CN104486906A - 一种模外电子贴膜及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电子贴膜领域，具体涉及一种模外电子贴膜及其制作方法，包括顺序设置的装饰贴膜、印刷油墨层和电子线路层，其特征在于：所述的电子线路层连接电子零件，塑胶件固定于电子线路层底部，塑胶件设置能容纳电子零件的凹槽。在高压成型机内，加温使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层软化，施加压力并配合定位系统，使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层呈弯曲状、倒勾状或具有锐角，并粘贴于塑胶件表面，电子零件则进入塑胶件的凹槽。本发明有益效果是：在模外形成具有电子功能的装饰贴膜，多个电子零件可同时在一张贴膜包覆，在特别弯曲、具有锐角或倒勾的塑胶件上均可实现装饰电子的功能，应用广泛。

Description

一种模外电子贴膜及其制作方法
技术领域
本发明属于电子贴膜领域，具体涉及一种模外电子贴膜及其制作方法。
背景技术
目前少数模内成型（in-mold electronic）的电子贴膜产品，只能应用于较平坦、小弧度的电子产品，无法应用于弯曲、具备锐角甚至倒勾的塑胶件产品。电子贴膜，指的是在装饰用贴膜上熔焊电子器件，使之具备电子功能。
发明内容
本发明的目的是提供一种可适用于弯曲、锐角或倒勾的塑胶件产品表面的模外电子贴膜及其制作方法，该贴膜具备电子功能。
为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种模外电子贴膜，包括顺序设置的装饰贴膜、印刷油墨层和电子线路层，其特征在于：所述的电子线路层连接电子零件，塑胶件固定于电子线路层底部，塑胶件设置能容纳电子零件的凹槽。
前述的一种模外电子贴膜，所述的电子零件为1个或多个， 电子零件通过焊锡熔焊、导电胶或其它黏胶固定于电子线路层上。
前述的一种模外电子贴膜，所述的塑胶件、装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层为弯曲状、倒勾状或具有锐角。
前述的一种模外电子贴膜，所述的装饰贴膜为PC、PP、PET或PVC等其他材料。
前述的一种模外电子贴膜，所述的塑胶件可依需要而设有排气孔。
前述的一种模外电子贴膜，所述的电子线路层的材料为导电油墨。
一种模外电子贴膜的制作方法，包括如下步骤：
（1）将所欲印刷之图案以油墨印刷在装饰贴膜的内表面，形成印刷油墨层；
（2）在印刷油墨层上以导电油墨印成所需电子线路层；
（3）电子零件通过焊锡熔焊、导电胶或其它黏胶固定于电子线路层上；
（4）翻面将电子零件朝下，将塑胶件放入高压成型机内；
（5）在高压成型机内，加温使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层软化，施加压力并配合定位系统，使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层呈弯曲状、倒勾状或具有锐角，并粘贴于塑胶件表面，电子零件则进入塑胶件的凹槽。
前述的一种模外电子贴膜的制作方法，所述的塑胶件为弯曲状、倒勾状或具有锐角。
前述的一种模外电子贴膜的制作方法，在步骤（5）中，加温的温度約为120-160°C，压力約为60kg/cm2 以上。
前述的一种模外电子贴膜的制作方法，所述的定位系统固定塑胶件的两端，亦固定装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层形成的整体结构的两端。
本发明有益效果是：在模外形成具有电子功能的装饰贴膜，多个电子零件可同时在一张贴膜包覆，在特别弯曲、具有锐角或倒勾的塑胶件上均可实现装饰电子的功能，应用广泛。
附图说明
图1是本发明的不含塑胶件的模外电子贴膜的结构图；
图2是本发明的模外电子贴膜成型过程中的示意图；
图3是本发明成型的模外电子贴膜的结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
一种模外电子贴膜的制作方法，首先取出装饰贴膜1材料，将所欲印刷之图案以油墨丝网印刷或其它方式印到装饰贴膜之内侧表面，形成印刷油墨层2；再以导电油墨（如锡、铜、银、金...等）印成所需之电子线路层3在印刷油墨层上；再打上电子零件4，形成图1所示的不含塑胶件的模外电子贴膜OMEF的结构图，模外的意思是指该贴膜不是与塑胶件产品在模内一体注塑成型的, 塑胶件是另外注塑成型的。
然后再翻面将电子零件4朝下，先将已注塑成型的塑胶件放入高压成型机内；在高压成型机内，加温让装饰贴膜、印刷油墨层及电子线路层软化，温度約120-160°C, 以利于成型，再施以高压气体，压力約为60kg/cm2，配合定位系统，使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层呈弯曲状、倒勾状或具有锐角，让装饰贴膜、印刷油墨层及电子线路层形成的整体结构粘贴于塑胶件6表面，电子零件则进入塑胶件的凹槽，参见图2。定位系统固定塑胶件的两端，亦固定装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层形成的整体结构的两端。
最后，形成了完整的模外电子贴膜，参见图3。
一种模外电子贴膜，包括顺序设置的装饰贴膜1、印刷油墨层2和电子线路层3，其特征在于：所述的电子线路层3连接电子零件4，塑胶件6固定于电子线路层3底部，塑胶件6设置能容纳电子零件4的凹槽。所述的电子零件4为1个或多个， 电子零件4通过焊锡熔焊、导电胶或其它黏胶固定于电子线路层3上。塑胶件、装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层为弯曲状、倒勾状或具有锐角。所述的装饰贴膜为PC、PP、PET或PVC等其他材料。所述的塑胶件6可依需要而设有排气孔5，在模内电子贴膜制备时，排出塑胶件与装饰贴膜之间的气体。所述的电子线路层的材料为导电油墨。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种模外电子贴膜，包括顺序设置的装饰贴膜、印刷油墨层和电子线路层，其特征在于：所述的电子线路层连接电子零件，塑胶件固定于电子线路层底部，塑胶件设置能容纳电子零件的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种模外电子贴膜，其特征在于：所述的电子零件为1个或多个， 电子零件通过焊锡熔焊、导电胶或其它黏胶固定于电子线路层上。
3.  根据权利要求1或2所述的一种模外电子贴膜，其特征在于：所述的塑胶件、装饰贴膜、
电子线路层和印刷油墨层为弯曲状、倒勾状或具有锐角。
4. 根据权利要求1或2所述的一种模外电子贴膜，其特征在于，所述的装饰贴膜为PC、PP、PET、PVC或其他塑料材料。
5.根据权利要求3所述的一种模外电子贴膜，其特征在于，所述的塑胶件设有排气孔。
6.根据权利要求4所述的一种模外电子贴膜，其特征在于，所述的电子线路层的材料为导电油墨。
7.一种模外电子贴膜的制作方法，包括如下步骤：
（1）将所欲印刷之图案以油墨印刷在装饰贴膜的内表面，形成印刷油墨层；
（2）在印刷油墨层上以导电油墨印成所需电子线路层；
（3）电子零件通过焊锡熔焊、导电胶或其它黏胶固定于电子线路层上；
（4）翻面将电子零件朝下，将塑胶件放入高压成型机内；
（5）在高压成型机内，加温使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层软化，施加压力并配合定位系统，使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层呈弯曲状、倒勾状或具有锐角，并粘贴于塑胶件表面，电子零件则进入塑胶件的凹槽。
8.根据权利要求7所述的一种模外电子贴膜的制作方法，其特征在于，所述的塑胶件为弯曲状、倒勾状或具有锐角。
9.根据权利要求7或8所述的一种模外电子贴膜的制作方法，其特征在于，在步骤（5）中，加温的温度为120-160°C，压力约为60kg/cm2。
10.根据权利要求7所述的一种模外电子贴膜的制作方法，其特征在于，所述的定位系统固定塑胶件的两端，亦固定装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层形成的整体结构的两端。
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