JPH0191444A

JPH0191444A - 多層プリント回路基板の射出成形方法

Info

Publication number: JPH0191444A
Application number: JP24927887A
Authority: JP
Inventors: Hironori Koyama; 洋典小山; Kazumitsu Omori; 大森　和光
Original assignee: Meiki Seisakusho KK
Current assignee: Meiki Seisakusho KK
Priority date: 1987-10-02
Filing date: 1987-10-02
Publication date: 1989-04-11
Also published as: JPH0158665B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は多層プリント回路基板の射出成形方法に関す
る。

（従来の技術）多層プリント回路基板は、回路パターンを有する基板材
が複数層積層され、各層の回路パターンがスルーホール
と呼ばれる孔部を介して上下に通電可能に接続されてな
るものである。

従来のこの種多層プリント回路基板は、例えば、各層を
構成する基板材にｗＡｖＵを貼着した後エツチングによ
って不要部分を除去して所定の回路パターンを有する基
板層を形成し、この基板層を複数組合わせ積層し合着し
た後、通電接続部となるスルーホールを形成するのが一
般的である。

しかしながら、従来の製法にあっては、」二連したよう
に、基板材への銅箔の貼着工程、その銅箔を回路パター
ンとするためのエツチング工程、さらにこのようにして
形成された各基板層の合着ならびに穿孔工程等、多くの
工程を要し、多層プリント回路基板の製造時間やコスト
を増大せしめている。

また、従来方法では、例えばボックス形等のいわゆる傑
物と呼ばれる立体的な形状の多層プリント回路基板を得
ることは極めて難しい。

本出願人は、先に、基板の射出成形とともに回路パター
ンを一体に形成するプリント回路基板の射出成形方法を
提案した。この方法は、基板形状を有するキャビティ内
に、プリント回路を構成する回路パターンを形成した回
路用フィルムを配し、該キャビティに基板を構成する溶
融樹脂を射出して前記回路パターンと一体に基板を成形
するものである。この方法によれば、所定形状を有する
基板の射出成形と同時に所定の回路パターンをその表面
に形成することができ、この種プリント回路基板の製造
を飛躍的に改善せしめることができる。

（発明が解決しようとする問題点）この発明は上のような状況にあって、複数の基板層を有
する多層プリント回路基板のための新規な成形方法を提
供することを目的とする。この発明は、また、ボックス
形等のいわゆる傑物と呼ばれる立体的な形状の成形物に
一体に多層プリント回路基板を形成する方法を提供する
ことを目的とする。

（問題点を解決するための手段）すなわち、この発明の多層プリント回路基板の射出成形
方法は、多層プリント回路基板の第−層形状を有する第
−層用金型キャビティに端子ピンを立設するとともに第
−層のプリント回路を構成する電導体よりなる回路パタ
ーンを形成した回路用フィルムをキャビティに配し溶融
樹脂を射出して端子ピンを一体に有する基板第一層を成
形し、第二層以下は、前工程までに成形された端子ピン
を有する基板層をインサートとして所定基板層形状を有
する各層用金型キャビティに新たな端子ピンを立設しま
たは立設することなく各層のプリント回路を構成する電
導体よりなる回路パターンを形成した回路用フィルムを
該キャビティに配し溶融樹脂を射出して基板各層を順次
成形することを特徴とするものである。

（実施例）以下、この発明の実施例を図面に従って説明する。添付
の図面第１図は本発明方法によって得られたハウジング
付きの多層プリント回路基板を一部断面で表わした斜視
図、第２図は基板の第−層の成形状態を示す金型装置の
断面図、第３図は同じく第−層の成形後の型開き状態を
示す断面図、第４図は端子ピンが回路用フィルムを貫通
する状態を示す断面図、第５図は第二層の成形前の金型
を示す断面図、第６図は同じく第二層の成形後の型開き
状態を示す断面図、第７図は第三層の成形状態を示す断
面図、第８図は基板とハウジングとの一体成形状態を示
す断面図である。

第１図に図示したハウジング付き多層プリント回路基板
１０は、三つの基板層１１，１２．１３とハウジング１
４からなるものである。基板の各層の回路パターン１５
．１６．１７は、必要に応じて、基板各層を貫通する端
子ピン２１　、２２　。

２３によって互いに通電可能に接続されている。

部品等との配線は、基板表面に突出する前記端子ピン２
１，２２．２３端部によって行なわれる。

第２図以下にこの多層プリント回路基板ｌＯの射出成形
方法がその金型装置とともに図示される。

第２図および第３図は、多層プリント回路基板１０の第
−層１１の成形状態を示す図である。基板第一層１１の
成形のために第−層用成形金型４０が使用される。この
金型４０は、図のように、固定ａ４４にランナ板４３を
介して取付けられた固定型４２と、可動ａ４６に取付け
られた可動型４５とからなり、第−層形状を有するキャ
ビティ４１は可動型４５に形成されている。

第−層用金型キャビティ４１には第−層用端子ピン２１
があらかじめ所定位置に立設される。符号４７はピン保
持孔である。端子ピン２１は図のように尖った先端部２
５を有し、基板埋設部分にはピンの長さ位置決めとアン
カー効果のためにつば部２６が設けられている。

また、キャビティ４１を構成する固定型４２の型面には
キャリアフィルム３ＬＡ表面に第−層のプリント回路を
構成する電導体よりなる回路パターン１５を形成した回
路用フィルム３１を配首する。符号３８は回路用フィル
ムの供給ローラ、３９は巻取リローラである。この回路
用フィルム３１は、回路パターン１５がキャビティ４１
側となるように配される。

キャビティ４１に端子ピン２１を立設し、かつ回路用フ
ィルム３１が配置された後型締めがなされる。この型締
めの際、キャビティ４１に立設された端子ピン２１はそ
の尖端２５が前記回路フィルム３１を突き破り、固定型
４２の対応位置に形成された孔４７Ａに入り込む。

第４図に図示したように、ピン先端２５には導電ペース
ト２８が塗布されており、型締め時に該ピン先端２５が
回路フィルム３１を貫通する際に同図右部分のように該
ペースト２８を回路パターン１５面に塗着する。

型締め後、スプル孔４８より、射出機Ｉによって溶融樹
脂がキャビティ４１内に注入され端子ピン２１を一体に
有する基板第一層１１が成形される。なお１回路フィル
ム３１には樹脂注入用の孔３５があらかじめ穿設されて
いる。

第３図には第−層成形用金型４０の型開き状態が示され
るが、同図のように、成形後の型開きによって１回路フ
ィルム３１に形成された回路パターン１５はキャリアフ
ィルム３１Ａより分離して基板上に一体に形成される。

そして、突き出しピン４９により、基板第一層１１は成
形型より取り出される。３６はピンの貫通孔、Ｒ１はラ
ンナーを示す。

なお、実施例では、回路フィルム３１の回路パターン１
５をキャリアフィルム３１Ａより分離して基板に転写す
る方式を示したが、これとは異なって１回路パターンを
含む回路フィルム全部を基板層内に一体に埋設すること
もできる。以下述べる第二層以下の成形に関しても同様
である。

第二層以下の成形は、前工程までに成形された基板層を
インサートとして新たな端子ピンを立設しまたは立設す
ることなく順次一体成形がなされていく。

すなわち、第５図は第二層の成形用金型装置５０を示す
ものであるが、第二層用金型キャビティ５１には前記工
程で成形された端子ピン２１．２１を備えた第−唐１１
がインサートとしてセットされ、さらに第二層用端子ピ
ン２２が保持孔５７を介して立設される。そして、第−
層の成形と全く同様に、固定型５２のキャビテイ面に第
二層のプリント回路を構成する電導体よりなる回路パタ
ーン１６を形成した第二層用回路フィルム３２が配置さ
れ、第二層１２の射出成形がなされる。

第５図において、符号２６はピン２２のつば部、３２Ａ
は第二層用の回路用フィルム３２のキャリアフィルム、
５３はランナ板、５５は可動型、５６は可動盤、５７Ｂ
はインサートされる基板層のピンの挿入を容易にするた
めのテーバ部、５８はスプル孔である。

第６図は第二層１２を成形した後の型開き状態を示す図
である。同図のように、第−層１１の−Ｌ面に第二層１
２がその回路パターン１６および端子ピン２２と一体に
成形される。Ｒ２はランナーである。図の符号５９は突
き出しピンを表わす。

第７図は、第−層１１および第二層１２の一体成形品を
インサートとしてさらに第三層１３を成形した状態を示
すものである。

符号１７は第三層の回路パターンを示し、２３は第三層
の成形と同時に形成される端子ピンである。

金型装若に関する符号６０は第三層の成形用金型装置で
、６１はそのキャビテ仁　６２は固定型。

６３はランナ板、６５は可動型、６６は可動盤。

６７はピン保持孔、６７Ａは固定型のピン孔、６７Ｂは
インサートセット用のテーパ部、６８はスプル孔６９は
突き出しピンである。

また、回路フィルムに関する符号３３は第三層用の回路
フィルムで、符号３３Ａは回路パターン１７のためのキ
ャリアフィルムを表わす。

第８図は、第−層１１、第二層１２および第三層１３の
三層構造に係る基板をインサートとしてハウジング１４
を一体に成形する金型７ｏを示したものである。符号７
１はハウジングのキャビティ、７２は固定型、７３は可
動型、７４はストリッパプレートである。

（効果）以上図示説明したようにこの発明によれば、各層にそれ
ぞれの回路パターンが形成された多層のプリント回路基
板が容易に得られる。

また、この発明方法によれば、従来では難しとされたボ
ックス形等のいわゆる深物と呼ばれる立体的な基板形状
の多層プリント回路基板も簡単に製造することができる
など、その利用性は極めて高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法によって得られたハウジング付きの
多層プリント回路基板を一部断面で表わした斜視図、第
２図は基板の第−層の成形状態を示す金型装置の断面図
、第３図は同じく第−層の成形後の型開き状態を示す断
面図、第４図は端子ピンが回路用フィルムを貫通する状
態を示す断面図、第５図は第二層の成形前の金型を示す
断面図、第６図は同じく第二層の成形後の型開き状態を
示す断面図、第７図は第三層の成形状態を示す断面図、
第８図は基板とハウジングとの一体成形状態を示す断面
図である。１０・・・多層プリント回路基板、１１・・・基板第一
層の基板層、１２・・・基板第二層、１３・・・基板第
三層、１５・・・第−履口路パターン、１６・・・第二
層回路パターン、１７・・・第三層回路パターン、２１
．２２．２３・・・端子ピン、３１・・・第−履口路用
フィルム、３２・・・第二層回路用フィルム。３３・・・第三層回路用フィルム、４０・・・第−層成
形用金型装匠、４１・・・第−層成形相キャビティ、４
２・・・固定型、４５・・・可動型、５０・・・第二層
成形用金型装置、５１・・・第二層成形用キャビティ、
５２・・・固定型、５５・・・可動型、６０・・・第三
層成多用金型装置、６１・・・第−層成形相キャビティ
、６２・・・固定型、６５・・・可動型、７０・・・ハ
ウジング成形用金型、７１・・・キャビティ、７２・・
・固定型、７３・・・可動型。第１図／第　２　図第　３７７４図第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

　多層プリント回路基板の第一層形状を有する第一層用
金型キャビティに端子ピンを立設するとともに第一層の
プリント回路を構成する電導体よりなる回路パターンを
形成した回路用フィルムをキャビティに配し溶融樹脂を
射出して端子ピンを一体に有する基板第一層を成形し、
第二層以下は、前工程までに成形された端子ピンを有す
る基板層をインサートとして所定基板層形状を有する各
層用金型キャビティに新たな端子ピンを立設しまたは立
設することなく各層のプリント回路を構成する電導体よ
りなる回路パターンを形成した回路用フィルムを該キャ
ビティに配し溶融樹脂を射出して基板各層を順次成形す
ることを特徴とする多層プリント回路基板の射出成形方
法。