板、芯片封装基板等的中间介质载体——热塑性聚酰亚胺（TPI，Thermoplastic Polyimide）胶膜，及含有该TPI胶膜的双面基材，以及其制备方法。所述双面基材用做柔性电路基板和芯片封装基板等电子器件和微器件，对小型化和轻量化、高集成化起着重要作用，所述柔性电路基板和柔性封装基板用于半导体封装和芯片绑定搭载元器件实装（即实际安装）领域，如TAB、COF、PGA、TCP等。
背景技术
随着电子产品小型化、轻型化、高密化，半导体芯片同时进行了高密集成化，为此，人们对半导体封装提出了各种方法，如封装基板使用环氧树脂基板系或热硬化聚酰亚胺系、有机基板系、硅基系和无机系基板等，为了放热人们还提出了使用金属基板。这些不同种类的材料影响封装整体可靠性技术并具有极高的材料成本。另一方面，封装的制造工序中还要考虑提高作业性和良品率，但如果采用粘胶剂基板，在这样的工序中基板经过加工工序，经受高温和化学品药品等处理后，基板特性就会产生变化，胶粘剂经过软溶工序、高温工序，粘结力明显下降，而且形成电路氧化污染，导致芯片失真风险，因此作业性和良品率明显不能满足要求。
热塑性聚酰亚胺超越其他工程塑料，具有最高耐热性，在电气特性、力学特性、耐放射线性、难燃烧性等方面都有一定的优越性，是一种重要的高分子材料。聚酰亚胺单体种类比较多，具有可控制单体，但能达到我们希望的就只有热可塑性聚酰亚胺。而且在前身聚酰胺阶段，薄膜可容易成型，这也是芳香族聚酰亚胺优点。但芳香族聚酰亚胺分子间是有次序的组成，具有不溶、不融（是指与热固性物质不能相融，因为热固性物质在加热时会固化，热可塑性聚酰亚胺既然是热塑性物质，它在加热时就会软化，二者正好矛盾，会相互抵消）的特点，而且在转化成酰亚胺的过程中，因为会有副产物水出现，所以容易出现气泡，难以得到成型加工制品，尤其是难以成膜。
另外众知，作为半导体的母板的连接方法，过去广泛采用引线框上装配半导体器件及芯片，用环氧树脂进行封装方法，但是从细线化、放热性、传输性等技术的考虑，最领先的方法是采用TPI胶膜敷合基材作为配线基板，此非常引人注目，使设计师们另有新的想象空间和自由度。因此，TPI不溶、不融、难以成膜的问题急待解决。
发明内容：
为此，本发明目的在于提供一种TPI胶膜、含有该胶膜的双面基材及其制备方法，其中用做介质载体的TPI胶膜的是一种热可塑性溶剂可溶、能融的（是指与热固性物质能相融）聚酰亚胺胶膜，该方法使该聚酰亚胺易于成型制品。
本发明用做介质载体的TPI胶膜是由含苯基的酐与二胺经由杂化形成的热塑性聚酰亚胺树脂前聚体经涂布、干燥热处理亚胺化得到的胶膜，前聚体是芳香族均苯四甲酸二酐与4个苯环的二胺组合体，因组合了苯环数和置换位置不同的二胺，得到的TPI具有溶融流动性（即热塑性）。此方法之所以能赋予TPI介质载体热可塑性，是因为通过此方法可控制玻璃化转移温度较低、物理耐热性较低，使之耐热性降低的同时将分子设计成高温时的熔融可以流动，能够拥有可融性而且可耐溶剂性（即溶剂不能把分子链破坏）。之所以要赋予热可塑性，是因为这样就可以无需使用溶剂，所以无论对环境还是对成本都是有利的。本申请中TPI胶膜的玻璃化转移温度较低（255℃以下），在玻璃化转变温度以下，高聚物处于玻璃态，分子链和链段都不能运动，只是构成分子的原子(或基团)在其平衡位置作振动；而在玻璃化转变温度时分子链虽不能移动，但是链段开始运动，表现出高弹性质，温度再升高，就使整个分子链运动而表现出粘流性质，从而具有能融的性质。
本发明赋予TPI介质载体溶剂可溶性的方法，是通过在二胺和苯基（本发明所用的酐是有苯基的）相连的地方形成侧链，即在侧链处导入了体积大、热稳定性高的苯基，形成相嵌的效果。本方法是本发明人反复潜心研究的结果。通过在侧链中导入体积大、热稳定性高的苯基，使得TPI胶膜具有可溶性。
本发明的TPI仍然还具有聚酰亚胺固有的耐热性、机械性、电气特性，因此作为热可塑性树脂将会备受世人瞩目，也是本发明人反复潜心研究的结果。
本发明所述TPI介质载体的制备方法是，首先合成热塑性聚酰亚胺树脂前聚体，然后使该热塑性聚酰亚胺前聚体与二元胺和四羧基硼酸反应来制造热硬化性聚酰亚胺，由于热硬化聚酰亚胺是通过聚合末端导入不饱和基的架桥反应而形成三维网眼构造而进行硬化的，硬化时不会产生挥发成分（具有副作用的不饱和基），所以硬化时不会出现气泡，粘度低，成型加工性好。
本发明所谓TPI热塑性聚酰亚胺树脂是指芳香四羧酸二酐与芳香族二胺化合物等摩尔（摩尔数大致相等）反应得到的热塑性聚酰亚胺树脂，具体是由：2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP，体积份20-30份）和4,4’-二氨基二苯基醚（4,4’-ODA，体积份20-30份）溶解于DMF（N,N-二甲基甲酰胺）中再添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐（BTDA，体积份25-35份）然后添加均苯四甲酸二酐（PMDA，，体积份10-20份），在此：以3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐（BTDA）和均苯四甲酸二酐（PMDA）的合计量相对于2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）和4,4’-二氨基二苯基醚（4,4’-ODA）的合计量首先为较小量的方法加入，反应一段时间后再补充加入BTDA和PMDA，从而最终实际上相当于合成摩尔比为大致等摩尔，得到热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物（TPI组成物）。
本发明前述热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物（TPI组成物）树脂溶液先在单边金属箔粗化面涂布，经干燥在150℃，时间3分钟热处理后形成热塑性支撑层，与另一个单边涂敷好绝缘支撑层树脂(树脂热硬化性聚酰亚胺)的金属箔，在250℃复合轧辊进行热压覆合。覆合后覆合带中包括有热塑性支撑层和绝缘支撑层，其中热塑性支撑层的90度剥离强度2.5KN/cm，基材及配线基板阳离子小于1ppm，优质平整度小于2μm，无翘曲和卷曲。
本发明双面基材至少一层是聚酰亚胺相嵌型TPI树脂层，即热塑性支撑层，本层与绝缘支撑层按顺序形成于基材中，实测表明，热塑性支撑层平均热膨胀系数21-22PPM/℃，所述双面基材形成双面配线基板，在半导体器件搭载、芯片邦定封装或元器件安装中在常温下的90度角度的剥离强度为1.0KN/cm，柔性双面配线基板一次性连续邦定7个芯片，在常温180度角度推拉芯片剥离强度为2.5KN/cm以上，储能模量2×106Pa以上，搭载邦定实装后配线基板无形变翘曲。
本发明绝缘支撑层是通过在金属箔导体上连续直接涂布，形成至少一层热硬化性聚酰亚胺TPI树脂层，绝缘支撑层介电强度大于190KV/m，体积电阻率4.6×1016Ωcm，介电损耗角正切2.3×10-3。
所述介质载体通过加热固化，成为金属导体与TPI胶膜敷合的双面基材，更具体地说，是经涂布干燥敷合压合，后固化，分切，构成上述双面基材。
本发明上述TPI胶膜不仅具有已知的热固性，由于其中含有苯环数和置换位置不同的多种二胺后，具有了热塑性。而由于侧链导入苯基，二酐与二胺形成相嵌的结构。因此TPI胶膜是热塑性和热固性相嵌型，成膜结晶亚胺化时玻璃化转移温度255℃以下，有良好剥离强度，TPI介质载体形成后工序的自由度高，耐热性非常好，在加热敷合时流动性也良好，而且对各种金属箔都有好的粘结力，热软熔时耐热好，有高介电常数。
本发明提供的新的柔性功能双面基材及半导体双面配线基板，采用热塑性相嵌型聚酰亚胺胶膜与铜基箔等敷合柔性双面基材形成配线基板的方法，在多种情况下，例如电子元器实装、微器件搭载、芯片绑定等，都能形成高密度布线与直接封装，其基板散热性、基板对在制造工序中发生的温度变化的耐受性、耐化学药品性均很好，且其产生极小的膨胀系数，从耐电蚀性角度来看也在可以接受范围。热塑性相嵌型聚酰亚胺胶膜在敷合柔性双面基材经加热后就有好流动性，敷合基材优质平整无压痕、折痕，厚薄均匀，弯曲疲劳能达到1000万次以上。
注：本发明对热塑性的判定：在最高燃烧温度300℃燃烧时间15分下制作耐热性聚酰亚胺相嵌型TPI胶膜，固定在金属制固定框上，在450℃加热1分钟时软化而无法保持原有的胶膜形状时判定为热塑性。
具体实施方式
实施例1
在冷却10℃以下的N，N-二甲基酰胺（DMF）中溶解2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）25升和4,4’-二氨基二苯基醚（4,4’-ODA）25升，添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐（BTDA）30升，并溶解后添加均苯四甲酸二酸二酐（PMDA）15升并搅拌2小时形成热塑性聚酰亚胺前聚体预聚物；反应一段时间后再补充加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和/或均苯四甲酸二酐，从而最终实际上相当于合成摩尔比为大致等摩尔，得到热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物。
在该溶液中溶解对苯二胺（P-PDA）50升后添加四羧基硼酸55升，搅拌2小时溶解，再添加均苯四甲酸二酐（PMDA）的N，N-二甲基甲酰胺CDMF溶液，监控溶液粘度，当粘度达到5000粘度时停止添加，进行2小时搅拌得固体成分为重量比20%，此为热硬化聚酰亚胺溶液，温度保持在20℃备用。
然后根据本发明前述制造流程(此处不再重述)得到TPI双面基材，基材热塑性支撑层基本性能如下：
| 特性 | 单位 | DB-622 |
| 厚度 | μm | 14.5±1.5 |
| 抗拉强度（最小） | MPa | 150 |
| 延长度（最小） | % | 25 |
| 绝缘强度（最小） | kV | 2.0 |
| 体积电阻（最小） | Ωcm | 1×1014 |
| 吸水性（最大） | % | 2.0 |
| 耐浸焊条件（24hrs/20℃/60%Rh） | - | 无气泡，280℃，60秒 |
| 90度剥离强度（最小） | KN/cm | 1.0 |
| 180度剥离强度（最小） | KN/cm | 2.5 |
| 玻璃化转移温度 | ℃ | 255 |
| 熔点 | ℃ | 380 |
| 储能模量 | Pa | 2×106 |
| 介电常数 | Kv/mm | 190 |
| 热膨胀系数 | ppm℃ | 21 |
| 双面基材不平整度 | μm | 2 |
实施例2
在冷却10℃以下的N，N-二甲基酰胺（DMF）中溶解2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）25升和4,4’-二氨基二苯基醚（4,4’-ODA）25升，添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐（BTDA）25升，并溶解后添加均苯四甲酸二酸二酐（PMDA）15升并搅拌2小时形成热塑性聚酰亚胺前聚体预聚物；反应一段时间后再补充加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和/或均苯四甲酸二酐，从而最终实际上相当于合成摩尔比为大致等摩尔，得到热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物。
在该溶液中溶解对苯二胺（P-PDA）50升后添加四羧基硼酸55升，搅拌2小时溶解，再添加均苯四甲酸二酐（PMDA）的N，N-二甲基甲酰胺CDMF溶液，监控溶液粘度，当粘度达到5000粘度时停止添加，进行2小时搅拌得固体成分重量比为20%备用，此为热硬化聚酰亚胺溶液，温度保持在20℃以上备用。
根据前述制造流程得到TPI双面基材，基材热塑性支撑层基本性能如下：
| 特性 | 单位 | DB-622 |
| 厚度 | μm | 14.5±1.5 |
| 抗拉强度（最小） | MPa | 150 |
| 延长度（最小） | % | 25 |
| 绝缘强度（最小） | kV | 2.0 |
| 体积电阻（最小） | Ωcm | 1×1014 |
| 吸水性（最大） | % | 2.0 |
| 耐浸焊条件（24hrs/20℃/60%Rh） | - | 无气泡，280℃，60秒 |
| 90度剥离强度（最小） | KN/cm | 1.0 |
| 180度剥离强度（最小） | KN/cm | 2.5 |
| 玻璃化转移温度 | ℃ | 255 |
| 熔点 | ℃ | 380 |
| 储能模量 | Pa | 2×106 |
| 介电常数 | Kv/mm | 190 |
| 热膨胀系数 | ppm℃ | 21 |
| 双面基材不平整度 | μm | 2 |
实施例3
在冷却10℃以下的N，N-二甲基酰胺（DMF）中溶解2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）25升和4,4’-二氨基二苯基醚（4,4’-ODA）25升，添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐（BTDA）30升，并溶解后添加均苯四甲酸二酸二酐（PMDA）10升并搅拌2小时形成热塑性聚酰亚胺前聚体预聚物；反应一段时间后再补充加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和/或均苯四甲酸二酐，从而最终实际上相当于合成摩尔比为大致等摩尔，得到热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物。
在该溶液中溶解对苯二胺（P-PDA）50升后添加四羧基硼酸55升，搅拌2小时溶解，再添加均苯四甲酸二酐（PMDA）的N，N-二甲基甲酰胺CDMF溶液，监控溶液粘度，当粘度达到5000粘度时停止添加，进行2小时搅拌得固体成分重量比20%，此为热硬化聚酰亚胺溶液，温度保持在20℃以上备用。
根据前述制造流程得到TPI双面基材，基材热塑性支撑层基本性能如下：
| 特性 | 单位 | DB-622 |
| 厚度 | μm | 14.5±1.5 |
| 抗拉强度（最小） | MPa | 150 |
| 延长度（最小） | % | 25 |
| 绝缘强度（最小） | kV | 2.0 |
| 体积电阻（最小） | Ωcm | 1×1014 |
| 吸水性（最大） | % | 2.0 |
| 耐浸焊条件（24hrs/20℃/60%Rh） | - | 无气泡，280℃，60秒 |
| 90度剥离强度（最小） | KN/cm | 1.0 |
| 180度剥离强度（最小） | KN/cm | 2.5 |
| 玻璃化转移温度 | ℃ | 255 |
| 熔点 | ℃ | 380 |
| 储能模量 | Pa | 2×106 |
| 介电常数 | Kv/mm | 190 |
| 热膨胀系数 | ppm℃ | 21 |
| 双面基材不平整度 | μm | 2 |
需说明的是：上述3个实施例中，仅组分的具体含量在反应起始阶段的添加量有所不同，但总的原则是3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和均苯四甲酸二酐的合计量相对于2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷和4,4’-二氨基二苯基醚的合计量首先为较小量，反应一段时间后补充加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和/或均苯四甲酸二酐，从而最终均是合成摩尔比为大致等摩尔的热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物。因此虽然起始添加量稍有不同，但最终的含量均是相同的，所以3个实施例中的最终产品双面基材的性能测试数据一样。
实施例4：
在冷却10℃以下的N，N-二甲基酰胺（DMF）中溶解2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）25升和4,4’-二氨基二苯基醚（4,4’-ODA）25升，添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐（BTDA）35升，并溶解后添加均苯四甲酸二酐（PMDA）25升并搅拌2小时形成热塑性聚酰亚胺前聚体预聚物。
在该溶液中溶解对苯二胺（P-PDA）50升后添加四羧基硼酸55升，搅拌2小时溶解，再添加均苯四甲酸二酸二酐（PMDA）的N，N-二甲基甲酰胺CDMF溶液，监控溶液粘度，当粘度达到5000粘度时停止添加，进行2小时搅拌得固体成分重量比20%，此为热硬化聚酰亚胺溶液，温度保持在20℃以上备用。
根据前述制造流程得到TPI双面基材，基材热塑性支撑层基本性能如下：
| 特性 | 单位 | DB-622 |
| 厚度 | μm | 14.5±1.5 |
| 抗拉强度（最小） | MPa | 155 |
| 延长度（最小） | % | 25 |
| 绝缘强度（最小） | kV | 2.0 |
| 体积电阻（最小） | Ωcm | 1×1014 |
| 吸水性（最大） | % | 2.0 |
| 耐浸焊条件（24hrs/20℃/60%Rh） | - | 无气泡，280℃，60秒 |
| 90度剥离强度（最小） | KN/cm | 0.8 |
| 180度剥离强度（最小） | KN/cm | 1.8 |
| 玻璃化转移温度 | ℃ | 255 |
| 熔点 | ℃ | 390 |
| 储能模量 | Pa | 0.8×106 |
| 介电常数 | Kv/mm | 190 |
| 热膨胀系数 | ppm℃ | 31 |
| 双面基材不平整度 | μm | 3 |
从实施例4的性能测试数据和实施例1-3的性能测试数据的结果来看，一方面，实施例4的玻璃化转移温度也为255℃，表明实施例4的TPI胶膜与实施例1-3中的TPI胶膜一样具有热可塑性溶剂可溶、能融的性质。另一方面，相对于实施例1-3中TPI胶膜，实施例4中的3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和均苯四甲酸二酐的合计量（60升）相对于2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）和4,4’-二氨基二苯基醚（4,4’-ODA）的合计量（50升）为较多量，同时也未调节前一合计量与后一合计量至大致等摩尔，因此TPI胶膜中热固性的性能体现偏多，造成抗拉强度稍有上升而剥离强度大幅下降，平整性能也下降。从这一比较结果可知，实施例1-3中芳香四羧酸二酐（实施例中即，3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和均苯四甲酸二酐）与芳香族二胺化合物（实施例中即，2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷和4,4’-二氨基二苯基醚）等摩尔，可提高制得的TPI胶膜的剥离强度，平整性能。
Claims (10)
1.一种热塑性聚酰亚胺胶膜，其特征是：它是由含有苯基的酐与二胺经杂化形成的热塑性聚酰亚胺树脂前聚体经涂布、干燥热处理亚胺化得到的胶膜，通过在二胺和所述酐的苯基相连的地方形成侧链，而在侧链处导入了所述苯基，形成相嵌的效果。
2.如权利要求1所述的热塑性聚酰亚胺胶膜，其特征是：所述热塑性聚酰亚胺树脂前聚体是由芳香族均苯四甲酸二酐与含有4个苯环的二胺组合体经杂化形成，所述二胺组合体组合了苯环数和置换位置不同的多种二胺。
3.如权利要求1或2所述的热塑性聚酰亚胺胶膜，其特征是：所述热塑性聚酰亚胺树脂前聚体是由芳香四羧酸二酐与芳香族二胺化合物等摩尔反应得到的热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物，具体是由：2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷体积份20-30份和4,4’-二氨基二苯基醚体积份20-30份溶解于DMF（N,N-二甲基甲酰胺）中，再添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐体积份25-35份，然后添加均苯四甲酸二酐体积份10-20份，在此：以3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和均苯四甲酸二酐的合计量相对于2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷和4,4’-二氨基二苯基醚的合计量首先为较小量的方法加入，反应一段时间后再补充加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和/或均苯四甲酸二酐，从而最终实际上相当于合成摩尔比为大致等摩尔，得到热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物。
4.一种热塑性聚酰亚胺胶膜的制备方法，其特征是：包括如下步骤：
将含有苯基的酐与二胺经杂化，形成热塑性聚酰亚胺树脂前聚体，
经涂布、干燥热处理亚胺化得到胶膜，
其中，通过在二胺和所述酐的苯基相连的地方形成侧链，在侧链处导入了所述苯基，形成相嵌的效果。
5.如权利要求4所述的热塑性聚酰亚胺胶膜的制备方法，其特征是：所述含有苯基的酐是芳香族均苯四甲酸二酐，所述二胺是含有4个苯环的二胺组合体，所述二胺组合体组合了苯环数和置换位置不同的多种二胺。
6.如权利要求4或5所述的热塑性聚酰亚胺胶膜的制备方法，其特征是：形成热塑性聚酰亚胺树脂前聚体的过程包括如下步骤：
将2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷体积份20-30份和4,4’-二氨基二苯基醚体积份20-30份溶解于DMF（N,N-二甲基甲酰胺）中；
再添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐体积份25-35份；
然后添加均苯四甲酸二酐体积份10-20份，在此：以3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和均苯四甲酸二酐的合计量相对于2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷和4,4’-二氨基二苯基醚的合计量首先为较小量的方法加入；
反应一段时间后再补充加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和/或均苯四甲酸二酐，从而最终实际上相当于合成摩尔比为大致等摩尔，得到热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物，即热塑性聚酰亚胺树脂前聚体。
7.一种双面基材，其特征是：至少一层是如权利要求1-3中所述的热塑性聚酰亚胺胶膜，即热塑性聚酰亚胺树脂层，形成热塑性支撑层。
8.如权利要求7所述的双面基材，其特征是：还具有至少一层热硬化性聚酰亚胺树脂层。
9.一种双面基材的制备方法，其特征是包括如下步骤：
合成如权利要求1-3所述的热塑性聚酰亚胺树脂前聚体，它是一种热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物树脂溶液；
使该热塑性聚酰亚胺前聚体与二元胺和四羧基硼酸反应来制造热硬化性聚酰亚胺；
将所述热塑性相嵌型聚酰亚胺预聚物树脂溶液先涂布在单边金属箔的粗化面，经干燥热处理后形成热塑性支撑层，即热塑性聚酰亚胺胶膜；
将所述金属箔与另一个单边涂敷好热硬化性聚酰亚胺从而形成绝缘支撑层的金属箔，复合轧辊进行热压覆合，通过加热固化，成为金属导体与TPI胶膜敷合的双面基材。
10.如权利要求9所述的双面基材的制备方法，其特征是：所述制造热硬化性聚酰亚胺的步骤具体为：在所得的热塑性聚酰亚胺预聚物树脂溶液中溶解对苯二胺（P-PDA）50升后添加四羧基硼酸55升，搅拌2小时溶解，再添加均苯四甲酸二酸二酐（PMDA）的N，N-二甲基甲酰胺CDMF溶液，监控溶液粘度，当粘度达到5000粘度时停止添加，进行2小时搅拌得固体成分为重量比20%，此为热硬化性聚酰亚胺溶液，温度保持在20℃备用。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2020151079A1 (zh) * | 2019-01-21 | 2020-07-30 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法 |
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- 2013-05-03 CN CN 201310160693 patent/CN103232818A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
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