JP3115666B2 - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
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- JP3115666B2 JP3115666B2 JP03339630A JP33963091A JP3115666B2 JP 3115666 B2 JP3115666 B2 JP 3115666B2 JP 03339630 A JP03339630 A JP 03339630A JP 33963091 A JP33963091 A JP 33963091A JP 3115666 B2 JP3115666 B2 JP 3115666B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装化に対応して注目されているＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機
絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＴＡＢ
用テープという）に関する。
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装化に対応して注目されているＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機
絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＴＡＢ
用テープという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用テープは、スリット、パンチ
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置パ
ターン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト
剥離）、メッキ処理、インナーリードボンディン
グ、樹脂封止、パンチング、アウターリードボン
ディング、の以上の加工工程により実装される。
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置パ
ターン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト
剥離）、メッキ処理、インナーリードボンディン
グ、樹脂封止、パンチング、アウターリードボン
ディング、の以上の加工工程により実装される。
【０００３】ＴＡＢ用テープ上にＬＳＩを実装するた
め、ベースフィルムはＬＳＩを支えることのできる高弾
性率のフィルムである必要がある。また、の銅箔ラミ
ネーティング、接着剤硬化、のインナーリードボンデ
ィング、の樹脂封止、のアウターリードボンディン
グの加工工程においては、熱がかけられるため、ＴＡＢ
用テープのベースフィルムの熱膨張係数が大きいと不都
合が生じる。例えば、のインナーリードボンディング
の加工工程では、ベースフィルムの熱膨張により、ＬＳ
Ｉとの接合位置のずれを生じる。同様に、のアウター
リードボンディングの加工工程では、アウターリードと
基板との接合位置のずれを生じる。また、の銅箔ラミ
ネーティングの加工工程では、銅箔とともに加熱される
ので、銅箔と異なった熱挙動を示すと、即ち銅箔と異な
った熱膨張係数を有するとカールの原因となる。
め、ベースフィルムはＬＳＩを支えることのできる高弾
性率のフィルムである必要がある。また、の銅箔ラミ
ネーティング、接着剤硬化、のインナーリードボンデ
ィング、の樹脂封止、のアウターリードボンディン
グの加工工程においては、熱がかけられるため、ＴＡＢ
用テープのベースフィルムの熱膨張係数が大きいと不都
合が生じる。例えば、のインナーリードボンディング
の加工工程では、ベースフィルムの熱膨張により、ＬＳ
Ｉとの接合位置のずれを生じる。同様に、のアウター
リードボンディングの加工工程では、アウターリードと
基板との接合位置のずれを生じる。また、の銅箔ラミ
ネーティングの加工工程では、銅箔とともに加熱される
ので、銅箔と異なった熱挙動を示すと、即ち銅箔と異な
った熱膨張係数を有するとカールの原因となる。
【０００４】以上から、のインナーリードボンディン
グの加工工程においては、ＬＳＩ（シリコンウエハー）
とベースフィルムの熱膨張係数が近いこと（ＬＳＩの熱
膨張係数０．４×１０-5℃-1）が必要であり、のアウ
ターリードボンディングの加工工程では、接合する基板
とベースフィルムの熱膨張係数が近いこと、の銅箔ラ
ミネーティングの加工工程では、銅箔とベースフィルム
の熱膨張係数（銅箔の熱膨張係数１．６×１０-5℃-1）
が近いことが必要である。即ち、ＴＡＢ用テープに用い
られるベースフィルムは、高弾性率を有し、熱膨張係数
が０．４〜１．６×１０-5℃-1程度であることが望まし
く、これらの性質を有するベースフィルムを用いたＴＡ
Ｂ用テープの出現が待望されている。
グの加工工程においては、ＬＳＩ（シリコンウエハー）
とベースフィルムの熱膨張係数が近いこと（ＬＳＩの熱
膨張係数０．４×１０-5℃-1）が必要であり、のアウ
ターリードボンディングの加工工程では、接合する基板
とベースフィルムの熱膨張係数が近いこと、の銅箔ラ
ミネーティングの加工工程では、銅箔とベースフィルム
の熱膨張係数（銅箔の熱膨張係数１．６×１０-5℃-1）
が近いことが必要である。即ち、ＴＡＢ用テープに用い
られるベースフィルムは、高弾性率を有し、熱膨張係数
が０．４〜１．６×１０-5℃-1程度であることが望まし
く、これらの性質を有するベースフィルムを用いたＴＡ
Ｂ用テープの出現が待望されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のＴＡＢ用テープにおける上記のような問題を解消した
ＴＡＢ用テープを提供することにある。
のＴＡＢ用テープにおける上記のような問題を解消した
ＴＡＢ用テープを提供することにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討の結果、特定のポリイミドフ
ィルム上に、接着剤層及び保護層を設けたＴＡＢ用テー
プを見いだし本発明を完成した。即ち、本発明は、３，
３′，４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物１５〜４０ mol％、ピロメリット酸二無水物及びその
誘導体から選択される少なくとも１種１０〜３５ mol
％、直線性ジアミン１０〜４５ mol％、屈曲性ジアミン
５〜４０mol％を全酸無水物化合物と全ジアミン化合物
のモル量が概ね等しくなるように反応させて得られたポ
リアミック酸共重合体を脱水閉環して得られるポリイミ
ドフィルム上に、接着剤層及び保護層を設けてなるＴＡ
Ｂ用テープを内容とするものである。
を達成するために鋭意検討の結果、特定のポリイミドフ
ィルム上に、接着剤層及び保護層を設けたＴＡＢ用テー
プを見いだし本発明を完成した。即ち、本発明は、３，
３′，４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物１５〜４０ mol％、ピロメリット酸二無水物及びその
誘導体から選択される少なくとも１種１０〜３５ mol
％、直線性ジアミン１０〜４５ mol％、屈曲性ジアミン
５〜４０mol％を全酸無水物化合物と全ジアミン化合物
のモル量が概ね等しくなるように反応させて得られたポ
リアミック酸共重合体を脱水閉環して得られるポリイミ
ドフィルム上に、接着剤層及び保護層を設けてなるＴＡ
Ｂ用テープを内容とするものである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる直線性ジアミンとは、エーテル結合などの屈曲基
を含まず、２つの窒素原子を結ぶ直線とジアミンの主鎖
方向が一致するような構造を有するジアミン化合物をさ
す。例えば、
用いる直線性ジアミンとは、エーテル結合などの屈曲基
を含まず、２つの窒素原子を結ぶ直線とジアミンの主鎖
方向が一致するような構造を有するジアミン化合物をさ
す。例えば、
【０００８】
【化１】
【０００９】（ただし、ＸはＦ，Ｃ１，Ｂｒ，ＣＨ3 ，
ＣＨ3 Ｏ，ＣＦ3 を示す。）等のジアミンを例示するこ
とができ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用い
られる。一方、屈曲性ジアミンとは、主鎖中に、エーテ
ル結合やカルボニル基等の屈曲基を含む構造を有するジ
アミン、又はメタ位・オルト位の結合を含む芳香族ジア
ミンをいい、例えば、
ＣＨ3 Ｏ，ＣＦ3 を示す。）等のジアミンを例示するこ
とができ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用い
られる。一方、屈曲性ジアミンとは、主鎖中に、エーテ
ル結合やカルボニル基等の屈曲基を含む構造を有するジ
アミン、又はメタ位・オルト位の結合を含む芳香族ジア
ミンをいい、例えば、
【００１０】
【化２】
【００１１】
【化３】
【００１２】等のジアミンを例示することができ、これ
らは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
らは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
【００１３】本発明のポリアミック酸共重合体溶液は、
酸無水物とジアミン成分を実質等モル使用し有機極性溶
媒中で重合して得られるが、酸無水物としては、３，
３′，４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物を１５〜４０ mol％、より好ましくは２５〜３５ mol
％、ピロメリット酸二無水物及びその誘導体から選択さ
れる少なくとも１種１０〜３５ mol％、より好ましくは
１５〜２５ mol％用いる。ピロメリット酸二無水物の比
率がこれより多いと、ポリイミドフィルムとした時に脆
くなり、また線膨張係数が低くなりすぎる。また、３，
３′，４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物の比率がこれより大きいと、フィルムの弾性率が低く
なる。
酸無水物とジアミン成分を実質等モル使用し有機極性溶
媒中で重合して得られるが、酸無水物としては、３，
３′，４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物を１５〜４０ mol％、より好ましくは２５〜３５ mol
％、ピロメリット酸二無水物及びその誘導体から選択さ
れる少なくとも１種１０〜３５ mol％、より好ましくは
１５〜２５ mol％用いる。ピロメリット酸二無水物の比
率がこれより多いと、ポリイミドフィルムとした時に脆
くなり、また線膨張係数が低くなりすぎる。また、３，
３′，４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物の比率がこれより大きいと、フィルムの弾性率が低く
なる。
【００１４】また、ジアミン化合物としては、直線性ジ
アミン１０〜４５ mol％、より好ましくは２０〜４０ m
ol％、屈曲性ジアミン５〜４０ mol％、より好ましくは
１０〜３０ mol％用いる。直線性ジアミンの比率がこれ
より大きいと、フィルムが脆くなり、また屈曲性ジアミ
ンの比率がこれより大きいと、弾性率が低くなったり、
線膨張係数が大きくなりすぎたりする。直線性ジアミン
としては、パラフェニレンジアミンを用いることが、よ
り好ましい。パラフェニレンジアミンは脂肪族の置換基
などを有さず、したがって耐熱性に優れている。また屈
曲性ジアミンとしては、４，４′ジアミノジフェニルエ
ーテルを用いることが、より好ましい。４，４′ジアミ
ノジフェニルエーテルは屈曲性ジアミンの中では比較的
耐熱性が高く、化学的安定性に優れている。
アミン１０〜４５ mol％、より好ましくは２０〜４０ m
ol％、屈曲性ジアミン５〜４０ mol％、より好ましくは
１０〜３０ mol％用いる。直線性ジアミンの比率がこれ
より大きいと、フィルムが脆くなり、また屈曲性ジアミ
ンの比率がこれより大きいと、弾性率が低くなったり、
線膨張係数が大きくなりすぎたりする。直線性ジアミン
としては、パラフェニレンジアミンを用いることが、よ
り好ましい。パラフェニレンジアミンは脂肪族の置換基
などを有さず、したがって耐熱性に優れている。また屈
曲性ジアミンとしては、４，４′ジアミノジフェニルエ
ーテルを用いることが、より好ましい。４，４′ジアミ
ノジフェニルエーテルは屈曲性ジアミンの中では比較的
耐熱性が高く、化学的安定性に優れている。
【００１５】ポリアミック酸共重合体の生成反応に使用
される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホ
キシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶
媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
ホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなど
のアセトアミド系溶媒；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒；
フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシ
レノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフ
ェノール系溶媒；あるいはヘキサメチルホスホルアミ
ド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができ、これ
らを単独または混合物として用いるのが望ましいが、更
にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の一部
使用も可能である。
される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホ
キシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶
媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
ホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなど
のアセトアミド系溶媒；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒；
フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシ
レノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフ
ェノール系溶媒；あるいはヘキサメチルホスホルアミ
ド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができ、これ
らを単独または混合物として用いるのが望ましいが、更
にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の一部
使用も可能である。
【００１６】ポリアミック酸共重合体溶液は、具体的に
は、例えば以下のような手順で重合することができる。 容器に、有機極性溶媒と直線性ジアミンと屈曲性ジア
ミンを計量分取し、冷却攪拌する。 ピロメリット酸二無水物及びピロメリット酸二無水物
誘導体から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸
二無水物と、３，３′，４，４′ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物を実質的に、全酸無水物成分と全ジ
アミン成分が当モルになるまで徐々に加える。 このポリアミック酸共重合体は各々前記の有機極性溶媒
中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶解
されているのが取扱いの面からも望ましい。
は、例えば以下のような手順で重合することができる。 容器に、有機極性溶媒と直線性ジアミンと屈曲性ジア
ミンを計量分取し、冷却攪拌する。 ピロメリット酸二無水物及びピロメリット酸二無水物
誘導体から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸
二無水物と、３，３′，４，４′ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物を実質的に、全酸無水物成分と全ジ
アミン成分が当モルになるまで徐々に加える。 このポリアミック酸共重合体は各々前記の有機極性溶媒
中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶解
されているのが取扱いの面からも望ましい。
【００１７】このポリアミック酸共重合体溶液から本発
明のポリイミドフィルムを得るためには、熱的に脱水す
る熱的方法、脱水剤を用いる化学的方法のいずれを用い
てもよいが、化学的方法によると生成するポリイミドフ
ィルムの伸びや引張強度等の機械特性が優れたものにな
るので好ましい。以下に、ポリイミドフィルムの作成方
法の一例について説明する。上記ポリアミック酸重合体
又はその溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級
アミンを加えた溶液をドラム或いはエンドレスベルト上
に流延又は塗布して膜状とし、その膜を１５０℃以下の
温度で約５〜９０分間乾燥し、自己支持性のポリアミッ
ク酸の膜を得る。ついで、これを支持体より引き剥がし
端部を固定する。その後約１００〜５００℃まで徐々に
加熱することによりイミド化し、冷却後ドラム或いはエ
ンドレスベルトより取り外し、本発明のポリイミドフィ
ルムを得る。ここで言う脱水剤としては、例えば無水酢
酸等の脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが挙げられ
る。また触媒としては、例えばトリエチルアミン等の脂
肪族第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３
級アミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複
素環式第３級アミン類などが挙げられる。これらの脱水
剤、触媒は単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
明のポリイミドフィルムを得るためには、熱的に脱水す
る熱的方法、脱水剤を用いる化学的方法のいずれを用い
てもよいが、化学的方法によると生成するポリイミドフ
ィルムの伸びや引張強度等の機械特性が優れたものにな
るので好ましい。以下に、ポリイミドフィルムの作成方
法の一例について説明する。上記ポリアミック酸重合体
又はその溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級
アミンを加えた溶液をドラム或いはエンドレスベルト上
に流延又は塗布して膜状とし、その膜を１５０℃以下の
温度で約５〜９０分間乾燥し、自己支持性のポリアミッ
ク酸の膜を得る。ついで、これを支持体より引き剥がし
端部を固定する。その後約１００〜５００℃まで徐々に
加熱することによりイミド化し、冷却後ドラム或いはエ
ンドレスベルトより取り外し、本発明のポリイミドフィ
ルムを得る。ここで言う脱水剤としては、例えば無水酢
酸等の脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが挙げられ
る。また触媒としては、例えばトリエチルアミン等の脂
肪族第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３
級アミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複
素環式第３級アミン類などが挙げられる。これらの脱水
剤、触媒は単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
【００１８】ポリイミドフィルムの厚みは２５〜１８０
μｍ程度で用いられるが、取扱い上の利便性、フィルム
強度、小型化対応のための薄厚化要求などのバランスか
ら５０〜１２５μｍがより好適である。本発明の接着剤
としては、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェ
ノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ゴム系樹
脂等を単独又は種々の割合で溶剤とともに混合し、必要
に応じて硬化剤や硬化促進剤などの添加剤を添加したも
のを用いることができる。接着剤層の保護層となる保護
フィルムとしては、接着剤の乾燥時に、軟化・変質を起
こさない程度の耐熱性を有していればどのようなもので
も使用できるが、ポリエチレンテレフタレート等のポリ
エステルフィルムが好適である。
μｍ程度で用いられるが、取扱い上の利便性、フィルム
強度、小型化対応のための薄厚化要求などのバランスか
ら５０〜１２５μｍがより好適である。本発明の接着剤
としては、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェ
ノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ゴム系樹
脂等を単独又は種々の割合で溶剤とともに混合し、必要
に応じて硬化剤や硬化促進剤などの添加剤を添加したも
のを用いることができる。接着剤層の保護層となる保護
フィルムとしては、接着剤の乾燥時に、軟化・変質を起
こさない程度の耐熱性を有していればどのようなもので
も使用できるが、ポリエチレンテレフタレート等のポリ
エステルフィルムが好適である。
【００１９】次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、最終膜厚と
して１０〜４０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍになる
よう均一に塗布する。 接着剤溶液を乾燥させ、接着剤層を半硬化状態（Ｂ−
ステージ化状態）にする。 接着剤層にポリイミドフィルムを重ね合わせ、２０〜
１５０℃で１kg／cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、ＴＡＢ用テープが得られ
る。
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、最終膜厚と
して１０〜４０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍになる
よう均一に塗布する。 接着剤溶液を乾燥させ、接着剤層を半硬化状態（Ｂ−
ステージ化状態）にする。 接着剤層にポリイミドフィルムを重ね合わせ、２０〜
１５０℃で１kg／cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、ＴＡＢ用テープが得られ
る。
【００２０】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。なお、以下の記載において、「部」は特に断らな
い限り「重量部」を意味する。実施例中、ＯＤＡは４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−ＰＤＡはパラ
フェニレンジアミン、ＴＰＥ−Ｑは１，４−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、ＰＭＤＡは無水ピロメリ
ット酸、ＢＴＤＡはベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、ＤＭＦはジメチルホルムアミドを表す。
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。なお、以下の記載において、「部」は特に断らな
い限り「重量部」を意味する。実施例中、ＯＤＡは４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−ＰＤＡはパラ
フェニレンジアミン、ＴＰＥ−Ｑは１，４−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、ＰＭＤＡは無水ピロメリ
ット酸、ＢＴＤＡはベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、ＤＭＦはジメチルホルムアミドを表す。
【００２１】またＴＡＢ用テープの寸法安定性は、次の
方法により寸法変化率を求めることによって評価した。
即ち、ベースポリイミドフィルム、接着剤、保護用ポリ
エチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す）フィル
ムからなるＴＡＢ用テープを、ＰＥＴフィルムを除いて
銅箔（三井金属製Ｌｏｗ−ｐｒｏｆｉｌｅ電解銅箔ＶＬ
Ｐ−３ＥＣ）とラミネートし、加熱・キュアを行なった
後、寸法変化率測定用の２個のマーキング孔ａ、ｂをＭ
Ｄ方向にパンチングによって開け、このときのａ−ｂ間
の距離（初期値）ｌ1 を測定した。次に銅箔を全面エッ
チングし、ａ−ｂ間の距離ｌ2 を測定した。次の計算式
に基づいて、エッチング前後の寸法変化率を算出した。
方法により寸法変化率を求めることによって評価した。
即ち、ベースポリイミドフィルム、接着剤、保護用ポリ
エチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す）フィル
ムからなるＴＡＢ用テープを、ＰＥＴフィルムを除いて
銅箔（三井金属製Ｌｏｗ−ｐｒｏｆｉｌｅ電解銅箔ＶＬ
Ｐ−３ＥＣ）とラミネートし、加熱・キュアを行なった
後、寸法変化率測定用の２個のマーキング孔ａ、ｂをＭ
Ｄ方向にパンチングによって開け、このときのａ−ｂ間
の距離（初期値）ｌ1 を測定した。次に銅箔を全面エッ
チングし、ａ−ｂ間の距離ｌ2 を測定した。次の計算式
に基づいて、エッチング前後の寸法変化率を算出した。
【００２２】実施例１ ２リットルのセパラブルフラスコにＤＭＦ１kgとｐ−Ｐ
ＤＡを３７．８ｇ（３７．５ mol％）とＯＤＡ２３．３
ｇ（１２．５ mol％）をとり、ジアミノ化合物が完全に
溶解するまで室温でよく混合しその後、氷で冷却しなが
ら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ３３．８ｇ（１６．７ mol
％）とＢＴＤＡ１００．０ｇ（３３．３mol％）の混合
物の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５００po
ise になったところで添加を中止し、その後約３０分間
冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得た。ポリ
アミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添加混合後
ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分間乾燥
後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、その塗膜
を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分間、約３
００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱して脱水
閉環乾燥し、約７５ミクロンのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。
ＤＡを３７．８ｇ（３７．５ mol％）とＯＤＡ２３．３
ｇ（１２．５ mol％）をとり、ジアミノ化合物が完全に
溶解するまで室温でよく混合しその後、氷で冷却しなが
ら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ３３．８ｇ（１６．７ mol
％）とＢＴＤＡ１００．０ｇ（３３．３mol％）の混合
物の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５００po
ise になったところで添加を中止し、その後約３０分間
冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得た。ポリ
アミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添加混合後
ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分間乾燥
後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、その塗膜
を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分間、約３
００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱して脱水
閉環乾燥し、約７５ミクロンのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。
【００２３】表面に剥離剤処理を施したＰＥＴフィルム
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｅ１００１／油
化シェルエポキシ社製）５０部、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（１８０Ｈ６５／油化シェルエポキシ社
製）１０部、ポリアミド樹脂（Ｍ１２７６／日本リルサ
ン社製）４０部、ジアミノジフェニルスルフォン７部、
ジシアンジアミド２部、トルエン３５部、イソプロピル
アルコール１５部からなる接着剤を乾燥後約２０μｍに
なるように塗布し、１５０℃で１０分乾燥した。この接
着剤付きＰＥＴフィルムを２７mm巾にスリットし、３５
mm巾にスリットした上記ポリイミドフィルムと４０℃で
圧着し、ＴＡＢ用テープを得た。このＴＡＢ用テープの
ＰＥＴテープを取り除いた後、接着剤面と銅箔（三井金
属製Ｌｏｗ−ｐｒｏｆｉｌｅ電解銅箔ＶＬＰ−３ＥＣ）
を１２０℃にてラミネートし、この状態で外観を観察し
た後、上記方法に従ってエッチング後の寸法変化率を測
定した。結果を表１に示す。
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｅ１００１／油
化シェルエポキシ社製）５０部、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（１８０Ｈ６５／油化シェルエポキシ社
製）１０部、ポリアミド樹脂（Ｍ１２７６／日本リルサ
ン社製）４０部、ジアミノジフェニルスルフォン７部、
ジシアンジアミド２部、トルエン３５部、イソプロピル
アルコール１５部からなる接着剤を乾燥後約２０μｍに
なるように塗布し、１５０℃で１０分乾燥した。この接
着剤付きＰＥＴフィルムを２７mm巾にスリットし、３５
mm巾にスリットした上記ポリイミドフィルムと４０℃で
圧着し、ＴＡＢ用テープを得た。このＴＡＢ用テープの
ＰＥＴテープを取り除いた後、接着剤面と銅箔（三井金
属製Ｌｏｗ−ｐｒｏｆｉｌｅ電解銅箔ＶＬＰ−３ＥＣ）
を１２０℃にてラミネートし、この状態で外観を観察し
た後、上記方法に従ってエッチング後の寸法変化率を測
定した。結果を表１に示す。
【００２４】実施例２ ２リットルのセパラブルフラスコにＤＭＦ１kgとｐ−Ｐ
ＤＡを３７．８ｇ（３７．５ mol％）とＴＰＥ−Ｑを３
４．０ｇ（１２．５ mol％）をとり、ジアミノ化合物が
完全に溶解するまで室温でよく混合しその後、氷で冷却
しながら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ３３．８ｇ（１６．
７ mol％）とＢＴＤＡ１００．０ｇ（３３．３ mol％）
の混合物の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５
００poise になったところで添加を中止し、その後約３
０分間冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得
た。ポリアミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添
加混合後ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分
間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、そ
の塗膜を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分
間、約３００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱
し、脱水閉環乾燥し、約２５μｍのポリイミドフィルム
を得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示
した。
ＤＡを３７．８ｇ（３７．５ mol％）とＴＰＥ−Ｑを３
４．０ｇ（１２．５ mol％）をとり、ジアミノ化合物が
完全に溶解するまで室温でよく混合しその後、氷で冷却
しながら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ３３．８ｇ（１６．
７ mol％）とＢＴＤＡ１００．０ｇ（３３．３ mol％）
の混合物の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５
００poise になったところで添加を中止し、その後約３
０分間冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得
た。ポリアミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添
加混合後ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分
間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、そ
の塗膜を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分
間、約３００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱
し、脱水閉環乾燥し、約２５μｍのポリイミドフィルム
を得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示
した。
【００２５】このポリイミドフィルムを使用し、実施例
１と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネー
トして外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を
表１に示した。
１と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネー
トして外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を
表１に示した。
【００２６】実施例３ ２リットルのセパラブルフラスコにＤＭＦ１kgとｐ−Ｐ
ＤＡを３３．３ｇ（３３．２ mol％）とＯＤＡを３１．
２ｇ（１６．８ mol％）とり、ジアミノ化合物が完全に
溶解するまで室温でよく混合し、その後、氷で冷却しな
がら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ４２．２ｇ（２０．８ m
ol％）とＢＴＤＡ８７．４ｇ（２９．２mol％）の混合
物の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５００po
ise になったところで添加を中止し、その後約３０分間
冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得た。ポリ
アミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添加混合後
ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分間乾燥
後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、その塗膜
を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分間、約３
００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱し、脱水
閉環乾燥し、約２５ミクロンのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。
ＤＡを３３．３ｇ（３３．２ mol％）とＯＤＡを３１．
２ｇ（１６．８ mol％）とり、ジアミノ化合物が完全に
溶解するまで室温でよく混合し、その後、氷で冷却しな
がら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ４２．２ｇ（２０．８ m
ol％）とＢＴＤＡ８７．４ｇ（２９．２mol％）の混合
物の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５００po
ise になったところで添加を中止し、その後約３０分間
冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得た。ポリ
アミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添加混合後
ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分間乾燥
後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、その塗膜
を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分間、約３
００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱し、脱水
閉環乾燥し、約２５ミクロンのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。
【００２７】このポリイミドフィルムを使用し、実施例
１と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネー
トして外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を
表１に示した。
１と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネー
トして外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を
表１に示した。
【００２８】比較例１ 実施例１と同様の方法により、ＰＭＤＡとＯＤＡを等モ
ルずつ用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポ
リイミドフィルムの物性を表１に示した。このポリイミ
ドフィルムを使用し、実施例１と同様の方法でＴＡＢ用
テープを得、銅箔とラミネートして外観の観察と寸法変
化の測定を行なった。結果を表１に示した。
ルずつ用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られたポ
リイミドフィルムの物性を表１に示した。このポリイミ
ドフィルムを使用し、実施例１と同様の方法でＴＡＢ用
テープを得、銅箔とラミネートして外観の観察と寸法変
化の測定を行なった。結果を表１に示した。
【００２９】比較例２ ２リットルのセパラブルフラスコにＤＭＦ１kgとｐ−Ｐ
ＤＡを３７．８ｇ（３７．５ mol％）とＯＤＡを２３．
３ｇ（１２．５ mol％）をとり、ジアミノ化合物が完全
に溶解するまで室温でよく混合し、その後、氷で冷却し
ながら攪拌した。次に、ＢＴＤＡ１５０．０ｇ（５０．
０ mol％）の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２
５００poise になったところで添加を中止し、その後約
３０分間冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得
た。ポリアミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添
加混合後ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分
間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、そ
の塗膜を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分
間、約３００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱
して脱水閉環乾燥し、約２５ミクロンのポリイミドフィ
ルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１
に示した。このポリイミドフィルムを使用し、実施例１
と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネート
して外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を表
１に示した。
ＤＡを３７．８ｇ（３７．５ mol％）とＯＤＡを２３．
３ｇ（１２．５ mol％）をとり、ジアミノ化合物が完全
に溶解するまで室温でよく混合し、その後、氷で冷却し
ながら攪拌した。次に、ＢＴＤＡ１５０．０ｇ（５０．
０ mol％）の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２
５００poise になったところで添加を中止し、その後約
３０分間冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得
た。ポリアミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添
加混合後ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分
間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、そ
の塗膜を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分
間、約３００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱
して脱水閉環乾燥し、約２５ミクロンのポリイミドフィ
ルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１
に示した。このポリイミドフィルムを使用し、実施例１
と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネート
して外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を表
１に示した。
【００３０】比較例３ ２リットルのセパラブルフラスコにＤＭＦ１kgとｐ−Ｐ
ＤＡを１６．７ｇ（２５．０ mol％）とＯＤＡを３１．
３ｇ（２５．０ mol％）をとり、ジアミノ化合物が完全
に溶解するまで室温でよく混合し、その後、氷で冷却し
ながら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ６７．７ｇ（５０．０
mol％）の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５
００poise になったところで添加を中止し、その後約３
０分間冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得
た。ポリアミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添
加混合後ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分
間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、そ
の塗膜を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分
間、約３００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱
して脱水閉環乾燥し、約２５ミクロンのポリイミドフィ
ルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１
に示した。このポリイミドフィルムを使用し、実施例１
と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネート
して外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を表
１に示した。
ＤＡを１６．７ｇ（２５．０ mol％）とＯＤＡを３１．
３ｇ（２５．０ mol％）をとり、ジアミノ化合物が完全
に溶解するまで室温でよく混合し、その後、氷で冷却し
ながら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ６７．７ｇ（５０．０
mol％）の全量近くを粉体状で徐々に添加し粘度が２５
００poise になったところで添加を中止し、その後約３
０分間冷却攪拌し、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得
た。ポリアミック酸溶液に無水酢酸とイソキノリンを添
加混合後ガラス板上に流延塗布し、約１００℃に約５分
間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガラス板より剥し、そ
の塗膜を支持枠に固定し、その後約２００℃で約１分
間、約３００℃で約１分間、約４５０℃で約２分間加熱
して脱水閉環乾燥し、約２５ミクロンのポリイミドフィ
ルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１
に示した。このポリイミドフィルムを使用し、実施例１
と同様の方法でＴＡＢ用テープを得、銅箔とラミネート
して外観の観察と寸法変化の測定を行なった。結果を表
１に示した。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明は、３，３′，
４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と、
ピロメリット酸二無水物またはその誘導体、及び直線性
ジアミンと屈曲性ジアミンを特定の比率で用いることに
よって、線膨張係数が金属あるいはガラスに対して極端
に差がなく、かつ特異的に弾性率の高いポリイミドフィ
ルムをベースフィルムとするＴＡＢ用テープを提供する
ものであり、反りやカールがなく、加工中及び実装時の
寸法変化が小さいため、多ピン・高密度パターンのテー
プキャリアパッケージ等に好適な材料となる。
４，４′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と、
ピロメリット酸二無水物またはその誘導体、及び直線性
ジアミンと屈曲性ジアミンを特定の比率で用いることに
よって、線膨張係数が金属あるいはガラスに対して極端
に差がなく、かつ特異的に弾性率の高いポリイミドフィ
ルムをベースフィルムとするＴＡＢ用テープを提供する
ものであり、反りやカールがなく、加工中及び実装時の
寸法変化が小さいため、多ピン・高密度パターンのテー
プキャリアパッケージ等に好適な材料となる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−249393（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−72585（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−112760（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−105850（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−64386（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−294557（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−294139（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−75223（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−90345（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 7/02 B32B 7/12 H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】 ３，３′，４，４′ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物１５〜４０ mol％、ピロメリット
酸二無水物及びその誘導体から選択される少なくとも１
種１０〜３５ mol％、直線性ジアミン１０〜４５ mol
％、屈曲性ジアミン５〜４０ mol％を全酸無水物化合物
と全ジアミン化合物のモル量が概ね等しくなるように反
応させて得られたポリアミック酸共重合体を脱水閉環し
て得られるポリイミドフィルム上に、接着剤層及び保護
層を設けてなるＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 直線性ジアミンがパラフェニレンジアミ
ンであり、屈曲性ジアミンが４，４′ジアミノジフェニ
ルエーテルである請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03339630A JP3115666B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | Ｔａｂ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03339630A JP3115666B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05148458A JPH05148458A (ja) | 1993-06-15 |
| JP3115666B2 true JP3115666B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=18329319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03339630A Expired - Fee Related JP3115666B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3115666B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69232894T2 (de) * | 1991-03-12 | 2003-11-20 | Sumitomo Bakelite Co. Ltd., Tokio/Tokyo | Herstellungsverfahren fuer zweischichtenband vom tab-typ |
| JP3905590B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2007-04-18 | 株式会社クラレ | 積層体の熱処理方法 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP03339630A patent/JP3115666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05148458A (ja) | 1993-06-15 |
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